JP2003264355A - Portable information terminals - Google Patents
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- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】キー、タブレット、LED、カメラ、LCD、
スピーカまたはマイクなどの機能部品をスライド基板や
回転基板に実装した構造、あるいは、それら機能部品を
スライド基板や回転基板の裏側に隠した構造の携帯型情
報端末において、高周波ノイズを効果的に低減する。
【解決手段】端末本体側の第1の回路基板(メイン基
板)1に、第2の回路基板(スライド基板)2がスライ
ド可能(または回動可能)に接続された携帯型情報端末
において、第1の回路基板1と第2の回路基板2との間
に、導電物(金属箔)11を第1の回路基板1または第
2の回路基板2のいずれか一方の回路基板(スライド基
板2)に近接した状態で配置するとともに、その他方回
路基板(メイン基板1)に導電物11を電気的に接続す
ることで、高周波ノイズを低減する。
(57) [Summary] [Problem] Keys, tablets, LEDs, cameras, LCDs,
Effectively reduce high-frequency noise in portable information terminals that have a structure in which functional components such as speakers or microphones are mounted on a slide substrate or a rotating substrate, or a structure in which those functional components are hidden behind a slide substrate or a rotating substrate. . A portable information terminal in which a second circuit board (slide board) 2 is slidably (or rotatably) connected to a first circuit board (main board) 1 on a terminal body side. Between the first circuit board 1 and the second circuit board 2, a conductive material (metal foil) 11 is placed on one of the first circuit board 1 and the second circuit board 2 (slide board 2). , And high-frequency noise is reduced by electrically connecting the conductor 11 to the other circuit board (main board 1).
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばキー、タブ
レット、LED、カメラ、LCD、スピーカまたはマイ
クなどの機能部品をスライド基板や回転基板に実装した
構造、あるいは、それら機能部品をスライド基板や回転
基板の裏側に隠した構造の携帯型情報端末に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure in which functional components such as keys, tablets, LEDs, cameras, LCDs, speakers or microphones are mounted on a slide substrate or a rotary substrate, or these functional components are mounted on the slide substrate or a rotary substrate. The present invention relates to a portable information terminal having a structure hidden behind a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】スライド構造の携帯型情報端末として
は、例えば図13(a)及び(b)に示すように、メイ
ン基板1を内蔵する端末本体(図示せず)と、メイン基
板1の下部にスライド可能に設けられたスライド基板2
を有するスライドキーユニット(図示せず)とからな
り、端末本体の上部にアンテナ4及び無線通信カード挿
入口を有するコンパクトフラッシュ15が配置され、そ
のコンパクトフラッシュ(登録商標)15に無線通信カ
ードを装着して使用するタイプの携帯型情報端末があ
る。この図13に示す携帯型情報端末においては、端末
本体側のメイン基板1の最下部に結線用の接続点3が設
けられており、この接続点3を介してメイン基板1とス
ライド基板2とが相互に接続されている。2. Description of the Related Art As a portable information terminal having a sliding structure, as shown in FIGS. 13 (a) and 13 (b), for example, a terminal body (not shown) containing a main substrate 1 and a lower portion of the main substrate 1 are provided. Slide board 2 slidably provided on
And a compact flash 15 having an antenna 4 and a wireless communication card insertion port is arranged on the upper part of the terminal body, and a wireless communication card is attached to the compact flash (registered trademark) 15. There is a portable information terminal of a type that is used after that. In the portable information terminal shown in FIG. 13, a connection point 3 for connection is provided at the bottom of the main board 1 on the terminal body side, and the main board 1 and the slide board 2 are connected via the connection point 3. Are connected to each other.
【0003】一方、携帯型情報端末においては、回路基
板等から発生する高周波ノイズを低減する必要がある。
高周波ノイズを低減する技術としては、特開平6−30
1448号公報に開示されているシールド構造がある。On the other hand, in a portable information terminal, it is necessary to reduce high frequency noise generated from a circuit board or the like.
As a technique for reducing high frequency noise, Japanese Patent Laid-Open No. 6-30
There is a shield structure disclosed in Japanese Patent No. 1448.
【0004】この公報に記載の技術では、液晶表示装置
と回路基板を内蔵する携帯型コンピュータや液晶テレビ
などの携帯型電子機器において、静電ノイズや電磁ノイ
ズのシールド材として銅メッキやニッケルメッキを施し
た成形部材を、液晶表示装置と回路基板との間に配置す
ることにより、シールド効果を高めている。According to the technique disclosed in this publication, copper plating or nickel plating is used as a shield material for electrostatic noise and electromagnetic noise in portable electronic devices such as portable computers and liquid crystal televisions that incorporate a liquid crystal display device and a circuit board. The shielding effect is enhanced by disposing the formed member between the liquid crystal display device and the circuit board.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図13に示
すようなスライド構造の携帯型情報端末において、コン
パクトフラッシュ15のカード口に無線通信カードを挿
入した場合、高周波ノイズの影響で無線通信の受信性能
が劣化してしまうため、情報処理部の周波数の高調波を
無線通信の受信周波数に一致しないように設計する必要
がある。このようにする理由は、キー基板の信号の帰路
となるグランド配線の高周波電位がメイン基板と一致し
ないため、各回路基板において生じる高周波ノイズを低
減することが難しいことによる。By the way, in a portable information terminal having a slide structure as shown in FIG. 13, when a wireless communication card is inserted into the card slot of the compact flash 15, the wireless communication is received due to the influence of high frequency noise. Since the performance deteriorates, it is necessary to design so that the harmonic of the frequency of the information processing unit does not match the reception frequency of wireless communication. The reason for doing this is that it is difficult to reduce the high-frequency noise generated in each circuit board because the high-frequency potential of the ground wiring, which is the return path of the signal on the key board, does not match the main board.
【0006】高周波ノイズの低減が困難な理由を図14
を参照しながら詳細に説明する。FIG. 14 shows the reason why it is difficult to reduce high frequency noise.
Will be described in detail with reference to.
【0007】まず、図14において、メイン基板1とス
ライド基板2とは結線用の接続点3にてキー20への信
号及び信号の帰路であるグランドが接続されているもの
とする。この場合、C点とD点のグランドは距離C−D
が近いため同電位になるが、B点とE点では、電気的距
離B−Eが離れているために、電位が異なり基板自体の
グランドが弱くなる。First, in FIG. 14, it is assumed that the main board 1 and the slide board 2 are connected to a signal to the key 20 and a ground which is a return path of the signal at a connection point 3 for connection. In this case, the ground at points C and D is the distance CD
However, since the electrical distance B-E is large at points B and E, the potential is different and the ground of the substrate itself becomes weak.
【0008】ここで、スライド基板2が無いときに、B
点もしくはE点でノイズが生じたとする。この場合、ア
ンテナ4が配置されているA点とは、距離が離れている
ため、ノイズが大きく回り込むことは少なく、従来のシ
ールドのようにノイズを発生させる部品を金属で囲うだ
けで、ノイズを大きく削減できる。When there is no slide substrate 2, B
It is assumed that noise occurs at point or E point. In this case, since the distance from the point A where the antenna 4 is arranged is large, the noise is less likely to wrap around, and the noise can be reduced by surrounding the noise-generating component with a metal like a conventional shield. It can be greatly reduced.
【0009】しかしながら、スライド基板2がある場合
は、電気的距離B−Eがノイズの波長に対して十分に短
い場合は問題がないが、そうでない場合は、B点とE点
では電位差が生じ、高周波ノイズを放射しやすくなる。
しかも、高周波ノイズが、E点からD点、C点を経由し
てB点へと向かう距離B−Eの経路で励起され、ノイズ
電流がA点のアンテナ4に直接到達してしまう。また、
スライドキーユニットを閉じた状態つまりスライド基板
2が図14に示す位置にあるときの状態と、スライド基
板2が下方向にスライドしたときの状態とでは、距離B
−Eが変化するため、高周波ノイズが変動する。However, when there is the slide substrate 2, there is no problem if the electrical distance BE is sufficiently short with respect to the wavelength of noise, but if not, there is a potential difference between points B and E. , It becomes easy to radiate high frequency noise.
