JP2003188089A

JP2003188089A - 露光条件算出方法、露光条件算出プログラム、記録媒体、レチクルの製造方法、構造体の製造方法、装置及び露光条件算出サービス提供方法

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Publication number: JP2003188089A
Application number: JP2001389186A
Authority: JP
Inventors: Takashi Hatayama; 貴士畑山
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】性能の低いチップが作成されることを未然に
防止し、コスト面での効率を上げること、或いは、多岐
に亘る露光装置のユーザーに対して、使いやすい露光条
件算出方法を提供することである。【解決手段】基板にチップを形成可能なチップ形成可
能領域のサイズを示す基板情報と、チップ領域のサイズ
を示すチップ情報と、露光領域のサイズを示す露光情報
と、に基づいて、チップ形成可能領域内に配列される複
数のチップ領域からなるチップ領域配列、及び／又は、
少なくとも一つのチップ領域を露光可能な露光領域から
なる露光領域配列と、を求める際に、露光領域配列を構
成する各露光領域が実際に露光すべき有効露光領域であ
るか否かを判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、露光条件算出方
法、露光条件算出プログラム、記録媒体、レチクルの製
造方法、構造体の製造方法、装置及び露光条件算出サー
ビス提供方法に関し、特にＳｉウエハなどの基板に多く
のチップを形成する際の露光工程において、チップをど
のように配置し、且つそれをどのように露光すべきかを
判断する際に用いられる、各種条件を算出するための露
光条件算出方法と、それを利用した各種方法、及び各種
装置、並びに、露光条件算出サービスを提供するビジネ
スモデルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板としての半導体ウエハからチップを
取り出すときには、なるべく多くのチップが取り出せる
ように、ウエハ表面における、チップを形成すべき領域
（チップ領域）の配列パターンを、選択することが望ま
しい。

【０００３】一方、ステッパと呼ばれる縮小投影露光装
置を用いる場合には、その投影サイズによって決まる露
光領域を逐次移動させながらウエハを逐次露光すること
になる。

【０００４】この場合、露光領域のサイズ（ショットサ
イズ）より、チップ領域のサイズ（チップサイズ）が十
分小さい場合には、複数のチップ領域を１回（１ショッ
ト）で露光することができる。すなわち、ウエハを、該
ウエハより面積が小さく且つ複数のチップ領域を一括し
て露光できる露光領域に分けて、ウエハをレチクルに対
して相対的に移動させながら逐次露光する場合には、露
光回数（ショット数）を考慮することが、露光処理のス
ループットを向上させる一因となる。

【０００５】ショットサイズとチップサイズに応じて、
最大の数のチップを取り出せるようにチップ領域の配列
（チップレイアウト）を行い、その配列のチップを露光
するための回数が最小となるように露光領域の配列（シ
ョットレイアウト）を決める方法が例えば、特開平１１
−２７４０５３号に記載されている。

【０００６】図２８は、上記公報などに記載されている
各露光領域を算出する手法を示すフローチャートであ
る。

【０００７】図２９，図３０は、図２８に示すフローチ
ャートの説明を補足するための半導体ウエハの平面図で
ある。図２９，図３０において、１５１は半導体ウエ
ハ、１５２は半導体ウエハ１５１のチップ形成可能領
域、１５３はチップサイズを示すチップ領域である。

【０００８】図３１〜図３３は、図２９に示す半導体ウ
エハ上の露光領域の配列の計算説明図である。図３１〜
図３３において、１５４，１５４’は露光サイズを示す
露光領域、１５６は露光領域１５４’の対角線相互の交
点である。

【０００９】図２８に示すように、従来の露光条件算出
方法では、まず半導体ウエハ１５１のサイズ、チップ形
成可能領域１５２のサイズ、チップ領域１５３のサイズ
などの各種情報を入力し、記憶する（ステップＳ１）。

【００１０】そして、これらの情報に基づいて半導体ウ
エハ１５１上における複数種のチップ領域の配列（チッ
プレイアウト）を求める（ステップＳ２）。

【００１１】例えば、半導体ウエハ１５１上において、
複数種のチップ領域１５３の配列を求めて、その結果、
チップ領域１５３の数が多い上位２つのチップレイアウ
トが図２９と図３０であったとする。図２９に示すチッ
プレイアウトの場合には、半導体ウエハ１５１上にチッ
プ領域１５３を３３個分確保できる。

【００１２】一方、図３０に示すチップレイアウトの場
合には、半導体ウエハ１５１上にチップ領域１５３を３
２個分確保できる。ここでは、図２９の方が、図３０よ
りも多くチップ領域１５３が確保できるので、図２９に
示したチップレイアウトが選択される（ステップＳ
３）。

【００１３】つづいて、図２９に示した配列のチップ領
域１５３を露光できる複数種の露光領域の配列（ショッ
トレイアウト）を求め、各ショットレイアウトに必要な
ショット数を計算する（ステップＳ４）。

【００１４】計算されたショット数を比較して、最もシ
ョット数が少ないショットレイアウトを選択する（ステ
ップＳ５）。

【００１５】ステップＳ４，Ｓ５について、具体的に説
明するに、３３個のチップ領域１５３を形成しようとす
ると、図３１〜図３３に示すように、いずれの場合に
も、７つの露光領域１５４，１５４’からなるショット
レイアウトが求められる。

【００１６】図３１〜図３３のいずれのショットレイア
ウトの場合もショット数が同じであるため、このうちの
一つ或いは３つ全てが選択される。

【００１７】そして、このショットレイアウトなどの最
終的な選択結果がディスプレイなどに表示される（ステ
ップＳ６）。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術に
よる算出装置の算出結果に従って露光装置を用いて露光
を行ってチップを形成すると、製造歩留まりが思うよう
に向上しないことがあった。その原因を探ってみると、
例えば図３１に示すチップレイアウトとショットレイア
ウトでウエハに多数のチップを作成した場合、３つの露
光領域１５４’内に形成される合計５個のチップは他の
チップに比べて相対的に性能が低いことが多く、場合に
よっては動作しないものもあった。

【００１９】これとは別の課題として、例えば図３１の
図中右上に位置する露光領域１５４’で形成できるチッ
プの数はたったの１個である。このような場合を含む露
光工程は、チップの総合的な製造コストを考えると、決
して効率的なものとはいえないことが判明した。

【００２０】また、上述した露光条件の算出方法は、ス
タンドアローンのコンピュータを用いて実行されていた
ため、露光装置のユーザーの負荷、例えば、算出プログ
ラムのバージョンアップなどの保守に係わる負荷が増し
ていた。また、製造する集積回路チップ、使用するウエ
ハ、使用する製造プロセス、使用する露光装置等、算出
において考慮すべき情報が多岐に亘るために、算出方法
は露光装置のユーザー任せになっており、統一された算
出基準を創り出そうという発想すらなかった。特に、ノ
ウハウのない露光装置の新規ユーザーにとってみれば、
使い勝手が大変悪いものとなっていた。

【００２１】そこで、本発明の一つの目的は、性能の低
いチップが作成されることを未然に防止できる、露光条
件算出方法、レチクルの製造方法、構造体の製造方法、
露光条件算出プログラム、記録媒体、装置及び露光条件
算出サービス提供方法を提供することにある。

【００２２】本発明の別の目的は、コスト面での効率を
上げ、ローコストでチップを作成できる、露光条件算出
方法、レチクルの製造方法、構造体の製造方法、露光条
件算出プログラム、記録媒体、装置及び露光条件算出サ
ービス提供方法を提供することにある。

【００２３】本発明の更に別の目的は、多岐に亘る露光
装置のユーザーに対して、使いやすい露光条件算出方法
を提供できる露光条件算出サービス提供方法を提供する
ことにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上述
した目的を達成するための、本発明は、基板を、該基板
より面積が小さく且つチップを形成すべきチップ領域の
複数を露光できる露光領域に分けて、逐次露光する場合
の露光条件を算出するための露光条件算出方法におい
て、入力された、少なくとも前記基板に前記チップを形
成可能なチップ形成可能領域のサイズを示す基板情報
と、少なくとも前記チップ領域のサイズを示すチップ情
報と前記露光領域のサイズを示す露光情報と、に基づい
て、前記チップ形成可能領域内に配列される複数のチッ
プ領域からなるチップ領域配列、及び／又は、少なくと
も一つの前記チップ領域を露光可能な露光領域からなる
露光領域配列と、を求める際に、前記露光領域配列を構
成する各露光領域が実際に露光すべき有効露光領域であ
るか否かを判定することを特徴とする。

【００２５】本発明においては、前記判定は、前記基板
情報と前記露光情報から算出された判定条件を基準にな
されるとよい。

【００２６】前記判定は、前記露光領域の中心点が前記
基板の像形成可能領域内に納まるか否かを基準になされ
るとよい。

【００２７】前記判定は、予め入力された判定条件を基
準になされるとよい。

【００２８】前記判定は、判定すべき一つの露光領域に
よって露光可能な前記チップ形成可能領域内の前記チッ
プ領域の数を基準になされるとよい。

【００２９】前記有効露光領域の数と、前記有効露光領
域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能領域内の
前記チップ領域、即ち有効チップ領域の数とを算出する
工程を更に有するとよい。

【００３０】仮想上、前記チップ領域配列及び前記露光
領域配列の少なくともいずれか一方の基板上での配置位
置を変更し、それに対応した前記有効露光領域の数と該
有効露光領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可
能領域内の前記有効チップ領域の数とを算出する工程を
繰り返し行うとよい。

【００３１】前記有効露光領域の全てにより露光可能な
前記チップ形成可能領域内の前記有効チップ領域の数が
最大となる前記有効露光領域からなる有効露光領域配列
及びそれに対応した有効チップ領域配列の情報を選択す
る工程を更に有するとよい。

【００３２】前記有効露光領域の全てにより露光可能な
前記チップ形成可能領域内の前記有効チップ領域の数が
最大となる前記有効露光領域からなる有効露光領域配列
及びそれに対応した有効チップ領域配列の情報を選択す
るとともに、選択された情報のなかから前記有効露光領
域の数が最小となる前記有効露光領域配列配列及びそれ
に対応した有効チップ領域配列の情報を選択する工程を
更に有するとよい。

【００３３】前記チップ形成可能領域内の前記チップ領
域の数が最大となる前記チップ領域配列を選択する工
程、選択されたチップ領域配列を露光可能な前記露光領
域からなる前記露光領域配列を算出した後に前記判定を
行う工程、前記判定で有効でない露光領域が検出された
場合に、少なくとも、算出した露光領域配列における前
記有効露光領域のすべてにより露光可能な前記有効チッ
プ領域の数を算出する工程、を更に有するとよい。

【００３４】前記判定で有効でない露光領域が検出され
た場合に、少なくとも、算出した露光領域配列における
前記有効露光領域のすべてにより露光可能な前記有効チ
ップ領域の数を算出する工程から、前記チップ形成可能
領域内の前記チップ領域の数が最大となる前期チップ領
域配列を選択する工程に処理を戻し、その際、算出した
有効チップ領域の数を用いて最大となる前期チップ領域
配列を選択するとよい。

【００３５】前記有効露光領域の判定を行いながら有効
露光領域配列を算出し、それに対応する前記有効露光領
域の数と該有効露光領域により露光可能な前記チップ形
成可能領域内の前記有効チップ領域の数とを算出する工
程を繰り返し行い、有効チップ領域の数が最大となる前
記有効露光領域配列及びそれに対応した有効チップ領域
配列の情報を選択する工程を更に有するとよい。

【００３６】クライアントコンピュータから、前記基板
情報、前記チップ情報、及び前記露光情報を入力し、前
記判定をサーバーコンピュータにおいて行うとよい。

【００３７】クライアントコンピュータから、前記基板
情報、前記チップ情報、及び前記露光情報を入力し、前
記判定をサーバーコンピュータにおいて行い、算出した
情報又は選択した情報の少なくともいずれか一方をクラ
イアントコンピュータに送信し、当該情報に基づいて対
応する前記チップ領域配列パターンと前記露光領域配列
パターンとをクライアントコンピュータにおいて表示す
るとよい。

