JP2003168862A - 銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法 - Google Patents
銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製造方法Info
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- JP2003168862A JP2003168862A JP2001368610A JP2001368610A JP2003168862A JP 2003168862 A JP2003168862 A JP 2003168862A JP 2001368610 A JP2001368610 A JP 2001368610A JP 2001368610 A JP2001368610 A JP 2001368610A JP 2003168862 A JP2003168862 A JP 2003168862A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的絶縁性能、電気的干渉防止性能及び機
械的強度とを安価に兼ね備え、資源を石油以外にも求め
ることで環境適合性を高める。 【解決手段】 銅張積層板５は、絶縁性ベース材１の一
方の面に回路パターン用の金属箔２を張り付け、他方の
面に電気シールド用の金属層３を形成した後、接着材等
を介して回路基材４の少なくとも一方の面に金属層３が
対向するように絶縁性ベース材１を張り合わせることに
より構成される。
械的強度とを安価に兼ね備え、資源を石油以外にも求め
ることで環境適合性を高める。 【解決手段】 銅張積層板５は、絶縁性ベース材１の一
方の面に回路パターン用の金属箔２を張り付け、他方の
面に電気シールド用の金属層３を形成した後、接着材等
を介して回路基材４の少なくとも一方の面に金属層３が
対向するように絶縁性ベース材１を張り合わせることに
より構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、銅張積層板及び
フレキシブルプリント回路に関し、特に安価に電気的絶
縁性能、電気的干渉防止性能及び機械的強度とを兼ね備
えることができる銅張積層板、フレキシブルプリント回
路及びこれらの製造方法に関する。
フレキシブルプリント回路に関し、特に安価に電気的絶
縁性能、電気的干渉防止性能及び機械的強度とを兼ね備
えることができる銅張積層板、フレキシブルプリント回
路及びこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント回路の製造において
は、絶縁材料（基板）の上に回路となる銅箔を片面や両
面に張り合わせたものを用いて、銅箔をエッチング法な
どによりパターン形成して回路を形成している。この場
合、基板は、電気的に高い絶縁性が求められると共に、
機械的な強度を維持する厚さが必要であることから、通
常、硬質基板では１．６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．４ｍｍ
又は０．１ｍｍであり、特に薄くて可撓性を備えるフレ
キシブルプリント回路（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ）では
８０μｍ〜２５μｍ程度の厚さとなっている。
は、絶縁材料（基板）の上に回路となる銅箔を片面や両
面に張り合わせたものを用いて、銅箔をエッチング法な
どによりパターン形成して回路を形成している。この場
合、基板は、電気的に高い絶縁性が求められると共に、
機械的な強度を維持する厚さが必要であることから、通
常、硬質基板では１．６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．４ｍｍ
又は０．１ｍｍであり、特に薄くて可撓性を備えるフレ
キシブルプリント回路（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ）では
８０μｍ〜２５μｍ程度の厚さとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在出回っている多く
の電子回路では、回路に加わる電圧は１０Ｖ（ボルト）
程度であり、優秀な絶縁材料では１０ｋＶ／ｍｍ程度の
絶縁性能を有することから、１０Ｖの絶縁耐力を有する
