JP2003181988A

JP2003181988A - 絶縁発泡シリコーンシート

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Publication number: JP2003181988A
Application number: JP2001384564A
Authority: JP
Inventors: Takeyasu Imahashi; 健康今橋
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-12-18
Filing date: 2001-12-18
Publication date: 2003-07-03

Abstract

(57)【要約】【課題】使用範囲公差を広くでき、強度の低い電気電
子機器等に使用することができるとともに、十分な圧縮
性能が期待でき、取扱性の向上を図り得る絶縁発泡シリ
コーンシートを提供する。【解決手段】絶縁性のシリコーン発泡体１と、シリコ
ーン発泡体１の表裏両面に一体的に積層接着される一対
のサポートシート１０とを備え、シリコーン発泡体１
を、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物１００重量
部、熱により膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製の微小中空フィラー０．１〜３０
重量部、及び多価アルコールとその誘導体の一種又は二
種以上０．５〜５０重量部を含有するシリコーンゴム材
料を用いて連泡タイプに成形する。そして、各サポート
シート１０を絶縁性のシリコーンゴムシートとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
ガラスとケースの間、電子回路基板間のパッキン材等と
して使用される絶縁発泡シリコーンシートに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等のパッキン材には、成形体が
使用されるが、この成形体としては、耐熱性、耐溶剤
性、電気絶縁性等に優れるシリコーン発泡体が好適であ
る。そこで従来においては、シリコーンを発泡させて絶
縁性のシリコーン発泡体を発泡成形し、このシリコーン
発泡体からなる成形体をパッキン材として使用するよう
にしている。従来のシリコーン発泡体１Ａは、シリコー
ンコンパウンド、加硫剤、発泡剤、例えば２，２‐アゾ
ビスイソブチロニトリルが発泡剤とされ、発泡剤に熱が
加えられることによりガスが発生し、この発生したガス
が内部に蓄積されることにより成形される。こうして成
形されるシリコーン発泡体１Ａは、図４に示すように、
基本的には空間２Ａが単発泡の単泡タイプであり、外部
との間で空気が流通しない構造である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のシリコーン発泡
体１Ａは、以上のように発泡剤に熱が加えられることに
よりガスを発生させるので、成形時の温度を厳密に管理
しなければ、発泡制御がきわめて困難であり、しかも、
この発泡制御の困難化に伴い、シリコーン発泡体１Ａの
部位によっては耐荷重が変化してしまうので、使用範囲
公差を狭くしなければならないという問題がある。ま
た、従来のシリコーン発泡体１Ａは、単泡タイプであ
り、単発泡の空間２Ａが外部との間で空気を流通させる
ことがないので、体積の変化を期待することができな
い。この結果、高荷重となり、機械的な強度の低い電気
電子機器に安心して使用し難いという問題がある。

【０００４】また、外部との間で空気が流通しない関係
上、内部空気が圧縮に悪影響を及ぼし、十分な圧縮性能
を期待することができない。特に、圧縮永久歪特性が約
１０〜２０％になるので、圧縮時に十分な反力を発生さ
せることができず、過圧縮状態で使用せざるを得ない。
さらに、シリコーン発泡体１Ａは、剛性に欠けるので取
扱性が実に悪いという問題もある。

【０００５】本発明は、上記に鑑みなされたもので、使
用範囲公差を広くすることができ、機械的な強度の低い
電気電子機器等に使用することができるとともに、十分
な圧縮性能が期待でき、取扱性の向上を図ることのでき
る絶縁発泡シリコーンシートを提供することを目的とし
ている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、シリコーン
ゴムの内部に中空フィラーを含有させ、そのまま熱を加
えることにより発泡体を成形するとともに、この成形時
に中空フィラーの殻に穴を開けて連泡化すれば、上記課
題を解決することができるのを見出し、本発明を完成さ
せた。請求項１記載の発明においては、上記課題を達成
するため、絶縁性のシリコーン発泡体と、このシリコー
ン発泡体の少なくとも一面に設けられるサポートシート
とを含んでなるものであって、上記シリコーン発泡体
を、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物１００重量
部、熱により膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製の微小中空フィラー０．１〜３０
重量部、及び多価アルコールとその誘導体の一種又は二
種以上０．５〜５０重量部を含有するシリコーンゴム材
料を用いて成形し、上記サポートシートを絶縁性のシリ
コーンゴムシートとしたことを特徴としている。