Moreover, high-frequency noise is excited in the path of distance B-E from point E to point B via point D, point C, and the noise current reaches the antenna 4 at point A directly. Also,
There is a distance B between the state in which the slide key unit is closed, that is, the state in which the slide substrate 2 is at the position shown in FIG. 14 and the state in which the slide substrate 2 slides downward.
Since -E changes, the high frequency noise changes.
【0010】これらの問題を防止するには、電気的距離
B−Eを短くして同電位にしなければならないが、スラ
イド基板2が下方にスライドする構造を維持したまま、
B点とE点を電気的に接続するのは困難である。In order to prevent these problems, it is necessary to shorten the electric distance BE to the same electric potential, but while maintaining the structure in which the slide substrate 2 slides downward,
It is difficult to electrically connect points B and E.
【0011】従って、従来のスライド構造の携帯型情報
端末では、情報処理部の周波数の高調波周波数が無線通
信の受信周波数に一致しないように設計しなければなら
なかった。ところが、最近では、従来のPHSに加え
て、IMT2000や、Bluetoothというよう
な、PHSと異なる周波数を使用した通信モジュールが
登場しており、また、無線LAN無線通信の通信速度が
高速化するとともに、通信に利用する帯域が増加する方
向にあり、受信周波数に一致しないような設計が困難に
なりつつある。このようなことから、携帯型情報端末か
ら発するノイズそのものを低減することが必要になって
きている。Therefore, in the conventional portable information terminal having the slide structure, it has been necessary to design so that the harmonic frequency of the frequency of the information processing unit does not match the reception frequency of the wireless communication. However, recently, in addition to the conventional PHS, a communication module using a frequency different from PHS, such as IMT2000 and Bluetooth, has appeared, and the communication speed of wireless LAN wireless communication has been increased, The band used for communication is increasing, and it is becoming difficult to design such that the frequency does not match the received frequency. For this reason, it has become necessary to reduce the noise itself generated from the portable information terminal.
【0012】さらに、多機能な部品を搭載するために、
スライド基板への配線数を増やそうとすると、フレキシ
ブル基板で接続しなければならないが、図14に示す従
来の構造の場合、フレキシブル基板でグランドを配線す
ると、距離C−Dが離れてしまい、距離B−Eはさらに
離れることになる。従って、配線数を増やしてスライド
基板により多機能な部品を搭載することは困難である。Furthermore, in order to mount multifunctional parts,
In order to increase the number of wirings to the slide substrate, it is necessary to connect with a flexible substrate, but in the case of the conventional structure shown in FIG. 14, when the ground is wired with the flexible substrate, the distance C-D becomes large and the distance B becomes large. -E will be further away. Therefore, it is difficult to increase the number of wires and mount a multifunctional component on the slide substrate.
【0013】以上のことから、従来のスライド構造の携
帯型情報端末では、スライド基板にノイズ源になりにく
い部品しか実装できず、また、配線数も限られるので、
主要なキーに絞って設計されていた。From the above, in the conventional portable information terminal having the slide structure, only the components which are less likely to be a noise source can be mounted on the slide substrate, and the number of wirings is limited.
It was designed to focus on the main keys.
【0014】さらに、高周波ノイズがアンテナに回り込
むということは、無線通信の送信波がアンテナから、各
機能部品に回り込みやすいことを意味していることか
ら、その送信波が、キーやタブレット、マイク、カメラ
のような入力デバイスに回り込むことで、誤入力やノイ
ズが混入しやすくなる。また、LEDや液晶では誤点灯
や誤表示の可能性がある。さらに、CPUやメモリある
いは信号線にノイズが混入すると誤動作の恐れもある。Furthermore, the fact that high-frequency noise sneaks into the antenna means that the transmission wave of wireless communication is likely to sneak into each functional component from the antenna. Therefore, the transmission wave is transmitted to keys, tablets, microphones, By sneaking into an input device such as a camera, erroneous input and noise are easily mixed. Further, there is a possibility that the LED or the liquid crystal may be erroneously turned on or erroneously displayed. Further, if noise is mixed in the CPU, the memory, or the signal line, malfunction may occur.
【0015】以上のような問題は、回転基板を備えた回
転構造の携帯型情報端末においても同様なことが言え
る。The above-mentioned problems can be said to be the same in a portable information terminal having a rotating structure provided with a rotating substrate.
【0016】なお、特開平6−301448号公報に記
載の技術は、可動構造には対応できないため、携帯型情
報端末のスライド式のキー部には適応できず、上記した
ような問題は解消できない。Since the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-301448 cannot be applied to a movable structure, it cannot be applied to a sliding key portion of a portable information terminal, and the above-mentioned problem cannot be solved. .
【0017】本発明はそのような実情に鑑みてなされた
もので、キー、タブレット、LED、カメラ、LCD、
スピーカまたはマイクなどの機能部品をスライド基板や
回転基板に実装した構造、あるいは、それら機能部品を
スライド基板や回転基板の裏側に隠した構造のものにお
いて、高周波ノイズを効果的に低減することが可能な携
帯型情報端末を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and includes keys, tablets, LEDs, cameras, LCDs,
High-frequency noise can be effectively reduced with a structure in which functional components such as a speaker or a microphone are mounted on a slide substrate or a rotating substrate, or a structure in which those functional components are hidden behind the slide substrate or the rotating substrate. The purpose of the present invention is to provide a portable information terminal.
【0018】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明の携帯型情報端末
は、端末本体側の第1の回路基板に、第2の回路基板が
スライド可能または回動可能に接続された携帯型情報端
末において、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板
との間に、導電物が前記第1の回路基板または前記第2
の回路基板のいずれか一方の回路基板に近接した状態で
配置され、その他方の回路基板に前記導電物が電気的に
接続(グランド接続)されていることを特徴としてい
る。より具体的には、前記導電物が、前記第2の回路基
板に近接した状態で配置され、前記第1の回路基板に前
記導電物が電気的に接続されていることによって特徴づ
けられる。The portable information terminal of the present invention is a portable information terminal in which a second circuit board is slidably or rotatably connected to a first circuit board on the terminal body side. A conductive material is provided between the first circuit board and the second circuit board.
The circuit board is arranged in a state of being close to one of the circuit boards, and the conductive material is electrically connected (ground connection) to the other circuit board. More specifically, it is characterized in that the conductor is arranged in a state of being close to the second circuit board, and the conductor is electrically connected to the first circuit board.
【0019】本発明の携帯型情報端末は、端末本体側の
第1の回路基板に、第2の回路基板がスライド可能また
は回動可能に接続された携帯型情報端末において、前記
第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に、導電物
を着けた絶縁体が前記第1の回路基板または前記第2の
回路基板のいずれか一方の回路基板に近接した状態で配
置され、その他方の回路基板に前記絶縁体の導電物が電
気的に接続(グランド接続)されていることを特徴とし
ている。より具体的には、前記導電物を着けた絶縁体
が、前記第2の回路基板に近接した状態で配置され、前
記第1の回路基板に前記絶縁体の導電物が電気的に接続
されていることによって特徴づけられる。The portable information terminal of the present invention is the portable information terminal in which the second circuit board is slidably or rotatably connected to the first circuit board on the terminal body side. An insulator provided with a conductive material is arranged between the board and the second circuit board in a state of being close to one of the first circuit board and the second circuit board. It is characterized in that the conductive material of the insulator is electrically connected (ground connection) to the other circuit board. More specifically, the insulator with the conductive material is arranged in the vicinity of the second circuit board, and the conductive material of the insulator is electrically connected to the first circuit board. Is characterized by being present.
