JP2003269369A - Vacuum pump - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、真空ポンプに関
し、例えば、半導体製造装置のプロセスガスを吸引排気
する場合に使用される真空ポンプに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum pump, for example, a vacuum pump used when a process gas of a semiconductor manufacturing apparatus is sucked and exhausted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、メモリや集積回路といった半導体
デバイスの普及に伴い、半導体製造装置の需要が急激に
増大している。これらの半導体デバイスは、通常、各工
程毎に高真空状態の真空チャンバ内で製造され、この真
空チャンバの排気には、真空ポンプが多用されている。
半導体デバイス製造工程には、種々のプロセスガスを半
導体の基板に作用させる工程が設けられているため、真
空ポンプは真空チャンバ内を真空にするのみならず、こ
れらのプロセスガスの吸引排気にも利用されている。こ
れらのプロセスガスは、反応性を高めるため高温の状態
でチャンバに導入される場合がある。しかし、これらの
プロセスガスは、排気される途中で冷却されることによ
り化学反応を起こして固体の生成物となり、真空ポンプ
内に付着して堆積する場合がある。2. Description of the Related Art In recent years, with the spread of semiconductor devices such as memories and integrated circuits, the demand for semiconductor manufacturing equipment has been rapidly increasing. These semiconductor devices are usually manufactured in a high-vacuum vacuum chamber for each process, and a vacuum pump is often used for exhausting the vacuum chamber.
Since the semiconductor device manufacturing process includes the process of applying various process gases to the semiconductor substrate, the vacuum pump not only vacuums the vacuum chamber, but is also used to suck and exhaust these process gases. Has been done. These process gases may be introduced into the chamber at elevated temperatures to increase reactivity. However, these process gases may undergo a chemical reaction by being cooled in the middle of being exhausted to form solid products, which may adhere to and accumulate in the vacuum pump.
【０００３】例えば、Ａｌエッチング装置にプロセスガ
スとして塩化ケイ素（ＳｉＣｌ４）を使用した場合、水
分の含有量の多い７６０［ｔｏｒｒ］〜１０-２［ｔｏ
ｒｒ］の低真空領域では、塩化ケイ素の化学反応が促進
されて塩化アルミニウム（ＡＬＣｌ３）が固体生成物と
して析出し、真空ポンプ内に付着して堆積する。２０℃
程度の低温領域においては、さらに塩化ケイ素の化学反
応が促進される。真空ポンプ内部では、多数のロータ翼
の配設されたロータが毎分数万回転の高速回転をしてい
る。真空ポンプのケーシングの内周面に配設されたステ
ータ翼に析出物が堆積すると、ロータ翼と接触する等の
不都合が生じる場合がある。また、この堆積した析出物
のために気体の排気路が狭められ、真空ポンプの性能を
著しく低下させる場合もある。For example, when silicon chloride (SiCl 4) is used as a process gas in an Al etching apparatus, 760 [torr] to 10 −2 [to] having a high water content is used.
In the low vacuum region of [rr], the chemical reaction of silicon chloride is promoted and aluminum chloride (ALCl3) is deposited as a solid product, which is attached and deposited in the vacuum pump. 20 ° C
In the low temperature range of about 100 ° C., the chemical reaction of silicon chloride is further promoted. Inside the vacuum pump, a rotor provided with a large number of rotor blades rotates at a high speed of tens of thousands of revolutions per minute. When deposits are deposited on the stator blades arranged on the inner peripheral surface of the casing of the vacuum pump, inconveniences such as contact with the rotor blades may occur. In addition, the exhaust gas passage is narrowed due to the deposited deposits, which may significantly deteriorate the performance of the vacuum pump.
【０００４】そのため、従来から真空ポンプの内部の固
体生成物の析出を抑制する方法が提案されている。一般
には、外部から加熱して真空ポンプの内部温度を上昇さ
せることによりプロセスガスの固着を抑制する方法が採
用されている。この方法の一例を図２に示したターボ分
子ポンプを参照して簡単に説明する。ターボ分子ポンプ
内において、最もプロセスガスの固体生成物が析出しや
すい場所は、圧力が高くしかも水冷管１０２（温度制御
用）に近いベース１０１である。そのため、このベース
１０１をヒータ１０３を用いて加熱し高温に保ってい
る。Therefore, a method for suppressing the precipitation of solid products inside the vacuum pump has been conventionally proposed. In general, a method of suppressing fixation of process gas by heating from the outside to raise the internal temperature of the vacuum pump is adopted. An example of this method will be briefly described with reference to the turbo molecular pump shown in FIG. In the turbo molecular pump, the place where the solid product of the process gas is most likely to be deposited is the base 101 having a high pressure and close to the water cooling pipe 102 (for temperature control). Therefore, the base 101 is heated by the heater 103 and kept at a high temperature.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たヒータを用いる方法においては、熱の伝導経路で問題
が生じてしまう。ヒータ１０３で加熱された熱の伝導経
路を図２の矢印で示す。このように、ヒータ１０３で加
熱された熱は、ベース１０１を経由してモータハウジン
グ１０６、および、ポンプ内部基板１０４の方へ伝わっ
てしまう。モータハウジング１０６の内部に配置されて
いるモータ部１０５、および、ポンプ内部基板１０４
は、信頼性を考慮した設計限界温度が設定されているた
め、真空ポンプの動作時において設計限界温度の設定値
範囲内で使用しなければならない。特に、ポンプ内部基
板１０４の設計限界温度は８０℃と低い。このように、
現在の構成では、ヒータを用いて加熱すると、加熱され
ることを望まないモータ部やポンプ内部基板まで加熱さ
れしまう。そこで、本発明の目的は、真空ポンプ内にお
けるプロセスガスの排気路を従来よりも高温に保つこと
で固体生成物の堆積を抑制し、且つ、モータおよびポン
プ内部基板の冷却を効率的に行う真空ポンプを提供する
ことである。However, in the method using the heater described above, a problem occurs in the heat conduction path. The conduction path of the heat heated by the heater 103 is shown by the arrow in FIG. In this way, the heat heated by the heater 103 is transferred to the motor housing 106 and the pump internal substrate 104 via the base 101. The motor unit 105 arranged inside the motor housing 106, and the pump internal board 104.
