JP2003264211A - キャリア用載置装置 - Google Patents
キャリア用載置装置Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 アタッチメント等の特別な部材を使用した
り、特殊なキャリアを使用することなく、200mmウェ
ハ用キャリアと300mmウェハ用キャリアの両者に容易
に対応可能なキャリア用載置装置を提供する。 【解決手段】 キャリア用載置装着1は、半導体ウェハ
を収納したキャリア4を載置部3上に把持するキャリア
保持手段6が載置部に設けられ、この保持手段6がキャ
リアの中心底部に形成されたフック部42に係合する係
合部61を備えており、この係合部が載置部の平坦な載
置面31から出没自在に構成されている。底部が平坦な
キャリアにあっては、係合部を載置面より下方に引っ込
めて収容して載置面を平坦にして使用する。
り、特殊なキャリアを使用することなく、200mmウェ
ハ用キャリアと300mmウェハ用キャリアの両者に容易
に対応可能なキャリア用載置装置を提供する。 【解決手段】 キャリア用載置装着1は、半導体ウェハ
を収納したキャリア4を載置部3上に把持するキャリア
保持手段6が載置部に設けられ、この保持手段6がキャ
リアの中心底部に形成されたフック部42に係合する係
合部61を備えており、この係合部が載置部の平坦な載
置面31から出没自在に構成されている。底部が平坦な
キャリアにあっては、係合部を載置面より下方に引っ込
めて収容して載置面を平坦にして使用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム内
の半導体ウェハを処理する各種装置に、半導体ウェハを
収納したキャリアを位置決めして載置するキャリア用載
置装置に関する。
の半導体ウェハを処理する各種装置に、半導体ウェハを
収納したキャリアを位置決めして載置するキャリア用載
置装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にクリーンルーム内における半導体
製造装置においては、半導体ウェハを多数収納したキャ
リアを、各種半導体処理装置及び各種検査装置に搬送し
ながら、半導体ウェハを検査及び処理することが行われ
ている。この場合、各種処理装置及び検査装置には、キ
ャリアの載置部が設けられ、ここから一枚ずつ半導体ウ
ェハが取り出されて、処理及び検査され、その後元のキ
ャリア内に戻されることが行われている。
製造装置においては、半導体ウェハを多数収納したキャ
リアを、各種半導体処理装置及び各種検査装置に搬送し
ながら、半導体ウェハを検査及び処理することが行われ
ている。この場合、各種処理装置及び検査装置には、キ
ャリアの載置部が設けられ、ここから一枚ずつ半導体ウ
ェハが取り出されて、処理及び検査され、その後元のキ
ャリア内に戻されることが行われている。
【0003】ところで、現在においては、半導体ウェハ
として200mmウェハと300mmウェハとがあり、この
両者のウェハが各種処理装置及び検査装置に流れてい
る。このため半導体製造装置側、特にプローバにおいて
は200mmウェハと300mmウェハとの両者を処理・検
査できるように製作されている。
として200mmウェハと300mmウェハとがあり、この
両者のウェハが各種処理装置及び検査装置に流れてい
る。このため半導体製造装置側、特にプローバにおいて
は200mmウェハと300mmウェハとの両者を処理・検
査できるように製作されている。
【0004】これに対して、半導体製造装置におけるキ
ャリア用載置装置であるロードポートは、300mmウェ
ハを収納するキャリア専用になっており、SEMI規格
等で統一仕様となっている。即ち、ロードポート上に
は、3角形状に位置固定された3つのピン部材が設けら
れ、このピン部材にキャリアの底に同じく3角形状に固
定された3つのV溝付きピン受部材を嵌合する、即ちキ
ネマティックカップルによって、キャリアがロードポー
ト上に位置決めされると同時に、キャリアとロードポー
トとを保持クランプ機構により保持していた。そして、
この保持クランプ機構としては、該機構をコンパクトに
するという要請から、キャリアの中心底面に設けられた
フック部と、ロードポート上に常時突出して設けられる
引掛部とを係合することによって行っていた。
ャリア用載置装置であるロードポートは、300mmウェ
ハを収納するキャリア専用になっており、SEMI規格
等で統一仕様となっている。即ち、ロードポート上に
は、3角形状に位置固定された3つのピン部材が設けら
れ、このピン部材にキャリアの底に同じく3角形状に固
定された3つのV溝付きピン受部材を嵌合する、即ちキ
ネマティックカップルによって、キャリアがロードポー
ト上に位置決めされると同時に、キャリアとロードポー
トとを保持クランプ機構により保持していた。そして、
この保持クランプ機構としては、該機構をコンパクトに
