JP2003218265A

JP2003218265A - 電子部品容器

Info

Publication number: JP2003218265A
Application number: JP2002011689A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Mimura; 和弘三村
Original assignee: Tokyo Denpa Co Ltd
Current assignee: Tokyo Denpa Co Ltd
Priority date: 2002-01-21
Filing date: 2002-01-21
Publication date: 2003-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】水晶振動子の小型化を図るために、電子部品
容器の肉厚を薄くした場合でも、電子部品容器を取付基
板に取り付ける際に取付強度を得ることができる電子部
品容器を提供すること。【解決手段】容器本体２と蓋３とからなり、容器本体
２の外側底面から側面に形成されている切欠部６にかけ
て電極端子１３が形成されている圧電体容器１におい
て、容器本体２のベースセラミック２ａに形成する切欠
部６ａを、壁面部となる第２壁面セラミック２ｂと第１
壁面セラミック２ｃに形成する切欠部６ｂ，６ｃより大
きく形成するようにした。これにより、電子部品容器を
取付基板に取り付ける際に取付強度を得ることが可能に
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納す
る電子部品容器に関わり、特に水晶振動子などに用いら
れる圧電体素子を収納するのに好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器に用いられる水晶振
動子などは小型で表面実装可能なタイプのものが広く使
用されている。図４に、表面実装型水晶振動子を取付基
板に実装した時の様子を示す。この図４に示す従来の表
面実装型水晶振動子（以下、単に「水晶振動子」とい
う）１００は、容器本体１０１と蓋１０２とからなる圧
電体容器の内部に水晶片が収納されている。このような
水晶振動子１００を機器側の取付基板１１０に表面実装
する際には、取付基板１１０の各ランド１１１，１１１
・・に対して、水晶振動子１００の電極端子をハンダ１
１２，１１２・・により接続するようになされている。
この時、水晶振動子１００の側面四隅には、円弧状の切
欠部１０３，１０３・・・が形成されている。そして、
水晶振動子１００の電極端子は、ハンダ付け強度の向
上、及びハンダフィレットを目視にて視認可能とするた
めに、図示していないが外側底面四隅から各切欠部１０
３，１０３・・にかけてそれぞれ形成すされている。

【０００３】以下、図５を用いて従来の圧電体容器の容
器本体の構造について説明する。図５（ａ）は、容器本
体の上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は底面
図、同図（ｄ）は側面図である。なお、同図（ｂ）に示
す正面図は、その一部が同図（ａ）に示す一点破線Ｘ−
Ｘ’部分を矢示方向から見た断面図によって示されてい
る。

【０００４】容器本体１０１は、セラミックによって形
成され、その構造は同図（ｂ）の断面図に示されている
ように、３つのセラミック層を積層した３層構造とされ
る。容器本体１０１の上縁部には、同図（ａ）に示すよ
うな、蓋１０２を接合するための接合面１０４が形成さ
れている。また、容器本体１０１の内部には、図示しな
い水晶片の励振電極と接続される２つの引出電極１０６
ａ，１０６ｂが設けられている。

【０００５】また、同図（ｃ）に示すように、容器本体
１０１の底面四隅には、４つの電極端子１０８ａ，１０
８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄが設けられており、各電極端
子１０８ａ〜１０８ｄが、同図（ａ）に示す内部配線１
０７や、同図（ｂ）に示す貫通導体１０５などを用いて
所要の電極に対して接続されている。

【０００６】また、容器本体１０１の四隅には、上面か
ら下面にかけて切欠部１０３，１０３・・が形成されて
おり、各切欠部１０３，１０３・・の表面にも、電極端
子１３，１３・・が形成されている。つまり、容器本体
１０１においては、各電極端子１０８ａ〜１０８ｄが、
底面四隅から側面四隅の切欠部１０３，１０３・・にか
けて形成されている。このように、容器本体１０１の側
面四隅にそれぞれ切欠部１０３，１０３・・を形成し、
上述したように容器本体１０１の底面から、切欠部１０
３，１０３・・にかけて電極端子を形成すれば、水晶振
動子１００を機器側の取付基板１１０の表面に実装した
ときに、取付基板側の各ランド１１１，１１１・・と、
水晶振動子１００の電極端子１０８ａ〜１０８ｄ間のハ
ンダ付け強度の向上を図ることが可能になる。また取付
基板１１０側の各ランド１１１，１１１・・と水晶振動
子１００の電極端子１０８ａ〜１０８ｄ間の各ハンダフ
ィレットの状態を目視にて視認することも可能になる。
このため、容器本体１０１の四隅に形成する切欠部１０
３，１０３・・の形状は、なるべく大きいほうが好まし
いものとされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、各種
電子機器、特に移動体通信機器の分野では、機器の小型
化が著しく、機器を構成する各種電子部品においても、
より一層の小型化が求められ、水晶振動子や水晶フィル
タなどの電子部品もその例外ではない。

