JP2003243470A - 異常検出システム、プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査者がマップデータを能動的に見なかった
場合、またはロット単位等の試験単位における製品の異
常が所定の異常基準値に達していない場合であっても、
ウェーハ上における製品の物理位置的な異常または異常
らしき現象を検出することができる異常検出システム等
を提供する。 【解決手段】 異常検出システム３０の入力部３２が、
複数の半導体製品の試験を行う毎に、各半導体製品のウ
ェーハ上における位置情報データ１５をウェーハ・プロ
ーバーから入力し、この半導体製品に対する所定の試験
結果データ２５をＬＳＩテスタ２０から入力する。検出
部３３は、入力部３２により入力された所定の試験結果
データ２５が所定の異常値を有する複数の半導体製品に
ついて、これら複数の半導体製品の位置情報データ１５
に基づく所定の異常値のパターンの検出を行う。出力部
３４は検出結果データ３５（異常が検出された場合はア
ラーム等）を出力する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ上に形成
された複数の半導体製品の異常を検出する異常検出シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置のように１つのウェーハ上に
微細加工された製品が複数個形成されている場合、その
製造工程または検査工程で物理位置的に観測できる異常
には、例えばウェーハプロセス工程における注入異常、
異常放電等による破壊またはウェーハのプローブテスト
工程におけるテスト治工具の問題に基づく不具合等、種
々の異常が存在する。１つのウェーハ上に形成された複
数個の半導体装置または製品について上述のような異常
の検査を行う場合、従来、ウェーハ上の２次元座標（Ｘ
−Ｙ座標）で示される個々の半導体装置の位置情報と試
験結果とを基に種々のマップデータが用いられていた。
マップデータとしては、例えば製品の良または不良を位
置情報と共に示すマップデータ、良製品または不良製品
のそれぞれの種類を分類したカテゴリを位置情報と共に
示すマップデータ、製品の試験結果のデータそのものを
位置情報と共に示すマップデータ等があった。

【０００３】図７は、半導体装置の異常を検出する従来
の検出システムのブロック図を示す。図７において、符
号１０は半導体製品の位置情報を得るウェーハ・プロー
バー、２０は半導体製品の試験を行うＬＳＩテスタ、１
５はウェーハ・プローバー１０により得た半導体製品毎
の位置情報データ（Ｘ−Ｙ座標等）、２５はＬＳＩテス
タ２０により行われた試験の結果を示すデータ（以下、
「試験結果データ」と略す）、５は位置情報データ１５
と試験結果データ２５とを入力して、解析結果データで
あるマップデータ７を出力する解析ツールである。マッ
プデータ７には、各半導体製品の位置に当該半導体製品
が良品９または不良品８であることが示されている。検
査者はマップデータ７を見て、半導体製品の異常を判別
していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来、
マップデータ７を作成する解析ツール５は存在していた
が、検査者がマップデータ７を見さえすれば瞬時に半導
体製品の異常を判別できるような場合でも、検査者がマ
ップデータ７を能動的に見なかった場合は、半導体製品
の異常を見落とす可能性があるという問題があった。半
導体製品の異常を検査する検査者が試験結果のデータ２
５の採取または出力を能動的に実施している場合であっ
ても、ウェーハ枚葉単位またはロット単位の試験単位に
おける製品の不良数または不良率のみでは異常検出感度
が極めて低い。このため、ロット単位等の試験単位にお
ける製品の異常が所定の異常基準値に達していない場
合、製品の異常を検出できない可能性があるという問題
があった。つまり、ウェーハ上における製品の物理位置
的な異常または異常らしき現象を検出できないという問
題があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、上記問題を解決
するためになされたものであり、検査者がマップデータ
を能動的に見なかった場合、またはロット単位等の試験
単位における製品の異常が所定の異常基準値に達してい
ない場合であっても、ウェーハ上における製品の物理位
置的な異常または異常らしき現象を検出することができ
る異常検出システム等を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明の異常検出シス
テムは、ウェーハ上に形成された複数の半導体製品の異
常を検出する異常検出システムであって、前記複数の半
導体製品について、各半導体製品のウェーハ上における
位置情報データと該半導体製品に対する所定の試験結果
データとを入力する入力手段と、前記入力手段により入
力された所定の試験結果データが所定の異常値を有する
複数の半導体製品について、該複数の半導体製品の位置
情報データに基づく所定の異常値のパターンを検出する
検出手段とを備えたことを特徴とするものである。

