JP2003238768A - エポキシ系樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の課題は、上記のような事情に鑑みてな
されたものであり、半導体装置に要求される耐熱性や信
頼性等の特性が低下することなく、半導体製造工程にお
ける作業簡略化、工程安定化に有用であり、最近の有彩
色に対する多種多様な要望に応えることのできるエポキ
シ系樹脂組成物、及び該エポキシ系樹脂組成物で封止し
てなる半導体装置の提供することを目的とする。 【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）および着色剤（Ｅ）を含有
するエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂
組成物の色がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表
示した場合において以下の範囲に該当することを特徴と
するエポキシ系樹脂組成物。 （範囲１） ａ^*≦−５またはａ^*≧５またはｂ^*≦−５またはｂ^*≧５

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おける作業簡略化、工程安定化に有用で、色調に優れた
エポキシ系樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体装置の製造方法として
は、熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、
エポキシ樹脂などを用い、半導体素子を金型にセットし
てトランスファー成形法などにより封止する方法が一般
的に行われている。一般にこのような封止に使用される
樹脂を封止材樹脂と呼んでいる。その中でも、経済性、
生産性、物性のバランスの点からエポキシ樹脂による樹
脂封止が最も盛んに行われている。エポキシ樹脂による
封止方法は、エポキシ樹脂に硬化剤、充填材などを添加
した組成物を用いているが、現在流通している半導体封
止用エポキシ樹脂組成物は黒色または無彩色である。

【０００３】半導体装置としては様々な種類のものが製
造されているが、サイズは同じであるが中の半導体素子
の種類が違う半導体装置を製造することも多い。封止樹
脂組成物で封止された半導体素子は外からは見分けはつ
かず、このような場合、レーザーマーキングやインク印
刷等によって半導体装置（特にその封止樹脂部分）に記
号などを記載（印字）し、それを読みとって内部の半導
体素子、すなわち半導体装置を識別していた。しかし、
このような方法では印字の失敗も多く、また、半導体装
置表面の細かい記号等を読みとらねばなないため作業者
の認識違い等も発生し、作業が複雑になり作業効率の低
下を招いていた。また、識別できなくなった半導体装置
は廃棄され収率の低下も招いていた。

【０００４】また、上記の通り半導体封止用エポキシ樹
脂組成物は、ほとんどが黒色または無彩色であることか
ら、半導体装置自身のデザイン性などの応用がきかな
い。従来、家電製品やパーソナルコンピューター等の半
導体装置を格納する外箱には中身が見えない不透明な外
箱が選ばれていたが、最近は中身が見える透明な外箱を
用いた製品が頻出してきている。しかし、全て黒色また
は無彩色の半導体装置では中に格納されている半導体装
置が見える状態（いわゆるスケルトン）になっていても
視覚的な鮮やかさは得られない。すなわち、現状の半導
体装置や半導体封止用エポキシ樹脂組成物では、製品の
中にある半導体装置へのデザインなど、最近現れてきた
有彩色に対する多種多様な要望に応えることができてい
ないという問題もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
のような事情に鑑みてなされたものであり、半導体装置
に要求される耐熱性や信頼性等の特性が低下することな
く、半導体製造工程における作業簡略化、工程安定化に
有用であり、最近の有彩色に対する多種多様な要望に応
えることのできるエポキシ系樹脂組成物、及び該エポキ
シ系樹脂組成物で封止してなる半導体装置の提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。

【０００７】本発明は、主として次の構成を有する。す
なわち、「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材
（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）および着色剤（Ｅ）を含有す
るエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂組
成物がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表示した
場合において以下の範囲に該当することを特徴とするエ
ポキシ系樹脂組成物。 （範囲１） ａ^*≦−５またはａ^*≧５またはｂ^*≦−５またはｂ^*≧５ 」である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】本発明のエポキシ系樹脂組成物は必須成分
として、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材
（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）および着色剤（Ｅ）であり、
該エポキシ系樹脂組成物の色がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系座標
（ａ^*、ｂ^*）で表示した場合において以下の範囲内であ
ることが必須である。 （範囲１） ａ^*≦−５またはａ^*≧５またはｂ^*≦−５またはｂ^*≧５ （すなわち、原点を中心とする一辺１０の正方形の外側
の範囲である。） さらに好ましくは （範囲２） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ｂ^*≧５ （範囲３） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ｂ^*≦−５ （範囲４） −２０≦ｂ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ａ^*≧５ （範囲５） −２０≦ｂ＊≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ａ^*≦−５ のいずれかの範囲に入ることが好ましい。

