JP2003127013A - Drilling method - Google Patents
Drilling methodInfo
- Publication number
- JP2003127013A JP2003127013A JP2001327400A JP2001327400A JP2003127013A JP 2003127013 A JP2003127013 A JP 2003127013A JP 2001327400 A JP2001327400 A JP 2001327400A JP 2001327400 A JP2001327400 A JP 2001327400A JP 2003127013 A JP2003127013 A JP 2003127013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- drilling
- wiring board
- water
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】孔形状に優れ、かつ0.3mmφ以下のドリル
ビットを使用する孔明け加工においても、孔位置精度が
良好なドリル孔明け用エントリーシート、並びに該孔明
け用エントリーシートを使用する、高品質のドリル孔明
け加工法を提供する。
【解決手段】 厚さ20〜200μmのアルミニウム箔
の片面に、平均厚みが1〜10μmの熱硬化性樹脂の塗
膜を形成してなるプリント配線板材料用のドリル孔明け
用エントリーシート、並びに該ドリル孔明け用エントリ
ーシートのアルミニウム箔面側を、プリント配線板材料
に接して配置し、樹脂面側からドリル孔明けすることを
特徴とするプリント配線板材料の孔明け加工法。
(57) [Summary] (Corrected) [Problem] An entry sheet for drilling with excellent hole shape and excellent hole positioning accuracy even in drilling using a drill bit of 0.3 mmφ or less, and the drill sheet. Provide high quality drilling method using drilling entry sheet. SOLUTION: An entry sheet for drilling holes for a printed wiring board material, which is formed by forming a thermosetting resin coating film having an average thickness of 1 to 10 μm on one side of an aluminum foil having a thickness of 20 to 200 μm; A method for forming a hole in a printed wiring board material, wherein an aluminum foil side of an entry sheet for drilling is placed in contact with a printed wiring board material, and drilling is performed from a resin side.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板材
料分野でのドリル孔明け作業に関するものであり、生産
性と孔品質に優れる孔明け加工法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drilling operation in the field of printed wiring board materials, and relates to a drilling method which is excellent in productivity and hole quality.
【0002】[0002]
【従来の技術】プリント配線板材料に、表裏導通用のド
リル孔明け加工を行う際は、従来からエントリーシート
として、アルミニウム箔が、一般的に使用されている。
近年、得られる孔の孔壁状態や孔位置精度の改善を目的
にして、ポリエチレングリコールまたはポリエーテルエ
ステルと水溶性滑剤からなるシートを使用した孔明け加
工法が、特開平 4-92494、同 6-344297に提案され、ア
ルミニウム箔の片面に上記有機物の層を形成した孔明け
用アルミニウム箔複合シートとして、種々のプリント配
線板材料のドリル孔明け加工に実用化されている。2. Description of the Related Art When a printed wiring board material is subjected to drilling for conduction between the front and back, an aluminum foil has been generally used as an entry sheet.
In recent years, for the purpose of improving the hole wall condition and the hole position accuracy of the obtained holes, a method of making holes using a sheet made of polyethylene glycol or polyether ester and a water-soluble lubricant is disclosed in JP-A-4-92494 and JP-A-4-92494. -344297, it has been put to practical use as a drilling punching process for various printed wiring board materials, as an aluminum foil composite sheet for punching, in which the organic material layer is formed on one surface of the aluminum foil.
【0003】一方、ドリルビットについては、プリント
配線板材料に対する高密度化の進展に伴い、ビット径の
小径化が不可欠となっているが、同時にドリル孔明け加
工を行うプリント配線板材料の重ね枚数を増加すると、
上記孔明け用アルミニウム箔複合シートを適用しても、
使用するビット径が小さくなるに従い、ドリルビットが
折れ易くなり、極小径ドリル用途での生産性の向上に
は、更なる改善が必要であった。On the other hand, with respect to the drill bit, it is indispensable to reduce the bit diameter as the density of the printed wiring board material increases, but at the same time, the number of printed wiring board materials to be drilled is overlapped. Is increased,
Applying the aluminum foil composite sheet for punching,
As the bit diameter used became smaller, the drill bit was more likely to break, and further improvement was necessary to improve productivity in extremely small diameter drill applications.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、複数枚のプ
リント配線板材料を、極小径ドリルで孔明け加工をする
際、ドリルビットの折損を抑制するとともに、得られる
孔品質に優れるドリル孔明け加工法を提供するものであ
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is directed to a drill hole which suppresses breakage of a drill bit when punching a plurality of printed wiring board materials with a very small diameter drill and is excellent in hole quality. It provides the dawn processing method.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、複数枚の
プリント配線板材料を重ね、同時にドリル孔明け加工を
する際、プリント配線板材料に、予め水溶性のポリマー
を含有するシートを粘着させた後、ドリル孔明け加工を
することにより、ドリルビットの摩擦による衝撃や発熱
に対する軽減効果が生じ、結果として、ドリルビットが
折れにくくなるとともに、同時にドリル加工を行ったプ
リント配線板材料の孔品質が向上することを見出し、本
発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention, when stacking a plurality of printed wiring board materials and performing drilling at the same time, attach a sheet containing a water-soluble polymer to the printed wiring board material in advance. After sticking, by drilling the drill bit, the effect of reducing shock and heat due to friction of the drill bit is produced, and as a result, the drill bit is less likely to break and at the same time the drilled printed wiring board material The inventors have found that the hole quality is improved and have completed the present invention.