【０００７】ここで、この発明の異常検出システムにお
いて、前記所定の試験結果データにより示される前記所
定の異常値のパターンを登録した異常パターン登録部を
さらに備え、前記検出手段は、前記入力手段により入力
された所定の試験結果データおよび位置情報データと、
前記登録部に登録された所定の試験結果データにより示
される所定の異常値のパターンとの比較に基づいて、複
数の半導体製品の位置情報データに基づく所定の異常値
のパターンを検出することができる。

【０００８】ここで、この発明の異常検出システムにお
いて、前記異常パターン登録部に登録された所定の異常
値のパターンは、所定の試験結果データにより示される
異常値の種類、異常値の度合および異常値のパターンの
識別子を含むことができる。

【０００９】ここで、この発明の異常検出システムにお
いて、前記検出手段により検出された所定の異常値のパ
ターンを所定の試験単位毎に出力する出力手段をさらに
備えることができる。

【００１０】ここで、この発明の異常検出システムにお
いて、前記入力手段が入力する位置情報データはウェー
ハ上における半導体製品の２次元座標データであり、前
記検出手段が検出する所定の異常値のパターンはウェー
ハ上における所定の２次元図形とすることができる。

【００１１】この発明のプログラム（コンピュータ読取
り可能な記録媒体に記録されたプログラムもしくはコン
ピュータ・プログラム・コード、またはキャリア・ウェ
ーブ（carrier wave）に実現されたコンピュータ・デー
タ・シグナル（computer data signal）であってもよ
い）は、ウェーハ上に形成された複数の半導体製品の異
常を検出するプログラムであって、コンピュータを、前
記複数の半導体製品について、各半導体製品のウェーハ
上における位置情報データと該半導体製品に対する所定
の試験結果データとを入力する入力手段、前記入力手段
により入力された所定の試験結果データが所定の異常値
を有する複数の半導体製品について、該複数の半導体製
品の位置情報データに基づく所定の異常値のパターンを
検出する検出手段として機能させるためのプログラムで
ある。

【００１２】ここで、この発明のプログラムにおいて、
前記所定の試験結果データにより示される前記所定の異
常値のパターンを登録した異常パターン登録部をさらに
備え、前記検出手段は、前記入力手段により入力された
所定の試験結果データおよび位置情報データと、前記登
録部に登録された所定の試験結果データにより示される
所定の異常値のパターンとの比較に基づいて、複数の半
導体製品の位置情報データに基づく所定の異常値のパタ
ーンを検出することができる。

【００１３】ここで、この発明のプログラムにおいて、
前記検出手段により検出された所定の異常値のパターン
を所定の試験単位毎に出力する出力手段をさらに備える
ことができる。

【００１４】この発明の記録媒体は、本発明のプログラ
ム（請求項９ないし１１のいずれかに記載のプログラ
ム）を記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体であ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、各実施の形態について図面
を参照して詳細に説明する。

【００１６】実施の形態１．図１は、本発明の実施の形
態１における異常検出システムのブロック図を示す。図
１において、符号１０は半導体製品の位置情報を得るウ
ェーハ・プローバー、２０は半導体製品の試験を行うＬ
ＳＩテスタ、１５はウェーハ・プローバー１０により得
た半導体製品毎の位置情報データ（Ｘ−Ｙ座標等）、２
５はＬＳＩテスタ２０により行われた試験結果データで
ある。位置情報データ１５としてはウェーハ上における
半導体製品の２次元座標データを用いることができる。
試験結果データ２５としては、例えば所定の試験に対す
る合否の結果を示すＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ情報があり、こ
れに加えてＰＡＳＳの種類を示すＰＡＳＳカテゴリ・デ
ータ、ＦＡＩＬの種類を示すＦＡＩＬカテゴリ・デー
タ、試験データそのもの等がある。符号３０はウェーハ
上に形成された複数の半導体製品の異常を検出する本発
明の異常検出システムである。異常検出システム３０
は、複数の半導体製品の試験を行う毎に、各半導体製品
のウェーハ上における位置情報データ１５をウェーハ・
プローバーから入力し、この半導体製品に対する所定の
試験結果データ２５をＬＳＩテスタ２０から入力する入
力部（入力手段）３２を有している。入力部３２により
入力された位置情報データ１５と所定の試験結果データ
２５とは検出部３３へまとめて送られる。検出部３３は
所定の試験結果データ２５が所定の異常値を有する複数
の半導体製品について、これら複数の半導体製品の位置
情報データ１５に基づく所定の異常値のパターンの検出
を行い、その検出結果データ３５を出力する。異常が検
出された場合、検出結果データ３５はアラーム等とな
る。検出する所定の異常値のパターンとしては、以下に
説明するようにウェーハ上における所定の２次元図形と
することができる。

