JP2003322714A - Method of manufacturing pattern member and apparatus for manufacturing the same - Google Patents
Method of manufacturing pattern member and apparatus for manufacturing the sameInfo
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Landscapes
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はパターン部材の製造
方法及び製造装置に係り、特に、液晶表示素子のカラー
フィルタ、有機EL素子用画素等の電子ディスプレイ用
途に好適に使用されるパターン部材の製造方法及び製造
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a pattern member, and more particularly to a pattern member suitable for use in electronic displays such as color filters for liquid crystal display devices and pixels for organic EL devices. A method and a manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、液晶表示素子のカラーフィル
タ、有機EL素子用画素等の電子ディスプレイ用材料と
して、ガラス基板、シート基材、フイルム等の面に、た
とえば、赤(R)、緑(G)、青(B)等の単色又は3
色の微細(μmレベル)なストライプ状又はマトリック
ス状のパターンを形成したパターン部材が使用されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as materials for electronic displays such as color filters for liquid crystal display elements and pixels for organic EL elements, for example, red (R), green ( G), blue (B), etc., or 3
A pattern member on which a stripe-shaped or matrix-shaped pattern with a fine color (micrometer level) is formed is used.
【0003】このようなパターン部材の製造方法とし
て、これまで各種の方法が提案、採用されている。たと
えば、フォトリソグラフィー、顔料分散法、電着法、印
刷法等が挙げられる。これらの製造方法は、一長一短あ
り、各社において最適と判断される製造方法が採用され
ているのが現状である。As a method for manufacturing such a pattern member, various methods have been proposed and adopted so far. Examples thereof include photolithography, pigment dispersion method, electrodeposition method, printing method and the like. These manufacturing methods have merits and demerits, and at present, each company adopts a manufacturing method judged to be optimal.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のパターン部材の製造方法では、品質(パターン精
度)面とコスト面との両方を満足させることが困難であ
るのが現状である。However, under the present circumstances, it is difficult to satisfy both the quality (pattern accuracy) and the cost with the conventional method for manufacturing a pattern member.
【0005】すなわち、フォトリソグラフィー、蒸着法
等(たとえば、特開2000−36385号公報、特開
平9−204984号公報参照)では、工数が多く、装
置が複雑であるうえに、連続可撓性支持体への加工に不
適であり量産に不向きである。That is, in photolithography, vapor deposition and the like (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-36385 and Japanese Patent Laid-Open No. 9-204984), many man-hours are required, a device is complicated, and a continuous flexible support is used. Not suitable for body processing and unsuitable for mass production.
【0006】グラビアオフセット印刷法(たとえば、特
開昭62−85202号公報参照)では、転写の際にパ
ターン形状が乱れ、高精度(数十μmレベル)の加工が
困難であるという問題がある。また、大面積化に向か
ず、更に、インク厚さの均一化、位置合わせ精度等の点
でも問題がある。The gravure offset printing method (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-85202) has a problem that the pattern shape is disturbed during transfer and it is difficult to perform high-precision (several tens of μm level) processing. In addition, there is a problem in that the area is not increased and the ink thickness is uniform and the positioning accuracy is high.
【0007】インクジェット方式(たとえば、特開平1
0−153967号公報参照)では、隔壁を必要とする
ため、開口率が小さくなるという問題があるうえに、有
機の層を多層化するのが困難であるという問題がある。
また、大面積化に向かず、更に、インク厚さの均一化等
の点でも問題がある。Inkjet system (for example, Japanese Patent Laid-Open No.
In Japanese Patent Laid-Open No. 0-153967), since a partition wall is required, there is a problem that the aperture ratio is small, and it is difficult to form organic layers in multiple layers.
Further, there is a problem in that the area is not increased and the ink thickness is made uniform.
【0008】レリーフ染色法、顔料分散法、電着法で
は、いずれも工数が多く量産化に不向きであるという問
題がある。The relief dyeing method, the pigment dispersion method, and the electrodeposition method all have a problem in that they require a large number of steps and are not suitable for mass production.
【0009】転写方式(たとえば、特開2000−24
6866号公報参照)は、フイルム上に形成されたパタ
ーンをガラス基板等へ転写する技術であるが、パターン
を連続するフイルム状の基板等へ転写することには対応
できない。Transfer system (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-24
Japanese Patent No. 6866) is a technique for transferring a pattern formed on a film to a glass substrate or the like, but cannot transfer the pattern to a continuous film-shaped substrate or the like.
【0010】他の態様の転写方式(たとえば、特開平8
−171008号公報参照)として、パターンを連続す
るフイルム状の基板等へ転写する技術が挙げられるが、
これは版面に着色固化膜を転写した後にフイルム状の基
板等へ転写する方式であり、転写を繰り返す必要があ
る。したがって、歩留りの低下、パターンの密着力のば
らつき、等の問題点を生じる。Another aspect of the transfer system (for example, Japanese Patent Laid-Open No. Hei 8
No. 171008), there is a technique of transferring a pattern onto a continuous film-shaped substrate or the like.
This is a method in which the colored solidified film is transferred to the plate surface and then transferred to a film-shaped substrate or the like, and it is necessary to repeat the transfer. Therefore, there are problems such as a decrease in yield and a variation in pattern adhesion.
【0011】他の転写方式(たとえば、特願2001−
250724号)として、材料を塗布・乾燥した転写シ
ートを、材料が基板に相対するように重ね合わせ、転写
シートの裏面より凸状パターンを有する押圧板により押
圧することにより材料を基板にパターン状に転写する方
法が挙げられる。しかしこの方法は、パターンのエッジ
部が精度よく転写できない、凸状パターン部分以外の所
の材料が転写されやすいという不具合を生じやすい。Other transfer methods (for example, Japanese Patent Application No. 2001-2001)
No. 250724), a transfer sheet on which the material is applied and dried is superposed so that the material faces the substrate, and the material is patterned on the substrate by pressing with a pressing plate having a convex pattern from the back surface of the transfer sheet. The method of transfer is mentioned. However, this method is likely to cause problems that the edge portion of the pattern cannot be accurately transferred and that the material other than the convex pattern portion is easily transferred.
【0012】更に他の転写方式(たとえば、特願200
2−17067号)として、材料を塗布・乾燥した転写
シートを、材料が転写シートに相対するように重ね合わ
せ、転写シートの表面(塗布面)より凸状の不要パター
ンを有する押圧板により押圧することにより不要パター
ンの材料を転写シート内にめり込ませ、その後、転写シ
ート上のパターン状材料を基板に転写する方法が挙げら
れる。しかしこの方法は、工程数が多い、押圧板により
押圧する際に高熱と高圧を必要とし転写シート等が変形
しやすいという不具合を生じやすい。[0012] Still another transfer method (for example, Japanese Patent Application No. 200
No. 2-17067), a transfer sheet on which a material is applied and dried is overlaid so that the material faces the transfer sheet, and is pressed by a pressing plate having a convex unnecessary pattern from the surface (application surface) of the transfer sheet. By so doing, the material of the unnecessary pattern is embedded in the transfer sheet, and then the pattern material on the transfer sheet is transferred to the substrate. However, this method has many steps and requires high heat and high pressure when pressed by the pressing plate, and thus the transfer sheet or the like is easily deformed.
【0013】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、基板上に複数種類の異なる材料をパターン状
に形成するパターン部材の製造において、生産性及び製
品品質(パターン精度)のいずれをも向上させることが
できる製造方法及び製造装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and in the manufacture of a pattern member in which a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate, any one of productivity and product quality (pattern accuracy) is obtained. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of improving the above.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、基板上に複数種類の異なる材料をパター
ン状に形成するパターン部材の製造方法において、それ
ぞれの異なる材料用の転写シート上に、該異なる材料を
塗布する工程と、前記材料を塗布した転写シートを乾燥
する工程と、前記基板に、前記それぞれの転写シートの
うち1つの転写シートを、前記パターンと略同一形状の
開口を有するマスク材を介して前記材料が該基板に相対
するように重ね合わせ、前記転写シートの裏面より押圧
板により押圧することにより前記材料を前記基板に前記
パターン状に転写する操作を前記複数種類分繰り返し
て、前記基板上に前記複数種類の異なる材料をパターン
状に形成する工程と、を有することを特徴とするパター
ン部材の製造方法、及びこれに使用される製造装置を提
供する。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is a transfer sheet for different materials in a method of manufacturing a pattern member for forming a plurality of different materials in a pattern on a substrate. A step of applying the different material, a step of drying the transfer sheet coated with the material, and a step of forming one transfer sheet of the transfer sheets on the substrate with an opening having substantially the same shape as the pattern. A plurality of types of operations for transferring the material in a pattern on the substrate by stacking the materials so as to face the substrate through a mask material having, and pressing the back surface of the transfer sheet with a pressing plate. A step of forming a plurality of different materials in a pattern on the substrate by repeating the above process for a minute, and a method of manufacturing a pattern member, To provide a manufacturing apparatus used in Bikore.
