JP2003230974A - レーザ加工装置 - Google Patents
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- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
および加工精度を向上させることができるレーザ加工装
置を提供すること。 【解決手段】 レーザ発振器1の光路上に、ミラー2、
アパーチャ3、ビーム径拡大光学系5、2個の音響光学
素子8、9、ビーム径縮小光学系10、ミラー15、1
8を回転させるスキャナ13、スキャナ16およびfθ
レンズ19を配置する。なお、音響光学素子8とスキャ
ナ13および音響光学素子9とスキャナ16の偏向方向
は、それぞれ同じである。そして、加工個所が音響光学
素子8、9の偏向角内の場合、ミラー15、18を停止
させたままの状態で音響光学素子8、9を動作させてレ
ーザ光を偏向させる。
Description
より偏向させたレーザ光をさらに第2の偏向手段により
偏向させて集光レンズに入射させ、レーザ光をワーク上
に集光させて穴加工や切断等を行うレーザ加工装置に関
する。
うにした従来のレーザ加工装置では、レーザ光の偏向手
段を偏向角が大きいミラーとして、レーザ光の入射角を
制御している。しかし、ミラーを機械的に回動させるた
め、偏向角を大きくすると応答速度が遅くなり、加工速
度を向上させることができない。
音響光学素子が知られているが、音響光学素子の偏向角
は小さい。
レーザ光を分割し、分割したレーザ光をそれぞれ音響光
学素子を用いて偏向させることにより、必要とする範囲
をカバーするようにして、加工速度を向上させている。
学素子が必要になるため、装置構成が複雑になると共に
価格が高くなった。
素子材質に強く依存し、発熱などの外乱により素子特性
が変動して照射位置が不安定になることがあった。
題を解決し、装置構成が簡単で価格が安く、かつ加工能
率および加工精度を向上させることができるレーザ加工
装置を提供するにある。
め、本発明は、第1の偏向手段により第1の方向に偏向
させたレーザ光を、第2の偏向手段により前記第1の方
向と異なる第2の方向に偏向させてfθレンズに入射さ
せ、前記レーザ光を集光して加工をするレーザ加工装置
において、第1のビーム径変換光学系と、第2のビーム
径変換光学系と、を設け、前記第1のビーム径変換光学
系を前記レーザ光の光源と前記第1の偏向手段との間に
配置し、前記第2のビーム径変換光学系を前記第2の偏
向手段と前記fθレンズとの間に配置する、ことを特徴
とする。
向角が小さい場合には、前記レーザ光を第3の方向に偏
向させる第3の偏向手段と、前記レーザ光を前記第3の
方向と異なる第4の方向に偏向させる第4の偏向手段
と、を設け、前記第3の偏向手段と前記第4の偏向手段
を、前記第2のビーム径変換光学系と前記fθレンズと
の間に配置する、と効果的である。
を図示の実施の形態に基づいて説明する。
ザ加工機の構成図である。
アパーチャ3、ビーム径拡大光学系5、高速偏向光学系
4、ビーム径縮小光学系10、スキャナ13、スキャナ
16、fθレンズ19および加工対象20が配置されて
いる。
ズ7とから構成され、レーザ光のビーム径を拡大する機
能を備えている。
光学素子9とから構成され、音響光学素子8はXY面内
で、音響光学素子9はXZ面内で、それぞれレーザ光を
偏向させる。
レンズ12とから構成され、レーザ光のビーム径を縮小
する機能を備えている。また、後述するように、ビーム
径縮小光学系10は音響光学素子8、9の像をミラー1
5、18の近傍に結像させる機能も供えている。
ータ14により、ミラー15を任意の角度に位置決めす
る。ミラー15の反射面は、モータ14の回転軸の軸線
を含むようにして形成されている。スキャナ16は、回
動軸が紙面と平行なモータ17により、ミラー18を任
意の角度に位置決めする。ミラー18の反射面は、モー
タ17の回転軸の軸線を含むようにして形成されてい
る。そして、ミラー15とミラー18は、それぞれfθ
レンズ19からの距離がほぼfθレンズの焦点距離fに
なるように近接して配置されている。
ズの光軸上の1点(以下、「設計上の偏向点」とい
う。)を通り光軸に対する角度がθのレーザ光を集光し
て、光軸からfθの位置(ただし、fはfθレンズの焦
点距離である。)の加工面に垂直に入射させる。なお、
レーザ光が光軸と交差する位置が設計上の偏向点からず
れた場合、集光位置は光軸からfθの位置の加工面にな
るが、集光されたレーザ光は加工面に対して斜めに入射
する。
Yステージ21に載置されている。
て定まる偏向角に合わせた後、レーザ発振器1を動作さ
せる。レーザ発振器1から出力されたレーザ光は、ミラ
ー2で反射されてアパーチャ3を照射する。アパーチャ
3を通過したレーザ光は、ビーム径拡大光学系5、高速
偏向光学系4、ビーム径縮小光学系10、スキャナ1
3、16を経てfθレンズ19に入射し、加工対象20
の表面に集光されて(アパーチャ3の像が結像され
て)、加工対象20を加工する。そして、次の加工位置
が音響光学素子8、9の偏向角内である場合には、ミラ
ー15、18の角度をそのままにした状態で音響光学素
子8、9を動作させ、レーザ発振器1を動作させる。な
お、後述するように、この実施形態では、音響光学素子
8、9の偏向角を光学的に増幅することができるので、