【００１０】ここで、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系座標における色
の測定方法としては、ＪＩＳ Ｚ８７２２に記載されて
いる測色方法の規格に基づいた市販の測色機器を用い
て、Ｌ ^*値、ａ^*値、ｂ^*値を測定することができる。

【００１１】本発明のエポキシ系樹脂組成物は、鮮やか
な色を呈しているため最近の有彩色への要望を満たす事
ができ、マザーボード上に設置される半導体装置などに
適用することができる。このようなマザーボード等をス
ケルトンの外箱に適用すれば、色彩的に鮮やか、華やか
であるだけでなく、装置別に色分けされていれば外から
電子回路の構成（設計）がわかる等のメリットが得られ
る。また、半導体装置の種類によって色分けすることに
より、製造工程においてその種類の見分けを容易にする
等の製造工程上のメリットがある。

【００１２】Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系とは、ＪＩＳ Ｚ８７２
９に規定されているとおり、横軸ａ^*、縦軸ｂ^*の直交座
標による色度図と、これらの軸に垂直な方向の明度を表
す指数のＬ^*軸とからなる立体的な色空間からなってい
る。ａ^*軸、ｂ^*軸の原点は無彩色、いわゆる灰色で、こ
のままＬ^*軸の正方向へいけば白色、Ｌ^*軸の負方向へい
けば黒色である。一方、ａ^*軸の正方向は赤、負方向は
緑の領域、ｂ^*軸の正方向は黄の領域、負方向は青の領
域を示し、それぞれ無彩色の原点より外側に離れるに従
って彩度が高くなり、各色相の領域、配置がわかりやす
く構成されている表色系である。通常、平面に色度図を
描く場合には、ａ^*軸を横軸、ｂ^*軸を縦軸とする直交グ
ラフにするのでＬ^*軸は見えない。

【００１３】エポキシ系樹脂組成物もしくはその硬化物
のａ^*値、ｂ^*値が範囲１に該当しない場合、白色または
黒色または無彩色であり、上記のメリットが得られな
い。しかし、範囲１に該当するとエポキシ系樹脂組成物
は有彩色となり上記のようなメリットが得られるのであ
る。そして、範囲２、範囲３、範囲４もしくは範囲５の
いずれかの範囲に該当することが好ましい。

【００１４】本発明における着色剤（Ｅ）は、着色剤が
添加された後のエポキシ系樹脂組成物もしくはその硬化
物のａ^*値、ｂ^*値がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系座標の上記範囲に
該当する物なら限定されず、着色剤全般であるが、特に
顔料が好ましい。例えば、群青、コバルトブルー、べん
がら、酸化チタンなどの無機顔料や、カルボキシル基や
スルホキシル基等の親水性基を分子内に持たない不溶性
アゾ顔料や、親水性基を持ち不溶性の金属塩であるアゾ
レーキ等のアゾ系顔料、テトラアザポルフィン環を含む
銅フタロシアニン、低塩素化銅フタロシアニン、高ハロ
ゲン化フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフ
タロシアニン系顔料、キナクリドンレッド等のアントラ
キノン系顔料などが上げられる。なかでも、低塩素化銅
フタロシアニンやキナクリドンレッド、ベンズイミダゾ
ロンが好ましく用いられる。これら着色剤の添加量とし
ては、全エポキシ系樹脂組成物中に０．０１〜１％の添
加量が好ましい。好ましい理由としては、０．０１より
少ないと着色効果が弱く、十分な効果が発揮されない。
また、１％より多いとエポキシ系樹脂組成物の流動性な
どの特性に変化を与えてしまうおそれがある。また、好
ましい形態としては、六角板状結晶や、斜方晶系などの
準安定状態にある結晶であり、これらを適当な粒度
（０．０１〜０．５μｍ）の一次粒子にまで分散させた
状態が好ましい。

【００１５】次に、本発明のエポキシ系樹脂組成物のそ
の他の構成成分について説明する。

【００１６】エポキシ樹脂（Ａ）に使用されるエポキシ
樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
化合物であれば特に限定されず、モノマー、オリゴマ
ー、ポリマー全般である。例えばアルキル置換基を持た
ないビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ビフェニル、 ４，４´−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフ
ェニル、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３´，５，５´−テトラエチルビフェニル、
４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
３´，５，５´−テトラブチルビフェニルなどのビフェ
ニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ
樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールアラルキル型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、トリフェノール型エポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂、およびハロゲン化エポキシ樹
脂などが挙げられる。中でも、好ましいものとしては例
えば４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−
３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニル、アルキ
ル置換基を持たないビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂は２種以上
併用しても良い。着色剤（Ｅ）との相性の点で、特に各
種ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂や各種ビフェニル型
エポキシ樹脂が好ましい。

