JP2003192379A - Glass-containing composition for conductor and glass-containing conductor - Google Patents
Glass-containing composition for conductor and glass-containing conductorInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス磁気ディスク保持部材に好適なガラス含
有導体およびその製造に好適なガラス含有組成物の提
供。
【解決手段】質量百分率で、ガラス粉末30〜60%、
比抵抗ρ≦1×104Ω・cmかつ融点≧600℃の無
機物粉末(好ましくはアンチモンがドープされた酸化ス
ズ粉末)40〜70%、ρ>1×104Ω・cmの無機
物粉末0〜10%からなり、該ガラス粉末が、Si
O2:45〜70%、Li2O+Na2O+K 2O:1
0〜25%、MgO+CaO+SrO+BaO:10〜
30%、Al2O3:1〜10%等からなる導体用ガラ
ス含有組成物。また、前記組成物を焼成して得られるガ
ラス含有導体。(57) [Summary]
An object of the present invention is to contain glass suitable for a glass magnetic disk holding member.
Proposal of glass-containing composition suitable for conductor and its production
Offering.
30% to 60% glass powder by mass percentage,
Specific resistance ρ ≦ 1 × 104No Ω · cm and melting point ≧ 600 ° C
Aircraft powder (preferably oxidized oxide doped with antimony
Powder) 40-70%, ρ> 1 × 104Ω · cm inorganic
It consists of 0 to 10% of the product powder, the glass powder is Si
O2: 45-70%, Li2O + Na2O + K 2O: 1
0 to 25%, MgO + CaO + SrO + BaO: 10
30%, Al2O3: 1 to 10% conductor glass
-Containing composition. In addition, a gas obtained by firing the composition.
A lath-containing conductor.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス磁気ディス
ク装置のスペーサ、クランプ等のガラス磁気ディスク保
持部材に好適なガラス含有導体、および当該導体を製造
するのに好適な導体用ガラス含有組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a glass-containing conductor suitable for a glass magnetic disk holding member such as a spacer or a clamp of a glass magnetic disk device, and a glass-containing composition for a conductor suitable for producing the conductor. .
【0002】[0002]
【従来の技術】コンピュータの補助記憶装置のひとつで
ある磁気ディスク装置は大きくわけて、磁気ディスク、
読み書きヘッド、アクセスアームおよびアクチュエータ
からなる。磁気ディスクは両面が磁性材料で被覆された
ドーナツ板状基板であり、近年、当該基板がガラス基板
であるガラス磁気ディスクが広く使用されている。2. Description of the Related Art A magnetic disk device, which is one of auxiliary storage devices for computers, is roughly divided into a magnetic disk,
It consists of a read / write head, an access arm and an actuator. A magnetic disk is a donut plate-shaped substrate whose both surfaces are coated with a magnetic material, and in recent years, a glass magnetic disk in which the substrate is a glass substrate has been widely used.
【0003】磁気ディスク装置においては複数枚の磁気
ディスクが所定の間隔で重ねるようにしてハブ部に取り
付けられる。すなわち、ハブ部は、磁気ディスク装置の
回転駆動機構に連結されたスピンドル、スピンドルを受
けささえるための軸受け、およびスピンドルに連結され
たハブ本体からなり、前記複数枚の磁気ディスクはリン
グ状スペーサを介して前記ハブ本体に嵌挿され、円板状
のクランプ、シム等によって固定される。なお、磁気デ
ィスク間の前記所定の間隔はリング状スペーサの厚さに
よって決まる。In the magnetic disk device, a plurality of magnetic disks are attached to the hub portion so as to be superposed at a predetermined interval. That is, the hub portion is composed of a spindle connected to a rotary drive mechanism of the magnetic disk device, a bearing for receiving the spindle, and a hub body connected to the spindle, and the plurality of magnetic disks are separated by a ring-shaped spacer. And is inserted into the hub body and fixed by a disc-shaped clamp, shim, or the like. The predetermined spacing between the magnetic disks is determined by the thickness of the ring-shaped spacer.
【0004】ハブ本体は50〜350℃における平均線
膨張係数αが100×10−7/℃以上である金属から
なるのに対し、ガラス磁気ディスクのαは典型的には7
0×10−7/℃〜80×10−7/℃である。ところ
で、スペーサ、クランプ、シム等のガラス磁気ディスク
保持部材の温度は磁気ディスク回転時等には上昇する。
このとき、これら保持部材がハブ本体と同様な金属から
なるものであると、保持部材とガラス磁気ディスクのα
の差が大きいために、ガラス磁気ディスクに歪が生じ
る、またはガラス磁気ディスク間の平行性が低下するお
それがある。The hub body is made of a metal having an average linear expansion coefficient α of 100 × 10 −7 / ° C. or more at 50 to 350 ° C., whereas α of a glass magnetic disk is typically 7
It is 0 × 10 −7 / ° C. to 80 × 10 −7 / ° C. By the way, the temperature of the glass magnetic disk holding member such as the spacers, clamps, and shims rises when the magnetic disk rotates.