するという要請から、キャリアの中心底面に設けられた
フック部と、ロードポート上に常時突出して設けられる
引掛部とを係合することによって行っていた。
【0005】一方、200mmウェハ用のキャリアの底面
は平坦に形成されており、ロードポート上の平坦なベー
ス面に保持され、この200mmウェハ用キャリアを30
0mmウェハ用キャリアとは異なる方法でクランプする必
要があるが、上記したように、ロードポート上に中心部
には、ベース面より突出したクランプ部が設けられてい
るために、このロードポート上に200mmウェハ用キャ
リアを載置するには、ロードポート上にアダプタ或いは
アタッチメント等の特別な部材を使用するか、200mm
ウェハ用キャリアとして特殊なキャリアを使用する等の
多大な労力及びコストを要していた。
は平坦に形成されており、ロードポート上の平坦なベー
ス面に保持され、この200mmウェハ用キャリアを30
0mmウェハ用キャリアとは異なる方法でクランプする必
要があるが、上記したように、ロードポート上に中心部
には、ベース面より突出したクランプ部が設けられてい
るために、このロードポート上に200mmウェハ用キャ
リアを載置するには、ロードポート上にアダプタ或いは
アタッチメント等の特別な部材を使用するか、200mm
ウェハ用キャリアとして特殊なキャリアを使用する等の
多大な労力及びコストを要していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みてなされたもので、その目的は、アダプタ或いはア
タッチメント等の特別な部材を使用したり、特殊なキャ
リアを使用することなく、200mmウェハ用キャリアと
300mmウェハ用キャリアの両者に容易に対応可能なキ
ャリア用載置装置を提供することである。
鑑みてなされたもので、その目的は、アダプタ或いはア
タッチメント等の特別な部材を使用したり、特殊なキャ
リアを使用することなく、200mmウェハ用キャリアと
300mmウェハ用キャリアの両者に容易に対応可能なキ
ャリア用載置装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のキャリア用載置装置を提供する。請求項1に記載
のキャリア用載置装置は、多数の半導体ウェハを収納し
たキャリアを載置上に把持するキャリア保持手段が載置
部に設けられ、この保持手段がキャリアの略中心底部に
形成されたフック部に係合する係合部を備えていて、こ
の係合部が載置部の平坦な載置面から出没自在に構成さ
れているものであり、これにより、キャリアの底部にフ
ック部が形成されているキャリアにおいては、係合部を
載置面から突出させて、フック部と係合させるによって
キャリアを載置面上に保持できると共に、キャリアの底
部に突出した形のフック部が形成されていない平坦な底
面を有するキャリアにおいても、係合部を載置前から没
入させることで、この載置面を利用することができる。
即ち、300mmウェハ用キャリアと200mmウェハ用キ
ャリアとの両者に特別の部材を使用することなく容易に
対応できる。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のキャリア用載置装置を提供する。請求項1に記載
のキャリア用載置装置は、多数の半導体ウェハを収納し
たキャリアを載置上に把持するキャリア保持手段が載置
部に設けられ、この保持手段がキャリアの略中心底部に
形成されたフック部に係合する係合部を備えていて、こ
の係合部が載置部の平坦な載置面から出没自在に構成さ
れているものであり、これにより、キャリアの底部にフ
ック部が形成されているキャリアにおいては、係合部を
載置面から突出させて、フック部と係合させるによって
キャリアを載置面上に保持できると共に、キャリアの底
部に突出した形のフック部が形成されていない平坦な底
面を有するキャリアにおいても、係合部を載置前から没
入させることで、この載置面を利用することができる。
即ち、300mmウェハ用キャリアと200mmウェハ用キ
ャリアとの両者に特別の部材を使用することなく容易に
対応できる。
【0008】請求項2のキャリア用載置装置は、載置部
にキャリアを位置決めするために、3角形状に位置決め
されたピン部材が載置部に設けられ、キャリアの底部に
は、ピン部材を受け入れるピン受入部材が設けられてい
るものであり、これにより、キャリアは、載置部に正確
に位置決めされて、保持されるようになる。請求項3の
キャリア用載置装置は、係合部が、ロータリシリンダ機
構により駆動され、回動しながら載置面に対し所定の角
度で前進又は後退するようにしたものであり、これによ
り、係合部を駆動距離を短くして、コンパクトに載置面
より下方に収容することができる。
にキャリアを位置決めするために、3角形状に位置決め
されたピン部材が載置部に設けられ、キャリアの底部に
は、ピン部材を受け入れるピン受入部材が設けられてい
るものであり、これにより、キャリアは、載置部に正確
