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JP2003234054A - 高周波伝送部品の端子構造 - Google Patents

高周波伝送部品の端子構造

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JP2003234054A
JP2003234054A JP2002029685A JP2002029685A JP2003234054A JP 2003234054 A JP2003234054 A JP 2003234054A JP 2002029685 A JP2002029685 A JP 2002029685A JP 2002029685 A JP2002029685 A JP 2002029685A JP 2003234054 A JP2003234054 A JP 2003234054A
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high frequency
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frequency
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達生 篠浦
Atsushi Shishido
淳 宍戸
Yuzo Okano
祐三 岡野
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Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波伝送部品の筐体の側面から側方に突出
し、かつ、屈曲した高周波信号伝送用端子の高周波特性
を向上させる高周波伝送部品の端子構造を提供すること
にある。 【解決手段】 突出した高周波信号伝送用端子21の外
側面をシールド板50の延在部55dで非接触状態で覆
った。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波伝送部品の端
子構造、例えば、高周波リレーの高周波伝送信号用端子
に適用できる端子構造に関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、高
周波伝送部品の一つである高周波リレーとしては、例え
ば、所定間隔で上下に対向する2枚のシールド板間に接
点機構を配置した構造を有するものが考えられている。
このように、上下に対向する2枚のシールド板間に接点
機構を配置すると、外部からの電波の飛び込みを阻止で
きるとともに、外部への電波の放射を防止でき、優れた
高周波特性を確保できる。
【0003】しかしながら、前記高周波リレーでは、2
枚の前記シールド板の存在により、高周波信号伝送用端
子をハウジングの上下面から導き出すことが困難であっ
た。このため、前記高周波信号伝送用端子をハウジング
の側面から側方に突出させ、かつ、下方側に屈曲してプ
リント基板に電気接続可能としていた。この結果、高周
波リレー単体では優れた高周波特性を有しているにもか
かわらず、前記端子の一部が外部空間に露出し、この端
子の接続構造に起因して高周波損失が生じていた。例え
ば、図11に示した高周波リレー1を多数個、密集させ
てプリント基板3に装着すると、露出した前記端子2の
一部が他の高周波リレー1から放射された高周波の影響
を受けやすい。さらに、露出した前記端子2の一部から
放射された高周波が他の高周波リレー1のハウジングで
反射して前記端子2の一部に飛び込み、高周波特性を低
下させるという問題点があった。
【0004】本発明は、前記問題点に鑑み、高周波伝送
部品の筐体の側面から側方に突出し、かつ、屈曲した高
周波信号伝送用端子の高周波特性を向上させる高周波伝
送部品の端子構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる高周波伝
送部品の端子構造は、筐体の側面から側方に突出し、か
つ、屈曲した高周波信号伝送用端子の端子構造におい
て、突出した前記高周波信号伝送用端子の外側面をシー
ルド部材の延在部で非接触状態で覆った構成としてあ
る。
【0006】したがって、本発明によれば、前記シール
ド部材の延在部で高周波伝送用端子の外側面を電磁遮蔽
でき、高周波特性が向上する。
【0007】また、実施形態によれば、シールド部材の
延在部が、高周波信号伝送用端子の巾寸法と同等以上の