At this time, if these holding members are made of the same metal as the hub body, α of the holding member and the glass magnetic disk is
Due to the large difference between the two, the glass magnetic disk may be distorted or the parallelism between the glass magnetic disks may be reduced.
【0005】この問題を解決するために、前記保持部材
としてαが80×10−7/℃程度であるアルミナセラ
ミックを使用することが提案されている。In order to solve this problem, it has been proposed to use an alumina ceramic having α of about 80 × 10 −7 / ° C. as the holding member.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前記アルミナセラミッ
クを使用した保持部材により、ガラス磁気ディスクにお
ける歪発生、ガラス磁気ディスク間の平行性低下等の問
題は解決されるが、読み取り時または書き込み時にノイ
ズが発生する問題が生じる。これは、アルミナセラミッ
クが電気絶縁体であるためにガラス磁気ディスクが帯電
することによるものと考えられる。本発明は、以上の問
題を解決するためのガラス含有導体およびその製造に用
いられる導体用ガラス含有組成物の提供を目的とする。The holding member using the alumina ceramics solves the problems such as the occurrence of distortion in the glass magnetic disk and the decrease in the parallelism between the glass magnetic disks. However, noise is generated during reading or writing. The problem arises. It is considered that this is because the glass magnetic disk is charged because the alumina ceramic is an electrical insulator. An object of the present invention is to provide a glass-containing conductor for solving the above problems and a glass-containing composition for a conductor used in the production thereof.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、質量百分率表
示で本質的に、ガラス粉末30〜60%、20℃におけ
る比抵抗ρが1×106Ω・cm以下かつ融点が600
℃以上である無機物の粉末40〜70%、ρが1×10
6Ω・cm超である無機物の粉末0〜10%、からな
り、該ガラス粉末が下記酸化物基準の質量百分率表示で
本質的に、SiO 2:45〜70%、Li2O+Na2
O+K2O:10〜25%、MgO+CaO+SrO+
BaO:10〜30%、Al2O3:1〜10%、B2
O3:0〜15%、ZnO:0〜15%、SnO2+C
eO2+TiO2+ZrO2:0〜10%、からなるこ
とを特徴とする導体用ガラス含有組成物を提供する(本
発明の組成物A)。The present invention provides a mass percentage table.
Essentially, glass powder 30-60% at 20 ° C
Specific resistance ρ is 1 × 106Ω · cm or less and melting point 600
40 to 70% of inorganic powder having a temperature of ℃ or more, ρ is 1 × 10
6Inorganic powder 0 to 10%, which is more than Ω · cm
The glass powder is represented by the following percentage by mass of oxide standard.
Essentially SiO Two: 45-70%, LiTwoO + NaTwo
O + KTwoO: 10 to 25%, MgO + CaO + SrO +
BaO: 10-30%, AlTwoOThree: 1-10%, BTwo
OThree: 0 to 15%, ZnO: 0 to 15%, SnOTwo+ C
eOTwo+ TiOTwo+ ZrOTwo: 0-10%, consisting of
And a glass-containing composition for a conductor, which is characterized by
Inventive composition A).
【0008】また、質量百分率表示で本質的に、ガラス
粉末30〜60%、20℃における比抵抗ρが1×10
6Ω・cm以下かつ融点が600℃以上である無機物の
粉末40〜70%、ρが1×106Ω・cm超である無
機物の粉末0〜10%、からなり、前記20℃における
比抵抗ρが1×106Ω・cm以下かつ融点が600℃
以上である無機物の粉末が、アンチモンがドープされた
酸化スズの粉末を含有することを特徴とする導体用ガラ
ス含有組成物を提供する(本発明の組成物B)。また、
前記導体用ガラス含有組成物を焼成して得られるガラス
含有導体を提供する。Further, in terms of mass percentage, the glass powder is essentially 30 to 60%, and the specific resistance ρ at 20 ° C. is 1 × 10.
The specific resistance at 20 ° C. consists of 40 to 70% of inorganic powder having a melting point of 6 Ω · cm or less and 600 ° C. or more, and 0 to 10% of inorganic powder having a ρ of more than 1 × 10 6 Ω · cm. ρ is 1 × 10 6 Ω · cm or less and melting point is 600 ° C.
