JP2003115564A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JP2003115564A JP2003115564A JP2001308006A JP2001308006A JP2003115564A JP 2003115564 A JP2003115564 A JP 2003115564A JP 2001308006 A JP2001308006 A JP 2001308006A JP 2001308006 A JP2001308006 A JP 2001308006A JP 2003115564 A JP2003115564 A JP 2003115564A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基
板の場合における内層の設計に制約を生じない放熱構造
を提供する。 【解決手段】 半導体デバイス３からの熱は、外層６か
ら熱伝導部材１１を経由してケース５に伝導し、大気中
に放射される。半導体デバイス３からの熱を逃がすため
の構造が、基板２における発熱部品実装面である図中上
面側に設けられるので、発熱部品実装面と反対側の面
（基板２の下面）の設計や、多層基板である基板２の内
層の設計、とくに回路パターンの形状や実装部品の配置
に制約を生じない。
板の場合における内層の設計に制約を生じない放熱構造
を提供する。 【解決手段】 半導体デバイス３からの熱は、外層６か
ら熱伝導部材１１を経由してケース５に伝導し、大気中
に放射される。半導体デバイス３からの熱を逃がすため
の構造が、基板２における発熱部品実装面である図中上
面側に設けられるので、発熱部品実装面と反対側の面
（基板２の下面）の設計や、多層基板である基板２の内
層の設計、とくに回路パターンの形状や実装部品の配置
に制約を生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装された
発熱部品を放熱させる機能を備えた電子回路装置に関す
る。
発熱部品を放熱させる機能を備えた電子回路装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】基板に実装された半導体素子などの発熱
部品を放熱させるための構造としては、例えば特開平９
−５５４５９号公報に種々のものが提案されている。こ
れらのうち代表的な態様では、図１１に示すとおり、所
定の位置にサーマルビアホール１０１が設けられた基板
１０２と、基板１０２のサーマルビアホール１０１を設
けた位置に実装された発熱部品１０３と、基板１０２の
発熱部品実装面と反対側に設置された放熱部材１０４と
を備えている。サーマルビアホール１０１は、めっきス
ルーホールに樹脂や銅を充填して形成している。この構
造では、発熱部品１０２からの熱はサーマルビアホール
１０１および放熱部材１０４を通じてケース１０５に伝
導し、空気中に放射される。
部品を放熱させるための構造としては、例えば特開平９
−５５４５９号公報に種々のものが提案されている。こ
れらのうち代表的な態様では、図１１に示すとおり、所
定の位置にサーマルビアホール１０１が設けられた基板
１０２と、基板１０２のサーマルビアホール１０１を設
けた位置に実装された発熱部品１０３と、基板１０２の
発熱部品実装面と反対側に設置された放熱部材１０４と
を備えている。サーマルビアホール１０１は、めっきス
ルーホールに樹脂や銅を充填して形成している。この構
造では、発熱部品１０２からの熱はサーマルビアホール
１０１および放熱部材１０４を通じてケース１０５に伝
導し、空気中に放射される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この構成では
基板１０２にサーマルビアホール１０１を設けるため、
発熱部品実装面と反対側に他の部品を実装できない上、
多層基板の場合には内層のパターン設計に制約が生じ
る。またサーマルビアホール１０１の形成には樹脂や銅
の充填が必要で、製造コストや工数が増えてしまう。
基板１０２にサーマルビアホール１０１を設けるため、
発熱部品実装面と反対側に他の部品を実装できない上、
多層基板の場合には内層のパターン設計に制約が生じ
る。またサーマルビアホール１０１の形成には樹脂や銅
の充填が必要で、製造コストや工数が増えてしまう。
【０００４】そこで本発明の目的は、発熱部品実装面と
反対側の面の設計や多層基板の場合における内層の設計
に制約を生じない放熱構造を提供することにある。
反対側の面の設計や多層基板の場合における内層の設計
に制約を生じない放熱構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の本発明は、発熱部