基板を実現するためには数μｍ程度の厚さであれば事足
りることとなる。しかし、このように薄い寸法では、Ｆ
ＰＣの機械的強度を維持することは出来ない。
の電子回路では、回路に加わる電圧は１０Ｖ（ボルト）
程度であり、優秀な絶縁材料では１０ｋＶ／ｍｍ程度の
絶縁性能を有することから、１０Ｖの絶縁耐力を有する
基板を実現するためには数μｍ程度の厚さであれば事足
りることとなる。しかし、このように薄い寸法では、Ｆ
ＰＣの機械的強度を維持することは出来ない。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、電気的絶縁性能、電気的干渉防止
性能及び機械的強度とを安価に兼ね備えることができる
銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製
造方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、電気的絶縁性能、電気的干渉防止
性能及び機械的強度とを安価に兼ね備えることができる
銅張積層板、フレキシブルプリント回路及びこれらの製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銅張積層板
は、電気的絶縁性能を有する材料からなる絶縁性ベース
材と、前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた
回路パターン形成用の金属箔と、前記絶縁性ベース材
を、前記絶縁性ベース材の他方の面側から保持する回路
基材と、前記絶縁性ベース材と前記回路基材との間に形
成された電気シールド用の金属層とから構成されてなる
ことを特徴とする。
は、電気的絶縁性能を有する材料からなる絶縁性ベース
材と、前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた
回路パターン形成用の金属箔と、前記絶縁性ベース材
を、前記絶縁性ベース材の他方の面側から保持する回路
基材と、前記絶縁性ベース材と前記回路基材との間に形
成された電気シールド用の金属層とから構成されてなる
ことを特徴とする。
【０００６】本発明に係る第１の銅張積層板の製造方法
は、絶縁性ベース材の一方の面に回路パターン形成用の
金属箔を形成すると共に、他方の面に電気シールド用の
金属層を形成するベース材加工工程と、この工程で前記
金属箔及び金属層が形成された前記絶縁性ベース材を、
回路基材の少なくとも一方の面に前記金属層が前記回路
基材と対向するように接着材を介して張り合わせる張合
せ工程とを備えることを特徴とする。
は、絶縁性ベース材の一方の面に回路パターン形成用の
金属箔を形成すると共に、他方の面に電気シールド用の
金属層を形成するベース材加工工程と、この工程で前記
金属箔及び金属層が形成された前記絶縁性ベース材を、
回路基材の少なくとも一方の面に前記金属層が前記回路
基材と対向するように接着材を介して張り合わせる張合
せ工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】本発明に係る第２の銅張積層板の製造方法
は、回路基材の少なくとも一方の面に電気シールド用の
金属層をスパッタリング法により形成するスパッタ工程
と、この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース
材となる接着材を塗布する塗布工程と、この工程で塗布
された前記接着材を介して回路パターン形成用の金属箔
を前記回路基材に張り合わせる張合せ工程とを備えるこ
とを特徴とする。
は、回路基材の少なくとも一方の面に電気シールド用の
金属層をスパッタリング法により形成するスパッタ工程
と、この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース
材となる接着材を塗布する塗布工程と、この工程で塗布
された前記接着材を介して回路パターン形成用の金属箔
を前記回路基材に張り合わせる張合せ工程とを備えるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明に係る第３の銅張積層板の製造方法
は、回路基材の少なくとも一方の面にプラズマ表面改質
を施す表面加工工程と、この工程で加工された前記回路
基材の面に電気シールド用の金属層をスパッタリング法
又は無電解メッキ法により形成する金属層形成工程と、