【００１７】本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ
樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定され
ず、それらの具体例としては、例えばフェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラックな
どのノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフ
ェニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペ
ンタジエン骨格含有フェノール樹脂、ナフトールアラル
キル樹脂、ビスフェノールＡなどのビスフェノール化合
物、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット
酸などの酸無水物およびメタフェニレンジアミン、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンな
どの芳香族アミンなどがあげられる。中でも、好ましい
ものとしては例えばフェノールアラルキル樹脂、ビフェ
ニル骨格含有フェノールアラルキル樹脂等が上げられ
る。また、これらを単独で用いても、２種以上の硬化剤
を併用しても良い。

【００１８】本発明における充填材（Ｃ）としては、無
機充填材が好ましく、具体的には非晶性シリカ、結晶性
シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミ
ナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウム、
酸化チタンや酸化アンチモンなどの金属酸化物、アスベ
スト、ガラス繊維およびガラス球などが挙げられる。

【００１９】本発明における硬化促進剤（Ｄ）として
は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促
進するものであれば特に限定されず、たとえば２−メチ
ルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−
ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、
トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチ
ルベンジルメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチ
ル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７などの３級アミン化合物、ジル
コニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポ
キシド、テトラキス（アセチルアセトナト）ジルコニウ
ム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウムなどの有
機金属化合物およびトリフェニルホスフィン、トリメチ
ルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホス
フィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ
（ノニルフェニル）ホスフィン、テトラフェニルフォス
フィン・テトラフェニルボレートなどの有機ホスフィン
化合物があげられる。また、これらの硬化促進剤は単独
で用いても、２種以上の硬化促進剤を併用しても良い。

【００２０】本発明では、シランカップリング剤、チタ
ンカップリング剤などのカップリング剤を配合すること
ができる。これらのカップリング剤で充填材を、他の構
成成分とブレンドする以前に処理しておくことがより好
ましい。カップリング剤としてはシランカップリング剤
が好ましく使用され、シランカップリング剤としては、
アルコキシ基、ハロゲン原子、アミノ基などの加水分解
性基および有機基がケイ素原子に直結したもの、および
その部分加水分解縮合物が一般的に用いられる。シラン
カップリング剤中の有機基としては、窒素原子、酸素原
子、ハロゲン原子、硫黄原子などによって置換された炭
化水素基のものが使用される。シランカップリング剤の
具体的な例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシシラン、γ−（２，３−エポキシシクロヘキシ
ル）プロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−フェニル
アミノ）プロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−フェ
ニルアミノ）プロピルメチルジメトキシシラン、γ−
（Ｎ−メチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、γ
−（Ｎ−メチルアミノプロピル）メチルジメトキシシラ
ン、γ−（Ｎ−エチルアミノ）プロピルトリメトキシシ
ラン、γ−（Ｎ−エチルアミノ）プロピルメチルジメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−（Ｎ−エチルアミノ）プロピルメチルトリメ
トキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエ
チル）−γ−アミノプロピルトリエチルシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピル
メチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピルトリメト
キシシランなどが挙げられる。

【００２１】カップリング剤の配合割合としてはエポキ
シ樹脂組成物全量に対して０．１〜２重量％添加するこ
とが流動性及び充填性の点で好ましい。

【００２２】本発明のエポキシ系樹脂組成物では、必須
成分ではないが難燃性を向上させる目的でブロム化合物
を配合できる。ブロム化合物は、通常、エポキシ樹脂組
成物に難燃剤として添加されるものであれば、特に限定
されない。 ブロム化合物の好ましい具体例としては、
ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポ
キシ樹脂、ブロム化ポリカーボネート樹脂、ブロム化ポ
リスチレン樹脂、ブロム化ポリフェニレンオキサイド樹
脂、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェ
ニルエーテルなどがあげられ、なかでも、ブロム化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂が、
成形性の点から特に好ましい。

【００２３】同様に、本発明のエポキシ系樹脂組成物で
は、必須成分ではないがアンチモン化合物を配合でき
る。これは通常半導体封止用エポキシ樹脂組成物に難燃
助剤として添加されるもので、特に限定されず、公知の
ものが使用できる。アンチモン化合物の好ましい具体例
としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸
化アンチモンがあげられる。

