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JP2003188140A - 液体処理方法、液体処理装置、及び電気光学パネル - Google Patents

液体処理方法、液体処理装置、及び電気光学パネル

Info

Publication number
JP2003188140A
JP2003188140A JP2001383028A JP2001383028A JP2003188140A JP 2003188140 A JP2003188140 A JP 2003188140A JP 2001383028 A JP2001383028 A JP 2001383028A JP 2001383028 A JP2001383028 A JP 2001383028A JP 2003188140 A JP2003188140 A JP 2003188140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid
bubbles
liquid processing
cleaning
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001383028A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Iwata
信一 岩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2001383028A priority Critical patent/JP2003188140A/ja
Publication of JP2003188140A publication Critical patent/JP2003188140A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を液体内に浸漬させた状態で気泡を導入
して液体処理を行う場合に、気泡が被処理面に対して十
分な処理能力を発揮することで、液体処理の効率化を図
ること、特に複数の基板を同時に液体処理する場合の効
率化を図ること。 【解決手段】 基板102を純水201中に浸漬させる
洗浄槽103と、純水201中に気泡200を導入する
気泡導入部104と、気泡200が基板102の被洗浄
面102aに沿って移動するように基板102を所定角
度θ傾けるカセット101とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体処理方法、液
体処理装置、及び電気光学パネルに関し、特に基板に対
して液体を用いて洗浄処理を行う場合に好適な基板処理
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示装置、エレクトロルミ
ネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置等の各
種のフラットパネル表示装置が開発されている。これら
のフラットパネル表示装置に共通するのは、いずれもそ
の表示面に対して平行に配設された少なくとも1枚の基
板を有している点である。そして、例えば、フラットパ
ネル表示装置の製造プロセスにおいては、上記基板の洗
浄、エッチング、コーティング等のように、基板を液体
中に浸漬させて処理する各種の液体処理工程が存在す
る。
【0003】このような液体処理工程の例として、フラ
ットパネル表示装置の製造プロセスにおいては、一対の
基板を貼り合わせて構成された液晶表示パネルを洗浄す
る工程や、液晶表示パネルを構成する前のガラス等で構
成された基板単体を洗浄する工程等がある。例えば、後
者の基板洗浄工程の場合には、洗浄用カセットに多数の
基板を搭載することなどにより、多数の基板を垂直に立
った姿勢で相互に間隔を保って配列された状態として洗
浄槽内の水中へ導入する。そして、洗浄槽内に配置され
た気泡発生器内へ空気や窒素ガス等の気体を導入する。
これにより、気泡発生器の気泡導入口から多数の気泡を
発生させる。この状態において、多数の気泡が水中を上
昇する過程で、気泡が基板の被処理面に接触したり離れ
たりすることによって基板表面が洗浄化される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板の洗浄方法においては、上述のように水中に気
泡を導入すると、気泡は基板の被処理面に沿って上昇す
る。この際、気泡が被処理面に対して略平行に上昇する
ため、洗浄力が弱く、十分な洗浄効果が得られないとい
う問題がある。上述の問題点は、洗浄方法に限らず、一
般的に液体中に被処理物を浸漬させた状態で、液体に気
泡を導入して各種の処理を行う液体処理方法においても
同様に存在する。
【0005】本発明は、上述の問題点を解決するために
なされたものであり、基板を液体内に浸漬させた状態で
気泡を導入して液体処理を行う場合に、気泡が基板の被
処理面に対して十分な処理能力を発揮することで、液体