この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、この工程で塗布され
た前記接着材を介して回路パターン形成用の金属箔を前
記回路基材に張り合わせる張合せ工程とを備えることを
特徴とする。
は、回路基材の少なくとも一方の面にプラズマ表面改質
を施す表面加工工程と、この工程で加工された前記回路
基材の面に電気シールド用の金属層をスパッタリング法
又は無電解メッキ法により形成する金属層形成工程と、
この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、この工程で塗布され
た前記接着材を介して回路パターン形成用の金属箔を前
記回路基材に張り合わせる張合せ工程とを備えることを
特徴とする。
【０００９】本発明に係るフレキシブルプリント回路
は、電気的絶縁性能を有する材料からなる絶縁性ベース
材と、前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた
金属箔をパターン形成してなる導体パターンと、前記絶
縁性ベース材を、前記絶縁性ベース材の他方の面側から
保持する回路基材と、前記絶縁性ベース材と前記回路基
材との間に形成された電気シールド用の金属層とから構
成されてなることを特徴とする。
は、電気的絶縁性能を有する材料からなる絶縁性ベース
材と、前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた
金属箔をパターン形成してなる導体パターンと、前記絶
縁性ベース材を、前記絶縁性ベース材の他方の面側から
保持する回路基材と、前記絶縁性ベース材と前記回路基
材との間に形成された電気シールド用の金属層とから構
成されてなることを特徴とする。
【００１０】本発明に係る第１のフレキシブルプリント
回路の製造方法は、絶縁性ベース材の一方の面に回路パ
ターン形成用の金属箔を張り付ける金属箔張付け工程
と、この工程で張り付けた前記金属箔をパターン形成し
て導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、こ
の工程で前記導体パターンが形成された前記絶縁性ベー
ス材の他方の面に電気シールド用の金属層を形成する金
属層形成工程と、この工程で前記金属層が形成された前
記絶縁性ベース材を、回路基材の少なくとも一方の面に
前記金属層が前記回路基材と対向するように接着材を介
して張り合わせる張合せ工程とを備えることを特徴とす
る。
回路の製造方法は、絶縁性ベース材の一方の面に回路パ
ターン形成用の金属箔を張り付ける金属箔張付け工程
と、この工程で張り付けた前記金属箔をパターン形成し
て導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、こ
の工程で前記導体パターンが形成された前記絶縁性ベー
ス材の他方の面に電気シールド用の金属層を形成する金
属層形成工程と、この工程で前記金属層が形成された前
記絶縁性ベース材を、回路基材の少なくとも一方の面に
前記金属層が前記回路基材と対向するように接着材を介
して張り合わせる張合せ工程とを備えることを特徴とす
る。
【００１１】本発明に係る第２のフレキシブルプリント
回路の製造方法は、回路基材の少なくとも一方の面に電
気シールド用の金属層をスパッタリング法により形成す
るスパッタ工程と、この工程で形成された前記金属層上
に絶縁性ベース材となる接着材を塗布する塗布工程と、
この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程と、この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン
形成して導体パターンを形成する導体パターン形成工程
とを備えることを特徴とする。
回路の製造方法は、回路基材の少なくとも一方の面に電
気シールド用の金属層をスパッタリング法により形成す
るスパッタ工程と、この工程で形成された前記金属層上
に絶縁性ベース材となる接着材を塗布する塗布工程と、
この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程と、この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン
形成して導体パターンを形成する導体パターン形成工程
とを備えることを特徴とする。
【００１２】本発明に係る第３のフレキシブルプリント