【0015】本発明によれば、複数種類の材料、たとえ
ば、赤(R)、緑(G)、青(B)の色彩用の転写シー
ト上に、この異なる材料(R、G、B)を塗布し、これ
らの転写シートを乾燥した後、製品となる基板に、これ
らの転写シートのうち1つの転写シートを、前記パター
ンと略同一形状の開口を有するマスク材を介してこの材
料が基板に相対するように重ね合わせ、転写シートの裏
面より押圧板により押圧することにより、マスク材の開
口より材料を基板にパターン状に転写できる。そして、
これを各材料(R、G、B)毎に繰り返すことにより、
パターン部材(たとえば、有機EL素子、液晶表示素子
のカラーフィルタ)を形成できる。According to the present invention, the different materials (R, G, B) are provided on a plurality of kinds of materials, for example, a transfer sheet for colors of red (R), green (G) and blue (B). After coating and drying these transfer sheets, one of these transfer sheets is applied to the substrate to be a product through a mask material having openings having substantially the same shape as the pattern, and the material is applied to the substrate. By stacking so as to face each other and pressing the back surface of the transfer sheet with a pressing plate, the material can be transferred in a pattern from the opening of the mask material onto the substrate. And
By repeating this for each material (R, G, B),
A pattern member (for example, an organic EL element or a color filter of a liquid crystal display element) can be formed.
【0016】したがって、本発明の上記方法により、基
板上に複数種類の異なる材料をパターン状に形成するパ
ターン部材の製造において、生産性及び製品品質(パタ
ーン精度)のいずれをも向上させることができる。ま
た、材料(インク)の種類についても選択の自由度が多
いという利点が得られる。Therefore, according to the method of the present invention, both productivity and product quality (pattern accuracy) can be improved in the manufacture of a pattern member in which a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate. . Further, there is an advantage that the degree of freedom in selecting the type of material (ink) is large.
【0017】なお、「転写シートの裏面より押圧板によ
り押圧する」とあるが、基板の裏面より押圧し、基板を
押圧板側へ押し付ける構成であっても、同様に材料を基
板にパターン状に転写できる。したがって、このような
構成も本発明の均等範囲と言える。It should be noted that the phrase "press from the back surface of the transfer sheet with the pressing plate" is used. However, even if the structure is such that the back surface of the substrate is pressed and the substrate is pressed against the pressing plate, the material is similarly patterned on the substrate. Can be transcribed. Therefore, such a configuration can be said to be within the equivalent range of the present invention.
【0018】本発明において、前記押圧板の表面には前
記パターン状の突起が形成されていることが好ましい。
押圧板の表面にこのようなパターン状の突起が形成され
ていれば、この突起がマスク材の開口に貫通するように
押圧板を位置合わせすることにより、材料が容易確実に
所定パターン状に転写シート上に形成できるからであ
る。In the present invention, it is preferable that the pattern-shaped projections are formed on the surface of the pressing plate.
If such a pattern of protrusions is formed on the surface of the pressure plate, aligning the pressure plate so that the protrusion penetrates the opening of the mask material, the material is easily and surely transferred to the predetermined pattern. This is because it can be formed on the sheet.
【0019】ただし、この押圧板の表面には、必ずしも
パターン状の突起が形成されていなくても、材料が所定
パターン状に転写シート上に形成できる条件はある。す
なわち、押圧板の表面が柔軟性の高い材料で形成されて
おり、押圧板により転写シートを押圧した際に、押圧板
の表面及び転写シートが変形してマスク材の開口に入っ
ていけば、材料を基板にパターン状に転写できるからで
ある。However, there is a condition that the material can be formed in a predetermined pattern on the transfer sheet even if the pattern-shaped projections are not necessarily formed on the surface of the pressing plate. That is, the surface of the pressing plate is formed of a highly flexible material, when the transfer sheet is pressed by the pressing plate, if the surface of the pressing plate and the transfer sheet are deformed and enter the opening of the mask material, This is because the material can be transferred to the substrate in a pattern.
【0020】また、本発明において、前記基板は帯状可
撓性支持体であることが好ましい。このように、基板が
帯状可撓性支持体(たとえば、フレキシブルフイルム)
であれば、基板の搬送が容易であり、生産性に優れる。
また、基板が帯状可撓性支持体であれば、有機EL等の
各種用途への適用が可能だからである。Further, in the present invention, the substrate is preferably a strip-shaped flexible support. Thus, the substrate is a strip-shaped flexible support (for example, a flexible film).
If so, the substrate can be easily transported, and the productivity is excellent.
Further, if the substrate is a strip-shaped flexible support, it can be applied to various uses such as organic EL.
【0021】また、本発明において、前記材料を塗布す
る工程は、ダイコータ、バーコータ、ロールコータ、ス
ピンコータ、又はグラビアコータのいずれかによること
が好ましい。このような塗布手段を使用すれば、大面積
に亘って均一な塗布膜を形成でき、また、生産性がよ
く、装置管理も容易だからである。Further, in the present invention, the step of applying the material is preferably performed by any one of a die coater, a bar coater, a roll coater, a spin coater and a gravure coater. This is because when such a coating means is used, a uniform coating film can be formed over a large area, the productivity is good, and the device management is easy.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るパターン部材の製造方法及び製造装置の好ましい実
施の形態について詳説する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a method and an apparatus for manufacturing a pattern member according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0023】図1に、本発明のパターン部材の製造方法
のプロセスフローが一例として示される。また、図2、
図3に、本発明のパターン部材の製造装置の概要が示さ
れる。図2は、パターン部材の製造装置10のレイアウ
トを示す平面図である。このパターン部材の製造装置1
0のうち、転写手段24の構成図が図3に示される。FIG. 1 shows an example of the process flow of the method for manufacturing a pattern member of the present invention. Also, in FIG.
FIG. 3 shows an outline of a pattern member manufacturing apparatus of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a layout of the pattern member manufacturing apparatus 10. This pattern member manufacturing apparatus 1
FIG. 3 is a block diagram of the transfer means 24 of the 0.
【0024】本実施の形態では、各種の転写シート22
としては、図1に示されるように、赤(R)用の転写シ
ート22R、緑(G)用の転写シート22G、青(B)
用の転写シート22B及び絶縁層(I)用の転写シート
22Iの4種類の転写シートが使用される。各種の転写
シート22として帯状可撓性支持体が好ましく使用でき
る。帯状可撓性支持体としては、所定形状のシートで、
各種の異なる材料(パターン材料)Pが塗布でき、か
つ、転写工程において材料Pを基板Bに転写できる材質
が使用できる。すなわち、転写工程における条件下にお
いて、材料Pの濡れ性又は接着性が、基板Bより劣る材
質であることが求められる。In this embodiment, various transfer sheets 22 are used.
As shown in FIG. 1, the transfer sheet 22R for red (R), the transfer sheet 22G for green (G), and the blue (B)
Four types of transfer sheets are used: a transfer sheet 22B for use with the transfer sheet 22I and a transfer sheet 22I for the insulating layer (I). A belt-shaped flexible support can be preferably used as the various transfer sheets 22. As the belt-shaped flexible support, a sheet having a predetermined shape,
A material that can apply various different materials (pattern materials) P and that can transfer the material P to the substrate B in the transfer step can be used. That is, the wettability or adhesiveness of the material P is required to be inferior to that of the substrate B under the conditions in the transfer step.
【0025】このような帯状可撓性支持体としては、一
般に、所定幅、所定長さで、厚さが2〜200μm程度
ののポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチ
レン−2,6 −ナフタレート、セルロースダイアセテー
ト、セルローストリアセテート、セルロースアセテート
プロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等のプ
ラスチックフイルム、紙、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が2〜10のα
−ポリオレフィン類を塗布又はラミネートした紙、金属
板等からなる可撓性帯状物又は該帯状物を基材としてそ
の表面に加工層を形成した帯状物が使用できる。As such a strip-shaped flexible support, generally, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene-2,6-naphthalate, cellulose die having a predetermined width and a predetermined length and a thickness of about 2 to 200 μm are used. Acetates, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyimide, polyamide and other plastic films, paper, polyethylene, polypropylene, ethylene butene copolymers, etc., having 2 to 10 carbon atoms α
-Flexible strips made of paper or metal plate coated with or laminated with polyolefins, or strips having a processed layer formed on the surface of the strips as a substrate can be used.
【0026】図1に示される塗布装置(塗布手段)12
としては、ローラ塗布装置が採用されている。このロー
ラ塗布装置において、図示の方向に回転するアプリケー
タロール12Aの下を、矢印の方向に転写シート22が
所定速度で移動することにより、転写シート22上に所
定厚さのパターン材料Pが塗布される。アプリケータロ
ール12Aの背面にはメタリングロール12Bが配され
ており、アプリケータロール12Aへのパターン材料P
の供給量が均一になるようにコントロールがなされてい
る。The coating device (coating means) 12 shown in FIG.
For this, a roller coating device is adopted. In this roller coating device, the transfer sheet 22 is moved at a predetermined speed in the direction of the arrow under the applicator roll 12A that rotates in the direction shown in the drawing, so that the pattern material P having a predetermined thickness is applied onto the transfer sheet 22. To be done. A metering roll 12B is arranged on the back side of the applicator roll 12A, and the pattern material P for the applicator roll 12A is provided.