【0006】即ち、本発明は、複数枚のプリント配線板
材料を重ね、その上面にアルミニウム箔の片面に水溶性
の化合物を含有する有機物の層を形成した孔明け用アル
ミニウム箔複合シート(A)を配置し、同時にドリル孔
明け加工を行う際、プリント配線板材料全体の半数を超
えない1枚以上の枚数のプリント配線板材料に、予め水
溶性のポリマー(B)を含有するシート(C)を粘着さ
せた後、孔明け用アルミニウム箔複合シート(A)面側
からドリル孔明け加工を行うことを特徴とするプリント
配線板材料の孔明け加工法である。That is, according to the present invention, a plurality of printed wiring board materials are superposed, and an aluminum foil composite sheet (A) for punching, in which an organic layer containing a water-soluble compound is formed on one surface of an aluminum foil on the upper surface thereof. , And at the same time performing drilling processing, a sheet (C) containing a water-soluble polymer (B) in advance in one or more printed wiring board materials which does not exceed half of the entire printed wiring board material. Is adhered, and then drilling is performed from the aluminum foil composite sheet (A) surface side for punching, which is a method for punching a printed wiring board material.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明において使用される孔明け
用アルミニウム箔複合シート(A)とは、アルミニウム
箔の片面に水溶性の化合物を含有する有機物の層を形成
した複合シートであれば、特に限定されるものではな
い。孔明け用アルミニウム箔複合シート(A)に使用さ
れる水溶性の化合物としては、ポリエチレングリコー
ル、ポリビニールアルコール、ポリアミド、ポリビニル
ピロリドンなどが例示され、1種もしくは2種以上を適
宜併用して使用することも可能である。水溶性の化合物
を含有する有機物層の厚みは、20〜500μmの範囲
が好適である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The aluminum foil composite sheet (A) for punching used in the present invention is a composite sheet in which an organic material layer containing a water-soluble compound is formed on one surface of an aluminum foil, It is not particularly limited. Examples of the water-soluble compound used for the punching aluminum foil composite sheet (A) include polyethylene glycol, polyvinyl alcohol, polyamide, polyvinylpyrrolidone, etc., and one kind or two or more kinds are appropriately used in combination. It is also possible. The thickness of the organic material layer containing the water-soluble compound is preferably 20 to 500 μm.
【0008】孔明け用アルミニウム箔複合シート(A)
に使用されるアルミニウム箔の材質としては、純アルミ
ニウム系、合金アルミニウム系の、硬質、半硬質、軟質
アルミニウムなどが例示され、1種もしくは2種以上を
適宜併用して使用することも可能であり、アルミニウム
箔の厚さは、20〜500μmの範囲が好適に使用され
る。Aluminum foil composite sheet for punching (A)
Examples of the material of the aluminum foil used in the above include pure aluminum-based, alloy aluminum-based, hard, semi-hard, and soft aluminum, and it is also possible to use one kind or a combination of two or more kinds as appropriate. The thickness of the aluminum foil is preferably 20 to 500 μm.
【0009】本発明において使用される水溶性ポリマー
(B)とは、常温、常圧において、水100gに対し、
1g以上溶解する高分子物質であれば、特に限定される
ものではない。これらは周知であるが、より好適なもの
としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキ
サイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオ
キサイド、ポリビニールアルコール、ポリアクリル酸ソ
ーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カ
ルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコ
ール、ポリエーテルエステル(D)が挙げられ、1種も
しくは2種以上を適宜混合して使用することも可能であ
る。水溶性ポリマー(B)の融点または軟化点は、20
0℃ 以下のものが選択され、好ましくは150℃以下
のものが使用される。The water-soluble polymer (B) used in the present invention refers to 100 g of water at room temperature and atmospheric pressure.