品を実装した基板と、該基板を収容するケースとを備え
た電子回路装置であって、前記基板における発熱部品実
装面の表層の導体層と前記ケースとに接する熱伝導部材
を更に備えた電子回路装置である。
品を実装した基板と、該基板を収容するケースとを備え
た電子回路装置であって、前記基板における発熱部品実
装面の表層の導体層と前記ケースとに接する熱伝導部材
を更に備えた電子回路装置である。
【０００６】第１の本発明では、熱伝導部材が、基板に
おける発熱部品実装面の表層の導体層と、基板を収容す
るケースとに接し、これにより発熱部品からの熱を導体
層からケースに伝導するので、発熱部品実装面と反対側
の面の設計や多層基板の場合における内層の設計に制約
を生じない。
おける発熱部品実装面の表層の導体層と、基板を収容す
るケースとに接し、これにより発熱部品からの熱を導体
層からケースに伝導するので、発熱部品実装面と反対側
の面の設計や多層基板の場合における内層の設計に制約
を生じない。
【０００７】第２の本発明は、第１の本発明の電子回路
装置であって、前記発熱部品が前記導体層にろう付けさ
れていることを特徴とする電子回路装置である。
装置であって、前記発熱部品が前記導体層にろう付けさ
れていることを特徴とする電子回路装置である。
【０００８】第２の本発明では、発熱部品が導体層にろ
う付けされているので、発熱部品から導体層への熱伝導
を効率よく実行できる。
う付けされているので、発熱部品から導体層への熱伝導
を効率よく実行できる。
【０００９】第３の本発明は、第１または第２の本発明
の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、表面実装
型素子であることを特徴とする電子回路装置である。
の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、表面実装
型素子であることを特徴とする電子回路装置である。
【００１０】第３の本発明では、表面実装型素子を熱伝
導部材として利用するので、部品点数が増加しない。
導部材として利用するので、部品点数が増加しない。
【００１１】第４の本発明は、第１ないし第３の本発明
の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、弾性体か
らなることを特徴とする電子回路装置である。
の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、弾性体か
らなることを特徴とする電子回路装置である。
【００１２】第４の本発明では、弾性体からなる熱伝導
部材が、導体層およびケースの少なくともいずれか一方
と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容して安定した
熱伝導を確保できる。
部材が、導体層およびケースの少なくともいずれか一方
と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容して安定した
熱伝導を確保できる。
【００１３】第５の本発明は、第１、第２または第４の
本発明の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、溶
融性材料からなることを特徴とする電子回路装置であ
る。
本発明の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、溶
融性材料からなることを特徴とする電子回路装置であ
る。
【００１４】第５の本発明では、溶融性材料を利用する
ので、可塑性に富み形状の自由度が高い。
ので、可塑性に富み形状の自由度が高い。
【００１５】第６の本発明は、第５の本発明の電子回路
装置であって、前記溶融性材料が、半田であることを特
徴とする電子回路装置である。
装置であって、前記溶融性材料が、半田であることを特
徴とする電子回路装置である。
【００１６】第６の本発明では、溶融性材料を半田とし
たので、半田を用いる部品実装のための設備を熱伝導部
材の形成に利用でき好適である。
たので、半田を用いる部品実装のための設備を熱伝導部
材の形成に利用でき好適である。
【００１７】第７の本発明は、第１、第２または第４の
本発明の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、前
記ケースと一体的に形成された突片であることを特徴と
する電子回路装置である。
本発明の電子回路装置であって、前記熱伝導部材が、前
記ケースと一体的に形成された突片であることを特徴と
する電子回路装置である。