に位置決めされて、保持されるようになる。請求項3の
キャリア用載置装置は、係合部が、ロータリシリンダ機
構により駆動され、回動しながら載置面に対し所定の角
度で前進又は後退するようにしたものであり、これによ
り、係合部を駆動距離を短くして、コンパクトに載置面
より下方に収容することができる。
【0009】請求項4のキャリア用載置装置は、キャリ
ア内の半導体ウェハを出し入れする開口が設けられた装
着板を載置部に直交して設けると共に、この装着板に
は、その開口を開閉するための扉が取り付けられてい
て、この扉にキャリア内から半導体ウェハが飛び出すの
を防止するウェハの飛出防止機構を設けたものであり、
これにより、キャリアの前面に蓋が設けられていないも
のであっても、キャリアの前後移動や半導体製造装置の
振動、搬送の不具合等によるキャリアからの半導体ウェ
ハの飛び出し(位置ずれ)を防止でき、半導体ウェハの
破損を防止できる。
ア内の半導体ウェハを出し入れする開口が設けられた装
着板を載置部に直交して設けると共に、この装着板に
は、その開口を開閉するための扉が取り付けられてい
て、この扉にキャリア内から半導体ウェハが飛び出すの
を防止するウェハの飛出防止機構を設けたものであり、
これにより、キャリアの前面に蓋が設けられていないも
のであっても、キャリアの前後移動や半導体製造装置の
振動、搬送の不具合等によるキャリアからの半導体ウェ
ハの飛び出し(位置ずれ)を防止でき、半導体ウェハの
破損を防止できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の実施
の形態のキャリア用載置装置について説明する。図11
は、本発明の実施の形態のキャリア用載置装置の側面図
であり、図2は、図1のキャリア用載置装置の載置部の
平面図である。キャリア用載置装置1は、半導体製造装
置又は半導体検査装置(図示せず)に固定される側に装
着板2が設けられ、この装着板2の前面には、装着板2
に直交して、多数の半導体ウェハWを収納したキャリア
4を載置するための載置部3が設けられている。ここで
キャリア4とは、ME(Mini Enviroment )ボックス、
FOUP(Front Open Unified Pod)、カセット等の半
導体ウェハWを収納する搬送用容器の総称である。
の形態のキャリア用載置装置について説明する。図11
は、本発明の実施の形態のキャリア用載置装置の側面図
であり、図2は、図1のキャリア用載置装置の載置部の
平面図である。キャリア用載置装置1は、半導体製造装
置又は半導体検査装置(図示せず)に固定される側に装
着板2が設けられ、この装着板2の前面には、装着板2
に直交して、多数の半導体ウェハWを収納したキャリア
4を載置するための載置部3が設けられている。ここで
キャリア4とは、ME(Mini Enviroment )ボックス、
FOUP(Front Open Unified Pod)、カセット等の半
導体ウェハWを収納する搬送用容器の総称である。
【0011】装着板2には、キャリア4内に収納した半
導体ウェハWを半導体製造装置又は半導体検査装置に移
載するための開口が設けられていると共に、この開口を
開閉するための扉5が設けられている。
導体ウェハWを半導体製造装置又は半導体検査装置に移
載するための開口が設けられていると共に、この開口を
開閉するための扉5が設けられている。
【0012】キャリア4を載置する載置部3の載置面3
1上には、キャリア4を位置決めするための3つのピン
状部材32が、図2に示されるように3角形状に配置さ
れて設けられている。この場合、3角形の頂点の位置に
あるピン状部材32が、扉5から一番遠い位置にあるよ
うに3つのピン状部材32は配置される。ピン状部材3
2の先端は球状をしていて、載置面31より一定量だけ
突出するように設けられる。300mmウェハ用のキャリ
ア4においては、その底部に3つのピン状部材32の位
置に対応して、V字溝41aを有するピン受入部材41
が取り付けられており、図5に示されるように各ピン状
部材32と各ピン受入部材41とがそれぞれ嵌合するこ
とで、キャリア4が載置面31上に位置決めされる。即
ち、キネマティックカップリングと呼称される結合によ
ってキャリア4が位置決めされる。
1上には、キャリア4を位置決めするための3つのピン
状部材32が、図2に示されるように3角形状に配置さ
れて設けられている。この場合、3角形の頂点の位置に
あるピン状部材32が、扉5から一番遠い位置にあるよ
うに3つのピン状部材32は配置される。ピン状部材3
2の先端は球状をしていて、載置面31より一定量だけ
突出するように設けられる。300mmウェハ用のキャリ
ア4においては、その底部に3つのピン状部材32の位
置に対応して、V字溝41aを有するピン受入部材41
が取り付けられており、図5に示されるように各ピン状
部材32と各ピン受入部材41とがそれぞれ嵌合するこ
とで、キャリア4が載置面31上に位置決めされる。即