There is no particular limitation as long as it is a polymeric substance capable of dissolving 1 g or more. Although these are well known, more preferable examples include polyethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene glycol, polypropylene oxide, polyvinyl alcohol, sodium polyacrylate, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, carboxymethylcellulose, polytetramethylene glycol, poly An ether ester (D) is mentioned, and it is also possible to use 1 type (s) or 2 or more types, mixing them suitably. The melting point or softening point of the water-soluble polymer (B) is 20
Those having a temperature of 0 ° C or lower are selected, and those having a temperature of 150 ° C or lower are preferably used.
【0010】本発明の好ましい態様であるポリエーテル
エステル(D)とは、ポリアルキレンオキシドのエステ
ル化物であれば、特に限定されるものではない。代表的
な例としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレン
オキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレ
ンオキサイド、ポリテトラメチレングリコールやこれら
の共重合物で例示されるグリコール類、またはエチレン
オキサイド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テ
レフタル酸、セバシン酸等、及びそれらのジメチルエス
テル、ジエチルエステル等、ピロメリット酸無水物等で
例示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエ
ステルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、1
種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能
である。The polyether ester (D) which is a preferred embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it is an esterified product of polyalkylene oxide. As typical examples, polyethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene glycol, polypropylene oxide, glycols exemplified by polytetramethylene glycol and copolymers thereof, or a polymer of ethylene oxide, phthalic acid, and isophthalic acid. , Terephthalic acid, sebacic acid, etc., and their dimethyl esters, diethyl esters, etc., polyvalent carboxylic acids exemplified by pyromellitic acid anhydride, etc., resins obtained by reacting them with anhydrides, or their esters, etc. Named 1
It is also possible to use one kind or a mixture of two or more kinds as appropriate.
【0011】本発明において使用される水溶性のポリマ
ー(B)には、水溶性のポリマー(B)と混合し、シー
ト化が可能な範囲において、他の高分子物質、有機物、
無機充填剤を配合することも可能である。これらは周知
であり、一般に使用されているものであれば、特に限定
されるものではない。具体的には、高分子物質として
は、ポリ酢酸ビニール、ポリアミド等の熱可塑性樹脂、
ポリウレタン等の熱硬化性樹脂、セルロースなどが、有
機物としては、ポリオキシエチレンエーテル、ポリオキ
シエチレンエステル、グリセリンやソルビットのエステ
ル類などが、無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タ
ルク、マイカ、水酸化アルミニウム、酸化銅、ガラス微
粉末などが例示され、1種もしくは2種以上を適宜混合
して使用することも可能である。The water-soluble polymer (B) used in the present invention can be mixed with the water-soluble polymer (B) to the extent that it can be formed into a sheet, and other polymer substances, organic substances,
It is also possible to mix an inorganic filler. These are well known and are not particularly limited as long as they are commonly used. Specifically, as the polymer substance, a thermoplastic resin such as polyvinyl acetate or polyamide,
Thermosetting resins such as polyurethane, cellulose and the like, organic substances such as polyoxyethylene ether, polyoxyethylene ester, esters of glycerin and sorbit, and inorganic fillers such as calcium carbonate, talc, mica, and hydroxide. Examples include aluminum, copper oxide, glass fine powder, and the like, and it is also possible to use one kind or two or more kinds as appropriate as a mixture.
【0012】水溶性のポリマー(B)を含有するシート
(C)中の、水溶性のポリマー(B)の割合は、20wt
%以上が好ましく、40wt%以上がより好適である。本
発明において使用される水溶性のポリマー(B)を含有
するシート(C)には、必要に応じて、水溶性のポリマ
ー(B)を含有するシート(C)を補強又は保護するた
めのフィルムなどを使用することも可能であり、フィル
ムの具体例としては、ポリエステルやポリエチレンテレ
フタレートなどが例示される。The proportion of the water-soluble polymer (B) in the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is 20 wt.
% Or more is preferable, and 40 wt% or more is more preferable. The sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) used in the present invention is a film for reinforcing or protecting the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B), if necessary. It is also possible to use, etc., and specific examples of the film include polyester and polyethylene terephthalate.