【００１８】第７の本発明では、ケースと一体的に形成
された突片により熱伝導部材を構成するので、ケースと
突片とがあらかじめ相対的に位置決めされた状態でケー
スを基板に組み付けることができ、組立工数を減少でき
る。
された突片により熱伝導部材を構成するので、ケースと
突片とがあらかじめ相対的に位置決めされた状態でケー
スを基板に組み付けることができ、組立工数を減少でき
る。
【００１９】第８の本発明は、第７の本発明の電子回路
装置であって、前記突片が、前記ケースの一部を切り込
みに沿って前記基板に向け陥没状に屈曲してなることを
特徴とする電子回路装置である。
装置であって、前記突片が、前記ケースの一部を切り込
みに沿って前記基板に向け陥没状に屈曲してなることを
特徴とする電子回路装置である。
【００２０】第８の本発明では、熱伝導部材である突片
を、ケースの一部を切り込みに沿って基板に向け陥没状
に屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数
も少ない上、ケースの外側から突片の外周を基板に半田
付けする加工もでき、工程の自由度が高い。
を、ケースの一部を切り込みに沿って基板に向け陥没状
に屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数
も少ない上、ケースの外側から突片の外周を基板に半田
付けする加工もでき、工程の自由度が高い。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について以下に
説明する。図１において、本発明の第１実施形態に係る
電子回路装置１は、高周波回路モジュールであり、基板
２に電源増幅器やＣＰＵなどの半導体デバイス３，４を
実装し、半導体デバイス３の外側を、ニッケルクラッド
ステンレス材のケース５で覆ったものである。
説明する。図１において、本発明の第１実施形態に係る
電子回路装置１は、高周波回路モジュールであり、基板
２に電源増幅器やＣＰＵなどの半導体デバイス３，４を
実装し、半導体デバイス３の外側を、ニッケルクラッド
ステンレス材のケース５で覆ったものである。
【００２２】基板２は多層プリント配線基板であり、そ
の表面には銅箔からなる導体層である外層６が形成され
ている。外層６のうち、実装時に半導体デバイス３に覆
われるべき部分の外側には、放熱エリア６ａが形成され
ている。
の表面には銅箔からなる導体層である外層６が形成され
ている。外層６のうち、実装時に半導体デバイス３に覆
われるべき部分の外側には、放熱エリア６ａが形成され
ている。
【００２３】半導体デバイス３は、樹脂封止されたパッ
ケージ部品であり、その下面に電極となる導体層７，
８，９が形成されている。導体層８は半導体デバイス３
内のチップ（図示せず）の真下に形成された放熱用端子
であり、導体層９はグランド端子である。導体層７，
８，９は、ろう材１０により外層６に固定される。ろう
材１０としては銀ペースト、銅ペーストまたは半田など
の公知の材料を使用できる。
ケージ部品であり、その下面に電極となる導体層７，
８，９が形成されている。導体層８は半導体デバイス３
内のチップ（図示せず）の真下に形成された放熱用端子
であり、導体層９はグランド端子である。導体層７，
８，９は、ろう材１０により外層６に固定される。ろう
材１０としては銀ペースト、銅ペーストまたは半田など
の公知の材料を使用できる。
【００２４】図２において、放熱エリア６ａの中央に
は、熱伝導部材１１が、ろう材１２により固定されてい
る。熱伝導部材１１は角柱状の金属ブロックである。熱
伝導部材１１の上面はケース５の下面（内面）に、ケー
ス５の弾発力により密接する。
は、熱伝導部材１１が、ろう材１２により固定されてい
る。熱伝導部材１１は角柱状の金属ブロックである。熱
伝導部材１１の上面はケース５の下面（内面）に、ケー
ス５の弾発力により密接する。
【００２５】以上のとおり構成した第１実施形態におい
て、いま回路が動作すると、半導体デバイス３からの熱
が、外層６の放熱エリア６ａから、熱伝導部材１１を経
由してケース５に伝導し、大気中に放射される。このよ
うに第１実施形態では、半導体デバイス３からの熱を逃
がすための構造が、基板２における発熱部品実装面であ
る図中上面側に設けられるので、発熱部品実装面と反対
側の面（基板２の下面）の設計や、多層基板である基板
２の内層の設計、とくに回路パターンの形状や実装部品
の配置に制約を生じない。
て、いま回路が動作すると、半導体デバイス３からの熱
が、外層６の放熱エリア６ａから、熱伝導部材１１を経
由してケース５に伝導し、大気中に放射される。このよ
うに第１実施形態では、半導体デバイス３からの熱を逃
