JP2003282249A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
有機ｅｌパネル及びその製造方法Info
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明電極と背面電極との間の短絡やリークを
生じさせず、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させるこ
とが可能な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層５を透
明電極（陽極）３と背面電極（陰極）５とで挟持した有
機ＥＬ素子７を、透光性のガラス基板（支持基板）２上
に配設してなる有機ＥＬパネル１の製造方法に関する。
ガラス基板２上に透明電極３，絶縁層３，有機層５及び
背面電極６を順次積層した後、所定の酸素濃度を有する
窒素雰囲気中にて、両電極３，６間に所定の逆バイアス
電圧を印加することで、少なくとも背面電極６が透明電
極３に接触している部分を透明電極３から剥離させる電
圧印加工程を有している。
生じさせず、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させるこ
とが可能な有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも発光層を有する有機層５を透
明電極（陽極）３と背面電極（陰極）５とで挟持した有
機ＥＬ素子７を、透光性のガラス基板（支持基板）２上
に配設してなる有機ＥＬパネル１の製造方法に関する。
ガラス基板２上に透明電極３，絶縁層３，有機層５及び
背面電極６を順次積層した後、所定の酸素濃度を有する
窒素雰囲気中にて、両電極３，６間に所定の逆バイアス
電圧を印加することで、少なくとも背面電極６が透明電
極３に接触している部分を透明電極３から剥離させる電
圧印加工程を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも発光層
を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した積層体を、透
光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス）パネル及びその製造方法に関するもの
である。
を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した積層体を、透
光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス）パネル及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料か
らなる支持基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ（in
dium tin oxide）等によって陽極となる透明電極（陽
極）と、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子
輸送層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の非透光性
の背面電極（陰極）とを順次積層形成して積層体である
有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子上を覆うガラ
ス材料からなる凹部形状の封止部材を前記支持基板上に
紫外線（以下、ＵＶという）硬化性接着剤を介して気密
的に配設することで構成されるものが知られている。前
記有機ＥＬ素子は、前記電極及び前記各層を形成するに
蒸着法もしくはスパッタリング法等の手段が用いられ
る。
らなる支持基板（透光性の支持基板）上に、ＩＴＯ（in
dium tin oxide）等によって陽極となる透明電極（陽
極）と、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子
輸送層と、陰極となるアルミニウム（Al）等の非透光性
の背面電極（陰極）とを順次積層形成して積層体である
有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子上を覆うガラ
ス材料からなる凹部形状の封止部材を前記支持基板上に
紫外線（以下、ＵＶという）硬化性接着剤を介して気密
的に配設することで構成されるものが知られている。前
記有機ＥＬ素子は、前記電極及び前記各層を形成するに
蒸着法もしくはスパッタリング法等の手段が用いられ
る。
【０００３】前記有機ＥＬ素子は、前記電極及び前記各
層を形成するに蒸着法もしくはスパッタリング法等の手
段が用いられる。
層を形成するに蒸着法もしくはスパッタリング法等の手
段が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる有機ＥＬパネル
の製造工程において、蒸着法もしくはスパッタリング法
等によって前記電極及び前記各層を形成する場合の真空
槽内に、数μｍ以下の塵やゴミ等の異物が混入すること
がある。従って、前記透明電極形成後に、前記透明電極
上に前記異物が付着し、前記異物が付着した状態にて前
記有機層を形成すると、膜厚が１０ｎｍ〜１００ｎｍと
非常に薄い前記有機層が部分的に更に薄くなってしま
い、この有機層上に前記背面電極を堆積させると、前記
透明電極と前記背面電極とが短絡したり、あるいはリー
クが生じる恐れがあり、発光部である前記有機層が発光
しなくなることから有機ＥＬパネルの歩留まりが低下し
てしまうといった問題点を有している。
の製造工程において、蒸着法もしくはスパッタリング法
等によって前記電極及び前記各層を形成する場合の真空
槽内に、数μｍ以下の塵やゴミ等の異物が混入すること
がある。従って、前記透明電極形成後に、前記透明電極