回路の製造方法は、回路基材の少なくとも一方の面にプ
ラズマ表面改質を施す表面加工工程と、この工程で加工
された前記回路基材の面に電気シールド用の金属層をス
パッタリング法又は無電解メッキ法により形成する金属
層形成工程と、この工程で形成された前記金属層上に絶
縁性ベース材となる接着材を塗布する塗布工程と、この
工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン形成
用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工程
と、この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン形
成して導体パターンを形成する導体パターン形成工程と
を備えることを特徴とする。
回路の製造方法は、回路基材の少なくとも一方の面にプ
ラズマ表面改質を施す表面加工工程と、この工程で加工
された前記回路基材の面に電気シールド用の金属層をス
パッタリング法又は無電解メッキ法により形成する金属
層形成工程と、この工程で形成された前記金属層上に絶
縁性ベース材となる接着材を塗布する塗布工程と、この
工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン形成
用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工程
と、この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン形
成して導体パターンを形成する導体パターン形成工程と
を備えることを特徴とする。
【００１３】この発明によれば、銅張積層板及びフレキ
シブルプリント回路の電気的絶縁性能を有する絶縁性ベ
ース材と、この絶縁性ベース材の機械的強度を担保する
回路基材とを、金属層を介して張り合わせた構造を実現
する。このため、高い電気的絶縁性能と機械的強度とを
バランス良く備える。また、絶縁性ベース材と回路基材
との間に金属層を備えるため、高周波等による電気的干
渉を防止することができる。更に、絶縁性の高い材料と
低い材料との間に金属層を組み合わせた基板の上に回路
を形成するというこのような構造の場合、等価的に二つ
材料で構成された静電容量を挟んだ電気回路が金属層に
より遮断されることとなるため、高周波を流す帰路では
誘電損失が発生し難く、信号の減衰や共振点のＱ値を低
下させたりすることを防止することができる。
シブルプリント回路の電気的絶縁性能を有する絶縁性ベ
ース材と、この絶縁性ベース材の機械的強度を担保する
回路基材とを、金属層を介して張り合わせた構造を実現
する。このため、高い電気的絶縁性能と機械的強度とを
バランス良く備える。また、絶縁性ベース材と回路基材
との間に金属層を備えるため、高周波等による電気的干
渉を防止することができる。更に、絶縁性の高い材料と
低い材料との間に金属層を組み合わせた基板の上に回路
を形成するというこのような構造の場合、等価的に二つ
材料で構成された静電容量を挟んだ電気回路が金属層に
より遮断されることとなるため、高周波を流す帰路では
誘電損失が発生し難く、信号の減衰や共振点のＱ値を低
下させたりすることを防止することができる。
【００１４】なお、銅張積層板は、回路基材の両面に金
属層を介して絶縁性ベース材及び金属箔を備えてなるも
のでも良く、フレキシブルプリント回路は、回路基材の
両面に金属層を介して絶縁性ベース材及び導体パターン
を備えてなるものでも良い。このようにすれば、両面銅
張積層板及び両面フレキシブルプリント回路を実現する
ことができるからである。
属層を介して絶縁性ベース材及び金属箔を備えてなるも
のでも良く、フレキシブルプリント回路は、回路基材の
両面に金属層を介して絶縁性ベース材及び導体パターン
を備えてなるものでも良い。このようにすれば、両面銅
張積層板及び両面フレキシブルプリント回路を実現する
ことができるからである。
【００１５】また、絶縁性ベース材は、厚さ１μｍ〜２
０μｍのポリイミド、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエ
チレン）、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエー
テルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）又はＰＰ