がすための構造が、基板２における発熱部品実装面であ
る図中上面側に設けられるので、発熱部品実装面と反対
側の面（基板２の下面）の設計や、多層基板である基板
２の内層の設計、とくに回路パターンの形状や実装部品
の配置に制約を生じない。
【００２６】また、第１実施形態では、発熱部品である
半導体デバイス３が、外層６にろう材１０によりろう付
けされているので、半導体デバイス３から外層６への熱
伝導を効率よく実行できる。
半導体デバイス３が、外層６にろう材１０によりろう付
けされているので、半導体デバイス３から外層６への熱
伝導を効率よく実行できる。
【００２７】なお、第１実施形態では、熱伝導部材１１
の上面がケース５の下面（内面）に、ケース５の弾発力
により密接することとしたが、このような構成に代え
て、図３に示すように、熱伝導部材１１の上面とケース
５の下面とを、ろう材１３により固定することとしても
よい。また、ろう材１３に代えて樹脂系の接着剤を用い
てもよい。また、図４に示すように、ネジ孔２３を有す
る熱伝導部材２１を使用し、その上面とケース５とをネ
ジ２２により結合する構成としてもよい。これらの構成
によれば、熱伝導部材１１とケース５との間の熱伝導を
一層確実にでき、また組立後のケース５の残留応力を抑
制できるため装置の変形を避け耐久性を向上できる。さ
らに、熱伝導部材２１の上面の周囲にフランジ２４を形
成すれば、ケース５との接触面積の増大により熱伝導効
率を向上でき好適である。
の上面がケース５の下面（内面）に、ケース５の弾発力
により密接することとしたが、このような構成に代え
て、図３に示すように、熱伝導部材１１の上面とケース
５の下面とを、ろう材１３により固定することとしても
よい。また、ろう材１３に代えて樹脂系の接着剤を用い
てもよい。また、図４に示すように、ネジ孔２３を有す
る熱伝導部材２１を使用し、その上面とケース５とをネ
ジ２２により結合する構成としてもよい。これらの構成
によれば、熱伝導部材１１とケース５との間の熱伝導を
一層確実にでき、また組立後のケース５の残留応力を抑
制できるため装置の変形を避け耐久性を向上できる。さ
らに、熱伝導部材２１の上面の周囲にフランジ２４を形
成すれば、ケース５との接触面積の増大により熱伝導効
率を向上でき好適である。
【００２８】また、第１実施形態では、熱伝導部材１１
として角柱状の金属ブロックを利用したが、本発明にお
ける熱伝導部材は角柱状のほか、円柱状などの他の任意
の形状を選択できる。また、熱伝導部材を中空にすると
共に、その中空部に対応するケース５の位置に通孔を設
けることにより、熱伝導部材をよく空冷することも可能
である。
として角柱状の金属ブロックを利用したが、本発明にお
ける熱伝導部材は角柱状のほか、円柱状などの他の任意
の形状を選択できる。また、熱伝導部材を中空にすると
共に、その中空部に対応するケース５の位置に通孔を設
けることにより、熱伝導部材をよく空冷することも可能
である。
【００２９】さらに、第１実施形態では、外層６からケ
ース５への熱伝導のための専用の部材である熱伝導部材
１１を使用したが、このような構成に代えて、他の用途
をもった部材を熱伝導部材として利用してもよい。すな
わち、図５に示すように、チップ抵抗、チップコンデン
サ、チップインダクタなどの表面実装型素子３１の接地
端子３１ａを、放熱エリア６ａに半田付けすると共に、
接地端子３１ａの上面をケース５に密接させる構成とし
てもよい。このような構成によれば、表面実装型素子３
１を熱伝導部材として利用するので、部品点数が増加し
ないという利点がある。なお、この変形例の場合には、
他方の端子３１ｂの上面がケース５に接して短絡しない
ように、図示のとおり接地端子３１ａと接するケース５
の部分に凹部５ａを形成するのが好適であるが、このよ
うな凹部５ａを形成する構成に代えて、他方の端子３１
ｂの上面に絶縁被膜を形成する構成としてもよい。
ース５への熱伝導のための専用の部材である熱伝導部材
１１を使用したが、このような構成に代えて、他の用途
をもった部材を熱伝導部材として利用してもよい。すな
わち、図５に示すように、チップ抵抗、チップコンデン
サ、チップインダクタなどの表面実装型素子３１の接地
端子３１ａを、放熱エリア６ａに半田付けすると共に、
接地端子３１ａの上面をケース５に密接させる構成とし
てもよい。このような構成によれば、表面実装型素子３
１を熱伝導部材として利用するので、部品点数が増加し
ないという利点がある。なお、この変形例の場合には、
他方の端子３１ｂの上面がケース５に接して短絡しない
ように、図示のとおり接地端子３１ａと接するケース５
の部分に凹部５ａを形成するのが好適であるが、このよ