The control is made so that the supply amount of the is uniform.
【0027】転写シート22は、送り出し部(不図示)
のローラより繰出され、塗布装置12及び乾燥手段14
(後述)を経て巻取り部(不図示)のローラに巻き取ら
れる態様で搬送されてもよいし、所定サイズの転写シー
ト22が転写シート保持テーブル(たとえば、真空吸着
テーブル)に保持されて、塗布装置12で移動されるの
であってもよい。The transfer sheet 22 has a sending portion (not shown).
Of the roller, the coating device 12 and the drying means 14
The transfer sheet 22 may be conveyed in a manner of being wound by a roller of a winding unit (not shown) via (described later), or a transfer sheet 22 of a predetermined size may be held on a transfer sheet holding table (for example, a vacuum suction table), It may be moved by the coating device 12.
【0028】塗布装置12は、1台で各種のパターン材
料Pを塗布するようにしてもよく、各種のパターン材料
P毎に塗布装置12を備えてもよい。The coating device 12 may be configured to coat various pattern materials P by itself, or the coating device 12 may be provided for each pattern material P.
【0029】なお、既述のように、塗布装置12は、転
写シート22上に所定厚さのパターン材料Pが塗布でき
れば、方式は問わない。また、上記塗布方法以外の上位
概念である膜形成方法、たとえば、蒸着法等を採用する
こともできる。As described above, the coating device 12 may be of any type as long as the pattern material P having a predetermined thickness can be coated on the transfer sheet 22. Further, a film forming method which is a superordinate concept other than the above coating method, for example, a vapor deposition method or the like can be adopted.
【0030】パターン材料Pが塗布された転写シート2
2は、乾燥装置(乾燥手段)14に送られ、パターン材
料Pの乾燥がなされる。これに使用される乾燥装置14
としては、熱風循環式乾燥機、遠赤外線式乾燥機、真空
式乾燥機等、公知の各種方式の装置が使用できる。Transfer sheet 2 coated with pattern material P
2 is sent to the drying device (drying means) 14 and the pattern material P is dried. Drying device 14 used for this
As the hot air circulation type dryer, far infrared ray type dryer, vacuum type dryer and the like, various known type devices can be used.
【0031】上記一連の工程は、図2に示される第1の
移載装置26により転写シート22が自動的にハンドリ
ングされることが、品質上からも(たとえば、ダストフ
リー)、生産効率上からも好ましい。第1の移載装置2
6としては、たとえば、公知の自動倉庫用ロボットが使
用できる。この転写シート22の流れが図2において矢
印で示されている。In the above series of steps, the transfer sheet 22 is automatically handled by the first transfer device 26 shown in FIG. 2 in terms of quality (for example, dust-free) and production efficiency. Is also preferable. First transfer device 2
As 6, a known automatic warehouse robot can be used, for example. The flow of the transfer sheet 22 is shown by an arrow in FIG.
【0032】また、上記一連の工程は、良好な無塵度及
び最適な温湿度の環境下で実施されることが好ましい。
したがって、クリーンルーム内で行なわれるのが好まし
く、特に、塗布手段12及び乾燥手段14は、クラス1
00以下の環境下に設置されるのが好ましい。このため
には、ダウンフローのクリーンルーム又はクリーンベン
チを併用する形態が採用できる。Further, it is preferable that the above-mentioned series of steps be carried out in an environment of good dust-freeness and optimum temperature and humidity.
Therefore, it is preferably performed in a clean room, and in particular, the coating means 12 and the drying means 14 are class 1
It is preferably installed in an environment of 00 or less. For this purpose, a downflow clean room or a clean bench can be used together.
【0033】特に、パターン材料Pが有機ELの発光層
である場合、この発光層は水分が製品寿命に大きく影響
することより、低湿度の環境に維持することが好まし
い。具体的には、露点マイナス20°C以下の空気又は
窒素ガス雰囲気であることが好ましい。相対湿度(R
H)も可能な限り低くすることが好ましい。In particular, when the pattern material P is a light emitting layer of an organic EL, it is preferable to keep the light emitting layer in a low humidity environment because moisture has a great influence on the product life. Specifically, it is preferably an air or nitrogen gas atmosphere having a dew point of -20 ° C or lower. Relative humidity (R
H) is also preferably as low as possible.
【0034】乾燥装置(乾燥手段)14で乾燥が終了し
た転写シート22は、既述のように第1の移載装置26
により自動的にハンドリングされ、第2の移載装置28
に載せかえられる。第2の移載装置28は、図2におい
て左右方向に移動自在に構成されるとともに、第1の移
載装置26より転写シート22を受け取って、この転写
シート22を転写装置(転写手段)24に供給できるよ
うに構成されている。この第2の移載装置28として
は、公知の各種移載手段が採用できる。The transfer sheet 22 that has been dried by the drying device (drying means) 14 has the first transfer device 26 as described above.
Is automatically handled by the second transfer device 28
Can be replaced. The second transfer device 28 is configured to be movable in the left-right direction in FIG. 2, receives the transfer sheet 22 from the first transfer device 26, and transfers the transfer sheet 22 to a transfer device (transfer means) 24. It is configured to be able to supply to. As the second transfer device 28, various known transfer devices can be adopted.
【0035】転写工程に使用される転写装置(転写手
段)24は、基板Bに、それぞれの転写シート22のう
ち1つの転写シートを、パターンと略同一形状の開口を
有するマスクM(マスク材)を介してパターン材料Pが
基板Bに相対するように重ね合わせ、転写シート22の
裏面より押圧板30により押圧することによりパターン
材料Pを基板Bにパターン状に転写する装置である。The transfer device (transfer means) 24 used in the transfer step is a mask M (mask material) having an opening of substantially the same shape as the pattern of one transfer sheet of each transfer sheet 22 on the substrate B. This is a device for transferring the pattern material P to the substrate B in a pattern by superimposing the pattern material P on the substrate B via the sheet and pressing the back surface of the transfer sheet 22 with the pressing plate 30.
【0036】この転写工程で供給される基板Bの材質と
しては、ガラス板(たとえば、液晶表示素子のカラーフ
ィルタ用)、シリコン基板、金属板等が使用できるが、
有機EL素子には帯状可撓性支持体の基板Bが好ましく
使用できる。As the material of the substrate B supplied in this transfer step, a glass plate (for example, for a color filter of a liquid crystal display element), a silicon substrate, a metal plate or the like can be used.
The substrate B having a strip-shaped flexible support can be preferably used for the organic EL element.
【0037】帯状可撓性支持体の基板Bとしては、一般
に、所定幅の、長さが45〜20000m、厚さが2〜
200μmのポリエチレンテレフタレート(PET)、
ポリエチレン−2,6 −ナフタレート、セルロースダイア
セテート、セルローストリアセテート、セルロースアセ
テートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等
のプラスチックフイルム、紙、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が2〜10
のα−ポリオレフィン類を塗布又はラミネートした紙等
からなる可撓性帯状物又は該帯状物を基材としてその表
面に加工層を形成した帯状物が使用できる。The substrate B of the strip-shaped flexible support is generally of a predetermined width, a length of 45 to 20,000 m, and a thickness of 2 to.
200 μm polyethylene terephthalate (PET),
Polyethylene-2,6-naphthalate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose acetate propionate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, polyimide, polyamide and other plastic films, paper, polyethylene, polypropylene, ethylene butene copolymer Has 2 to 10 carbon atoms
It is possible to use a flexible strip made of paper or the like coated with or laminated with the α-polyolefin, or a strip having a processed layer formed on the surface of the flexible strip as a base material.
【0038】マスクM(マスク材)としては、図4に示
されるように、パターンと略同一形状の開口MA、MA
…を有する薄板状部材が使用される。開口MAのマスク
M上の配置は、各材料(R、G、B等)のパターンに対
応してなされる。開口MAのサイズは、パターンと略同
一形状であり、好ましくはパターンより若干大きいサイ
ズとするのがよい。この詳細については後述する。具体
的には、たとえば、パターンが100×200μmの矩
形である場合、開口MAを105×205μmの矩形と
する。As shown in FIG. 4, the mask M (mask material) has openings MA, MA having substantially the same shape as the pattern.
A thin plate member having ... Is used. The arrangement of the openings MA on the mask M is made corresponding to the pattern of each material (R, G, B, etc.). The size of the opening MA is substantially the same as that of the pattern, and is preferably slightly larger than the pattern. The details will be described later. Specifically, for example, when the pattern is a rectangle of 100 × 200 μm, the opening MA is a rectangle of 105 × 205 μm.
【0039】マスクMの厚さは、パターンのサイズ、パ
ターンの膜厚、パターンの要求精度等に応じて最適値が
採用できるが、一般的には20〜40μmが好ましく採
用できる。パターンの要求精度の観点からは、マスクM
の厚さが可能な限り小さいことが好ましく、マスクMの
耐久性(寿命)や剛性の観点からは、マスクMの厚さが
厚いことが好ましい。The optimum thickness of the mask M can be adopted depending on the size of the pattern, the film thickness of the pattern, the required accuracy of the pattern, etc., but generally 20 to 40 μm is preferably adopted. From the viewpoint of the required accuracy of the pattern, the mask M
Is preferably as small as possible, and from the viewpoint of durability (lifetime) and rigidity of the mask M, it is preferable that the mask M is thick.