Since the design limit temperature is set in consideration of reliability, it must be used within the set value range of the design limit temperature during operation of the vacuum pump. In particular, the design limit temperature of the pump internal substrate 104 is as low as 80 ° C. in this way,
In the current configuration, when heating is performed using the heater, the motor unit and the pump internal substrate which are not desired to be heated are also heated. Therefore, an object of the present invention is to prevent the deposition of solid products by keeping the exhaust path of the process gas in the vacuum pump at a higher temperature than before, and to efficiently cool the motor and the pump internal substrate. Is to provide a pump.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、ケーシングとベースとを有し、吸気口と排気口とが
配設された本体と、前記本体内に回転自在に軸支された
ロータと、前記ロータを駆動させるモータと、前記ケー
シング内にあって前記ベースに固設されたモータハウジ
ングと、前記ケーシングと前記ロータとの間に設けら
れ、前記吸気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで
移送する気体移送手段と、前記気体移送手段により移送
される気体の排気路を加熱する加熱手段と、前記ベース
と前記モータハウジングとの内に配設され、所定の回路
が搭載されているポンプ内部基板と、前記ベースから前
記ポンプ内部基板およびモータへの熱伝達を遮断する遮
熱手段と、を具備することにより前記目的を達成する。
前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケーシ
ングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で構成
される。請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明
において、前記遮熱手段は、遮熱壁が前記モータハウジ
ングのベース側の端部に一体形成され、前記モータハウ
ジングは、前記遮熱手段を介して前記ベースに固設する
ことにより前記目的を達成する。請求項３記載の発明で
は、請求項２記載の発明において、前記遮熱壁は、前記
モータハウジングと逆側の端面にフランジ部を有し、前
記モータハウジングは、前記フランジ部を介して前記ベ
ース部に固設することにより前記目的を達成する。請求
項４記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれ
か一記載の発明において、前記モータハウジングを冷却
する冷却手段を備えることにより前記目的を達成する。
請求項５記載の発明では、ケーシングとベースとを有
し、吸気口と排気口とが配設された本体と、前記本体内
に回転自在に軸支されたロータと、前記ロータを駆動さ
せるモータと、前記本体内にあって前記ベースに固設さ
れたモータハウジングと、前記ケーシングと前記ロータ
との間に設けられ、前記吸気口から吸い込まれた気体を
前記排気口まで移送する気体移送手段と、前記気体移送
手段により移送される気体の排気路を加熱する加熱手段
と、前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設さ
れ、所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、前
記モータハウジングと前記ベースとの対向面に配設され
た断熱手段と、を備えることにより前記目的を達成す
る。前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケ
ーシングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で
構成される。請求項６記載の発明では、請求項５記載の
発明において、前記断熱手段は、隙間または断熱材を配
設することにより前記目的を達成する。請求項７記載の
発明では、請求項５記載または請求項６記載の発明にお
いて、前記ベースから前記ポンプ内部基板およびモータ
への熱伝達を遮断する遮熱手段と、を備えることにより
前記目的を達成する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a main body having a casing and a base, in which an intake port and an exhaust port are provided, and rotatably supported in the main body. A rotor, a motor for driving the rotor, a motor housing fixed to the base in the casing, provided between the casing and the rotor, and sucking gas sucked from the intake port A gas transfer unit that transfers the gas to the exhaust port, a heating unit that heats the exhaust path of the gas transferred by the gas transfer unit, and a base circuit and a predetermined circuit are mounted in the base and the motor housing. The above-mentioned object is achieved by including a pump internal substrate and a heat shield means for blocking heat transfer from the base to the pump internal substrate and the motor.
The heating means is composed of, for example, a heater arranged around the base or the casing or inside a vacuum pump. According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the heat shield has a heat shield wall integrally formed at an end portion of the motor housing on the base side, and the motor housing includes the heat shield. The above-mentioned object is achieved by being fixed to the above-mentioned base through. According to a third aspect of the invention, in the second aspect of the invention, the heat shield wall has a flange portion on an end face opposite to the motor housing, and the motor housing has the base portion via the flange portion. The above object is achieved by being fixed to the part. According to a fourth aspect of the invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the object is achieved by including a cooling means for cooling the motor housing.
In the invention according to claim 5, a main body having a casing and a base, in which an intake port and an exhaust port are arranged, a rotor rotatably supported in the main body, and a motor for driving the rotor. A motor housing fixed to the base in the main body, and a gas transfer means provided between the casing and the rotor for transferring gas sucked from the intake port to the exhaust port. A heating means for heating an exhaust path of the gas transferred by the gas transfer means, a pump internal substrate provided with a predetermined circuit and disposed inside the base and the motor housing, and the motor housing The above object is achieved by including a heat insulating means arranged on a surface facing the base. The heating means is composed of, for example, a heater arranged around the base or the casing or inside a vacuum pump. In the invention according to claim 6, in the invention according to claim 5, the heat insulating means achieves the above object by disposing a gap or a heat insulating material. In the invention according to claim 7, in the invention according to claim 5 or claim 6, the object is achieved by including a heat shield means for blocking heat transfer from the base to the pump internal substrate and the motor. To do.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図１を参照して詳細に説明する。図１は、本
実施の形態に係るターボ分子ポンプ１を示した図であ
り、ロータ軸２の軸線方向の断面を示している。なお、
図１には示していないが、ターボ分子ポンプ１の吸気口
３は、コンダクタンスバルブ（配管の流路の断面積を変
化させ、排気ガスのコンダクタンス即ち流れやすさを調
節するバルブ）などを介して半導体製造装置の真空チャ
ンバに接続され、排気口４は補助ポンプに接続される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a turbo-molecular pump 1 according to the present embodiment, and shows a cross section in the axial direction of a rotor shaft 2. In addition,
Although not shown in FIG. 1, the intake port 3 of the turbo molecular pump 1 is provided with a conductance valve (a valve that changes the cross-sectional area of the flow path of the pipe to adjust the conductance of exhaust gas, that is, the ease of flow). It is connected to the vacuum chamber of the semiconductor manufacturing apparatus, and the exhaust port 4 is connected to an auxiliary pump.