【０００８】しかしながら、水晶振動子などの圧電素子
を用いた電子部品では、電気的特性及び機械的強度を得
るために、圧電素子のサイズと、容器本体１０１の内部
空間を、ある程度確保しておく必要があるため、より一
層の小型化を図るには、容器本体１０１の強度を得るこ
とができる範囲内で、その壁面部の肉厚を薄くするしか
ないのが現状である。容器本体１０１の壁面部の肉厚を
薄くした場合には、容器本体１０１の四隅に形成できる
切欠部１０３，１０３・・の形状が小さくなってしまう
ため、水晶振動子１００を取付基板１１０側の各ランド
１１１，１１１・・ハンダ付けした時の取付強度が低下
するという欠点があった。

【０００９】また、容器本体１０１の壁面部の肉厚を薄
くしたうえで、図５（ｂ）に示したように、容器本体１
０１のコーナー部分に電極端子１０８ｂと接合面１０４
とを電気的に接続するための貫通導体１０５を形成する
場合には、切欠部１０３，１０３・・の形状をさらに小
さくする必要があり、ハンダ付け時の取付強度がさらに
低下するという欠点があった。

【００１０】そこで、本発明はこのような点を鑑みてな
されたものであり、水晶振動子の小型化を図るために、
電子部品容器の壁面部の肉厚を薄くした場合でも、電子
部品容器を取付基板に取り付ける際に取付強度を得るこ
とができる電子部品容器を提供することを目的とする。

【００１１】

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子部品容器は、容器本体と蓋とからな
り、上記容器本体は、矩形状のベース部の周縁部に壁面
部を形成することによって内部に電子部品を収納可能に
構成されていると共に、壁面部の外側上部からベース部
にかけて切欠部が形成され、外側底面から上記切欠部に
かけて電極端子が形成されている電子部品容器におい
て、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部より大きく形成
した。

【００１２】また壁面部は、第１壁面部と、少なくとも
第１壁面部より肉厚部分を有する第２壁面部とからな
り、第２壁面部上に第１壁面部を積層して形成されてい
る。

【００１３】また、壁面部の上面には接合面が形成され
ており、この接合面と電極端子とを壁面部及びベース部
の内部に形成した貫通導体により接続する時は、接合面
側における貫通導体の位置と、電極端子側における貫通
導体の位置について、接合面側から電極端子側に至る方
向において異なる位置に形成するようにした。

【００１４】本発明によれば、容器本体の側面に形成さ
れる切欠部のうち、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部
より大きく形成することで、壁面部の肉厚を薄くした場
合でも、機器側の取付基板に接するベース部分の切欠部
については、その形状を大きくすることが可能になる。
よって、取付基板にハンダ付けした時の取付強度を向上
することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
にかかる電子部品容器の構造を図１、図２を参照しなが
ら説明する。なお、本実施の形態においては、本発明の
電子部品容器を用いて水晶振動子を構成する場合を例に
挙げて説明する。

【００１６】図１は、第１の実施の形態としての表面実
装型水晶振動子の構造説明図であり、図１（ａ）には水
晶振動子の組み立て前の外観斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）に示した矢示Ａ方向から見た拡大図である。ま
た、図２は、第１の実施の形態にかかる電子部品容器の
構造例を示した図であり、図２（ａ）には、その上面
図、図２（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、同
図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、同
図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一点
破線Ａ−Ａ’部分を矢示方向から見た断面図によって示
されている。