【0013】水溶性のポリマー(B)を含有するシート
(C)の製造方法としては、工業的に使用される公知の
方法であれば、特に制約されるものではない。具体的に
は、水溶性ポリマーと必要に応じて他の物質を攪拌釜や
ニーダー、またはその他の混合手段を使用し、適宜加温
或いは加熱して、均質な混合物とし、ロール法やカーテ
ンコート法などで、フィルムなどの上に塗布層を形成す
る方法;該混合物をプレスやロール、またはT−ダイ押
出機等を使用し、予め所望の厚さのシートに成形する方
法などが例示される。本発明において使用される水溶性
のポリマー(B)を含有するシート(C)の厚みは、1
0〜200μmの範囲であり、好ましくは20〜100
μmの範囲である。The method for producing the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is not particularly limited as long as it is a known method used industrially. Specifically, a water-soluble polymer and, if necessary, other substances are used in a stirrer, a kneader, or other mixing means, and appropriately heated or heated to form a homogeneous mixture, and the roll method or the curtain coating method is used. And the like, a method of forming a coating layer on a film or the like; a method of forming the mixture into a sheet having a desired thickness in advance using a press, a roll, a T-die extruder, or the like. The thickness of the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) used in the present invention is 1
It is in the range of 0 to 200 μm, preferably 20 to 100
It is in the range of μm.
【0014】水溶性のポリマー(B)を含有するシート
(C)の厚みが10μm未満では、ドリルビットの折れ
に対する抑制効果が小さく、200μm以上では、ドリ
ルビットへの樹脂の巻き付きが起こり、好ましくない。If the thickness of the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is less than 10 μm, the effect of suppressing breakage of the drill bit is small, and if it is 200 μm or more, the resin is wrapped around the drill bit, which is not preferable. .
【0015】本発明において、使用される水溶性のポリ
マー(B)を含有するシート(C)は、プリント配線板
材料に粘着させることが必要である。粘着させる手法と
しては、プリント配線板材料に、水溶性のポリマー
(B)を含有するシート(C)を粘着できる手法であれ
ば、特に限定されるものではない。より好適な粘着させ
る手法としては、加熱、加圧、粘着剤が挙げられ、1種
もしくは2種以上を適宜併用して使用することも可能で
ある。In the present invention, the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) used must be adhered to the printed wiring board material. The method of sticking is not particularly limited as long as the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) can be stuck to the printed wiring board material. Examples of a more suitable method for adhesion include heating, pressurization, and an adhesive, and it is also possible to use one type or two or more types in combination.
【0016】粘着剤の具体例としては、ポリビニールア
ルコール系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、カル
ボキシセルロース系、ポリグリコール系などの粘着剤が
例示される。本発明において使用される水溶性のポリマ
ー(B)を含有するシート(C)を、プリント配線板材
料に粘着させず、単にプリント配線板材料に挟んだ状態
でドリル加工を行った場合、水溶性のポリマー(B)を
含有するシート(C)とプリント配線板材料との間に切
り粉が溜まり、結果としてバリの発生や得られる孔品質
が低下し、本発明の目的には合致しない。Specific examples of the pressure-sensitive adhesive include polyvinyl alcohol-based, polyurethane-based, polyolefin-based, carboxycellulose-based and polyglycol-based pressure-sensitive adhesives. When the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) used in the present invention is not adhered to the printed wiring board material and is simply sandwiched between the printed wiring board materials and drilled, water solubility is obtained. The cutting powder accumulates between the sheet (C) containing the polymer (B) and the printed wiring board material, resulting in generation of burrs and deterioration of the obtained pore quality, which does not meet the object of the present invention.
【0017】本発明のドリル孔明け加工法は、同時にド
リル孔明け加工を行うプリント配線板材料(例えば銅張
積層板、多層板など)全体の半数を超えない1枚以上の
枚数のプリント配線板材料に、予め水溶性のポリマー
(B)を含有するシート(C)を、加熱、加圧、粘着剤
などで粘着させたシ−ト粘着プリント配線板材料と、通
常のプリント配線板材料を組み合わせ、更にその上面に
孔明け用アルミニウム箔複合シート(A)を配置し、孔
明け用アルミ箔複合シート(A)面側からドリル孔明け
加工を行うものである。The drilling method of the present invention uses one or more printed wiring boards that do not exceed half of all printed wiring board materials (eg, copper clad laminates and multilayer boards) that are simultaneously drilled. A sheet (C) containing a water-soluble polymer (B) in advance is adhered to the material by heating, pressurizing, or an adhesive agent, and a sheet adhesive printed wiring board material is combined with an ordinary printed wiring board material. Further, the aluminum foil composite sheet (A) for punching is arranged on the upper surface, and the drilling process is performed from the surface side of the aluminum foil composite sheet (A) for punching.
【0018】水溶性のポリマー(B)を含有するシート
(C)は、プリント配線板材料の片面に粘着させ、シー
ト面が上面になるように配置することが好適である。シ
−ト粘着プリント配線板材料は、孔明け用アルミニウム
箔複合シート(A)と接しない位置に配置することが好
ましく、更にシ−ト粘着プリント配線板材料と接しない
位置に配置することが、より好適である。The sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is preferably adhered to one surface of the printed wiring board material and arranged so that the sheet surface is the upper surface. The sheet adhesive printed wiring board material is preferably arranged at a position not in contact with the aluminum foil composite sheet (A) for punching, and further arranged at a position not contacting the sheet adhesive printed wiring board material, It is more suitable.