巾寸法を有する構成であってもよい。
【0008】前述の実施形態によれば、シールド部材の
巾広の延在部で電磁遮蔽するので、高周波特性がより一
層向上する。
【0009】別の実施形態によれば、筐体から側方に突
出する高周波信号伝送用端子とシールド部材の延在部と
の間隙を均一にした構成であってもよい。
【0010】本実施形態によれば、高周波信号伝送用端
子とシールド部材の延在部との間隙が均一になり、高周
波特性が向上する。
【0011】他の実施形態によれば、シールド部材の延
在部からアース端子が直接延在した構成であってもよ
い。
【0012】本実施形態によれば、前記アース端子を介
してプリント基板に装着でき、便利になるという効果が
ある。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明にかかる実施形態を図1な
いし図9の添付図面に従って説明する。本実施形態は高
周波回路の開閉に用いられる電磁継電器に適用した場合
であり、図1に示すように、大略、ベースブロック10
に、可動鉄片60を組み付けた電磁石ブロック70を載
置するとともに、ケース90を被せたものである。
【0014】前記ベースブロック10は、図3に示すよ
うに、一対の可動接点ブロック40,45を組み込んだ
ベース20を下シールド板30および上シールド板50
で上下から挟持したものである。
【0015】前記ベース20は、図示しないリードフレ
ームから共通固定接点端子21、常開固定接点端子22
および常閉固定接点端子23を打ち抜いた後、金型内に
搬送してインサート成形したものである。そして、前記
リードフレームからプレス加工で前記端子21,22,
23を切り離すとともに、折り曲げて完成する。なお、
前記ベース20の周辺縁部には後述する下シールド板3
0を組み付けるための挿入孔24が形成されている。さ
らに、前記ベース20は、両側端面に位置決め用凹部2
7a,27bを形成してある。
【0016】下シールド板30は、導電性板状材をプレ
ス加工で打ち抜き、かつ、周辺縁部を曲げ起こして起立
壁31を形成したものである。前記起立壁31の上端部
には折り曲げ可能な係止用舌片32が適宜形成されてい
る。
【0017】さらに、前記下シールド板30の底面中央
部には復帰バネ35が溶接一体化されている。前記復帰
バネ35の両端部36,37は後述する可動接点ブロッ
ク40,45の下端面に圧接し、可動接触片41,46
を上方に付勢する。
【0018】前記可動接点ブロック40,45は、導電
性板バネからなる可動接触片41,46をインサート成
形したものであり、前記ベース20の縦ガイド溝25,
26に沿って組み込まれる。このため、可動接触片41
の両端部は前記共通固定接点端子21の固定接点部21
aおよび常開固定接点端子22の固定接点部22aにそ
れぞれ接離する。また、可動接触片46の両端部は前記
共通固定接点端子21の固定接点部21aおよび常開固
定接点端子23の固定接点部23aにそれぞれ接離す
る。
【0019】上シールド板50は矩形板状の導電材から
なり、長手方向の2箇所に設けた挿通孔51,52から
前記可動接点ブロック40,45が上下動自在に突出す
る。また、前記上シールド板50は、前記挿入孔51を
間にして対向するようにアース接点部53a,53bを
突出し加工で設けてあるとともに、前記挿入孔52を間
にして対向するようにアース接点部54a,54bを突
出し加工で設けてある。さらに、前記上シールド板50
は、その周辺縁部から延在したシールド用舌片55a,
55b,55c,55dからアース端子56をそれぞれ
延在してある。例えば、図4および図5に示すように、
ベース20の側面から突出する共通固定接点端子21の
基部よりも巾広である。そして、前記シールド用舌片5
5dは、共通固定接点端子21と略均一の間隙を保持し
ながら被覆することにより、高周波特性の向上を図って
いる。そして、前記上シールド板50の両端部には位置
決め用爪部57a,57bが側方に突出している(図4
A)。
【0020】次に、ベースブロック10の組立工程につ
いて説明する。ベース20の挿入孔24に、復帰バネ3
5を溶接一体化した下シールド板30の起立壁31を下
方側から挿入する。そして、前記ベース20の縦ガイド
溝25,26に沿って可動ブロック40,45をそれぞ
れ組み付け、所定の位置に位置決めする。ついで、前記
ベース20に上シールド板50を組み付け、ベース20
の位置決め用凹部27a,27bに上シールド板50の
位置決め用爪部57a,57bをそれぞれ嵌合して位置