Ｅ（ポリフェニレンエーテル）からなる接着材又はシー
ト材であることが好ましい。
０μｍのポリイミド、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエ
チレン）、液晶ポリマー、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエー
テルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）又はＰＰ
Ｅ（ポリフェニレンエーテル）からなる接着材又はシー
ト材であることが好ましい。
【００１６】この場合、絶縁性ベース材の絶縁性能は、
高周波（１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ）において誘電率（ε）
が４以下で、誘電正接（Ｔａｎδ）が０．０４以下であ
ることが好ましい。なぜなら、回路は高速微弱信号の伝
送に当たっての損失を極力少なくすることが必要だから
である。
高周波（１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ）において誘電率（ε）
が４以下で、誘電正接（Ｔａｎδ）が０．０４以下であ
ることが好ましい。なぜなら、回路は高速微弱信号の伝
送に当たっての損失を極力少なくすることが必要だから
である。
【００１７】また、回路基材の機械的強度は、引っ張り
強さで３０〜２００Ｍｐａであることが好ましい。なぜ
なら、絶縁性ベース材の厚さを節減したために、機械的
強度が実用上不足するところを、回路基材が強度を肩代
わりする必要があるからである。しかし、回路基材の厚
さに対しては、機器別の設計に自由度があり、材料強度
の不足を厚さで補うことができるので、選定する材料は
コスト上の選定基準で選ぶ自由度がある。
強さで３０〜２００Ｍｐａであることが好ましい。なぜ
なら、絶縁性ベース材の厚さを節減したために、機械的
強度が実用上不足するところを、回路基材が強度を肩代
わりする必要があるからである。しかし、回路基材の厚
さに対しては、機器別の設計に自由度があり、材料強度
の不足を厚さで補うことができるので、選定する材料は
コスト上の選定基準で選ぶ自由度がある。
【００１８】なお、金属箔は、厚さ３μｍ〜７０μｍの
電解銅箔又は圧延銅箔であることが好ましい。これらの
銅箔であれば、回路を形成した場合に高周波領域での微
小信号の電送損失が無視できるからである。
電解銅箔又は圧延銅箔であることが好ましい。これらの
銅箔であれば、回路を形成した場合に高周波領域での微
小信号の電送損失が無視できるからである。
【００１９】金属層は、厚さ０．０１μｍ〜５μｍに形
成された銅、ニッケル又はアルミニウムからなるもので
あることが好ましい。なぜなら、絶縁性ベース材側に形
成された回路側と相対する回路基材上の金属層（導体）
は、一種の遮蔽層或いは回路の帰線側を構成しているだ
けであるので、広い範囲に電流を分散させることができ
る。従って、ここで挙げた金属であれば導体厚さは薄く
できる。また、これらの金属は現在知られているスパッ
タリング法などの手法で工業的に生産することが可能で
ある。
成された銅、ニッケル又はアルミニウムからなるもので
あることが好ましい。なぜなら、絶縁性ベース材側に形
成された回路側と相対する回路基材上の金属層（導体）
は、一種の遮蔽層或いは回路の帰線側を構成しているだ
けであるので、広い範囲に電流を分散させることができ
る。従って、ここで挙げた金属であれば導体厚さは薄く
できる。また、これらの金属は現在知られているスパッ
タリング法などの手法で工業的に生産することが可能で
ある。
【００２０】回路基材は、厚さ１０μｍ〜３ｍｍに形成
されたシリカ、紙、漆、膠などの動植物繊維、生分解性
プラスチック又は難燃性ポリオレフィン、ポリエステル
からなるものであることが好ましい。なぜなら、コスト
或いは環境負荷が大きい絶縁性ベース材の厚さを肩代わ
りする、これらの材料は、価格或いは環境負荷の観点か
ら望ましい材料であるからである。
されたシリカ、紙、漆、膠などの動植物繊維、生分解性
プラスチック又は難燃性ポリオレフィン、ポリエステル
からなるものであることが好ましい。なぜなら、コスト
或いは環境負荷が大きい絶縁性ベース材の厚さを肩代わ
りする、これらの材料は、価格或いは環境負荷の観点か
ら望ましい材料であるからである。
【００２１】フレキシブルプリント回路は、回路基材、