【0020】本発明の携帯型情報端末によれば、端末本
体側の第1の回路基板と可動側の第2の回路基板との間
に導電物または導電物を着けた絶縁体を配置しているの
で、高周波ノイズを効果的に軽減することができる。According to the portable information terminal of the present invention, the conductor or the insulator attached with the conductor is arranged between the first circuit board on the terminal body side and the second circuit board on the movable side. Therefore, high frequency noise can be effectively reduced.
【0021】その理由を、導電物を可動側の第2の回路
基板に近接した状態で配置し、端末本体側の第1の回路
基板に導電物を接続した場合を例にとって図2を参照し
ながら説明する。なお、以下の説明では、第2の回路基
板をスライド基板2と言う。The reason for this is to refer to FIG. 2 by taking as an example the case where the conductor is arranged in the state of being close to the movable second circuit board and the conductor is connected to the first circuit board on the terminal body side. While explaining. In the following description, the second circuit board will be referred to as the slide board 2.
【0022】まず、上記したような形態で導電物を配置
すると、図2に示すように、スライド基板2と導電物6
とが接近する。このようにスライド基板2と導電物6と
が十分に近づくと、それぞれの向き合う表面の電荷がク
ーロン力によって互いに反発し合い、静電容量をもつこ
とが可能となる。従って、コンデンサと同等の働きをす
るため、高周波雑音の電流が流れ、B点やE点が高周波
的に短絡になり、高周波ノイズが発生し難くなる。さら
に、B点とE点の間で同電位に近づくことで、従来の距
離B−E(図14参照)において高周波ノイズが励起し
にくくなる。これにより、A点へ到達する高周波ノイズ
が削減され、スライド基板2からの高周波ノイズが低減
される。しかも、スライド基板2がスライドしても、ス
ライド基板2と導電物6との近接状態を維持すること
で、スライド基板2の移動に関係なく高周波ノイズを低
減することが可能になる。First, when the conductors are arranged in the above-described manner, as shown in FIG. 2, the slide substrate 2 and the conductors 6 are formed.
Approaches and. Thus, when the slide substrate 2 and the conductive material 6 are sufficiently close to each other, the charges on the surfaces facing each other repel each other due to the Coulomb force, and it becomes possible to have a capacitance. Therefore, since it functions like a capacitor, a high-frequency noise current flows, and points B and E are short-circuited at high frequencies, making it difficult for high-frequency noise to occur. Furthermore, by approaching the same potential between points B and E, it becomes difficult for high-frequency noise to be excited at the conventional distance BE (see FIG. 14). Thereby, the high frequency noise reaching the point A is reduced, and the high frequency noise from the slide substrate 2 is reduced. Moreover, even if the slide substrate 2 slides, the high frequency noise can be reduced regardless of the movement of the slide substrate 2 by maintaining the close state of the slide substrate 2 and the conductive material 6.
【0023】なお、以上の作用説明では、導電物を第2
の回路基板(スライド基板)に近接した状態で配置し、
その導電物を第1の回路基板に導電物を接続した場合を
示しているが、このほか、導電物を第1の回路基板に近
接した状態で配置し、その導電物を可動側の第2の回路
基板(スライド基板)に導電物を接続した場合でも、上
記と同様な作用により、高周波ノイズを低減することが
できる。In the above description of the operation, the conductive material is the second
Place it close to the circuit board (slide board) of
The case where the conductor is connected to the first circuit board is shown, but in addition, the conductor is arranged in the state of being close to the first circuit board, and the conductor is arranged on the movable second side. Even when a conductive material is connected to the circuit board (slide board), the high frequency noise can be reduced by the same operation as described above.
【0024】また、第1の回路基板と第2の回路基板と
の間に、導電物を着けた絶縁体を配置した場合でも、上
記と同様な作用により、高周波ノイズを低減することが
できる。Further, even when an insulator having a conductive material is arranged between the first circuit board and the second circuit board, the high frequency noise can be reduced by the same operation as described above.
【0025】本発明の携帯型情報端末において、携帯本
体側の第1の回路基板を収容するキャビネットの外側に
導電物(または導電物を着けた絶縁体)を配置してもよ
い。この場合、導電物を可動側の第2の回路基板により
近づけることができ、その両者の結合を高めることがで
きる。また、導電物を形成する際の処理、例えば金属メ
ッキや金属箔の貼り付け処理などが行いやすくなる。In the portable information terminal of the present invention, a conductive material (or an insulator with a conductive material) may be arranged outside the cabinet that houses the first circuit board on the portable body side. In this case, the conductor can be brought closer to the second circuit board on the movable side, and the coupling between the two can be enhanced. In addition, it becomes easy to perform a process for forming the conductive material, such as a metal plating process or a metal foil attaching process.
【0026】本発明の携帯型情報端末において、携帯本
体側の第1の回路基板を収容するキャビネットの内側に
導電物(または導電物を着けた絶縁体)を配置してもよ
い。この場合、第1の回路基板を導電物にて部分的に覆
うことができるので、可動側の第2の回路基板が移動し
た状態であっても、導電物にて覆われる部分のシールド
効果を確保することができる。In the portable information terminal of the present invention, a conductor (or an insulator attached with a conductor) may be arranged inside the cabinet that houses the first circuit board on the side of the portable body. In this case, since the first circuit board can be partially covered with the conductive material, even when the second circuit board on the movable side is moved, the shield effect of the portion covered with the conductive material can be obtained. Can be secured.
【0027】本発明の携帯型情報端末において、キャビ
ネットの外側面または内側面に導電物を金属メッキまた
は金属箔の貼り付け処理にて形成しておいてもよい。キ
ャビネットの内側面に導電物を形成した場合、可動側の
第2の回路基板をスライド(または回動)させても、導
電物が外部に露出しない。従って、第2の回路基板の移
動による摩耗を受けず、導電物が削れたり剥がれたりし
ない。In the portable information terminal of the present invention, a conductive material may be formed on the outer surface or inner surface of the cabinet by metal plating or a metal foil sticking process. When the conductive material is formed on the inner surface of the cabinet, the conductive material is not exposed to the outside even if the movable second circuit board is slid (or rotated). Therefore, the conductive material is not scraped or peeled off due to the abrasion due to the movement of the second circuit board.
【0028】本発明の携帯型情報端末において、導電物
または絶縁体の導電物を、アンテナに近い部位で第1の
回路基板または第2の回路基板に電気的に接続すること
が好ましい。また、導電物または絶縁体の導電物を、第
2の回路基板の先端部位に相当する位置で、第1の回路
基板または第2の回路基板に電気的に接続することが好
ましい。このような構成とすることで、高周波ノイズを
更に効率的に低減することができる。In the portable information terminal of the present invention, it is preferable that the conductor or the conductor of the insulator is electrically connected to the first circuit board or the second circuit board at a portion close to the antenna. Further, it is preferable to electrically connect a conductor or a conductor of an insulator to the first circuit board or the second circuit board at a position corresponding to the tip portion of the second circuit board. With such a configuration, high frequency noise can be reduced more efficiently.
【0029】[0029]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0030】まず、本発明を適用する携帯型情報端末の
概略構造を図1を参照しながら説明する。First, a schematic structure of a portable information terminal to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
【0031】図1に示す携帯型情報端末は、LCD等の
表示部103を有する端末本体101と、この端末本体
101に対してスライド可能に設けられたスライドキー
ユニット102によって構成されている。The portable information terminal shown in FIG. 1 comprises a terminal main body 101 having a display portion 103 such as an LCD and a slide key unit 102 slidably provided on the terminal main body 101.
