JP2003269367A - 真空ポンプ - Google Patents
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Abstract
を従来よりも高温に保ちながらポンプ内部基板の冷却を
効率的に行う真空ポンプを提供すること。 【解決手段】 ベース6の外周面にヒータ29を装着し
ベース6を加熱する。ベース6を加熱することにより、
プロセスガスの排気路内部の温度を高温に保たせ、ポン
プ内部の固体生成物の析出を抑制する。また、裏蓋26
の内側に真空ポンプの各種情報が記憶されたポンプ内部
基板25を配置する。そして、ポンプ内部基板25が配
置されている裏蓋26に水冷管30を取り付けて、裏蓋
26を強制的に冷却する。さらに、ベース6の熱が裏蓋
26へ伝わらないように、裏蓋26とベース6との接合
部27aおよび接触部27bに熱伝導率の低い断熱材2
7を配置する。
Description
し、例えば、半導体製造装置のプロセスガスを吸引排気
する場合に使用される真空ポンプに関する。
メモリや集積回路といった半導体デバイスが普及してき
ている。そのため、半導体製造装置の需要が急激に増大
している。これらの半導体製造装置には、エッチング等
の作業を行う高真空状態の真空チャンバが設けられてい
る。一般に、この真空チャンバの内の真空化を行うため
に、真空ポンプが多用されている。また、半導体デバイ
ス製造工程には、種々のプロセスガスを半導体の基板に
作用させる工程が設けられているため、真空ポンプは真
空チャンバ内を真空にするのみならず、これらのプロセ
スガスの吸引排気にも利用されている。これらのプロセ
スガスは、反応性を高めるため高温の状態でチャンバに
導入される場合がある。しかし、これらのプロセスガス
は、排気される途中で冷却されることにより化学反応を
起こして固体の生成物となり、真空ポンプ内に付着して
堆積してしまうことがある。
スとして塩化ケイ素(SiCl4)を使用した場合、水
分の含有量の多い760[torr]〜10-2[to
rr]の低真空領域では、塩化ケイ素の化学反応が促進
されて塩化アルミニウム(ALCl3)が固体生成物と
して析出し、真空ポンプ内に付着して堆積する。20℃
程度の低温領域においては、さらに塩化ケイ素の化学反
応が促進される。真空ポンプ内部では、多数のロータ翼
の配設されたロータが毎分数万回転の高速回転をしてい
る。真空ポンプのケーシングの内周面に配設されたステ
ータ翼に析出物が堆積すると、ロータ翼と接触する等の
不都合が生じる場合がある。また、この堆積した析出物
のために気体の排気路が狭められ、真空ポンプの性能を
著しく低下させる場合もある。
生成物の堆積を抑制する方法が提案されている。一般に
は、外部から加熱して真空ポンプの内部温度を上昇させ
ることによりプロセスガスの固着を抑制する方法が採用
されている。この方法の一例を図2に示したターボ分子
ポンプを参照して簡単に説明する。ターボ分子ポンプ内
において、最もプロセスガスの固体生成物が析出しやす
い場所は、圧力が高くしかも水冷管102(温度制御
用)に近いベース101である。そのため、このベース
101をヒータ103を用いて加熱し高温に保ってい
る。
たヒータ103を用いる方法においては、熱の伝導経路
で問題が生じてしまう。ヒータ103で加熱された熱の
伝導経路を図2の矢印で示す。このように、ヒータ10
3で加熱された熱は、ベース101を経由してモータハ
ウジング106、および、ポンプ内部基板104の方へ
伝わってしまう。モータハウジング106の内部に配置
されているモータ部105、および、ポンプ内部基板1
04は、信頼性を考慮した設計限界温度が設定されてい
るため、真空ポンプの動作時において設計限界温度の設
定値範囲内で使用しなければならない。特に、ポンプ内
部基板104の設計限界温度は80℃と低い。
いて加熱すると、加熱されることを望まないモータ部や
ポンプ内部基板までも加熱されてしまい、そのためモー
タハウジング内部に配置されているポンプ内部基板の温
度が上昇してしまう。そこで、本発明の目的は、真空ポ
ンプ内におけるプロセスガスの排気路を従来よりも高温
に保ちながらポンプ内部基板の冷却を効率的に行う真空
ポンプを提供することである。
は、ケーシングと前記ケーシングとに連通する開口部を
有するベースを有し、吸気口と排気口とが配設された本
体と、前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、前
記ロータを駆動させるモータと、前記モータを支持する
モータハウジングと、前記ケーシングと前記ロータとの
間に設けられ、前記吸気口から吸い込まれた気体を前記
排気口まで移送する気体移送手段と、前記気体移送手段
により移送される気体の排気路を加熱する加熱手段と、
前記ベースの開口部を覆う裏蓋と、前記裏蓋の前記モー
タハウジング側に配置されたポンプ内部基板と、を具備
することにより前記目的を達成する。前記加熱手段は、
例えば、前記ベースまたは前記ケーシングの周囲や真空
ポンプ内部に配置したヒータ等で構成される。請求項2
記載の発明では、請求項1記載の発明において、前記裏
蓋を冷却する冷却手段を備えることにより前記目的を達
成する。請求項3記載の発明では、請求項1または請求