【0040】このようなマスクMは、四周を枠材により
保持され、所定のテンションをもって支持されているの
が好ましい。マスクMの材質としては、たとえば、ステ
ンレス鋼が好ましく使用できる。マスクMの開口MAの
形成は、フォトエッチング等により行なえる。It is preferable that the mask M as described above is supported by a frame member on its four circumferences with a predetermined tension. As the material of the mask M, for example, stainless steel can be preferably used. The opening MA of the mask M can be formed by photoetching or the like.
【0041】押圧板30としては、図5に示されるよう
に、表面にパターンと略同一形状の突起30A、30A
…が形成されている板状部材が使用される。突起30A
の押圧板30上の配置は、各材料(R、G、B等)のパ
ターンに対応してなされる。突起30Aのサイズは、パ
ターンと略同一サイズ又はパターンより若干小さいサイ
ズとするのがよい。この詳細については後述する。具体
的には、たとえば、パターンが100×200μmの矩
形である場合、これと同一とする。As shown in FIG. 5, the pressing plate 30 has projections 30A, 30A having substantially the same shape as the pattern on the surface.
A plate-shaped member on which is formed is used. Protrusion 30A
The arrangement of the press plate 30 on the pressing plate 30 is made corresponding to the pattern of each material (R, G, B, etc.). The size of the protrusion 30A is preferably approximately the same as the pattern or slightly smaller than the pattern. The details will be described later. Specifically, for example, when the pattern is a rectangle of 100 × 200 μm, it is the same as this.
【0042】押圧板30の突起30Aの段差は、パター
ンのサイズ、パターンの膜厚、パターンの要求精度等に
応じて最適値が採用できるが、一般的には30〜70μ
mが好ましく採用できる。パターンの要求精度、すなわ
ち突起30Aの成形精度の観点からは、突起30Aの段
差が可能な限り小さいことが好ましく、パターンの転写
性の観点からは、突起30Aの段差がある程度大きいこ
とが好ましい。The step difference of the protrusion 30A of the pressing plate 30 can be an optimum value depending on the size of the pattern, the film thickness of the pattern, the required accuracy of the pattern, etc., but is generally 30 to 70 μm.
m can be preferably adopted. From the viewpoint of the required accuracy of the pattern, that is, the molding accuracy of the projection 30A, the step difference of the projection 30A is preferably as small as possible, and from the viewpoint of the pattern transferability, the step difference of the projection 30A is preferably large to some extent.
【0043】このような押圧板30は、所定以上の厚さ
をもった金属部材で形成されているのが好ましい。押圧
板30の突起30Aの形成は、フォトエッチング等によ
り行なえる。The pressing plate 30 as described above is preferably formed of a metal member having a predetermined thickness or more. The protrusions 30A of the pressing plate 30 can be formed by photoetching or the like.
【0044】以下、帯状可撓性支持体の基板Bを使用し
た態様について説明する。図2及び図3に示される転写
手段24の構成図において、帯状可撓性支持体の基板B
は、送り出しゾーン(UW部)40のローラ42より繰
出され、除塵機等よりなる除塵ゾーン46を経て位置合
わせ転写ゾーン50に送られる。この位置合わせ転写ゾ
ーン50でパターン材料Pが基板Bに転写される。その
後、基板Bは、巻取りゾーン(W部)56のEPC(エ
ッジ位置制御装置)54等を経て、ローラ58に巻き取
られる。A mode in which the substrate B of the strip-shaped flexible support is used will be described below. In the configuration diagram of the transfer means 24 shown in FIGS. 2 and 3, the substrate B of the belt-shaped flexible support is used.
Is delivered from the roller 42 of the delivery zone (UW section) 40, and is delivered to the alignment transfer zone 50 via the dust removal zone 46 such as a dust remover. The pattern material P is transferred onto the substrate B in the alignment transfer zone 50. After that, the substrate B is wound around the roller 58 via the EPC (edge position control device) 54 of the winding zone (W portion) 56 and the like.
【0045】転写手段24において、サクションローラ
44、48、52は、帯状可撓性支持体の基板Bを吸引
保持しながら搬送できるセクショナルドライブ方式のも
のであり、サクションローラ44、48、52の前後で
各々張力を決定することができる。In the transfer means 24, the suction rollers 44, 48, 52 are of the sectional drive type which can convey the substrate B of the strip-shaped flexible support while suction-holding the suction roller 44, 48, 52. The tension can be determined respectively.
【0046】ダンサーローラ57、59は、帯状可撓性
支持体の基板Bの張力の制御及びサクションローラ4
4、48、52の回転速度を制御するためのもので、エ
アシリンダ等により任意の張力を帯状可撓性支持体の基
板Bに与えることができる。また、ダンサーローラ5
7、59は、その位置を変えることにより、一定速度で
帯状可撓性支持体の基板Bの搬送速度を制御できる(フ
ィードバック制御が行える)。The dancer rollers 57 and 59 control the tension of the substrate B of the belt-shaped flexible support and the suction roller 4.
This is for controlling the rotational speed of 4, 48, 52, and any tension can be applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support by an air cylinder or the like. Also, dancer roller 5
By changing the position of 7, 7, 59, the conveyance speed of the substrate B of the strip-shaped flexible support can be controlled at a constant speed (feedback control can be performed).
【0047】除塵ゾーン46において、除塵機により帯
状可撓性支持体の基板Bに付着している塵埃が除去され
る。この際、10kPa程度の圧力のエアが吹き付けら
れ、このエアと塵埃とが回収される。このとき、帯状可
撓性支持体の基板Bに10kg/m程度の張力が付与さ
れていないと、基板Bが浮き上がったりして蛇行の原因
となる。In the dust removing zone 46, dust attached to the substrate B of the belt-shaped flexible support is removed by the dust remover. At this time, air having a pressure of about 10 kPa is blown, and this air and dust are collected. At this time, if a tension of about 10 kg / m is not applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support, the substrate B may be lifted and cause a meandering.
【0048】一方、位置合わせ転写ゾーン50におい
て、基板Bは転写シート22と高精度で位置合わせされ
ることより、基板Bに付与される張力は小さいことが好
ましい。すなわち、基板Bの弾性変形は極力抑えること
が高精度の位置合わせには好ましい。特に、基板Bが基
板支持ベース60に吸着支持される際には、張力は付与
されないことが好ましい。On the other hand, in the alignment transfer zone 50, it is preferable that the substrate B is aligned with the transfer sheet 22 with high accuracy so that the tension applied to the substrate B is small. That is, it is preferable to suppress the elastic deformation of the substrate B as much as possible for highly accurate alignment. In particular, it is preferable that no tension be applied when the substrate B is suction-supported by the substrate support base 60.
【0049】巻取りゾーン56において、帯状可撓性支
持体の基板Bが巻取られる際に基板Bにかかる面圧(基
板Bの平面に垂直な圧力)が高過ぎると、転写されたパ
ターン材料Pに悪影響を与えることがあるので、基板B
にかかる面圧は常に一定以下の値に維持されることが好
ましい。そして、ローラ58の巻き径が大きくなって
も、常に巻取りトルクが一定になるように、基板Bに付
与される張力が制御されることが好ましい。In the winding zone 56, when the surface pressure (pressure perpendicular to the plane of the substrate B) applied to the substrate B of the strip-shaped flexible support when being wound is too high, the transferred pattern material is transferred. Since it may adversely affect P, the substrate B
It is preferable that the surface pressure applied to is always maintained below a certain value. The tension applied to the substrate B is preferably controlled so that the winding torque is always constant even if the winding diameter of the roller 58 increases.
【0050】このように、除塵ゾーン46、位置合わせ
転写ゾーン50、及び、巻取りゾーン56における基板
Bに付与される好ましい張力は異なる。したがって、各
ゾーン毎に基板Bに付与される張力がコントロールされ
ることが好ましく、これはサクションローラ44、4
8、52及びダンサーローラ57、59により行なわれ
る。なお、基板Bの搬送速度、基板Bに付与される張力
を制御する手段としては、サクションローラ44、4
8、52及びダンサーローラ57、59を使用せず、他
の公知手段を採用してもよい。As described above, the preferable tension applied to the substrate B in the dust removal zone 46, the alignment transfer zone 50, and the winding zone 56 is different. Therefore, it is preferable to control the tension applied to the substrate B for each zone, which is the suction rollers 44, 4.
8 and 52 and dancer rollers 57 and 59. The suction rollers 44, 4 are used as means for controlling the transport speed of the substrate B and the tension applied to the substrate B.
Instead of using 8, 52 and dancer rollers 57, 59, other known means may be adopted.