【００１７】図２（Ａ）ないし（Ｇ）は、本発明の異常
検出システム３０により検出される異常値のパターンを
示す。図２（Ａ）は異常値のパターンＳ１を示し、符号
３２は良品、３１Ａ（図２（Ａ）中で網がかけられてい
る連続箇所）は一連の不良品を示す。以下で説明される
異常値のパターンＳ２ないしＳ７では、良品３２の表示
は図面の都合上省略する。異常値のパターンＳ１は、検
査結果データ３５Ａに示されているように、異常の内容
例は不良品３１Ａが横方向に連続するという物理位置的
な異常を示すパターンである。この異常値のパターンＳ
１に対して想定できる不具合例は、製品異常、キズ等の
テスト設備または治具異常によるものと推定されること
が示されている。図２（Ａ）では、想定できる不具合例
も検出結果データ３５Ａに含めているが、これは検査者
が検出された異常値のパターンＳ１に基づいて判断して
もよい。以下で説明される異常値のパターンＳ２ないし
Ｓ７においても同様である。

【００１８】図２（Ｂ）は異常値のパターンＳ２を示
し、符号３１Ｂ（図２（Ｂ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ２
は、検査結果データ３５Ｂに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｂが縦方向に連続するという物理
位置的な異常を示すパターンである。この異常値のパタ
ーンＳ２に対して想定できる不具合例は、製品異常、キ
ズ等のテスト設備または治具異常によるものと推定され
ることが示されている。

【００１９】図２（Ｃ）は異常値のパターンＳ３を示
し、符号３１Ｃ（図２（Ｃ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ３
は、検査結果データ３５Ｃに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｃが複数個おきに横に連続性を持
って集中するという物理位置的な異常を示すパターンで
ある。この異常値のパターンＳ３に対して想定できる不
具合例は、マスク異常、テスト設備または治具異常によ
るものと推定されることが示されている。

【００２０】図２（Ｄ）は異常値のパターンＳ４を示
し、符号３１Ｄ（図２（Ｄ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ４
は、検査結果データ３５Ｄに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｄが複数個おきに縦に連続性を持
って集中するという物理位置的な異常を示すパターンで
ある。この異常値のパターンＳ４に対して想定できる不
具合例は、マスク異常、テスト設備または治具異常によ
るものと推定されることが示されている。

【００２１】図２（Ｅ）は異常値のパターンＳ５を示
し、符号３１Ｅ（図２（Ｅ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ５
は、検査結果データ３５Ｅに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｅが縦横共に固まるという物理位
置的な異常を示すパターンである。この異常値のパター
ンＳ５に対して想定できる不具合例は、製品異常または
注入時異常によるものと推定されることが示されてい
る。

【００２２】図２（Ｆ）は異常値のパターンＳ６を示
し、符号３１Ｆ（図２（Ｆ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ６
は、検査結果データ３５Ｆに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｆがドーナッツ状に固まるという
物理位置的な異常を示すパターンである。この異常値の
パターンＳ６に対して想定できる不具合例は、製品異常
または注入時異常によるものと推定されることが示され
ている。

【００２３】図２（Ｇ）は異常値のパターンＳ７を示
し、符号３１Ｇ（図２（Ｇ）中で網がかけられている連
続箇所）は一連の不良品を示す。異常値のパターンＳ７
は、検査結果データ３５Ｇに示されているように、異常
の内容例は不良品３１Ｇが斜めに連続するという物理位
置的な異常を示すパターンである。この異常値のパター
ンＳ７に対して想定できる不具合例は、製品異常または
キズ等によるものと推定されることが示されている。

【００２４】上述の異常値のパターンＳ１ないしＳ７は
例示的なパターンであり、本発明の異常検出システム３
０により検出される異常値のパターンはこれらのパター
ンに限定されるものではない。