Provided is a glass-containing composition for a conductor, wherein the above-mentioned inorganic powder contains antimony-doped tin oxide powder (composition B of the present invention). Also,
Provided is a glass-containing conductor obtained by firing the glass-containing composition for a conductor.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の導体用ガラス含有組成物
(以下単に本発明の組成物という。)は通常、焼成され
てガラス含有導体とされる。たとえば、本発明の組成物
は金型に充填され、プレスされて所望の形状のプレス成
形品とされ、その後、900℃以下の範囲の温度、典型
的には600〜900℃に加熱する焼成工程を経てガラ
ス含有導体とされる。このようにして得られたガラス含
有導体は本発明のガラス含有導体(以下単に本発明の導
体という。)であり、必要に応じ所望の形状に加工さ
れ、スペーサ、クランプ、シム等のガラス磁気ディスク
保持部材等に用いられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The glass-containing composition for a conductor of the present invention (hereinafter simply referred to as the composition of the present invention) is usually fired to obtain a glass-containing conductor. For example, the composition of the present invention is filled in a mold, pressed into a press-molded article having a desired shape, and then heated to a temperature in the range of 900 ° C or lower, typically 600 to 900 ° C. To obtain a glass-containing conductor. The glass-containing conductor thus obtained is the glass-containing conductor of the present invention (hereinafter simply referred to as the conductor of the present invention), and is processed into a desired shape if necessary, and a glass magnetic disk such as a spacer, a clamp or a shim. Used as a holding member.
【0010】なお、金型への充填効率を高くする、金型
への充填作業の作業性を向上させる、プレス成形品の強
度向上等のために本発明の組成物に、必須ではないがバ
インダを添加して造粒し顆粒化してもよい。この場合、
前記焼成前にバインダを完全に除去することを目的とし
て仮焼成を行なうことが好ましい。仮焼成は、典型的に
は大気中で400〜500℃に加熱して行なわれる。The composition of the present invention is not essential to the composition of the present invention for the purpose of increasing the efficiency of filling the mold, improving the workability of the work of filling the mold, and improving the strength of the press-molded product. You may add and granulate and granulate. in this case,
It is preferable to perform calcination for the purpose of completely removing the binder before the calcination. The calcination is typically performed by heating to 400 to 500 ° C. in the atmosphere.
【0011】本発明の組成物を100質量部として、バ
インダの添加量は6質量部以下であることが好ましい。
6質量部超では仮焼成時にバインダを完全に除去するこ
とが困難になるおそれがある。また、バインダを添加す
る場合1質量部以上であることが好ましい。1質量部未
満ではプレス成形品の強度向上効果が小さいおそれがあ
る。前記バインダは、ポリエチレングリコール、ポリエ
チレンオキシドおよびアクリル樹脂からなる群から選ば
れる高分子樹脂の1種以上であることが好ましい。The amount of the binder added is preferably 6 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the composition of the present invention.
If it exceeds 6 parts by mass, it may be difficult to completely remove the binder during pre-baking. Further, when the binder is added, it is preferably 1 part by mass or more. If it is less than 1 part by mass, the effect of improving the strength of the press-molded product may be small. The binder is preferably one or more polymer resins selected from the group consisting of polyethylene glycol, polyethylene oxide and acrylic resins.
【0012】また、プレス成形時の金型への付着防止、
プレス成形品の密度増加等のために本発明の組成物に、
必須ではないが離型剤を添加してもよい。本発明の組成
物を100質量部として、離型剤の添加量は2質量部以
下であることが好ましい。2質量部超では仮焼成時に離
型剤を完全に除去することが困難になるおそれがある。
また、離型剤を添加する場合0.05質量部以上である
ことが好ましい。前記離型剤は、ステアリン酸、ステア
リン酸金属塩、ラウリル酸、ラウリル酸金属塩、流動パ
ラフィンおよびパラフィンワックスからなる群から選ば
れる有機物の1種以上であることが好ましい。Further, prevention of adhesion to the mold during press molding,
The composition of the present invention for increasing the density of the press-formed product,
Although not essential, a release agent may be added. The amount of the release agent added is preferably 2 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the composition of the present invention. If it exceeds 2 parts by mass, it may be difficult to completely remove the release agent during calcination.
When a release agent is added, it is preferably 0.05 part by mass or more. The release agent is preferably one or more organic substances selected from the group consisting of stearic acid, metal stearates, lauric acid, metal laurates, liquid paraffin and paraffin wax.
【0013】次に、本発明の組成物の成分について質量
百分率表示を用いて説明する。なお、本明細書において
は特に断らない限り質量百分率表示を用いる。ガラス粉
末は必須成分である。30%未満では焼結性が低下す
る。好ましくは35%以上である。60%超ではガラス
含有導体の比抵抗が高くなる。好ましくは58%以下で
ある。Next, the components of the composition of the present invention will be described using mass percentage notation. In the present specification, unless otherwise specified, the percentage by mass is used. Glass powder is an essential component. If it is less than 30%, the sinterability will decrease. It is preferably at least 35%. If it exceeds 60%, the specific resistance of the glass-containing conductor becomes high. It is preferably 58% or less.
【0014】ガラス粉末は、たとえば溶融ガラスを急冷
してフレーク状ガラスとしボールミル等によって粉砕し
てもよいし、溶融ガラスを水砕しこれを粉砕してもよ
い。ガラス粉末の質量平均粒径は典型的には1〜5μm
である。The glass powder may be obtained by rapidly cooling molten glass into flake-shaped glass and crushing it with a ball mill or the like, or by crushing the molten glass with water and crushing it. The mass average particle diameter of glass powder is typically 1 to 5 μm
Is.