上に前記異物が付着し、前記異物が付着した状態にて前
記有機層を形成すると、膜厚が１０ｎｍ〜１００ｎｍと
非常に薄い前記有機層が部分的に更に薄くなってしま
い、この有機層上に前記背面電極を堆積させると、前記
透明電極と前記背面電極とが短絡したり、あるいはリー
クが生じる恐れがあり、発光部である前記有機層が発光
しなくなることから有機ＥＬパネルの歩留まりが低下し
てしまうといった問題点を有している。
【０００５】そこで、本発明は、透明電極と背面電極と
の間の短絡やリークの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの
歩留まりを向上させることが可能な有機ＥＬパネル及び
その製造方法を提供するものである。
の間の短絡やリークの発生を抑制し、有機ＥＬパネルの
歩留まりを向上させることが可能な有機ＥＬパネル及び
その製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、請求項１に記載のように、少なくとも発光
層を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した有機ＥＬ素
子を、透光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネ
ルであって、前記陰極に電極欠落部を備えてなるもので
ある。
決するため、請求項１に記載のように、少なくとも発光
層を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した有機ＥＬ素
子を、透光性の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネ
ルであって、前記陰極に電極欠落部を備えてなるもので
ある。
【０００７】また、請求項２に記載のように、前記陰極
が７０〜２００ｎｍの膜厚を有してなるものである。
が７０〜２００ｎｍの膜厚を有してなるものである。
【０００８】また、請求項３に記載のように、少なくと
も発光層を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した有機
ＥＬ素子を、透光性の支持基板上に配設してなる有機Ｅ
Ｌパネルの製造方法であって、前記支持基板上に前記陽
極，前記有機層及び前記陰極を順次積層した後、所定の
酸素濃度を有する窒素雰囲気中にて、両電極間に所定の
電圧を印加することで、少なくとも前記陰極が前記陽極
に接触している部分を前記陽極から剥離させる工程を有
してなるものである。
も発光層を有する有機層を陽極と陰極とで挟持した有機
ＥＬ素子を、透光性の支持基板上に配設してなる有機Ｅ
Ｌパネルの製造方法であって、前記支持基板上に前記陽
極，前記有機層及び前記陰極を順次積層した後、所定の
酸素濃度を有する窒素雰囲気中にて、両電極間に所定の
電圧を印加することで、少なくとも前記陰極が前記陽極
に接触している部分を前記陽極から剥離させる工程を有
してなるものである。
【０００９】また、請求項４に記載のように、前記陰極
が７０〜２００ｎｍの膜厚を有してなるものである。
が７０〜２００ｎｍの膜厚を有してなるものである。
【００１０】また、請求項５に記載のように、前記工程
は、前記両電極間に１５Ｖ以上の電圧を逆バイアス方向
に印加してなるものである。
は、前記両電極間に１５Ｖ以上の電圧を逆バイアス方向
に印加してなるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１２】図１，図２において、有機ＥＬパネル１
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（陽極）
３，絶縁層４，有機層５及び背面電極（陰極）６を順次
積層形成してなる積層体である有機ＥＬ素子７と、封止
キャップ８とによって構成される。
は、ガラス基板（支持基板）２と、透明電極（陽極）
３，絶縁層４，有機層５及び背面電極（陰極）６を順次
積層形成してなる積層体である有機ＥＬ素子７と、封止
キャップ８とによって構成される。
【００１３】ガラス基板２は、長方形形状からなる透光
性の支持基板である。
性の支持基板である。
【００１４】透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等
の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメ
ント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し
形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設
けられる電極部３ｃとを備えている。尚、電極部３ｃ
は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設されている。
の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメ
ント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し
形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設
けられる電極部３ｃとを備えている。尚、電極部３ｃ
は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００１５】絶縁層４は、ポリイミド系等の絶縁材料か
らなり、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、
背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部４ｂ
とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明