金属層、絶縁性ベース材及び導体パターンを貫通する第
１の貫通孔が形成され、絶縁性ベース材を構成する材料
からなる充填材が第１の貫通孔内に充填され、充填され
た充填材に第１の貫通孔と同軸方向に第２の貫通孔が更
に形成され、形成された第２の貫通孔を介して導体パタ
ーン同士を電気的に接続してなるものであっても良い。
このようにすれば、通常の両面回路と同様な高密度配線
が可能となるからである。
金属層、絶縁性ベース材及び導体パターンを貫通する第
１の貫通孔が形成され、絶縁性ベース材を構成する材料
からなる充填材が第１の貫通孔内に充填され、充填され
た充填材に第１の貫通孔と同軸方向に第２の貫通孔が更
に形成され、形成された第２の貫通孔を介して導体パタ
ーン同士を電気的に接続してなるものであっても良い。
このようにすれば、通常の両面回路と同様な高密度配線
が可能となるからである。
【００２２】また、フレキシブルプリント回路は、第２
の貫通孔内に更に電気部品を収容してなるものであって
も良い。なぜなら、回路基材は厚くすることが可能であ
るので、部品の厚さを十分に吸収することが可能だから
である。こうすることで、絶縁性ベース材上に更に多く
の部品を載せることが可能となるからである。
の貫通孔内に更に電気部品を収容してなるものであって
も良い。なぜなら、回路基材は厚くすることが可能であ
るので、部品の厚さを十分に吸収することが可能だから
である。こうすることで、絶縁性ベース材上に更に多く
の部品を載せることが可能となるからである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る銅張積層板の製造工程の一部を示すフロ
ーチャート、図２は、この製造工程を説明するための断
面図、図３は、製造工程の一部を説明するための概略的
な側面図である。まず、図２（ａ）に示すように、電気
的絶縁性能を有するベース材（絶縁性ベース材）１の一
方の面に、図示しない接着材や粘着材等を用いて回路パ
ターン形成用の金属箔２を張り付ける（Ｓ１）。絶縁性
ベース材１は、例えば厚さ１μｍ〜２０μｍに形成され
たシート材であり、高周波（１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ）に
おいて誘電率（ε）が４以下で、誘電正接（Ｔａｎδ）
が０．０４以下程度の絶縁性能を有し、引っ張り強さで
２０〜２００Ｍｐａ程度の機械的強度を備えるものであ
る。一方、金属箔２は、厚さ３μｍ〜７μｍの電解銅箔
や圧延銅箔からなるものである。
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る銅張積層板の製造工程の一部を示すフロ
ーチャート、図２は、この製造工程を説明するための断
面図、図３は、製造工程の一部を説明するための概略的
な側面図である。まず、図２（ａ）に示すように、電気
的絶縁性能を有するベース材（絶縁性ベース材）１の一
方の面に、図示しない接着材や粘着材等を用いて回路パ
ターン形成用の金属箔２を張り付ける（Ｓ１）。絶縁性
ベース材１は、例えば厚さ１μｍ〜２０μｍに形成され
たシート材であり、高周波（１ＭＨｚ〜１０ＧＨｚ）に
おいて誘電率（ε）が４以下で、誘電正接（Ｔａｎδ）
が０．０４以下程度の絶縁性能を有し、引っ張り強さで
２０〜２００Ｍｐａ程度の機械的強度を備えるものであ
る。一方、金属箔２は、厚さ３μｍ〜７μｍの電解銅箔
や圧延銅箔からなるものである。
【００２４】絶縁性ベース材１に金属箔２を張り付けた
後、同図（ｂ）に示すように、絶縁性ベース材１の金属
箔張付面と反対側の面に、電気シールド用の金属層３を
形成する（Ｓ２）。この金属層３は、例えば厚さ０．０
１μｍ〜５μｍに形成された銅、ニッケル又はアルミニ
ウムなどからなる金属箔を図示しない接着材等を介して
絶縁性ベース材１に張り付けることにより形成されるも
のである。
後、同図（ｂ）に示すように、絶縁性ベース材１の金属
箔張付面と反対側の面に、電気シールド用の金属層３を
形成する（Ｓ２）。この金属層３は、例えば厚さ０．０
１μｍ〜５μｍに形成された銅、ニッケル又はアルミニ
ウムなどからなる金属箔を図示しない接着材等を介して
絶縁性ベース材１に張り付けることにより形成されるも
のである。
【００２５】金属箔２及び金属層３は、例えば図３に示
すようにして形成することができる。即ち、供給ロール
６０に巻回された絶縁性ベース材１を引き出し、引き出
した絶縁性ベース材１の両面に、例えば図示しないホッ