【０００８】ターボ分子ポンプ１のケーシングを形成す
るケーシング５は円筒状の形状をしており、その中心に
ロータ軸２が設置されている。ケーシング５は、ベース
６と共にターボ分子ポンプ１の本体３１を形成する。ロ
ータ軸２の軸線方向の上部と下部および底部には、それ
ぞれ磁気軸受部７、８、９が設けられている。ロータ軸
２は、磁気軸受部７、８によってラジアル方向（ロータ
軸２の径方向）に非接触で支持され、磁気軸受部９によ
ってスラスト方向（ロータ軸２の軸方向）に非接触で支
持されている。これらの磁気軸受部は、いわゆる５軸制
御型の磁気軸受を構成しており、ロータ軸２はロータ軸
２の軸線周りの回転の自由度のみ有している。The casing 5 forming the casing of the turbo molecular pump 1 has a cylindrical shape, and the rotor shaft 2 is installed at the center thereof. The casing 5 forms the main body 31 of the turbo molecular pump 1 together with the base 6. Magnetic bearing portions 7, 8 and 9 are provided on the upper and lower portions and the bottom portion of the rotor shaft 2 in the axial direction, respectively. The rotor shaft 2 is supported by the magnetic bearing portions 7 and 8 in the radial direction (radial direction of the rotor shaft 2) without contact, and is supported by the magnetic bearing portion 9 in the thrust direction (axial direction of the rotor shaft 2) without contact. ing. These magnetic bearing portions constitute a so-called five-axis control type magnetic bearing, and the rotor shaft 2 has only the degree of freedom of rotation around the axis of the rotor shaft 2.
【０００９】磁気軸受部７では、４つの電磁石がロータ
軸２の周囲に、９０°ごとに対向するように配置されて
いる。ロータ軸２は、高透磁率材（鉄など）などにより
形成され、これらの電磁石の磁力により吸引されるよう
になっている。変位センサ１０は、ロータ軸２のラジア
ル方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セ
ンサ１０からの変位信号によってロータ軸２がラジアル
方向に所定の位置から変位したことを検出すると、各電
磁石の磁力を調節してロータ軸２を所定の位置に戻すよ
うに動作する。このように電磁石の磁力の調節は、各電
磁石の励磁電流をフィードバック制御することにより行
われる。In the magnetic bearing portion 7, four electromagnets are arranged around the rotor shaft 2 so as to face each other at 90 ° intervals. The rotor shaft 2 is made of a material having a high magnetic permeability (such as iron), and is attracted by the magnetic force of these electromagnets. The displacement sensor 10 detects the radial displacement of the rotor shaft 2. When the control unit (not shown) detects that the rotor shaft 2 is displaced from a predetermined position in the radial direction by the displacement signal from the displacement sensor 10, it adjusts the magnetic force of each electromagnet to return the rotor shaft 2 to the predetermined position. To work. In this way, the magnetic force of the electromagnet is adjusted by feedback controlling the exciting current of each electromagnet.
【００１０】制御部は、変位センサ１０の信号により磁
気軸受部７の磁力をフィードバック制御する。これによ
り、ロータ軸２は、磁気軸受部７において電磁石から所
定のクリアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、
空間中に非接触で保持される。磁気軸受部８の構成と作
用は、磁気軸受部７と同様である。磁気軸受部８では、
ロータ軸２の周囲に、９０°ごとに電磁石が４つ配置さ
れており、これらの電磁石の磁力の吸引力により、ロー
タ軸２は、磁気軸受部８でラジアル方向に非接触で保持
される。The control section feedback-controls the magnetic force of the magnetic bearing section 7 based on the signal from the displacement sensor 10. As a result, the rotor shaft 2 is magnetically levitated in the radial direction in the magnetic bearing portion 7 with a predetermined clearance from the electromagnet.
It is held in the space without contact. The structure and operation of the magnetic bearing portion 8 are similar to those of the magnetic bearing portion 7. In the magnetic bearing portion 8,
Four electromagnets are arranged around the rotor shaft 2 every 90 °, and the rotor shaft 2 is held by the magnetic bearing portion 8 in the radial direction in a non-contact manner by the attractive force of the magnetic force of these electromagnets.
【００１１】変位センサ１１は、ロータ軸２のラジアル
方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セン
サ１１からロータ軸２がラジアル方向の変位信号を受信
すると、この変位を修正してロータ軸２を所定の位置に
保持するように電磁石の励磁電流をフィードバック制御
する。制御部は、変位センサ１１の信号により磁気軸受
部８の磁力をフィードバック制御する。これにより、ロ
ータ軸２は、磁気軸受部８において電磁石から所定のク
リアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、空間中
に非接触で保持される。このように、ロータ軸２は、磁
気軸受部７、８の２カ所でラジアル方向に保持されるの
で、ロータ軸２はラジアル方向に所定の位置で保持され
る。The displacement sensor 11 detects the displacement of the rotor shaft 2 in the radial direction. When the rotor shaft 2 receives a displacement signal in the radial direction from the displacement sensor 11, a control unit (not shown) feedback-controls the exciting current of the electromagnet so as to correct this displacement and hold the rotor shaft 2 at a predetermined position. The control unit feedback-controls the magnetic force of the magnetic bearing unit 8 based on the signal from the displacement sensor 11. As a result, the rotor shaft 2 is magnetically levitated in the radial direction in the magnetic bearing portion 8 with a predetermined clearance from the electromagnet, and is held in the space in a non-contact manner. Thus, the rotor shaft 2 is held in the radial direction at the two locations of the magnetic bearing portions 7 and 8, so that the rotor shaft 2 is held at a predetermined position in the radial direction.