【００３８】算出した情報又は選択した情報の少なくと
もいずれか一方を表示する工程を更に有するとよい。

【００３９】算出した情報又は選択した情報の少なくと
もいずれか一方を表示するとともに、その表示形態が複
数種のなかから選択可能であるとよい。

【００４０】前記基板情報には前記基板の形状を示す情
報が含まれるとよい。

【００４１】前記基板情報にはホトレジストが被覆され
ている像形成可能領域を示す情報が含まれるとよい。

【００４２】前記チップ情報には前記チップ間のスクラ
イブ幅を示す情報が含まれるとよい。

【００４３】前記露光情報には投影レンズの投影サイズ
と、前記露光領域の移動量を示す情報が含まれるとよ
い。

【００４４】前記露光情報には投影レンズの投影サイズ
と、前記露光領域内のチップ領域の行列とを示す情報が
含まれるとよい。

【００４５】前記チップ領域のサイズと前記投影レンズ
の投影サイズに基づいて前記露光領域内のチップ領域の
行列を算出するとよい。

【００４６】前記露光領域内の前記チップ領域の行列情
報が入力されるとよい。

【００４７】また、本発明は、上述した露光条件算出方
法をコンピュータに実行させることを特徴とする露光条
件算出プログラムである。

【００４８】本発明においては、前記露光条件算出プロ
グラムはＪａｖａ（登録商標）言語プログラムであると
よい。

【００４９】また、本発明は、上述した露光条件算出プ
ログラムを格納したことを特徴とする記録媒体である。

【００５０】そして、本発明のレチクルの製造方法は、
上述した露光条件算出方法を利用して、算出された前記
露光領域内のチップ領域の行列情報を基に、露光装置用
のレチクルの光学パターンを製造することを特徴とする
レチクルの製造方法である。

【００５１】本発明においては、支持体上の遮光膜上に
ホトレジストを形成し、算出された前記露光領域内のチ
ップ領域の行列情報を基に、前記ホトレジストに露光装
置用のレチクルの光学パターン像を露光し、露光された
ホトレジストを現像し、現像されたホトレジストをエッ
チングマスクとしてエッチングすることにより、前記支
持体上に遮光パターンを形成する工程を含むとよい。

【００５２】本発明の構造体の製造方法は、上述した露
光条件算出方法を利用して得られた有効露光領域配列パ
ターンに基づいて、露光装置により前記基板表面のホト
レジストを露光し、露光されたホトレジストを現像する
ことによりレジストパターンを形成する工程を含むこと
を特徴とする構造体の製造方法である。

【００５３】本発明においては、構造体の製造方法にお
いて、上述した露光条件算出方法を利用して得られた有
効露光領域配列パターンに基づいて、露光装置により前
記基板表面のホトレジストを露光し、現像することによ
りレジストパターンを形成する工程、前記レジストパタ
ーンをマスクとして用いることによって前記基板の表面
を加工する工程、を含むとよい。

【００５４】また、本発明は、上述した露光条件算出方
法を実行することを特徴とする露光条件算出用の装置で
ある。

【００５５】さらに、本発明は、基板を露光するための
装置において、上述した露光条件算出方法を利用して得
られた有効露光領域配列パターンに基づいて、基板をレ
チクルに対して相対的に移動させて逐次露光を行うこと
を特徴とする装置である。

【００５６】本発明においては、前記装置は、各露光領
域の全域を同時に露光するとよい。

【００５７】本発明においては、前記装置は、各露光領
域の全域を走査露光するとよい。

【００５８】本発明は、基板を、該基板より面積が小さ
く且つチップを形成すべきチップ領域の複数を露光でき
る露光領域に分けて、逐次露光する場合の露光条件を算
出するための露光条件算出用の装置において、少なくと
も前記基板に前記チップを形成可能なチップ形成可能領
域のサイズを示す基板情報と、少なくとも前記チップ領
域のサイズを示すチップ情報と前記露光領域のサイズを
示す露光情報とを入力する入力部と、前記入力部によっ
て入力された各情報に基づいて、前記チップ形成可能領
域内に配列される複数のチップ領域からなるチップ配列
パターンと、少なくとも一つの前記チップ領域を露光可
能な露光領域からなる露光領域配列パターンと、を求め
る算出部と、を有し、前記算出部は、前記露光領域配列
パターン構成する各露光領域が実際に露光すべき有効露
光領域であるか否かを判定する判定部を、備えているこ
とを特徴とする装置である。

【００５９】本発明においては、前記算出部は、有効露
光領域内に納まる有効チップ領域数を算出するととも
に、前記算出部の算出結果のなかで最も多くの有効チッ
プ領域数が得られる有効露光領域の配列条件を選択する
選択部とを備えるとよい。

【００６０】本発明においては、基板を露光するための
露光用の装置において、上記装置により選択された前記
有効露光領域の配列パターンに従って、前記基板の露光
を行うとよい。

【００６１】そして、本発明は、基板を、該基板より面
積が小さく且つチップを形成すべきチップ領域の複数を
露光できる露光領域に分けて、逐次露光する場合の露光
条件を算出し、その結果を提供する露光条件算出サービ
ス提供方法において、前記露光条件算出方法をコンピュ
ータに実行させる露光条件算出プログラムを格納したサ
ーバーコンピュータを用意し、ネットワークを介して接
続されるクライアントコンピュータからの要求に応じ
て、前記サーバーコンピュータに、少なくとも前記基板
に前記チップを形成可能なチップ形成可能領域のサイズ
を示す基板情報と、少なくとも前記チップ領域のサイズ
を示すチップ情報と前記露光領域のサイズを示す露光情
報を入力して前記露光条件算出方法を実行させ、得られ
た結果を前記クライアントコンピュータに送信すること
を特徴とする露光条件算出サービス提供方法である。

【００６２】本発明においては、前記チップ形成可能領
域内に配列される複数のチップ領域からなるチップ領域
配列、及び／又は、少なくとも一つの前記チップ領域を
露光可能な露光領域からなる露光領域配列と、を求める
際に、前記露光領域配列を構成する各露光領域が実際に
露光すべき有効露光領域であるか否かを判定するとよ
い。

【００６３】さらに、前記有効露光領域の数と、前記有
効露光領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能
領域内の前記有効チップ領域の数とを算出し、その結果
と、前記有効露光領域の配列及び前記有効チップ領域の
配列と、をＷＷＷブラウザ上で表示するためのデータを
送信するとよい。

【００６４】本発明においては、基板を、該基板より面
積が小さく且つチップを形成すべきチップ領域の複数を
露光できる露光領域に分けて、逐次露光する場合の露光
条件を算出し、その結果を提供する露光条件算出サービ
ス提供方法において、前記露光条件算出方法をコンピュ
ータに実行させる露光条件算出プログラムを格納したサ
ーバーコンピュータを用意し、ネットワークを介して接
続されるクライアントコンピュータからの要求に応じて
露光条件算出プログラム自身を前記クライアントコンピ
ュータに送信することを特徴とする露光条件算出サービ
ス提供方法である。

【００６５】さらに、前記チップ形成可能領域内に配列
される複数のチップ領域からなるチップ領域配列、及び
／又は、少なくとも一つの前記チップ領域を露光可能な
露光領域からなる露光領域配列と、を求める際に、前記
露光領域配列を構成する各露光領域が実際に露光すべき
有効露光領域であるか否かを判定するとよい。

【００６６】そして、前記有効露光領域の数と、前記有
効露光領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能
領域内の前記チップ領域の数である有効チップ領域数と
を算出し、その結果と、前記有効露光領域の配列及び有
効チップ領域の配列と、をＷＷＷブラウザ上で表示させ
る前記露光条件算出プログラムを送信するとよい。

【００６７】また、前記露光条件算出プログラムはＪａ
ｖａ（登録商標）言語プログラムであるとよい。

【００６８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００６９】図１は、本発明の基本的な実施形態による
露光条件算出方法の処理フローチャートを示している。

【００７０】本実施形態は、半導体ウエハのような基板
を、該基板より面積が小さく且つチップを形成すべきチ
ップ領域の複数を露光できる露光領域に分けて、複数回
露光する場合の露光条件を算出するための露光条件算出
方法において、以下のような処理を行う。

【００７１】工程Ｓ１１に示すように、少なくとも基板
に前記チップを形成可能なチップ形成可能領域のサイズ
を示す基板情報、少なくとも前記チップ領域のサイズを
示すチップ情報、及び、露光領域のサイズを示す露光情
報などの各種情報を入力し、記憶する。

【００７２】つぎに、工程Ｓ１２において、入力された
各種情報に基づいて、チップ形成可能領域内に配列され
る複数のチップ領域からなるチップ領域配列（チップレ
イアウト）と、少なくとも一つのチップ領域を露光可能
な露光領域からなる露光領域配列（ショットレイアウ
ト）と、を求める計算を行う。ここでは、チップレイア
ウトを先に算出してから、ショットレイアウトを算出し
てもよいし、その逆でもよく、また同時に計算してもよ
い。

【００７３】この時に、工程Ｓ１３において、露光領域
配列を構成する各露光領域が実際に露光すべき有効露光
領域であるか否かを判定する。

【００７４】そして、工程Ｓ１４において、判定結果
や、計算により求めたチップレイアウト、ショットレイ
アウトなどの情報を出力する。

【００７５】本発明において算出する露光条件とは、チ
ップレイアウト、ショットレイアウト、チップ数、ショ
ット数、有効チップ数、有効ショット数などから選択さ
れる少なくとも１種である。

【００７６】前述した通り、図３１のようなショットレ
イアウトの場合、露光領域１５４’のチップ領域１５３
に形成されるチップの性能が相対的に悪かった。これ
は、露光装置を用いて、実際に、ウエハ上の露光領域１
５４’を露光する際には、投影領域の中心（ショットの
中心）に相当する交点１５６を基準に焦点合わせを行う
が、交点１５６がウエハ１５１の像形成可能領域（ここ
ではチップ形成可能領域１５２と同じ場合とする）内に
納まらない場合には、正確な焦点合わせが行えず、像が
ボケることがあったからである。

【００７７】そこで、このような不具合の可能性がある
露光領域は、チップの作成において注意を払わねばなら
ない要注意露光領域（以下、無効露光領域という）と認
定することが重要である。つまり、本実施形態では、工
程Ｓ１３において少なくとも一つのチップ領域１５３を
露光可能な露光領域１５４、１５４’からなるショット
レイアウトを求めた場合に、そのショットレイアウトを
構成している各露光領域１５４、１５４’が、実際に露
光すべき有効ショットであるか否かを判定し、その判定
結果を実際の露光装置又はそのオペレータなどに提供す
る。これにより、露光装置又はそのオペレータには、実
際の露光の際に、無効な露光領域１５４’を排除すべき
かどうかを選択する機会が与えられる。

【００７８】上述した判定は、基板情報と露光情報から
算出された判定条件を基準になされる場合、好ましく
は、判定が、露光領域の中心点が基板の像形成可能領域
内に納まるか否かを基準になされる実施形態である。

【００７９】これとは別に、以下に述べる実施形態は、
前記判定が、予め入力された判定条件を基準になされる
ものであって、好ましくは、判定が、判定すべき一つの
露光領域によって露光可能なチップ形成可能領域内のチ
ップ領域の数を基準になされるものである。

【００８０】上述したように、例えば図３１の図中右上
に位置する露光領域１５４’で形成できるチップの数は
たったの１個であるため、チップの総合的な製造コスト
を考えると、決して効率的なものとはいえない場合があ
る。そして、露光領域１５４’によって形成されるチッ
プであっても、必要な性能基準を満足することもあるの
で、かならずしも、露光領域１５４’によって形成され
るチップを排除すべきものとは限らない。