トメルトアプリケータの熱可塑性樹脂吐出ヘッド６９
ａ，６９ｂから接着材としてのホットメルト樹脂６８を
塗布し、供給ロール６１，６２に巻回された金属箔２及
び金属層３を構成する金属箔をそれぞれホットメルト樹
脂６８が塗布された絶縁性ベース材１の面と対向するよ
うに引き出して、ワークロール６７ａ，６７ｂ間に導
く。ワークロール６７ａ，６７ｂは、金属箔２及び金属
層３を構成する金属箔を図３中白抜き矢印方向に加圧し
ながら図中実線方向に回転し、絶縁性ベース材１に金属
箔２及び金属層３を構成する金属箔を張り付ける。こう
して金属箔２及び金属層３が形成された絶縁性ベース材
１を巻取りロール６６で巻き取ることにより、連続的に
絶縁性ベース材１に金属箔２及び金属層３を形成するこ
とができる。
すようにして形成することができる。即ち、供給ロール
６０に巻回された絶縁性ベース材１を引き出し、引き出
した絶縁性ベース材１の両面に、例えば図示しないホッ
トメルトアプリケータの熱可塑性樹脂吐出ヘッド６９
ａ，６９ｂから接着材としてのホットメルト樹脂６８を
塗布し、供給ロール６１，６２に巻回された金属箔２及
び金属層３を構成する金属箔をそれぞれホットメルト樹
脂６８が塗布された絶縁性ベース材１の面と対向するよ
うに引き出して、ワークロール６７ａ，６７ｂ間に導
く。ワークロール６７ａ，６７ｂは、金属箔２及び金属
層３を構成する金属箔を図３中白抜き矢印方向に加圧し
ながら図中実線方向に回転し、絶縁性ベース材１に金属
箔２及び金属層３を構成する金属箔を張り付ける。こう
して金属箔２及び金属層３が形成された絶縁性ベース材
１を巻取りロール６６で巻き取ることにより、連続的に
絶縁性ベース材１に金属箔２及び金属層３を形成するこ
とができる。
【００２６】こうして、絶縁性ベース材１に金属箔２と
金属層３とを形成した後、図２（ｃ）に示すように、回
路基材４の一方の面に図示しない接着材等を介して金属
層３が対向するように、金属箔２及び金属層３が形成さ
れた絶縁性ベース材１を張り合わせる（Ｓ３）。回路基
材４は、例えばシリカ、紙、漆、膠等の動植物繊維や生
分解性プラスチック、難燃性ポリオレフィン、ポリエス
テルなどの材料を厚さ１０μｍ〜３ｍｍの板状に形成し
てなるものである。この回路基材４は、絶縁性ベース材
１を金属層３の形成面側から保持するものであり、引っ
張り強さで３０〜２００Ｍｐａ程度の機械的強度を備え
るものである。
金属層３とを形成した後、図２（ｃ）に示すように、回
路基材４の一方の面に図示しない接着材等を介して金属
層３が対向するように、金属箔２及び金属層３が形成さ
れた絶縁性ベース材１を張り合わせる（Ｓ３）。回路基
材４は、例えばシリカ、紙、漆、膠等の動植物繊維や生
分解性プラスチック、難燃性ポリオレフィン、ポリエス
テルなどの材料を厚さ１０μｍ〜３ｍｍの板状に形成し
てなるものである。この回路基材４は、絶縁性ベース材
１を金属層３の形成面側から保持するものであり、引っ
張り強さで３０〜２００Ｍｐａ程度の機械的強度を備え
るものである。
【００２７】このように、比較的機械的強度の低い薄い
絶縁性ベース材１を、比較的機械的強度の高い回路基材
４で保持することにより、高い電気的絶縁性能と機械的
強度とを備えることができると共に、絶縁性ベース材１
と回路基材４との間に金属層３を備えることにより、金
属層３が、いわゆる電気的シールドの役目を果たし電気
的な干渉等を効果的に防止することができる、いわゆる
片面銅張積層板５を形成することができる。
絶縁性ベース材１を、比較的機械的強度の高い回路基材
４で保持することにより、高い電気的絶縁性能と機械的
強度とを備えることができると共に、絶縁性ベース材１
と回路基材４との間に金属層３を備えることにより、金
属層３が、いわゆる電気的シールドの役目を果たし電気
的な干渉等を効果的に防止することができる、いわゆる
片面銅張積層板５を形成することができる。
【００２８】なお、図２（ｄ）に示すように、回路基材
４の他方の面に、金属箔２及び金属層３を形成した絶縁
性ベース材１を、金属層３が対向するように接着材等を
介して張り合わせることにより、いわゆる両面銅張積層
板５´を形成することもできる。この両面銅張積層板５
´の製造に関しては、例えば図４に示すように、供給ロ
ール７０に巻回された回路基材４を引き出し、引き出し
た回路基材４の両面に、例えば図示しないホットメルト
アプリケータの熱可塑性樹脂吐出ヘッド７９ａ，７９ｂ
から接着材としてのホットメルト樹脂７８を塗布し、供