【０００７】なお、上記シリコーンゴム材料に含有され
る微小中空フィラーの平均粒径を１０〜２００μｍの大
きさとするのが好ましい。また、上記シリコーン発泡体
の圧縮永久歪特性を３〜８％とし、上記サポートシート
の圧縮永久歪特性を４〜１１％とすることが好ましい。
さらに、上記シリコーン発泡体の厚さに対し、上記サポ
ートシートを５〜５０％の厚さにすると良い。

【０００８】ここで、特許請求の範囲におけるサポート
シートは、シリコーン発泡体の一面に設けられても良い
し、シリコーン発泡体の両面にそれぞれ設けられても良
い。本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートは、携帯電
話、情報端末機器、電気電子回路機器のパッキン材、ス
ペーサ、バランサ等として広く使用することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における絶縁
発泡シリコーンシートは、図１や図２に示すように、断
面略板形を呈する絶縁性のシリコーン発泡体１と、この
シリコーン発泡体１の表裏両面にそれぞれ一体的に積層
接着される一対のサポートシート１０とを備え、シリコ
ーン発泡体１を、(Ａ)熱硬化性オルガノポリシロキサン
組成物１００重量部、(Ｂ)熱による膨張可能な未膨張有
機樹脂製の微小フィラー又は膨張有機樹脂製の微小中空
フィラー０．１〜３０重量部、及び(Ｃ)多価アルコール
とその誘導体の一種又は二種以上０．５〜５０重量部を
含有するシリコーンゴム材料を用いて連泡タイプに成形
し、各サポートシート１０を断面略板形を呈する絶縁性
のシリコーンゴムシートとするようにしている。

【００１０】シリコーン発泡体１を形成する(Ａ)成分の
熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物としては、付加
反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物、有機過酸化
物硬化型オルガノポリシロキサン組成物とすることが好
ましい。この場合、付加反応硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物は、 (１) １分子中に平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部 (２) １分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン０．１〜５０重量部 (３) 付加反応触媒触媒量からなるものであることが好ましい。

【００１１】また、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物は、 (ｉ) １分子中に平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部 (ii) 有機過酸化物触媒量からなるものであることが好ましい。

【００１２】(１)の１分子中に平均２個以上のアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、以下の
平均組成式(１)で示されるものを使用することができ
る。Ｒ¹ _aＳｉｏ_(4-a)/2 …式(１) (式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好
ましくは１〜８の非置換又は置換一価炭化水素基、ａは
１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ま
しくは１．９５〜２．０５の範囲の正数)

【００１３】Ｒ¹で示されるケイ素原子に結合した非置
換又は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ‐ブチル基、ベンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シ
クロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、
これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、
塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例
えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル
基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等があげら
れる。

【００１４】この場合、Ｒ¹のうち、少なくとも２個
は、アルケニル基(特に、炭素数２〜８のものが好まし
く、より好ましくは２〜６である)であることが必要で
ある。このアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合
する全有機基中(すなわち、上記平均組成式(１)におけ
るＲ¹としての非置換又は置換の一価炭化水素基中)
０．００１〜２０モル％、特に０．０１〜１０モル％で
あるのが好ましい。このアルケニル基は分子鎖末端のケ
イ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に
結合していても、あるいは両者に結合していても良い
が、本発明に係るオルガノポリシロキサンは、少なくと
も分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含
んだものであることが好ましい。

【００１５】オルガノポリシロキサンの構造は、通常、
主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、
分子鎖両末端がトリオルガノシロキサン基で封鎖された
基本的には直鎖状構造を有するジオルガノポリシロキサ
ンであるが、部分的には分岐状の構造、環状構造等でも
良い。このアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの
重合度(又は粘度)には特に制限がなく、室温(２５℃)で
液状の低重合度のものから生ゴム状(ガム状)の高重合度
のものまで使用可能であるが、通常、平均重合度(重量
平均重合度)５０〜２０，０００、好ましくは１００〜
１０，０００、より好ましくは１００〜２，０００程度
のものが使用される。平均重合度を５０以上としたの
は、平均重合度が５０未満の場合には、硬化物としての
ゴム物性が不十分になるおそれがあるからである。