【００８１】そこで、例えば、総合的なコスト削減を優
先するような場合には、１ショットにより露光できるチ
ップの数が、所定の数を下回った場合に、そのショット
を無効なショットと判定することが好ましいものであ
る。例えば、図３１の場合には、チップ数比較のための
判定閾値を２とすれば、図中右上の露光領域１５４’
は、１チップしか露光できないので、作成コスト低減の
ために排除すべき露光領域（これも、無効露光領域と呼
ぶことにする）として判定される。こうして、判定結果
を実際の露光装置又はそのオペレータに供給することに
より、露光装置又はそのオペレータには、実際の露光の
際に、コスト削減を優先して、無効な露光領域１５４’
を排除すべきかどうかを選択する機会が与えられる。

【００８２】更には、判定結果に基づいて、有効ショッ
トの数と、全ての有効ショットにより露光可能なチップ
形成可能領域内のチップの数（有効チップ数）とを算出
することも好ましいものである。

【００８３】より好ましくは、チップレイアウト及びシ
ョットレイアウトの少なくともいずれか一方のウエハ上
での配置位置を変更して複数種のチップレイアウト及び
ショットレイアウトを求め、それらの各々に対応した有
効ショットの数と全ての有効ショットにより露光可能な
チップ形成可能領域内の有効チップ数とを算出する工程
を繰り返し行い、得られた算出結果のなかから有効チッ
プ数が最大で且つ有効ショット数が最小となるチップレ
イアウト及びショットレイアウトを選択するとよい。

【００８４】例えば、半導体ウエハ１５１上において,
複数種のチップ領域１５３の配列を求めて、その結果、
チップ領域１５３の数が多い上位２つのチップレイアウ
トとして求められたものが図２９と図３０であるとす
る。また、図２９のチップレイアウトにショットレイア
ウトを当てはめたものが図３１〜３４、図３０のチップ
レイアウトにショットレイアウトを当てはめたものが図
３４、であるとする。

【００８５】この場合、工程Ｓ１３に示す、有効露光領
域であるか否かを判定する処理が行われなければ、チッ
プ数が最大でショット数が最小のショットレイアウトと
して、図３１又は図３２又は図３３を選択し、チップ数
は３３個、ショット数は７回という露光条件を算出して
しまう。

【００８６】しかしながら、工程Ｓ１３に示す、有効露
光領域であるか否かを判定する処理が行われれば、実際
には、図３１は有効チップ数２８個で有効ショット数４
回、図３２は有効チップ数３０個で有効ショット数６
回、図３３は有効チップ数２８個で有効ショット数４
回、という露光条件が導けるばかりでなく、チップ数が
最大で且つショット数が最小となるショットレイアウト
として有効チップ数３２個で有効ショット数４回となる
図３４を最適な露光条件として選択することができる。

【００８７】（実施形態１）より具体的な実施形態につ
いて説明する。

【００８８】本実施形態は、チップ形成可能領域内のチ
ップ数が最大となるチップレイアウトを選択し、選択さ
れたチップレイアウトを露光可能な露光領域からなる複
数種のショットレイアウトを算出するが、その際、それ
ら各々のショットレイアウトに対して前述した判定を行
って有効ショットレイアウトを求め、それら有効ショッ
トレイアウトにおける有効ショット数及び有効チップ数
を算出した上で、有効チップ数が最大で且つ有効ショッ
ト数が最小となる有効ショットレイアウトを選択する露
光条件算出方法である。

【００８９】図２は本発明の一実施形態による露光条件
算出方法のうち、図１の工程Ｓ１２及び工程Ｓ１３に相
当する処理の具体例を示している。

【００９０】まず、図１の工程Ｓ１１と同様に、チップ
形成可能領域のサイズ、チップ領域のサイズ、露光領域
のサイズなどの各種情報が入力され、それらを記憶す
る。

【００９１】そして、これらの情報に基づいてウエハ上
への各種チップレイアウトを計算して求め、各チップレ
イアウトにおけるチップ数を計算する（図２のステップ
Ｓ２１）。

【００９２】チップ数を比較して、最も多くチップ領域
を形成できるようなチップレイアウトを求める（図２の
ステップＳ２２）。

【００９３】そして、つぎに、最も多くチップ領域を形
成できるようなチップレイアウトを露光できる各種ショ
ットレイアウトを計算することになるが、この時に所定
の条件を判定基準にして、そのショットレイアウトを構
成する各露光領域が有効露光領域であるか、無効露光領
域であるかを判定し、有効露光領域だけを抽出して有効
ショットレイアウトを求める（図２のステップＳ２３と
ステップＳ２４）。

【００９４】判断基準として、前述したようなショット
の焦点位置を基準とする場合には、図３１の露光領域１
５４’は無効と判断し、露光領域１５４は有効と判断
し、有効露光領域の数、つまり有効ショットの数を計算
する。１ショットで露光できるチップ数が２個以上であ
るか否かを基準とする場合には、例えば、図３１の右上
の露光領域１５４’は無効と判断し、それ以外の露光領
域は有効と判断する。

【００９５】そして、各種有効ショットレイアウトにお
ける有効ショットの数と有効チップの数とを算出する
（図２のステップＳ２５）。

【００９６】つづいて、各種有効ショットレイアウトに
おける有効チップ数及び有効ショット数を比較して、有
効チップの数が最も多く且つ有効ショットの数が最も少
ない有効ショットレイアウトを選択する（図２のステッ
プＳ２６）。

【００９７】そして、工程Ｓ１４と同様に、その判定結
果に基づく有効なショットレイアウトや有効なチップレ
イアウトなどの情報を出力し、実際の露光装置又はその
オペレータに供給する。

【００９８】これにより、露光装置又はそのオペレータ
は、実際の露光の際に、有効な露光領域のみを用いて露
光ができるので、効率的なチップの製造ができる。

【００９９】（実施形態２）前述した実施形態では、有
効露光領域の判定結果を考慮しているので、効率的なチ
ップの製造ができる算出方法であるが、場合によって
は、一枚の基板から得られる性能のよいチップの数を更
に増やすこともできる。換言すると、最大のチップ数を
得るための、より正確な計算を行うことができる形態が
あり、それについて説明する。

【０１００】本実施形態は、チップ形成可能領域内のチ
ップ数が最大となるチップレイアウトを選択する工程、
選択されたチップレイアウトを露光可能な露光領域から
なる複数種のショットレイアウトを算出するが、その
際、それら各々のショットレイアウトに対して前述した
判定を行って有効ショットレイアウトを求める工程、そ
れら有効ショットレイアウトにおける有効ショット数及
び有効チップ数を算出する工程、有効チップの数が最大
で且つ有効ショットの数が最小となる有効ショットレイ
アウトを選択する工程、無効ショットの存在を調べ、無
効ショットを認知したならば、有効チップレイアウトの
情報をチップレイアウトの情報として置き換え、有効チ
ップ数の情報をチップ数の情報として置き換え、チップ
形成可能領域内のチップ数が最大となるチップレイアウ
トを選択する工程に処理を戻す工程、を更に有する露光
条件算出方法である。

【０１０１】図３は本発明の一実施形態による露光条件
算出方法のうち、図１の工程Ｓ１２及び工程Ｓ１３に相
当する処理の具体例を示している。

【０１０２】まず、図１の工程Ｓ１１と同様に、チップ
形成可能領域のサイズ、チップ領域のサイズ、露光領域
のサイズなどの各種情報が入力され、それらを記憶す
る。

【０１０３】そして、これらの情報に基づいてウエハ上
への各種チップレイアウトを計算して求め、各チップレ
イアウトにおけるチップ数を計算する（図３のステップ
Ｓ４１）。

【０１０４】チップ数を比較して、最も多くチップ領域
を形成できるようなチップレイアウトを選択する（図３
のステップＳ４２）。

【０１０５】そして、つぎに、最も多くチップ領域を形
成できるようなチップレイアウトを露光できる各種ショ
ットレイアウトを計算することになるが、この時に所定
の条件を判定基準にして、そのショットレイアウトを構
成する各露光領域が有効露光領域であるか、無効露光領
域であるかを判定し、有効露光領域だけを抽出して有効
ショットレイアウトを求める（図３のステップＳ４３と
ステップＳ４４）。

【０１０６】判断基準は前述した実施形態と同じであ
る。

【０１０７】つぎに、求めた有効ショットレイアウトに
おける有効チップ数及び有効ショット数を算出する（図
３のステップＳ４５）。

【０１０８】ここで、ステップＳ４４での判定で無効シ
ョットを検出したか否かを調べる。無効ショットを検出
していたら、ステップＳ４２で選択したチップレイアウ
トでは所望のチップ数を確保できないということを意味
するので、ステップＳ４２に処理を戻して再びチップ数
が最大となるチップレイアウトを選びなおす。この際、
無効ショットを検出したチップレイアウトに関しては、
有効チップ数を用いて選択を行う（図３のステップＳ４
６とステップＳ４７）。

【０１０９】無効ショットを検出していなかったら、ス
テップＳ４２で選択したチップレイアウトで所望のチッ
プ数を確保できることになる。そこで、有効チップ数が
最大で且つ有効ショット数が最小となる有効ショットレ
イアウトを選択する（図３のステップＳ４８）。

【０１１０】そして、工程Ｓ１４と同様に、その判定結
果に基づく有効なショットレイアウトや有効なチップレ
イアウトなどの情報を出力し、実際の露光装置又はその
オペレータに提供する。

【０１１１】これにより、露光装置又はそのオペレータ
は、実際の露光の際に、有効な露光領域のみを用いて露
光ができ、より一層効率的なチップの製造ができる。ま
た、チップ数を確保しつつショット数の少ないショット
レイアウトを容易に認識しうる。

【０１１２】この作用効果について補足説明する。

【０１１３】例えば、半導体ウエハ１５１上においてチ
ップ領域１５３の配列を複数通り求めて、その結果、チ
ップ領域１５３の数が多い上位２つのチップレイアウト
として求められたものが図２９と図３０であったとす
る。図２９に示す場合には、ウエハ１５１上にチップ領
域１５３を３３個分確保できる。図３０に示す場合に
は、ウエハ１５１上にチップ領域１５３を３２個分確保
できる。ここでは、図２９の方が、図３０よりも多くチ
ップ領域１５３が確保できるので、図２９に示したチッ
プレイアウトがまず、選択される（ステップＳ４２）。

【０１１４】つづいて、図２９に示した配列のチップ領
域１５３を露光できる全てのショットレイアウト（図３
１〜図３３に示したショットレイアウト）を求め、各シ
ョットレイアウトを構成するショットが有効であるか否
かを判定する。ここでは、符号１５４’に示すようなシ
ョットを無効と判断すると、図３１と図３３は有効ショ
ット数が４回で有効チップ数が２８個、図３２は有効シ
ョット数が６回で有効チップ数が３０個となる（ステッ
プＳ４３とステップＳ４４とステップＳ４５）。

【０１１５】前述した判定を行った結果、図３１〜図３
４に示される全てのショットレイアウトにおいて無効シ
ョットが検出されたことになるので、ステップＳ４２に
戻って、再びチップ数が最大となるチップレイアウトを
選択することになる。その際、図２９に示すチップレイ
アウトに関してはチップ数３３個と計算されていたが、
有効チップ数として算出された３０個を使用する（ステ
ップＳ４６とステップＳ４７）。

【０１１６】ステップＳ４２において、再びチップ数が
最大となるチップレイアウトを選択すると、図２９のチ
ップ数は前述した通り３０個で、図３０のチップ数は３
２個となるので、今度は図３０のチップレイアウトが選
択される。

【０１１７】以下同様に処理を進めていくと、図３０の
チップレイアウトに当てはめた図３４のショットレイア
ウトでは、全てのショットが有効ショットとなり、有効
チップ数が３２個で有効ショット数が４回となる。

【０１１８】このように、チップレイアウトをショット
レイアウトよりも前の工程で行う処理フローでは、その
処理フローをチップレイアウトを行う工程まで戻らない
場合には、高性能チップの数は２８個又は３０個となっ
てしまうのに対して、本実施形態では、チップ数が最大
値より少なくなるチップレイアウトを基にした計算を再
び行うために、高性能チップの数は３２個となる。