【0051】この帯状可撓性支持体の基板Bは、予め別
な装置によって陰極・電子輸送層をスパッタリング、真
空蒸着法等により付与されたバリヤ機能を有するもので
あってもよい。The substrate B of the belt-shaped flexible support may have a barrier function in which a cathode / electron transport layer is previously provided by another device by sputtering, a vacuum deposition method or the like.
【0052】なお、図示の転写装置(転写手段)24
は、帯状可撓性支持体の基板Bに対応した態様である
が、ガラス板、シリコン基板、金属板等の板状体の基板
Bについても搬送手段が相違するのみで、基本的な構成
は略同様である。The illustrated transfer device (transfer means) 24
Is a mode corresponding to the substrate B of the belt-shaped flexible support, but the substrate B of the plate-shaped body such as a glass plate, a silicon substrate, and a metal plate is different only in the transporting means, and the basic configuration is It is almost the same.
【0053】次に、位置合わせ転写ゾーン50における
詳細について、図1及び図6を使用して説明する。な
お、図6は転写工程の詳細フローを示す概念図である。
図1と図6とは、上下が逆転した状態となっている。ま
た、図6において、基板支持ベース60の図示は省略さ
れている。Next, details of the registration transfer zone 50 will be described with reference to FIGS. 6 is a conceptual diagram showing a detailed flow of the transfer process.
1 and 6 are in a state in which the upper and lower sides are reversed. Further, in FIG. 6, the illustration of the substrate support base 60 is omitted.
【0054】図6において、位置合わせ転写手段24
は、上面に転写シート22を支持するマスクMと、マス
クMを支持するとともに、マスクMのX、Y、Z及びθ
方向の位置合わせを行なう図示しないマスク位置合わせ
手段と、表面が平坦に形成され、基板Bの裏面を吸着支
持する基板支持ベース60(図1参照)と、転写シート
22の両端部近傍に位置決めできるように設けられ、マ
スクMの位置決めマーク又は基板Bのパターン部を検出
できる2個以上の位置決め検出手段(図示略)と、転写
シート22の裏面より突起30Aにより押圧することに
よりパターン材料PをマスクMの開口MAを介して基板
Bにパターン状に転写する押圧板30と、押圧板30を
基板B側に押圧する押圧手段(図示略)とより構成され
る。In FIG. 6, the alignment transfer means 24
Is a mask M for supporting the transfer sheet 22 on the upper surface, and X, Y, Z and θ of the mask M while supporting the mask M.
A mask alignment means (not shown) that aligns in the direction, a substrate support base 60 (see FIG. 1) that has a flat surface and sucks and supports the back surface of the substrate B, and can be positioned near both ends of the transfer sheet 22. And two or more positioning detection means (not shown) that are capable of detecting the positioning mark of the mask M or the pattern portion of the substrate B, and the pattern material P is masked by pressing from the back surface of the transfer sheet 22 with the protrusions 30A. It is composed of a pressing plate 30 that transfers the pattern to the substrate B through the opening MA of M and a pressing unit (not shown) that presses the pressing plate 30 toward the substrate B side.
【0055】マスクMのX、Y、Z及びθ方向の位置合
わせを行なうマスク位置合わせ手段は、慣用の手段、た
とえば、ボールねじとステッピングモータの組み合わせ
等で構成できる。基板支持ベース60における基板Bの
吸着支持は、たとえば、基板支持ベース60表面に設け
る複数の微細な真空吸着孔と、これと連通する吸引手段
(たとえば、ロータリ式真空ポンプ)の組み合わせで構
成できる。位置決め検出手段は、顕微鏡又はデジタルカ
メラと、これに接続されるCRTモニタの組み合わせで
構成できる。The mask alignment means for aligning the mask M in the X, Y, Z and θ directions can be constituted by a conventional means such as a combination of a ball screw and a stepping motor. The suction support of the substrate B on the substrate support base 60 can be configured by, for example, a combination of a plurality of fine vacuum suction holes provided on the surface of the substrate support base 60 and suction means (for example, a rotary vacuum pump) communicating with the holes. The positioning detection means can be configured by a combination of a microscope or a digital camera and a CRT monitor connected to the microscope or digital camera.
【0056】押圧手段は慣用の手段、たとえば、エアシ
リンダとレギュレータの組み合わせにより面状に押圧す
る構成が採用できる。また、面状に押圧する構成に代え
て、ローラ部材を使用した線状の押圧方法も採用でき
る。すなわち、押圧板30の裏面よりローラ部材で押圧
しながらこのローラ部材を移動させる構成も可能であ
る。The pressing means may be a conventional means, for example, a structure for pressing in a planar shape by a combination of an air cylinder and a regulator. Further, a linear pressing method using a roller member can be adopted instead of the planar pressing structure. That is, it is possible to move the roller member while pressing the roller member from the back surface of the pressing plate 30.
【0057】なお、位置決め検出手段の検出結果を見な
がら、作業者が位置合わせ手段によりマスクMのX、
Y、Z及びθ方向の位置合わせを行なう手動方式であっ
ても、位置決め検出手段の検出結果により、自動的にマ
スクMのX、Y、Z及びθ方向の位置合わせが行なわれ
る自動方式であってもよい。While looking at the detection result of the positioning detection means, the operator uses the position adjustment means to set X of the mask M,
Even if the manual method for aligning the Y, Z, and θ directions is an automatic method for automatically aligning the mask M in the X, Y, Z, and θ directions according to the detection result of the positioning detection means. May be.
【0058】押圧板30の突起30Aは、全ての位置で
マスクMの開口MAに嵌合できるようにX、Y及びθ方
向の位置合わせができていなければならない。このため
の構成として、マスクMと押圧板30とを外段取りで位
置決め固定でき、Z方向の動きのみ可動なような態様が
採用できる。The projection 30A of the pressing plate 30 must be aligned in the X, Y and θ directions so that it can be fitted into the opening MA of the mask M at all positions. As a configuration for this, it is possible to adopt a mode in which the mask M and the pressing plate 30 can be positioned and fixed by an external setup and only the movement in the Z direction is movable.
【0059】また、押圧板30専用にX、Y、Z及びθ
方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段を設けること
もできる。このような構成であれば、設備的には負担と
なるが、位置合わせ精度の観点からはより望ましい。こ
の場合、押圧板30とマスクMとの位置合わせに、既述
の位置決め検出手段を使用できる。すなわち、位置決め
検出手段の焦点距離を切り換えて使用すればよい。Further, X, Y, Z and θ are exclusively used for the pressing plate 30.
It is also possible to provide alignment means for aligning the directions. With such a configuration, it is a burden on the equipment, but it is more desirable from the viewpoint of alignment accuracy. In this case, the above-mentioned positioning detecting means can be used for the alignment between the pressing plate 30 and the mask M. That is, the focal length of the positioning detection means may be switched and used.
【0060】図1に示される状態から、先ず、基板支持
ベース60が下降し、基板Bの裏面(上面)に略接触す
る位置で、基板Bを吸着支持する。次に、図6(a)に
示されるように、マスクM上に転写シート22を支持す
るとともに、マスクMを介して転写シート22を基板B
に接近かつ相対させた状態で、マスク位置合わせ手段
(図示略)によりマスクMのX、Y、Z及びθ方向の位
置合わせを行なう。また、必要に応じて、押圧板30の
X、Y、Z及びθ方向の位置合わせを行なう。From the state shown in FIG. 1, first, the substrate B is sucked and supported at a position where the substrate support base 60 descends and substantially contacts the back surface (upper surface) of the substrate B. Next, as shown in FIG. 6A, the transfer sheet 22 is supported on the mask M, and the transfer sheet 22 is placed on the substrate B via the mask M.
The mask M is aligned in the X, Y, Z, and θ directions by a mask alignment unit (not shown) in a state of being close to and facing the. Further, if necessary, the pressing plate 30 is aligned in the X, Y, Z, and θ directions.
【0061】この位置合わせは、マスクMの全面におい
て、押圧板30の突起30AがマスクMの開口MAと略
一致し、押圧板30を基板B側に移動した際に、突起3
0AがマスクMの開口MAに嵌合するような状態まで合
わせ込む必要がある。This alignment is such that the projection 30A of the pressing plate 30 substantially coincides with the opening MA of the mask M on the entire surface of the mask M, and the projection 3 is formed when the pressing plate 30 is moved to the substrate B side.
It is necessary to fit such a state that 0A fits into the opening MA of the mask M.
【0062】位置合わせが完了した時点で、押圧手段に
より押圧板30の裏面より押圧することによりパターン
材料Pが基板Bに転写される。この状態が、図6(b)
及び(c)に順次示される。すなわち、転写シート22
の厚さは薄いので、伸長変形して、押圧板30の突起3
0AによりマスクMの開口MAに押し込まれる。これに
より、開口MAに押し込まれた部分の転写シート22上
のパターン材料Pが基板Bに押圧され、最終的に基板B
側に転写される。When the alignment is completed, the pattern material P is transferred to the substrate B by pressing from the back surface of the pressing plate 30 by the pressing means. This state is shown in FIG.
And (c) are sequentially shown. That is, the transfer sheet 22
Since the thickness of the projection 3 is thin, the projection 3 of the pressing plate 30 is expanded and deformed.