【００１７】図１（ａ）に示す表面実装型水晶振動子
（以下、単に「水晶振動子」とい）１は、容器本体２と
蓋３とからなる気密封止可能な電子部品容器によって構
成され、その内部に水晶片５０が収納されている。容器
本体２は、例えばセラミックからなり、その構造は図２
（ｂ）にも示されているように、ベース部（底板）とな
る矩形状のベースセラミック２ａの周縁部に、壁面部を
形成する第２壁面セラミック２ｂと第１壁面セラミック
２ｃが積層された３層構造となっており、水晶片５０を
収納できる程度のごく浅い箱形形状とされる。第２壁面
セラミック２ｂは、図２（ａ）（ｂ）からも分かるよう
に、少なくとも短辺部分の肉厚が、第１壁面セラミック
２ｃより厚くなっている。即ち、容器本体２の内部に
は、第２壁面セラミック２ｂが突き出すように形成され
て段部が形成されている。そして、本実施の形態の水晶
振動子１では、後述するように、この段部を利用して水
晶片５０を載置するようにしている。

【００１８】また第１壁面セラミック２ｃの上縁部は、
蓋３を接合できるように、セラミックをメタライズ化
（金属化）した接合面４となっている。なお、この接合
面４は、例えば金属シールリングなどを接合面材として
ロウ付けして形成するようにしても良い。

【００１９】容器本体２の内部では、第２壁面セラミッ
ク２ｂの一方の段部を利用して引出電極１１ａ，１１ｂ
が形成されている。引出電極１１ａと引出電極１１ｂと
の間にはギャップＧが形成されており、各引出電極１１
ａ，１１ｂが各々独立して形成されている。引出電極１
１ａ，１１ｂには、図１（ａ）に示す水晶片５０の励振
電極５０ａが導電性接着剤５１により接続される。導電
性接着剤５１は、例えば熱収縮タイプで水晶片５０に与
える衝撃を吸収することができる比較的柔らかいシリコ
ン系の接着剤が用いられる。また、第２壁面セラミック
２ｂの他方の段部は、水晶片５０を引出電極１１ａ，１
１ｂに接続する際に水晶片５０の他端側を保持する受台
面１２として設けられている。

【００２０】容器本体２の底面四隅には、図２（ｃ）に
示されているように、水晶振動子１を機器側の取付基板
に表面実装するための４つの電極端子１３ａ，１３ｂ，
１３ｃ，１３ｄが設けられている。この場合、電極端子
１３ａが引出電極１１ｂと接続され、電極端子１３ｃ
が、同図（ａ）に示す内部配線１１ｃを介して電極端子
１３ａと接続されている。また、電極端子１３ｂ，１３
ｄは、ＧＮＤ端子であり、それぞれ接合面４と接続され
ている。電極端子１３ａ，１３ｃと引出電極１１ａ，１
１ｂとの接続、及び電極端子１３ｂ，１３ｄと接合面４
との接続には、図２（ｂ）に示されているように、ベー
スセラミック２ａ、第２壁面セラミック２ｂ、第１壁面
セラミック２ｃ内に形成された貫通導体（ヴァイアホー
ル）５（５ａ，５ｂ，５ｃ）が利用されている。

【００２１】また、容器本体２の側面四隅には、図１
（ｂ）に拡大して示されているように、上面から下面に
かけて円弧状の切欠部６，６・・が形成されており、各
切欠部６，６・・の表面にも電極端子１３ａ〜１３ｄが
形成されている。つまり、容器本体２においては、各電
極端子１３ａ〜１３ｄが底面四隅から側面四隅の切欠部
６，６・・にかけて形成されている。

【００２２】蓋３は、例えばコバールなどの金属部材
に、半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）のメッキ
を施したクラッド材、あるいはコバール等の金属部材に
半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）を圧延により
張り付けたクラッド材によって形成されている。

【００２３】そして、このような第１の実施の形態にか
かる電子部品容器においては、容器本体２の側面四隅に
形成した切欠部６，６・・は、図１（ｂ）に拡大して示
されているように、容器本体２のベースセラミック２ａ
に形成する切欠部６ａを、第２壁面セラミック２ｂ及び
第１壁面セラミック２ｃに形成する切欠部６ｂ，６ｃよ
り大きく形成するようにしている。このようにすれば、
水晶振動子１の小型化を図るために、容器本体２の第１
壁面セラミック２ｃの肉厚を薄くした場合でも、取付基
板に接することになるベースセラミック２ａの切欠部６
ａの形状は大きくできるため、水晶振動子１を取付基板
にハンダ付けした時のハンダ取付強度が低下するのを防
止することができる。