【０１１９】例えば、安定動作のために、符号１５４’
に示したような位置への露光を行わないように、露光装
置が設定されていた場合、その設定を知らないオペレー
タが、従来の方法を用いて計算すると、例えば図３１〜
図３３に示すように３３枚のチップが形成できるような
条件を算出しても、実際にはそれぞれ２８枚、３０枚、
２８枚しか所望のチップが形成できない、ショットレイ
アウトを算出してしまう。このような精度の低い算出方
法を基にして、レチクルの設計や製造をし、更にはそれ
を用いてＬＳＩなどの構造体を製造してしまうと、不要
なコスト増となってしまう。

【０１２０】これに対して、本実施形態によれば、図３
０に示すチップレイアウトを選択し、３２個のチップを
作成できるチップレイアウトと、それを露光できる最小
ショット数のショットレイアウトを算出し選択できるの
で、結果的に多くのチップを、低コストで作成すること
が容易になる。

【０１２１】（実施形態３）本実施形態は、有効ショッ
トの判定を行いながら有効ショットレイアウトを算出
し、それに対応する有効ショットの数と該有効ショット
により露光可能なチップ形成可能領域内の有効チップ数
とを算出する工程を繰り返し行い、有効チップ数が最大
となる有効ショットレイアウト及びそれに対応した有効
チップレイアウトの情報を選択する工程を更に有する露
光条件算出方法である。

【０１２２】図４は本発明の一実施形態による露光条件
算出方法のうち、図１の工程Ｓ１２及び工程Ｓ１３に相
当する処理の具体例を示している。

【０１２３】まず、図１の工程Ｓ１１と同様に、チップ
形成可能領域のサイズ、チップ領域のサイズ、露光領域
のサイズなどの各種情報が入力され、それらを記憶す
る。

【０１２４】つぎに、これらの情報に基づいて、各種シ
ョットレイアウトを配列して、そのショットレイアウト
を構成する露光領域が所定の判定基準に基づいて有効で
あるか否かを判定する。例えば、露光領域の中心に相当
する露光領域の対角線相互の交点がウエハの像形成可能
領域内に納まるか否かを判定する。これにより、各種有
効ショットレイアウトを求める(図４のステップＳ５１
とステップＳ５２)。

【０１２５】そして、これらの情報に基づいて、有効シ
ョットレイアウトに対応した有効チップレイアウトを計
算して求め（図４のステップＳ５３）、有効チップ数及
び有効ショット数を計算する（図４のステップＳ５
４）。

【０１２６】有効チップ数を比較して、最も多いチップ
領域を形成できるような有効ショットレイアウトを選択
する（図４のステップＳ５５）。

【０１２７】最も多いチップ領域を形成できるような有
効ショットレイアウトが複数種ある場合には、必要に応
じて、有効ショット数が最も少なくなるレイアウトを選
択することも好ましいものである。

【０１２８】そして、工程Ｓ１４と同様に、その判定結
果に基づく有効なショットレイアウトや有効なチップレ
イアウトなどの情報を出力し、実際の露光装置又はその
オペレータに提供する。

【０１２９】これにより、実施形態３と同様の作用効果
が得られる。

【０１３０】＜露光条件算出装置の構成＞ここで本発明
の露光条件算出方法を実現する装置の概略について説明
する。

【０１３１】図５は、本発明の一実施形態による露光条
件算出装置の構成を示す模式図である。

【０１３２】図５において、１は基板としての半導体ウ
エハのサイズやチップ形成可能領域（例えば半導体ウエ
ハに塗布されたホトレジストが存在する領域と同じか、
それより内側の領域）のサイズなどを示すウエハ情報，
チップ領域のサイズなどを示すチップ情報及び露光領域
のサイズなどの露光情報を入力する情報入力部、２は情
報入力部１で入力された各種情報を記憶する情報記憶
部、３は情報記憶部２によって記憶されている各種情報
に基づいてチップレイアウトやショットレイアウトを算
出し、チップ数やショット数を算出する算出部、４は算
出部３の算出結果を記憶する算出結果記憶部、５は算出
結果記憶部４によって記憶されている算出結果に基づい
て最良の露光条件を選択する最良露光条件選択部、６は
最良露光条件選択部５で選択された条件をモニタなどに
表示する露光条件表示部である。７が前述したように、
製造上非効率的或いは製造できない露光領域を除外する
ための、有効露光領域の判定を行う判定部である。

【０１３３】本発明における基板情報としては、ウエハ
直径などのサイズの情報、ノッチのあるウエハかオリエ
ンテーションフラットのあるウエハかなどの基板の形状
を示す情報、また、ホトレジストが被覆されている像形
成可能領域情報などである。また、ウエハ形状とサイズ
から所定の条件に基づいてチップ形成可能領域の情報を
算出してもよい。

【０１３４】本発明におけるチップ情報としては、チッ
プ長やチップ幅などのサイズの情報、チップ間のスクラ
イブ幅を示す情報が含まれる。

【０１３５】本発明における露光情報としては、露光領
域の最大幅や最大長などのフィールドサイズを示す情
報、投影レンズの直径などの投影サイズ情報、露光領域
の移動量を示す情報などであり、露光装置の型式情報を
入力することにより、予め対応付けられたそれらの情報
を選択する方法で入力してもよい。

【０１３６】もし、露光装置の光学マスク（レチクル）
が既に存在しており、それを用いて露光を行う場合に
は、一つの露光領域とそのなかのチップ領域の行列を示
す情報が、実質的にチップ情報と露光情報になるので、
入力される基板情報、チップ情報、露光情報は、かなら
ずしも３つの独立した情報でなくてもよい。また、この
場合には、チップレイアウトとショットレイアウトの相
対関係が既知であるので、少なくともショットレイアウ
トの情報が分かればよし、とすることもできる。

【０１３７】本発明における情報入力の方法としては、
キーボードなどの入力機器から各種情報を直接入力して
もよいし、マウスなどのポインティングデバイスとＧＵ
Ｉを利用して、メモリに格納している情報のなかから選
択して入力することもできる。

【０１３８】本発明における情報記憶部としては、半導
体メモリ、磁気ディスク、光ディスクなどを用いること
ができる。

【０１３９】本発明における露光条件表示部としては、
コンピュータのディスプレイなどが好ましく用いられ
る。

【０１４０】そして、本発明の露光条件算出装置として
は、上述した露光条件算出方法を実行するプログラムを
格納した個別コンピュタシステム、クライアント・サー
バシステム、或いは露光装置でありうる。

【０１４１】図６は、本発明の露光条件算出装置を用い
たアプリケーションサービス提供システムの構成を示す
模式図である。

【０１４２】このシステムを用いた方法は、基板を、基
板より面積が小さく且つチップを形成すべきチップ領域
の複数を露光できる露光領域に分けて、逐次露光する場
合の露光条件を算出し、その結果を提供する露光条件算
出サービス提供方法において、露光条件算出方法をコン
ピュータに実行させる露光条件算出プログラムを格納し
たサーバーコンピュータ２２を用意し、ネットワーク２
３を介して接続されるクライアントコンピュータ２０か
らの要求に応じて、サーバーコンピュータ２２に、少な
くとも基板にチップを形成可能なチップ形成可能領域の
サイズを示す基板情報と、少なくともチップ領域のサイ
ズを示すチップ情報と、露光領域のサイズを示す露光情
報を入力して露光条件算出方法を実行させ、得られた結
果をクライアントコンピュータ２０に送信すること、ま
たは、サーバーコンピュータ２２上にある露光条件算出
方法をコンピュータに実行させる露光条件算出プログラ
ム自身をクライアントコンピュータ２０に送信するこ
と、を特徴とする。

【０１４３】以下詳述するに、符号２０はディスプレイ
２０ａとキーボード２０ｂなどの入出力デバイスを備え
たクライアントコンピュータであり、ＬＡＮ、ＷＡＮ、
インターネットなどの有線又は無線のネットワーク２３
を介してサーバーコンピュータ２２と通信可能に接続さ
れている。

【０１４４】サーバー２２のハードディスクなどのスト
ーレージ２２ａには上記露光条件算出方法を実行するプ
ログラムが格納されており、クライアント２０からの要
求に応じて、ＭＰＵ等の演算装置２２ｂによってＤＲＡ
Ｍ等の半導体メモリに読み込まれ、プログラムが起動さ
れる。もしくは、クライアント２０からの要求に応じ
て、上記露光条件算出方法を実行するプログラムがクラ
イアント２０に送信される、ようになっている。このよ
うなプログラムは、ＷＷＷブラウザ上で動作するプログ
ラム、例えばＪａｖａ（登録商標）言語プログラム等で
あることが好ましいものである。

【０１４５】これらのシステム構成をとることによっ
て、結果的に、クライアント２０側でＷＷＷブラウザ上
で各種情報の入力を行うと、算出結果がクライアント２
０側ＷＷＷブラウザ上に表示される。

【０１４６】符号２１は、露光装置を示している。露光
装置２１では、光源２１ａからの光を照明光学系２１ｂ
によってレチクル２４に照射し、レチクル２４の光学像
が投影光学系２１ｄによって可動ステージ２１ｅ上に載
置されたウエハＷに結像される。この工程をウエハをレ
チクルに対して相対的に移動させながら繰り返し行う。
本発明に用いられる露光装置としては、各露光領域の全
域を同時に露光するステッパ、又は、各露光領域の全域
を走査露光するスキャナステッパ、などの縮小投影露光
装置が好ましく用いられる。

【０１４７】図６では、露光装置２１は一つのクライア
ント２０と、データ通信が可能に接続されており、クラ
イアント２０の要求により、実行されたプログラムで得
られた露光条件結果が露光装置２１に入力され、それに
応じて露光動作を制御するように構成されている。

【０１４８】もちろん、クライアント２０と露光装置２
１とは、それぞれ独立していてもよく、その場合には、
オペレータが露光装置２１に、得られた露光条件結果を
入力して露光動作を制御すればよい。

【０１４９】このような、クライアント・サーバ型のシ
ステム構成によれば、クライアントとなる、チップの作
成プロセスが異なるチップ製造プラントや製造ラインが
膨大な数になっても対応できるので、システムの保守が
容易であるとともに、汎用性の高いシステムを提供でき
る。よって、露光装置の製造会社又は販売会社として
は、付加価値の高いサービスを提供できる。

【０１５０】一方、本発明の露光条件算出方法は、それ
を実行するプログラムをスタンドアローンシステムに適
用することを妨げるものではなく、そのような場合に
は、ＣＤ−ＲＯＭなどの光ディスク、ＭＯのような光磁
気ディスク、半導体メモリなどのリムーバブルな記憶媒
体に圧縮又は非圧縮された状態で格納されてもよい。

【０１５１】（実施形態４）以下に述べる本実施形態
は、前述した実施形態３を変更したものである。

【０１５２】図７は、本実施形態による露光条件算出装
置を説明するための模式図である。

【０１５３】ここで、６１はウエハ情報、チップ情報及
び露光情報を入力する情報入力部、６２は情報入力部６
１で入力された各種情報を記憶する情報記憶部、６３は
情報記憶部６２によって記憶されている各種情報に基づ
いてチップレイアウトやショットレイアウトを複数種算
出し、それぞれに対応したチップ数やショット数を算出
する露光配列算出部、６４は算出部６３の算出結果を記
憶する露光配列記憶部、６５は記憶部６４によって記憶
されている算出結果に基づいて最適露光条件を選択する
最適露光配列選択部、６６は選択部６５で選択された条
件をモニタなどに表示する露光条件表示部である。

【０１５４】そして、６７が露光領域の有効性を判定す
る判定部である。基本的な構成は図５に示したものと同
じである。

【０１５５】図８は、図７に示した装置による露光条件
算出方法のフローチャートである。図９は、図７の判定
部６７に示す有効露光領域の判定フローチャートの１例
である。