うな凹部５ａを形成する構成に代えて、他方の端子３１
ｂの上面に絶縁被膜を形成する構成としてもよい。
【００３０】また、熱伝導部材１１として、弾性を有す
る金属片を用いるのも好適である。すなわち、図６に示
すように、金属製のコイルバネの下端を、放熱エリア６
ａにろう付けなどにより固着し、その状態でケース５を
組み付けることにより、コイルバネ４１の上端をケース
５の下面（内面）に密着させる。このような構成によれ
ば、弾性体からなる熱伝導部材としてのコイルバネ４１
が、ケース５と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容
して安定した熱伝導を確保できる。なお、弾性を有する
金属片としては、線材からなるコイルバネ４１のほか、
板バネ材からなるクリップを使用してもよく、同様の効
果が得られる。また、金属片をケース５の下面（内面）
に、ろう付けなどにより固着することとしてもよく、ま
た金属片を放熱エリア６ａおよびケース５の両者に固着
することとしてもよいものであって、いずれも同様の効
果が得られる。
る金属片を用いるのも好適である。すなわち、図６に示
すように、金属製のコイルバネの下端を、放熱エリア６
ａにろう付けなどにより固着し、その状態でケース５を
組み付けることにより、コイルバネ４１の上端をケース
５の下面（内面）に密着させる。このような構成によれ
ば、弾性体からなる熱伝導部材としてのコイルバネ４１
が、ケース５と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容
して安定した熱伝導を確保できる。なお、弾性を有する
金属片としては、線材からなるコイルバネ４１のほか、
板バネ材からなるクリップを使用してもよく、同様の効
果が得られる。また、金属片をケース５の下面（内面）
に、ろう付けなどにより固着することとしてもよく、ま
た金属片を放熱エリア６ａおよびケース５の両者に固着
することとしてもよいものであって、いずれも同様の効
果が得られる。
【００３１】次に、第２実施形態について説明する。図
７に示される第２実施形態は、熱伝導部材として半田を
用いたものである。すなわち、放熱エリア６ａに半田ボ
ール５１を熱溶融状態で固着し、これを冷却固化する。
半田ボール５１の上面はケース５に密接する。なお、第
２実施形態の残余の構成は、上記第１実施形態のものと
同様であるので、同一符号を付してその詳細な説明は省
略する。
７に示される第２実施形態は、熱伝導部材として半田を
用いたものである。すなわち、放熱エリア６ａに半田ボ
ール５１を熱溶融状態で固着し、これを冷却固化する。
半田ボール５１の上面はケース５に密接する。なお、第
２実施形態の残余の構成は、上記第１実施形態のものと
同様であるので、同一符号を付してその詳細な説明は省
略する。
【００３２】この第２実施形態では、半田ボール５１の
形成に溶融性材料を用いるので、可塑性に富み形状の自
由度が高い上、とくに半田を用いるので、半田を用いる
部品実装のための設備を熱伝導部材の形成に利用でき好
適である。
形成に溶融性材料を用いるので、可塑性に富み形状の自
由度が高い上、とくに半田を用いるので、半田を用いる
部品実装のための設備を熱伝導部材の形成に利用でき好
適である。
【００３３】次に、第３実施形態について説明する。図
８に示される第３実施形態は、熱伝導部材として、ケー
ス５と一体的に形成された突片６１を用いたものであ
る。すなわち、ケース５の一部に平面視Ｕ字形の切り込
み５ｂを形成し、この切り込み５ｂによって形成される
突片６１を、基板２に向け陥没状に屈曲し、突片６１の
先端部を放熱エリア６ａに半田６２により結合する。な
お、第３実施形態の残余の構成は、上記第１実施形態の
ものと同様であるので、同一符号を付してその詳細な説
明は省略する。
８に示される第３実施形態は、熱伝導部材として、ケー
ス５と一体的に形成された突片６１を用いたものであ
る。すなわち、ケース５の一部に平面視Ｕ字形の切り込
み５ｂを形成し、この切り込み５ｂによって形成される
突片６１を、基板２に向け陥没状に屈曲し、突片６１の
先端部を放熱エリア６ａに半田６２により結合する。な
お、第３実施形態の残余の構成は、上記第１実施形態の
ものと同様であるので、同一符号を付してその詳細な説
明は省略する。
【００３４】この第３実施形態では、ケース５と一体的
に形成された突片６１により熱伝導部材を構成するの
で、ケース５と突片６１とがあらかじめ相対的に位置決
めされた状態でケース５を基板２に組み付けることがで
き、組立工数を減少できる。また、突片６１を、ケース
５の一部を切り込み５ｂに沿って基板２に向け陥没状に
屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数も
少ない上、ケース５の外側（図８における上側）から突
片６１の外周を基板２に半田付けする加工もでき、工程
の自由度が高い。
に形成された突片６１により熱伝導部材を構成するの
で、ケース５と突片６１とがあらかじめ相対的に位置決
めされた状態でケース５を基板２に組み付けることがで
き、組立工数を減少できる。また、突片６１を、ケース
５の一部を切り込み５ｂに沿って基板２に向け陥没状に
屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数も
少ない上、ケース５の外側（図８における上側）から突
片６１の外周を基板２に半田付けする加工もでき、工程
の自由度が高い。
【００３５】なお、第３実施形態についても種々の変形
を考えることができる。例えば、図９に示すように、切
り込み５ｃに沿って互い対向する２つの突片７１を形成
する構成とすれば、半田付けされる面積の増大により強
度を向上できる上、２つの突片７１の先端部の上側に形
成される空間を大きくとれるので、半田付けの際の作業
性が良いという利点がある。また、図１０に示されるよ
うに、ケース５の一部を切り込み５ｄに沿ってプレス加
工により没入させてなる突片８１の中腹を、基板２の放
熱エリア６ａに形成された半田ボール８２の上面に、突
片８１の可撓性により弾発的に接触させる構成とすれ
ば、半田付けによらずに突片８１と放熱エリア６ａとの
間の熱伝導を得ることができ好適である。
を考えることができる。例えば、図９に示すように、切
り込み５ｃに沿って互い対向する２つの突片７１を形成
する構成とすれば、半田付けされる面積の増大により強
度を向上できる上、２つの突片７１の先端部の上側に形
成される空間を大きくとれるので、半田付けの際の作業
性が良いという利点がある。また、図１０に示されるよ
うに、ケース５の一部を切り込み５ｄに沿ってプレス加
工により没入させてなる突片８１の中腹を、基板２の放
熱エリア６ａに形成された半田ボール８２の上面に、突
片８１の可撓性により弾発的に接触させる構成とすれ
ば、半田付けによらずに突片８１と放熱エリア６ａとの
間の熱伝導を得ることができ好適である。
【００３６】なお、上記各実施形態では、放熱エリア６
ａ、熱伝導部材およびケース５をいずれも導体とし、か
つ放熱エリア６ａがグランド端子と導通することとした
ので、共通の部材により電気的な接地（ケースグラン
ド）と熱伝導とを得ることができる利点があるが、放熱
エリア６ａは半導体デバイス３の他の端子と導通してい
ることとしてもよい。またケース５や熱伝導部材は導体
でなくてもよく、高熱伝導性の樹脂などの他の材料を用
いることも可能である。また表面実装型素子を用いる場
合において熱伝導部材として用いられる部分の一部また
は全部を弾性体とすることも可能である。また熱伝導部
材として溶融性材料を用いる場合には、半田その他のろ
う材のような熱溶融性の材料のほか熱硬化性の材料を使
用することもでき、また硬化状態で弾発性をもつ材料を
用いてもよく、このような態様も本発明の範疇に属する
ものである。
ａ、熱伝導部材およびケース５をいずれも導体とし、か
つ放熱エリア６ａがグランド端子と導通することとした
ので、共通の部材により電気的な接地（ケースグラン
ド）と熱伝導とを得ることができる利点があるが、放熱
エリア６ａは半導体デバイス３の他の端子と導通してい
ることとしてもよい。またケース５や熱伝導部材は導体
でなくてもよく、高熱伝導性の樹脂などの他の材料を用
いることも可能である。また表面実装型素子を用いる場
合において熱伝導部材として用いられる部分の一部また
は全部を弾性体とすることも可能である。また熱伝導部
材として溶融性材料を用いる場合には、半田その他のろ
う材のような熱溶融性の材料のほか熱硬化性の材料を使
用することもでき、また硬化状態で弾発性をもつ材料を
用いてもよく、このような態様も本発明の範疇に属する
ものである。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように、第１の本発明で
は、熱伝導部材が、基板における発熱部品実装面の表層
の導体層と、基板を収容するケースとに接し、これによ
り発熱部品からの熱を導体層からケースに伝導するの
で、発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基板の場
合における内層の設計に制約を生じない。
は、熱伝導部材が、基板における発熱部品実装面の表層
の導体層と、基板を収容するケースとに接し、これによ
り発熱部品からの熱を導体層からケースに伝導するの