決めする。そして、前記下シールド板30の係止用舌片
32を内方に折り曲げることにより、下シールド板30
と上シールド板50とでベース20を挟持する。この結
果、ストリップライン構造を形成するとともに、上シー
ルド板50の挿通孔51,52から可動ブロック40,
45の上端部が押圧可能に迫り出し、ベースブロック1
0の組立が完了する。
【0021】前記可動鉄片60は板状磁性材からなり、
その中央部に突き出し加工を施して回動支点となる突条
61を形成してあるとともに、上面の一端部に遮磁板6
2を取り付けてある。さらに、前記可動鉄片60は、そ
の下面中央部に押圧バネ65を溶接一体化してある(図
6)。
【0022】前記押圧バネ65は平面略十文字形状であ
り、対向する両端部を略直角に曲げ起こして支持突起6
6,66を形成してある。前記支持突起66,66は自
動調心できるように正面略三角形状であり、その頂部が
前記可動鉄片60の突条61の頂部と同一直線上に位置
している。このため、可動鉄片60の回動支点が同一線
上に揃うので、可動鉄片60が円滑に回動するという利
点がある。さらに、押圧バネ65の残る対向する両端部
にプレス加工を施すことにより、弾性腕部67,68が
それぞれ形成されている(図6)。
【0023】電磁石ブロック70は、スプール71に鉄
芯80およびコイル端子83,8485を組み込んでコ
イル86を巻回した後、永久磁石87を組み付けたもの
である。すなわち、前記スプール71は、図7Aに示す
ように、コイル86を巻回する胴部72の両端に鍔部7
3,74を左右対称にそれぞれ形成するとともに、前記
胴部72の中央に支持台75を一体成形したものであ
る。前記胴部72の下面には後述する鉄心80を圧入で
きる圧入溝72aが形成されている。
【0024】また、前記鍔部73および74には、スプ
ール70の中心に位置する軸心71a(図7A)に対し
て点対称となる位置にコイル端子孔73a,73b,7
3cおよび74a,74b,74cがそれぞれ形成され
ている。なお、並設した2本のコイル端子孔73aおよ
び73b、あるいは、74aおよび74bのうち、いず
れか一方はダミー端子用である。
【0025】さらに、図2および図7Cに示すように、
前記支持台75の下面には収容凹部75aを軸心71a
の左側に偏心させて設けてある。このため、前記収容凹
部75aに略直方体形状の永久磁石87を組み付けるこ
とにより、前記永久磁石87を軸心71aから左側に偏
心させた位置に配置できる。さらに、前記支持台75の
両側面の下端縁部に、前記押圧バネ65の支持突起66
を嵌合できる切り欠き部75bが形成されている。
【0026】前記鉄芯80は、図2に示すように、断面
略ハット形状であり、前記スプール71の胴部72に組
み込まれ、突出する両端部を磁極部81,82としてあ
る。
【0027】したがって、前記電磁石ブロック70を組
み立てるには、スプール71の圧入溝72aに鉄芯80
を圧入するとともに、鍔部73および74のコイル端子
孔73a,73bおよび74cにコイル端子83,84
および85をそれぞれ圧入する。ついで、前記胴部72
にコイル86を巻回し、その両端部をコイル端子84,
85の上端部にそれぞれ絡げてハンダ付けする。さら
に、前記スプール71の支持台75の下面に設けた収容
凹部75aに永久磁石87を組み付けることにより、電
磁石ブロック70が完成する。そして、前記スプール7
1の支持台75に設けた位置決め用切り欠き部75b,
75bに、押圧バネ65の支持突起66,66をそれぞ
れ嵌合する。さらに、前記可動鉄片60を永久磁石87
に吸着させることにより、可動鉄片60を電磁石ブロッ
ク70に組み付ける(図6)。
【0028】前記ケース90は、前記電磁石ブロック7
0を組み付けた前記ベースブロック10に嵌合可能な箱
形状を有している。そして、前記ベースブロック10と
前記ケース90との嵌合面にシール剤を塗布し、恒温槽
で前記シール剤を硬化させる。ついで、前記ケース90
のガス抜き部91から内部空気を抜いて熱封止して密封
状態とすることにより、電磁継電器の組立作業が完了す
る。
【0029】本実施形態によれば、常開固定接点部22
aおよび常閉固定接点部23aはベース20の長辺の両
端に配置され、両者は離れた位置にある。さらに、それ
らの常開固定接点端子22および常閉固定接点端子23
は一方の長辺の隅部から側方にそれぞれ突出し、両者は
離れた位置にある。一方、共通固定接点端子21は対向
する他方の長辺の中央部から側方に突出しているととも