項2記載の発明において、前記裏蓋は、断熱材を介して
固定することにより前記目的を達成する。
について、図1を参照して詳細に説明する。図1は、本
実施の形態に係るターボ分子ポンプ1を示した図であ
り、ロータ軸2の軸線方向の断面を示している。なお、
図1には示していないが、ターボ分子ポンプ1の吸気口
3は、コンダクタンスバルブ(配管の流路の断面積を変
化させ、排気ガスのコンダクタンス即ち流れやすさを調
節するバルブ)などを介して半導体製造装置の真空チャ
ンバに接続され、排気口4は補助ポンプに接続される。
るケーシング5は円筒状の形状をしており、その中心に
ロータ軸2が設置されている。ケーシング5は、ベース
6と共にターボ分子ポンプ1の本体31を形成する。ロ
ータ軸2の軸線方向の上部と下部および底部には、それ
ぞれ磁気軸受部7、8、9が設けられている。ロータ軸
2は、磁気軸受部7、8によってラジアル方向(ロータ
軸2の径方向)に非接触で支持され、磁気軸受部9によ
ってスラスト方向(ロータ軸2の軸方向)に非接触で支
持されている。これらの磁気軸受部7、8、9は、いわ
ゆる5軸制御型の磁気軸受を構成しており、ロータ軸2
はロータ軸2の軸線周りの回転の自由度のみ有してい
る。
軸2の周囲に、90°ごとに対向するように配置されて
いる。ロータ軸2は、高透磁率材(鉄など)などにより
形成され、これらの電磁石の磁力により吸引されるよう
になっている。変位センサ10は、ロータ軸2のラジア
ル方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セ
ンサ10からの変位信号によってロータ軸2がラジアル
方向に所定の位置から変位したことを検出すると、各電
磁石の磁力を調節してロータ軸2を所定の位置に戻すよ
うに動作する。このように電磁石の磁力の調節は、各電
磁石の励磁電流をフィードバック制御することにより行
われる。
気軸受部7の磁力をフィードバック制御する。これによ
り、ロータ軸2は、磁気軸受部7において電磁石から所
定のクリアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、
空間中に非接触で保持される。磁気軸受部8の構成と作
用は、磁気軸受部7と同様である。磁気軸受部8では、
ロータ軸2の周囲に、90°ごとに電磁石が4つ配置さ
れており、これらの電磁石の磁力の吸引力により、ロー
タ軸2は、磁気軸受部8でラジアル方向に非接触で保持
される。
方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セン
サ11からロータ軸2がラジアル方向の変位信号を受信
すると、この変位を修正してロータ軸2を所定の位置に
保持するように電磁石の励磁電流をフィードバック制御
する。制御部は、変位センサ11の信号により磁気軸受
部8の磁力をフィードバック制御する。これにより、ロ
ータ軸2は、磁気軸受部8において電磁石から所定のク
リアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、空間中
に非接触で保持される。このように、ロータ軸2は、磁
気軸受部7、8の2カ所でラジアル方向に保持されるの
で、ロータ軸2はラジアル方向に所定の位置で保持され
る。
9は、円板状の金属ディスク12、電磁石13、14、
変位センサ15によって構成され、ロータ軸2をスラス
ト方向に保持する金属ディスク12は、鉄などの高透磁
率材で構成されており、その中心においてロータ軸2に
垂直に固定されている。金属ディスク12の上には電磁
石13が設置され、下には電磁石14が設置されてい
る。電磁石13は、磁力により金属ディスク12を上方
に吸引し、電磁石14は、金属ディスク12を下方に吸
引する。制御部は、この電磁石13、14が金属ディス
ク12に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸2をスラ
スト方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するよう
になっている。
方向の変位を検出し、これを図示しない制御部に送信す
る。制御部は、変位センサ15から受信した変位検出信
号によりロータ軸2のスラスト方向の変位を検出する。
ロータ軸2がスラスト方向のどちらかに移動して所定の
位置から変位した場合、制御部は、この変位を修正する
ように電磁石13、14の励磁電流をフィードバック制
御して磁力を調節し、ロータ軸2を所定の位置に戻すよ
うに動作する。制御部は、このフィードバック制御を連
続的に行い、ロータ軸2はスラスト方向に所定の位置で
磁気浮上し、保持される。以上に説明したように、ロー
タ軸2は、磁気軸受部7、8によりラジアル方向に保持
され、磁気軸受部9によりスラスト方向に保持されるた
め、ロータ軸2の軸線周りの回転の自由度のみ有してい
る。
モータ部16が設けてある。本実施の形態では、一例と
してモータ部16は、以下のように構成されたDCブラ
シレスモータであるとする。モータ部16では、ロータ
軸2の周囲に永久磁石が固着してある。この永久磁石
は、ロータ軸2の周りに、例えばN極とS極が180°
ごとに配置されるように固定されている。この永久磁石