で、発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基板の場
合における内層の設計に制約を生じない。
【００３８】第２の本発明では、発熱部品が導体層にろ
う付けされているので、発熱部品から導体層への熱伝導
を効率よく実行できる。
う付けされているので、発熱部品から導体層への熱伝導
を効率よく実行できる。
【００３９】第３の本発明では、表面実装型素子を熱伝
導部材として利用するので、部品点数が増加しない。
導部材として利用するので、部品点数が増加しない。
【００４０】第４の本発明では、弾性体からなる熱伝導
部材が、導体層およびケースの少なくともいずれか一方
と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容して安定した
熱伝導を確保できる。
部材が、導体層およびケースの少なくともいずれか一方
と弾発的に接触するので、寸法誤差を許容して安定した
熱伝導を確保できる。
【００４１】第５の本発明では、溶融性材料を利用する
ので、可塑性に富み形状の自由度が高い。
ので、可塑性に富み形状の自由度が高い。
【００４２】第６の本発明では、溶融性材料を半田とし
たので、半田を用いる部品実装のための設備を熱伝導部
材の形成に利用でき好適である。
たので、半田を用いる部品実装のための設備を熱伝導部
材の形成に利用でき好適である。
【００４３】第７の本発明では、ケースと一体的に形成
された突片により熱伝導部材を構成するので、ケースと
突片とがあらかじめ相対的に位置決めされた状態でケー
スを基板に組み付けることができ、組立工数を減少でき
る。
された突片により熱伝導部材を構成するので、ケースと
突片とがあらかじめ相対的に位置決めされた状態でケー
スを基板に組み付けることができ、組立工数を減少でき
る。
【００４４】第８の本発明では、熱伝導部材である突片
を、ケースの一部を切り込みに沿って基板に向け陥没状
に屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数
も少ない上、ケースの外側から突片の外周を基板に半田
付けする加工もでき、工程の自由度が高いという効果を
奏する。
を、ケースの一部を切り込みに沿って基板に向け陥没状
に屈曲することで形成できるので、製造が容易で部品数
も少ない上、ケースの外側から突片の外周を基板に半田
付けする加工もでき、工程の自由度が高いという効果を
奏する。
【図１】 第１実施形態の電子回路装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】 第１実施形態の要部を示す平面図である。
【図３】 第１実施形態の変形例の要部を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】 第１実施形態の他の変形例の要部を示す断面
図である。
図である。
【図５】 第１実施形態の他の変形例の要部を示す断面
図である。
図である。
【図６】 第１実施形態の他の変形例の要部を示す断面
図である。
図である。
【図７】 第２実施形態の要部を示す断面図である。
【図８】 第３実施形態の要部を示す断面図である。
【図９】 第３実施形態の変形例の要部を示す断面図で
ある。
ある。
【図１０】 第３実施形態の他の変形例の要部を示す断
面図である。
面図である。
【図１１】 従来例の電子回路装置を示す断面図であ
る。
る。
１ 電子回路装置、２，１０２ 基板、３，４ 半導体
デバイス、５，１０５ケース、６ 外層、６ａ 放熱エ
リア、７，８，９ 導体層、１０，１２，１３ ろう
材、１１，２１ 熱伝導部材、３１ 表面実装型素子、
３１ａ 接地端子、４１ コイルバネ、５１，６２，８
２ 半田ボール、６１，７１，８１ 突片。
デバイス、５，１０５ケース、６ 外層、６ａ 放熱エ
リア、７，８，９ 導体層、１０，１２，１３ ろう
材、１１，２１ 熱伝導部材、３１ 表面実装型素子、
３１ａ 接地端子、４１ コイルバネ、５１，６２，８
２ 半田ボール、６１，７１，８１ 突片。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 伊東 祐一
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB02 FA04
5F036 AA01 BB14 BB21 BC33 BD01
BE09
Claims (8)
- 【請求項１】 発熱部品を実装した基板と、該基板を収
容するケースとを備えた電子回路装置であって、 前記基板における発熱部品実装面の表層の導体層と前記
