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JP2003224090A - Cutting method and tool for cutting single crystal ingot - Google Patents

Cutting method and tool for cutting single crystal ingot

Info

Publication number
JP2003224090A
JP2003224090A JP2002022777A JP2002022777A JP2003224090A JP 2003224090 A JP2003224090 A JP 2003224090A JP 2002022777 A JP2002022777 A JP 2002022777A JP 2002022777 A JP2002022777 A JP 2002022777A JP 2003224090 A JP2003224090 A JP 2003224090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
ingot
vacuum suction
conical portion
single crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002022777A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Miyasato
敏生 宮里
Hiroyuki Honda
浩之 本多
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic Japan Corp
Original Assignee
Wacker NSCE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker NSCE Corp filed Critical Wacker NSCE Corp
Priority to JP2002022777A priority Critical patent/JP2003224090A/en
Publication of JP2003224090A publication Critical patent/JP2003224090A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単結晶インゴットのトップ及びテールの円錐
部2を切断するに際し、円錐部を完全に固定して切断を
行い、さらに固定の安定を確認しつつ切断を行うことの
できる円錐部2の把持方法、把持具6、切断方法、切断
用治具16及び切断装置を提供する。 【解決手段】 円錐部2の把持具6は真空吸着カップ3
を有し、真空吸着カップ3はその開口部端部(接触部1
4)に軟質材料4が配置され、軟質材料4をインゴット
の円錐部2表面に接触させて真空吸引装置7によって真
空吸着カップ内を減圧することで円錐部2を吸着して把
持する単結晶インゴットの把持具6。把持具6はその外
径がインゴット胴体部1の外径に略等しい円筒形状をな
し、把持具6の外周部をインゴット切断機のインゴット
台座13に固定することによって円錐部2を固定できる
を特徴とする単結晶インゴットの切断用治具16。
PROBLEM TO BE SOLVED: To cut a conical portion 2 of a single crystal ingot while completely fixing the conical portion when cutting the conical portion 2 and to perform cutting while confirming the stability of fixing. Provided are a method for gripping the conical portion 2, a gripper 6, a cutting method, a cutting jig 16, and a cutting device. SOLUTION: A holding tool 6 of a conical portion 2 is a vacuum suction cup 3.
The vacuum suction cup 3 has an opening end (contact portion 1).
4) A soft material 4 is disposed, and the soft material 4 is brought into contact with the surface of the conical portion 2 of the ingot, and the inside of the vacuum suction cup is depressurized by the vacuum suction device 7 to thereby adsorb and hold the conical portion 2. Gripper 6. The gripper 6 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the ingot body 1, and the conical portion 2 can be fixed by fixing the outer peripheral portion of the gripper 6 to the ingot pedestal 13 of the ingot cutting machine. A jig 16 for cutting a single crystal ingot.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶インゴット
のトップ及びテールの円錐部の把持方法、把持具、切断
方法、切断用治具、切断装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of gripping a conical portion of a top and a tail of a single crystal ingot, a gripping tool, a cutting method, a cutting jig, and a cutting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】シリコン単結晶を代表とする半導体単結
晶は、一般的にはチョクラルスキー法(以下「CZ法」
という。)によって製造される。CZ法においては、石
英ルツボ内で多結晶を溶融し、この溶融液の表面に種結
晶とよばれる単結晶細棒を接触させ、種結晶と石英ルツ
ボを回転させながら種結晶を上方に引き上げることによ
り、種結晶の下方に単結晶インゴットを成長させる。単
結晶インゴットのうち、製品として使用される部分は所
定の直径を有する円筒形の胴体部を形成する。その際、
インゴットの上端部については、細径の種結晶からはじ
めて太径の胴体部直径に至るまでを単結晶を維持しつつ
成長させるため、その形状は円錐形となる。また、単結
晶インゴットの下端部についても、単結晶を維持しつつ
成長を完了するためには、円錐形とする必要がある。イ
ンゴット上端の円錐形の部分については上部コーン部、
インゴット下端の円錐形の部分については下部コーン部
(テール部)と呼ばれるが、ここでは総称してトップお
よびテールの円錐部と呼ぶ。
2. Description of the Related Art A semiconductor single crystal represented by a silicon single crystal is generally manufactured by the Czochralski method (hereinafter referred to as "CZ method").
Say. ) Manufactured by. In the CZ method, a polycrystal is melted in a quartz crucible, a single crystal thin rod called a seed crystal is brought into contact with the surface of the melt, and the seed crystal is pulled upward while rotating the seed crystal and the quartz crucible. Thereby growing a single crystal ingot below the seed crystal. The portion of the single crystal ingot used as a product forms a cylindrical body portion having a predetermined diameter. that time,
At the upper end of the ingot, since the single crystal is grown from the seed crystal having a small diameter to the diameter of the body portion having a large diameter, the shape is a conical shape. Further, the lower end portion of the single crystal ingot also needs to have a conical shape in order to complete the growth while maintaining the single crystal. For the conical part at the top of the ingot, the upper cone part,
The conical portion at the lower end of the ingot is called the lower cone portion (tail portion), but here it is generically called the top and tail cone portions.

【0003】引き上げを完了した単結晶インゴットは、
胴体部からトップおよびテールの円錐部を切り離し、胴
体部についても必要に応じて複数のブロックに切断す
る。次いで胴体部について単結晶ウェーハとするための
加工を行うことになる。
The single crystal ingot that has been pulled is
Separate the top and tail cones from the body, and cut the body into blocks if necessary. Then, the body portion is processed to form a single crystal wafer.

【0004】単結晶インゴットの切断については、いず
れもインゴットの軸方向に垂直な面において行われる。
切断にはバンドソー、ワイヤーソー、外周刃、内周刃ス
ライサーなどを用いることが可能であり、最も一般的に
はバンドソー又は内周刃スライサーが用いられる。胴体
部を複数のブロックに切断する場合においては、切断前
の胴体部を台座上に水平に配置する。台座は胴体部軸方
向に2つに分離しており、ここではそれぞれ第1台座、
第2台座と呼ぶ。第1台座、第2台座それぞれにおい
て、油圧装置などで作動する胴体部保持具によってイン
ゴットを台座に固定し、第1台座と第2台座との中間部
においてインゴット胴体部を切断する。
The cutting of the single crystal ingot is performed in a plane perpendicular to the axial direction of the ingot.
A band saw, a wire saw, an outer peripheral blade, an inner peripheral blade slicer, or the like can be used for cutting, and most commonly, a band saw or an inner peripheral blade slicer is used. When cutting the body part into a plurality of blocks, the body part before cutting is placed horizontally on the pedestal. The pedestal is separated into two in the axial direction of the body part, and here, the first pedestal,
It is called the second pedestal. In each of the first pedestal and the second pedestal, the ingot is fixed to the pedestal by a body part holder operated by a hydraulic device or the like, and the ingot body part is cut at an intermediate portion between the first pedestal and the second pedestal.