の周囲には、ロータ軸2から所定のクリアランスを経
て、例えば6個の電磁石が60°ごとにロータ軸2の軸
線に対して対照的に対向するように配置されている。
回転数センサが取り付けられている。図示しない制御部
は、回転数センサの検出信号によりロータ軸2の回転数
を検出することができるようになっている。また、例え
ば変位センサ11近傍に、ロータ軸2の回転の位相を検
出する図示しないセンサが取り付けてあり、制御装置
は、該センサと回転数センサの検出信号を共に用いて永
久磁石の位置を検出するようになっている。
ボルト18により取り付けられている。以下に説明する
ように、ロータ17の略中ほどから吸気口3側、即ち、
図中上方向は分子ポンプ部となっており、略中ほどから
図中下方向、即ち排気口4側はねじ溝式ポンプ部となっ
ている。
ンプ部では、ロータ翼19がロータ軸2の軸線に垂直な
平面から所定の角度だけ傾斜して、ロータ17から放射
状に複数段取り付けてある。ロータ翼19は、ロータ1
7に固着されており、ロータ軸2と共に高速回転するよ
うになっている。ケーシング5の吸気口3側には、ステ
ータ翼20が、ロータ軸2の軸線に垂直な平面から所定
の角度だけ傾斜して、ケーシング5の内側に向けて、ロ
ータ翼19の段と互い違いに配設されている。
てロータ軸2と共に回転すると、ロータ翼19とステー
タ翼20の作用により、吸気口3から排気ガスが吸気さ
れる。吸気口3から吸気された排気ガスは、ロータ翼1
9とステータ翼20の間を通り、図中下半に構成された
ねじ溝ポンプ部へ移送される。このとき、ロータ翼19
と排気ガスとの摩擦や、モータ部16で発生した熱の伝
導などにより、ロータ翼19の温度は上昇するが、この
熱は、輻射または排気ガスの気体分子などによりステー
タ翼20に伝導される。
えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、ま
たはこれらの金属を成分として含む合金などの金属によ
って構成されている。スペーサ21は、ステータ翼20
によって形成された段を所定の間隔に保つために、ステ
ータ翼20の段の間に介在させられると共に、ステータ
翼20を所定の位置に保持する。各スペーサ21は、外
周部で互いに接合しており、ステータ翼20がロータ翼
19から受け取った熱、および排気ガスとステータ翼2
0との摩擦によって発生した熱などを伝導する熱伝導路
を構成している。
溝ポンプ部は、ロータ17とねじ溝スペーサ22から構
成されている。ねじ溝スペーサ22は、アルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、またはこれらの金属を成分とする
合金などの金属によって構成された円筒状の部材であ
り、その内周面に螺旋状の複数のねじ溝23が複数条形
成されている。ねじ溝23の螺旋の方向は、ロータ17
の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、該分子
が排気口4の方へ移送される方向である。ロータ17が
モータ部16により駆動されて回転すると、排気ガスが
図中上半の分子ポンプ部からねじ溝ポンプ部へ移送され
てくる。この移送されてきた排気ガスは、ねじ溝23に
ガイドされながら、排気口4の方へ移送される。
ている。ヒータ29はニクロム線などの電熱部材によっ
て構成され、図示しない温度コントローラから電力を供
給される。ヒータ29は電力が供給されると発熱し、ベ
ース6を加熱する。ベース6を加熱することにより、プ
ロセスガスの排気路内部の温度を高温に保たせ、ポンプ
内部の固体生成物の析出を抑制している。本発明の実施
の形態では、プロセスガスの固体生成物が析出しやすい
条件(低温・高圧力)の揃ったベース6付近の排気路内
部を加熱するためにベース6の外周面にヒータ29を装
着している。従って、排気路内部を加熱することが可能
であるケーシング5の外周面にヒータ29を装着しても
プロセスガスの固体生成物の析出を抑制する効果は得ら
れる。また、ヒータ29を直接ターボ分子ポンプに内蔵
して排気路を加熱することもできる。
付けられている。この裏蓋26は外気と接触しているた
め、ターボ分子ポンプの中では比較的低温状態にある。
この裏蓋26の内側に真空ポンプの各種情報が記録され
たポンプ内部基板25が配置されている。このポンプ内
部基板25には、ポンプの運転時間、エラーの履歴、温
度制御の設定温度等が記憶された回路が形成され、これ
らの回路には多数の半導体部品が使用されている。これ
らの半導体部品は、信頼性を考慮した設計限界温度が設
定されているため、真空ポンプの動作時において設計限
界温度の設定値範囲内で使用しなければならない。設計
限界温度は部品メーカの保証値とマージンを考慮した値
に設定されている。従来品とのポンプ内部基板25の配
置位置の違いが、図2のポンプ内部基板104の配置位
置と比較してみると分かる。
磁気軸受部107に付設されていたため、ヒータで加熱
された熱が、ベース101、モータハウジング106、
磁気軸受部107を介して、または、モータ16からの
熱が、ポンプ内部基板104に伝わってしまっていた。
しかし、ポンプ内部基板25を裏蓋26へ移設すること
により、ポンプ内部基板25を加熱する上記の熱伝導路