処理の効率化を図ること、特に複数の基板を同時に液体
処理する場合の効率化を図ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、目的
を達成するために、本発明は、基板を液体中に浸漬させ
る浸漬工程と、前記液体中に気泡を導入する気泡導入工
程とを含む液体処理方法において、前記気泡が前記基板
の被処理面に沿って移動するように前記基板を傾けるこ
とを特徴とする液体処理方法を提供する。これにより、
気泡が被処理面に対して十分作用するため、例えば、十
分な洗浄効果を得ることができる。この結果、処理効率
を向上できる。
【0007】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記気泡導入工程は、多孔質部材により前記気泡を導入す
る工程をさらに含むことが望ましい。さらに好ましく
は、前記多孔質部材は、多孔質棒状部材であり、前記多
孔質棒状部材の長手方向を、前記基板に対して略垂直に
配置する工程を含むことが望ましい。これにより、基板
の被処理面に対して、気泡を均一に供給することができ
る。また、本発明の好ましい態様によれば、前記基板を
傾ける角度は略10〜15度であることが望ましい。こ
れにより、さらに十分な洗浄効果を得ることができる。
【0008】また、本発明は、上述に記載の液体処理方
法で基板の処理を行う液体処理装置において、前記気泡
が前記基板の被処理面に沿って移動するように前記基板
を所定角度傾けて保持する基板保持部を備えることを特
徴とする液体処理装置を提供する。これにより、気泡が
被処理面に対して十分作用するため、例えば、高い洗浄
効果を得ることができる。この結果、処理効率を向上で
きる。
【0009】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記基板保持部は平面部を有し、前記基板保持部を前記所
定角度傾けたときに、前記平面部に前記基板が当接する
ことが望ましい。これにより、基板を安定した状態で洗
浄を行うことができる。また、基板を基板保持部に対し
て容易に挿脱できる。
【0010】また、本発明は、上述に記載の液体処理方
法により処理された基板からなることを特徴とする電気
光学パネルを提供する。これにより、被処理面から異物
が十分に除去された電気光学パネルを得ることができ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。図1は、第1実
施形態にかかる洗浄装置100の主要部を模式的に示す
概略斜視図である。例えばTFD素子(Thin Fi
lm Diode、薄膜ダイオード)を用いた電気光学
パネル等のような液晶パネル基板の製造工程の一部に
は、該パネル基板を液体に浸漬させて所定の処理を行う
液体処理工程が含まれている。例えば、フォトレジスト
を基板から剥離する工程、基板を洗浄する工程、又は基
板をリンスする工程等の液体処理工程である。そして、
これらの液体処理工程では、液体に気泡を導入する、い
わゆるバブリングが行われている。本実施形態は、液晶
基板を洗浄する洗浄工程を例に説明を行う。
【0012】洗浄装置100は、浸漬部である洗浄槽1
03と、気泡導入部104とを有している。気泡導入部
104は、微細な気泡導入口104aが多数形成されて
いる多孔質棒状部材である。気泡導入部104は、洗浄
槽103の内底部上に配置されている。気泡導入部10
4には、給気管105が接続されている。気泡導入部1
04は、基板102を垂直方向(z方向)に沿って洗浄
槽103に収容した場合に、基板102の被洗浄面10
2aを含む平面に対して略垂直に設けられている。給気
管105を介して導入された気体は、気泡導入口104
aから微細な気泡になって洗浄槽103内に収容された
水中に導入される。
【0013】なお、気泡導入部104は、図示のように
多孔質部材で構成されたものに限られず、例えば、管の
周囲に多数の微小孔を設けたものなど種々の構造のもの
を用いることができる。
【0014】本実施形態の洗浄装置100は、液晶表示
装置を構成する液晶表示パネルを製造するためのガラス
等で構成される複数枚、例えば10〜20枚の大判の基
板102を同時に洗浄するためのものである。この基板
102は、カセット101内に保持され、洗浄槽103
内に後述するように所定の角度で配置される。カセット
101は、多数の基板102を相互に間隔を保持し、か
つカセット101が垂直の状態及び所定角度θ(図2)
傾いた状態で基板102を適切に収容できるように構成
されている。基板102の保持機構については、後述す
る。
【0015】図2は、複数の基板102を収容したカセ
ット(不図示)を、洗浄槽103の水中内に浸漬させた
状態を示す図である。気泡導入部104は、上述のよう
にz方向に対して略垂直に設けられている。また、気泡
200が基板102の被洗浄面102aに沿って上昇移
動するように、基板102は所定角度θ傾けられてい
る。所定角度θは、好ましくは10度から15度の範囲
が望ましい。なお、基板102の保持機構に関しては後