電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるよ
うに窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極
６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うよう
に配設される。
らなり、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、
背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部４ｂ
とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明
電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるよ
うに窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極
６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うよう
に配設される。
【００１６】有機層５は、少なくとも発光層を有するも
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層
形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４におけ
る窓部４ａの形成箇所に対応するように所定の大きさを
もって配設される。
のであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔
注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層
形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４におけ
る窓部４ａの形成箇所に対応するように所定の大きさを
もって配設される。
【００１７】背面電極６は、アルミ（Al）やアルミリチ
ウム（Al-Li），マグネシウム銀（Mg-Ag）等の金属性の
導電性材料から構成され、有機層５上に配設される。背
面電極６は、透明電極３における各電極部３ｃが形成さ
れるガラス基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電
気的に接続される。尚、リード部６ａの終端部には、電
極部（引き出し部）６ｂが設けられ、リード部６ａ及び
電極部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
ウム（Al-Li），マグネシウム銀（Mg-Ag）等の金属性の
導電性材料から構成され、有機層５上に配設される。背
面電極６は、透明電極３における各電極部３ｃが形成さ
れるガラス基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電
気的に接続される。尚、リード部６ａの終端部には、電
極部（引き出し部）６ｂが設けられ、リード部６ａ及び
電極部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００１８】以上のように、ガラス基板２上に透明電極
３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層して
有機ＥＬ素子７が構成される。
３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを順次積層して
有機ＥＬ素子７が構成される。
【００１９】封止キャップ８は、有機ＥＬ素子７を収納
するための凹部形状の収納部８ａと、収納部８ａを取り
巻くように形成され、ガラス基板とＵＶ硬化型接着剤９
を介して接合するための接合部８ｂとを有している。封
止キャップ８は、透明電極３の電極部３ｂ及び背面電極
６の電極部６ａが露出するようにガラス基板２よりも若
干小さ目に構成されている。
するための凹部形状の収納部８ａと、収納部８ａを取り
巻くように形成され、ガラス基板とＵＶ硬化型接着剤９
を介して接合するための接合部８ｂとを有している。封
止キャップ８は、透明電極３の電極部３ｂ及び背面電極
６の電極部６ａが露出するようにガラス基板２よりも若
干小さ目に構成されている。
【００２０】以上の各部によってセグメント表示式の有
機ＥＬパネル１が構成される。
機ＥＬパネル１が構成される。
【００２１】次に、図３及び図４を用いて有機ＥＬパネ
ル１の製造方法を説明する。先ず、蒸着及びエッチング
処理を適宜行うことで、ガラス基板２上に透明電極３，
絶縁層４，有機層５及び背面電極６を順次積層形成し、
所定の発光形状の有機ＥＬ素子７を得る。尚、図３は有
機ＥＬ素子７の部分拡大断面図であり、有機ＥＬ素子７
の形成工程において、透明電極３の形成工程後に、透明
電極３上に異物１１が付着し、この状態にて絶縁層４，
有機層５及び背面電極６が順次積層された状態を示して
いる。
ル１の製造方法を説明する。先ず、蒸着及びエッチング
処理を適宜行うことで、ガラス基板２上に透明電極３，
絶縁層４，有機層５及び背面電極６を順次積層形成し、
所定の発光形状の有機ＥＬ素子７を得る。尚、図３は有
機ＥＬ素子７の部分拡大断面図であり、有機ＥＬ素子７
の形成工程において、透明電極３の形成工程後に、透明
電極３上に異物１１が付着し、この状態にて絶縁層４，
有機層５及び背面電極６が順次積層された状態を示して
いる。
【００２２】次に、異物１１が付着した状態の有機ＥＬ
素子７を所定の酸素濃度を有する窒素雰囲気中にて、透
明電極３と背面電極６との両電圧間に電源装置Ｐを電極
部３ｃ，６ｂを介して接続し、両電極３，６間に、通常
の定電流駆動時に印加する駆動電圧（例えば５Ｖ）より
も高い、例えば２５Ｖを逆バイアス方向（有機ＥＬ素子
７をダイオード成分とした場合に、背面電極６をマイナ