【0005】インゴットの胴体部から円錐部を切断する
に際しては、胴体部側を第1台座に配置して胴体部保持
具で胴体部を第1台座に固定する。円錐部側は第2台座
上に配置され、第2台座上にはクロップ受け台が配置さ
れる。円錐部とクロップ受け台とは接触していないので
固定することができない。この状態で切断を行い、切断
が完了すると円錐部は胴体部から切り離されてクロップ
受け台上に落下する。
When the conical portion is cut from the body portion of the ingot, the body portion side is arranged on the first pedestal and the body portion holder is used to fix the body portion to the first pedestal. The cone side is arranged on the second pedestal, and the crop pedestal is arranged on the second pedestal. Since the cone and the cradle are not in contact, they cannot be fixed. Cutting is performed in this state, and when the cutting is completed, the conical portion is separated from the body portion and falls on the crop pedestal.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】近年のウェーハ大口径
化に伴い、インゴット胴体部の直径は150mmから2
00mmに増大し、さらに300mmに増大しようとし
ている。インゴットの大口径化に伴い、インゴットは高
重量化し、円錐部も高重量化している。このため、胴体
部のみを固定して円錐部の切断を行う従来の方法では、
円錐部の重みにより、切断終了直前に未切断部が欠け落
ち、円錐部が落下する。このとき、胴体部側切断面の欠
け落ち部においては、切断面に割れや欠けが発生して良
品歩留が悪化するという問題が発生するようになった。
また、切断終了直前における上記円錐部の欠け落ち時
に、切断刃(バンドソーや内周刃)に円錐部の切断面が
巻き込まれ、干渉によって切断刃や切断装置の破損が発
生することがある。
With the recent increase in the diameter of wafers, the diameter of the ingot body is from 150 mm to 2 mm.
It is increasing to 00 mm, and is about to increase to 300 mm. With the increase in diameter of ingots, the weight of ingots has increased, and the weight of cones has also increased. Therefore, in the conventional method of fixing only the body part and cutting the conical part,
Due to the weight of the conical portion, the uncut portion falls off and the conical portion falls just before the end of cutting. At this time, in the chipped-off portion of the cut surface on the body section side, cracks or chips are generated in the cut surface, which causes a problem that the yield of non-defective products deteriorates.
Further, when the conical portion falls off just before the end of cutting, the cutting surface of the conical portion may be caught in the cutting blade (band saw or inner peripheral blade), and the cutting blade or the cutting device may be damaged due to interference.

【0007】切断時に円錐部を固定できれば問題は解決
するが、円錐部の回りをワイヤーなどで固定する方法で
は、インゴット表面が滑りやすいのでワイヤーが軸方向
に移動しないように円錐部の傾斜している表面の回りを
完全に固定することは困難である。また、テープ等によ
る粘着を用いた固定方法では、固定状態の定量的な確認
ができないため、剥がれの予測および剥がれが予測され
た際に切断作業を中断するためのインターロックを組む
ことができない。
The problem can be solved if the conical portion can be fixed at the time of cutting, but in the method of fixing the conical portion with a wire around the conical portion, since the surface of the ingot is slippery, the conical portion is inclined so that the wire does not move in the axial direction. It is difficult to fix it completely around the existing surface. In addition, with a fixing method using adhesive such as tape, it is not possible to quantitatively confirm the fixed state, and therefore it is not possible to form an interlock for interrupting the cutting work when the peeling is predicted and when the peeling is predicted.

【0008】本発明は、単結晶インゴットのトップ及び
テールの円錐部を切断するに際し、円錐部を完全に固定
して切断を行い、さらに固定の安定を確認しつつ切断を
行うことのできる円錐部の把持方法、把持具、切断方
法、切断用治具及び切断装置を提供することを目的とす
る。
According to the present invention, when cutting the conical portions of the top and tail of a single crystal ingot, the conical portion is completely fixed and cut, and the conical portion can be cut while confirming the stability of fixation. An object of the present invention is to provide a holding method, a holding tool, a cutting method, a cutting jig, and a cutting device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨とす
るところは以下のとおりである。 (1)単結晶インゴットのトップ及びテールの円錐部2
を把持する方法であって、真空吸着カップ3を準備し、
真空吸着カップ3はその開口部端部(以下「接触部1
4」という。)に軟質材料4が配置され、接触部14の
軟質材料4をインゴットの円錐部表面に接触させて真空
吸着カップ内を減圧することで円錐部2を吸着して把持
することを特徴とする単結晶インゴットの把持方法。 (2)上記(1)に記載の単結晶インゴットの把持方法
によって円錐部2を把持しつつ該インゴットの円錐部2
を切断することを特徴とする単結晶インゴットの切断方
法。 (3)真空吸着カップ3を含む円錐部把持具6はその外
径がインゴット胴体部の外径に略等しい円筒形状をな
し、把持具6の外周部をインゴット切断機のインゴット
台座13に固定することによって円錐部2を固定するこ
とを特徴とする上記(2)に記載の単結晶インゴットの
切断方法。 (4)把持具6の真空吸着カップ開口部と反対側の端部
は平面17をなし、インゴット端部吸着用の吸着パッド
11を平面17に吸着させて把持具6を移動し固定する
ことを特徴とする上記(3)に記載の単結晶インゴット
の切断方法。 (5)前記真空吸着カップ3内部の真空度を検出し、真
空吸着カップ内部が所定の真空度を確保しているときに
のみ円錐部の切断・移動・運搬を行うことを特徴とする
上記(2)乃至(4)のいずれかに記載の単結晶インゴ
ットの切断方法。
That is, the gist of the present invention is as follows. (1) Top and tail cones 2 of a single crystal ingot
Is a method of gripping, preparing a vacuum suction cup 3,
The vacuum suction cup 3 has an opening end (hereinafter referred to as "contact part 1").
4 ”. ), The soft material 4 of the contact portion 14 is brought into contact with the surface of the conical portion of the ingot to depressurize the inside of the vacuum suction cup to adsorb and grip the conical portion 2. A method of gripping a crystal ingot. (2) The conical portion 2 of the ingot while gripping the conical portion 2 by the method for gripping a single crystal ingot according to the above (1).
1. A method for cutting a single crystal ingot, which comprises cutting. (3) The conical portion gripping tool 6 including the vacuum suction cup 3 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the ingot body, and the outer peripheral portion of the gripping tool 6 is fixed to the ingot pedestal 13 of the ingot cutting machine. The method for cutting a single crystal ingot according to (2) above, characterized in that the conical portion 2 is fixed thereby. (4) The end of the gripping tool 6 on the side opposite to the vacuum suction cup opening forms a flat surface 17, and the suction pad 11 for sucking the end of the ingot is sucked onto the flat surface 17 to move and fix the gripping tool 6. The method for cutting a single crystal ingot according to the above (3), which is characterized. (5) The degree of vacuum inside the vacuum suction cup 3 is detected, and the conical portion is cut, moved, and transported only when the inside of the vacuum suction cup secures a predetermined vacuum degree. The method for cutting a single crystal ingot according to any one of 2) to (4).