【００１６】(２)成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、以下の平均組成式Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ₍₄‐_b‐_c)/2 …式(２) で示され、１分子中に少なくとも２個(通常２〜３００
個)、好ましくは３個以上、より好ましくは３〜１５０
個程度のケイ素原子結合水素原子(すなわち、ＳｉＨ基)
を有することが必要である。

【００１７】式(２)中、Ｒ²は炭素数１〜１０の置換又
は非置換の一価炭化水素基である。このＲ²としては、
上記Ｒ¹と同等の基があげられる。ｂは０．７〜２．
１、ｃは０．００１〜１．０、ｂ−ｃは０．８〜３．０
を満足する正数、好ましくは、ｂは１．０〜２．０、ｃ
は０．０１〜１．０、ｂ−ｃは１．５〜２．５であるの
が良い。

【００１８】１分子中に少なくとも２個、好ましくは３
個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中
のいずれに位置していても良く、又この両方に位置する
ものでも良い。また、このオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元
網状構造のいずれでも良いが、１分子中のケイ素原子の
数(又は重合度)は通常２〜３００個、好ましくは４〜１
５０個程度の室温(２５℃)で液状のものが望ましい。

【００１９】式(２)のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの具体例としては、１，１，３，３‐テトラメチ
ルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロ
キサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシ
ロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基
封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロ
ジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニ
ルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封
鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキ
サン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキサン基封鎖メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン
共重合体、(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位と(ＣＨ₃)₃ＳｉＯ
_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、(ＣＨ₃)₂
ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、
(ＣＨ₃)₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位と(Ｃ₆Ｈ₅)₂
ＨＳｉＯ_1/2単位からなる共重合体等があげられる。

【００２０】オルガノハイドロジェンポリシロキサンの
配合量は、(１)成分のオルガノポリシロキサン１００重
量部に対して０．１〜５０重量部、特に０．３〜２０重
量部であるのが好ましい。また、(２)成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンは、(１)成分のケイ素原子
に結合したアルケニル基１モルに対し、(２)成分中のケ
イ素原子に結合した水素原子(ＳｉＨ基)の量が０．５〜
５モル、特に０．８〜２．５モル程度となる量で配合す
ることもできる。

【００２１】(３)成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジ
ウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属触媒があげ
られる。この付加反応触媒の配合量は触媒量とすること
ができ、通常、白金族金属として、０．５〜１０００ｐ
ｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ程度が良い。付加反応硬化
型オルガノポリシロキサン組成物は、上記(１)、(２)、
(３)成分により調製される。

【００２２】一方、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物の(ｉ)成分の１分子中に平均２個以上の
アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン組成物と
しては、(１)成分と同様のものを使用することができ
る。また、(ii)成分の有機過酸化物としては、公知のも
のを使用することができる。例えば、ベンゾイルパーオ
キサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ド、ｐ‐メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ‐メチル
ベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクミルパーオキ
サイド、２，５‐ジメチル‐ビス(２，４‐ｔ‐ブチル
パーオキシ)ヘキサン、ジ‐ｔ‐ブチルパーオキサイ
ド、ｔ‐ブチルパーベンゾエート、１，１‐ビス(ｔ‐
ブチルパーオキシ)３，３，５‐トリメチルシロヘキサ
ン、１，６‐ビス(ｔ‐ブチルパーオキシカルボキシ)ヘ
キサン等があげられる。

【００２３】有機過酸化物の配合量は、触媒量であり、
通常、(ｉ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対し、０．０１〜１０重量部とすることができる。有
機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物は、
(ｉ)，(ii)成分により調製される。

【００２４】本発明においては、(Ａ)成分の熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に、(Ｂ)成分として、加熱
により膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラー又は
既に膨張した有機樹脂製の微小中空フィラーを配合す
る。このフィラーは、硬化ゴム内に気体部分を付与する
ことにより、スポンジゴムのように比重を低下させるよ
う機能する。

【００２５】フィラーは、塩化ビニリデン、アクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルから選択されるモノマーの重合
体、又は上記モノマーの２種以上の共重合体により形成
されたものであることが好ましい。この場合、未膨張有
機樹脂製の微小フィラーは、有機樹脂殻に揮発性物質又
は低沸点物質が内包されたものである。本発明において
は、未膨張の微小フィラーを加熱硬化と同時に膨張させ
て中空フィラーとするようにしても良く、予め膨張させ
た中空フィラーを配合するようにしても良い。この中空
フィラーを配合する場合、中空フィラーの強度を向上さ
せるため、表面に無機質フィラー等を付着させたものを
配合することができる。