【００２４】ベースセラミック２ａに形成する切欠部６
ａは、ベースセラミック２ａ上にある第２壁面セラミッ
ク２ｂの肉厚範囲内であれば任意の大きさに形成するこ
とができる。また、上記した例では切欠部６が円弧状に
形成されているものとして説明したが、これはあくまで
も一例であり、任意の形状とすることができる。

【００２５】ところで、従来から容器本体と蓋とからな
る電子部品容器では、蓋が接合される接合面とグランド
電極端子間を接続するために、接合面と電極端子間にヴ
ァイアホールを形成することが必要になる。例えば上記
図５に示した従来の電子部品容器では、容器本体１０１
の電極端子１０８ｂと電極端子１０８ｄに対応するコー
ナー部分に、それぞれ直線上のヴァイアホール１０５，
１０５を形成して、電極端子１０８ｂ，１０８ｄと接合
面１０４とを電気的に接続するようにしていた。

【００２６】このため、本実施の形態のように、容器本
体２のベースセラミック２ａに形成する切欠部６ａを、
第２壁面セラミック２ｂ及び第１壁面セラミック２ｃに
形成する切欠部６ｂ，６ｃより大きく形成した場合に
は、容器本体２のコーナー部分に電極端子１３ｂ，１３
ｄと接合面４とをそれぞれ電気的に接続するヴァイアホ
ール５を形成することができなくなる。この結果、接合
面４と電極端子１３ｂ，１３ｄ間の電気的接続が不安定
になる恐れがあった。

【００２７】そこで、第１の実施の形態にかかる電子部
品容器においては、電極端子１３ｂ，１３ｄと接合面４
とをそれぞれ電気的に接続するヴァイアホール５を形成
するにあたって、第１壁面セラミック２ｃのコーナー部
分にヴァイアホール５ｃを形成する場合には、第２壁面
セラミック２ｂに形成するヴァイアホール５ｂを第１壁
面セラミック２ｃのヴァイアホール５ｃより内側に形成
するようにした。そしてさらにベースセラミック２ａに
形成するヴァイアホール５ａを第２壁面セラミック２ｂ
のヴァイアホール５ｂより内側に形成することで、ベー
スセラミック２ａの切欠部６ａを避けてヴァイアホール
５ａを形成するようにした。このようにして接合面４と
電極端子１３ｂ，１３ｄ間をヴァイアホール５を形成す
れば、接合面４と電極端子１３ｂ，１３ｄとの電気的接
続を安定したものとすることができる。ただし、このよ
うに接合面４と電極端子１３ｂ，１３ｄとの間をそれぞ
れヴァイアホール５，５により接続する場合は、ベース
セラミック２ａに形成する切欠部６ａの形状は、第２壁
面セラミック２ｂ及びベースセラミック２ａに形成する
ヴァイアホール５ｂ，５ｃの位置及び形状を考慮する必
要がある。

【００２８】なお、第１壁面セラミック２ｃのコーナー
部分にヴァイアホール５ｃを形成する場合でも、例えば
第２壁面セラミック２ｂに形成するヴァイアホール５ｂ
をベースセラミック２ａの切欠部６ａを避けるような位
置に形成すれば、第２壁面セラミック２ｂとベースセラ
ミック２ａに形成するヴァイアホール５ｂ，５ａを同一
位置に形成することも可能である。

【００２９】ここで、第１の実施の形態にかかる容器本
体２の形状の具体的に例示すると、容器本体２の外形形
状は、Ｌ＝３．０ｍｍ、Ｂ＝２．３ｍｍ程度の長方形
で、その厚さは約０．４５ｍｍとされる。またその内部
形状はＬ1＝２．４ｍｍ、Ｂ１＝１．６ｍｍ程度とされ
る。従って、この場合の容器本体２の肉厚は、それぞれ
０．３ｍｍ、０．３５ｍｍ程度となる。この場合、直径
約０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのヴァイアホール５を容器本
体２のコーナー部に形成するには、第１壁面セラミック
２ｃと第２壁面セラミック２ｂには、Ｒ1＝０．１ｍｍ
程度の円弧上の切欠部６ｂ，６ｃしか形成できないが、
ベースセラミック２ａにはＲ2＝０．１５ｍｍ程度の切
欠部６ａを形成することが可能になる。