【0032】表示部103は、スライドキーユニット1
02を閉じた状態(図1(a)に示す状態)で表示領域
となる第1の表示部103と、スライドキーユニット1
02を開いた状態(図1(b)に示す状態)のときに表
示可能となる第2の表示部103とを備えている。The display unit 103 is the slide key unit 1
The first display portion 103, which serves as a display area in the state in which 02 is closed (the state shown in FIG. 1A), and the slide key unit 1
A second display unit 103 is provided which can be displayed when 02 is opened (the state shown in FIG. 1B).
【0033】端末本体101の上部には無線通信用のア
ンテナ4が設置されている。端末本体101の外観部を
形成するキャビネット110の内部には、メイン基板1
及び無線通信部5(図2参照)などが収容されている。An antenna 4 for wireless communication is installed above the terminal body 101. Inside the cabinet 110 forming the exterior of the terminal body 101, the main board 1
Also, the wireless communication unit 5 (see FIG. 2) and the like are housed.
【0034】スライドキーユニット102には各種のキ
ーが設けられている。スライドキーユニット102のケ
ース120内には、スライド基板2(図2参照)などが
収容されている。The slide key unit 102 is provided with various keys. The slide board 2 (see FIG. 2) and the like are housed in the case 120 of the slide key unit 102.
【0035】次に、本発明の実施形態を図2〜図9を参
照して詳細に説明する。なお、以下の各実施形態におい
ては、メイン基板1の上部にアンテナ4及び無線通信部
5が設置されているものとする。Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In each of the following embodiments, it is assumed that the antenna 4 and the wireless communication unit 5 are installed above the main board 1.
【0036】<実施形態1>図2は本発明の実施形態の
要部構成を示す側面図である。<Embodiment 1> FIG. 2 is a side view showing the structure of the essential part of an embodiment of the present invention.
【0037】この実施形態では、メイン基板1とスライ
ド基板2とを接続点3を介して接続するスライド構造の
携帯型情報端末において、メイン基板1とスライド基板
2との間に、筐体形状の導電物(例えば銅製)6を、ス
ライド基板2に近接した状態で配置し、さらにその導電
物6をメイン基板1に接続することで、携帯型情報端末
から発生する高周波ノイズを低減している。なお、導電
物6の長さ(上下方向の長さ)は、スライド基板2の上
端(E点)が移動する範囲に相当する長さ、もしくはそ
れ以上の長さを有しており、スライド基板2(スライド
キーユニット102)が下方向にスライドした状態で
も、導電物6がスライド基板2に近接した状態が維持さ
れる。In this embodiment, in a portable information terminal having a slide structure in which the main board 1 and the slide board 2 are connected via a connection point 3, a casing-shaped housing is provided between the main board 1 and the slide board 2. By arranging a conductor (for example, made of copper) 6 close to the slide substrate 2 and connecting the conductor 6 to the main substrate 1, high frequency noise generated from the portable information terminal is reduced. The length (length in the up-down direction) of the conductor 6 has a length corresponding to a range in which the upper end (point E) of the slide substrate 2 moves or a length longer than that. Even when 2 (slide key unit 102) slides downward, the state in which the conductor 6 is close to the slide substrate 2 is maintained.
【0038】次に、本実施形態において高周波ノイズが
低減する理由を以下に説明する。Next, the reason why the high frequency noise is reduced in this embodiment will be described below.
【0039】まず、図2に示すように、スライド基板2
と導電物6は十分に近づくことで、それぞれの向き合う
表面の電荷がクーロン力によって互いに反発し合い、静
電容量をもつことが可能となる。従って、コンデンサと
同等の働きをするため、高周波雑音の電流が流れ、B点
やE点が高周波的に短絡になり、高周波ノイズが発生し
にくくなる。さらに、B点とE点の間で同電位に近づく
ことで、従来の距離B−E(図14参照)において高周
波ノイズが励起しにくくなる。これにより、A点へ到達
する高周波ノイズが削減され、スライド基板2からの高
周波ノイズが低減される。しかも、スライド基板2がス
ライドしても、スライド基板2と導電物6との近接状態
が維持されるので、スライド基板2の移動に関係なく高
周波ノイズを低減することができる。First, as shown in FIG. 2, the slide substrate 2
When the conductive material 6 and the conductive material 6 are sufficiently close to each other, the electric charges on the surfaces facing each other repel each other due to the Coulomb force, and it becomes possible to have a capacitance. Therefore, since it functions like a capacitor, a high-frequency noise current flows, the points B and E are short-circuited at high frequencies, and high-frequency noise is less likely to occur. Furthermore, by approaching the same potential between points B and E, it becomes difficult for high-frequency noise to be excited at the conventional distance BE (see FIG. 14). Thereby, the high frequency noise reaching the point A is reduced, and the high frequency noise from the slide substrate 2 is reduced. Moreover, even if the slide substrate 2 slides, the close state between the slide substrate 2 and the conductive material 6 is maintained, so that high frequency noise can be reduced regardless of the movement of the slide substrate 2.
【0040】ここで、スライド基板2と導電物6が近づ
くほど、その両者の結合が高くなるが、スライド基板2
と導電物6が接触してしまうと、スライド構造に支障を
きたすので、導電物6をスライド基板2に接触しない程
度のぎりぎりの距離まで近づけるようにする。Here, the closer the slide substrate 2 and the conductive material 6 are to each other, the higher the coupling between them becomes.
If the conductor 6 contacts with the conductor 6, it will hinder the slide structure. Therefore, the conductor 6 should be brought close enough to the extent that the conductor 6 does not contact the slide substrate 2.
【0041】なお、図2の実施形態では、導電物6をメ
イン基板1とスライド基板2との間に配置しているが、
これに限られることなく、例えば、図3に示すように、
金属箔(例えば銅箔)71を表面に貼り付けたプラスチ
ック製の筐体(絶縁体)7をメイン基板1とスライド基
板2との間に配置するとともに、金属箔71をメイン基
板1のB点でグランド接続するというような構造として
も、上記と同様の作用により、高周波ノイズを効果的に
低減することできる。しかも、図3の構造の場合、金属
箔71を貼り付ける筐体7がプラスチック製であるの
で、自由な形状に成形することが可能であり、設計の自
由度などが広がる。また、スライド機構の構成要素(例
えばスライド用のガイド溝)などを筐体7に付加するこ
とも可能になる。In the embodiment shown in FIG. 2, the conductor 6 is arranged between the main substrate 1 and the slide substrate 2, but
Without being limited to this, for example, as shown in FIG.
A plastic casing (insulator) 7 having a metal foil (for example, copper foil) 71 attached to its surface is arranged between the main substrate 1 and the slide substrate 2, and the metal foil 71 is provided at a point B of the main substrate 1. Even if the structure is such that it is connected to the ground by means of the above, the high frequency noise can be effectively reduced by the same operation as above. Moreover, in the case of the structure shown in FIG. 3, since the housing 7 to which the metal foil 71 is attached is made of plastic, it can be molded into any desired shape, and the degree of freedom in design is expanded. It is also possible to add components of the slide mechanism (for example, a guide groove for sliding) to the housing 7.
【0042】なお、図3の実施形態では、筐体7の表面
に金属箔71を貼り付けているが、これに替えて、プラ
スチック製の筐体7の表面に、銅メッキやニッケルメッ
キなどの金属メッキを施して導電物を形成してもよい。In the embodiment of FIG. 3, the metal foil 71 is attached to the surface of the housing 7, but instead of this, the surface of the plastic housing 7 is coated with copper or nickel. The conductor may be formed by applying metal plating.