【0010】(6)単結晶インゴットのトップ及びテー
ルの円錐部把持具6であって、把持具6は真空吸着カッ
プ3を有し、真空吸着カップ3はその開口部端部(接触
部14)に軟質材料4が配置され、真空吸着カップ3に
は真空吸引装置7が接続され、接触部14の軟質材料4
をインゴットの円錐部2表面に接触させて真空吸引装置
7によって真空吸着カップ内を減圧することで円錐部2
を吸着して把持できることを特徴とする単結晶インゴッ
トの把持具。 (7)上記(6)に記載の把持具6よりなる単結晶イン
ゴットの切断用治具16であって、把持具6はその外径
がインゴット胴体部1の外径に略等しい円筒形状をな
し、把持具6の外周部をインゴット切断機のインゴット
台座13に固定することによって円錐部2を固定できる
ことを特徴とする単結晶インゴットの切断用治具。 (8)把持具6の真空吸着カップ3開口部と反対側の端
部は平面17をなし、インゴット端部吸着用の吸着パッ
ド11を平面17に吸着させて把持具6を移動でき固定
できることを特徴とする上記(7)に記載の単結晶イン
ゴットの切断用治具。 (9)上記(7)又は(8)に記載の単結晶インゴット
の切断用治具16を用いてなることを特徴とする単結晶
インゴットの切断装置。 (10)切断装置は制御装置を有し、真空吸着カップ3
内部の真空度を検出する真空度検出装置10を有し、制
御装置は真空吸着カップ内部が所定の真空度を確保して
いるときにのみ円錐部の切断・移動・運搬を行うことを
特徴とする上記(9)に記載の単結晶インゴットの切断
装置。
(6) Conical gripper 6 for the top and tail of a single crystal ingot, wherein the gripper 6 has a vacuum suction cup 3, and the vacuum suction cup 3 has an opening end (contact portion 14). The soft material 4 is disposed in the vacuum suction cup 3, and the vacuum suction device 7 is connected to the vacuum suction cup 3.
Is brought into contact with the surface of the conical portion 2 of the ingot, and the pressure inside the vacuum suction cup is reduced by the vacuum suction device 7,
A gripping tool for a single crystal ingot, which is capable of adsorbing and gripping. (7) A jig 16 for cutting a single crystal ingot comprising the gripping tool 6 according to (6) above, wherein the gripping tool 6 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the ingot body 1. A jig for cutting a single crystal ingot, characterized in that the conical portion 2 can be fixed by fixing the outer peripheral portion of the gripping tool 6 to the ingot pedestal 13 of the ingot cutting machine. (8) The end of the gripping tool 6 opposite to the opening of the vacuum suction cup 3 forms a flat surface 17, and the suction pad 11 for sucking the end of the ingot is sucked onto the flat surface 17 so that the gripping tool 6 can be moved and fixed. The jig for cutting a single crystal ingot according to (7), which is characterized. (9) A single crystal ingot cutting device comprising the single crystal ingot cutting jig 16 described in (7) or (8) above. (10) The cutting device has a control device, and the vacuum suction cup 3
It has a vacuum degree detection device 10 for detecting the degree of vacuum inside, and the control device cuts, moves and conveys the conical portion only when the inside of the vacuum suction cup secures a predetermined degree of vacuum. The cutting apparatus for a single crystal ingot according to (9) above.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明においては、図3に示すよ
うな真空吸着カップ3によってインゴットの円錐部2を
真空吸着することによって円錐部2を把持する。真空吸
着カップ3は、その一端が開口部を形成し、この開口部
の端部18(接触部14)には軟質材料4が配置され
る。この接触部の軟質材料4をインゴットの円錐部2表
面に接触させることにより、真空吸着カップ内部を密閉
する。その後真空吸着カップ3の内部を真空吸引装置1
0によって減圧すると、円錐部2が真空吸着カップ3に
吸着される。従って、このような真空吸着カップ3を有
する把持具6を用いることにより円錐部2を把持するこ
とができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the conical portion 2 is gripped by vacuum adsorbing the conical portion 2 of an ingot by a vacuum suction cup 3 as shown in FIG. One end of the vacuum suction cup 3 forms an opening, and the soft material 4 is arranged at the end 18 (contact portion 14) of this opening. The inside of the vacuum suction cup is closed by bringing the soft material 4 of this contact portion into contact with the surface of the conical portion 2 of the ingot. After that, the inside of the vacuum suction cup 3 is vacuum suction device 1
When the pressure is reduced by 0, the cone portion 2 is sucked by the vacuum suction cup 3. Therefore, the conical portion 2 can be gripped by using the gripping tool 6 having such a vacuum suction cup 3.

【0012】円錐部2のインゴット軸方向に垂直な面で
の断面は、いずれの部位においても円形である。従っ
て、真空吸着カップ3の開口部形状を円形にすることに
より、開口部端部の接触部14に配置した軟質材料4と
インゴットの円錐部2との間を密着することができるの
で好ましい。
The cross section of the conical portion 2 taken along a plane perpendicular to the axial direction of the ingot is circular at any part. Therefore, it is preferable to make the opening shape of the vacuum suction cup 3 circular so that the soft material 4 arranged in the contact portion 14 at the end of the opening can be in close contact with the conical portion 2 of the ingot.