【００２４】これら難燃剤、難燃助剤を添加する場合、
エポキシ樹脂組成物から発生する不要物の廃棄の容易
さ、および半導体装置の信頼性の観点からハロゲン原子
およびアンチモン原子それぞれが、エポキシ樹脂組成物
に対して０．２重量％以下が好ましい。

【００２５】本発明のエポキシ系樹脂組成物は、さらに
次に挙げる各種添加剤を任意に含有することができる。
シリコーンゴム、オレフィン系共重合体、変性ニトリル
ゴム、変性ポリブタジエンゴムなどの各種エラストマ
ー、シリコーンオイル、ポリエチレンなどの各種熱可塑
性樹脂、フッ素系、シリコーン系などの界面活性剤、長
鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステ
ル、長鎖脂肪酸のアミドおよびパラフィンワックスなど
の各種離型剤およびハイドロタルサイト類などのイオン
捕捉剤、有機過酸化物などの架橋剤。

【００２６】本発明のエポキシ系樹脂組成物は上記各成
分を溶融混練によって製造することが好ましい。たとえ
ば各種原料をミキサーなどの公知の方法で混合した後、
バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは
二軸の押出機およびコニーダーなどの公知の混練方法を
用いて溶融混練することにより製造される。溶融混練時
の樹脂温度としては、通常７０〜１５０℃の範囲が使用
される。

【００２７】本発明のエポキシ系樹脂組成物は、加熱混
練で溶融し、冷却さらに粉砕した粉末の形状、粉末を打
錠して得られるタブレットの形状、加熱混練で溶融し型
内で冷却固化したタブレットの形状、加熱混練で溶融し
押し出ししてさらに切断したペレットの形状などの状態
で使用できる。

【００２８】そしてこれらの形状から半導体素子の封止
に供され半導体装置の製造が行われる。半導体を基板に
固定した部材に対して、本発明のエポキシ系樹脂組成物
を、例えば１２０〜２５０℃、好ましくは１５０〜２０
０℃の温度で、トランスファ成形、インジェクション成
形、注型法などの方法で成形して、エポキシ系樹脂組成
物の硬化物によって封止された半導体装置が製造され
る。また必要に応じて追加熱処理（例えば、１５０〜２
００℃、２〜１６時間）を行うことができる。

【００２９】また、本発明のエポキシ系樹脂組成物は半
導体実装基盤やコネクターなど従来エポキシ系樹脂組成
物により成形されていたものにも適用できる。

【００３０】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はここに掲げた実施例によって限定される
ものではない。なお、実施例中の％は重量％を示す。 [実施例１〜１５、比較例１〜４]表１に示した成分を表
２〜３に示す組成比（重量比）で、ミキサーによりドラ
イブレンドした後、ロール表面温度９０℃のミキシング
ロールを用いて５分間加熱混練後、冷却、粉砕して半導
体封止用のエポキシ樹脂組成物を得た。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【化１】

【００３３】

【化２】

【００３４】

【化３】

【００３５】

【化４】 ＜Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系値の測定＞得られた樹脂組成物につ
いて１６０ｐｉｎＱＦＰ（外形：２８ｍｍ×２８ｍｍ×
３．４ｍｍ、フレーム材料：４２アロイ）用金型を用い
て、低圧トランスファー成形機で金型温度１７５℃、キ
ュアータイム１分間、圧力１３０ｋｇｆの条件でパッケ
ージを成形した。なお評価用のチップとしては表面に窒
化珪素膜を被覆した模擬素子を搭載した、チップサイズ
１０．４ｍｍ×１０．４ｍｍ×０．５ｍｍのものを用い
た。