【0015】ガラス粉末の軟化点は750℃以下である
ことが好ましい。750℃超では焼成温度が高くなりす
ぎ、製造コストが高くなるおそれがある。より好ましく
は720℃以下である。また、軟化点は好ましくは55
0℃以上、より好ましくは580℃以上である。The softening point of the glass powder is preferably 750 ° C. or lower. If it exceeds 750 ° C, the firing temperature becomes too high, and the manufacturing cost may increase. More preferably, it is 720 ° C. or lower. The softening point is preferably 55.
The temperature is 0 ° C or higher, more preferably 580 ° C or higher.
【0016】ガラス粉末の50〜350℃における平均
線膨張係数αは85×10−7〜125×10−7/℃
であることが好ましい。85×10−7/℃未満ではハ
ブ本体の金属との膨張マッチングが困難になるおそれが
ある。より好ましくは90×10−7/℃以上である。
125×10−7/℃超ではガラス磁気ディスクとの膨
張マッチングが困難になるおそれがある。より好ましく
は120×10−7/℃以下である。The average linear expansion coefficient α of the glass powder at 50 to 350 ° C. is 85 × 10 −7 to 125 × 10 −7 / ° C.
Is preferred. If it is less than 85 × 10 −7 / ° C., expansion matching with the metal of the hub body may be difficult. More preferably, it is 90 × 10 −7 / ° C. or higher.
If it exceeds 125 × 10 −7 / ° C., expansion matching with the glass magnetic disk may be difficult. It is more preferably 120 × 10 −7 / ° C. or less.
【0017】本発明の組成物Aにおけるガラス粉末の組
成について以下に述べる。なお、本発明の組成物Bにお
けるガラス粉末も本発明の組成物Aにおけるガラス粉末
であることが好ましい。SiO2はガラスネットワーク
フォーマであり、必須である。45%未満では化学的安
定性が低下し、また、軟化点が低くなりすぎて後述する
導電性フィラー、たとえばアンチモンがドーブされた酸
化スズの粉末との反応が進み、所望の導電性が得られな
い。好ましくは48%以上である。70%超では軟化点
が高くなり、緻密性の高いガラス含有導体が得られな
い。好ましくは68%以下である。The composition of the glass powder in the composition A of the present invention will be described below. The glass powder in the composition B of the present invention is also preferably the glass powder in the composition A of the present invention. SiO 2 is a glass network former and is essential. If it is less than 45%, the chemical stability is lowered, and the softening point becomes too low, so that the reaction with the conductive filler described later, for example, the powder of tin oxide on which antimony is doped, proceeds to obtain the desired conductivity. Absent. It is preferably at least 48%. If it exceeds 70%, the softening point tends to be high, and a highly dense glass-containing conductor cannot be obtained. It is preferably 68% or less.
【0018】Li2O、Na2OおよびK2Oはいずれ
も、軟化点を低下させるため、またはαを大きくするた
めの成分であり、これら3成分のいずれか1種以上を含
有しなければならない。これら3成分の含有量の合計L
i2O+Na2O+K2Oが10%未満では、軟化点が
高くなる。好ましくは13%以上である。25%超では
軟化点がかえって低くなりすぎる。好ましくは23%以
下である。Li 2 O, Na 2 O and K 2 O are all components for lowering the softening point or increasing α, and must contain at least one of these three components. I won't. The total of the contents of these three components L
If i 2 O + Na 2 O + K 2 O is less than 10%, the softening point becomes high. It is preferably at least 13%. If it exceeds 25%, the softening point tends to be too low. It is preferably 23% or less.
【0019】MgO、CaO、SrOおよびBaOはい
ずれもαを大きくするための成分であり、これら4成分
のいずれか1種以上を含有しなければならない。これら
4成分の含有量の合計MgO+CaO+SrO+BaO
が10%未満ではαが小さい。好ましくは13%以上で
ある。30%超ではガラスが失透しやすくなる。好まし
くは25%以下である。MgO, CaO, SrO and BaO are all components for increasing α, and must contain at least one of these four components. The total content of these four components MgO + CaO + SrO + BaO
Is less than 10%, α is small. It is preferably at least 13%. If it exceeds 30%, the glass tends to devitrify. It is preferably 25% or less.
【0020】Al2O3は化学的安定性向上のための成
分であり、必須である。1%未満では化学的安定性が低
下する。好ましくは3%以上である。10%超ではガラ
スが失透しやすくなる。好ましくは9%以下である。Al 2 O 3 is a component for improving chemical stability and is essential. If it is less than 1%, the chemical stability is lowered. It is preferably at least 3%. If it exceeds 10%, the glass tends to devitrify. It is preferably 9% or less.