【0013】真空吸着カップ開口部端部の接触部14に
は、軟質材料4を配置する。真空吸着カップ3とインゴ
ットの円錐部2とが接触するのは、開口部端部18の円
周上の部分であり、この部分を接触部14と呼ぶ。接触
部14の全周にわたって軟質材料4を配置することによ
り、真空吸着カップ3の接触部14と円錐部2とを密着
させた際に、両者の間を気密にして密閉することが可能
になる。軟質材料4としては、ウレタンなどの軟質樹脂
あるいは軟質ゴムを用いると好ましい。いずれも、軟質
であってなおかつ通気性を有しないので、真空吸着カッ
プ3と円錐部2との間を密閉することができる。
The soft material 4 is placed in the contact portion 14 at the end of the opening of the vacuum suction cup. The contact between the vacuum suction cup 3 and the conical portion 2 of the ingot is the circumferential portion of the opening end portion 18, and this portion is called the contact portion 14. By disposing the soft material 4 around the entire circumference of the contact portion 14, when the contact portion 14 of the vacuum suction cup 3 and the conical portion 2 are brought into close contact with each other, it is possible to hermetically seal them. . As the soft material 4, it is preferable to use soft resin such as urethane or soft rubber. Both of them are soft and have no air permeability, so that the space between the vacuum suction cup 3 and the conical portion 2 can be sealed.

【0014】インゴット円錐部2の表面に形成されてい
る凹凸のうち、インゴットの軸に同心円状に形成される
凹凸については、その凹凸によって形成される溝を通し
て真空吸着カップ3の内外を通気することにはならない
ので、この凹凸は真空吸着カップ3の気密性を害する原
因とはなりにくい。一方、インゴット表面にインゴット
の縦方向に形成される晶癖線については、この晶癖線に
よって形成される溝を通じて真空吸着カップ3の内外を
通気することがあり得る。従って、軟質材料4の材質・
形状を選定するに当たっては、円錐部表面の晶癖線によ
る通気を十分に防止するように配慮する必要がある。
Among the concavities and convexities formed on the surface of the ingot conical portion 2, the concavities and convexities formed concentrically with the shaft of the ingot, the inside and outside of the vacuum suction cup 3 should be ventilated through the grooves formed by the concavities and convexities. Therefore, the unevenness is unlikely to cause the airtightness of the vacuum suction cup 3 to be impaired. On the other hand, with respect to the crystal habit line formed in the longitudinal direction of the ingot on the surface of the ingot, the inside and outside of the vacuum suction cup 3 may be aerated through the groove formed by the crystal habit line. Therefore, the material of the soft material 4
In selecting the shape, it is necessary to give sufficient consideration to prevent ventilation by the crystal habit lines on the surface of the conical portion.

【0015】インゴット円錐部2のテーパー角度は通常
は一定の角度範囲内に制御されているので、軟質材料4
の円錐部2との接触面についても、図3に示すように円
錐部2のテーパー角度に近い角度のテーパー角度をも持
たせておくと好ましい。これにより、インゴット長手方
向において、軟質材料4と円錐部2表面との接触長さを
長くすることができ、両者の密閉性を向上することがで
きる。図4に示すように、軟質材料4の円錐部2との接
触面を、直線的なテーパー面ではなく若干の丸みを帯び
させることにより、円錐部2のテーパー角度が変化した
場合においても良好な密着面を形成することができ、好
ましい。以上述べたような配慮を行うことにより、円錐
部表面の晶癖線によって気密性を破られることなく、良
好な密閉性を確保することができる。
Since the taper angle of the ingot conical portion 2 is usually controlled within a certain angle range, the soft material 4
It is preferable that the contact surface with the conical portion 2 also has a taper angle close to the taper angle of the conical portion 2 as shown in FIG. As a result, the contact length between the soft material 4 and the surface of the conical portion 2 can be increased in the longitudinal direction of the ingot, and the hermeticity between the two can be improved. As shown in FIG. 4, by making the contact surface of the soft material 4 with the conical portion 2 to have a slight roundness instead of a linear tapered surface, it is possible to obtain good results even when the taper angle of the conical portion 2 changes. A contact surface can be formed, which is preferable. By taking the above-mentioned consideration into consideration, good hermeticity can be secured without the airtightness being broken by the crystal habit lines on the surface of the conical portion.

【0016】真空吸着カップ3によってインゴットの円
錐部2を把持するに当たっては、真空吸着カップ3の接
触部14を円錐部2に密着させた後、真空吸引装置7に
よって真空吸着カップ内を減圧する。真空吸引装置7と
しては、ダイアフラム式などの通常の真空吸引装置を用
いることができる。真空吸引時において、真空吸着カッ
プ内の真空度を0.05MPa程度まで上げると、良好
な把持力を確保することができる。さらに、真空度を
0.072MPa程度まで上げておけば、把持中に真空
吸引装置7が作動不良を起こしても把持力が失われるま
でに若干の時間を確保できるので好ましい。また、上記
以上の高い真空度を確保しようとすると、真空吸引装置
7に必要以上の高い吸引能力を必要とすることになるの
で好ましくない。ここで、真空度の表示については、大
気圧で0MPa、真空状態で0.103MPaとなるよ
うな表示を採用している。
In gripping the conical portion 2 of the ingot by the vacuum suction cup 3, the contact portion 14 of the vacuum suction cup 3 is brought into close contact with the conical portion 2, and then the vacuum suction device 7 depressurizes the inside of the vacuum suction cup. As the vacuum suction device 7, a normal vacuum suction device such as a diaphragm type can be used. At the time of vacuum suction, if the vacuum degree in the vacuum suction cup is increased to about 0.05 MPa, good gripping force can be secured. Furthermore, it is preferable to raise the degree of vacuum to about 0.072 MPa because it is possible to secure some time before the gripping force is lost even if the vacuum suction device 7 malfunctions during gripping. Further, if it is attempted to secure a higher degree of vacuum than the above, it is not preferable because the vacuum suction device 7 requires a higher suction capacity than necessary. Here, the display of the degree of vacuum is such that the display shows 0 MPa under atmospheric pressure and 0.103 MPa under vacuum.

【0017】図1(a)は、インゴットの胴体部1を第
1台座13aに固定し、円錐部2を切断用治具16に把
持した上で第2台座13bに固定し、切断刃15で切断
を行っている状況を示す図である。
1A, the body portion 1 of the ingot is fixed to the first pedestal 13a, the conical portion 2 is gripped by the cutting jig 16 and then fixed to the second pedestal 13b, and the cutting blade 15 is used. It is a figure which shows the condition which is cutting.