【００２５】以上より、実施の形態１によれば、異常検
出システム３０の入力部３２が、複数の半導体製品の試
験を行う毎に、各半導体製品のウェーハ上における位置
情報データ１５をウェーハ・プローバーから入力し、こ
の半導体製品に対する所定の試験結果データ２５をＬＳ
Ｉテスタ２０から入力する。異常検出システム３０の検
出部３３は、入力部３２により入力された所定の試験結
果データ２５が所定の異常値を有する複数の半導体製品
について、これら複数の半導体製品の位置情報データ１
５に基づく所定の異常値のパターンの検出を行い、その
検出結果データ３５を出力する。異常が検出された場
合、検出結果データ３５はアラーム等となる。したがっ
て、本発明の異常値検出システム３０により自動的に半
導体製品の物理位置的な異常または異常らしき現象を検
出することができる。このため、仮に検査者がマップデ
ータを能動的に見なかった場合であっても、ウェーハ上
における製品の物理位置的な異常または異常らしき現象
を検出することができる。

【００２６】実施の形態２．実施の形態１では半導体製
品の良否３２または不良品３１Ａ等により異常を検出す
る機能を示した。本実施の形態２では、さらに不良の種
類（カテゴリ）に着目する機能を説明する。

【００２７】図３は、本発明の実施の形態２ないし４に
おける異常検出システムのブロック図を示す。図３で図
１と同じ符号を付した箇所は同じ要素を示すため説明は
省略する。図３の符号５５は異常パターン識別用カテゴ
リ、３４は出力部であるが、これらについては各々実施
の形態３または４で説明する。本実施の形態２が実施の
形態１と異なる点は、試験結果データ２５により示され
る所定の異常値のパターンを登録した異常パターン登録
部５０をさらに備えた点である。図３に示されるよう
に、異常パターン登録部５０は、登録番号５１とこの登
録番号５１に対応した異常値のパターン５３とを予め登
録してある。検出部３３は、入力部３２によりＬＳＩテ
スタ２０から入力された所定の試験結果データ２５およ
びウェーハ・プローバー１０から入力された位置情報デ
ータ１５と、登録部５０に登録された所定の試験結果デ
ータにより示される所定の異常値のパターン５３との比
較に基づいて、複数の半導体製品の位置情報データ１５
に基づく所定の異常値のパターン５３を検出することが
できる。図３に示されるように、異常値のパターン５３
は不良または異常値の種類（例えば、不良品が横に連続
している等）と不良または異常値の度合（例えば、４個
以上等）とを記録している。

【００２８】以上より、実施の形態２によれば、試験結
果データ２５により示される所定の異常値のパターンを
登録した異常パターン登録部５０をさらに備えることが
できる。異常登録部５０に異常値の種類または異常値の
度合を任意に設定することができる。このため、異常の
検出感度の強弱の設定、特に注目したい不良の種類（カ
テゴリ）またはその出現形態を自在に設定することがで
きる。

【００２９】実施の形態３．図３に示されるように、異
常パターン登録部５０には、異常値のパターン５３毎に
異常パターンを識別することができる異常パターン識別
用カテゴリ（異常値のパターンの識別子）５５（例え
ば、「不良品が横に４個以上連続する」は異常パターン
識別用カテゴリ５５が「ＣＦＹ１」）を設けることがで
きる。この異常パターン識別用カテゴリ５５を用いるこ
とにより、異常検出システム３０が検出した異常値のパ
ターン５３をより容易に識別することができる。

【００３０】以上より、実施の形態３によれば、異常パ
ターン登録部５０に異常パターン識別用カテゴリ５５を
設けることができる。このため、異常検出システム３０
が検出した異常値のパターン５３をより容易に識別する
ことができ、よりきめ細かい異常の管理を行うことがで
きる。

【００３１】実施の形態４．図３に示されるように、異
常検出システム３０は検出部３３により検出された異常
値のパターン５３を所定の試験単位（例えばウェーハ枚
葉単位、ロット単位等）毎に出力する出力部（出力手
段）３４をさらに備えることができる。

【００３２】図４（Ａ）、（Ｂ）は、本発明の実施の形
態４における出力部３４が出力する検出結果データ３５
の例を示す。図４（Ａ）はウェーハ枚葉単位で出力した
例６０であり、図４（Ｂ）はロット単位で出力した例６
５である。図４（Ａ）および（Ｂ）において、符号６１
はウェーハ番号、５５ａおよび５５ｂは異常パターン識
別用カテゴリ（例えば「ＣＦＴ１」）、６２ａおよび６
２ｂは異常パターン識別用カテゴリ５５ａ等であるもの
として検出された件数、６３はロット番号である。