ス電位とし、透明電極３をプラス電位とした方向を順方
向とすると、背面電極６をプラス電位とし、透明電極３
をマイナス電位とする方向）に印加する（電圧印加工
程）。以下、逆バイアス方向に印加する通常の定電流駆
動時の駆動電圧よりも高い電圧を逆バイアス電圧とい
う。
素子７を所定の酸素濃度を有する窒素雰囲気中にて、透
明電極３と背面電極６との両電圧間に電源装置Ｐを電極
部３ｃ，６ｂを介して接続し、両電極３，６間に、通常
の定電流駆動時に印加する駆動電圧（例えば５Ｖ）より
も高い、例えば２５Ｖを逆バイアス方向（有機ＥＬ素子
７をダイオード成分とした場合に、背面電極６をマイナ
ス電位とし、透明電極３をプラス電位とした方向を順方
向とすると、背面電極６をプラス電位とし、透明電極３
をマイナス電位とする方向）に印加する（電圧印加工
程）。以下、逆バイアス方向に印加する通常の定電流駆
動時の駆動電圧よりも高い電圧を逆バイアス電圧とい
う。
【００２３】次に、所定の酸素濃度を有する窒素雰囲気
中にて、ガラス基板２上に封止ガラス８をＵＶ硬化型接
着剤９を介し配設し、ＵＶを照射することによって有機
ＥＬ素子７を気密的に封止する。
中にて、ガラス基板２上に封止ガラス８をＵＶ硬化型接
着剤９を介し配設し、ＵＶを照射することによって有機
ＥＬ素子７を気密的に封止する。
【００２４】前述した製造方法で特徴となる点は、ガラ
ス基板２上に透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面
電極６を順次積層形成して有機ＥＬ素子７を得た後、透
明電極３と背面電極６との間に逆バイアス電圧を印加す
る点にある。
ス基板２上に透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面
電極６を順次積層形成して有機ＥＬ素子７を得た後、透
明電極３と背面電極６との間に逆バイアス電圧を印加す
る点にある。
【００２５】従来の製造方法では、図３に示すように、
ガラス基板２上に透明電極３を形成後、周囲雰囲気中の
塵やゴミ等の微少（数μｍ以下）の異物１１が透明電極
３上に付着し、異物１１が付着した状態の透明電極３上
に有機層５を堆積させると、膜厚が１０ｎｍ〜１００ｎ
ｍと非常に薄い有機層５が部分的に更に薄くなってしま
い、この有機層５上に背面電極６を堆積させると、有機
層５が部分的に薄くなった箇所（丸印にて示されている
部分）において、透明電極３と背面電極６とが短絡した
り、あるいはリークが生じる恐れがある部位（背面電極
６が透明電極３に接触している部分）１２が形成される
ことになる。よって、この部位１２において、短絡及び
リークが生じると表示セグメント３ａにおける個々のセ
グメント単位での発光作用が無くなり、表示パネル１の
歩留まり低下させてしまうことになる。
ガラス基板２上に透明電極３を形成後、周囲雰囲気中の
塵やゴミ等の微少（数μｍ以下）の異物１１が透明電極
３上に付着し、異物１１が付着した状態の透明電極３上
に有機層５を堆積させると、膜厚が１０ｎｍ〜１００ｎ
ｍと非常に薄い有機層５が部分的に更に薄くなってしま
い、この有機層５上に背面電極６を堆積させると、有機
層５が部分的に薄くなった箇所（丸印にて示されている
部分）において、透明電極３と背面電極６とが短絡した
り、あるいはリークが生じる恐れがある部位（背面電極
６が透明電極３に接触している部分）１２が形成される
ことになる。よって、この部位１２において、短絡及び
リークが生じると表示セグメント３ａにおける個々のセ
グメント単位での発光作用が無くなり、表示パネル１の
歩留まり低下させてしまうことになる。
【００２６】これに対し本発明の製造方法は、図４に示
すように、背面電極６を形成した後に逆バイアス電圧を
印加することで、この逆バイアス電圧の印加による電流
により、異物１１が除去されるとともに、部位１２にお
ける背面電極６が溶けて透明電極３から剥離する状態と
なり、背面電極６の平面上において、背面電極６が欠落
した欠落部１３が形成されることになる。従って、透明
電極３と背面電極６との間の短絡やリークの発生を抑制
することができる。
すように、背面電極６を形成した後に逆バイアス電圧を
印加することで、この逆バイアス電圧の印加による電流
により、異物１１が除去されるとともに、部位１２にお
ける背面電極６が溶けて透明電極３から剥離する状態と
なり、背面電極６の平面上において、背面電極６が欠落
した欠落部１３が形成されることになる。従って、透明
電極３と背面電極６との間の短絡やリークの発生を抑制
することができる。
【００２７】尚、前述した実施の形態において、欠落部
１３が形成された領域は、非発光領域となる所謂ピンホ
ールとなるが、前記ピンホールの大きさは数μｍ〜数十
μｍ程度であるため可視範囲ではなく、有機ＥＬパネル
１としての表示品位を低下させるものではない。
１３が形成された領域は、非発光領域となる所謂ピンホ
ールとなるが、前記ピンホールの大きさは数μｍ〜数十
μｍ程度であるため可視範囲ではなく、有機ＥＬパネル
１としての表示品位を低下させるものではない。
【００２８】かかる有機ＥＬパネル及びその製造方法
は、有機ＥＬ素子７における背面電極６の形成後に、前
記逆バイアス電圧を印加し、背面電極６の異物１１の付
着部分のおいて、背面電極６が透明電極３に接触してい
る部分を剥離させ、背面電極６の平面上に欠落部１３を
形成することによって透明電極３と背面電極６との間で
短絡及びリークの発生を抑制することが可能となり、有
機ＥＬパネル１の歩留まりを向上させることが可能とな
る。
は、有機ＥＬ素子７における背面電極６の形成後に、前
記逆バイアス電圧を印加し、背面電極６の異物１１の付
着部分のおいて、背面電極６が透明電極３に接触してい
る部分を剥離させ、背面電極６の平面上に欠落部１３を
形成することによって透明電極３と背面電極６との間で
短絡及びリークの発生を抑制することが可能となり、有
機ＥＬパネル１の歩留まりを向上させることが可能とな