【0018】図1に示すように、単結晶インゴットの切
断装置においては、胴体部1を2つのブロックに切断す
るに際して胴体部1を固定する目的で、胴体部1を配置
するための台座13を有している。台座13は、切断刃
15の両側に第1台座13aと第2台座13bとに分か
れ、それぞれ切断面の両側の胴体部を配置することがで
き、それぞれに油圧装置などによって作動する胴体部保
持具12を用いて胴体部1を台座13に固定できる。本
発明において、図1に示すように真空吸着カップ3を有
する把持具6を単結晶インゴットの切断用治具16とな
し、把持具6の外径をインゴット胴体部1の外径に略等
しい円筒形状とすることにより、円錐部2を把持した把
持具6の外周部をインゴット切断機のインゴット台座1
3に固定することが可能になる。即ち、切断装置におけ
る胴体部の固定機構と本発明の円錐部把持具を用いるこ
とにより、インゴットの円錐部を切断するに際して円錐
部を安定して固定することが可能になる。
As shown in FIG. 1, in a single crystal ingot cutting device, a pedestal 13 for disposing the body portion 1 is provided for the purpose of fixing the body portion 1 when the body portion 1 is cut into two blocks. Have The pedestal 13 is divided into a first pedestal 13a and a second pedestal 13b on both sides of the cutting blade 15, and body parts on both sides of the cutting surface can be arranged respectively, and a body part holder operated by a hydraulic device or the like for each of them. The body part 1 can be fixed to the pedestal 13 by using 12. In the present invention, as shown in FIG. 1, the holding tool 6 having the vacuum suction cup 3 is used as a cutting jig 16 for a single crystal ingot, and the outside diameter of the holding tool 6 is substantially equal to the outside diameter of the ingot body portion 1. With the shape, the outer peripheral portion of the gripping tool 6 that grips the conical portion 2 is formed on the ingot base 1 of the ingot cutting machine.
It becomes possible to fix it to 3. That is, by using the body portion fixing mechanism of the cutting device and the conical portion gripping tool of the present invention, the conical portion can be stably fixed when the conical portion of the ingot is cut.

【0019】切断用治具の真空吸着カップ3で切断前の
円錐部2を把持するに際し、切断用治具16の外周部と
胴体部1の外周部とが略同心円の円筒形状となるように
把持を行う。この際、図2(a)に示すように、まず第
1台座13aに円錐部切断前のインゴット胴体部1を配
置し、胴体部保持具12aによって第1台座に固定す
る。次いで、切断用治具16を第2台座13bに配置
し、吸着パッド11によって切断用治具16の平面17
を押すことによって切断用治具16を円錐部2に密着さ
せる。真空吸引装置7を作動させて円錐部2を真空吸着
カップ3に吸着させたのち、図1(a)に示すように胴
体部保持具12bによって切断用治具16を第2台座1
3bに固定する。これにより、胴体部は第1台座に固定
され、円錐部は真空吸着カップに吸着されたままで第2
台座に固定されるので、この状態で図1(a)に示すよ
うに切断刃15を用いて胴体部1と円錐部2との間の切
断を行えば、切断完了時において円錐部2が落下するこ
とはなくなり、良好に切断を完了することができる。
When the conical portion 2 before cutting is gripped by the vacuum suction cup 3 of the cutting jig, the outer peripheral portion of the cutting jig 16 and the outer peripheral portion of the body portion 1 are formed into a substantially concentric cylindrical shape. Hold it. At this time, as shown in FIG. 2A, first, the ingot body portion 1 before cutting the conical portion is arranged on the first pedestal 13a, and is fixed to the first pedestal by the body portion holder 12a. Next, the cutting jig 16 is placed on the second pedestal 13b, and the suction pad 11 is used to move the cutting jig 16 to the flat surface 17 thereof.
The cutting jig 16 is brought into close contact with the conical portion 2 by pressing. After the vacuum suction device 7 is operated to suck the conical portion 2 into the vacuum suction cup 3, the cutting jig 16 is moved to the second pedestal 1 by the body holding tool 12b as shown in FIG. 1 (a).
Fix to 3b. As a result, the body portion is fixed to the first pedestal, and the conical portion remains attached to the vacuum suction cup to the second pedestal.
Since it is fixed to the pedestal, in this state, if the cutting between the body portion 1 and the conical portion 2 is performed using the cutting blade 15 as shown in FIG. 1 (a), the conical portion 2 drops when the cutting is completed. There is no need to do so, and the cutting can be completed satisfactorily.

【0020】通常の胴体部1の切断においては、切断が
完了して第2台座13bに配置された胴体部を移動・固
定するため、胴体部端面に吸着する吸着パッド11が配
置されている。切断開始前に胴体部の端面に吸着パッド
を吸着し、切断中は第2台座13b上に位置する胴体部
を固定し、切断完了後は第2台座13b及び吸着パッド
11を移動することによって切断された胴体部を移動す
る。本発明においては、把持具6の真空吸着カップ開口
部と反対側の端部を平面17とすることにより、インゴ
ット端面吸着用の吸着パッド11をこの平面17に吸着
させて把持具6を移動でき固定できるようになるので好
ましい。これにより、図2(b)に示すように、円錐部
2の切断が完了するまでは円錐部を固定することがで
き、円錐部の切断が完了したら吸着パッド11で平面1
7を吸着したまま第2台座13b及び吸着パッド11を
移動することにより、円錐部2を胴体部1から引き離す
方向に移動することができる。切断中において吸着パッ
ド11で切断用治具16を固定できる場合は、胴体保持
具12bがなくてもよい。また、円錐部の切断中におい
て、切断用治具16の自重によって十分に安定して円錐
部を保持できるのであれば、切断用治具の自重のみで固
定することとしても良い。
In the normal cutting of the body portion 1, a suction pad 11 for adsorbing to the end surface of the body portion is arranged in order to move and fix the body portion arranged on the second pedestal 13b after the cutting is completed. Before starting the cutting, the suction pad is sucked onto the end face of the body portion, the body portion located on the second pedestal 13b is fixed during the cutting, and after the cutting is completed, the second pedestal 13b and the suction pad 11 are moved to cut Move the torso part. In the present invention, the end of the gripping tool 6 on the side opposite to the vacuum suction cup opening is formed into the flat surface 17, so that the suction pad 11 for sucking the end surface of the ingot can be sucked onto the flat surface 17 to move the gripping tool 6. It is preferable because it can be fixed. As a result, as shown in FIG. 2B, the conical portion can be fixed until the cutting of the conical portion 2 is completed, and when the cutting of the conical portion is completed, the suction pad 11 is used to flatten the flat surface 1.
By moving the second pedestal 13b and the suction pad 11 while sucking 7 on, the conical portion 2 can be moved in a direction in which it is separated from the body portion 1. When the cutting jig 16 can be fixed by the suction pad 11 during cutting, the body holding tool 12b may be omitted. Further, during cutting of the conical portion, if the conical portion can be sufficiently stably held by the own weight of the cutting jig 16, the cutting jig 16 may be fixed only by its own weight.