【0019】シート粘着プリント配線板材料の表裏面に
配置するプリント配線板材料の枚数は、表裏同数であっ
ても、異なっても特に制約はなく、その枚数は、使用す
るプリント配線板材料の厚み、材質、ドリル加工条件な
どにより異なるが、通常1〜3枚程度が、好適に使用さ
れる。The number of the printed wiring board materials to be arranged on the front and back surfaces of the sheet adhesive printed wiring board material is not particularly limited if they are the same or different on the front and back sides, and the number is the thickness of the printed wiring board material to be used. Although it depends on the material, the drilling conditions, etc., usually about 1 to 3 sheets is preferably used.
【0020】以下に、実施例、比較例を示し、本発明を
詳細に説明する。The present invention will be described in detail below by showing Examples and Comparative Examples.
【実施例】実施例1
数平均分子量 1000のポリエチレングリコール 4
0重量部、水溶性のポリエーテル系樹脂(商品名:メル
ポールF−220、三洋化成工業製)60重量部を、水
・メタノール中で溶解混合した後、PETフィルム上に
塗工し、130℃で乾燥して、厚さ30μmの水溶性ポ
リマー含有シート2枚を作成した。これとは別に、厚さ
0.1mmの両面銅張(銅箔厚み:18μm)ガラスエ
ポキシ積層板(a)を5枚用意し、この内の2枚につい
て別々に、得られた水溶性ポリマー含有シートの水溶性
ポリマー面側を、積層板(a)の片面に、対向させて配
置し、両者を加熱ロールにより粘着させ、シート粘着積
層板(b)2枚を作成した。Example 1 Polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1000 4
After dissolving and mixing 0 part by weight and 60 parts by weight of a water-soluble polyether resin (trade name: Melpol F-220, manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd.) in water / methanol, it was coated on a PET film and heated at 130 ° C. And dried to prepare two sheets of a water-soluble polymer-containing sheet having a thickness of 30 μm. Separately, five double-sided copper-clad (copper foil thickness: 18 μm) glass epoxy laminates (a) having a thickness of 0.1 mm were prepared, and two of them were separately prepared to contain the water-soluble polymer. The water-soluble polymer side of the sheet was placed on one side of the laminate (a) so as to face each other, and both were adhered by a heating roll to prepare two sheet adhesive laminates (b).
【0021】残りの通常の積層板(a)3枚と得られた
シート粘着積層板(b)2枚を、シート粘着積層板
(b)のシート面が上面になるようにして、交互に配置
し、更にこの上面にポリエチレングリコール系の孔明け
用アルミニウム箔複合シート(商品名:LE700、三
菱ガス化学製)を配置し、下面に当て板(紙フェノール
積層板)を配置し、ドリルビット:0.1mmφ、回転
数:15万rpm、送り速度:1.1m/min.の条
件でドリル孔明け加工を行い、孔評価を行った結果を表
1に示した。The remaining three ordinary laminated plates (a) and the two obtained sheet adhesive laminated plates (b) are alternately arranged so that the sheet surface of the sheet adhesive laminated plates (b) faces upward. Then, a polyethylene glycol-based aluminum foil composite sheet for punching (product name: LE700, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) is placed on the upper surface, and a backing plate (paper phenol laminated plate) is placed on the lower surface, and a drill bit: 0 .1 mmφ, rotation speed: 150,000 rpm, feed rate: 1.1 m / min. Table 1 shows the results of the hole evaluation performed by drilling under the conditions of.
【0022】実施例2
数平均分子量 8000のポリエチレングリコール 5
0重量部、ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタ
レート重縮合物(商品名:パオゲンPP−15、第一工
業製薬製)50重量部を、温度140℃で混錬混合した
後、押出機でシート化を行い、厚さ80μmの水溶性ポ
リマー含有シートを作成した。得られた水溶性ポリマー
含有シートの片面に、ポリビニールアルコール系の粘着
剤を塗布し、この粘着剤面側を、厚さ0.1mmの両面
銅張(銅箔厚み:12μm)ガラス基材ビスマレイミド
ートリアジン系積層板(c)の片面に、対向させて配置
し、両者を加熱ロールにより粘着させ、シート粘着積層
板(d)を作成した。Example 2 Polyethylene glycol having a number average molecular weight of 8000 5
0 parts by weight and 50 parts by weight of polyethylene glycol / dimethyl terephthalate polycondensate (trade name: Paogen PP-15, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) were kneaded and mixed at a temperature of 140 ° C., and then formed into a sheet by an extruder, A water-soluble polymer-containing sheet having a thickness of 80 μm was prepared. A polyvinyl alcohol-based pressure-sensitive adhesive was applied to one surface of the obtained water-soluble polymer-containing sheet, and the pressure-sensitive adhesive surface side was a 0.1 mm thick double-sided copper-clad (copper foil thickness: 12 μm) glass substrate screw. The maleimide-triazine-based laminate (c) was placed on one side of the laminate so as to face each other, and both were adhered by a heating roll to prepare a sheet adhesive laminate (d).