る。
【００２９】また、両電極３，６間に逆バイアス電圧を
印加することによって、ダイオード成分を有する有機Ｅ
Ｌ素子７において、短絡及びリークの原因となる背面電
極６の透明電極３への接触を良好に阻止できる。
印加することによって、ダイオード成分を有する有機Ｅ
Ｌ素子７において、短絡及びリークの原因となる背面電
極６の透明電極３への接触を良好に阻止できる。
【００３０】尚、本願出願人の実験によると１５Ｖ以上
の逆バイアス電圧であれば両電極３，６間の短絡及びリ
ークの発生が見られないという結果が得られている。但
し、この場合の背面電極６は、７０〜２００ｎｍの膜厚
を有するものである。
の逆バイアス電圧であれば両電極３，６間の短絡及びリ
ークの発生が見られないという結果が得られている。但
し、この場合の背面電極６は、７０〜２００ｎｍの膜厚
を有するものである。
【００３１】また、背面電極６の異物１１の付着部分の
欠落部１３の形成工程（電極印加工程）は、必ずしも異
物１１を除去しなくとも良く、部位１２における背面電
極６の部分的な剥離によって形成される欠落部１３によ
って両電極３，６間の短絡及びリークの発生が生じなけ
れば良い。
欠落部１３の形成工程（電極印加工程）は、必ずしも異
物１１を除去しなくとも良く、部位１２における背面電
極６の部分的な剥離によって形成される欠落部１３によ
って両電極３，６間の短絡及びリークの発生が生じなけ
れば良い。
【００３２】また、本発明の実施の形態では、セグメン
ト表示式の有機ＥＬパネル１を例に挙げて説明したが、
本発明は、少なくとも一方が透光性の第１，第２電極ラ
インをそれぞれ複数備え、前記各電極ラインを交差する
状態で配設するとともに、前記各電極ライン間に少なく
とも発光層を含む有機層を挟持してドットマトリクス状
の有機ＥＬ素子（発光部）を透光性基板上に構成する有
機ＥＬパネルに適用しても良い。
ト表示式の有機ＥＬパネル１を例に挙げて説明したが、
本発明は、少なくとも一方が透光性の第１，第２電極ラ
インをそれぞれ複数備え、前記各電極ラインを交差する
状態で配設するとともに、前記各電極ライン間に少なく
とも発光層を含む有機層を挟持してドットマトリクス状
の有機ＥＬ素子（発光部）を透光性基板上に構成する有
機ＥＬパネルに適用しても良い。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、少なくとも発光層を有する有
機層を陽極と陰極とで挟持した有機ＥＬ素子を、透光性
の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネル及びその製
造方法に関し、両電極間における短絡及びリークの発生
を抑制することが可能となり、有機ＥＬパネルの歩留ま
りを向上させることができる。
機層を陽極と陰極とで挟持した有機ＥＬ素子を、透光性
の支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネル及びその製
造方法に関し、両電極間における短絡及びリークの発生
を抑制することが可能となり、有機ＥＬパネルの歩留ま
りを向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態の有機ＥＬパネルを示す斜
視図。
視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの部分断面
図。
図。
【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの異物が付着
した状態を示す要部拡大断面図。
した状態を示す要部拡大断面図。
【図４】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの欠落部を示
す要部拡大断面図。
す要部拡大断面図。
１ 有機ＥＬパネル
２ ガラス基板（支持基板）
３ 透明電極（陽極）
５ 有機層
６ 背面電極（陰極）
７ 有機ＥＬ素子
１１ 異物
１３ 欠落部
Ｓ 電源装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 坂井 一則
新潟県長岡市藤橋１丁目190番地１ 日本
精機株式会社アールアンドデイセンター内
Ｆターム(参考） 3K007 AB08 AB18 DB03 FA03 FA04
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも発光層を有する有機層を陽極
と陰極とで挟持した有機ＥＬ素子を、透光性の支持基板
上に配設してなる有機ＥＬパネルであって、 前記陰極に電極欠落部を備えてなることを特徴とする有
機ＥＬパネル。 - 【請求項２】 前記陰極が７０〜２００ｎｍの膜厚を有
してなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパ
ネル。 - 【請求項３】 少なくとも発光層を有する有機層を陽極
と陰極とで挟持した有機ＥＬ素子を、透光性の支持基板
上に配設してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、 前記支持基板上に前記陽極，前記有機層及び前記陰極を
順次積層した後、所定の酸素濃度を有する窒素雰囲気中
にて、両電極間に所定の電圧を印加することで、少なく
とも前記陰極が前記陽極に接触している部分を前記陽極
から剥離させる工程を有してなることを特徴とする有機
ＥＬパネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記陰極が７０〜２００ｎｍの膜厚を有
してなることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬパ
ネルの製造方法。 - 【請求項５】 前記工程は、前記両電極間に１５Ｖ以上
の電圧を逆バイアス方向に印加してなることを特徴とす