【０１５６】「情報入力ステップ」まず、入力部６１に
よって、半導体ウエハ１１の大きさやチップ形成可能領
域１２のサイズなどを示すウエハ情報、チップ領域１３
のサイズなどを示すチップ情報及び露光領域１４のサイ
ズなどの露光情報が入力されると、これらの各種情報が
情報記憶部６２によって記憶される（図８のステップＳ
６１）。

【０１５７】ここで入力される各種情報の一例を図１０
〜図１２に示す。

【０１５８】図１０は、ウエハ情報の入力の様子を示し
ており、ここでは予め装置の使用者や管理者がいくつか
のウエハ情報のパターンを設定しておき、それを例えば
ウエハ名で検索できるようにして、検索結果を露光条件
算出装置に入力できるようにした様子を示している。

【０１５９】すなわち、ウエハ名入力部３１で予め用意
しているウエハ名のメニューのなかから所要のウエハ名
を選択すると、ウエハ名と一対で記憶されているウエハ
情報がウエハ情報参照テーブル３２から読み出され、情
報入力部６１を通じて露光条件算出装置に入力できるよ
うにしている。

【０１６０】ここで、ウエハ情報とは、例えば半導体ウ
エハ１１の任意のウエハ名、、ウエハ直径などのウエハ
サイズの情報、或いは結晶方位を示すノッチ又はオリエ
ンテーションフラットの有無を示すウエハ形状の情報、
オリフラ長及び半導体ウエハ１１の端部からのチップを
形成できない領域を示す幅の長さなどのチップ形成可能
領域を示す情報（チップ形成不可領域）、半導体ウエハ
１１の端部から半導体ウエハ１１上に形成されたレジス
トの端部までの長さなどの像形成可能領域を示す情報
（サイドリンス領域）などである。

【０１６１】なお、一度入力したウエハ情報は、ウエハ
名入力部３１のメニュー及びウエハ情報参照テーブル３
２に格納され、次回のウエハ名の選択の際に、メニュー
のなかから選択可能としておくとよい。このように検索
機能を備えると、各種ウエハ情報を入力することがなく
なり、また入力項目が少なくなるので、ウエハ情報の誤
入力が少なくなる。

【０１６２】図１１はチップ情報の入力の様子を示して
おり、ここでは予め装置の使用者や管理者がいくつかの
チップ情報を設定しておき、それをチップ名入力部４１
及びチップ情報参照テーブル４２を通じて例えばチップ
名で検索できるようにして、検索結果を露光条件算出装
置に入力できるようにした様子を示している。なお、検
索の際の動作は、図１０の場合と同様である。

【０１６３】ここで、チップ情報とは、チップを識別す
る任意のチップ名称の情報、チップ幅ＣＸの情報、チッ
プ長ＣＹの情報、チップのダイシングに必要なスクライ
ブ幅の情報などである。

【０１６４】図１２は露光情報の入力の様子を示してお
り、ここでは、予め装置の使用者や管理者がいくつかの
露光装置の情報を設定しておき、それを露光装置名入力
部５１及び露光情報参照テーブル５２を通じて例えば露
光装置名で検索できるようにして、検索結果を露光条件
算出装置に入力できるようにした様子を示している。な
お、検索の際の動作は、図１０の場合と同様である。

【０１６５】ここで、露光情報とは、露光装置の（任意
の）名称の情報、投影レンズの直径の情報、露光最大幅
ＲＸの情報、露光最大長ＲＹの情報、逐次露光における
ウエハ移動量や走査露光か非走査露光かなどの露光方法
の情報などである。

【０１６６】なお、本発明が適用できる露光装置は、各
露光領域１４の全域を同時に露光するいわゆるステッパ
型の露光装置であっても、各露光領域１４の全域を走査
露光するいわゆるスキャナー型の露光装置のいずれでも
よい。

【０１６７】「露光領域とチップ領域の配列計算ステッ
プ」つづいて、算出部６３は、情報記憶部６２によって
記憶されている各種情報のなかから、例えばチップ領域
１３の大きさを示すチップ幅ＣＸ及びチップ長ＣＹの情
報と、露光領域１４内に配列されるチップ領域１３の行
列を示す情報とを読み出す。

【０１６８】図１３、１５は露光領域とチップ領域の配
列、いわゆるショットレイアウトとチップレイアウトの
計算方法を説明するための模式図である。なお、図１３
には、露光領域１４の対角線の交点１６と、露光領域１
４を配列するための基準となる座標点１７とを示してい
る。

【０１６９】なお、詳しい説明は後述するが、本実施形
態では、露光領域１４のうち、交点１６が像形成可能領
域１２内に納まっているものを有効露光領域と称し、そ
うでない製造上非効率的なものを無効露光領域と称す
る。図１３では、有効露光領域１４と無効露光領域１
４’との境界を太線で示している。

【０１７０】また、有効露光領域内に含まれており、且
つ像形成可能領域１２より若干内側にあるチップ形成可
能領域内に納まるチップ領域１３を有効チップ領域と称
し、そうでないものを無効チップ領域と称する。

【０１７１】図１４では、ウエハのオリエンテーション
フラット付近を露光したときに像形成可能領域１２内に
交点１６が納まる下限境界線１２３と、境界線１２３に
直交して同様に像形成可能領域１２内に交点１６が納ま
るようにしたときの左限境界線１２４とを示している。
つまり、少なくとも、境界線１２３よりも上側で且つ境
界線１２４よりも右側の領域に、全部が含まれる露光領
域でないと、有効露光領域にはなり得ないことになる。
また、境界線２３，２４の交点を例えば（０，０）とし
ている。なお、図１４では、図１３に示した部分と同様
の部分には同一符号を付している。

【０１７２】そして、以下のような座標を前提に計算を
行う。最初に図１４の（０，０）で示される位置に座標
点１７を定義して、仮想上、図１３に示すようなマトリ
クス状に露光領域１４を配列する（図９のステップ７
１）。

【０１７３】つぎに、その配列における各露光領域の中
心点１６の座標を計算する（図９のステップＳ７２）。

【０１７４】そして、中心点１６が像形成可能領域１２
内に含まれるかどうかを判別する（図９のステップＳ７
３）。つまり、判定部６７にて、図１３の符号１４にて
示すような露光領域は、ステップＳ７４にて有効露光領
域と認定する。一方、図１３の符号１４’にて示すよう
な露光領域はステップＳ７５にて無効露光領域と認定す
る。

【０１７５】そして、この配列における有効露光領域
数、及び、有効露光領域の配列によって一意に決定する
有効チップ領域の配列における有効チップ数、を算出す
る。算出結果は、座標点１７が（０，０）を示す情報と
一体で記憶しておく。

【０１７６】つぎに、座標点１７を任意の距離だけ移動
させて、再び、有効露光領域の配列及び有効露光領域数
及び有効チップ領域の配列及び有効チップ領域数を同様
に算出する。移動させる距離は露光装置の解像度を最小
単位とする、その整数倍が好ましく用いられる。ここで
は、例えばＹ軸方向に０．２５ＲＹ移動させたとする
と、（０，０．２５ＲＹ）の位置で座標点１７が定義さ
れて、上述したように有効チップ領域数及び有効露光領
域数を算出する。算出結果は、座標点１７が（０，０．
２５ＲＹ）を示す情報と一体で記憶しておく。

【０１７７】同様に、座標点１７を（ＲＸ、ＲＹ）の位
置までずらしながら、各位置で有効チップ領域数及び有
効露光領域数を算出し、算出結果を算出結果記憶部４に
記憶していく。以上が図８のステップＳ６３の算出アル
ゴリズムである。

【０１７８】図１５は、図７に示す算出結果記憶部６４
に記憶される算出結果を説明するための模式図である。
図１５では、あるショットレイアウトに関して、仮想上
の原点シフト単位量を０.２ＲＹ、０.２ＲＸとした時、
算出結果の一例を示している。図１５に示されるように
座標点１７の位置を示す情報と、有効チップ領域の数を
示す情報と、有効露光領域の数を示す情報とが、互いに
関連付けされて記憶されている様子が分かる。

【０１７９】「最適露光条件選択ステップ」最適露光条
件選択部６５では、算出結果記憶部６４に記憶されてい
る算出結果のなかから、最良のものを選択する（図８の
ステップＳ６５）。

【０１８０】ここでいう最良のものとは、第一に有効チ
ップ領域数が多く、第二に有効露光領域数が少ないもの
である。

【０１８１】例えば、図１５の結果からは、有効チップ
領域数が最も多い座標点１７が（０，０．２ＲＹ）とな
るような算出結果が選択され、以下説明するように、露
光条件表示部６６によってモニタ等に表示される。

【０１８２】もし有効チップ領域数も有効露光領域数も
同じ露光条件が複数ある場合には、製造上の別の利点な
どがある方を選べばよい。

【０１８３】例えば、先に露光される露光領域と次に露
光される露光領域間の距離の合計が最も短い条件、すな
わち、実際の露光装置での露光時間が最も短いと予想さ
れる露光条件や、半導体ウエハ１１の外周とそれに最も
隣接するチップ領域との間隔が最も遠くて半導体ウエハ
１１の中心寄りにチップが配置されている露光条件など
を考慮して選択するとよい。

【０１８４】「選択結果表示ステップ」つぎに、露光条
件表示部６６は、最良露光条件選択部６５で選択された
条件をモニタ等に表示する（図８のステップＳ６６）。

【０１８５】この際、モニタ等に情報記憶部６２に記憶
されているウエハ情報等を併せて表示するとよい。

【０１８６】図１６は、選択結果の表示形態の一例を示
す模式図である（この図１６の露光領域やチップ領域の
配列と、図１３、１５に示したそれとは、異なるので注
意されたい。）。

【０１８７】図１６には、半導体ウエハ１１、露光領域
１４、チップ領域１３、チップ形成可能領域１２が模式
的に図示され、ウエハの大きさ、形状と、チップサイ
ズ、一露光領域あたりのチップ行列数、使用する露光装
置の名称、作成できる有効チップ数、有効露光領域の数
（露光回数）、露光原点等をモニタ１０１に表示した様
子を示している。

【０１８８】ここでは、情報記憶部６２に記憶されてい
る情報が、露光条件表示部６６によって読み出されて、
モニタ１０１に、視覚的に半導体ウエハ１１、露光領域
１４等を表示できるように描画部６６ａでこれらを作図
し、さらに、露光領域１４の大きさ等の数値を、数値格
納部６６ｂによってテーブルの対応箇所に格納してい
く。こうすると、情報入力部６１によって入力した種々
の情報と算出された露光条件とを視覚によりとらえられ
ることになる。

【０１８９】なお、モニタ１０１内のテーブルは、予め
表示位置を決めておいてもよいし、モニタ１０１内の空
白部分に表示してもよく、装置の使用者がマウスなどの
入力装置で移動できるようにしてもよい。

【０１９０】以上、本実施形態では、算出した有効チッ
プ領域数などの全てを、算出結果記憶部４に記憶してい
く場合を例に説明したが、特に、座標点１７をずらす距
離を短くしたような場合には、記憶量が多くなるので、
例えば有効チップ領域数の多い方からいくつかだけを算
出結果記憶部４に記憶するようにしてもよい。

【０１９１】（実施形態５）本実施形態は、情報入力部
６１から入力する情報に、露光領域１４内に配列される
チップ領域１３の行列の情報が含まれていない場合に特
に有効な算出部の動作について説明する。なお、本実施
形態の露光条件算出方法や装置の構成は、図７他にて説
明したものと同様である。

【０１９２】図１７は、露光領域１４内に配列されるチ
ップ領域１３の行列を、露光装置情報での制約を満た
し、且つ、チップ領域の数が最大となるように算出する
手順を示すフローチャートである。

【０１９３】ステップＳ８１では、情報記憶部６２に記
憶されているチップ情報であるチップ領域１３の大きさ
を示すチップ幅ＣＸ，チップ長ＣＹ，露光装置情報であ
る露光最大幅ＲＸ，露光最大長ＲＹ，投影レンズの直径
ＲＲを抽出して、ステップＳ８２に移行する。