【0021】インゴットの円錐部2を本発明の切断用治
具16を用いて固定して切断している途中、あるいは切
断が完了した円錐部2を把持した切断用治具16を移動
・固定している途中に把持力が消滅すると、円錐部2の
固定が外れて切断や移動に支障を来すので好ましくな
い。本発明においては、真空吸着カップ内部の真空度を
検出する真空度検出装置10を有することにより真空吸
着カップ内部の真空度を検出し、真空吸着カップ内部の
真空度が目標範囲内の真空度(安全真空度)か、目標範
囲を外れているが把持力は有している真空度(注意真空
度)か、あるいは十分な把持力を発揮し得ない真空度
(把持力不足真空度)かを判定することができる。本発
明の切断装置はさらに制御装置を有し、制御装置は真空
吸着カップ内部が所定の真空度を確保しているときにの
み円錐部の切断・移動・運搬を行うこととすることによ
り、安全に切断作業を行うことができる。制御装置は、
真空吸着カップ内の真空度が安全真空度である場合には
通常とおりの切断作業を行い、真空度が注意真空度とな
った場合には、所定の手順に従って作業を速やかに終了
する。通常は、例えば真空吸引装置7と真空吸着カップ
3を接続しているホース8が外れる等のトラブルにより
真空吸着カップ内の真空度が低下するような場合には、
真空度が正常真空度から把持力不足真空度に低下するま
での時間が十分に確保できるので、所定の手順に従って
作業を速やかに終了することにより、真空度が把持力不
足真空度に至る前にすべての作業を終了させることがで
きる。
During cutting while fixing the conical portion 2 of the ingot using the cutting jig 16 of the present invention, or moving and fixing the cutting jig 16 that holds the conical portion 2 that has been cut. If the gripping force disappears during the operation, the fixation of the conical portion 2 is released, which hinders cutting and movement, which is not preferable. In the present invention, the vacuum degree detecting device 10 for detecting the degree of vacuum inside the vacuum suction cup detects the degree of vacuum inside the vacuum suction cup, and the degree of vacuum inside the vacuum suction cup is within the target range ( Safety vacuum), a vacuum that is out of the target range but has gripping force (caution vacuum), or a vacuum that cannot exert sufficient gripping force (vacuum with insufficient gripping force). Can be determined. The cutting device of the present invention further has a control device, and the control device cuts, moves, and conveys the conical portion only when the inside of the vacuum suction cup secures a predetermined degree of vacuum, thereby ensuring safety. You can do the cutting work. The controller is
When the vacuum degree in the vacuum suction cup is the safe vacuum degree, the cutting work is performed as usual, and when the vacuum degree becomes the caution vacuum degree, the work is promptly completed according to a predetermined procedure. Usually, for example, when the degree of vacuum in the vacuum suction cup is lowered due to a trouble such as disconnection of the hose 8 connecting the vacuum suction device 7 and the vacuum suction cup 3,
Since it is possible to secure a sufficient time for the degree of vacuum to drop from the normal vacuum level to the vacuum level with insufficient gripping force, the work can be completed promptly according to the prescribed procedure to prevent the vacuum level from reaching the vacuum level with insufficient gripping force. All work can be completed.

【0022】[0022]

【実施例】直径201mm単結晶インゴットの切断にお
いて本発明の切断方法及び切断用治具を採用した。図
1、2に示すような内周刃スライサーによる切断装置に
おいて、同じく図1、2に示すような切断用治具16を
採用した。真空吸着カップ3開口部の直径は100m
m、軟質材料4としては単泡スポンジ(クロロプレンラ
バースポンジ)を使用し、真空吸引装置7としてはダイ
ヤフラム式ポンプを使用した。
EXAMPLE A cutting method and a cutting jig of the present invention were adopted for cutting a single crystal ingot having a diameter of 201 mm. In the cutting device using the inner peripheral blade slicer as shown in FIGS. 1 and 2, the cutting jig 16 as shown in FIGS. The diameter of the vacuum suction cup 3 opening is 100m
A single foam sponge (chloroprene rubber sponge) was used as the soft material 4, and a diaphragm pump was used as the vacuum suction device 7.

【0023】吸引中における真空吸着カップ3内部の真
空度は0.072MPaとした。なお、真空吸着カップ
3内部の真空度は0.05MPa以上であれば十分な吸
着力を示す。通常の真空度0.072MPaで吸着時に
真空吸引装置7への吸引が停止したとしても、把持力不
足となる真空度0.04MPaまで真空度が低下するの
に45分間所要し、真空度が正常真空度から把持力不足
真空度に低下するまでの時間が十分に確保できるので、
所定の手順に従って作業を速やかに終了することによ
り、真空度が把持力不足真空度に至る前にすべての作業
を終了させることができる。
The degree of vacuum inside the vacuum suction cup 3 during suction was set to 0.072 MPa. If the vacuum degree inside the vacuum suction cup 3 is 0.05 MPa or more, a sufficient suction force is exhibited. Even if the suction to the vacuum suction device 7 is stopped at the normal vacuum level of 0.072 MPa, it takes 45 minutes for the vacuum level to drop to a vacuum level of 0.04 MPa, which is insufficient gripping power, and the vacuum level is normal. Since it is possible to secure a sufficient time for the degree of vacuum to fall to a degree of insufficient grip,
By promptly ending the work according to a predetermined procedure, it is possible to finish all the works before the degree of vacuum reaches the degree of insufficient gripping vacuum.