述する。
【0016】給気管105に、空気や窒素等の気体を供
給することにより、気泡導入部104から気泡200を
発生させる。気泡200は、純水201中を鉛直方向
(z方向)へ上昇する。次に、気泡200は、所定角度
θだけ傾けて配置されている基板102の被洗浄面10
2aに到達する。そして、気泡200が被洗浄面102
aに沿って上昇することで、被洗浄面102aの洗浄が
効果的に行われる。この際、気泡200が上昇に伴って
発生する上昇水流によっても被洗浄面102aの洗浄が
行われる。
【0017】次に、図3を参照して、洗浄装置100の
全体構成について説明する。なお、簡単のため、カセッ
ト101に収容されている基板102は所定角度傾けて
いない状態、即ち垂直な状態で説明する。洗浄装置10
0において、洗浄槽103には、洗浄槽内の水を排出す
るため排出路に設けられたドレン弁103aと、槽の上
部からオーバーフローした水を受けて排出するための越
流槽103bと、槽内の水位を検出する水位センサ10
3cとが設けられている。また、洗浄槽103の上方に
は、カセット101を昇降させ、基板102を洗浄槽1
03内に導入したり、洗浄槽103内から引き上げたり
するための駆動機構123が設けられている。さらに、
本洗浄装置100には、洗浄槽103内に純水201を
供給するための給水源125と、給水源125から純水
201を洗浄槽103に給水するか否かを制御可能な給
水弁125aとが設けられている。また、気泡導入部1
04には、給気源126から給気弁126a及び流量計
126bを経由して気体を供給する給気管105が接続
されている。
【0018】洗浄装置100には、マイクロプロセッサ
ユニット(MPU)等で構成された制御部124が設け
られている。制御部124は、水位センサ103cや流
量計126bからの出力信号を受け、その状況に応じ
て、ドレン弁103a、給水弁125a、給気弁126
a、駆動機構123を適宜に制御するように構成されて
いる。制御部124には、入力操作部127が接続され
ている。入力操作部127を介して、制御部124の動
作パラメータを入力できる。制御部124の動作パラメ
ータとしては、例えば、洗浄槽103へ供給される純水
の量(水位)、気泡導入部104に供給される気体の流
量などが挙げられる。このように、各種の動作パラメー
タを入力操作部127から制御部124へ入力すること
ができるように構成されているので、適宜の動作態様に
て自動的に洗浄処理を行うことが可能になる。
【0019】次に、基板102をカセット101内に保
持する機構について説明する。図4は、カセット101
を+z方向から眺めた図である。カセット101は、立
てた状態において基板102の下端部を支持するように
x方向に延びた下側支持軸350、及び立てた状態にお
いて基板102の両側で基板102の側端部を各々支持
するようにx方向に延びた複数本の横側支持軸310と
を有している。これら横側支持軸310、下側支持軸3
50の両端は枠体360に連結されている。また、横側
支持軸310は、所定間隔で設けられている平面部31
0aを有する。さらに、カセット101において、上枠
と下枠(不図示)との間は、上下方向(z方向)に延び
る補強枠365によって連結されている。
【0020】本カセット101では、各四隅で上下方向
(z方向)に延びる枠体360の上端部が上方に突き出
た構成である。そして、この上方に突き出た端部がワー
ク搬送ロボットに保持される。かかる構成のカセット1
01を所定角度θ(図2)だけ傾けると、基板102
は、その自重により、横側支持軸310の平面部310
aに当接した状態で安定的に保持される。このため、カ
セット101を傾けた場合でも、基板102がカセット
101内の保持部に噛む(食い込む)ことがない。この
結果、図1で示す洗浄槽103内で所定の洗浄工程が終
了した後、カセット101を洗浄槽103から引き上げ
た場合に、カセット101から洗浄された基板102を
容易に取り出すことができる。
【0021】図5(a)、(b)、(c)はそれぞれ、
本発明にかかる洗浄方法で洗浄された電気光学パネルを
使用した電子機器の例である。図5(a)は携帯電話の
例を示す斜視図である。1000は携帯電話本体を示
し、そのうち1001は本発明の電気光学パネルを使用
した液晶表示装置である。図5(b)は腕時計型電子機
器の例を示す斜視図である。1100は時計本体を示
し、1101が本発明の電気光学パネルを使用した液晶
表示装置である。図5(c)はワープロ、パソコン等の
携帯型情報処理装置の例を示す斜視図である。図中12
00は情報処理装置を示し、1202はキーボード等の
入力部、1204は情報処理装置本体、1206は本発
明の電気光学パネルを使用した液晶表示装置である。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板を液体内に浸漬させた状態で気泡を導入して液体処
理を行う場合に、気泡が被処理面に対して十分な処理能
力を発揮することで、液体処理の効率化を図ること、特