【００２６】上記フィラーは、その膨張状態の中空フィ
ラーとして、シリコーン発泡体１内で十分な比重の低
下、熱伝導率の低下等の機能を付与するために真比重が
０．０１〜０．５、好ましくは０．０１〜０．３である
のが良い。これは、０．０１よりも小さい場合には、配
合・取り扱いが困難化し、中空フィラーの耐圧強度が不
十分で成形時に破壊してしまい、軽量化を図ることがで
きなくなるおそれがあるからである。逆に、真比重が
０．５を超える場合、比重が十分に低下しなくなるから
である。

【００２７】微小中空フィラーは、膨張後に平均粒径が
φ１０〜φ２００μｍ、好ましくはφ１０〜φ１５０μ
ｍの大きさになるのが良い。これは、φ２００μｍより
も大きい場合には、成形時の圧力で中空フィラーが破壊
されて比重が高くなったり、空間２を形成することがで
きなかったり、耐久性が低下するからである。微小中空
フィラーの平均粒径は、例えばレーザ光回析法による粒
度分布測定装置による重量平均値(又はメジアン径)等と
して求めることができる。配合量については、オルガノ
ポリシロキサン組成物１００重量部に対し、０．１〜３
０重量部、好ましくは０．２〜２０重量部で、体積比で
１０〜８０％となるよう配合すると良い。これは、１０
％未満の場合には、比重や熱伝導率の低下が不十分であ
り、連泡タイプのシリコーン発泡体１を得ることができ
なくなるからである。逆に、８０％を超える場合、成形
や配合が困難化するだけでなく、ゴム弾性に欠ける脆い
成形物になるおそれがあるからである。

【００２８】本発明においては、連泡化剤である(Ｃ)成
分の多価アルコール及びその誘導体の一種又は二種以上
を配合する。この(Ｃ)成分は、圧縮永久歪を改善するよ
う機能する。多価アルコールは、分子中にアルコール性
水酸基を少なくとも２個有する単量体又はそのオリゴマ
ー若しくはポリマーからなる。例えば、グリセリン、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリ
スリトール、グリセリン‐α‐モノクロロヒドリン等
や、これらのオリゴマーないしポリマー、例えばジエチ
レングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリグリセリン等があげられる。なお、
これらのオリゴマーないしポリマーは、その重合度が２
〜１０、特に２〜５程度のものが低圧縮永久歪性の観点
から最適である。

【００２９】多価アルコールの誘導体としては、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等の部分エーテル化物、グリセリンモノアセテート、
グリセリンジアセテート、エチレングリコールモノアセ
テート等の部分エステル化物、あるいは部分シリル化物
等の分子中に少なくとも１個の残存アルコール性水酸基
を有する単量体又はそのオリゴマーないしはポリマーが
あげられる。誘導体のオリゴマーないしはポリマーにお
いても、同様の理由で重合度は２〜１０、特に２〜５程
度が好ましい。

【００３０】(Ｃ)成分の多価アルコール又は誘導体の配
合量は、オルガノポリシロキサン組成物１００重量部に
対し、０．５〜５０重量部、好ましくは１〜４０重量部
である。これは、少な過ぎる場合には、その低圧縮永久
歪特性を付与する効果が十分発揮されず、逆に多すぎる
場合、ゴム材料への影響が大きく、例えばゴム硬度や強
度(引っ張り強度や引き裂き強度)が低下したり、硬化性
が劣化するからである。

【００３１】シリコーンゴム材料には、チキソ性(チキ
ソトロピック性)付与剤を配合することができる。この
チキソ性付与剤としては、材料の流動性を抑制し、組成
物にチキソ性を付与することができるものであれば、特
に限定されるものではないが、一般的には、固体材料と
してヒュームドシリカ、ヒュームド酸化チタン、カーボ
ン等があげられる。これらは、そのままでも良いし、ヘ
キサメチルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリメ
チルシロキサン等のような有機ケイ素化合物で表面処理
したものでも良い。また、室温において、液状の材料と
しては、組成物に対して非相溶なものであれば、いかな
るものでも良いが、ポリエチレンオキサイド、ポリプロ
ピレンオキサイド、ポリエチレングリコール等の通常平
均重合度が２０以上のポリエーテル、あるいはそれらと
シロキサンとのブロックポリマー、ジメチルシロキサン
とジフェニルシロキサンとの共重合体等が主に用いられ
る。