に、コイル端子56が対向する他方の長辺の隅部から側
方にそれぞれ突出している。そして、前記常開固定接点
端子22、常閉固定接点端子23、共通固定接点端子2
1およびコイル端子83,85の間にはアース端子56
がそれぞれ配置されている。このため、本実施形態によ
れば、優れたアイソレーション特性を有する高周波開閉
用の電磁継電器が得られるという利点がある。
【0030】次に、前述の構成からなる電磁継電器の動
作について説明する。図2に示すように、コイル86に
電圧が印加されていない場合には、可動鉄片60の一端
部60aが鉄芯80の磁極部81に吸着している。この
ため、押圧バネ65の弾性腕部68が可動接点ブロック
45を押し下げている。この結果、可動接触片46の両
端部は復帰バネ35の他端部37のバネ力に抗しつつ、
共通固定接点部21aおよび常閉固定接点部23aに接
触している。一方、可動接点ブロック40は復帰バネ3
5の一端部36で上方に付勢され、可動接触片41の両
端部は上シールド板50のアース接点部53a,53b
に接触している。
【0031】そして、前記コイル86に電圧を前記永久
磁石87の磁束を打消す方向に印加すると、鉄芯80の
磁極部82が可動鉄片60の他端部60bを吸引し、可
動鉄片60が突条61の頂部を回動支点として回動す
る。このため、押圧バネ65の弾性腕部67が可動接点
ブロック40を復帰バネ35の一端部36のバネ力に抗
して押し下げる。この結果、可動接点ブロック40が下
降し、可動接触片41の両端部が共通固定接点部21a
および常開固定接点部22aに接触する。一方、復帰バ
ネ35の他端部37のバネ力で可動接点ブロック45が
押し上げられ、可動接触片46の両端部が共通固定接点
部21aおよび常閉固定接点部23aからそれぞれ開離
した後、上シールド板50のアース接点部54a,54
bにそれぞれ接触する。その後、可動鉄片60の他端部
60bが遮磁板62を介して鉄芯80の磁極部82に吸
着する。
【0032】さらに、前記コイル86への電圧の印加を
停止すると、前記電磁石装置70の磁気バランスが不均
衡であり、鉄芯80の磁極部81における磁力が磁極部
82の磁力よりも強い。このため、鉄心80の磁極部8
1が可動鉄片60の一端部60aを吸引する力が、鉄芯
80の磁極部82が可動鉄片60の他端部60bを吸引
する力よりも大きいので、可動鉄片60は前述と逆方向
に回動する。このため、押圧バネ65の弾性腕部68が
可動接点ブロック45を押し下げる一方、復帰バネ65
の一端部36が可動接点ブロック40を押し上げる。こ
の結果、可動接触片46の両端部が共通固定接点部21
aおよび常開固定接点部23aに接触する一方、可動接
触片41の両端部が上シールド板50のアース接点部5
3a,53bに接触し、元の状態に復帰する。
【0033】前述の実施形態では、図2において右側に
位置する可動接点ブロック45で常閉固定接点部23a
を開閉しているが、左側に常閉固定接点部22を配置し
たい場合がある。このような場合には、例えば、図8図
に示すように、スプール71のコイル端子孔74a,7
4bおよび73cにコイル端子83,84および85を
それぞれ挿入し、永久磁石87の取付位置をスプール7
1の軸心71aよりも右側に配置するようにしてもよい
(図8C)。本実施形態によれば、同一のスプール71
で異なる仕様の電磁石ブロック70が得られるので、成
形金型が1種類で対応でき、生産コストを低減できる。
また、管理すべき部品点数が減少するので、部品管理が
簡単になるという利点がある。
【0034】図9Aは本発明にかかる第2実施形態の概
略斜視図を示し、シールド用舌片55a,55b(奥側
のシールド用舌片は図示せず)はケース90の4側面か
ら側方に突出し、かつ、下方に折り曲げた形状を有して
いる。そして、前記シールド用舌片55a,55bは端
子21,22(奥側の端子は図示せず)を非接触状態で
被覆している。さらに、前記シールド用舌片55a,5
5bの両側から、プリント基板100の端子孔に挿通さ
れるアース端子56がそれぞれ延在している。
【0035】また、図9Bに示す第3実施形態のよう
に、シールド舌片55a,55bの下辺縁部からアース
端子56を下方に延在してもよく、必要がなければ、図
9Cに示す第4実施形態のように、シールド舌片55
a,55bにアース端子を設ける必要はない。
【0036】なお、スプールに設けるコイル端子孔は、
必要に応じ、その個数および位置を適宜変更できること
は勿論である。また、左右の磁気バランスを不均衡とす