ち、キネマティックカップリングと呼称される結合によ
ってキャリア4が位置決めされる。
【0013】また、載置部3には、キャリア4を載置面
31上に保持するためのキャリア保持手段6が設けられ
ている。キャリア保持手段6は、キャリア4を把持する
ための係合部61と、この係合部61を回動及び前進・
後退させる駆動機構62とにより構成される。係合部6
1が前進位置にあるときは、係合部61は載置部3の開
口部33から載置面31より上方に突出した状態にな
り、後退位置にあるときは、係合部61は載置面31よ
り下方に収容された状態になる。その際、係合部61
は、図3に示されるように突出した状態から略90°回
動した形(図3に点線で示す)で載置面31より下方に
収容される。
31上に保持するためのキャリア保持手段6が設けられ
ている。キャリア保持手段6は、キャリア4を把持する
ための係合部61と、この係合部61を回動及び前進・
後退させる駆動機構62とにより構成される。係合部6
1が前進位置にあるときは、係合部61は載置部3の開
口部33から載置面31より上方に突出した状態にな
り、後退位置にあるときは、係合部61は載置面31よ
り下方に収容された状態になる。その際、係合部61
は、図3に示されるように突出した状態から略90°回
動した形(図3に点線で示す)で載置面31より下方に
収容される。
【0014】図1及び図3に示されるように、300mm
ウェハ用のキャリア4の底部の略中心には、ピン受入部
材41の外に、断面L字状のフック部42が設けられて
おり、断面逆さL字状の係合部61が載置面31より突
出した位置にあるときに、フック部42と係合部61と
が係合することで、キャリア4が載置面31上にしっか
りと保持される。
ウェハ用のキャリア4の底部の略中心には、ピン受入部
材41の外に、断面L字状のフック部42が設けられて
おり、断面逆さL字状の係合部61が載置面31より突
出した位置にあるときに、フック部42と係合部61と
が係合することで、キャリア4が載置面31上にしっか
りと保持される。
【0015】図4は、係合部61の駆動機構62の1つ
の実施例を示しており、駆動機構62としてロータリシ
リンダ機構を採用している。このロータリシリンダ機構
自体は一般に知られたものである。即ち、シリンダ62
a内にピストン62bが設けられ、このピストン62b
に駆動軸62cが一体化されており、この駆動軸62c
の先端に係合部61が取り付けられている。ピストン6
2bの前後には圧力室である前室と後室が設けられ、そ
れぞれの室が流体の入口又は出口と接続しており、ピス
トン62bに流体圧がかかるようになっている。駆動軸
62cの周面には、一行程で駆動軸62cが略90°回
動するように、螺旋状の溝62dが形成されており、こ
の溝62dにシリンダ62a内に突出する固定のピン6
2eが嵌合している。これにより、係合部61は、駆動
機構62によって前後方向に往復動すると同時に、略9
0°の角度範囲で往復回動動作を行うことができる。な
お、この駆動機構62は、載置面31に対して所定の角
度で載置部3に取り付けられることが好ましい。また、
駆動機構62としては、係合部61が回動と前後に往復
動できるものであれば、どのような公知の駆動機構も採
用可能である。
の実施例を示しており、駆動機構62としてロータリシ
リンダ機構を採用している。このロータリシリンダ機構
自体は一般に知られたものである。即ち、シリンダ62
a内にピストン62bが設けられ、このピストン62b
に駆動軸62cが一体化されており、この駆動軸62c
の先端に係合部61が取り付けられている。ピストン6
2bの前後には圧力室である前室と後室が設けられ、そ
れぞれの室が流体の入口又は出口と接続しており、ピス
トン62bに流体圧がかかるようになっている。駆動軸
62cの周面には、一行程で駆動軸62cが略90°回
動するように、螺旋状の溝62dが形成されており、こ
の溝62dにシリンダ62a内に突出する固定のピン6
2eが嵌合している。これにより、係合部61は、駆動
機構62によって前後方向に往復動すると同時に、略9
0°の角度範囲で往復回動動作を行うことができる。な
お、この駆動機構62は、載置面31に対して所定の角
度で載置部3に取り付けられることが好ましい。また、
駆動機構62としては、係合部61が回動と前後に往復
動できるものであれば、どのような公知の駆動機構も採
用可能である。
【0016】このように、本発明では、300mmウェハ
用のキャリア4においては、載置部3に設けられたピン
状部材32及び係合部61によって、載置面31上に位
置決め、保持される一方、底部が平坦に形成されている
200mmウェハ用のキャリアにおいては、係合部61を
載置面31より下方に収容することで、3つのピン状部
材32によって囲まれた内部の載置面31を平坦な面と
することができ、200mmウェハ用のキャリア4に対し
ても、特別な部材であるアダプタやアタッチメント等を