【0021】B2O3およびZnOはいずれも必須では
ないが、軟化点を低下させるためにそれぞれ15%まで
含有してもよい。15%超では軟化点がかえって低くな
りすぎる。好ましくはそれぞれ10%以下である。B 2 O 3 and ZnO are not essential, but may be contained up to 15% in order to lower the softening point. If it exceeds 15%, the softening point tends to be too low. Each is preferably 10% or less.
【0022】SnO2、CeO2、TiO2およびZr
O2はいずれも必須ではないが、ガラスの化学的安定性
向上のためにこれら4成分の含有量の合計SnO2+C
eO 2+TiO2+ZrO2が10%以下の範囲で含有
してもよい。10%超では軟化点が高くなりすぎる。好
ましくは5%以下である。SnOTwo, CeOTwo, TiOTwoAnd Zr
OTwoIs not essential, but the chemical stability of the glass
In order to improve the total content of these four components SnOTwo+ C
eO Two+ TiOTwo+ ZrOTwoContained within 10% or less
You may. If it exceeds 10%, the softening point tends to be too high. Good
It is preferably 5% or less.
【0023】前記ガラス粉末は本質的に上記成分から成
るが、本発明の目的を損なわない範囲でその他の成分を
含有してもよい。前記その他の成分は合計で5%以下で
あることが好ましい。前記その他の成分としては、La
2O3、P2O5、V2O5等のガラス溶解時の粘度を
低下させるための成分が例示される。なお、鉛およびカ
ドミウムはいずれも含有しないことが好ましい。The glass powder consists essentially of the above components, but may contain other components as long as the object of the present invention is not impaired. The total amount of the other components is preferably 5% or less. As the other components, La is
Components such as 2 O 3 , P 2 O 5 , V 2 O 5 and the like for reducing the viscosity at the time of glass melting are exemplified. It is preferable that neither lead nor cadmium is contained.
【0024】20℃における比抵抗ρが1×106Ω・
cm以下かつ融点が600℃以上である無機物の粉末
(以下導電性粉末という。)は本発明の組成物を焼成し
て得られるガラス含有導体の導電性を高くするための成
分、すなわちρを低下させるための成分であり、必須で
ある。なお前記融点は、当該無機物がガラスである場合
にはガラス転移点に、また、昇華するものである場合に
は昇華点にそれぞれ読み替える。導電性粉末が40%未
満ではガラス含有導体の導電性が低下する。好ましくは
42%以上である。70%超では焼結性が低下する。好
ましくは67%以下である。The specific resistance ρ at 20 ° C. is 1 × 10 6 Ω.
Inorganic powder having a melting point of not more than cm and a melting point of 600 ° C. or more (hereinafter referred to as conductive powder) is a component for increasing the conductivity of the glass-containing conductor obtained by firing the composition of the present invention, that is, reducing ρ. It is an ingredient for making it and is essential. The melting point is read as the glass transition point when the inorganic substance is glass, and as the sublimation point when the inorganic substance is sublimated. If the conductive powder content is less than 40%, the conductivity of the glass-containing conductor will decrease. It is preferably at least 42%. If it exceeds 70%, the sinterability will decrease. It is preferably 67% or less.
【0025】導電性粉末の質量平均粒径は典型的には1
〜3μmである。導電性粉末のρは、好ましくは1×1
05Ω・cm以下、より好ましくは1×104Ω・cm
以下、特に好ましくは1×103Ω・cm以下である。
また、導電性粉末の融点は、好ましくは1000℃以
上、より好ましくは1200℃以上であり、典型的には
1600℃以上である。The mass average particle size of the conductive powder is typically 1
Is about 3 μm. Ρ of the conductive powder is preferably 1 × 1
0 5 Ω · cm or less, more preferably 1 × 10 4 Ω · cm
It is particularly preferably 1 × 10 3 Ω · cm or less.
The melting point of the conductive powder is preferably 1000 ° C. or higher, more preferably 1200 ° C. or higher, and typically 1600 ° C. or higher.
【0026】導電性粉末は、アンチモンがドープされた
酸化スズの粉末(以下Sbドープ酸化スズ粉末とい
う。)、酸化スズ粉末、カーボン粉末、ZnO粉末およ
びFeO粉末からなる群から選ばれる無機物の粉末の1
種以上であることが好ましい。なかでもSbドープ酸化
スズ粉末は、900℃程度の高温においてガラスと安定
した混合状態を形成できることから特に好ましい。The conductive powder is an inorganic powder selected from the group consisting of antimony-doped tin oxide powder (hereinafter referred to as Sb-doped tin oxide powder), tin oxide powder, carbon powder, ZnO powder and FeO powder. 1
It is preferably at least one species. Among them, Sb-doped tin oxide powder is particularly preferable because it can form a stable mixed state with glass at a high temperature of about 900 ° C.