【００３２】チキソ性付与剤は１種類を単独で用いても
良いし、２種類以上を併用しても良いが、その配合量は
(Ａ)成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対し
て０．０１〜３０重量部、特に０．０３〜２０重量部が
好ましい。これは、配合量が０．０１重量部よりも小さ
い場合には、十分なチキソ性が得られないことがあり、
逆に３０重量部よりも大きい場合、成形性やゴム物性等
に悪影響を及ぼすおそれがある。

【００３３】シリコーンゴム材料には、上記必須成分に
加え、成形品の機械的強度、耐熱性や難燃性の向上を図
るため、本発明の効果を損なわない範囲で各種の充填剤
を配合することができる。この充填剤としては、例えば
沈殿シリカ、焼成シリカのような補強性充填剤、粉砕石
英、珪藻土、アスベスト、アミノケイ酸、酸化鉄、酸化
亜鉛、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化セリウ
ムのような非補強性充填剤があげられ、そのままでも良
いし、ヘキサメチルシラザン、トリメチルクロロシラ
ン、ポリメチルシロキサンのような有機ケイ素化合物で
表面処理したものでも良い。

【００３４】さらに、シリコーンゴム材料には、上記必
須成分に加え、任意成分として難燃剤、耐火性向上剤、
増感剤、着色剤、耐熱向上剤、還元剤等の各種添加剤や
エチニルシクロヘキサノール等の反応制御剤、離型剤、
あるいは充填剤用分散剤等を添加することができる。こ
の充填剤用分散剤として使用される各種アルコキシシラ
ン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含
有低分子シロキサン等は、本発明の効果を損なわないよ
う最小限の添加量に止められるのが好ましい。

【００３５】シリコーンゴム材料は、上記成分が２本ロ
ール、バンバリーミキサー、ニーダー等のゴム混練機に
より均一に混合され、必要に応じて加熱処理が加えられ
ることにより調製される。この場合、例えば第１成分の
オルガノポリシロキサンの一部又は全部とシリカ等の無
機質充填剤とを必要に応じ表面処理剤と共に予め混合し
てベースコンパウンドを調製し、これに残りの第１成分
のオルガノポリシロキサン、第２成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、第３成分の付加反応触媒、中
空フィラーや多価アルコール、その他の任意成分を混合
しても良い。

【００３６】本発明に係るシリコーン発泡体１を製造す
る場合には、上記成分からなるシリコーンゴム材料を金
型に充填し、１２０〜２２０℃の熱を５分間〜１時間加
えれば、(Ａ)成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組
成物１００重量部が硬化するとともに、(Ｂ)成分の熱に
よる膨張可能な未膨張有機樹脂製の微小フィラー又は膨
張有機樹脂製の微小中空フィラーに、(Ｃ)成分の多価ア
ルコールとその誘導体の一種又は二種以上が穴を開ける
ことにより、連泡タイプのシリコーン発泡体１を成形す
ることができる。この際、圧力は、可能な限り作用しな
いように配慮する。これは、成形時に中空フィラーが圧
力で破壊されないようにするためである。

【００３７】シリコーン発泡体１の圧縮永久歪特性は３
〜８％の範囲内とされ、各サポートシート１０の圧縮永
久歪特性は４〜１１％の範囲内とされる。これにより、
絶縁発泡シリコーンシートの圧縮永久歪特性は５〜１１
％の範囲内となる。各サポートシート１０は、シリコー
ン発泡体１の厚さに対して５〜５０％の厚さに成形され
る。これは、５％の厚さ未満の場合には、十分な剛性を
得ることが困難であり、逆に５０％を超える場合、各サ
ポートシート１０の荷重影響が大きく、シリコーン発泡
体１の低荷重が消失するからである。なお、一対のサポ
ートシート１０の厚さがシリコーン発泡体１の厚さに対
して５〜５０％でも良い。