【0023】得られたシート粘着積層板(d)を、シー
ト面が上面になるようにして、通常の積層板(c)1枚
の上に重ね、次にこの上面に、通常の積層板(c)を2
枚重ね、更にこの上面にポリエチレングリコール系の孔
明け用アルミニウム箔複合シート(LE700)を配置
し、下面に当て板(紙フェノール積層板)を配置し、実
施例1と同様の条件でドリル孔明け加工を行い、孔評価
を行った結果を表1に示した。The sheet adhesive laminate (d) thus obtained was superposed on one ordinary laminate (c) with the sheet surface facing upward, and then the ordinary laminate ( c) 2
A stack of sheets, a polyethylene glycol-based aluminum foil composite sheet for perforation (LE700) is placed on the upper surface, and a backing plate (paper phenol laminated sheet) is placed on the lower surface. Drilling is performed under the same conditions as in Example 1. Table 1 shows the results of processing and hole evaluation.
【0024】実施例3
数平均分子量 1000のポリエチレングリコール 3
5重量部、水溶性のポリエーテル系樹脂(メルポールF
−220)45重量部、タルク(商品名:ミクロエース
P−3、日本タルク製)20重量部を、水・メタノール
中で混合した後、PETフィルム上に塗工した後、13
0℃で乾燥し、厚さ20μmの水溶性ポリマー含有シー
トを得た。得られた水溶性ポリマー含有シートの水溶性
ポリマー面を、厚さ0.15mmの両面銅張(銅箔厚
み:12μm)ガラス基材ビスマレイミドートリアジン
系積層板(e)の片面に、対向させて配置し、両者を加
熱ロールにより粘着させ、シート粘着積層板(f)を作
成した。得られたシート粘着積層板(f)のシート面を
上にして、その表裏面に、各々通常の積層板(e)1枚
ずつを配置し、更にこの上面にポリエチレングリコール
系の孔明け用アルミニウム箔複合シート(LE700)
を配置し、下面に当て板(紙フェノール積層板)を配置
し、実施例1と同様の条件でドリル孔明け加工を行い、
孔評価を行った結果を表1に示した。Example 3 Polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1000 3
5 parts by weight, water-soluble polyether resin (Melpol F
-220) 45 parts by weight and 20 parts by weight of talc (trade name: Microace P-3, manufactured by Nippon Talc) are mixed in water / methanol, and then coated on a PET film.
It was dried at 0 ° C. to obtain a water-soluble polymer-containing sheet having a thickness of 20 μm. The water-soluble polymer surface of the obtained water-soluble polymer-containing sheet was made to face one surface of a 0.15 mm-thick double-sided copper clad (copper foil thickness: 12 μm) glass-based bismaleimide-triazine-based laminate (e). And the both were adhered by a heating roll to prepare a sheet adhesive laminate (f). With the sheet surface of the obtained sheet adhesive laminate (f) facing upward, one ordinary laminate (e) was placed on each of the front and back surfaces, and a polyethylene glycol-based aluminum for punching was placed on this upper surface. Foil composite sheet (LE700)
Is placed, a backing plate (paper phenol laminated plate) is placed on the lower surface, and drilling is performed under the same conditions as in Example 1,
The results of the pore evaluation are shown in Table 1.
【0025】比較例1
厚さ0.1mmの両面銅張(銅箔厚み:12μm)ガラ
ス基材ビスマレイミドートリアジン系積層板(c)を3
枚重ね、その上面にポリエチレングリコール系の孔明け
用アルミニウム箔複合シート(LE700)を配置し、
下面に当て板(紙フェノール積層板)を配置し、実施例
1と同様の条件でドリル孔明け加工を行い、孔評価を行
った結果を表1に示した。Comparative Example 1 A double-sided copper-clad (copper foil thickness: 12 μm) glass-based bismaleimide-triazine-based laminate (c) having a thickness of 0.1 mm was used as 3
Laminate the sheets and place a polyethylene glycol-based aluminum foil composite sheet (LE700) for punching on the upper surface,
A backing plate (paper phenol laminated plate) was placed on the lower surface, drilling was performed under the same conditions as in Example 1, and the results of hole evaluation are shown in Table 1.