【0027】当該Sbドープ酸化スズ粉末中のアンチモ
ン含有量は1〜4%であることが好ましい。1%未満で
はρが大きくなるおそれがある。より好ましくは2%以
上である。4%超ではρはほとんど減少しない。より好
ましくは3%以下である。The antimony content in the Sb-doped tin oxide powder is preferably 1 to 4%. If it is less than 1%, ρ may increase. It is more preferably at least 2%. If it exceeds 4%, ρ hardly decreases. It is more preferably 3% or less.
【0028】本発明の組成物Bにおける導電性粉末はS
bドープ酸化スズ粉末を含有する。当該導電性粉末はS
bドープ酸化スズ粉末であることが好ましい。本発明の
組成物におけるSbドープ酸化スズ粉末の含有量は40
〜70%であることが好ましい。より好ましくは42%
以上であり、また67%以下である。The conductive powder in the composition B of the present invention is S
Contains b-doped tin oxide powder. The conductive powder is S
It is preferably a b-doped tin oxide powder. The content of Sb-doped tin oxide powder in the composition of the present invention is 40
It is preferably ˜70%. More preferably 42%
It is above, and is 67% or less.
【0029】ρが1×106Ω・cm超である無機物の
粉末(以下絶縁性粉末という。)は必須ではないが、着
色等のために10%まで含有してもよい。10%超では
ガラス含有導体の緻密性が低下する。好ましくは5%以
下である。着色のための絶縁性粉末としては、クロム系
酸化物、鉄−マンガン系酸化物、銅−クロム系酸化物、
コバルト系酸化物等の耐熱顔料が挙げられる。耐熱顔料
の質量平均粒径は典型的には0.5〜2μmである。An inorganic powder (hereinafter referred to as insulating powder) having ρ of more than 1 × 10 6 Ω · cm is not essential, but may be contained up to 10% for coloring or the like. If it exceeds 10%, the denseness of the glass-containing conductor decreases. It is preferably 5% or less. As the insulating powder for coloring, chromium oxide, iron-manganese oxide, copper-chromium oxide,
A heat resistant pigment such as a cobalt-based oxide may be used. The mass average particle diameter of the heat resistant pigment is typically 0.5 to 2 μm.
【0030】本発明の導体のρは、好ましくは1×10
9Ω・cm以下、より好ましくは1×108Ω・cm未
満、特に好ましくは3×107Ω・cm以下、最も好ま
しくは1×107Ω・cm以下である。また、本発明の
導体のαは60×10−7/℃〜100×10−7/℃
であることが好ましい。60×10−7/℃未満ではハ
ブ本体の金属との膨張マッチングが困難になるおそれが
ある。より好ましくは80×10−7/℃以上である。
100×10−7/℃超ではガラス磁気ディスクとの膨
張マッチングが困難になるおそれがある。より好ましく
は90×10−7/℃以下である。Ρ of the conductor of the present invention is preferably 1 × 10.
It is 9 Ω · cm or less, more preferably less than 1 × 10 8 Ω · cm, particularly preferably 3 × 10 7 Ω · cm or less, and most preferably 1 × 10 7 Ω · cm or less. Further, α of the conductor of the present invention is 60 × 10 −7 / ° C. to 100 × 10 −7 / ° C.
Is preferred. If it is less than 60 × 10 −7 / ° C., expansion matching with the metal of the hub body may be difficult. It is more preferably 80 × 10 −7 / ° C. or higher.
If it exceeds 100 × 10 −7 / ° C., expansion matching with the glass magnetic disk may become difficult. It is more preferably 90 × 10 −7 / ° C. or less.
【0031】[0031]
【実施例】表のSiO2からAl2O3までの欄に質量
百分率表示で示す組成となるように原料を調合、混合
し、白金坩堝を用いて1400〜1550℃で1〜3時
間溶解して溶融ガラスとし、該溶融ガラスを急冷してフ
レーク状ガラスを得た。次に該フレーク状ガラスをボー
ルミル等の粉砕材にて粉砕し、質量平均粒子径が1〜5
μmのガラス粉末を得た。得られたガラス粉末のαおよ
び軟化点をそれぞれ表のαg(単位:10−7/℃)、
TS(単位:℃)の欄に示す。[Examples] The raw materials were mixed and mixed so that the compositions shown in the percentage by mass column in the columns from SiO 2 to Al 2 O 3 in the table were mixed and melted at 1400 to 1550 ° C for 1 to 3 hours using a platinum crucible. To obtain molten glass, and the molten glass was rapidly cooled to obtain flaky glass. Next, the flaky glass is crushed with a crushing material such as a ball mill so that the mass average particle diameter is 1 to 5
A glass powder of μm was obtained. The α and the softening point of the obtained glass powder are respectively α g (unit: 10 −7 / ° C.) in the table,
It is shown in the column of T S (unit: ° C).