必要とすることなく容易に対応できる。
用のキャリア4においては、載置部3に設けられたピン
状部材32及び係合部61によって、載置面31上に位
置決め、保持される一方、底部が平坦に形成されている
200mmウェハ用のキャリアにおいては、係合部61を
載置面31より下方に収容することで、3つのピン状部
材32によって囲まれた内部の載置面31を平坦な面と
することができ、200mmウェハ用のキャリア4に対し
ても、特別な部材であるアダプタやアタッチメント等を
必要とすることなく容易に対応できる。
【0017】更に本発明においては、200mmウェハ用
のキャリア4のように蓋を有さず前部が開放されている
ものの場合のように、キャリアを載置面31上に移載す
る際等において半導体ウェハがキャリア4から飛び出す
のを防止するために、図1と図6に示されるように装着
板2の開口の扉5にウェハの飛出防止機構7を設けてい
る。この飛出防止機構7は、観音開きのように略90°
の角度で開閉できる開閉部材71から構成されている。
開閉部材71には、取手部71aが形成されており、2
00mmウェハ用のキャリア4を載置面31に移載すると
きは、取手部71aによって開閉部材71は扉51に対
して直角に開かれた状態にされる。したがって、移載時
に振動等によって半導体ウェハWがキャリア4から飛び
出そうとしても、半導体ウェハWが開閉部材71に当接
してキャリア4からの飛び出しが阻止される。また、こ
の飛出防止機構7としては、上記の観音開き構造ではな
く、折り畳み収納する構造にしてもよい。更には、その
開閉を自動的に行うようにしてもよい。なお、図示され
ていないが、装着板2の扉5には、300mmウェハ用の
キャリア4に設けられた蓋を取り外す公知の機構も設け
られているものである。
のキャリア4のように蓋を有さず前部が開放されている
ものの場合のように、キャリアを載置面31上に移載す
る際等において半導体ウェハがキャリア4から飛び出す
のを防止するために、図1と図6に示されるように装着
板2の開口の扉5にウェハの飛出防止機構7を設けてい
る。この飛出防止機構7は、観音開きのように略90°
の角度で開閉できる開閉部材71から構成されている。
開閉部材71には、取手部71aが形成されており、2
00mmウェハ用のキャリア4を載置面31に移載すると
きは、取手部71aによって開閉部材71は扉51に対
して直角に開かれた状態にされる。したがって、移載時
に振動等によって半導体ウェハWがキャリア4から飛び
出そうとしても、半導体ウェハWが開閉部材71に当接
してキャリア4からの飛び出しが阻止される。また、こ
の飛出防止機構7としては、上記の観音開き構造ではな
く、折り畳み収納する構造にしてもよい。更には、その
開閉を自動的に行うようにしてもよい。なお、図示され
ていないが、装着板2の扉5には、300mmウェハ用の
キャリア4に設けられた蓋を取り外す公知の機構も設け
られているものである。
【0018】以上説明したように本発明のキャリア用載
置装置は、300mmウェハ用キャリアと200mmウェハ
用キャリアの両方に容易に対応できるように構成されて
おり、切り替え時の段取り時間や労力を大幅に削減でき
る。また、特別なアダプターやアタッチメント等の治工
具を使用することなく、この切り替えが行える。更に
は、特殊な構造のキャリアを特別に用意する必要がな
い。また、半導体製造装置又は検査装置の稼動時間の向
上に寄与する等の顕著な効果を有するものである。
置装置は、300mmウェハ用キャリアと200mmウェハ
用キャリアの両方に容易に対応できるように構成されて
おり、切り替え時の段取り時間や労力を大幅に削減でき
る。また、特別なアダプターやアタッチメント等の治工
具を使用することなく、この切り替えが行える。更に
は、特殊な構造のキャリアを特別に用意する必要がな
い。また、半導体製造装置又は検査装置の稼動時間の向
上に寄与する等の顕著な効果を有するものである。
【図1】本発明の実施の形態のキャリア用載置装置の側
面図である。
面図である。
【図2】図1のキャリア用載置装置の載置部の平面図で
ある。
ある。
【図3】キャリアのフック部と係合部との係合構造を説
明する図である。
明する図である。
【図4】係合部の駆動機構の一つの実施例を示す図であ
る。
る。
【図5】ピン状部材とキャリア底部のピン受入部材との
嵌合を説明する図である。
嵌合を説明する図である。
【図6】ウェハの飛出防止機構の正面図である。
1…キャリア用載置装置
2…装着板
3…載置部
4…キャリア
5…扉
6…ウェハ保持手段
7…ウェハの飛出防止機構
32…ピン状部材
33…開口部
41…ピン受入部材
42…フック部
61…係合部
62…駆動機構
71…開閉部材
Claims (4)
- 【請求項1】 多数の半導体ウェハを収納したキャリア
が移載される載置部と、該キャリアを前記載置部に位置
決めして、把持するキャリア保持手段とを有してなるキ