ケースとに接する熱伝導部材を更に備えた電子回路装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子回路装置であっ
て、 前記発熱部品が前記導体層にろう付けされていることを
特徴とする電子回路装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子回路装置
であって、 前記熱伝導部材が、表面実装型素子であることを特徴と
する電子回路装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の電
子回路装置であって、 前記熱伝導部材が、弾性体からなることを特徴とする電
子回路装置。 - 【請求項５】 請求項１、２または４に記載の電子回路
装置であって、 前記熱伝導部材が、溶融性材料からなることを特徴とす
る電子回路装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の電子回路装置であっ
て、 前記溶融性材料が、半田であることを特徴とする電子回
路装置。 - 【請求項７】 請求項１、２または４に記載の電子回路
装置であって、 前記熱伝導部材が、前記ケースと一体的に形成された突
片であることを特徴とする電子回路装置。 - 【請求項８】 請求項７に記載の電子回路装置であっ
て、 前記突片が、前記ケースの一部を切り込みに沿って前記
基板に向け陥没状に屈曲してなることを特徴とする電子
回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308006A JP2003115564A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001308006A JP2003115564A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115564A true JP2003115564A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19127374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001308006A Pending JP2003115564A (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115564A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2009050853A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nec Corporation | 電子部品及びシールドケースとチップ部品の配置方法 |
| JP2011091167A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Yazaki Corp | 発熱部品収納体 |
| WO2014010455A1 (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-16 | 株式会社Ｎｅｏｍａｘマテリアル | シャーシおよびシャーシの製造方法 |
| WO2014021046A1 (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | 株式会社村田製作所 | 電子機器および熱伝導シート |
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-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001308006A patent/JP2003115564A/ja active Pending
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| WO2017208309A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 三菱電機株式会社 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
| JP6251420B1 (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-20 | 三菱電機株式会社 | 電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法 |
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