【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態にかかる
圧電体容器の構造を図３を参照しながら説明する。な
お、図１，図２と同一部位には同一番号を付して説明が
重複するのを避けることとする。

【００３１】図３は第２の実施の形態にかかる圧電体容
器の構造例を示した図であり、図３（ａ）には、その上
面図、同図（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、
同図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、
同図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一
点破線Ｃ−Ｃ’部分を矢示方向から見た断面図が示され
ている。

【００３２】この図３に示す容器本体２０も例えばセラ
ミックからなり、その構造は図３（ｂ）にも示されてい
るように、矩形状のベースセラミック２０ａの周縁部
に、側壁となる第２壁面セラミック２０ｂと第１壁面セ
ラミック２０ｃを順次積層した３層構造となっている。
また第２壁面セラミック２０ｂの肉厚は、容器本体２の
短辺側が第１壁面セラミック２０ｃの肉厚より厚くなっ
ており、この第２壁面セラミック２０ｂにより形成され
る段部を利用して、引出電極１１ａ，１１ｂと受台面１
２が形成されている。

【００３３】またこの場合も、図３（ｃ）に示されてい
るように、容器本体２０の底面四隅から側面四隅に形成
されている円弧状の切欠部２１，２１・・にかけて電極
端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されてい
る。そして、このような容器本体２０においても、ベー
スセラミック２０ａに形成する切欠部２１ａの形状を、
壁面部セラミック２０ｂ，２０ｃの切欠部２１ｂ，２１
ｃの形状より大きく形成している。

【００３４】特に、この場合は、ベースセラミック２１
に形成する切欠部２１ａの短手方向の長さを、上記図２
に示した容器本体２の切欠部６より長くしてベースセラ
ミック２０ａの切欠部２１ａの形状を大きくしているた
め、水晶振動子１を取付基板にハンダ付けした時のハン
ダ取付強度を向上させることができる。

【００３５】なお、第２の実施の形態では、ベースセラ
ミック２１に形成する切欠部２１ａの短手方向の長さ長
くした場合を例に挙げているが、これはあくまでも一例
であり、切欠部２１ａの長手方向の長さ長くすることも
もちろん可能である。

【００３６】そしてこの場合も、第１壁面セラミック２
０ｃのコーナー部分にヴァイアホール５ｃを形成する場
合には、図３（ｂ）に示すように、例えば第２壁面セラ
ミック２０ｂに形成するヴァイアホール５ｂを第１壁面
セラミック２０ｃのヴァイアホール５ｃより内側に形成
する。そして、ベースセラミック２０ａに形成するヴァ
イアホール５ａを第２壁面セラミック２０ｂのヴァイア
ホール５ｂより内側で、ベースセラミック２０ａの切欠
部２１ａを避けるように形成すれば、接合面４と電極端
子１３ｂ，１３ｄとの電気的接続を安定したものとする
ことができる。

【００３７】ここで、本実施の形態にかかる容器本体２
０の形状の具体的に例示すると、容器本体２０の外形
は、Ｌ10＝３．２ｍｍ、Ｂ10＝２．５ｍｍ程度の長方形
で、その厚さは約０．４５ｍｍとされる。またその内部
形状はＬ11＝２．６ｍｍ、Ｂ11＝１．６ｍｍ程度とされ
る。従って、この場合の容器本体２０の側面部の肉厚
が、それぞれ約０．３ｍｍ、約０．３５ｍｍとなる。こ
の場合、直径約０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのヴァイアホー
ル５を容器本体２０のコーナー部に形成するには、第１
壁面セラミック２０ｃと第２壁面セラミック２０ｂの円
弧状の切欠部２１ｂ，２１ｃの形状は、Ｒ1＝０．２ｍ
ｍ程度となるが、ベースセラミック２０ａには、Ｒ2＝
０．２ｍｍ程度で、その短辺方向の長さｄ＝０．６ｍｍ
程度の切欠部２１ａを形成することが可能になる。