る方法としては、例えば、鉄芯の両端に位置する磁極部
の形状、あるいは、可動鉄片の両端部の形状を異ならし
めてよく、また、可動鉄片の回動支点となる突条を中心
から偏心した位置に設けてもよい。
【0037】(実施例)第1実施形態と同様な構造を有
する電磁継電器を実施例とし、第1実施形態にシールド
舌片55a,55b,55c,55dおよびアース端子
56を設けない場合を比較例として高周波特性を測定し
た。測定結果を図10に示す。図10から明かなよう
に、低周波域から高周波域まで実施例の方が比較例より
も常に高周波の放射が小さく、特に、測定した最高周波
数近傍で高周波の放射が急激に減少していることから、
実施例の方が優れた高周波特性を有していることが判っ
た。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、前記シールド部材の延
在部で高周波伝送用端子の外側面を電磁遮蔽でき、高周
波特性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる電磁石装置を適用した電磁継
電器を示す分解斜視図である。
【図2】 図1で示した電磁継電器の縦断面図である。
【図3】 図1で示したベースブロックの分解斜視図で
ある。
【図4】 図Aは図3で示したベースブロックの平面
図、図Bは縦断面図である。
【図5】 図Aは図3で示したベースブロックを下方側
から見た斜視図、図Bは図Aの部分拡大図である。
【図6】 図1で示した電磁石ブロックを下方側から見
た斜視図である。
【図7】 図1で示した電磁石ブロックを構成するスプ
ールを示し、図Aは平面図、図Bは正面図、図Cは底面
図である。
【図8】 図7で示したスプールの異なる使用態様を示
し、図Aは平面、図Bは正面図、図Cは底面図である。
【図9】 本発明にかかる実施形態の概略斜視図を示
し、図Aは第2実施形態を示す斜視図、図Bは第3実施
形態を示す斜視図、図Cは第4実施形態を示す斜視図で
ある。
【図10】 実施例にかかる高周波特性の測定結果を示
すグラフ図である。
【図11】 従来例にかかる高周波伝送部品の概略斜視
図である。
【符号の説明】
10…ベースブロック、20…ベース、21…共通固定
接点端子、21a…共通固定接点部、22…常開固定接
点端子、22a…常開固定接点部、23…常閉固定接点
端子、23a…常閉固定接点部、30…下シールド板、
35…復帰バネ、40,45…可動接点ブロック、4
1,46…可動接触片、50…上シールド板、51,5
2…挿通孔、53a,53b,54a,54b…アース
接点部、55a,55b,55c,55d…シールド用
舌片、56…アース端子、60…可動鉄片、61…突
条、62…遮磁板、65…押圧バネ、66…支持突起、
67,68…弾性腕部、70…電磁石ブロック、71…
スプール、71a…スプールの軸心、72…胴部、7
3,74…鍔部、73a,73b,73c,74a,7
4b,74c…コイル端子孔、75…支持台、75a…
収容凹部、75b…切り欠き部、90…ケース、91…
ガス抜き部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野 祐三 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不 動堂町801番地 オムロン株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体の側面から側方に突出し、かつ、屈
    曲した高周波信号伝送用端子の端子構造において、 突出した前記高周波信号伝送用端子の外側面をシールド
    部材の延在部で非接触状態で覆ったことを特徴とする高
    周波伝送部品の端子構造。
  2. 【請求項2】 シールド部材の延在部が、高周波信号伝
    送用端子の巾寸法と同等以上の巾寸法を有することを特
    徴とする請求項1に記載の高周波伝送部品の端子構造。
  3. 【請求項3】 筐体から側方に突出する高周波信号伝送
    用端子とシールド部材の延在部との間隙が均一であるこ
    とを特徴とする請求項1または2に記載の高周波伝送部
    品の端子構造。
  4. 【請求項4】 シールド部材の延在部からアース端子が
    直接延在していることを特徴とする請求項1ないし3の
    いずれか1項に記載の高周波伝送部品の端子構造。
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