【００１２】ロータ軸２の下端に設けられた磁気軸受部
９は、円板状の金属ディスク１２、電磁石１３、１４、
変位センサ１５によって構成され、ロータ軸２をスラス
ト方向に保持する。金属ディスク１２は、鉄などの高透
磁率材で構成されており、その中心においてロータ軸２
に垂直に固定されている。金属ディスク１２の上には電
磁石１３が設置され、下には電磁石１４が設置されてい
る。電磁石１３は、磁力により金属ディスク１２を上方
に吸引し、電磁石１４は、金属ディスク１２を下方に吸
引する。制御部は、この電磁石１３、１４が金属ディス
ク１２に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸２をスラ
スト方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するよう
になっている。The magnetic bearing portion 9 provided at the lower end of the rotor shaft 2 includes a disk-shaped metal disk 12, electromagnets 13 and 14,
The displacement sensor 15 holds the rotor shaft 2 in the thrust direction. The metal disk 12 is made of a high magnetic permeability material such as iron, and has a rotor shaft 2 at the center thereof.
It is fixed vertically. An electromagnet 13 is installed on the metal disk 12, and an electromagnet 14 is installed below. The electromagnet 13 attracts the metal disk 12 upward by magnetic force, and the electromagnet 14 attracts the metal disk 12 downward. The controller appropriately adjusts the magnetic force exerted on the metal disk 12 by the electromagnets 13 and 14 to magnetically levitate the rotor shaft 2 in the thrust direction and hold it in the space in a non-contact manner.
【００１３】変位センサ１５は、ロータ軸２のスラスト
方向の変位を検出し、これを図示しない制御部に送信す
る。制御部は、変位センサ１１から受信した変位検出信
号によりロータ軸２のスラスト方向の変位を検出する。
ロータ軸２がスラスト方向のどちらかに移動して所定の
位置から変位した場合、制御部は、この変位を修正すよ
うに電磁石１３、１４の励磁電流をフィードバック制御
して磁力を調節し、ロータ軸２を所定の位置に戻すよう
に動作する。制御部は、このフィードバック制御を連続
的に行い、ロータ軸２はスラスト方向に所定の位置で磁
気浮上し、保持される。以上に説明したように、ロータ
軸２は、磁気軸受部７、８によりラジアル方向に保持さ
れ、磁気軸受部９によりスラスト方向に保持されるた
め、ロータ軸２の軸線周りの回転の自由度のみ有してい
る。The displacement sensor 15 detects the displacement of the rotor shaft 2 in the thrust direction and sends it to a control unit (not shown). The control unit detects the displacement of the rotor shaft 2 in the thrust direction based on the displacement detection signal received from the displacement sensor 11.
When the rotor shaft 2 moves in one of the thrust directions and is displaced from a predetermined position, the control section feedback-controls the exciting currents of the electromagnets 13 and 14 so as to correct this displacement, and adjusts the magnetic force. It operates to return shaft 2 to a predetermined position. The control unit continuously performs this feedback control, and the rotor shaft 2 is magnetically levitated and held at a predetermined position in the thrust direction. As described above, since the rotor shaft 2 is held in the radial direction by the magnetic bearing portions 7 and 8 and held in the thrust direction by the magnetic bearing portion 9, only the degree of freedom of rotation about the axis of the rotor shaft 2 is maintained. Have
【００１４】ロータ軸２には、磁気軸受部７、８の間に
モータ部１６が設けてある。本実施の形態では、一例と
してモータ部１６は、以下のように構成されたＤＣブラ
シレスモータであるとする。モータ部１６では、ロータ
軸２の周囲に永久磁石が固着してある。この永久磁石
は、ロータ軸２の周りに、例えばＮ極とＳ極が１８０°
ごとに配置されるように固定されている。この永久磁石
の周囲には、ロータ軸２から所定のクリアランスを経
て、例えば６個の電磁石が６０°ごとにロータ軸２の軸
線に対して対照的に対向するように配置されている。A motor unit 16 is provided on the rotor shaft 2 between the magnetic bearing units 7 and 8. In the present embodiment, as an example, motor unit 16 is a DC brushless motor configured as follows. In the motor section 16, a permanent magnet is fixed around the rotor shaft 2. This permanent magnet has, for example, an N pole and an S pole of 180 ° around the rotor shaft 2.
It is fixed so that it is arranged for each. Around the permanent magnet, for example, six electromagnets are arranged so as to face the axis of the rotor shaft 2 every 60 ° through a predetermined clearance from the rotor shaft 2.
【００１５】また、ロータ軸２の下端には、図示しない
回転数センサが取り付けられている。図示しない制御部
は、回転数センサの検出信号によりロータ軸２の回転数
を検出することができるようになっている。また、例え
ば変位センサ１１近傍に、ロータ軸２の回転の位相を検
出する図示しないセンサが取り付けてあり、制御装置
は、該センサと回転数センサの検出信号を共に用いて永
久磁石の位置を検出するようになっている。A rotation speed sensor (not shown) is attached to the lower end of the rotor shaft 2. A control unit (not shown) can detect the rotation speed of the rotor shaft 2 based on the detection signal of the rotation speed sensor. Further, for example, a sensor (not shown) that detects the phase of rotation of the rotor shaft 2 is attached near the displacement sensor 11, and the control device detects the position of the permanent magnet using both the detection signals of the sensor and the rotation speed sensor. It is supposed to do.
【００１６】ロータ軸２の上端にはロータ１７が複数の
ボルト１８により取り付けられている。以下に説明する
ように、ロータ１７の略中ほどから吸気口３側、即ち、
図中上方向は分子ポンプ部となっており、略中ほどから
図中下方向、即ち排気口４側はねじ式ポンプ部となって
いる。A rotor 17 is attached to the upper end of the rotor shaft 2 by a plurality of bolts 18. As described below, from the approximate center of the rotor 17 to the intake port 3 side, that is,
The molecular pump part is located in the upper direction in the figure, and the screw pump part is located in the lower part in the figure, that is, the exhaust port 4 side.