に複数の基板を同時に液体処理する場合の効率化を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかる洗浄装置の概略構成
を示す図である。
【図2】上記実施形態におけるカセットの概略構成を示
す図である。
【図3】上記実施形態にかかる洗浄装置の全体構成を示
す図である。
【図4】上記実施形態における基板の保持部の概略構成
を示す図である。
【図5】(a)、(b)、(c)は、それぞれ本発明の
電気光学パネルを使用した電子機器の例を示す外観図で
ある。
【符号の説明】
100 洗浄装置 101 カセット 102 基板 102a 被洗浄面 103 洗浄槽 104 気泡導入部 104a 気泡導入口 105 給気管 200 気泡 201 純水 310 横側支持軸 310a 平面部 350 下側支持軸 360 枠体 365 補強枠 1000 携帯電話本体 1100 時計本体 1200 情報処理装置

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を液体中に浸漬させる浸漬工程と、
    前記液体中に気泡を導入する気泡導入工程とを含む液体
    処理方法において、 前記気泡が前記基板の被処理面に沿って移動するように
    前記基板を傾けることを特徴とする液体処理方法。
  2. 【請求項2】 前記気泡導入工程は、多孔質部材により
    前記気泡を導入する工程をさらに含むことを特徴とする
    請求項1に記載の液体処理方法。
  3. 【請求項3】 前記多孔質部材は、多孔質棒状部材から
    なり、 前記多孔質棒状部材の長手方向を、前記基板に対して略
    垂直に配置する工程をさらに含むことを特徴とする請求
    項2に記載の液体処理方法。
  4. 【請求項4】 前記基板を傾ける角度は略10〜15度
    であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項
    に記載の液体処理方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の
    液体処理方法で基板の処理を行う液体処理装置におい
    て、 前記気泡が前記基板の被処理面に沿って移動するように
    前記基板を所定角度傾けて保持する基板保持部を備える
    ことを特徴とする液体処理装置。
  6. 【請求項6】 前記基板保持部は平面部を有し、 前記基板保持部を前記所定角度傾けたときに、前記平面
    部に前記基板が当接することを特徴とする請求項5に記
    載の液体処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の
    液体処理方法により処理された基板からなることを特徴
    とする電気光学パネル。
JP2001383028A 2001-12-17 2001-12-17 液体処理方法、液体処理装置、及び電気光学パネル Withdrawn JP2003188140A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180067A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Kyocera Corp 太陽電池素子の製造方法
KR100911598B1 (ko) 2008-01-09 2009-08-07 주식회사 실트론 버블 발생유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 에칭 장치
JP2022062909A (ja) * 2020-10-09 2022-04-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180067A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Kyocera Corp 太陽電池素子の製造方法
KR100911598B1 (ko) 2008-01-09 2009-08-07 주식회사 실트론 버블 발생유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 에칭 장치
JP2022062909A (ja) * 2020-10-09 2022-04-21 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7461269B2 (ja) 2020-10-09 2024-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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Legal Events

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Effective date: 20050301