【００３６】上記成形により得られた１６０ｐｉｎＱＦ
Ｐのａ^*値、ｂ^*値をスガ試験機製ＳＭカラーコンピュー
ター”ＳＭ−５−ＩＳ−２Ｂ”により測定した。 ＜作業ミス発生率評価＞上記成形により得られた１６０
ｐｉｎＱＦＰを白色灯下にて目視により観察し、色調の
度合いを調べた。また、得られた１６０ｐｉｎＱＦＰを
黒色の１６０ｐｉｎＱＦＰと混ぜ、得られた１６０ｐｉ
ｎＱＦＰを選び取り、選び出された１６０ｐｉｎＱＦＰ
が黒色のものと区別できた個数を調べ、区別の可否を判
断した。 ＜耐クラック性（耐リフロー信頼性）評価＞上記成形に
より得られた１６０ｐｉｎＱＦＰ１０個を１８０℃、６
時間の条件でポストキュアーした後、これを８５℃／８
５％ＲＨで１６８時間加湿後、最高温度２６０℃のＩＲ
リフロー炉で加熱処理した。なお、リフロー炉の温度プ
ロファイルは、１５０℃〜２００℃の領域を６０秒〜１
００秒、２００℃から２６０℃の昇温速度を１．５〜
２．５℃／秒、最高温度である２５５℃〜２６５℃の領
域で１０〜２０秒維持し、２６０℃から２００℃の降温
速度を１．５〜２．５℃／秒とした。加熱処理後、パッ
ケージの外部クラックが発生した不良パッケージを除
く、良好に得られたパッケージ数を調べた。 ＜ボイド（成形性）評価＞上記成形により得られた１６
０ｐｉｎＱＦＰ１０個を成形後に目視および断面切断
後、２０倍の顕微鏡を用いて観察し、ボイドの有無を調
べた。ボイドが発生した不良パッケージを除く、良好に
得られたパッケージ数を求めた。上記のようにして評価
した結果を表２，３に示す。

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】 表２〜３に評価結果を示す。表に見られるように、範囲
１以外にある半導体装置の場合、作業ミスの発生割合が
大きくなっている（比較例１）。また、実施例のすべて
に見られるように着色剤を入れることにより半田耐熱性
の低下が起こっていない。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば半
導体装置製造工程における異品種半導体素子の混入防
止、また、マザーボードなどに搭載される半導体装置に
おける有彩色への要望に対応することに優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ系樹脂組成物に
よって封止してなる半導体装置を得ることができる。

【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、上
記効果を奏する上、耐剥離性や成形性等、従来から半導
体装置に要求されてる特性も低下することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系における座標と色の大まかな
関係を示すの概略図。

【図２】（範囲１）を示す概略図。

【図３】（範囲２）、（範囲３）、（範囲４）及び（範
囲５）を示す概略図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CD041 CD061 DE076 DE126 DE136 DE146 DE236 DJ016 DJ036 DJ046 EU027 EU057 EU107 FD016 FD097 FD142 GQ05 4J036 AA01 DA01 FA02 FA05 FA12 FA14 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB02 EB04 EB08 EB11 EC20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
   材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）および着色剤（Ｅ）を含有
   するエポキシ系樹脂組成物であって、該エポキシ系樹脂
   組成物の色がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表
   示した場合において以下の範囲に該当することを特徴と
   するエポキシ系樹脂組成物。 （範囲１） ａ^*≦−５またはａ^*≧５またはｂ^*≦−５またはｂ^*≧５
2. 【請求項２】エポキシ系樹脂組成物の色がＬ^*ａ^*ｂ^*表
   色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表示した場合において以下の
   範囲のいずれかに該当することを特徴とする請求項１に
   記載のエポキシ系樹脂系組成物。 （範囲２） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ｂ^*≧５ （範囲３） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ｂ^*≦−５ （範囲４） −２０≦ｂ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ａ^*≧５ （範囲５） −２０≦ｂ＊≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ａ^*≦−５
3. 【請求項３】着色剤（Ｅ）がフタロシアニン系顔料、ア
   ゾ系顔料、アントラキノン系顔料から選ばれる顔料を含
   有することを特徴とする請求項１または２のいずれかに
   記載のエポキシ樹脂系組成物。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ
   系樹脂組成物の硬化物によって封止されたことを特徴と
   する半導体装置。
5. 【請求項５】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
   材（Ｃ）、硬化促進剤（Ｄ）および着色剤（Ｅ）を含有
   するエポキシ系樹脂組成物の硬化物によって封止された
   半導体装置であって、該エポキシ系樹脂組成物の硬化物
   がＬ^*ａ^*ｂ^*表色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表示した場合
   において以下範囲に該当することを特徴とする半導体装
   置。 （範囲１） ａ^*≦−５またはａ^*≧５またはｂ^*≦−５またはｂ^*≧５
6. 【請求項６】Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系の座標（ａ^*、ｂ^*）で表
   示した場合において以下いずれかの範囲に該当すること
   を特徴とする請求項５に記載の半導体装置。 （範囲２） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ｂ^*≧５ （範囲３） −２０≦ａ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ｂ^*≦−５ （範囲４） −２０≦ｂ^*≦２０ かつ ｂ^*≦ａ^* かつ ｂ^*≧−ａ^* かつ ７０≧ａ^*≧５ （範囲５） −２０≦ｂ＊≦２０ かつ ｂ^*≧ａ^* かつ ｂ^*≦−ａ^* かつ −７０≦ａ^*≦−５