It is pushed into the opening MA of the mask M by 0A. As a result, the pattern material P on the transfer sheet 22 in the portion pressed into the opening MA is pressed against the substrate B, and finally the substrate B
Transferred to the side.
【0063】図6(b)及び(c)に示されるように、
基板B側に転写されたパターンの幅はマスクMの開口M
Aの幅より若干小さく、また、パターンの幅は押圧板3
0の突起30Aの幅より若干大きくなっていることが解
る。このような断面状態となることより、マスクMの開
口MAの幅、及び、押圧板30の突起30Aの幅は、パ
ターンの設計幅、転写シート22の厚さ、転写シート2
2の伸長量、転写シート22の機械特性(たとえば、縦
弾性計数)、パターン材料Pの膜厚等を考慮して設計す
る必要がある。As shown in FIGS. 6B and 6C,
The width of the pattern transferred to the substrate B side is the opening M of the mask M.
It is slightly smaller than the width of A, and the width of the pattern is the pressing plate 3
It can be seen that the width is slightly larger than the width of the protrusion 30A of 0. Due to such a cross-sectional state, the width of the opening MA of the mask M and the width of the protrusion 30A of the pressing plate 30 are the design width of the pattern, the thickness of the transfer sheet 22, and the transfer sheet 2.
It is necessary to design in consideration of the extension amount of 2, the transfer sheet 22 mechanical characteristics (for example, longitudinal elasticity coefficient), the film thickness of the pattern material P, and the like.
【0064】パターン材料Pが基板Bに転写された後
に、押圧板30、マスクM及び転写シート22は基板B
側から退避する(図6(d))。この操作が、たとえば
R、G、Bの3色分繰り返されて、図6(e)及び図7
に示されるような基板Bが形成される。After the pattern material P is transferred onto the substrate B, the pressing plate 30, the mask M and the transfer sheet 22 are removed from the substrate B.
It retreats from the side (FIG.6 (d)). This operation is repeated for three colors of R, G, and B, for example, and FIG.
Substrate B as shown in FIG.
【0065】転写の際にはパターン材料Pの形状、材質
に応じて所定の圧力と必要に応じて所定の熱が加えられ
るように構成されることが好ましい。加熱手段として
は、たとえば、押圧板30内部にシースヒータを設ける
構成が採用できる。At the time of transfer, it is preferable that a predetermined pressure is applied in accordance with the shape and material of the pattern material P and a predetermined heat is applied if necessary. As the heating means, for example, a configuration in which a sheath heater is provided inside the pressing plate 30 can be adopted.
【0066】第1種目のパターン材料Pの転写が終了し
た時点で、基板支持ベース60(図1参照)及びこれに
支持された基板Bはそのままの状態で待機する。そし
て、第1種目の転写シート22及びマスクMが他の転写
シート22及びマスクMと交換される。この際、他のマ
スクMは、ストライプ又はマトリックスパターンの1ピ
ッチ分ずらして位置決めされる。When the transfer of the first type pattern material P is completed, the substrate support base 60 (see FIG. 1) and the substrate B supported by the substrate support base 60 stand by in that state. Then, the transfer sheet 22 and the mask M of the first type are exchanged for the other transfer sheet 22 and the mask M. At this time, the other mask M is positioned by being shifted by one pitch of the stripe or matrix pattern.
【0067】第2種目以降のマスクMの位置合わせは、
基板B表面に既に形成された第1種目のパターン材料P
と適正な位置関係となるように、マスクMの両端部近傍
に形成された位置合わせマークを位置決め検出手段で読
み取るか、第1種目のパターン材料Pを位置決め検出手
段で読み取って位置合わせを行なう。このような作業を
マスクMの全種類について行い、パターン材料Pの基板
Bへの転写が完了する。The alignment of the masks M of the second and subsequent types is as follows.
The first type pattern material P already formed on the surface of the substrate B
The alignment mark formed in the vicinity of both end portions of the mask M is read by the positioning detection means or the first type pattern material P is read by the positioning detection means so that a proper positional relationship is obtained. Such an operation is performed for all types of the mask M, and the transfer of the pattern material P to the substrate B is completed.
【0068】なお、第1種目等のパターン材料Pを位置
決め検出手段で読み取って位置合わせを行なう場合、基
板支持ベース60又はマスクMの一部を透明性の材料で
形成するか、基板支持ベース60の一部を切り欠いてお
けば、この基板支持ベース60又はマスクMを透過して
第1種目等のパターン材料Pを位置決め検出手段で読み
取ることができ便宜である。When the patterning material P of the first kind or the like is read by the positioning detecting means to perform the alignment, the substrate supporting base 60 or a part of the mask M is formed of a transparent material or the substrate supporting base 60. It is convenient if a part of the pattern material P is cut out so that the pattern material P of the first kind or the like can be read by the positioning detecting means through the substrate supporting base 60 or the mask M.
【0069】また、マスク位置合わせ手段にマスクMを
支持させる際には、マスク位置合わせ手段に3箇所の位
置決めピンを設け、マスクMの枠材の2辺をこの位置決
めピンに押し当てることにより、マスクMが同じ位置に
支持できるような構成とするのが好ましい。同様に、マ
スク位置合わせ手段とマスクMとの位置合わせ位置に貫
通孔を設け、この貫通孔同士を貫通ピン(この場合はテ
ーパ状のものが好ましい)で連結することにより位置決
めする構成も採り得る。Further, when the mask M is supported by the mask aligning means, the mask aligning means is provided with three positioning pins, and two sides of the frame material of the mask M are pressed against the positioning pins. It is preferable that the mask M can be supported at the same position. Similarly, a configuration may be adopted in which through holes are provided at the alignment positions of the mask alignment means and the mask M, and the through holes are connected to each other by through pins (in this case, tapered ones are preferable) for positioning. .
【0070】パターン材料Pの位置決め精度がラフで良
い場合には、前記のような位置決め検出手段を採用せず
に、上記の位置決めピンのみでもマスク位置合わせは可
能である。When the positioning accuracy of the pattern material P is rough, it is possible to carry out mask positioning only by using the above-mentioned positioning pins without using the above-mentioned positioning detecting means.
【0071】転写工程の終了後、既述のように、サクシ
ョンローラ52、EPC54を経ることによって、パタ
ーン材料Pと基板Bとの接着力が確保された状態で、巻
取りゾーン(W部)56のローラ58に巻き取られる。After the transfer step, as described above, the winding zone (W portion) 56 is passed through the suction roller 52 and the EPC 54 while the adhesive force between the pattern material P and the substrate B is secured. The roller 58 is wound up.
【0072】以下、パターン部材の製造装置10を使用
した基板Bの製造の流れについて説明する。The flow of manufacturing the substrate B using the pattern member manufacturing apparatus 10 will be described below.
【0073】図1に示される塗布装置12において、ア
プリケータロール12Aにより転写シート22上に所定
厚さのパターン材料Pが塗布される。塗布される膜の条
件として、一例であるが、パターン材料P(R、G、B
の顔料)を含み、他にバインダ、塗布助剤及び溶媒とし
てのアルコールよりなる、粘度が数mPa.sの液が2
0μmの膜厚に塗布される。この膜厚は、乾燥後には約
1/100の0.2μmの膜厚に減少する。塗布時の膜
厚のばらつきは±5%以内に抑えることが好ましい。In the coating device 12 shown in FIG. 1, the pattern material P having a predetermined thickness is coated on the transfer sheet 22 by the applicator roll 12A. As an example of the condition of the film to be applied, the pattern material P (R, G, B
Pigment) and a binder, a coating aid, and an alcohol as a solvent, and has a viscosity of several mPa.s. s liquid is 2
It is applied to a film thickness of 0 μm. This film thickness is reduced to about 1/100 of 0.2 μm after drying. It is preferable to suppress the variation in film thickness during coating within ± 5%.
【0074】転写シート22としては、幅1m、厚さ8
μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)のロール
状フイルムを使用し、速度20m/分で塗布した。な
お、塗布装置12として、ロールコータを使用したが、
ダイコータによっても同様の塗布膜が得られる。The transfer sheet 22 has a width of 1 m and a thickness of 8
A roll-shaped film of PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of μm was used and coating was performed at a speed of 20 m / min. Although a roll coater was used as the coating device 12,
A similar coating film can be obtained with a die coater.
【0075】転写装置24において、マスクMとして、
図4に示されるように、開口MAが105×205μm
の矩形とするものを使用した。マスクMの厚さは30μ
mとした。なお、パターンの設計サイズは、100×2
00μmの矩形である。In the transfer device 24, as the mask M,
As shown in FIG. 4, the opening MA is 105 × 205 μm
I used a rectangular shape. The thickness of the mask M is 30μ
m. The design size of the pattern is 100 x 2
It is a rectangle of 00 μm.
【0076】押圧板30としては、図5に示されるよう
に、突起30Aのサイズが、パターンと同一サイズであ
る100×200μmの矩形とした。突起30Aの段差
は30μmとした。また押圧板30の外形サイズは、一
辺が50mmの正方形とした。As shown in FIG. 5, the pressing plate 30 has a rectangular shape in which the size of the protrusion 30A is 100 × 200 μm, which is the same size as the pattern. The step difference of the protrusion 30A was 30 μm. The outer size of the pressing plate 30 is a square with one side of 50 mm.