【0032】次に、得られたガラス粉末、導電性粉末お
よび絶縁性粉末を表のガラスから絶縁性粉末までの欄に
質量百分率で示す組成となるように調合、混合して混合
粉末1〜9を得た。混合粉末1〜6、8、9においては
導電性粉末としてSbドープ酸化スズ粉末を使用した。
Sbドープ酸化スズ粉末中のアンチモン含有量は表のS
bの欄に質量百分率表示で示す。混合粉末7においては
導電性粉末として酸化スズ粉末を使用した。また、混合
粉末2、3、7においては絶縁性粉末としてそれぞれコ
バルト系酸化物、鉄マンガン系酸化物、コバルト系酸化
物からなる耐熱顔料を使用した。Next, the glass powder, the conductive powder and the insulating powder thus obtained are blended and mixed so as to have a composition shown in the column of glass to insulating powder in the table by mass percentage and mixed powders 1 to 9 are mixed. Got In the mixed powders 1 to 6, 8 and 9, Sb-doped tin oxide powder was used as the conductive powder.
The antimony content in the Sb-doped tin oxide powder is S in the table.
In the column of b, the mass percentage is shown. In the mixed powder 7, tin oxide powder was used as the conductive powder. Further, in the mixed powders 2, 3, and 7, heat-resistant pigments composed of cobalt-based oxides, iron-manganese-based oxides, and cobalt-based oxides were used as insulating powders.
【0033】混合粉末1〜9のそれぞれについて25g
をはかり取り、20℃、大気中で300〜500kg重
/cm2(29.4〜49.0MPa)の圧力でプレス
し、大きさが15mm×15mm、厚さが3.0〜3.
3mmのプレス成形品を得た。これを大気中で800℃
に0.5時間保持して焼成しガラス含有導体とした。得
られたガラス含有導体のρおよびαをそれぞれ表のρ
(単位:Ω・cm)、αC(単位:10−7/℃)に示
す。25 g for each of the mixed powders 1-9
Was weighed and pressed at 20 ° C. in the atmosphere at a pressure of 300 to 500 kgf / cm 2 (29.4 to 49.0 MPa) to obtain a size of 15 mm × 15 mm and a thickness of 3.0 to 3.
A 3 mm press molded product was obtained. 800 ℃ in the atmosphere
The glass-containing conductor was fired by holding for 0.5 hour. Ρ and α of the obtained glass-containing conductor are shown in Table
(Unit: Ω · cm) and α C (unit: 10 −7 / ° C.).
【0034】また、得られたガラス含有導体の緻密性を
次の2方法によって評価した。まず、外観を目視観察し
た。大きなポア、クラックのいずれも認められないもの
を○、そうでないものを×として結果を表に示す。別の
方法として、ガラス含有導体密度の計算値を求め、それ
に対するガラス含有導体密度の実測値の比率Rを算出し
た。Rは0.97以上であることが好ましい。なお、前
記計算値は、ガラス粉末、導電性粉末および絶縁性粉末
の密度と、これらの含有量から計算によって求めた。The denseness of the obtained glass-containing conductor was evaluated by the following two methods. First, the appearance was visually observed. The results are shown in the table, in which no large pores or cracks are observed, and x is not. As another method, the calculated value of the glass-containing conductor density was obtained, and the ratio R of the measured value of the glass-containing conductor density to that was calculated. R is preferably 0.97 or more. The calculated value was calculated from the densities of the glass powder, the conductive powder and the insulating powder, and their contents.
【0035】[0035]
【表1】 [Table 1]
【0036】[0036]
【発明の効果】本発明によれば、比抵抗が小さくガラス
磁気ディスク保持部材に好適なガラス含有導体が得られ
る。また、900℃以下の温度で焼成して当該導体が得
られるような導体用ガラス含有組成物が得られる。According to the present invention, a glass-containing conductor having a small specific resistance and suitable for a glass magnetic disk holding member can be obtained. Further, a glass-containing composition for a conductor is obtained which can be obtained by firing at a temperature of 900 ° C. or lower.