【0043】以上の図2、図3の各実施形態では、導電
物6または金属箔71を貼り付けた筐体(絶縁体)7を
スライド基板2に近接した状態で配置し、その導電物6
または金属箔71をメイン基板1にグランド接続してい
るが、本発明はこれに限られることなく、導電物6また
は金属箔71付きの筐体7をメイン基板1に近接した状
態で配置するとともに、その導電物6または金属箔71
をスライド基板2に電気的に接続するようにしてもよ
い。In each of the embodiments shown in FIGS. 2 and 3, the case (insulator) 7 to which the conductor 6 or the metal foil 71 is attached is arranged in the vicinity of the slide substrate 2, and the conductor 6
Alternatively, the metal foil 71 is grounded to the main substrate 1, but the present invention is not limited to this, and the case 7 with the conductor 6 or the metal foil 71 is arranged in the state of being close to the main substrate 1. , Its conductor 6 or metal foil 71
May be electrically connected to the slide substrate 2.
【0044】また、以上の図2、図3の各実施形態で
は、導電物6及び金属箔71を貼り付ける絶縁体を筐体
としているが、本発明はこれに限られることなく、それ
ら導電物及び絶縁体はブロック状(中実構造)の部材と
してもよい。In each of the embodiments shown in FIGS. 2 and 3, the insulator 6 to which the conductor 6 and the metal foil 71 are attached is used as the housing, but the present invention is not limited to this, and the conductors are not limited to this. The insulator may be a block-shaped (solid structure) member.
【0045】<実施形態2>図4及び図5はそれぞれ本
発明の別の実施形態の要部構造を示す側面図及び斜視図
である。なお、図5はスライド基板2を取り外した状態
を示している。<Embodiment 2> FIGS. 4 and 5 are a side view and a perspective view, respectively, showing the structure of the main part of another embodiment of the present invention. Note that FIG. 5 shows a state in which the slide substrate 2 is removed.
【0046】この実施形態では、片面に金属箔(例えば
銅箔)81を貼り付けたプラスチック板8を、メイン基
板1とスライド基板2との間に、その金属箔81の貼り
付け面をメイン基板1側に向け、かつプラスチック板8
をスライド基板2に近接した状態で配置している。そし
て、金属箔81をメイン基板1のB点にグランド接続部
82を介して接続することにより、高周波ノイズの低減
を実現している。In this embodiment, a plastic plate 8 having a metal foil (for example, copper foil) 81 attached to one surface thereof is provided between the main substrate 1 and the slide substrate 2, and the attachment surface of the metal foil 81 is attached to the main substrate. 1 side and plastic plate 8
Are arranged close to the slide substrate 2. Then, by connecting the metal foil 81 to the point B of the main substrate 1 via the ground connecting portion 82, reduction of high frequency noise is realized.
【0047】なお、金属箔81は、閉状態にあるスライ
ド基板2の上端よりも上方位置(略Bの位置)から接続
点3の近傍位置まで延びており、スライド基板2(スラ
イドキーユニット102)が下方向にスライドした状態
(図1(b)の状態)でも、金属箔81がスライド基板
2に近接した状態が維持される。The metal foil 81 extends from a position above the upper end of the closed slide substrate 2 (a position of approximately B) to a position near the connection point 3, and the slide substrate 2 (slide key unit 102). Even when the slides downwards (the state of FIG. 1B), the state where the metal foil 81 is close to the slide substrate 2 is maintained.
【0048】この図4の実施形態によれば、メイン基板
1の約下半分の部分がプラスチック板8によって覆われ
るので、スライド基板2(スライドキーユニット10
2)が下方向にスライドした状態(図1(b)の状態)
でも、メイン基板1の導電部が外部に露出することがな
く、意匠性を高めることができる。さらに、メイン基板
1の表面の約下半分の部分が金属箔81にて覆われるの
で、スライド基板2が下方向にスライドした状態であっ
ても、金属箔81にて覆われる部分のシールド効果を確
保することができる。According to the embodiment of FIG. 4, since the lower half of the main board 1 is covered with the plastic plate 8, the slide board 2 (slide key unit 10) is covered.
2) Slide down (state of Figure 1 (b))
However, the conductive part of the main board 1 is not exposed to the outside, and the designability can be improved. Furthermore, since the lower half of the surface of the main substrate 1 is covered with the metal foil 81, even if the slide substrate 2 is slid downward, the shield effect of the portion covered with the metal foil 81 is reduced. Can be secured.
【0049】ここで、図4の構造と、前記した図2、図
3の構造を比較すると、プラスチック板8の厚み分だ
け、スライド基板2と金属箔(導電物)81との距離が
大きくなるように見える。しかしながら、スライド基板
2を下方向にスライドした際に金属箔81が露出しない
ため、スライド基板2のスライド移動による摩耗の影響
を受けず、金属箔81が削れたり剥がれたりしない。従
って、スライド基板2をプラスチック板8に接触する程
度にまでぎりぎりに近づけることができるので、スライ
ド基板2と金属箔81との距離が大きくなることはな
い。When the structure shown in FIG. 4 is compared with the structures shown in FIGS. 2 and 3, the distance between the slide substrate 2 and the metal foil (conductive material) 81 increases by the thickness of the plastic plate 8. looks like. However, since the metal foil 81 is not exposed when the slide substrate 2 is slid downward, it is not affected by the abrasion due to the sliding movement of the slide substrate 2, and the metal foil 81 is not scraped or peeled off. Therefore, the slide substrate 2 can be brought as close as possible to the point of contacting the plastic plate 8, and the distance between the slide substrate 2 and the metal foil 81 does not increase.
【0050】さらに、図4の構造では、スライド基板2
と金属箔81との間にプラスチック板8が介在している
ので、そのプラスチック板8の誘電率により、スライド
基板2と金属箔81にかかる電荷の反発力が増加するた
め、高周波的な結合度を増加させることも可能である。
また、図5に示すように、金属箔81のメイン基板1へ
のグランド接続を、スライド基板2上端の角部付近つま
りアンテナ4により近い部位で行うことができるので、
高周波ノイズを更に効率的に低減することができる。Further, in the structure of FIG. 4, the slide substrate 2
Since the plastic plate 8 is interposed between the metal foil 81 and the metal foil 81, the dielectric constant of the plastic plate 8 increases the repulsive force of the charges applied to the slide substrate 2 and the metal foil 81. Can also be increased.
Further, as shown in FIG. 5, the ground connection of the metal foil 81 to the main board 1 can be performed near the corner of the upper end of the slide board 2, that is, at a portion closer to the antenna 4.
High frequency noise can be reduced more efficiently.
【0051】なお、図4及び図5に示す構造では、金属
箔81の平面形状をスライド基板2に対応する大きさの
矩形としているが、図6に示すように、金属箔81の一
部をカットして、スライド基板2の周縁(3辺)に沿う
形状(コの字形)の金属箔81′としてもよい。In the structure shown in FIGS. 4 and 5, the planar shape of the metal foil 81 is a rectangle having a size corresponding to the slide substrate 2. However, as shown in FIG. It may be cut to form a metal foil 81 ′ having a shape (U-shape) along the peripheral edge (three sides) of the slide substrate 2.
【0052】金属箔81′を、図6に示すような形状と
すると、スライド基板2との結合容量は小さくなること
が推察される。しかしながら、高周波ノイズは基板の外
周を流れやすいことから、スライド基板2のD点、E点
(図4)に流れる高周波電流は、図6においてカットし
た領域80には殆ど流れない。従って、図6のように金
属箔81′をスライド基板2の外周領域に限定して貼り
付けて、高周波ノイズ低減の効果の高い金属箔のみを残
すことで、ノイズ削減効果を維持しつつ、高周波ノイズ
の低減を実現することができ、しかもスライド構造用の
部品や他の機能部品のスペースを確保することができ
る。If the metal foil 81 'has a shape as shown in FIG. 6, it is presumed that the coupling capacitance with the slide substrate 2 becomes small. However, since high-frequency noise easily flows around the outer periphery of the substrate, the high-frequency current flowing at points D and E (FIG. 4) of the slide substrate 2 hardly flows in the region 80 cut in FIG. Therefore, as shown in FIG. 6, by attaching the metal foil 81 ′ only to the outer peripheral region of the slide substrate 2 and leaving only the metal foil having a high high frequency noise reduction effect, the high frequency noise is maintained while maintaining the noise reduction effect. Noise can be reduced, and moreover, space for slide structure parts and other functional parts can be secured.