を断つことが可能となる。これにより、ポンプ内部基板
25の温度上昇が抑制される。
は、裏蓋26内部に配置されているため、真空ポンプの
組み立て作業効率を考慮して、ポンプ内部基板25の配
線は従来品より長めに設計されている。本発明の実施の
形態においては、軸受に磁気軸受を採用したターボ分子
ポンプの例を示しているが、例えばベアリング軸受等を
採用した場合であっても適用可能である。先に説明した
ように、ポンプ内部基板25は搭載されている部品の都
合により低温に保つ必要性がある。そのため、このポン
プ内部基板25が配置されている裏蓋26の外側に水冷
管30を取り付けて、裏蓋26を強制的に冷却してい
る。また、水冷管30の代わりにファン等の強制空冷装
置を備えることによっても裏蓋26の冷却効果が見込め
る。
び接触部27bに熱伝導率の低い断熱材27が配置され
ている。これは、裏蓋26の冷却効果およびベース6の
加熱効果を向上させるためのもので、ヒータ29で加熱
されたベース6の熱が裏蓋へ伝わることを遮る働きをす
る。この断熱材27は、断熱性のあるセラミックス(例
えば、KO、nTiO、CaO、SiOなど)や樹脂、
(例えば、フッ素樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
その他耐熱樹脂など)および熱伝導率の低い金属(例え
ば、ステンレス鋼、クロムニッケル(18Cr2Ni)
など)により構成されている。
温度を下げながら排気路内を排気口4方向へ移動する。
しかし、ベース6がヒータ29により加熱されているの
で、プロセスガスが固体状になってベース6付近に付着
堆積することはない。また、ポンプ内部基板25は、裏
蓋26内部に配置されているため、裏蓋26を外部から
強制的に冷却することにより効率的に冷却することがで
きる。
部基板を裏蓋内部に配置することにより、効率的にポン
プ内部基板を冷却することができる。請求項2記載の発
明によれば、裏蓋を冷却する冷却手段を設けることによ
り、ポンプ内部基板の冷却効率が向上する。請求項3記
載の発明によれば、裏蓋とベースとの接合部に断熱材を
配置することにより、意図的にヒータによって加熱され
たベースの熱が裏蓋に伝導することを防ぐことができ
る。このように、効率的なポンプ内部基板の冷却が有効
になると、ポンプ内部温度を従来よりさらに上昇させる
ことが可能になる。よって、プロセスガスの排気路の温
度を従来より上げることが可能になり、真空ポンプ内部
の固体生成物の堆積をさらに抑制することができる。
示した図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 ケーシングと前記ケーシングとに連通す
る開口部を有するベースを有し、吸気口と排気口とが配
設された本体と、 前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、 前記ロータを駆動させるモータと、 前記モータを支持するモータハウジングと、 前記ケーシングと前記ロータとの間に設けられ、前記吸
気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで移送する気
体移送手段と、 前記気体移送手段により移送される気体の排気路を加熱
する加熱手段と、 前記ベースの開口部を覆う裏蓋と、 前記裏蓋の前記モータハウジング側に配置されたポンプ
内部基板と、を具備したことを特徴とする真空ポンプ。 - 【請求項2】 前記裏蓋を冷却する冷却手段を備えたこ
とを特徴とする請求項1記載の真空ポンプ。 - 【請求項3】 前記裏蓋は、断熱材を介して固定されて
いることを特徴とする請求項1または請求項2記載の真
空ポンプ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068537A JP2003269367A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
| US10/385,186 US6991439B2 (en) | 2002-03-13 | 2003-03-10 | Vacuum pump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002068537A JP2003269367A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003269367A true JP2003269367A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=28034977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002068537A Pending JP2003269367A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6991439B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003269367A (ja) |
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