【００１７】ロータ１７の吸気口３側に位置する分子ポ
ンプ部では、ロータ翼１９がロータ軸２の軸線に垂直な
平面から所定の角度だけ傾斜して、ロータ１７から放射
状に複数段取り付けてある。ロータ翼１９は、ロータ１
７に固着されており、ロータ軸２と共に高速回転するよ
うになっている。ケーシング５の吸気口３側には、ステ
ータ翼２０が、ロータ軸２の軸線に垂直な平面から所定
の角度だけ傾斜して、ケーシング５の内側に向けて、ロ
ータ翼１９の段と互い違いに配設されている。In the molecular pump portion located on the intake port 3 side of the rotor 17, the rotor blades 19 are inclined from the plane perpendicular to the axis of the rotor shaft 2 by a predetermined angle and are radially mounted from the rotor 17 in a plurality of stages. . The rotor blade 19 is the rotor 1
It is fixed to the rotor 7, and rotates at a high speed together with the rotor shaft 2. On the intake port 3 side of the casing 5, the stator blades 20 are inclined from the plane perpendicular to the axis of the rotor shaft 2 by a predetermined angle, and are arranged alternately with the stages of the rotor blades 19 toward the inside of the casing 5. It is set up.
【００１８】ロータ１７がモータ部１６により駆動され
てロータ軸２と共に回転すると、ロータ翼１９とステー
タ翼２０の作用により、吸気口３から排気ガスが吸気さ
れる。吸気口３から吸気された排気ガスは、ロータ翼１
９とステータ翼２０の間を通り、図中下半に構成された
ねじ溝ポンプ部へ移送される。このとき、ロータ翼１９
と排気ガスとの摩擦や、モータ部１６で発生した熱の伝
導などにより、ロータ翼１９の温度は上昇するが、この
熱は、輻射または排気ガスの気体分子などによりステー
タ翼２０に伝導される。When the rotor 17 is driven by the motor portion 16 and rotates together with the rotor shaft 2, the exhaust gas is sucked from the intake port 3 by the action of the rotor blade 19 and the stator blade 20. The exhaust gas taken in through the intake port 3 is the rotor blade 1
9 and the stator blade 20, and is transferred to the thread groove pump portion configured in the lower half of the figure. At this time, the rotor blade 19
The temperature of the rotor blade 19 rises due to friction between the exhaust gas and the exhaust gas, conduction of heat generated in the motor unit 16, and the like, but this heat is conducted to the stator blade 20 by radiation or gas molecules of the exhaust gas. .
【００１９】スペーサ２１はリング状の部材であり、例
えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、ま
たはこれらの金属を成分として含む合金などの金属によ
って構成されている。スペーサ２１は、ステータ翼２０
によって形成された段を所定の間隔に保つために、ステ
ータ翼２０の段の間に介在する共に、ステータ翼２０を
所定の位置に保持する。各スペーサ２１は、外周部で互
いに接合しており、ステータ翼２０がロータ翼１９から
受け取った熱、および排気ガスとステータ翼２０との摩
擦によって発生した熱などを伝導する熱伝導路を構成し
ている。The spacer 21 is a ring-shaped member, and is made of a metal such as aluminum, iron, stainless steel, or copper, or a metal such as an alloy containing these metals as a component. The spacer 21 serves as the stator blade 20.
In order to keep the stages formed by the predetermined intervals, the stator vanes 20 are interposed between the stages and the stator vanes 20 are held in a predetermined position. The respective spacers 21 are joined to each other at their outer peripheral portions, and form a heat conduction path that conducts heat received by the stator blades 20 from the rotor blades 19 and heat generated by friction between the exhaust gas and the stator blades 20. ing.
【００２０】ロータ１７の排気口４側に形成されたねじ
溝ポンプ部は、ロータ１７とねじ溝スペーサ２２から構
成されている。ねじ溝スペーサ２２は、アルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、またはこれらの金属を成分とする
合金などの金属によって構成された円筒状の部材であ
り、その内周面に螺旋状の複数のねじ溝２３が複数条形
成されている。ねじ溝２３の螺旋の方向は、ロータ１７
の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、該分子
が排気口４の方へ移送される方向である。ロータ１７が
モータ部１６により駆動されて回転すると、排気ガスが
図中上半の分子ポンプ部からねじ溝ポンプ部へ移送され
てくる。この移送されてきた排気ガスは、ねじ溝２３に
ガイドされながら、排気口４の方へ移送される。The thread groove pump portion formed on the exhaust port 4 side of the rotor 17 is composed of the rotor 17 and the thread groove spacer 22. The thread groove spacer 22 is made of aluminum,
It is a cylindrical member made of a metal such as copper, stainless steel, iron, or an alloy containing these metals as a component, and has a plurality of spiral thread grooves 23 formed on its inner peripheral surface. The spiral direction of the screw groove 23 is the rotor 17
This is the direction in which the molecules of the exhaust gas are transferred toward the exhaust port 4 when the molecules of the exhaust gas move in the rotation direction of. When the rotor 17 is driven and rotated by the motor unit 16, the exhaust gas is transferred from the molecular pump unit in the upper half of the figure to the thread groove pump unit. The exhaust gas thus transferred is transferred to the exhaust port 4 while being guided by the thread groove 23.
【００２１】ヒータ２９がベース６の外周面に装着され
ている。ヒータ２９はニクロム線などの電熱部材によっ
て構成され、図示しない温度コントローラから電力を供
給される。ヒータ２９は電力が供給されると発熱し、ベ
ース６を加熱する。ベース６を加熱することにより、プ
ロセスガスの排気路内部温度を高温に保たせ、ポンプ内
部の固体生成物の析出を抑制している。本発明の実施の
形態では、プロセスガスの固体生成物が析出し易い条件
（低温・高圧力）の揃ったベース６付近の排気路内部を
加熱するためにベース６の外周面にヒータ２９を装着し
ている。従って、排気路内部を加熱することが可能であ
るケーシング５の外周面にヒータを装着してもプロセス
ガスの固体生成物の析出を抑制する効果は得られる。ま
た、ヒータを直接ターボ分子ポンプに内蔵して排気路を
加熱することもできる。A heater 29 is mounted on the outer peripheral surface of the base 6. The heater 29 is composed of an electric heating member such as a nichrome wire and is supplied with electric power from a temperature controller (not shown). The heater 29 generates heat when electric power is supplied, and heats the base 6. By heating the base 6, the temperature inside the exhaust passage of the process gas is kept at a high temperature, and the precipitation of solid products inside the pump is suppressed. In the embodiment of the present invention, the heater 29 is attached to the outer peripheral surface of the base 6 in order to heat the inside of the exhaust passage near the base 6 under conditions (low temperature and high pressure) where solid products of the process gas are likely to be deposited. is doing. Therefore, even if the heater is attached to the outer peripheral surface of the casing 5 capable of heating the inside of the exhaust passage, the effect of suppressing the precipitation of the solid product of the process gas can be obtained. Further, the heater can be directly incorporated in the turbo molecular pump to heat the exhaust passage.