【0053】<実施形態3>図7及び図8はそれぞれ本
発明の別の実施形態の要部構造を示す側面図及び斜視図
である。なお、図8においてキャビネットは説明の都合
上、図示を省略している。<Third Embodiment> FIGS. 7 and 8 are a side view and a perspective view, respectively, showing the structure of the main part of another embodiment of the present invention. Note that the cabinet is not shown in FIG. 8 for convenience of description.
【0054】この実施形態では、メイン基板1とスライ
ド基板2とをフレキシブル基板(FPC)13を用いて
接続する方式の携帯型情報端末に本発明を適用した例を
示している。This embodiment shows an example in which the present invention is applied to a portable information terminal of a system in which the main substrate 1 and the slide substrate 2 are connected by using a flexible substrate (FPC) 13.
【0055】まず、フレキシブル基板13は、スライド
基板2が下方向に自由にスライド移動できるように、メ
イン基板1から上方に引き出され、さらに手前側(下方
側)にゆるやかに回り込んだ状態でスライド基板2に接
続されている。First, the flexible substrate 13 is pulled out from the main substrate 1 so that the slide substrate 2 can be freely slid downward, and is slid in a state in which the flexible substrate 13 gently wraps around the front side (lower side). It is connected to the substrate 2.
【0056】一方、メイン基板1を収容するキャビネッ
ト110には、スライド基板2の裏面側に沿って延びる
形状の前面壁111が一体形成されている。この前面壁
111にはフレキシブル基板13をキャビネット110
の前面側に引き出すための開口部112が設けられてい
る。On the other hand, a front wall 111 having a shape extending along the back surface side of the slide substrate 2 is integrally formed in the cabinet 110 that accommodates the main substrate 1. The flexible board 13 is mounted on the front wall 111 of the cabinet 110.
An opening 112 is provided for pulling out to the front side.
【0057】そして、この実施形態では、キャビネット
110の前面壁111の内面に金属箔(例えば銅箔)1
1が貼り付けられている。この金属箔11は、メイン基
板1に、スライド基板2の角にあたる部分でグランド接
続部12を介して接続されている。なお、金属箔11
は、閉状態にあるスライド基板2の上端の位置(略Bの
位置)から、メイン基板1の下端に相当する位置まで延
びており、スライド基板2(スライドキーユニット10
2)が下方向にスライドした状態(図1(b)の状態)
でも、金属箔11がスライド基板2に近接した状態が維
持される。In this embodiment, the metal foil (for example, copper foil) 1 is formed on the inner surface of the front wall 111 of the cabinet 110.
1 is attached. The metal foil 11 is connected to the main substrate 1 at a corner of the slide substrate 2 via a ground connecting portion 12. The metal foil 11
Extends from the position of the upper end of the slide substrate 2 in the closed state (the position of approximately B) to the position corresponding to the lower end of the main substrate 1, and the slide substrate 2 (slide key unit 10).
2) Slide down (state of Figure 1 (b))
However, the state where the metal foil 11 is close to the slide substrate 2 is maintained.
【0058】この実施形態においては、スライド基板2
と金属箔11とが、プラスチック製のキャビネット11
0の前面壁111を挟んで接近しており、十分に近づい
ているので、それぞれの向き合う表面の電荷が互いに反
発し合い、静電容量Cをもつことが可能となる。In this embodiment, the slide substrate 2
The metal foil 11 and the plastic cabinet 11
Since they are close to each other with the front wall 111 of 0 therebetween and are sufficiently close to each other, the charges on the surfaces facing each other repel each other, and it becomes possible to have the capacitance C.
【0059】ここで、キャビネット110の前面壁11
1のE点の誘電率をε、金属箔11の面積をS、スライ
ド基板2と金属箔11の間隔をdとすると、容量C=ε
(S/d)となり、2GHzでのインピーダンス1/ω
Cは、εr=2、S=1E−3m2、d=1E−3mと
すると、周波数2GHzで約4Ω程度と小さくなり、こ
れによりB点とE点を高周波電流が通過しやすくなっ
て、スライド基板2からの高周波ノイズが低減される。Here, the front wall 11 of the cabinet 110
If the permittivity at point E of 1 is ε, the area of the metal foil 11 is S, and the distance between the slide substrate 2 and the metal foil 11 is d, the capacitance C = ε
(S / d) and impedance at 2 GHz 1 / ω
When εr = 2, S = 1E-3m 2 , and d = 1E-3m, C becomes as small as about 4Ω at a frequency of 2 GHz, which makes it easier for a high-frequency current to pass through points B and E, and slides. High frequency noise from the substrate 2 is reduced.
【0060】なお、この実施形態では、スライド基板2
と金属箔11との間にプラスチック製のキャビネット1
10(前面壁111)を挟んでいるが、スライド基板2
と金属箔11との間隔が半分になると、インピーダンス
も半分の2Ω程度になるので、スライド基板2と金属箔
11との結合が高くなる。また、誘電率が高くなって
も、誘電率に反比例してインピーダンスが低減される。
ただし、キャビネット110を挟まない場合、比誘電率
が1となり、インピーダンスは比誘電率に反比例するた
め2倍に増加する。In this embodiment, the slide substrate 2
Between the metal foil 11 and the metal cabinet 1
10 (front wall 111) is sandwiched between the slide substrate 2
When the distance between the metal foil 11 and the metal foil 11 is halved, the impedance is also halved to about 2Ω, so that the coupling between the slide substrate 2 and the metal foil 11 becomes high. Further, even if the dielectric constant becomes high, the impedance is reduced in inverse proportion to the dielectric constant.
However, when the cabinet 110 is not sandwiched, the relative permittivity is 1, and the impedance is inversely proportional to the relative permittivity, so that it is doubled.
【0061】また、図7の実施形態においては、プラス
チック製のキャビネット110の前面壁111の内面に
金属箔11を貼り付けているので、スライド基板2を下
方向にスライドした際に、金属箔11が露出しないた
め、スライド基板2のスライド移動による摩耗の影響を
受けず、金属箔11が削れたり剥がれたりしない。さら
に、金属箔11及びスライド基板2によって、メイン基
板1の表面の約下半分の部分が覆われるので、メイン基
板1のB点からC点にかけて実装されている部品から放
射されるノイズも低減可能である。Further, in the embodiment shown in FIG. 7, since the metal foil 11 is attached to the inner surface of the front wall 111 of the plastic cabinet 110, when the slide substrate 2 is slid downward, the metal foil 11 is removed. Since the metal foil 11 is not exposed, the metal foil 11 is not scraped or peeled off because it is not affected by the abrasion due to the sliding movement of the slide substrate 2. Furthermore, since the metal foil 11 and the slide board 2 cover the lower half of the surface of the main board 1, noise emitted from the components mounted from point B to point C of the main board 1 can be reduced. Is.
【0062】また、図8のように金属箔11の面積を低
減することで、幅広のフレキシブル基板13を通過させ
ることが可能なスペースを確保できる。従って、スライ
ド基板2上に、より多くのキーを装備したり、より多く
の信号数の配線を行うことが可能となる。これにより、
キー、タブレット、LED、カメラ、LCD、スピーカ
またはマイクなどの部品をスライド基板2に実装するこ
とが可能となる。また、スライド基板2を保持するため
の機構部品を実装するスペースを確保できる。Further, by reducing the area of the metal foil 11 as shown in FIG. 8, it is possible to secure a space through which the wide flexible substrate 13 can pass. Therefore, it is possible to mount more keys on the slide substrate 2 and to wire more signals. This allows
It becomes possible to mount components such as keys, tablets, LEDs, cameras, LCDs, speakers or microphones on the slide substrate 2. Moreover, a space for mounting a mechanical component for holding the slide substrate 2 can be secured.
