JP2003188078A - 基板乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、基板の上面に塗付された溶液を
ほぼ均一に加熱乾燥させることができる基板乾燥装置を
提供することにある。 【解決手段】 基板Ｗの上面に塗付された溶液を加熱乾
燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、下
面から上面に連通する通風孔９が形成され、上面に供給
された基板Ｗを加熱するホットプレート２と、このホッ
トプレートの上面に供給された上記基板Ｗを上下方向に
移動可能に支持する支持手段３と、上記ホットプレート
の通風孔から基板Ｗの下面に向けて気体を供給し、上記
基板Ｗを上記ホットプレートの上面で浮上させる気体供
給管１３とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板の上面に塗付
された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾
燥装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置や半導体装置など
の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなど
の基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスが
ある。このプロセスにおいては、基板の板面に配向膜や
レジストなどの機能性薄膜が形成される。

【０００３】基板に機能性薄膜を形成する場合、基板の
上面に溶液を塗付し、この基板をホットプレート上で加
熱することで、その上面の溶液を乾燥することがある。
このとき、基板をほぼ均一に加熱するためには、基板と
ホットプレートとの間には一定の隙間を持たせる必要が
ある。そのため、ホットプレートの上面に複数の支持ピ
ンを設け、これら支持ピンで基板の下面を支持するよう
にしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の下面を
支持ピンで支持すると、ホットプレートからの熱は支持
ピンで支持された部分が他の部分に比べて伝わりやすく
なる。そのため、基板の支持ピンで支持された部分と支
持されていない部分とで乾燥速度に差が生じ、その結
果、基板の上面に形成される膜厚が均一にならないこと
がある。

【０００５】また、基板の下面を支持ピンで支持する
と、支持されてない部分が下方に撓むことで、基板の支
持された部分と支持されない部分との間に高低差、すな
わち凹凸が生じることがある。この状態では、基板の上
面に塗付された溶液は均一な厚さにならないため、この
溶液を乾燥して形成される機能性薄膜も同様に均一な厚
さにならない。

【０００６】この発明は、基板の上面に塗付された溶液
をほぼ均一に加熱乾燥させることができる基板乾燥装置
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
の上面に塗付された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形
成する基板乾燥装置において、下面から上面に連通する
通風孔が形成され、上面に供給された基板を加熱するホ
ットプレートと、このホットプレートの上面に供給され
た上記基板を上下方向に移動可能に支持する支持手段
と、上記ホットプレートの通風孔から基板の下面に向け
て気体を供給し、上記基板を上記ホットプレート上面で
浮上させる気体供給手段とを有することを特徴とする基
板乾燥装置にある。

【０００８】請求項２の発明は、上記支持手段には上記
通風孔から供給された気体を支持手段の周辺部からほぼ
均一に排出する排出手段が設けられていることを特徴と
する請求項１記載の基板乾燥装置にある。

【０００９】この発明によると、基板をホットプレート
で加熱するとき、このホットプレートの通風孔から供給
される気体によって基板を浮上させながら加熱するた
め、基板全体をほぼ均一に加熱することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。

【００１１】図１と図２はこの発明の第１の実施の形態
を示す。図１に示す基板乾燥装置は矩形状のベース板１
を有する。このベース板１の上面側には矩形状のホット
プレート２が脚部材７によって支持されている。このホ
ットプレート２は、外周が矩形筒状の支持手段３によっ
て覆われており、下面或いは内部には図示しないヒータ
が設けられている。このヒータには図示しない制御装置
が接続されており、この制御装置を作動することによっ
て、上記ホットプレート２をほぼ均一に加熱できるよう
になっている。

【００１２】上記支持手段３の上端部には他の部分に比
べて肉厚な支持部３ａが全周にわたって一体形成されて
いる。この支持部３ａは、上記ホットプレート２の上面
側、つまり径方向内方側に突出しており、その内周部は
基板Ｗが供給される開口部５をなしている。

【００１３】この開口部５は基板Ｗの外形寸法とほぼ同
じ形状に形成されている。そのため、上記開口部５から
上記ホットプレート２の上面側に基板Ｗを供給すると、
この基板Ｗは上記支持部３ａの内周面によって上下方向
に移動可能に支持される。

【００１４】上記支持部３ａの下面と上記ホットプレー
ト２の上面周辺部との間の隙間には断熱材８が充填され
ている。それによって、上記ホットプレート２の熱が上
記支持部３ａに支持された基板Ｗにこの支持部３ａを介
して伝わるのを防止している。すなわち、上記ホットプ
レート２からの熱は基板Ｗに輻射及び、後述する基板Ｗ
の下面側に供給される気体を介して伝わるようになって
いる。

【００１５】上記支持部３ａには内周面から外周面に連
通する排出手段としての複数、この実施の形態では６つ
の排出孔６が、上記開口部５に供給される基板Ｗの幅方
向及び長手方向の両側に対称に設けられている。つま
り、６つの排出孔６は支持部３ａの周方向にほぼ等間隔
で形成されている。それによって、後述するように、基
板Ｗの下面側に供給された気体を基板Ｗの外周からほぼ
均一に排出できるようになっている。