【００３３】以上より、実施の形態４によれば、出力部
３４により異常値のパターン５３を所定の試験単位毎に
出力することができる。このため、ウェーハ毎に検出さ
れた異常値のカテゴリを分析処理することが容易とな
る。例えば、ロット単位での異常の傾向（１枚おきに特
定の異常値のパターン５３が発生している等）を検出す
ることができ、所望の期間毎の検出結果データ３５を採
取することができる等の種々の異常処理を行うことがで
きる。この結果、ロット単位等の試験単位における製品
の異常が所定の異常基準値に達していない場合であって
も、ウェーハ上における製品の物理位置的な異常または
異常らしき現象を検出することが可能となり、異常の発
生原因の追求に役立てることができる。

【００３４】図５は、本発明の実施の形態１−４で説明
したウェーハ上に形成された複数の半導体製品の異常を
検出するプログラムのフローチャートを示す。図５に示
されるように、まず、複数の半導体製品について、各半
導体製品のウェーハ上における位置情報データ１５とこ
の半導体製品に対する所定の試験結果データ２５とを入
力する（ステップＳ１０、入力ステップ）。次に、ステ
ップＳ１０（入力ステップ）で入力された所定の試験結
果データ２５および位置情報データ１５と、登録部５０
に登録された所定の試験結果データにより示される所定
の異常値のパターン５３との比較に基づいて、複数の半
導体製品の位置情報データ１５に基づく所定の異常値の
パターン５３を検出する（ステップＳ２０、検出ステッ
プ）。ステップＳ２０で異常値のパターン５３が検出さ
れた場合、検出された所定の異常値のパターン５３を所
定の試験単位毎に出力して（ステップＳ４０、出力ステ
ップ）、終了する。ステップＳ３０で異常値のパターン
５３が検出されなかった場合はそのまま終了する。上述
のフローチャートにおいて、ステップＳ１０とＳ３０と
は実施の形態１に対応し、ステップＳ２０を加えたもの
が実施の形態２および３に対応し、ステップＳ４０を加
えたものが実施の形態４に対応する。

【００３５】図６は、本発明の異常検出システム３０の
入力部３２および検出部３３等の機能を実行するコンピ
ュータを例示する。図６で図１と同じ符号を付した箇所
は同じ機能を有するため説明は省略する。図６におい
て、符号７５はＲＡＭ等の記憶装置（不図示）および本
発明の異常検出システム３０の各処理を実行するＣＰＵ
（不図示）が格納された本体、７２は検出結果データ３
５等を表示するディスプレイ、７３は所望のデータを入
力するキーボード、７４はマウス等のポインティング・
デバイス、７５は上述した各実施の形態の機能を実現す
る本発明のコンピュータ・プログラムが記録された記録
媒体、７６は本体７０に設けられた記録媒体７５の装着
部である。記録媒体７５を装着部７６に挿入して本発明
のコンピュータ・プログラムを本体７０のＲＡＭ等の記
憶装置に供給し、本体７０のＣＰＵが当該コンピュータ
・プログラムを実行することにより本発明の目的を達成
することができる。当該コンピュータ・プログラム自体
が本発明の異常検出システム３０の新規な機能を実現す
ることになり、当該コンピュータ・プログラムを記録し
た記録媒体も同様に本発明を構成することになる。当該
コンピュータ・プログラムを記録した記録媒体７５とし
ては、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、光ディスク、メ
モリ・カード、ＦＤ、ハードディスク、ＲＯＭ等を用い
ることができる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の異常検出
システム等によれば、自動的に半導体製品の物理位置的
な異常または異常らしき現象を検出することができる。
このため、仮に検査者がマップデータを能動的に見なか
った場合、またはロット単位等の試験単位における製品
の異常が所定の異常基準値に達していない場合であって
も、ウェーハ上における製品の物理位置的な異常または
異常らしき現象を検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１における異常検出シス
テムを示すブロック図である。