【0063】さらに、金属箔11の面積を低減すること
で、スライド基板2を下方にスライドさせたときに露出
するメイン基板1の面積を大きくすることもできるの
で、メイン基板に実装する、キー、タブレット、LE
D、カメラ、LCD、スピーカまたはマイクなどの機能
部品を露出させるためのスペースを確保することが可能
となる。Further, by reducing the area of the metal foil 11, it is possible to increase the area of the main substrate 1 exposed when the slide substrate 2 is slid downward. Tablet, LE
It becomes possible to secure a space for exposing functional parts such as D, camera, LCD, speaker or microphone.
【0064】しかしながら、前記の通り、金属箔11の
面積を低減することは、スライド基板2と金属箔11と
の結合度を低める結果となる。そこで、この実施形態で
は、高周波電流がスライド基板2の端面を流れることを
考慮して、図8に示すようにスライド基板2のエッジ部
分に限定して金属箔11を配置している。このようにす
ると、金属箔11の面積は小さくなるものの、高周波ノ
イズを効率的に低減させることが可能となる。However, as described above, reducing the area of the metal foil 11 results in lowering the degree of coupling between the slide substrate 2 and the metal foil 11. Therefore, in this embodiment, in consideration of the high-frequency current flowing through the end surface of the slide substrate 2, the metal foil 11 is arranged only in the edge portion of the slide substrate 2 as shown in FIG. By doing so, although the area of the metal foil 11 is reduced, it is possible to efficiently reduce high frequency noise.
【0065】以上の図7の実施形態では、プラスチック
製のキャビネット110の前面壁111の内面に金属箔
11を貼り付けているが、これに限られることなく、例
えば図9に示すように、キャビネット110の前面壁1
11の外面に金属箔21を貼り付けてもよい。この場
合、前面壁111の開口部112を貫通する短冊状の金
属片22を設け、この金属片22を利用して、金属箔2
1をメイン基板1にグランド接続する。In the above embodiment of FIG. 7, the metal foil 11 is attached to the inner surface of the front wall 111 of the plastic cabinet 110. However, the present invention is not limited to this, and for example, as shown in FIG. 110 front wall 1
A metal foil 21 may be attached to the outer surface of 11. In this case, a strip-shaped metal piece 22 that penetrates the opening 112 of the front wall 111 is provided, and the metal foil 22 is utilized by using this metal piece 22.
1 is grounded to the main board 1.
【0066】なお、図7または図9の実施形態では、キ
ャビネット110の前面壁111の内面または外面に金
属箔11,21を貼り付けているが、これに替えて、前
面壁111の内面または外面に、銅メッキやニッケルメ
ッキなどの金属メッキを施して導電物を形成してもよ
い。In the embodiment of FIG. 7 or 9, the metal foils 11 and 21 are attached to the inner surface or the outer surface of the front wall 111 of the cabinet 110, but instead of this, the inner surface or the outer surface of the front wall 111 is replaced. Alternatively, a conductive material may be formed by performing metal plating such as copper plating or nickel plating.
【0067】次に、図7の実施形態の携帯型情報端末
(実施例)のノイズレベルを実験した結果を述べる。な
お、比較のために、図7の実施形態においてキャビネッ
ト110の前面壁111に金属箔を貼り付けていない携
帯型情報端末(比較例)について同じ実験を行った。Next, the results of experiments on the noise level of the portable information terminal (embodiment) of the embodiment shown in FIG. 7 will be described. For comparison, the same experiment was performed on a portable information terminal (comparative example) in which a metal foil was not attached to the front wall 111 of the cabinet 110 in the embodiment of FIG. 7.
【0068】ノイズレベルの実験は、図10に示すよう
に、内面に電波吸収帯202が貼り付けられたシールド
ボックス201内に、動作状態の携帯型情報端末100
を収容し、携帯型情報端末100のアンテナ出力を低雑
音増幅器(LNA)203を介してスペクトラムアナラ
イザ204に導いて、携帯型情報端末100から発せら
れる高周波ノイズを測定するという方法で行った。その
実験結果を図11(実施例)及び図12(比較例)に示
す。As shown in FIG. 10, the noise level experiment was carried out by placing the portable information terminal 100 in an operating state in a shield box 201 having an electromagnetic wave absorption band 202 attached to its inner surface.
The antenna output of the portable information terminal 100 is guided to the spectrum analyzer 204 via the low noise amplifier (LNA) 203, and the high frequency noise emitted from the portable information terminal 100 is measured. The experimental results are shown in FIG. 11 (Example) and FIG. 12 (Comparative example).
【0069】この図11、図12の実験結果から明らか
なように、本発明の携帯型情報端末(実施例)は、比較
例に対して、高周波ノイズが約10分の1となってお
り、高周波ノイズの低減効果が優れていることがわか
る。As is apparent from the experimental results shown in FIGS. 11 and 12, the portable information terminal (Example) of the present invention has high-frequency noise of about 1/10 of that of the Comparative Example. It can be seen that the effect of reducing high frequency noise is excellent.
【0070】以上の実施形態では、スライド構造の携帯
型情報端末に本発明を適用した例を挙げたが、本発明は
これに限られることなく、回転基板を有する回転構造の
携帯型情報端末にも適用可能である。In the above embodiments, an example in which the present invention is applied to a portable information terminal having a sliding structure has been described, but the present invention is not limited to this, and a portable information terminal having a rotating structure having a rotating substrate is provided. Is also applicable.
【0071】[0071]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キー、タブレット、LED、カメラ、LCD、スピーカ
またはマイクなどの機能部品をスライド基板や回転基板
に実装したり、あるいはそれらの機能部品をスライド基
板や回転基板の裏側に隠して、ユーザが必要に応じて露
出させるような機能をもつ携帯型情報端末において、高
周波ノイズを効果的に削減することが可能となる。特
に、無線通信機能を装備している場合、受信を妨げる高
周波ノイズの削減が可能となるため、受信感度を向上す
ることができる。受信感度の向上は、受信器のS/Nが
改善されることを意味しており、例えば、ノイズを10
分の1に削減することは、S/Nが10倍になるため、
同一の周波数帯域において、最大で10倍の情報を受信
することができる。As described above, according to the present invention,
Users can mount functional parts such as keys, tablets, LEDs, cameras, LCDs, speakers, or microphones on the slide board or rotating board, or hide these functional parts on the back side of the sliding board or rotating board as needed by the user. It is possible to effectively reduce high frequency noise in a portable information terminal having a function of exposing the high frequency. In particular, when equipped with a wireless communication function, it is possible to reduce high-frequency noise that interferes with reception, so that reception sensitivity can be improved. The improvement of the reception sensitivity means that the S / N of the receiver is improved.
Since the S / N will increase 10 times,
Up to 10 times as much information can be received in the same frequency band.
【0072】また、高周波ノイズがアンテナに回り込み
にくくなるので、無線通信の送信波がアンテナから各機
能部品に回り込みにくくなる。従って、キー、タブレッ
ト、LED、カメラ、LCD、スピーカまたはマイクと
いった機能部品、あるいはCPUやメモリ、信号線など
においても、送信波が回り込みにくくなる。Further, since high-frequency noise is less likely to sneak into the antenna, transmission waves of wireless communication are less likely to sneak into the functional components from the antenna. Therefore, it becomes difficult for the transmitted wave to wrap around even in the functional parts such as the key, the tablet, the LED, the camera, the LCD, the speaker or the microphone, the CPU, the memory, the signal line and the like.
【図1】本発明を適用する携帯型情報端末の外観斜視図
で、(a)はスライドキーユニットを閉じた状態、
(b)はスライドキーユニットを開いた状態を示してい
る。FIG. 1 is an external perspective view of a portable information terminal to which the present invention is applied, in which (a) is a state in which a slide key unit is closed,
(B) shows a state in which the slide key unit is opened.