【００２２】モータハウジング２４の内部には、モータ
部１６、磁気軸受部７、８、９および変位センサ１０、
１１、１５が配置されている。さらに、磁気軸受部７、
８、９の下部には、真空ポンプの各種情報が記録された
回路の搭載されたポンプ内部基板２５が配置されてい
る。このポンプ内部基板２５には、ポンプの運転時間、
エラーの履歴、温度制御の設定温度等が記憶された回路
が形成され、これらの回路には多数の半導体部品が使用
されている。これらの半導体部品は、信頼性を考慮した
設計限界温度が設定されているため、真空ポンプの動作
時において設計限界温度の設定値範囲内で使用しなけれ
ばならない。設計限界温度は部品メーカの保証値とマー
ジンを考慮した値に設定されている。なお、本発明の実
施の形態においては、軸受に磁気軸受を採用したターボ
分子ポンプの例を示しているが、例えばベアリング軸受
等を採用した場合であっても適用可能である。Inside the motor housing 24, the motor portion 16, the magnetic bearing portions 7, 8, 9 and the displacement sensor 10,
11 and 15 are arranged. Furthermore, the magnetic bearing portion 7,
A pump internal substrate 25, on which a circuit in which various information of the vacuum pump is recorded, is mounted is disposed below the parts 8 and 9. The pump internal board 25 has a pump operating time,
Circuits in which error history, temperature control temperature settings, etc. are stored are formed, and a large number of semiconductor components are used in these circuits. Since the design limit temperature of these semiconductor components is set in consideration of reliability, they must be used within the set value range of the design limit temperature during operation of the vacuum pump. The design limit temperature is set to a value that considers the guaranteed value and margin of the parts manufacturer. In the embodiment of the present invention, an example of a turbo molecular pump in which a magnetic bearing is used as a bearing is shown, but the present invention can be applied to the case where a bearing bearing is used.
【００２３】次に、モータハウジング２４（２４ａ、２
４ｂおよび２４ｃの合成体を２４とする）を従来部２４
ａ、遮熱壁部２４ｂ、固定部２４ｃの３部分に分けて説
明する。説明の都合上図１では、従来部２４ａ、遮熱壁
部２４ｂ、固定部２４ｃの各部を異なるハッチングで示
す。従来部２４ａは、図２のモータハウジング１０６に
相当する部分であり、モータを支持する働きをする。遮
熱壁部２４ｂは、ヒータ２９で加熱されたベース６の輻
射熱がポンプ内部基板２５に伝わらないように遮る働き
をする部分で、従来部２４ａからターボ分子ポンプの下
方向に延長された円筒形状に形成されている。固定部２
４ｃは、モータハウジング２４をベース６へ取り付ける
際に使用される部分で、遮熱壁部２４ｂの下端面にフラ
ンジ状に形成されている。また、固定部２４ｃは、ター
ボ分子ポンプ底の開口部を覆う裏蓋２６を取り付ける際
にも使用される。Next, the motor housing 24 (24a, 2
4b and 24c are designated as 24)
Description will be given separately for three parts, namely, a, the heat shield wall portion 24b, and the fixing portion 24c. For convenience of description, in FIG. 1, the conventional portion 24a, the heat shield wall portion 24b, and the fixed portion 24c are indicated by different hatching. The conventional portion 24a is a portion corresponding to the motor housing 106 of FIG. 2 and functions to support the motor. The heat shield wall portion 24b is a portion that shields the radiant heat of the base 6 heated by the heater 29 from being transmitted to the pump internal substrate 25, and is a cylindrical shape extending downward from the conventional portion 24a. Is formed in. Fixed part 2
4c is a portion used when the motor housing 24 is attached to the base 6, and is formed in a flange shape on the lower end surface of the heat shield wall portion 24b. The fixing portion 24c is also used when attaching the back cover 26 that covers the opening at the bottom of the turbo molecular pump.
【００２４】モータハウジング２４とベース６との間に
隙間を設けて隙間部２７を形成している。隙間部２７ａ
は、モータハウジング２４とベース６との接触面積を極
力少なくなるようにベース６の内周面に形成されてい
る。隙間部２７ｂも同様にベースの下端面に形成されて
いる。この隙間部２７は、ヒータ２９で加熱されたベー
ス６の熱がモータハウジング２４に伝わることを遮るた
めに設けられ、ベース６とモータハウジング２４間の熱
伝導率を低下させる働きをしている。A gap 27 is formed by providing a gap between the motor housing 24 and the base 6. Gap 27a
Is formed on the inner peripheral surface of the base 6 so as to minimize the contact area between the motor housing 24 and the base 6. Similarly, the gap 27b is also formed on the lower end surface of the base. The gap 27 is provided to prevent the heat of the base 6 heated by the heater 29 from being transferred to the motor housing 24, and serves to reduce the thermal conductivity between the base 6 and the motor housing 24.
【００２５】モータハウジング２４のベース６への固定
は、これらの接合部に断熱材３０を介してボルトでされ
ている。この断熱材３０は、ヒータ２９で加熱されたベ
ース６の熱が接合部より伝わることを遮る働きをする。The motor housing 24 is fixed to the base 6 by bolts to these joints via a heat insulating material 30. The heat insulating material 30 functions to block the heat of the base 6 heated by the heater 29 from being transmitted from the joint portion.