【0026】比較例2
比較例1において、厚さ0.1mmの両面銅張(銅箔厚
み:12μm)ガラス基材ビスマレイミドートリアジン
系積層板(c)を4枚重ねる以外は、比較例1と同様に
行い、ドリル孔明け加工を行ったが、途中でドリルビッ
トの折れが発生、再度試みたが、同様であった。Comparative Example 2 Comparative Example 1 was repeated except that four 0.1 mm thick double-sided copper clad (copper foil thickness: 12 μm) glass-based bismaleimide-triazine-based laminates (c) were stacked. Drill drilling was performed in the same manner as above, but the drill bit broke in the middle, and the process was retried, but it was the same.
【0027】比較例3
実施例1で得られたシート粘着積層板(b)を3枚重
ね、その上面に通常の積層板(a)1枚を重ね、更にそ
の上面にポリエチレングリコール系の孔明け用アルミニ
ウム箔複合シート(LE700)を配置し、下面に当て
板(紙フェノール積層板)を配置し、実施例1と同様の
条件でドリル孔明け加工を行ったが、途中でドリルビッ
トの折れが発生、再度試みたが、同様であった。Comparative Example 3 Three sheet adhesive laminates (b) obtained in Example 1 were laminated, one ordinary laminate (a) was laminated on the upper surface thereof, and polyethylene glycol-based perforations were further formed on the upper surface thereof. Aluminum foil composite sheet (LE700) for use was placed, a backing plate (paper phenol laminated plate) was placed on the lower surface, and drilling was performed under the same conditions as in Example 1, but the drill bit broke in the middle. Occurred and tried again, but it was the same.
【0028】 [0028]
【0029】(試験方法)
孔壁粗さ :2000ヒット後の各積層板について、各
々20孔をメッキ処理後、顕微鏡で断面観察を行い、孔
壁の粗さを測定した値の平均値と最大値(Test Method) Pore Wall Roughness: Each laminated plate after 2000 hits was plated with 20 holes, and then a cross-section was observed with a microscope to measure the roughness of the hole wall and the average value and the maximum value. value
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明のドリル孔明け加工法によれば、
複数枚のプリント配線板材料のドリル孔明け加工をする
際、ドリルビットの衝撃等によるビットの折れを抑制す
るとともに、併せて同時にドリル加工した孔の品質が向
上するため、ドリル加工を行うプリント配線板材料の重
ね枚数の増加が可能となり、生産性の大幅な向上が図ら
れることから、工業的な実用性は極めて高いものであ
る。According to the drilling method of the present invention,
When drilling multiple printed wiring board materials, it suppresses bit breakage due to impact of the drill bit, and at the same time improves the quality of the drilled holes. Since the number of stacked plate materials can be increased and the productivity can be significantly improved, the industrial practicality is extremely high.
【図1】実施例及び比較例における材料構成図FIG. 1 is a material configuration diagram in Examples and Comparative Examples.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 憲 東京都葛飾区新宿6丁目1番1号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内 Fターム(参考) 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BH01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Ken Nagai 6-1, 1-1 Shinjuku, Katsushika-ku, Tokyo Mitsubishi tile The chemical company Tokyo factory F-term (reference) 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BH01
Claims (7)
上面にアルミニウム箔の片面に水溶性の化合物を含有す
る有機物の層を形成した孔明け用アルミニウム箔複合シ
ート(A)を配置し、同時にドリル孔明け加工を行う
際、プリント配線板材料全体の半数を超えない1枚以上
の枚数のプリント配線板材料に、予め水溶性のポリマー
(B)を含有するシート(C)を粘着させ後、孔明け用
アルミニウム箔複合シート(A)面側からドリル孔明け
加工を行うことを特徴とするプリント配線板材料のドリ
ル孔明け加工方法。1. An aluminum foil composite sheet (A) for perforation, wherein a plurality of printed wiring board materials are stacked, and an aluminum foil composite sheet (A) for perforation, in which an organic material layer containing a water-soluble compound is formed on one surface of an aluminum foil, is arranged. When performing drilling at the same time, after adhering the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) in advance to one or more printed wiring board materials that do not exceed half of the entire printed wiring board material, A method for drilling a hole in a printed wiring board material, which comprises performing a drilling process from the surface side of the aluminum foil composite sheet (A) for drilling.