【0024】切断前単結晶インゴットの胴体部1を第1
台座13aの上に載置して胴体部保持具12aで固定
し、切断用治具16を単結晶インゴットの円錐部2に向
き合うように第2台座13bの上に載置する。次いで図
2(a)に示すように、吸着パッド11で切断用治具1
6を押し込むことによって切断用治具16の真空吸着カ
ップ3に配置された軟質材料4を円錐部2に押し付け、
真空吸着カップ3と円錐部2との間を密閉する。真空吸
引装置7によって真空吸着カップ3の内部を吸引して真
空度を0.072MPaまで上げ、円錐部2を切断用治
具16に固定する。この状態で切断刃15によってイン
ゴットの切断を行う。切断中は円錐部2を切断用治具1
6で把持すると同時に吸着バッド11で切断用治具16
を吸着しているので、円錐部2が固定され、切断完了時
においても円錐部2が落下することがなく、切断刃や切
断装置が破損するトラブルを防止することができる。
The body portion 1 of the single crystal ingot before cutting is first
It is placed on the pedestal 13a and fixed by the body holding member 12a, and the cutting jig 16 is placed on the second pedestal 13b so as to face the conical portion 2 of the single crystal ingot. Then, as shown in FIG.
By pressing 6 the soft material 4 arranged in the vacuum suction cup 3 of the cutting jig 16 is pressed against the conical portion 2,
The vacuum suction cup 3 and the conical portion 2 are sealed. The inside of the vacuum suction cup 3 is sucked by the vacuum suction device 7 to raise the vacuum degree to 0.072 MPa, and the conical portion 2 is fixed to the cutting jig 16. In this state, the cutting blade 15 cuts the ingot. During cutting, the conical part 2 is used to cut the jig 1
The jig 16 for cutting is held by the suction pad 11 at the same time as being gripped by 6
Since the conical portion 2 is fixed, the conical portion 2 does not drop even when the cutting is completed, and the trouble that the cutting blade or the cutting device is damaged can be prevented.

【0025】切断が完了すると第1台座13a及び第2
台座13bはそれぞれ切断刃15から遠ざかる方向に移
動し、さらに図2(b)に示すように吸着パッド11に
よって切断用治具16を切断刃15から遠ざかる方向に
移動する。切断後の円錐部2を把持したまま切断用治具
16を吊り上げ、切断装置から運び出す。
When the cutting is completed, the first pedestal 13a and the second pedestal 13a
The pedestals 13b respectively move in the direction away from the cutting blade 15, and further, as shown in FIG. 2B, the suction jig 11 moves the cutting jig 16 in the direction away from the cutting blade 15. While holding the conical portion 2 after cutting, the cutting jig 16 is lifted and carried out from the cutting device.

【0026】以上のように本発明の切断用治具16を使
用した結果、インゴットの切断面に割れや欠けが発生す
ることなく、切断刃や切断装置の破損も発生することが
なく、良好な作業性で円錐部の切断を行うことができ
た。
As described above, as a result of using the cutting jig 16 of the present invention, the cutting surface of the ingot is not cracked or chipped, and the cutting blade or the cutting device is not damaged. The work was able to cut the cone.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明の単結晶インゴット円錐部の把持
方法、把持具、切断方法、切断用治具及び切断装置は、
単結晶インゴットのトップ及びテールの円錐部を切断す
るに際し、真空吸着カップを用いて円錐部を吸着するこ
とにより、円錐部を安定して把持することができる。ま
た、真空吸着カップを含む円錐部把持具の外径をインゴ
ット胴体部の外径に略等しい円筒形状をなし、該把持具
の外周部をインゴット切断機のインゴット台座に固定す
ることによって円錐部を完全に固定して切断を行うこと
ができる。把持具の真空吸着カップ開口部と反対側の端
部を平面とすることにより、インゴット端部吸着用の吸
着パッドをこの平面に吸着させて把持具を移動し固定す
ることができる。さらに真空吸着カップ内部の真空度を
検出し、真空吸着カップ内部が所定の真空度を確保して
いるときにのみ円錐部の切断・移動・運搬を行うことに
より、固定の安定を確認しつつ切断を行うことができ
る。
The single crystal ingot conical gripping method, gripping tool, cutting method, cutting jig and cutting device of the present invention are
When the top and tail conical portions of the single crystal ingot are cut, the conical portion can be stably gripped by adsorbing the conical portion with a vacuum suction cup. Further, the outer diameter of the conical gripping tool including the vacuum suction cup has a cylindrical shape substantially equal to the outer diameter of the ingot body, and the conical portion is fixed by fixing the outer peripheral part of the gripping tool to the ingot pedestal of the ingot cutting machine. It can be completely fixed and cut. By making the end of the gripping tool opposite to the vacuum suction cup opening to be a flat surface, the suction pad for suctioning the end of the ingot can be sucked onto this flat surface and the gripping tool can be moved and fixed. Furthermore, by detecting the degree of vacuum inside the vacuum suction cup and cutting, moving, and carrying the cone only when the inside of the vacuum suction cup has secured a predetermined degree of vacuum, cutting is performed while confirming the stability of fixation. It can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のインゴット切断用治具の概略図であ
り、(a)は切断装置上において円錐部に切断用治具を
装着した状況を示す断面図、(b)は切断用治具の斜視
断面図である。
FIG. 1 is a schematic view of an ingot cutting jig of the present invention, (a) is a cross-sectional view showing a state in which a cutting jig is attached to a conical portion on a cutting device, and (b) is a cutting jig. FIG.

【図2】本発明の切断用治具を用いた切断方法を説明す
る概略部分断面図であり、(a)は切断用治具を円錐部
に装着する前の状況を示す図であり、(b)は円錐部の
切断完了後に円錐部を移動する状況を示す図である。
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view for explaining a cutting method using the cutting jig of the present invention, FIG. 2 (a) is a diagram showing a situation before the cutting jig is attached to the conical portion, FIG. 6B is a diagram showing a situation in which the conical portion is moved after the completion of cutting the conical portion.

【図3】本発明のインゴット把持具の概略図であり、
(a)は円錐部を把持した状況を示す断面図、(b)は
把持具の斜視断面図である。
FIG. 3 is a schematic view of an ingot grasping tool of the present invention,
(A) is sectional drawing which shows the condition which hold | gripped the cone part, (b) is a perspective sectional view of a holding tool.