ミラー15、18の位置決め回数を減らすことができ
る。以下、同様にして、fθレンズ19の大きさで定ま
る加工領域内の加工を行う。そして、当該加工領域内の
加工が終了した後、XYステージ21を移動させ、次の
加工領域をfθレンズ19に対して位置決めする。
8、9)の偏向角を増幅することができる理由について
説明する。
の近傍を示す図である。
大されたレーザ光は、音響光学素子8の偏向点Aにおい
てレンズ11の光軸Oに対して偏向角αで偏向される。
そして、ビーム径縮小光学系10により光路を曲げら
れ、偏向角βで光軸Oに交差する。すなわち、レーザ光
を一旦ビーム径拡大光学系5により拡大し、ビーム径縮
小光学系10により縮小することにより、音響光学素子
8の偏向角をビーム径縮小光学系10の縮小率の逆数倍
に増幅することができる。また、音響光学素9の偏向角
も同様の理由により、増幅することができる。
11、12を凸レンズにすると、音響光学素子8、9の
偏向点を設計上の偏向点付近に結像させることができる
ので、加工形状に優れる穴を加工することができる。
音響光学素子8、9(偏向点)の結像位置での距離は、
音響光学素子8、9間の実際の距離より縮小されるの
で、設計上の偏向点により接近させることができる。
遠い位置にある音響光学素子8は、音響光学素子9より
もビーム径縮小光学系10により近い位置に結像され
る。そこで、音響光学素子8の像が偏向方向が同一(紙
面と平行の方向)のミラー15上に、また、音響光学素
子9を偏向方向が同一(紙面と垂直の方向)のミラー1
8上に結像するように、音響光学素子8、9を位置決め
すると、同一方向のスキャニングにおいて、偏向角に対
する加工点の移動距離を音響光学素子と機械的スキャナ
とで同じに設定することができる。すなわち、レーザ光
を次の加工位置に移動させる場合、図2に示おける現在
の偏向角βを次の偏向角γに変えてもよいし、ミラー1
5の角度を現在の角度からβ−γだけ回転させてもよい
ので、位置決め制御が容易になる。
偏向角は小さいが応答速度が速い高速偏向光学系4と、
偏向角は大きいが応答速度が遅いスキャナ13、16を
組み合わせてレーザ光を偏向するようにしたので、スキ
ャナ13、16だけでレーザ光を偏向する場合に比べて
加工速度を向上させることができる。そして、この実施
形態では、音響光学素子8、9自体の偏向角を拡大する
ことができるので、スキャナ13、16の位置決め回数
を減らすことが可能になり、さらに加工速度を向上させ
ることができる。
拡大光学系5は、ケプラー型(凸レンズ2枚の組み合わ
せ)、ガリレオ型(凸レンズと凹レンズまたは凹レンズ
と凸レンズの組み合わせ)のいずれであってもよいが、
高速偏向光学系4の偏向点を設計上の偏向点位置付近に
結像させるためには、ビーム径縮小光学系10をケプラ
ー型にするとよい。
象に結像させる転写型のレーザ加工装置だけでなく、ア
パーチャを使用しないで平行光を集光する(無限遠の点
光源を結像させる)ようにしたレーザ加工装置にも適用
することができる。
い場合は、図3に示すように、スキャナ13、16に代
えて固定ミラー2A、2Bを配置してもよいし、ビーム
縮小光学系10から出射されたレーザ光を直接fθレン
ズ19に入射させてもよい。
速度を速くすることができる。
実施形態を説明する。
ーザ加工機の要部構成図であり、高速偏向光学系4に関
するビーム径拡大光学系5とビーム径縮小光学系10の
位置を、上記第1の実施形態の場合と逆にしたものであ
る。
の偏向角は縮小倍率に応じて縮小される結果、加工範囲
は小さくなる。しかし、偏向角が大きい音響光学素子を
用いる場合、温度変化等の外乱の影響を小さく抑えるこ
とができるので、加工精度を向上させることができる。
っては、ビーム径拡大光学系とビーム径縮小光学系を焦
点距離の等しい2つのレンズからなるビーム径等倍光学
系とすることもできる。
13および音響光学素子9と、スキャナ15の偏向方向
を同一にしたが、異なる方向にしてもよい。
音響光学素子で構成したが、以下の構成にすることもで
きる。
る。
ルダ50と、高速微小偏向機構52と、高速微小偏向機
構53とから構成されている。高速微小偏向機構52と
高速微小偏向機構53は構成が同じである。
(例えば、合成樹脂)で形成されており、一端がベース
55に固定されている。ミラー台57の他端とベース5
5との間には圧電素子56が配置されている。ミラー5
8は、ミラー台57の圧電素子56と反対側の面に固定
されている。したがって、圧電素子56に印加する電圧
の値を変えると、圧電素子56が伸縮し、これに伴って
ミラー台57の角度が変化するので、ミラー58の角度
を変えることができる。そして、ベース55はミラー5
8の反射面がYZ面に対して45度になるようにしてホ
ルダ50に固定されている。
はミラー62の反射面がXZ面に対して45度になるよ
うにして、ホルダ50に固定されている。
ミラー62、58を位置決めし、ビーム径拡大光学系5
(またはビーム径縮小光学系10)から出射されたレー
ザ光を、ミラー62によりYZ面内で、またミラー58
によりXZ面でそれぞれ偏向させた後、ビーム径縮小光
学系10(またはビーム径拡大光学系5)に入射させる
ことができる。
素子の場合と同様に、加工速度を向上させることができ
る。
第1の偏向手段によ第1の方向に偏向させたレーザ光