ト(C)を、プリント配線板材料に粘着させる手法とし
て、加熱、加圧、粘着剤からなる群から選択された1種
もしくは2種以上を使用することを特徴とする、請求項
1記載のドリル孔明け加工方法。2. As a method for adhering the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) to a printed wiring board material, one or two selected from the group consisting of heating, pressurizing and adhesives. The drilling method according to claim 1, wherein one or more kinds are used.
ト(C)を、プリント配線板材料の片面に粘着させ、シ
ート面が上面になるように配置することを特徴とする、
請求項2記載のドリル孔明け加工方法。3. A sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is adhered to one surface of a printed wiring board material, and is arranged so that the sheet surface is the upper surface.
The method of drilling a hole according to claim 2.
ト(C)を粘着させたプリント配線板材料を、孔明け用
アルミニウム箔複合シート(A)と接しない位置に配置
することを特徴とする、請求項1に記載のドリル孔明け
加工方法。4. A printed wiring board material to which the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is adhered is arranged at a position where it does not come into contact with the aluminum foil composite sheet (A) for punching. The drill drilling method according to claim 1, wherein
ト(C)を粘着させたプリント配線板材料を、該水溶性
のポリマー(B)を含有するシート(C)を粘着させた
プリント配線板材料と接しない位置に配置することを特
徴とする、請求項4記載のドリル孔明け加工方法。5. A print in which a sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is adhered to a printed wiring board material to which a sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) is adhered. The drilling method according to claim 4, wherein the method is arranged at a position where it does not contact the wiring board material.
グリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレン
グリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニール
アルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミ
ド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロー
ス、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエス
テル(D)からなる群から選択された1種もしくは2種
以上であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか
に記載のドリル孔明け加工方法。6. The water-soluble polymer (B) is polyethylene glycol, polyethylene oxide, polypropylene glycol, polypropylene oxide, polyvinyl alcohol, sodium polyacrylate, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, carboxymethylcellulose, polytetramethylene glycol, poly. The drill drilling method according to any one of claims 1 to 5, wherein the method is one or more selected from the group consisting of ether ester (D).
ト(C)の厚みが、10〜200μmであることを特徴
とする、請求項6記載のドリル孔明け加工方法。7. The method according to claim 6, wherein the sheet (C) containing the water-soluble polymer (B) has a thickness of 10 to 200 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001327400A JP2003127013A (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Drilling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001327400A JP2003127013A (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Drilling method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003127013A true JP2003127013A (en) | 2003-05-08 |
Family
ID=19143633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001327400A Pending JP2003127013A (en) | 2001-10-25 | 2001-10-25 | Drilling method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003127013A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118475006A (en) * | 2024-05-16 | 2024-08-09 | 广东东讯新材料有限公司 | Method for improving circuit board burrs by utilizing water-soluble composite film |
-
2001
- 2001-10-25 JP JP2001327400A patent/JP2003127013A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118475006A (en) * | 2024-05-16 | 2024-08-09 | 广东东讯新材料有限公司 | Method for improving circuit board burrs by utilizing water-soluble composite film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2828129B2 (en) | Drilling method for printed wiring boards | |
| US7641934B2 (en) | Process for the production of entry sheet for drilling and use thereof | |
| JP5445524B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| JP2003136485A (en) | Entry sheet for drilling and drilling method | |
| JP4752910B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| JP5198809B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| JP5845901B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| CN1241996C (en) | Water-dispersible resin composition for perforating printed wiring board, sheet comprising the same, and method for perforating printed wiring board using the sheet | |
| JP4797690B2 (en) | Method of manufacturing entry sheet for drilling | |
| JP2003127013A (en) | Drilling method | |
| JP2000218599A (en) | Resin sheet for boring work and boring method using same | |
| JP2001246696A (en) | Laminated sheet for punching and method for punching using the same | |
| JP5041621B2 (en) | Metal foil composite sheet for drilling and drilling processing method | |
| JP5344065B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| JP4810722B2 (en) | Drilling lubricant sheet and drilling method | |
| JP2003225892A (en) | Drilling method | |
| JP2003094389A (en) | Perforated plate and method of manufacturing the same | |
| JP5167612B2 (en) | Entry sheet for drilling | |
| JP2003094217A (en) | Perforated plate and method of manufacturing the same | |
| JP2002066996A (en) | Drilling lubricant sheet and drilling method | |
| JPH08155896A (en) | Sheet for punching printed wiring boards | |
| JP2002301694A (en) | Metal foil composite sheet for drilling and drilling method | |
| JP2011097066A (en) | Drilling metal foil composite sheet and drilling work method | |
| JP2002066995A (en) | Drilling lubricant sheet and drilling method | |
| JP2005290029A (en) | Manufacturing method of prepreg and composite laminated plate |