【図２】 本発明の異常検出システム３０により検出さ
れる異常値のパターンを示す図である。

【図３】 本発明の実施の形態２ないし４における異常
検出システムを示すブロック図である。

【図４】 本発明の実施の形態４における出力部３４が
出力する検出結果データ３５の例を示す図である。

【図５】 本発明の実施の形態１−４で説明した異常検
出システムのプログラムの流れを示すフローチャートで
ある。

【図６】 本発明の異常検出システム３０の入力部３２
および検出部３３等の機能を実行するコンピュータを例
示する図である。

【図７】 半導体装置の異常を検出する従来の検出シス
テムを示すブロック図である。

【符号の説明】

５ 解析ツール、 ７ マップデータ、 ８，３２ 良
品、 ９、３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ，
３１Ｆ，３１Ｇ 不良品、 １０ ウェーハ・プローバ
ー、 １５ 位置情報データ、 ２０ ＬＳＩテスタ、
２５ 試験結果データ、 ３０ 異常検出システム、
３２ 入力部、 ３３ 検出部、 ３４ 出力部、
３５、３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄ，３５Ｅ，３５
Ｆ，３５Ｇ 検出結果データ、 ５０ 異常パターン登
録部、 ５１ 登録番号、 ５３異常値のパターン、
５５，５５ａ，５５ｂ 異常パターン識別用カテゴリ、
６０，６５ 出力例、 ６１ ウェーハ番号、 ６２
ａ，６２ｂ 件数、 ６３ ロット番号、 ７０ 本
体、 ７２ ディスプレイ、 ７３ キーボード、７４
ポインティング・デバイス、 ７５ 記録媒体、 ７
６ 装着部。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハ上に形成された複数の半導体製
   品の異常を検出する異常検出システムであって、 前記複数の半導体製品について、各半導体製品のウェー
   ハ上における位置情報データと該半導体製品に対する所
   定の試験結果データとを入力する入力手段と、 前記入力手段により入力された所定の試験結果データが
   所定の異常値を有する複数の半導体製品について、該複
   数の半導体製品の位置情報データに基づく所定の異常値
   のパターンを検出する検出手段とを備えたことを特徴と
   する異常検出システム。
2. 【請求項２】 前記所定の試験結果データにより示され
   る前記所定の異常値のパターンを登録した異常パターン
   登録部をさらに備え、前記検出手段は、前記入力手段に
   より入力された所定の試験結果データおよび位置情報デ
   ータと、前記登録部に登録された所定の試験結果データ
   により示される所定の異常値のパターンとの比較に基づ
   いて、複数の半導体製品の位置情報データに基づく所定
   の異常値のパターンを検出することを特徴とする請求項
   １記載の異常検出システム。
3. 【請求項３】 前記異常パターン登録部に登録された所
   定の異常値のパターンは、所定の試験結果データにより
   示される異常値の種類、異常値の度合および異常値のパ
   ターンの識別子を含むことを特徴とする請求項２記載の
   異常検出システム。
4. 【請求項４】 前記検出手段により検出された所定の異
   常値のパターンを所定の試験単位毎に出力する出力手段
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし３のい
   ずれかに記載の異常検出システム。
5. 【請求項５】 前記入力手段が入力する位置情報データ
   はウェーハ上における半導体製品の２次元座標データで
   あり、前記検出手段が検出する所定の異常値のパターン
   はウェーハ上における所定の２次元図形であることを特
   徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の異常検出
   システム。
6. 【請求項６】 ウェーハ上に形成された複数の半導体製
   品の異常を検出するプログラムであって、コンピュータ
   を、 前記複数の半導体製品について、各半導体製品のウェー
   ハ上における位置情報データと該半導体製品に対する所
   定の試験結果データとを入力する入力手段、 前記入力手段により入力された所定の試験結果データが
   所定の異常値を有する複数の半導体製品について、該複
   数の半導体製品の位置情報データに基づく所定の異常値
   のパターンを検出する検出手段として機能させるための
   プログラム。
7. 【請求項７】 前記所定の試験結果データにより示され
   る前記所定の異常値のパターンを登録した異常パターン
   登録部をさらに備え、前記検出手段は、前記入力手段に
   より入力された所定の試験結果データおよび位置情報デ
   ータと、前記登録部に登録された所定の試験結果データ
   により示される所定の異常値のパターンとの比較に基づ
   いて、複数の半導体製品の位置情報データに基づく所定
   の異常値のパターンを検出することを特徴とする請求項
   ６記載のプログラム。
8. 【請求項８】 前記検出手段により検出された所定の異
   常値のパターンを所定の試験単位毎に出力する出力手段
   をさらに備えたことを特徴とする請求項６または７記載
   のプログラム。
9. 【請求項９】 請求項６ないし８のいずれかに記載のプ
   ログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒
   体。