【００２６】モータハウジング２４には、モータハウジ
ング２４内部のポンプ内部基板２５等を冷却するための
冷却手段が備えられている。具体的には、モータハウジ
ング固定部２４ｃの下部に水冷管２８を取り付け、冷却
水を循環させている。水冷管２８とモータハウジング固
定部２４ｃの間に、半田や熱伝導用のペースト材等を付
設して冷却を効率的に行うようにすることもできる。ま
た、モータハウジング２４に直接冷却管を通してモータ
ハウジング２４を冷却することも可能である。The motor housing 24 is provided with a cooling means for cooling the pump internal substrate 25 and the like inside the motor housing 24. Specifically, a water cooling pipe 28 is attached to the lower portion of the motor housing fixing portion 24c to circulate cooling water. Between the water cooling pipe 28 and the motor housing fixing portion 24c, solder, a paste material for heat conduction, or the like may be attached so as to efficiently perform cooling. It is also possible to directly cool the motor housing 24 through the cooling pipe.
【００２７】吸気口６から吸気されたプロセスガスは、
温度を下げながら排気路内を排気口方向へ移動する。し
かし、ベース６がヒータ２９により加熱されているの
で、プロセスガスが固体状になってベース６付近に付着
堆積することを抑制できる。また、モータハウジング２
４は、隙間部２７および断熱材３０によってベース６か
ら熱的に絶縁されているので、モータハウジング２４は
ヒータ２９で加熱されたベース６の熱により加熱される
ことなく、効率的に水冷管２８内を循環する冷却水に熱
を伝えることができる。The process gas sucked from the suction port 6 is
It moves in the exhaust passage toward the exhaust port while lowering the temperature. However, since the base 6 is heated by the heater 29, it is possible to prevent the process gas from becoming solid and adhering and depositing in the vicinity of the base 6. Also, the motor housing 2
Since 4 is thermally insulated from the base 6 by the gap 27 and the heat insulating material 30, the motor housing 24 is not heated by the heat of the base 6 heated by the heater 29, and the water cooling pipe 28 can be efficiently used. Heat can be transferred to the cooling water circulating inside.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モータハウジングとベースとを熱伝導の面から隔絶する
ことにより、モータハウジングの内部に配置されている
ポンプ内部基板がヒータによる熱で加熱されることから
保護することができる。また、モータハウジングを直接
冷却することにより、ポンプ内部基板の冷却を効率良く
行うことができる。ポンプ内部基板の冷却が効率的に行
えることにより、真空ポンプ内部の排気路の設定温度を
従来よりも上げることが可能となり、真空ポンプ内部の
固体生成物の析出を抑制することができる。As described above, according to the present invention,
By separating the motor housing and the base from the surface of heat conduction, it is possible to protect the pump internal substrate disposed inside the motor housing from being heated by heat from the heater. Further, by directly cooling the motor housing, it is possible to efficiently cool the substrate inside the pump. By efficiently cooling the substrate inside the pump, it is possible to raise the set temperature of the exhaust passage inside the vacuum pump more than before, and it is possible to suppress the precipitation of solid products inside the vacuum pump.
【図１】本実施の形態に係るターボ分子ポンプの断面を
示した図である。FIG. 1 is a view showing a cross section of a turbo molecular pump according to the present embodiment.
【図２】従来のターボ分子ポンプの断面を示した図であ
る。FIG. 2 is a view showing a cross section of a conventional turbo molecular pump.
１ ターボ分子ポンプ ２ ロータ軸 ３ 吸気口 ４ 排気口 ５ ケーシング ６ ベース ７ 磁気軸受部 ８ 磁気軸受部 ９ 磁気軸受部 １０ 変位センサ １１ 変位センサ １２ 金属ディスク １３ 電磁石 １４ 電磁石 １５ 変位センサ １６ モータ部 １７ ロータ １８ ボルト １９ ロータ翼 ２０ ステータ翼 ２１ スペーサ ２２ ねじ溝スペーサ ２３ ねじ溝 ２４ モータハウジング ２５ ポンプ内部基板 ２６ 裏蓋 ２７ 隙間部 ２８ 水冷管 ２９ ヒータ ３０ 断熱材 ３１ 本体 １０１ ベース １０２ 水冷管 １０３ ヒータ １０４ ポンプ内部基板 １０５ モータ部 １０６ モータハウジング 1 Turbo molecular pump 2 rotor shaft 3 air intake 4 exhaust port 5 casing 6 base 7 Magnetic bearing 8 Magnetic bearing 9 Magnetic bearing 10 Displacement sensor 11 Displacement sensor 12 metal discs 13 Electromagnet 14 Electromagnet 15 Displacement sensor 16 Motor part 17 rotor 18 volt 19 rotor blades 20 stator blades 21 Spacer 22 Thread Groove Spacer 23 thread groove 24 motor housing 25 Pump internal board 26 case back 27 Gap 28 Water cooling tube 29 heater 30 insulation 31 body 101 base 102 water cooling tube 103 heater 104 Pump internal board 105 Motor part 106 motor housing
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Claims (7)
排気口とが配設された本体と、 前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、 前記ロータを駆動させるモータと、 前記本体内にあって前記ベースに固設されたモータハウ
ジングと、 前記ケーシングと前記ロータとの間に設けられ、前記吸
気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで移送する気
体移送手段と、 前記気体移送手段により移送される気体の排気路を加熱
する加熱手段と、 前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設され、
所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、 前記ベースから前記ポンプ内部基板およびモータへの熱
伝達を遮断する遮熱手段と、を具備したことを特徴とす
る真空ポンプ。1. A main body having a casing and a base, in which an intake port and an exhaust port are arranged, a rotor rotatably supported in the main body, a motor for driving the rotor, A motor housing fixed to the base in the main body; a gas transfer unit provided between the casing and the rotor for transferring gas sucked from the intake port to the exhaust port; Heating means for heating the exhaust passage of the gas transferred by the transfer means, and arranged in the base and the motor housing,
A vacuum pump comprising: a pump internal substrate on which a predetermined circuit is mounted; and a heat shield means for blocking heat transfer from the base to the pump internal substrate and a motor.