フロントページの続き Fターム(参考) 4G062 AA10 BB01 DA05 DA06 DB03 DC01 DC02 DC03 DC04 DD01 DE01 DE02 DE03 DE04 DF01 EA01 EA02 EA03 EA04 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EE02 EE03 EE04 EF01 EF02 EF03 EF04 EG01 EG02 EG03 EG04 FA01 FB01 FB02 FB03 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 FL02 FL03 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM16 MM23 NN24 Continued front page F-term (reference) 4G062 AA10 BB01 DA05 DA06 DB03 DC01 DC02 DC03 DC04 DD01 DE01 DE02 DE03 DE04 DF01 EA01 EA02 EA03 EA04 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EE02 EE03 EE04 EF01 EF02 EF03 EF04 EG01 EG02 EG03 EG04 FA01 FB01 FB02 FB03 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 FL02 FL03 GA01 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM16 MM23 NN24
Claims (8)
0〜60%、20℃における比抵抗ρが1×106Ω・
cm以下かつ融点が600℃以上である無機物の粉末4
0〜70%、ρが1×106Ω・cm超である無機物の
粉末0〜10%、からなり、該ガラス粉末が下記酸化物
基準の質量百分率表示で本質的に、 SiO2 45〜70
%、 Li2O+Na2O+K2O 10〜25
%、 MgO+CaO+SrO+BaO 10〜30
%、 Al2O3 1〜10
%、 B2O3 0〜15
%、 ZnO 0〜15
%、 SnO2+CeO2+TiO2+ZrO2 0〜10
%、 からなることを特徴とする導体用ガラス含有組成物。1. Essentially, in terms of mass percentage, glass powder 3
0-60%, specific resistance ρ at 20 ° C is 1 × 10 6 Ω ・
cm or less and a powder of an inorganic substance having a melting point of 600 ° C. or more 4
0 to 70% and 0 to 10% of an inorganic powder having ρ of more than 1 × 10 6 Ω · cm, and the glass powder is essentially represented by the following oxide-based mass percentage: SiO 2 45 to 70
%, Li 2 O + Na 2 O + K 2 O 10-25
%, MgO + CaO + SrO + BaO 10-30
%, Al 2 O 3 1-10
%, B 2 O 3 0 to 15
%, ZnO 0-15
%, SnO 2 + CeO 2 + TiO 2 + ZrO 2 0-10
%, And a glass-containing composition for conductors.
が600℃以上である無機物の粉末が、アンチモンがド
ープされた酸化スズの粉末、酸化スズ粉末、カーボン粉
末、ZnO粉末およびFeO粉末からなる群から選ばれ
る無機物の粉末の1種以上であることを特徴とする請求
項1に記載の導体用ガラス含有組成物。2. The inorganic powder having a ρ of 1 × 10 6 Ω · cm or less and a melting point of 600 ° C. or more is antimony-doped tin oxide powder, tin oxide powder, carbon powder, ZnO powder and FeO. The glass-containing composition for a conductor according to claim 1, which is one or more kinds of inorganic powders selected from the group consisting of powders.
が600℃以上である無機物の粉末が、アンチモンがド
ープされた酸化スズの粉末を含有することを特徴とする
請求項1または2に記載の導体用ガラス含有組成物。3. The inorganic powder having a ρ of 1 × 10 6 Ω · cm or lower and a melting point of 600 ° C. or higher contains antimony-doped tin oxide powder. The conductor-containing glass-containing composition according to item 2.
0〜60%、20℃における比抵抗ρが1×106Ω・
cm以下かつ融点が600℃以上である無機物の粉末4
0〜70%、ρが1×106Ω・cm超である無機物の
粉末0〜10%、からなり、前記20℃における比抵抗
ρが1×106Ω・cm以下である無機物の粉末が、ア
ンチモンがドープされた酸化スズの粉末を含有すること
を特徴とする導体用ガラス含有組成物。4. Essentially, in terms of mass percentage, glass powder 3
0-60%, specific resistance ρ at 20 ° C is 1 × 10 6 Ω ・
cm or less and a powder of an inorganic substance having a melting point of 600 ° C. or more 4
0 to 70%, [rho is 0-10% inorganic powder is 1 × 10 6 Ω · cm greater, made from inorganic powder specific resistance [rho is not more than 1 × 10 6 Ω · cm at the 20 ° C. is A glass-containing composition for a conductor, which contains tin oxide powder doped with antimony.
中のアンチモン含有量が質量百分率表示で1〜4%であ
る請求項2、3または4に記載の導体用ガラス含有組成
物。5. The glass-containing composition for conductor according to claim 2, wherein the content of antimony in the powder of tin oxide doped with antimony is 1 to 4% in terms of mass percentage.
請求項1〜5のいずれかに記載の導体用ガラス含有組成
物。6. The glass-containing composition for a conductor according to claim 1, wherein the glass powder has a softening point of 750 ° C. or lower.
ラス含有組成物を焼成して得られるガラス含有導体。7. A glass-containing conductor obtained by firing the glass-containing composition for a conductor according to claim 1.
とを特徴とする請求項7に記載のガラス含有導体。8. The glass-containing conductor according to claim 7, wherein the firing is performed at a temperature of 900 ° C. or lower.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001389600A JP2003192379A (en) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | Glass-containing composition for conductor and glass-containing conductor |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003192379A true JP2003192379A (en) | 2003-07-09 |
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| JP (1) | JP2003192379A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039294A (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Glass composition for decoration and crystallized glass substrate for decoration |
| CN106082681A (en) * | 2016-06-06 | 2016-11-09 | 怀远县金浩电子科技有限公司 | A kind of preparation method of gas sensing resistance unleaded environmental protection glass dust |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001389600A patent/JP2003192379A/en active Pending
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| CN106082681A (en) * | 2016-06-06 | 2016-11-09 | 怀远县金浩电子科技有限公司 | A kind of preparation method of gas sensing resistance unleaded environmental protection glass dust |
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