【図4】本発明のインゴット切断用治具の概略図であ
る。
FIG. 4 is a schematic view of a jig for cutting an ingot according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 胴体部 2 円錐部 3 真空吸着カップ 4 軟質材料 5 ワンタッチ継ぎ手 6 把持具 7 真空吸引装置 8 ホース 9 バルブ 10 真空度検出装置 11 吸着パッド 12 胴体部保持具 13 台座 13a 第1台座 13b 第2台座 14 接触部 15 切断刃 16 切断用治具 17 平面 18 開口部端部 1 torso 2 cone 3 vacuum suction cup 4 Soft material 5 One-touch fitting 6 gripping tool 7 Vacuum suction device 8 hose 9 valves 10 Vacuum detection device 11 Suction pad 12 Body part holder 13 pedestal 13a First pedestal 13b Second pedestal 14 Contact part 15 cutting blade 16 Cutting jig 17 plane 18 Opening end

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 単結晶インゴットのトップ及びテールの
円錐部把持方法であって、真空吸着カップを準備し、該
真空吸着カップはその開口部端部(以下「接触部」とい
う。)に軟質材料が配置され、該接触部の軟質材料をイ
ンゴットの円錐部表面に接触させて真空吸着カップ内を
減圧することで円錐部を吸着して把持することを特徴と
する単結晶インゴットの把持方法。
1. A method of gripping a conical portion of a top and a tail of a single crystal ingot, wherein a vacuum suction cup is prepared, and the vacuum suction cup has a soft material at its opening end (hereinafter referred to as "contact portion"). Is arranged and the soft material of the contact portion is brought into contact with the surface of the conical portion of the ingot to reduce the pressure in the vacuum adsorption cup to adsorb and confine the conical portion.
【請求項2】 請求項1に記載の単結晶インゴットの把
持方法によって円錐部を把持しつつ該インゴットの円錐
部を切断することを特徴とする単結晶インゴットの切断
方法。
2. A method for cutting a single crystal ingot, which comprises cutting the conical portion of the ingot while gripping the conical portion by the method for gripping a single crystal ingot according to claim 1.
【請求項3】 前記真空吸着カップを含む円錐部把持具
はその外径がインゴット胴体部の外径に略等しい円筒形
状をなし、該把持具の外周部をインゴット切断機のイン
ゴット台座に固定することによって円錐部を固定するこ
とを特徴とする請求項2に記載の単結晶インゴットの切
断方法。
3. The conical gripping tool including the vacuum suction cup has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the ingot body, and the outer peripheral portion of the gripping tool is fixed to the ingot base of the ingot cutting machine. The method for cutting a single crystal ingot according to claim 2, characterized in that the conical portion is fixed thereby.
【請求項4】 前記把持具の真空吸着カップ開口部と反
対側の端部は平面をなし、インゴット端部吸着用の吸着
パッドを前記平面に吸着させて把持具を移動し固定する
ことを特徴とする請求項3に記載の単結晶インゴットの
切断方法。
4. The end of the gripping tool opposite to the opening of the vacuum suction cup forms a flat surface, and a suction pad for sucking the end of the ingot is sucked onto the flat surface to move and fix the gripping tool. The method for cutting a single crystal ingot according to claim 3.
【請求項5】 前記真空吸着カップ内部の真空度を検出
し、真空吸着カップ内部が所定の真空度を確保している
ときにのみ円錐部の切断・移動・運搬を行うことを特徴
とする請求項2乃至4のいずれかに記載の単結晶インゴ
ットの切断方法。
5. The degree of vacuum inside the vacuum suction cup is detected, and the conical portion is cut, moved, and transported only when the inside of the vacuum suction cup secures a predetermined vacuum degree. Item 5. A method for cutting a single crystal ingot according to any one of items 2 to 4.
【請求項6】 単結晶インゴットのトップ及びテールの
円錐部把持具であって、該把持具は真空吸着カップを有
し、該真空吸着カップはその開口部端部(以下「接触
部」という。)に軟質材料が配置され、前記真空吸着カ
ップには真空吸引装置が接続され、前記接触部の軟質材
料をインゴットの円錐部表面に接触させて前記真空吸引
装置によって真空吸着カップ内を減圧することで円錐部
を吸着して把持できることを特徴とする単結晶インゴッ
トの把持具。
6. A single-crystal ingot top and tail conical gripping tool having a vacuum suction cup, and the vacuum suction cup has an opening end (hereinafter referred to as a "contact portion"). ), A vacuum suction device is connected to the vacuum suction cup, and the soft material at the contact portion is brought into contact with the conical surface of the ingot to reduce the pressure in the vacuum suction cup by the vacuum suction device. A gripping tool for a single crystal ingot, which is capable of adsorbing and gripping a conical portion by means of.
【請求項7】 請求項6に記載の把持具よりなる単結晶
インゴットの切断用治具であって、前記把持具はその外
径がインゴット胴体部の外径に略等しい円筒形状をな
し、該把持具の外周部をインゴット切断機のインゴット
台座に固定することによって円錐部を固定できることを
特徴とする単結晶インゴットの切断用治具。
7. A jig for cutting a single crystal ingot comprising the holding tool according to claim 6, wherein the holding tool has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially equal to the outer diameter of the ingot body. A jig for cutting a single crystal ingot, wherein the conical portion can be fixed by fixing the outer peripheral portion of the gripping tool to the ingot pedestal of the ingot cutting machine.
【請求項8】 前記把持具の真空吸着カップ開口部と反
対側の端部は平面をなし、インゴット端部吸着用の吸着
パッドを前記平面に吸着させて把持具を移動でき固定で
きることを特徴とする請求項7に記載の単結晶インゴッ
トの切断用治具。
8. The end of the gripping tool opposite to the opening of the vacuum suction cup has a flat surface, and a suction pad for suctioning the end of the ingot can be sucked onto the flat surface to move and fix the gripping tool. The jig for cutting a single crystal ingot according to claim 7.
【請求項9】 請求項7又は8に記載の単結晶インゴッ
トの切断用治具を用いてなることを特徴とする単結晶イ
ンゴットの切断装置。
9. A single crystal ingot cutting device, comprising the single crystal ingot cutting jig according to claim 7 or 8.
【請求項10】 前記切断装置は制御装置を有し、前記
真空吸着カップ内部の真空度を検出する真空度検出装置
を有し、前記制御装置は真空吸着カップ内部が所定の真
空度を確保しているときにのみ円錐部の切断・移動・運
搬を行うことを特徴とする請求項9に記載の単結晶イン
ゴットの切断装置。
10. The cutting device has a control device, and has a vacuum degree detection device for detecting a vacuum degree inside the vacuum suction cup, wherein the control device ensures a predetermined vacuum degree inside the vacuum suction cup. 10. The single crystal ingot cutting device according to claim 9, wherein the conical portion is cut, moved and transported only when the single crystal ingot is being moved.
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