【0077】基板Bに、転写シート22をマスク材Mを
介してパターン材料Pが基板Bに相対するように重ね合
わせ、転写シート22の裏面より押圧板30により押圧
することによりパターン材料Pを基板Bにパターン状に
転写した。そしてこの操作を複数種類分繰り返して、基
板B上に複数種類の異なるパターン材料Pを転写した。The transfer sheet 22 is superposed on the substrate B via the mask material M such that the pattern material P faces the substrate B, and the back surface of the transfer sheet 22 is pressed by the pressing plate 30 to transfer the pattern material P to the substrate. B was transferred in a pattern. Then, this operation was repeated for a plurality of types to transfer a plurality of types of different pattern materials P onto the substrate B.
【0078】この際、第1種目のパターン材料Pの転写
時には、マスク材Mの厳密な位置決めは不要であり、マ
スク材Mと基板Bとが平行になるように配置されていれ
ばよい。第2種目以降のパターン材料Pの転写時には、
マスク材Mの正確な位置決めが、精度のよい製品を得る
うえで重要である。At this time, when the first type pattern material P is transferred, strict positioning of the mask material M is not necessary, and it is sufficient that the mask material M and the substrate B are arranged in parallel. At the time of transferring the pattern material P of the second kind or later,
Accurate positioning of the mask material M is important for obtaining an accurate product.
【0079】転写条件はパターン材料Pの材質、基板B
の材質等に応じて最適な条件を選択する必要がある。転
写時の押圧力は、たとえば、ローラ部材(ゴムローラ等
の弾性ローラ)を使用した線状の押圧の場合、線圧とし
て0.5〜5kg/cmが採用できる。本実施の形態で
は、転写条件は面状の加圧とし、転写圧力は490kP
a(5kg/cm2 )とした。The transfer conditions are the material of the pattern material P and the substrate B.
It is necessary to select the optimum conditions according to the material of the. For the pressing force at the time of transfer, for example, in the case of linear pressing using a roller member (elastic roller such as rubber roller), 0.5 to 5 kg / cm can be adopted as the linear pressure. In this embodiment, the transfer condition is a planar pressure and the transfer pressure is 490 kP.
a (5 kg / cm 2 ).
【0080】また、転写時の加熱温度は、一般的には4
0〜250°Cが好ましく、60〜180°Cがより好
ましく採用できる。本実施の形態では、転写時の加熱温
度を150°Cとした。なお、転写シート22(押圧板
30)及び/又は基板B(基板支持ベース60)を余熱
させておけば生産性が向上するので好ましい。The heating temperature at the time of transfer is generally 4
0 to 250 ° C is preferable, and 60 to 180 ° C is more preferable. In the present embodiment, the heating temperature during transfer is set to 150 ° C. It is preferable to preheat the transfer sheet 22 (pressing plate 30) and / or the substrate B (substrate supporting base 60) because productivity is improved.
【0081】転写時に重要となるのが、マスクM、転写
シート22、基板B及び押圧板30の間において、熱膨
張係数αの差がある場合である。たとえば、常温(たと
えば20°C)でマスクM(たとえば、ステンレス鋼
で、α=18×10-6)と基板B(たとえば、樹脂フイ
ルムで、α=80×10-6)の両端(たとえば、スパン
50mm)が一致していたとしても、転写時の加熱温度
を150°Cとした場合、転写時には40μm程度の熱
膨張量の差を生じ、無視できない問題となる。What is important at the time of transfer is when there is a difference in the coefficient of thermal expansion α between the mask M, the transfer sheet 22, the substrate B and the pressing plate 30. For example, at room temperature (eg, 20 ° C.), the mask M (eg, stainless steel, α = 18 × 10 −6 ) and the substrate B (eg, resin film, α = 80 × 10 −6 ) at both ends (eg, Even if the spans are equal to 50 mm, when the heating temperature at the time of transfer is 150 ° C., a difference in thermal expansion amount of about 40 μm occurs at the time of transfer, which is a problem that cannot be ignored.
【0082】このためには、各構成部材の熱膨張係数α
を極力接近させる構成とするのが一つの対策であり、転
写時の加熱温度において各構成部材の位置関係が最適状
態となるように設計するのが他の一つの対策である。ま
た、両者を組み合わせればなおよい。To this end, the coefficient of thermal expansion α of each component is
Is one approach, and another is to design so that the positional relationship between the constituent members is optimal at the heating temperature during transfer. It is even better to combine both.
【0083】また、転写終了時においても、しかるべき
温度制御を施さないと、押圧板30を基板B側より退避
させる際に、突起30AがマスクMの開口MAに嵌合さ
れた状態から開放できなくなるおそれも生じる。Even when the transfer is completed, if the temperature control is not appropriately performed, the protrusion 30A can be released from the state fitted in the opening MA of the mask M when the pressing plate 30 is retracted from the substrate B side. There is also a risk of disappearing.
【0084】転写終了後の基板Bは、既述のように、サ
クションローラ52、EPC(エッジ位置制御装置)5
4を経ることによって、パターン材料Pと基板Bとの接
着力が確保された状態で、巻取り部(W部)56のロー
ラ58に巻き取られる。The substrate B after the transfer is finished is, as described above, the suction roller 52 and the EPC (edge position control device) 5.
After passing 4, the adhesive force between the pattern material P and the substrate B is secured, and the pattern material P is wound around the roller 58 of the winding portion (W portion) 56.
【0085】図7は、転写が終了した基板Bの構成図で
ある。この基板Bの表面には、3種類(R、G、B)の
パターン材料Pが所定幅、所定ピッチ毎に繰り返し形成
されている。FIG. 7 is a block diagram of the substrate B after the transfer is completed. On the surface of the substrate B, three types (R, G, B) of the pattern material P are repeatedly formed with a predetermined width and a predetermined pitch.
【0086】以上、本発明に係るパターン部材の製造方
法及び製造装置の実施形態の例について説明したが、本
発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各
種の態様が採り得る。Although the example of the embodiment of the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the pattern member according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-mentioned example of the embodiment, and various aspects can be adopted.
【0087】たとえば、転写シート22の種類、枚数、
塗布装置12、乾燥装置14等の台数、レイアウト等、
移載装置の配置等は、パターン部材の製品サイズ、製品
の種別、生産数量等に応じて上記実施形態以外の各種態
様が選択できる。For example, the type and number of transfer sheets 22,
Number of coating devices 12, drying devices 14, etc., layout, etc.
Various aspects other than the above-described embodiment can be selected for the arrangement of the transfer device, etc., depending on the product size of the pattern member, the type of product, the production quantity, and the like.
【0088】本実施の形態では、バッチ式の乾燥装置1
4が使用されたが、転写シート22をローラにより搬送
される構成とし、塗布装置12の後段にトンネル炉形式
の乾燥装置14を設ける態様も採用できる。In the present embodiment, the batch type drying device 1 is used.
Although No. 4 is used, it is also possible to adopt a mode in which the transfer sheet 22 is conveyed by rollers and a tunnel furnace type drying device 14 is provided at the subsequent stage of the coating device 12.
【0089】本実施の形態では、マスクMを各パターン
材料Pの数だけ準備し、交換して使用したが、1種類の
マスクMをマスク位置合わせ手段に固定して各パターン
材料Pに共通して使用する態様も採用できる。このよう
な態様であれば、マスクMの位置合わせ作業が簡略化で
きる。In the present embodiment, the masks M are prepared and replaced by the number of pattern materials P, but one kind of mask M is fixed to the mask alignment means and is common to each pattern material P. It is also possible to adopt a mode in which it is used. In such a mode, the work of aligning the mask M can be simplified.
【0090】また、たとえば、転写装置(転写手段)2
4において、次のマスクMが、ストライプ又はマトリッ
クスパターンの1ピッチ分ずらして位置決めされ構成に
代えて、基板支持ベース60(基板B)を1ピッチ分ず
らして位置決めする構成としてもよい。Further, for example, the transfer device (transfer means) 2
4, the next mask M may be positioned by shifting by one pitch of the stripe or matrix pattern, and may be positioned by shifting the substrate support base 60 (substrate B) by one pitch.
【0091】また、上記実施形態の例では、パターン部
材が塗布された転写シートを乾燥する工程が採用されて
いるが、パターン部材の材質によっては、乾燥工程を経
ないで転写する工程を採用することも可能である。Further, in the example of the above embodiment, the step of drying the transfer sheet coated with the pattern member is adopted, but depending on the material of the pattern member, the step of transferring without the drying step is adopted. It is also possible.