【０１９４】ステップＳ８２では、本実施形態の内部処
理で扱う変数の初期化設定を行う。変数ＭＸは、チップ
領域の行列においてＲＸ方向に配列できるの列数の最大
値である。変数ＭＹは、チップ領域の行列においてＲＹ
方向に配列できるの行数の最大値である。変数ＡＸは最
終的に算出するチップ領域の行列の列数である。変数Ａ
Ｙは最終的に算出するチップ領域の行列の行数である。
変数Ｓは最終的に算出するチップ領域の行列に含まれる
チップ領域の総数である。また、ステップ８３以降では
チップ領域の行列の列数を１からＭＸまで１個づつ増加
させながら最適な解を求めていくが、その繰り返し処理
を制御する変数がＮＸである。なお、初期値としてＡＸ
及びＡＹ及びＳには０が、ＮＸには１が、与えられる。

【０１９５】ステップＳ８３では、仮に、チップ領域の
行列における列数がＮＸだった場合、投影レンズの直径
ＲＲの条件を満たす最大の行数（変数ＮＹで示される）
を求める。

【０１９６】ステップＳ８４とステップＳ８５では、ス
テップＳ８３で求めた最大の行数ＮＹが露光最大長ＲＹ
の条件を満たすか否かを判定し、満たさなければ露光最
大長ＲＹの条件を満たすまで、ＮＹの値を１つずつ減ら
していく。

【０１９７】ステップＳ８６では、ここまでのステップ
で求められた行数ＮＹと列数ＮＸからチップ領域の行列
に含まれるチップ領域の総数を求め、チップ領域の数が
最も多いチップ領域の行列となるか否かを判定する。

【０１９８】ここで、チップ領域の数が最も多いチップ
領域の行列であると判断した場合には、ステップＳ８７
に進み、チップ領域の行列における行数ＮＹ及び列数Ｎ
Ｘ及び総数Ｓを記憶する。チップ領域の数が最も多いチ
ップ領域の行列ではないと判断した場合には、ステップ
Ｓ８７は素通りする。

【０１９９】ここまでで、仮にチップ領域の行列の列数
がＮＸだった場合の処理がなされたことになる。そし
て、同様の計算を列数ＮＸが１からＭＸとなるまで繰り
返し行っていく。つまり、仮の列数ＮＸが列数の最大値
ＭＸになっていない場合には、ＮＸを一つ増加させてス
テップＳ８３に戻り、仮の列数ＮＸが最大列数ＭＸと同
じ値になった場合にはステップＳ９０に移る。

【０２００】ステップＳ９０では、算出した結果の妥当
性を確認する。もしも、チップ領域の行列の総数Ｓが初
期値０以外の場合には適切なチップ領域の行列が算出さ
れたと判断する。チップ領域の総数Ｓが初期値０のまま
の場合には、一つのチップ領域のサイズが露光範囲内に
納まらない、などの状況が考えられ、エラーとして処理
を終了する。

【０２０１】つぎに、図７の露光条件算出装置の使用者
がチップ領域１３の行列を指定した場合に、その指定さ
れた条件下で、実際に露光が行えるかどうかチェックす
る手法について図１８を参照して説明する。

【０２０２】図１８には、チップ情報であるチップ領域
１３の大きさを示すチップ幅ＣＸ，チップ長ＣＹ、露光
領域１４の対角の長さＣＺ、露光情報である露光最大幅
ＲＸ，露光最大長ＲＹ、露光装置のレンズの直径ＲＲ、
とを示している。

【０２０３】まず、露光装置のレンズの直径ＲＲと、チ
ップ幅ＣＸ，チップ長ＣＹとを抽出する。ＣＸ，ＣＹと
指定された行列数からチップ領域の行列における対角線
の長さＣＺが算出できるので、ＣＺとＲＲとを比較し
て、ＲＲの方が短いかどうかを判別する。

【０２０４】判別の結果、ＣＺがＲＲよりも長い場合に
は、チップ領域の行列が露光装置のレンズ内に納まらな
いことになるので、警告を表示して、正しい行列数の入
力を使用者に促す。そうでなければ、ＲＸの値とＣＸに
列数をかけた値とを比較し、ＲＹの値とＣＹに行数をか
けた値とを比較する。

【０２０５】その結果、ＣＸに列数をかけた値の方がＲ
Ｘの値よりも長い、又はＣＹの行数をかけた値の方がＲ
Ｙの値よりも長い場合には、同様にチップ領域の行列が
露光装置のレンズ内に納まらないことになるので、警告
を表示して、正しい行列数の入力を使用者に促す。

【０２０６】一方、ＣＸに列数をかけた値の方がＲＸの
値よりも短く、ＣＹに行数をかけた値の方がＲＹの値よ
りも短い場合には使用者の指定した行列数が妥当である
と判別し、各情報を情報記憶部６２に記憶する。

【０２０７】情報記憶部６２では、情報入力部６１によ
って入力されたウエハ情報、チップ情報及び露光情報を
それぞれ記憶する。

【０２０８】各情報は、入力された数値等をそのまま記
憶しても、例えば単位系の統一や実数の四捨五入や座標
系のマッピングなどの加工の後に記憶してもよい。

【０２０９】（実施形態６）本発明の実施形態では、ウ
エハ情報記憶部において、オリエンテーションフラット
のあるウエハ、という情報が記憶されている場合に、算
出部の算出効率を向上させる手法について説明する。な
お、本実施形態の算出部以外の構成や動作は、実施形態
４や実施形態５等と同様である。

【０２１０】図１９は、本発明の実施形態の算出部の動
作を示すフローチャートである。

【０２１１】図２０（ａ）〜図２０（ｃ）は、図２０に
示すフローチャートの補足説明図である。

【０２１２】図２０（ａ）〜図２０（ｃ）には、境界線
２３と露光領域１４との間の距離と、有効チップ領域１
３の数及び有効露光領域１４の数との関係を示してい
る。横軸は座標点１７と境界線２３（図１４）との距離
である。縦軸は有効チップ領域数及び有効露光領域数で
ある。

【０２１３】実施形態４で前述したように、座標点１７
の位置が決まると有効ショットレイアウトが一意に決定
される。そこで座標点１７を移動させながら複数種の有
効ショットレイアウトを求め、そのなかから有効チップ
数が最大で且つ有効ショット数が最小となる有効ショッ
トレイアウトを選択することになる。

【０２１４】本実施形態では、この座標点１７を最初か
ら細かく移動させていくのではなく、最初は座標点１７
を粗く移動させて、そこで得られた有効チップ数及び有
効ショット数の変化状態から、有効チップ数が最大とな
る座標点１７の存在範囲を絞っていき、さらに、この処
理を再帰的に行うことで、有効ショットレイアウトの算
出回数を減らすものである。

【０２１５】まず、座標点１７の１回当たりの移動距離
を決定する（ステップＳ９１）。

【０２１６】この移動距離づつ座標点１７を境界線２３
から遠ざけていき、複数種の有効ショットレイアウトを
算出することになる。この移動距離は、実施形態６で説
明した距離よりも長くしており、例えば、図２０（ａ）
では、座標点１７の移動範囲全体から等間隔で６点を抽
出できるような長さに設定されている。

【０２１７】つぎに、決定した距離で座標点１７を移動
していき、各位置で有効ショットレイアウトを求め（図
１９のステップＳ９２とステップＳ９３）、有効チップ
領域数及び有効露光領域数を算出する（ステップＳ９
４，図１９（ａ））。

【０２１８】つづいて、ステップ９４までで求めた有効
チップ数及び有効ショット数の推移状態から、次回の算
出処理における座標点１７の移動範囲を決定する（図１
９のステップＳ９５）。

【０２１９】図２０（ａ）では、Ａ点において有効チッ
プ数及び有効ショット数が最も多くなっていて、境界線
２３との距離が遠くなるほど有効チップ数及び有効ショ
ット数は減少しているので、次回の座標点１７の移動範
囲をＡ点付近に絞ることができる。ここで、有効チップ
数と有効ショット数の両方の推移状態を考慮するのは、
有効チップ数が最も多いピーク点と有効ショット数が最
も多いピーク点が異なる場合、そのどちらのピーク点付
近にも有効チップ数を最大にする座標点１７が存在する
可能性があるためである。

【０２２０】つづいて、座標点１７の移動距離を短くで
きるかどうか判別する（ステップＳ９６）。

【０２２１】移動距離は、座標点１７の移動範囲と露光
装置の解像度に応じて短くすることができる。

【０２２２】図２０（ａ）では、座標点１７の移動距離
を短くできると判別し、ステップＳ９１に戻る。そし
て、次の座標点１７の１回当たりの移動距離を決定する
ことになるが、ここでは、図２０（ｂ）に示す座標点１
７の移動範囲全体から等間隔で７点を抽出できるような
長さになっている。移動距離は、移動範囲全体を等間隔
に分割できるように設定される。

【０２２３】同様の手順によって、座標点１７の移動範
囲を絞っていきながら、有効チップ数が最大となる座標
点１７の位置を再帰的に検索していく。

【０２２４】こうすると、有効ショットレイアウト等の
算出回数を少なくすることが可能であり、最良の露光条
件を効率よく、速く求められるようになる。

【０２２５】（実施形態７）また、以下のようにして露
光領域が有効露光領域であるかどうかを識別してもよ
い。

【０２２６】図２１は、露光領域が有効露光領域である
かどうかを識別する手順を示すフローチャートである。

【０２２７】図８のステップＳ６１で示したように各種
情報をクライアントコンピュータなどに入力し、そこに
記憶させる。そして、そのデータをサーバーに送信す
る。

【０２２８】そして、サーバーでは、送信されてきたデ
ータに基づいて、図２１のステップＳ１０１に示すよう
に、仮想上の露光領域配列を行う。

【０２２９】つづいて、サーバーでは、送信されてきた
データに基づいて、仮想上、露光領域内で且つチップ形
成可能領域内に納まるようにチップ領域を配列する（ス
テップＳ１０２）。

【０２３０】さらに、サーバーでは、チップ領域数をカ
ウントする（ステップＳ１０３）。

【０２３１】つぎに、サーバーでは、チップ領域数と、
クライアント側で指定された規定のしきい値（例えば３
個）とを、比較する（ステップＳ１０４）。

【０２３２】サーバーは、比較の結果、チップ領域数が
規定のしきい値より大きい場合には、その露光領域は有
効露光領域と認定する（ステップＳ１０５）。

【０２３３】一方、チップ領域数が規定のしきい値より
大きくない場合には、その露光領域は無効露光領域と認
定する（ステップＳ１０６）。

【０２３４】ちなみに、図２１に示す手順におけるステ
ップＳ１０４で有効露光領域かどうかを決定する理由
は、チップを製造するときのトータルの製造コストを安
くするためである。例えば１回露光することでその露光
領域にチップ数が２つしか形成できない場合には、あえ
て、その露光をせずに、露光回数を１回減らした方がス
ループットが向上し、製造コストが安くなることも多
い。そして、このようなコスト上の分岐点（しきい値）
は、露光装置以外の製造プロセスにも大きく依存するの
で、絶対的な値ではなく、ユーザー、即ちクライアント
側で任意に定められるようにするとよい。

【０２３５】その後は、図８を用いて説明した実施形態
４と同様に、サーバーが最適露光条件を選択し、選択結
果をクライアント側に送信する。

【０２３６】（実施形態８）前述した各実施形態による
露光条件算出方法をＪａｖａ（登録商標）言語でプログ
ラミングし、そのＪａｖａ（登録商標）言語プログラム
をサーバーコンピュータの記憶装置に格納する。

【０２３７】露光条件算出プログラムを格納したサーバ
ーコンピュータをネットワークに接続し、ネットワーク
を介して遠隔地にあるクライアントコンピュータからア
クセスできる状態にしておく。