ウジングのベース側の端部に一体形成され、 前記モータハウジングは、前記遮熱手段を介して前記ベ
ースに固設されていることを特徴とする請求項１記載の
真空ポンプ。2. A heat shield wall of the heat shield means is integrally formed at an end portion of the motor housing on the base side, and the motor housing is fixed to the base via the heat shield means. The vacuum pump according to claim 1, wherein:
逆側の端面にフランジ部を有し、 前記モータハウジングは、前記フランジ部を介して前記
ベース部に固設されていることを特徴とする請求項２記
載の真空ポンプ。3. The heat shield wall has a flange portion on an end surface opposite to the motor housing, and the motor housing is fixed to the base portion via the flange portion. The vacuum pump according to claim 2.
段を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３の
いずれか一記載の真空ポンプ。4. The vacuum pump according to claim 1, further comprising cooling means for cooling the motor housing.
排気口とが配設された本体と、 前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、 前記ロータを駆動させるモータと、 前記本体内にあって前記ベースに固設されたモータハウ
ジングと、 前記ケーシングと前記ロータとの間に設けられ、前記吸
気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで移送する気
体移送手段と、 前記気体移送手段により移送される気体の排気路を加熱
する加熱手段と、 前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設され、
所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、 前記モータハウジングと前記ベースとの対向面に配設さ
れた断熱手段と、を具備したことを特徴とする真空ポン
プ。5. A main body having a casing and a base, in which an intake port and an exhaust port are arranged, a rotor rotatably supported in the main body, a motor for driving the rotor, A motor housing fixed to the base in the main body; a gas transfer unit provided between the casing and the rotor for transferring gas sucked from the intake port to the exhaust port; Heating means for heating the exhaust passage of the gas transferred by the transfer means, and arranged in the base and the motor housing,
A vacuum pump comprising: a pump internal substrate on which a predetermined circuit is mounted; and a heat insulating unit arranged on a surface facing the motor housing and the base.
設することを特徴とする請求項５記載の真空ポンプ。6. The vacuum pump according to claim 5, wherein the heat insulating unit is provided with a gap or a heat insulating material.
びモータへの熱伝達を遮断する遮熱手段と、を具備した
ことを特徴とする請求項５または請求項６記載の真空ポ
ンプ。7. The vacuum pump according to claim 5, further comprising a heat shield means for blocking heat transfer from the base to the pump internal substrate and the motor.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2378122A2 (en) | 2010-04-19 | 2011-10-19 | Ebara Corporation | Dry vacuum pump apparatus and method of cooling the same |
| JP2016176339A (en) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社島津製作所 | Vacuum pump |
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Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006016405B4 (en) * | 2006-04-07 | 2024-08-01 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vacuum pump with drive unit |
| NL2001601C2 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-24 | Heineken Supply Chain Bv | Cooling device and method for cooling containers. |
| JP5782378B2 (en) * | 2009-08-21 | 2015-09-24 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pump |
| JP6077804B2 (en) * | 2012-09-06 | 2017-02-08 | エドワーズ株式会社 | Fixed side member and vacuum pump |
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| JP6386737B2 (en) * | 2014-02-04 | 2018-09-05 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pump |
| JP6692635B2 (en) * | 2015-12-09 | 2020-05-13 | エドワーズ株式会社 | Connectable thread groove spacer and vacuum pump |
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| JP7048391B2 (en) * | 2018-03-30 | 2022-04-05 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pump |
| JP7150565B2 (en) * | 2018-10-31 | 2022-10-11 | エドワーズ株式会社 | Vacuum pumps and vacuum pump components |
| KR102120045B1 (en) * | 2019-04-19 | 2020-06-09 | 금덕펌프산업(주) | High-temperature water pump with heat discharging device |
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|---|---|---|---|---|
| DE2331039C2 (en) * | 1973-06-19 | 1984-05-10 | Klein, Schanzlin & Becker Ag, 6710 Frankenthal | Coolant circulation pump |
| DE3410905A1 (en) * | 1984-03-24 | 1985-10-03 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | DEVICE FOR CONVEYING GASES IN SUBATMOSPHAERIC PRESSURES |
| DE3820005C1 (en) * | 1988-06-11 | 1989-10-05 | Grundfos International A/S, Bjerringbro, Dk | |
| FR2634829B1 (en) * | 1988-07-27 | 1990-09-14 | Cit Alcatel | VACUUM PUMP |
| DE59305085D1 (en) * | 1992-06-19 | 1997-02-20 | Leybold Ag | GAS FRICTION VACUUM PUMP |
| US5618167A (en) * | 1994-07-28 | 1997-04-08 | Ebara Corporation | Vacuum pump apparatus having peltier elements for cooling the motor & bearing housing and heating the outer housing |
| JP3160504B2 (en) * | 1995-09-05 | 2001-04-25 | 三菱重工業株式会社 | Turbo molecular pump |
| IT1288737B1 (en) * | 1996-10-08 | 1998-09-24 | Varian Spa | VACUUM PUMPING DEVICE. |
| JP3057486B2 (en) * | 1997-01-22 | 2000-06-26 | セイコー精機株式会社 | Turbo molecular pump |
| DE19702456B4 (en) * | 1997-01-24 | 2006-01-19 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | vacuum pump |
| US6068455A (en) * | 1997-03-20 | 2000-05-30 | B/E Aerospace | Long life pump system |
| US6419461B2 (en) * | 1997-08-13 | 2002-07-16 | Seiko Instruments Inc. | Turbo molecular pump |
| DE10003153A1 (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-02 | Leybold Vakuum Gmbh | Turbo radial fan |
| JP2002048088A (en) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Seiko Instruments Inc | Vacuum pump |
| JP2002250294A (en) * | 2001-02-21 | 2002-09-06 | Nikkiso Co Ltd | Centrifugal pump |
-
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- 2002-03-13 JP JP2002069013A patent/JP2003269369A/en not_active Withdrawn
-
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- 2003-03-10 US US10/385,183 patent/US20030175131A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2378122A2 (en) | 2010-04-19 | 2011-10-19 | Ebara Corporation | Dry vacuum pump apparatus and method of cooling the same |
| JP2016176339A (en) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社島津製作所 | Vacuum pump |
| US10221863B2 (en) | 2015-03-18 | 2019-03-05 | Shimadzu Corporation | Vacuum pump |
| JP2018204441A (en) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 株式会社島津製作所 | Vacuum pump |
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