【図2】本発明の実施形態の要部構成を模式的に示す側
面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing the configuration of a main part of the embodiment of the present invention.
【図3】本発明の他の実施形態の要部構成を模式的に示
す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing a configuration of a main part of another embodiment of the present invention.
【図4】本発明の別の実施形態の要部構成を模式的に示
す側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing a configuration of a main part of another embodiment of the present invention.
【図5】同じく実施形態の要部構成を模式的に示す斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a main part configuration of the same embodiment.
【図6】図5の実施形態の変形例の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a modification of the embodiment of FIG.
【図7】本発明の更に別の実施形態の要部構成を模式的
に示す側面図である。FIG. 7 is a side view schematically showing a main part configuration of still another embodiment of the present invention.
【図8】同じく実施形態の要部構成を模式的に示す斜視
図である。FIG. 8 is a perspective view schematically showing a main part configuration of the embodiment.
【図9】本発明の更に別の実施形態の要部構成を模式的
に示す側面図である。FIG. 9 is a side view schematically showing a configuration of a main part of still another embodiment of the present invention.
【図10】ノイズレベルの測定系の構成を模式的に示す
図である。FIG. 10 is a diagram schematically showing the configuration of a noise level measurement system.
【図11】本発明の携帯型情報端末(実施例)について
ノイズレベルを測定した結果を示すグラフである。FIG. 11 is a graph showing the results of measuring the noise level of the portable information terminal (Example) of the present invention.
【図12】本発明の比較例についてノイズレベルを測定
した結果を示すグラフである。FIG. 12 is a graph showing a result of measuring a noise level for a comparative example of the present invention.
【図13】従来のスライド構造の携帯型情報端末の要部
構成を模式的に示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view schematically showing a configuration of a main part of a conventional portable information terminal having a slide structure.
【図14】図13に示す携帯型情報端末の問題点の説明
図である。14 is an explanatory diagram of a problem of the portable information terminal shown in FIG.
1 メイン基板(第1の回路基板) 2 スライド基板(第2の回路基板) 3 接続点 4 アンテナ 5 無線通信部 6 導電物 7 プラスチック製の筐体(絶縁体) 71 金属箔 8 プラスチック板(絶縁体) 81 金属箔 82 グランド接続部 11 金属箔 12 グランド接続部 13 フレキシブル基板 101 端末本体 110 キャビネット 111 キャビネットの前面壁 102 スライドキーユニット 120 ケース 103 表示部 131 第1の表示部 132 第2の表示部 1 Main board (first circuit board) 2 Slide board (second circuit board) 3 connection points 4 antenna 5 Wireless communication section 6 conductive materials 7 Plastic case (insulator) 71 metal foil 8 plastic plate (insulator) 81 Metal foil 82 Ground connection 11 metal foil 12 Ground connection 13 Flexible substrate 101 terminal body 110 cabinets 111 Front wall of cabinet 102 slide key unit 120 cases 103 display 131 First display 132 Second display unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E321 AA14 AA32 BB23 GG05 5E344 AA01 AA15 AA19 AA26 AA28 BB02 BB06 CD18 CD27 CD38 DD09 EE08 EE23 5E348 AA02 AA05 AA07 CC09 EE29 EF04 EF12 EF36 EF42 FF03 5K023 AA07 BB06 BB28 DD08 LL01 QQ02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 5E321 AA14 AA32 BB23 GG05 5E344 AA01 AA15 AA19 AA26 AA28 BB02 BB06 CD18 CD27 CD38 DD09 EE08 EE23 5E348 AA02 AA05 AA07 CC09 EE29 EF04 EF12 EF36 EF42 FF03 5K023 AA07 BB06 BB28 DD08 LL01 QQ02
Claims (9)
回路基板がスライド可能または回動可能に接続された携
帯型情報端末において、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に、導
電物が前記第1の回路基板または前記第2の回路基板の
いずれか一方の回路基板に近接した状態で配置され、そ
の他方の回路基板に前記導電物が電気的に接続されてい
ることを特徴とする携帯型情報端末。1. A portable information terminal in which a second circuit board is slidably or rotatably connected to a first circuit board on the side of a terminal body, wherein the first circuit board and the second circuit are provided. A conductive material is disposed between the circuit board and the circuit board so as to be in proximity to one of the first circuit board and the second circuit board, and the conductive material is electrically connected to the other circuit board. A portable information terminal characterized by being connected.
した状態で配置され、前記第1の回路基板に前記導電物
が電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記
載の携帯型情報端末。2. The conductive material is arranged in a state of being close to the second circuit board, and the conductive material is electrically connected to the first circuit board. Portable information terminal.
回路基板がスライド可能または回動可能に接続された携
帯型情報端末において、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に、導
電物を着けた絶縁体が前記第1の回路基板または前記第
2の回路基板のいずれか一方の回路基板に近接した状態
で配置され、その他方の回路基板に前記絶縁体の導電物
が電気的に接続されていることを特徴とする携帯型情報
端末。3. A portable information terminal in which a second circuit board is slidably or rotatably connected to a first circuit board on the terminal body side, wherein the first circuit board and the second circuit are provided. An insulator provided with a conductive material is arranged between the board and the board in a state of being close to one of the first circuit board and the second circuit board, and the insulating material is provided on the other circuit board. A portable information terminal characterized in that a conductor of the body is electrically connected.
回路基板に近接した状態で配置され、前記第1の回路基
板に前記絶縁体の導電物が電気的に接続されていること
を特徴とする請求項3記載の携帯型情報端末。4. The insulator having the conductor attached thereto is arranged in the vicinity of the second circuit board, and the conductor of the insulator is electrically connected to the first circuit board. The portable information terminal according to claim 3, wherein
ットの外側に、前記導電物または前記導電物を着けた絶
縁物が配置されていることを特徴とする請求項1〜4の
いずれかに記載の携帯型情報端末。5. The conductive material or the insulating material with the conductive material is arranged outside a cabinet that accommodates the first circuit board, according to any one of claims 1 to 4. The portable information terminal described.
ットの内側に、前記導電物または前記導電物を着けた絶
縁物が配置されていることを特徴とする請求項1〜4の
いずれかに記載の携帯型情報端末。6. The electric conductor or an insulator attached with the electric conductor is arranged inside a cabinet accommodating the first circuit board, according to any one of claims 1 to 4. The portable information terminal described.
に前記導電物が金属メッキまたは金属箔の貼り付け処理
にて形成されていることを特徴とする請求項5または6
記載の携帯型情報端末。7. The method according to claim 5, wherein the conductive material is formed on the outer surface or the inner surface of the cabinet by a metal plating process or a metal foil bonding process.
The portable information terminal described.
が、アンテナに近い部位で前記第1の回路基板または前
記第2の回路基板に電気的に接続されていることを特徴
とする請求項1〜7のいずれかに記載の携帯型情報端
末。8. The conductive material or the conductive material of the insulator is electrically connected to the first circuit board or the second circuit board at a portion close to an antenna. The portable information terminal according to any one of 1 to 7.
が、前記第2の回路基板の先端部位に相当する位置で前
記第1の回路基板または前記第2の回路基板に電気的に
接続されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれ
かに記載の携帯型情報端末。9. The conductive material or the conductive material of the insulator is electrically connected to the first circuit board or the second circuit board at a position corresponding to the tip portion of the second circuit board. The portable information terminal according to any one of claims 1 to 8, which is characterized by being.
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|---|---|---|---|
| JP2002065905A JP2003264355A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Portable information terminals |
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|---|---|
| JP2003264355A true JP2003264355A (en) | 2003-09-19 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264355A (en) |
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- 2002-03-11 JP JP2002065905A patent/JP2003264355A/en active Pending
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