【0092】[0092]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数種類の材料、たとえば、赤(R)、緑(G)、青
(B)の色彩用の転写シート上に、この異なる材料
(R、G、B)を塗布し、これらの転写シートを乾燥し
た後、製品となる基板に、これらの転写シートのうち1
つの転写シートを、前記パターンと略同一形状の開口を
有するマスク材を介してこの材料が基板に相対するよう
に重ね合わせ、転写シートの裏面より押圧板により押圧
することにより、マスク材の開口より材料を基板にパタ
ーン状に転写できる。そして、これを各材料(R、G、
B)毎に繰り返すことにより、パターン部材(たとえ
ば、有機EL素子、液晶表示素子のカラーフィルタ)を
形成できる。As described above, according to the present invention,
This different material (R, G, B) is applied on a transfer sheet for a plurality of kinds of materials, for example, red (R), green (G), and blue (B) colors, and these transfer sheets are dried. After making one of these transfer sheets on the substrate to be the product
Two transfer sheets are superposed so that this material faces the substrate through a mask material having an opening having substantially the same shape as the pattern, and the transfer sheet is pressed from the back surface of the transfer sheet by the pressing plate, thereby opening the mask material from the opening. The material can be transferred to the substrate in a pattern. Then, this is used for each material (R, G,
By repeating every B), a pattern member (for example, an organic EL element, a color filter of a liquid crystal display element) can be formed.
【0093】したがって、本発明の上記方法により、基
板上に複数種類の異なる材料をパターン状に形成するパ
ターン部材の製造において、生産性及び製品品質(パタ
ーン精度)のいずれをも向上させることができる。ま
た、材料(インク)の種類についても選択の自由度が多
いという利点が得られる。Therefore, according to the method of the present invention, both productivity and product quality (pattern accuracy) can be improved in the manufacture of a pattern member in which a plurality of different materials are formed in a pattern on a substrate. . Further, there is an advantage that the degree of freedom in selecting the type of material (ink) is large.
【0094】本発明において、前記押圧板の表面に前記
パターン状の突起が形成されていれば、この突起がマス
ク材の開口に貫通するように押圧板を位置合わせするこ
とにより、材料が容易確実に所定パターン状に転写シー
ト上に形成できる。In the present invention, if the pattern-shaped projections are formed on the surface of the pressing plate, the pressing plate is aligned so that the projections penetrate the openings of the mask material, so that the material can be easily and surely formed. Further, it can be formed in a predetermined pattern on the transfer sheet.
【0095】また、本発明において、基板を帯状可撓性
支持体(たとえば、フレキシブルフイルム)とすれば、
基板の搬送が容易であり、生産性に優れる。また、基板
が帯状可撓性支持体であれば、有機EL等の各種用途へ
の適用が可能となる。In the present invention, if the substrate is a strip-shaped flexible support (for example, a flexible film),
Substrate can be easily transported and productivity is excellent. If the substrate is a strip-shaped flexible support, it can be applied to various applications such as organic EL.
【0096】また、本発明において、前記材料を塗布す
る工程に、ダイコータ、バーコータ、ロールコータ、ス
ピンコータ、又はグラビアコータのいずれかの塗布手段
を使用すれば、大面積に亘って均一な塗布膜を形成で
き、また、生産性がよく、装置管理も容易となり望まし
い。In the present invention, if a coating means of any one of a die coater, a bar coater, a roll coater, a spin coater and a gravure coater is used in the step of coating the material, a uniform coating film can be obtained over a large area. It is desirable because it can be formed, the productivity is good, and the device management is easy.
【図1】本発明のパターン部材の製造方法のフローを示
す概念図FIG. 1 is a conceptual diagram showing a flow of a method for manufacturing a pattern member of the present invention.
【図2】パターン部材の製造装置のレイアウトを示す概
念図FIG. 2 is a conceptual diagram showing a layout of a pattern member manufacturing apparatus.
【図3】転写手段の構成図FIG. 3 is a block diagram of a transfer unit.
【図4】マスクの構成図FIG. 4 is a block diagram of a mask
【図5】押圧板の構成図FIG. 5 is a configuration diagram of a pressing plate
【図6】転写工程の詳細フローを示す概念図FIG. 6 is a conceptual diagram showing a detailed flow of a transfer process.
【図7】転写が終了した基板の構成図FIG. 7 is a block diagram of a substrate after transfer is completed.
10…パターン部材の製造装置、12…塗布装置(塗布
手段)、14…乾燥装置(乾燥手段)、20…移載装
置、22…転写シート、24…転写装置(転写手段)、
30…押圧板、B…基板、M…マスク、P…パターン材
料DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pattern member manufacturing apparatus, 12 ... Coating device (coating means), 14 ... Drying device (drying means), 20 ... Transfer device, 22 ... Transfer sheet, 24 ... Transfer device (transfer means),
30 ... Pressing plate, B ... Substrate, M ... Mask, P ... Pattern material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 勝本 隆一 静岡県富士宮市大中里200番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 高田 克彦 静岡県富士宮市大中里200番地 富士写真 フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H048 BA02 BA11 BA64 BB02 BB42 2H088 FA19 FA21 FA30 HA01 HA12 MA16 2H091 FA02Y FC12 FC26 FC29 GA01 LA12 LA15 3K007 AB18 BA07 CA06 DB03 FA01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Ryuichi Katsumoto 200, Onakazato, Fujinomiya City, Shizuoka Prefecture Fuji Photo Within Film Co., Ltd. (72) Inventor Katsuhiko Takada 200, Onakazato, Fujinomiya City, Shizuoka Prefecture Fuji Photo Within Film Co., Ltd. F-term (reference) 2H048 BA02 BA11 BA64 BB02 BB42 2H088 FA19 FA21 FA30 HA01 HA12 MA16 2H091 FA02Y FC12 FC26 FC29 GA01 LA12 LA15 3K007 AB18 BA07 CA06 DB03 FA01
Claims (6)
状に形成するパターン部材の製造方法において、 それぞれの異なる材料用の転写シート上に、該異なる材
料を塗布する工程と、 前記材料を塗布した転写シートを乾燥する工程と、 前記基板に、前記それぞれの転写シートのうち1つの転
写シートを、前記パターンと略同一形状の開口を有する
マスク材を介して前記材料が該基板に相対するように重
ね合わせ、前記転写シートの裏面より押圧板により押圧
することにより前記材料を前記基板に前記パターン状に
転写する操作を前記複数種類分繰り返して、前記基板上
に前記複数種類の異なる材料をパターン状に形成する工
程と、 を有することを特徴とするパターン部材の製造方法。1. A method of manufacturing a pattern member for forming a plurality of different materials in a pattern on a substrate, the method comprising the steps of applying the different materials on transfer sheets for the respective different materials, and applying the material. The step of drying the transferred transfer sheet, one transfer sheet of each of the transfer sheets is placed on the substrate so that the material faces the substrate through a mask material having an opening having substantially the same shape as the pattern. And transfer the material to the substrate in the pattern by repeating the operation of pressing the back surface of the transfer sheet from the back surface of the transfer sheet by the plurality of types, and patterning the plurality of different materials on the substrate. And a step of forming the pattern member.
起が形成されている請求項1に記載のパターン部材の製
造方法。2. The method for manufacturing a pattern member according to claim 1, wherein the pattern-shaped projections are formed on the surface of the pressing plate.
1又は2のいずれかに記載のパターン部材の製造方法。3. The method for manufacturing a pattern member according to claim 1, wherein the substrate is a strip-shaped flexible support.
バーコータ、ロールコータ、スピンコータ、又はグラビ
アコータのいずれかによる請求項1、2又は3のいずれ
か1に記載のパターン部材の製造方法。4. The step of applying the material comprises a die coater,
The method for manufacturing the pattern member according to claim 1, wherein the pattern member is a bar coater, a roll coater, a spin coater, or a gravure coater.
も赤(R)、緑(G)、青(B)に対応する発光用又は
表示用の材料が含まれる請求項1、2、3又は4のいず
れか1に記載のパターン部材の製造方法。5. The light emitting or displaying material corresponding to at least red (R), green (G) and blue (B) is included in the plurality of different materials. 4. The method for manufacturing the pattern member according to any one of 4 above.
状に形成するパターン部材の製造装置において、 それぞれの異なる材料用の転写シート上に、該異なる材
料を塗布する塗布手段と、 前記材料を塗布した転写シートを乾燥する乾燥手段と、 前記基板に、前記それぞれの転写シートのうち1つの転
写シートを、前記パターンと略同一形状の開口を有する
マスク材を介して前記材料が該基板に相対するように重
ね合わせ、前記転写シートの裏面より押圧板により押圧
することにより前記材料を前記基板に前記パターン状に
転写する転写手段と、 を有することを特徴とするパターン部材の製造装置。6. A pattern member manufacturing apparatus for forming a plurality of different materials on a substrate in a pattern, and a coating means for coating the different materials on transfer sheets for the respective different materials, and the material. Drying means for drying the applied transfer sheet; and one transfer sheet of the respective transfer sheets on the substrate, the material being opposed to the substrate through a mask material having an opening having substantially the same shape as the pattern. And a transfer unit configured to transfer the material to the substrate in the pattern by pressing the back surface of the transfer sheet with a pressing plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132629A JP2003322714A (en) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | Method of manufacturing pattern member and apparatus for manufacturing the same |
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2002
- 2002-05-08 JP JP2002132629A patent/JP2003322714A/en active Pending
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