【００１６】上記ホットプレート２の上記開口部５と対
応する位置には、下面から上面に連通する複数の通風孔
９が上記ホットプレート２の板面にほぼ均一に配置形成
されており、これら通風孔９の下面開口はカバー１０に
よって覆われている。

【００１７】上記ベース板１のほぼ中心部には通孔１１
が設けられており、この通孔１１には気体供給手段１２
を構成する気体供給管１３が挿通されている。この気体
供給管１３の上端は上記カバー１０のほぼ中心部に接続
され、上記ベース板１の下面側に位置する部分にはファ
ン１４が設けられている。したがって、上記ファン１４
を駆動することによって、上記カバー１０を介して上記
通風孔９に気体が供給されることになる。

【００１８】上記通風孔９に供給された気体は、上記ホ
ットプレート２の上面側に流入し、このホットプレート
２の上面に図示しないロボットなどによって供給された
基板Ｗを浮上させる。基板Ｗが上記支持手段３の排出孔
６より上昇すると、供給された気体はこれら排出孔６か
ら排出される。

【００１９】このとき、基板Ｗの下面側に供給された気
体は、上記各排出孔６からほぼ均一に排出されるから、
基板Ｗは下面全体がほぼ均一な圧力で支持される。幅方
向或いは長手方向の一側に偏って供給されることがな
い。そのため、この基板Ｗは上記ホットプレート２の上
面側でほぼ水平に支持される。

【００２０】上記構成の基板乾燥装置によれば、基板Ｗ
をホットプレート２で加熱するとき、ホットプレート２
の通風孔９から供給される気体によってこの基板Ｗを支
持するから、上記ホットプレート２からの熱は基板Ｗ全
体にほぼ均一に供給される。そのため、基板Ｗの上面に
塗付された溶液をほぼ均一に加熱することができる。

【００２１】また、基板Ｗは供給される気体によって下
面全体をほぼ均一な力で支持されるから、基板Ｗには局
所的な撓み、すなわち凹凸が生じ難い。しかも、基板Ｗ
の下面側に供給された気体を排出孔６から基板Ｗの外周
方向にほぼ均一に排出するから、そのことによっても、
基板Ｗを凹凸が生じることなくほぼ水平に支持すること
ができる。そのため、基板Ｗの上面に塗付された溶液を
ほぼ均一な厚さを保った状態で乾燥できるから、ほぼ均
一な厚さの機能性薄膜を形成することができる。

【００２２】図３はこの発明の第２の実施の形態を示
す。

【００２３】この実施の形態では、上記支持部３ａによ
って基板Ｗの外周全体を支持する代わりに、図３に示す
ように、たとえばベース板１の上面に４つの支持部３Ａ
を設け、この支持部３Ａで基板Ｗの四隅部をそれぞれ支
持するようにしてもよい。

【００２４】この場合、上記ホットプレート２の上面の
各側辺のほぼ中心部には支持部３Ａの間に開口部６Ａが
形成されるから、基板Ｗの下面側に供給された気体は、
上記開口部６Ａからほぼ均一に排出されることになる。
また、上記開口部６Ａを利用して図示しないロボットに
より基板Ｗのホットプレート２上への供給や排出を容易
に行うこともできる。

【００２５】また、この発明は上記各実施の形態に限定
されるものではない。すなわち、上記気体供給手段から
基板Ｗの下面側に供給する気体を温風にしてもよい。こ
うすることで、基板Ｗをより一層均一かつ効率よく加熱
することができる。

【００２６】

【発明の効果】この発明によれば、基板をホットプレー
ト上で気体によって浮上支持するため、基板の上面に塗
付された溶液をほぼ均一に加熱することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板乾燥装
置の構成図。

【図２】基板乾燥装置の平面図。

【図３】この発明の第２の実施の形態に係る基板乾燥装
置の構成図。

【符号の説明】

２…ホットプレート ３…支持手段 ３ａ…支持部 ６…排出孔 ９…通風孔 １２…気体供給手段 １３…気体供給管 １４…ファン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3L113 AA01 AB02 AC08 AC48 AC49 AC67 AC74 BA34 DA11 5F046 KA04 KA07

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の上面に塗付された溶液を加熱乾燥
   して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、 下面から上面に連通する通風孔が形成され、上面に供給
   された基板を加熱するホットプレートと、 このホットプレートの上面に供給された上記基板を上下
   方向に移動可能に支持する支持手段と、 上記ホットプレートの通風孔から基板の下面に向けて気
   体を供給し、上記基板を上記ホットプレート上面で浮上
   させる気体供給手段とを有することを特徴とする基板乾
   燥装置。
2. 【請求項２】 上記支持手段には上記通風孔から供給さ
   れた気体を支持手段の周辺部からほぼ均一に排出する排
   出手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載
   の基板乾燥装置。