【００３８】なお、これまで説明した本実施の形態にお
いては、容器本体２（２０）の電極端子１３ａ〜１３
ｄ、及び切欠部６（２１）がそれぞれ四隅に形成されて
いるものとして説明したが、これはあくまでも一例であ
り、電極端子が容器本体の四隅以外に形成されている場
合でも、電極端子の側面に切欠部を形成することができ
るような電子部品容器であれば、本発明を適用すること
が可能である。ただし、その場合は、電子部品容器を作
成する際に、切欠部を形成する第２壁面セラミックの肉
厚を、第１壁面セラミックの肉厚より厚くしておく必要
がある。また、本実施の形態では、本発明の電子部品容
器の一例として、水晶振動子に用いる電子部品容器を例
に挙げて説明したが、これはあくまでも一例であり、本
発明の電子部品容器を、水晶振動子以外の各種電子部品
を収納する電子部品容器に適用することも可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
容器によれば、容器本体の側面に形成される切欠部のう
ち、ベース部の切欠部を壁面部の切欠部より大きく形成
することで、壁面部の肉厚を薄くした場合でも、機器側
の取付基板に接するベース部分の切欠部については、そ
の形状を大きくすることが可能になる。これにより、例
えば水晶振動子などの電子部品の小型化を図るために、
電子部品容器の肉厚を薄くした場合でも、電子部品容器
を取付基板に実装した際の取付強度を向上させることが
できる。

【００４０】また、容器本体の電極端子と接合面とを、
壁面部及びベース部の内部に形成した貫通導体により電
気的に接続する時は、接合面における貫通導体の位置
と、電極端子における貫通導体の位置が異なるように形
成すれば、接合面と電極端子との電気的接続を貫通導体
によって確実に行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態としての水晶振動子の構造
説明図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる圧電体容器
の構造例を示した図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態にかかる圧電体容器
の構造例を示した図である。

【図４】表面実装型水晶振動子を電子機器側の取付基板
の表面に実装した時の様子を示した図である。

【図５】従来の圧電体容器の構造例を示した図である。

【符号の説明】

１表面実装型水晶振動子、２ａ２０ａベースセラ
ミック、２ｂ２ｃ２０ｂ２０ｃ壁面部セラミッ
ク、２２０容器本体、３蓋、４接合面、５ａ
５ｂ５ｃ５ヴァイアホール、６２１切欠部、
１１ａ１１ｂ引出電極、１１ｃ内部配線、１２
受台面、１３ａ〜１３ｄ電極端子、５０水晶片、５
１導電性接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 5/06 Ｈ０１Ｌ 23/12 ＬＦターム(参考） 4E360 AB12 AB31 BA08 BC20 BD03 CA02 EA18 EA24 ED07 FA09 GA21 GA35 GB99 5J108 AA07 BB02 CC04 EE03 EE04 FF11 GG03 GG09 GG15 GG16 KK04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】容器本体と蓋とからなり、上記容器本体は、矩形状のベース部の周縁部に壁面部が
形成されて、内部に電子部品が収納可能に構成されてい
ると共に、上記壁面部の外側上部からベース部にかけて
切欠部が形成され、外側底面から上記切欠部にかけて電
極端子が形成されている電子部品容器において、上記ベース部における切欠部が、上記壁面部の切欠部よ
り大きく形成されていることを特徴とする電子部品容
器。
【請求項２】上記壁面部は、第１壁面部と、少なくと
も上記第１壁面部より肉厚部分を有する第２壁面部とか
らなり、該第２壁面部上に上記第１壁面部が積層されて
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品容器。
【請求項３】上記切欠部は、上記容器本体の四隅に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品容器。
【請求項４】上記電子部品は圧電素子であることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品容器。
【請求項５】上記壁面部の上面には接合面が形成され
ており、該接合面と上記電極端子とを上記壁面部及び上
記ベース部の内部に形成した貫通導体により接続する時
は、上記接合面側における貫通導体の位置と、上記電極
端子側における貫通導体の位置について、上記接合面側
から上記電極端子側に至る方向において異なる位置に形
成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品容器。