【０２３８】クライアントコンピュータからクライアン
トコンピュータにアクセスし、露光条件算出サービスを
要求する。このように、ネットワークを介して接続され
るクライアントコンピュータからの要求に応じて、上記
プログラムをクライアントコンピュータに送信する。

【０２３９】クライアントコンピュータでは、上記プロ
グラムが起動され、実行されて、算出結果が表示され
る。

【０２４０】この算出結果を基にして、露光装置の動作
条件（露光条件）を決定する。

【０２４１】（実施形態９）以下、本発明に用いられる
露光条件表示部の各種実施形態について説明する。

【０２４２】図２２〜図２５は、本発明の実施形態に係
る露光条件表示部によってモニタ１０１に露光条件を表
示している様子を示す図である。なお、図２２〜図２５
では、図７等に示した部分と同様の部分には同一符号を
付している。

【０２４３】図２２には、有効チップ領域と無効チップ
領域との識別等が容易に可能となるように、着色部６６
ｃによって各領域毎に異なる色彩を付した様子を示して
いる。色の違いにより、各領域等を判別できるようにす
ることで、さらに、実際の算出結果を視覚によりとらえ
られることになる。

【０２４４】特に、チップ形成可能領域１２の外縁付近
のチップ領域１３が有効チップ領域か無効チップ領域か
を把握しやすくなる。

【０２４５】図２３には、チップ形成可能領域１２付近
の様子が分かるように拡大した様子を示している。表示
倍率指定部１２４、表示範囲指定部１２５で表示範囲や
表示倍率を指定すると、座標変換部１２３では、その指
定された表示範囲を指定された表示倍率で座標変換して
拡大図を表示できるようにしている。

【０２４６】図２３に示すように、使用者の指定した表
示範囲を指定した表示倍率で拡大できるようにすると、
チップ領域が極めて小さく、通常の表示では目視でチッ
プ領域の個々を識別できない場合に有用である。

【０２４７】図２４には、装置の使用者が指定した露光
領域１４ａ内のチップ領域１３の数を付記した様子を示
している。ここでは、露光領域１４ａ内に配列されるチ
ップ領域の行列に含まれるチップ領域の総数が３０個
で、そのうち、チップ形成可能領域１２にも納まるチッ
プ領域１３の数が２３個である例を図示している。

【０２４８】図２４に示すようにすると、露光領域１４
ａ内に配列されるチップ領域の行列に含まれるチップ領
域１３の総数が極めて多い場合には、更に装置の使用者
が算出結果をとらえやすくなる。

【０２４９】なお、図２５に示すように、ファイル作成
部１４２で情報記憶部２及び算出結果記憶部４から読み
出したデータに基づいてファイルを作成して、記憶媒体
１４３等に格納できるようにすると、次回、算出結果を
表示しようとする際に、情報入力部１に同じ情報を入力
する手間や、算出部で全く同じ算出処理を行う時間を省
くことができる。

【０２５０】＜レチクルの製造方法＞本発明のレチクル
の製造方法は、上述した露光条件算出方法を利用して、
算出された前記露光領域内のチップ領域の行列情報を基
に、露光装置用のレチクルの光学パターンを製造するこ
とを特徴とする。

【０２５１】特に、実施形態５により一つの露光領域に
おけるチップ領域の行列を算出し、最も適した行列を選
択することは、レチクルの設計・製造に有用である。

【０２５２】本発明においては、支持体上の遮光膜上に
ホトレジストを形成し、算出された前記露光領域内のチ
ップ領域の行列情報を基に、前記ホトレジストに露光装
置用のレチクルの光学パターン像を露光し、露光された
ホトレジストを現像し、現像されたホトレジストをエッ
チングマスクとしてエッチングすることにより、前記支
持体上に遮光パターンを形成する工程を含むとよい。以
下詳しく説明する。

【０２５３】まず、１チップ用のマスタマスクを作成す
る。

【０２５４】そして、レチクルとなる石英ガラスのよう
な光透過性基板の上にクロムなどの遮光性膜を成膜す
る。

【０２５５】この遮光膜を覆うようにホトレジストを塗
布して、このマスタマスクの光学パターン像を本発明の
算出方法による露光配列とチップ配列の算出過程で算出
された行列情報に応じて繰り返し露光しホトレジストに
転写して、光学パターン像の行列の潜像を形成する。

【０２５６】潜像が形成されたホトレジストを現像し、
遮光性膜をエッチングして、レチクルの遮光パターンを
形成する。

【０２５７】図２６はこうして作成されたレチクル２４
の模式的平面を示しており、２５がマスタマスクのパタ
ーンが転写されて形成された１チップの回路パターンで
あり、ここでは３行３列に展開された様子を示してい
る。

【０２５８】このレチクルを用いれば、１ショットで９
個のチップを露光できる。

【０２５９】或いはマスタマスクのデータを利用して、
電子ビームにより直接遮光膜上のレジストを露光して、
現像し、遮光膜をエッチングすることによりレチクルを
作成することもできる。

【０２６０】＜構造体の製造方法＞本発明においては、
上述したレチクルの設計と製造方法により作成されたレ
チクルを用いて、半導体ウエハなどの基板を加工し、ト
ランジスタなどの構造体を製造することができる。

【０２６１】そこで、本発明の構造体の製造方法は、上
述した露光条件算出方法を利用して得られた有効露光領
域配列パターンに基づいて、露光装置により前記基板表
面のホトレジストを露光し、露光されたホトレジストを
現像することによりレジストパターンを形成する工程を
含むことを特徴とする。

【０２６２】本発明においては、上述した露光条件算出
方法を利用して得られた有効露光領域配列パターンに基
づいて、露光装置により前記基板表面のホトレジストを
露光し、現像することによりレジストパターンを形成す
る工程、前記レジストパターンをマスクとして用いるこ
とによって前記基板の表面を加工する工程、を含むとよ
い。

【０２６３】図２７は素子の加工方法を説明するための
模式的断面図である。

【０２６４】図２７（ａ）に示すように、ホトレジスト
２６が形成されたシリコンウエハなどの基板Ｗを用意す
る。

【０２６５】図２７（ｂ）に示すように、上述した本発
明の露光装置を用いて、ホトレジスト２６を露光し、現
像してホトレジストパターン２６’を形成する。

【０２６６】図２７（ｃ）に示すように、ホトレジスト
パターン２６’をイオン注入用マスクとして用いて、ボ
ロン、リン、砒素などのイオンを打ち込む。

【０２６７】図２７（ｄ）に示すようにホトレジストパ
ターンをアッシングなどにより除去すれば、表面が加工
されて、表面にドープ層２７を有する構造体を製造する
ことができる。

【０２６８】本発明においては、ホトレジストパターン
２６’を、イオン注入用マスクではなく、エッチング用
マスクとして用い、基板の表面のエッチング加工に利用
してもよい。

【０２６９】また、ホトレジストパターン自体を構造体
に利用する場合には、ホトレジストパターンは除去する
必要はない。

【０２７０】本発明は、上述した各実施形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成する範囲内におい
て、各構成要件が代替物に置換されたものをも含む。

【０２７１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
性能の低いチップが作成されることを未然に防止でき
る。また、コスト面での効率を上げ、ローコストでチッ
プを作成できる。さらに、誤計算の発生を防止できる。

【０２７２】さらに、本発明によれば、多岐に亘る露光
装置のユーザーに対して、使いやすい露光条件算出方法
を提供できる。

【０２７３】そして、本発明は、これらに有効な、露光
条件算出方法、レチクルの製造方法、構造体の製造方
法、露光条件算出プログラム、記録媒体、装置及び露光
条件算出サービス提供方法などを提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本的な実施形態による露光条件算出
方法のフローチャートを示す図である。