る請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002079889A JP2003282249A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002079889A JP2003282249A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282249A true JP2003282249A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29229152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002079889A Abandoned JP2003282249A (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003282249A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005293875A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機ｅｌパネルの製造方法 |
| JP2007066707A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Denso Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| KR100818009B1 (ko) | 2006-03-27 | 2008-03-31 | 가부시키가이샤 덴소 | 유기 ｅｌ 소자의 제조 방법 및 유기 ｅｌ 소자의 제조장치 |
| WO2010150664A1 (ja) | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 日本精機株式会社 | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US9185771B2 (en) | 2011-12-16 | 2015-11-10 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Light emitting device and organic EL element driving method |
| EP3316336A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-02 | LG Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device having a repair area |
| CN120148380A (zh) * | 2025-05-14 | 2025-06-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板老化设备、生产设备及显示面板制备方法 |
-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002079889A patent/JP2003282249A/ja not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2010150664A1 (ja) | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 日本精機株式会社 | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US8690627B2 (en) | 2009-06-26 | 2014-04-08 | Nippon Seiki Co., Ltd. | Organic EL element producing method comprising energization treatment step and storage treatment step |
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| CN108011049A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-08 | 乐金显示有限公司 | 具有修复区的有机发光显示装置 |
| KR20180047577A (ko) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 리페어 영역을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
| US10134820B2 (en) | 2016-10-31 | 2018-11-20 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device having a repair area |
| CN108011049B (zh) * | 2016-10-31 | 2020-05-29 | 乐金显示有限公司 | 具有修复区的有机发光显示装置 |
| KR102587876B1 (ko) | 2016-10-31 | 2023-10-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 리페어 영역을 포함하는 유기 발광 표시 장치 |
| CN120148380A (zh) * | 2025-05-14 | 2025-06-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板老化设备、生产设备及显示面板制备方法 |
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