を、第2の偏向手段により前記第1の方向と異なる第2
の方向に偏向させてfθレンズに入射させ、前記レーザ
光を集光して加工をするレーザ加工装置において、第1
のビーム径変換光学系と、第2のビーム径変換光学系
と、を設け、前記第1のビーム径変換光学系を前記レー
ザ光の光源と前記第1の偏向手段との間に配置し、前記
第2のビーム径変換光学系を前記第2の偏向手段と前記
fθレンズとの間に配置するので、第1と第2の偏向手
段の偏向角が小さい場合でも、加工範囲を広くすること
ができる。そして、第1と第2の偏向手段を、例えば応
答速度が速い音響光学素子にすると、装置構成が簡単で
価格が安く、かつ加工能率および加工精度を向上させる
ことができる。
構成図である。
図である。
る。
要部構成図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 第1の偏向手段により第1の方向に偏向
させたレーザ光を、第2の偏向手段により第1の方向と
異なる第2の方向に偏向させてfθレンズに入射させ、
前記レーザ光を集光して加工をするレーザ加工装置にお
いて、 第1のビーム径変換光学系と、第2のビーム径変換光学
系と、を設け、 前記第1のビーム径変換光学系を前記レーザ光の光源と
前記第1の偏向手段との間に配置し、 前記第2のビーム径変換光学系を前記第2の偏向手段と
前記fθレンズとの間に配置する、ことを特徴とするレ
ーザ加工装置。 - 【請求項2】 前記レーザ光を第3の方向に偏向させる
第3の偏向手段と、前記レーザ光を前記第3の方向と異
なる第4の方向に偏向させる第4の偏向手段と、を設
け、 前記第3の偏向手段と前記第4の偏向手段を、前記第2
のビーム径変換光学系と前記fθレンズとの間に配置す
る、ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装
置。 - 【請求項3】 前記第2のビーム径変換光学系が2枚の
凸レンズで構成されている、ことを特徴とする請求項1
または請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項4】 前記第2のビーム径変換光学系により、
前記第1の偏向手段の偏向点と前記第2の偏向手段の偏
向点を、それぞれ前記第3または第4の偏向手段の偏向
点に結像させる、ことを特徴とする請求項2または請求
項3に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項5】 前記第1のビーム径変換光学系をビーム
径拡大光学系とし、前記第2のビーム径変換光学系をビ
ーム径縮小光学系とする、ことを特徴とする請求項1な
いし請求項4のいずれかに記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002029811A JP3935735B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002029811A JP3935735B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003230974A true JP2003230974A (ja) | 2003-08-19 |
| JP3935735B2 JP3935735B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=27773851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002029811A Expired - Lifetime JP3935735B2 (ja) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3935735B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015100842A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2020062657A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | イビデン株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| JP2020062658A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | イビデン株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| CN116765587A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-09-19 | 广东中科微精光子制造科技有限公司 | 激光加工系统及方法 |
-
2002
- 2002-02-06 JP JP2002029811A patent/JP3935735B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|
| JP3935735B2 (ja) | 2007-06-27 |
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