【図２】本発明の一実施形態による露光条件算出方法の
フローチャートを示す図である。

【図３】本発明の更に別の実施形態による露光条件算出
方法のフローチャートを示す図である。

【図４】本発明の他の実施形態による露光条件算出方法
のフローチャートを示す図である。

【図５】本発明の一実施形態による露光条件算出装置の
構成を示す図である。

【図６】本発明による露光条件算出装置を用いたシステ
ムの構成を示す図である。

【図７】本発明の別の実施形態による露光条件算出装置
の構成を示す図である。

【図８】図７に示した実施形態における露光条件算出方
法のフローチャートを示す図である。

【図９】図７に示した実施形態における露光条件算出方
法の一部の詳細なフローチャートを示す図である。

【図１０】本発明に用いられる情報入力部の構成を説明
するための模式図である。

【図１１】本発明に用いられる情報入力部の構成を説明
するための模式図である。

【図１２】本発明に用いられる情報入力部の構成を説明
するための模式図である。

【図１３】露光領域の配列を説明するための模式図であ
る。

【図１４】露光領域の配列を求めるための計算方法を説
明するための模式図である。

【図１５】露光配列記憶部に記憶される各種データを説
明するための図である。

【図１６】選択結果の表示形態を示す模式図である。

【図１７】露光領域内のチップ領域の行列を計算するた
めのフローチャートを示す図である。

【図１８】露光領域内のチップ領域の行列計算を説明す
るための模式図である。

【図１９】露光領域とチップの配列を求める算出方法の
一部のフローチャートを示す図である。

【図２０】露光領域とチップの配列を求める算出方法を
説明するための模式図である。

【図２１】本発明の更に他の実施形態による露光条件算
出方法のフローチャートを示す図である。

【図２２】本発明に用いられる表示形態を示す模式図で
ある。

【図２３】本発明に用いられる別の表示形態を示す模式
図である。

【図２４】本発明に用いられる更に別の表示形態を示す
模式図である。

【図２５】本発明に用いられる他の表示形態を示す模式
図である。

【図２６】本発明により作成されるレチクルの模式的平
面図である。

【図２７】本発明にホトレジストパターンの作成方法と
構造体の作成方法を説明するための模式図である。

【図２８】従来の露光条件算出方法のフローチャートを
示す図である。

【図２９】ウエハへのチップ配列（チップレイアウト）
を示す図である。

【図３０】ウエハへのチップ配列（チップレイアウト）
を示す図である。

【図３１】ウエハへのチップ配列と露光配列（ショット
レイアウト）を示す図である。

【図３２】ウエハへのチップ配列と露光配列（ショット
レイアウト）を示す図である。

【図３３】ウエハへのチップ配列と露光配列（ショット
レイアウト）を示す図である。

【図３４】ウエハへのチップ配列と露光配列（ショット
レイアウト）を示す図である。

【符号の説明】

１情報入力部２情報記憶部３算出部４算出結果記憶部５最良露光条件選択部６露光条件表示部１１基板１２チップ形成可能領域１３チップ領域１４露光領域１６交点

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を、該基板より面積が小さく且つチ
ップを形成すべきチップ領域の複数を露光できる露光領
域に分けて、逐次露光する場合の露光条件を算出するた
めの露光条件算出方法において、入力された、少なくとも前記基板に前記チップを形成可
能なチップ形成可能領域のサイズを示す基板情報と、少
なくとも前記チップ領域のサイズを示すチップ情報と前
記露光領域のサイズを示す露光情報と、に基づいて、前
記チップ形成可能領域内に配列される複数のチップ領域
からなるチップ領域配列、及び／又は、少なくとも一つ
の前記チップ領域を露光可能な露光領域からなる露光領
域配列と、を求める際に、前記露光領域配列を構成する各露光領域が実際に露光す
べき有効露光領域であるか否かを判定することを特徴と
する露光条件算出方法。
【請求項２】前記判定は、前記基板情報と前記露光情
報から算出された判定条件を基準になされる請求項１記
載の露光条件算出方法。
【請求項３】前記判定は、前記露光領域の中心点が前
記基板の像形成可能領域内に納まるか否かを基準になさ
れる請求項１又は２記載の露光条件算出方法。
【請求項４】前記判定は、予め入力された判定条件を
基準になされる請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項５】前記判定は、判定すべき一つの露光領域
によって露光可能な前記チップ形成可能領域内の前記チ
ップ領域の数を基準になされる請求項１又は４記載の露
光条件算出方法。
【請求項６】前記有効露光領域の数と、前記有効露光
領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能領域内
の前記チップ領域である有効チップ領域数とを算出する
工程を更に有する請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項７】仮想上、前記チップ領域配列及び前記露
光領域配列の少なくともいずれか一方の、前記基板上で
の、配置位置を変更し、それに対応した前記有効露光領
域の数と該有効露光領域の全てにより露光可能な前記チ
ップ形成可能領域内の前記チップ領域の数である有効チ
ップ領域数とを算出する工程を繰り返し行う請求項１記
載の露光条件算出方法。
【請求項８】前記有効露光領域の全てにより露光可能
な前記チップ形成可能領域内の前記有効チップ領域数が
最大となる前記有効露光領域からなる有効露光領域配列
及びそれに対応した有効チップ領域配列の情報を選択す
る工程を更に有する請求項７記載の露光条件算出方法。
【請求項９】前記有効露光領域の全てにより露光可能
な前記チップ形成可能領域内の前記有効チップ領域数が
最大となる前記有効露光領域からなる有効露光領域配列
及びそれに対応した有効チップ領域配列の情報を選択す
るとともに、選択された情報のなかから前記有効露光領
域の数が最小となる前記有効露光領域配列及びそれに対
応した有効チップ領域配列の情報を選択する工程を更に
有する請求項７記載の露光条件算出方法。
【請求項１０】前記チップ形成可能領域内の前記チッ
プ領域の数が最大となる前記チップ領域配列を選択する
工程、選択されたチップ領域配列を露光可能な前記露光
領域からなる前記露光領域配列を算出した後に前記判定
を行う工程、前記判定で有効でない露光領域が検出され
た場合に、少なくとも、算出した露光領域配列における
前記有効露光領域のすべてにより露光可能な前記有効チ
ップ領域の数である有効チップ領域数を算出する工程、
を更に有する請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項１１】前記判定で有効でない露光領域が検出
された場合に、少なくとも、算出した露光領域配列にお
ける前記有効露光領域のすべてにより露光可能な前記有
効チップ領域数を算出する工程から、前記チップ形成可
能領域内の前記チップ領域の数が最大となる前記チップ
領域配列を選択する工程に処理を戻し、その際、算出し
た有効チップ領域の数を用いて最大となる前記チップ領
域配列を選択する請求項１０記載の露光条件算出方法。
【請求項１２】前記有効露光領域の判定を行いながら
有効露光領域配列を算出し、それに対応する前記有効露
光領域の数と該有効露光領域により露光可能な前記チッ
プ形成可能領域内の前記チップ領域の数である有効チッ
プ領域数とを算出する工程を繰り返し行い、有効チップ
領域の数が最大となる前記有効露光領域配列及びそれに
対応した有効チップ領域配列の情報を選択する工程を更
に有する請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項１３】クライアントコンピュータから、前記
基板情報、前記チップ情報、及び前記露光情報を入力
し、前記判定をサーバーコンピュータにおいて行う請求
項１記載の露光条件算出方法。
【請求項１４】クライアントコンピュータから、前記
基板情報、前記チップ情報、及び前記露光情報を入力
し、前記判定をサーバーコンピュータにおいて行い、算出し
た情報又は選択した情報の少なくともいずれか一方をク
ライアントコンピュータに送信し、当該情報に基づいて対応する前記チップ領域配列パター
ンと前記露光領域配列パターンとをクライアントコンピ
ュータにおいて表示する、請求項６乃至１２のいずれか１項記載の露光条件算出方
法。
【請求項１５】算出した情報又は選択した情報の少な
くともいずれか一方を表示する工程を更に有する請求項
６乃至１３のいずれか１項記載の露光条件算出方法。
【請求項１６】算出した情報又は選択した情報の少な
くともいずれか一方を表示するとともに、その表示形態
が複数種のなかから選択可能である請求項６乃至１３の
いずれか１項記載の露光条件算出方法。
【請求項１７】さらに、前記基板情報には前記基板の
形状を示す情報が含まれる請求項１記載の露光条件算出
方法。
【請求項１８】さらに、前記基板情報にはホトレジス
トが被覆されている像形成可能領域を示す情報が含まれ
る請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項１９】さらに、前記チップ情報には前記チッ
プ間のスクライブ幅を示す情報が含まれる請求項１記載
の露光条件算出方法。
【請求項２０】さらに、前記露光情報には投影レンズ
の投影サイズと、前記露光領域の移動量を示す情報が含
まれる請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項２１】さらに、前記露光情報には投影レンズ
の投影サイズと、前記露光領域内のチップ領域の行列と
を示す情報が含まれる請求項１記載の露光条件算出方
法。
【請求項２２】前記チップ領域のサイズと前記投影レ
ンズの投影サイズに基づいて前記露光領域内のチップ領
域の行列を算出する請求項１記載の露光条件算出方法。
【請求項２３】さらに、前記露光領域内の前記チップ
領域の行列情報が入力される請求項１記載の露光条件算
出方法。
【請求項２４】請求項１乃至２３のいずれか１項記載
の露光条件算出方法をコンピュータに実行させることを
特徴とする露光条件算出プログラム。
【請求項２５】前記露光条件算出プログラムはＪａｖ
ａ（登録商標）言語プログラムである請求項２４記載の
露光条件算出プログラム。
【請求項２６】請求項２４又は２５記載の前記露光条
件算出プログラムを格納したことを特徴とする記録媒
体。
【請求項２７】レチクルの製造方法において、請求項２２記載の露光条件算出方法を利用して、算出さ
れた前記露光領域内のチップ領域の行列情報を基に、露
光装置用のレチクルの光学パターンを製造することを特
徴とするレチクルの製造方法。
【請求項２８】支持体上の遮光膜上にホトレジストを
形成し、算出された前記露光領域内のチップ領域の行列
情報を基に、前記ホトレジストに露光装置用のレチクル
の光学パターン像を露光し、露光されたホトレジストを
現像し、現像されたホトレジストをエッチングマスクと
してエッチングすることにより、前記支持体上に遮光パ
ターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項２
７記載のレチクルの製造方法。
【請求項２９】構造体の製造方法において、請求項１乃至２３のいずれか１項記載の露光条件算出方
法を利用して得られた有効露光領域配列パターンに基づ
いて、露光装置により前記基板表面のホトレジストを露
光し、露光されたホトレジストを現像することによりレ
ジストパターンを形成する工程を含むことを特徴とする
構造体の製造方法。
【請求項３０】構造体の製造方法において、請求項１乃至２３のいずれか１項記載の露光条件算出方
法を利用して得られた有効露光領域配列パターンに基づ
いて、露光装置により前記基板表面のホトレジストを露
光し、現像することによりレジストパターンを形成する
工程、前記レジストパターンをマスクとして用いることによっ
て前記基板の表面を加工する工程、を含むことを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項３１】請求項１乃至２３のいずれか１項記載
の露光条件算出方法を実行することを特徴とする露光条
件算出用の装置。
【請求項３２】基板を露光するための装置において、請求項１乃至２３のいずれか１項記載の露光条件算出方
法を利用して得られた有効露光領域配列パターンに基づ
いて、基板をレチクルに対して相対的に移動させて逐次
露光を行うことを特徴とする装置。
【請求項３３】前記装置は、各露光領域の全域を同時
に露光する請求項３２記載の装置。
【請求項３４】前記装置は、各露光領域の全域を走査
露光する請求項３２記載の装置。
【請求項３５】基板を、該基板より面積が小さく且つ
チップを形成すべきチップ領域の複数を露光できる露光
領域に分けて、逐次露光する場合の露光条件を算出する
ための露光条件算出用の装置において、少なくとも前記基板に前記チップを形成可能なチップ形
成可能領域のサイズを示す基板情報と、少なくとも前記
チップ領域のサイズを示すチップ情報と前記露光領域の
サイズを示す露光情報とを入力する入力部と、前記入力部によって入力された各情報に基づいて、前記
チップ形成可能領域内に配列される複数のチップ領域か
らなるチップ配列と、少なくとも一つの前記チップ領域
を露光可能な露光領域からなる露光領域配列と、を求め
る算出部と、を有し、前記算出部は、前記露光領域配列を構成する各露光領域が実際に露光す
べき有効露光領域であるか否かを判定する判定部を、備えていることを特徴とする装置。
【請求項３６】前記算出部は、有効露光領域内に納ま
るチップ領域の数である有効チップ領域数を算出すると
ともに、前記算出部の算出結果のなかで最も多くの有効チップ領
域数が得られる有効露光領域の配列条件を選択する選択
部とを備える請求項３５記載の装置。
【請求項３７】基板を露光するための露光用の装置に
おいて、請求項３５記載の装置により選択された前記有効露光領
域の配列パターンに従って、前記基板の露光を行うこと
を特徴とする装置。
【請求項３８】基板を、該基板より面積が小さく且つ
チップを形成すべきチップ領域の複数を露光できる露光
領域に分けて、逐次露光する場合の露光条件を算出し、
その結果を提供する露光条件算出サービス提供方法にお
いて、前記露光条件算出方法をコンピュータに実行させる露光
条件算出プログラムを格納したサーバーコンピュータを
用意し、ネットワークを介して接続されるクライアントコンピュ
ータからの要求に応じて、前記サーバーコンピュータ
に、少なくとも前記基板に前記チップを形成可能なチッ
プ形成可能領域のサイズを示す基板情報と、少なくとも
前記チップ領域のサイズを示すチップ情報と前記露光領
域のサイズを示す露光情報を入力して前記露光条件算出
方法を実行させ、得られた結果を前記クライアントコンピュータに送信す
ることを特徴とする露光条件算出サービス提供方法。
【請求項３９】前記チップ形成可能領域内に配列され
る複数のチップ領域からなるチップ領域配列、及び／又
は、少なくとも一つの前記チップ領域を露光可能な露光
領域からなる露光領域配列と、を求める際に、前記露光領域配列を構成する各露光領域が実際に露光す
べき有効露光領域であるか否かを判定する請求項３８記
載の露光条件算出サービス提供方法。
【請求項４０】前記有効露光領域の数と、前記有効露
光領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能領域
内の前記チップ領域の数である有効チップ領域数とを算
出し、その結果と、前記有効露光領域の配列及び有効チ
ップ領域の配列と、をＷＷＷブラウザ上で表示するため
のデータを送信する請求項３８記載の露光条件算出サー
ビス提供方法。
【請求項４１】基板を、該基板より面積が小さく且つ
チップを形成すべきチップ領域の複数を露光できる露光
領域に分けて、逐次露光する場合の露光条件を算出し、
その結果を提供する露光条件算出サービス提供方法にお
いて、前記露光条件算出方法をコンピュータに実行させる露光
条件算出プログラムを格納したサーバーコンピュータを
用意し、ネットワークを介して接続されるクライアントコンピュ
ータからの要求に応じて露光条件算出プログラムを前記
クライアントコンピュータに送信することを特徴とする
露光条件算出サービス提供方法。
【請求項４２】前記チップ形成可能領域内に配列され
る複数のチップ領域からなるチップ領域配列、及び／又
は、少なくとも一つの前記チップ領域を露光可能な露光
領域からなる露光領域配列と、を求める際に、前記露光領域配列を構成する各露光領域が実際に露光す
べき有効露光領域であるか否かを判定する請求項４１記
載の露光条件算出サービス提供方法。
【請求項４３】前記有効露光領域の数と、前記有効露
光領域の全てにより露光可能な前記チップ形成可能領域
内の前記チップ領域の数である有効チップ領域数とを算
出し、その結果と、前記有効露光領域の配列及び有効チ
ップ領域の配列と、をＷＷＷブラウザ上で表示させる前
記露光条件算出プログラムを送信する請求項４２記載の
露光条件算出サービス提供方法。
【請求項４４】前記露光条件算出プログラムはＪａｖ
ａ（登録商標）言語プログラムである請求項４１記載の
露光条件算出サービス提供方法。