ャリア用載置装置において、 前記キャリア保持手段が、前記載置部に設けられ、前記
キャリアの略中心底部に形成されたフック部に係合する
係合部を備えていて、前記係合部が前記載置部の平坦な
載置面から出没自在に構成されていることを特徴とする
キャリア用載置装置。 - 【請求項2】 前記載置部に前記キャリアを位置決めす
るために、3角形状に位置決めされたピン部材が前記載
置部に設けられ、前記キャリアの底部には、前記ピン部
材を受け入れるピン受入部材が設けられていることを特
徴とする請求項1に記載のキャリア用載置装置。 - 【請求項3】 前記係合部がロータリシリンダ機構によ
り駆動され、回動しながら前記載置面に対して所定の角
度で前進又は後退することを特徴とする請求項1又は2
に記載のキャリア用載置装置。 - 【請求項4】 前記載置部に直交して、前記キャリア内
の半導体ウェハを出し入れするための開口が設けられた
装着板が設けられると共に、前記装着板にはその開口を
開閉するための扉が取り付けられており、前記扉に前記
キャリアからの半導体ウェハの飛び出しを防止するウェ
ハの飛出防止機構を設けることを特徴とする請求項1,
2又は3に記載のキャリア用載置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002063715A JP2003264211A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | キャリア用載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002063715A JP2003264211A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | キャリア用載置装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264211A true JP2003264211A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002063715A Pending JP2003264211A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | キャリア用載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264211A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120029997A (ko) * | 2010-09-17 | 2012-03-27 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 카세트 어댑터 |
| JP2012064827A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Sinfonia Technology Co Ltd | カセットアダプタ、及びアダプタ本体ロック装置 |
| JP2013030660A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Tdk Corp | ロードポート装置及び当該装置に用いられるクランプ装置 |
| KR101924185B1 (ko) | 2018-06-15 | 2018-11-30 | 주식회사 싸이맥스 | 클램프가 장착된 로드포트모듈 |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002063715A patent/JP2003264211A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101865920B1 (ko) * | 2010-09-17 | 2018-06-08 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 카세트 어댑터 |
| JP2013030660A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Tdk Corp | ロードポート装置及び当該装置に用いられるクランプ装置 |
| US9401295B2 (en) | 2011-07-29 | 2016-07-26 | Tdk Corporation | Load port apparatus and clamping device to be used for the same |
| KR101924185B1 (ko) | 2018-06-15 | 2018-11-30 | 주식회사 싸이맥스 | 클램프가 장착된 로드포트모듈 |
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