【００３８】上記構成によれば、ガスが発生しない製造
法を採用するので、成形時の温度を厳密に管理する必要
がなく、しかも、人体や環境に対する悪影響をなんら考
慮する必要がない。したがって、シリコーン発泡体１の
部位により耐荷重が変化し、使用範囲公差が狭くなると
いう問題をきわめて有効に解消することができる。ま
た、シリコーン発泡体１が連発泡タイプで、サポートシ
ート１０の存在しない外部との間で空気が流通するの
で、体積の変化を大いに期待することができる。これに
より、荷重の高くなることがないので、機械的な強度の
低い電気電子機器に安心して使用することができる。

【００３９】また、連発泡の空間２が外部との間で空気
を流通させ、圧縮永久歪が小さくなるので、例え低荷重
でもシリコーンゴム特有の優れた圧縮性能と十分な反力
を発生させることが可能になる。したがって、過圧縮状
態で使用しなくても良いから、電気電子機器の薄型化に
大いに貢献することが可能になる。さらに、サポートシ
ート１０が支持体としてシリコーン発泡体１を支持する
ので、取扱性の大幅な向上が期待できる。さらにまた、
発泡穴(単泡〜連泡)を１０〜２００μｍの大きさに制御
することができるので、使用圧縮範囲を全高に対して従
来の１０〜２５％から１０〜５０％とすることができ、
広範囲で使用することができる。

【００４０】

【実施例】以下、図３に基づき、本発明に係る絶縁発泡
シリコーンシートの実施例について説明する。先ず、
(Ａ)熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物１００重量
部、(Ｂ)膨張有機樹脂製の微小中空フィラー３重量部、
及び(Ｃ)連泡化剤４重量部をシリコーンゴム材料として
混練した。こうして得たシリコーンゴム材料を金型に充
填し、１ｋｇ／ｃｍ²の加圧下で１２０℃の熱を１０分
間加え、連泡タイプのシリコーン発泡体を成形し、その
後、シリコーン発泡体の表裏両面にサポートシートを重
ねて接着した。一対のサポートシートの厚さは、シリコ
ーン発泡体の厚さに対して１０％とした。

【００４１】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートと
従来の絶縁発泡シリコーンシートについて、圧縮試験を
実施したところ、図３に示す結果を得た。この図３に示
す結果をまとめて表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、使用範囲
公差を広くすることができ、機械的な強度の低い電気電
子機器等に使用することができるとともに、十分な圧縮
性能が期待でき、取扱性を向上させることができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
形態を示す断面説明図である。

【図２】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
形態におけるシリコーン発泡体を示す断面説明図であ
る。

【図３】本発明に係る絶縁発泡シリコーンシートの実施
例を示すグラフである。

【図４】従来のシリコーン発泡体を示す断面説明図であ
る。

【符号の説明】

１シリコーン発泡体２連発泡の空間１０サポートシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F074 AA90 AD04 AG20 BA91 BB02 BB09 CB62 CC04Y CC06Y CC32Y CD02 DA24 DA33 4F100 AH10B AK01B AK52A AK52B AK52C AN00A AN00B AN00C BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C BA25A BA25C DE01B DE04B DJ01B GB43 JA02B JA20A JA20B JA20C JG04A JG04C YY00A YY00B YY00C 5G305 AA07 AB15 BA18 BA25 CA26 DA11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性のシリコーン発泡体と、このシリ
コーン発泡体の少なくとも一面に設けられるサポートシ
ートとを含んでなる絶縁発泡シリコーンシートであっ
て、上記シリコーン発泡体を、熱硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物１００重量部、熱により膨張可能な未膨張有
機樹脂製の微小フィラー又は膨張有機樹脂製の微小中空
フィラー０．１〜３０重量部、及び多価アルコールとそ
の誘導体の一種又は二種以上０．５〜５０重量部を含有
するシリコーンゴム材料を用いて成形し、上記サポートシートを絶縁性のシリコーンゴムシートと
したことを特徴とする絶縁発泡シリコーンシート。
【請求項２】上記シリコーンゴム材料に含有される微
小中空フィラーの平均粒径を１０〜２００μｍの大きさ
とした請求項１記載の絶縁発泡シリコーンシート。
【請求項３】上記シリコーン発泡体の圧縮永久歪特性
を３〜８％とし、上記サポートシートの圧縮永久歪特性
を４〜１１％とした請求項１又は２記載の絶縁発泡シリ
コーンシート。
【請求項４】上記シリコーン発泡体の厚さに対し、上
記サポートシートを５〜５０％の厚さとした請求項１、
２、又は３記載の絶縁発泡シリコーンシート。