給ロール７１，７２に巻回された金属箔２及び金属層３
が形成された絶縁性ベース材１ａ，１ｂを、それぞれホ
ットメルト樹脂７８が塗布された回路基材４の面と金属
層３とが対向するように引き出して、ワークロール７７
ａ，７７ｂ間に導く。ワークロール７７ａ，７７ｂは、
絶縁性ベース材１ａ，１ｂを図４中白抜き矢印方向に加
圧しながら図中実線方向に回転し、回路基材４に絶縁性
ベース材１ａ，１ｂを張り合わせる。このようにして絶
縁性ベース材１ａ，１ｂが張り合わされた回路基材４を
巻取りロール７６で巻き取ることにより、連続的に両面
銅張積層板５´を製造することができる。
４の他方の面に、金属箔２及び金属層３を形成した絶縁
性ベース材１を、金属層３が対向するように接着材等を
介して張り合わせることにより、いわゆる両面銅張積層
板５´を形成することもできる。この両面銅張積層板５
´の製造に関しては、例えば図４に示すように、供給ロ
ール７０に巻回された回路基材４を引き出し、引き出し
た回路基材４の両面に、例えば図示しないホットメルト
アプリケータの熱可塑性樹脂吐出ヘッド７９ａ，７９ｂ
から接着材としてのホットメルト樹脂７８を塗布し、供
給ロール７１，７２に巻回された金属箔２及び金属層３
が形成された絶縁性ベース材１ａ，１ｂを、それぞれホ
ットメルト樹脂７８が塗布された回路基材４の面と金属
層３とが対向するように引き出して、ワークロール７７
ａ，７７ｂ間に導く。ワークロール７７ａ，７７ｂは、
絶縁性ベース材１ａ，１ｂを図４中白抜き矢印方向に加
圧しながら図中実線方向に回転し、回路基材４に絶縁性
ベース材１ａ，１ｂを張り合わせる。このようにして絶
縁性ベース材１ａ，１ｂが張り合わされた回路基材４を
巻取りロール７６で巻き取ることにより、連続的に両面
銅張積層板５´を製造することができる。
【００２９】この両面銅張積層板５´でも、上記片面銅
張積層板５と同様に、高い電気的絶縁性能と機械的強度
とを備えることができると共に、回路基材４の両面に備
えられた金属層３により、電気的な干渉等を効果的に防
止することができる。
張積層板５と同様に、高い電気的絶縁性能と機械的強度
とを備えることができると共に、回路基材４の両面に備
えられた金属層３により、電気的な干渉等を効果的に防
止することができる。
【００３０】また、片面銅張積層板５及び両面銅張積層
板５´の表層にある金属箔２を、例えばエッチング等し
て回路パターンを形成すれば、上記片面銅張積層板５や
両面銅張積層板５´と同様に、高い電気的絶縁性能や機
械的強度、電気的な干渉防止効果を有する片面ＦＰＣや
両面ＦＰＣを容易に製造することもできる。この場合、
ＦＰＣの構造や製造工程は、上述した銅張積層板５及び
５´の構造や製造工程と、金属箔２をパターン形成する
ことを除いて殆んど同様なものなので、ここでは説明を
省略する。
板５´の表層にある金属箔２を、例えばエッチング等し
て回路パターンを形成すれば、上記片面銅張積層板５や
両面銅張積層板５´と同様に、高い電気的絶縁性能や機
械的強度、電気的な干渉防止効果を有する片面ＦＰＣや
両面ＦＰＣを容易に製造することもできる。この場合、
ＦＰＣの構造や製造工程は、上述した銅張積層板５及び
５´の構造や製造工程と、金属箔２をパターン形成する
ことを除いて殆んど同様なものなので、ここでは説明を
省略する。
【００３１】図５は、この発明の一実施形態に係る他の
銅張積層板の製造工程の一部を示すフローチャート、図
６は、この製造工程を説明するための断面図である。な
お、以降の説明において、既に説明した部分と重複する
説明は割愛する。まず、図６（ａ）に示すように、回路
基材４の両面に、例えば漆等の補強材6を含浸する（Ｓ
１０）。次に、同図（ｂ）に示すように、補強材６を含
浸した回路基材４の両面に、例えば厚さ０．０１μｍ〜
０．１μｍ程度の銅、ニッケル又はアルミニウム等から
なる金属層３をスパッタリング法により形成する（Ｓ１
１）。なお、スパッタリング法については公知であるた
め、ここでは説明を省略する。回路基材４の両面に金属
層３を形成した後、同図（ｃ）に示すように、金属層３
の表面に絶縁性ベース材１を構成する接着材等を塗布し
て絶縁性ベース材１を形成し（Ｓ１２）、同図（ｄ）に
示すように、金属箔２を張り合わせて両面銅張積層板５
´を形成する。両面ＦＰＣを製造するには、回路基材４
の両面に形成した金属箔２をエッチング等の方法により
パターン形成すれば良い。なお、この例では、両面銅張
積層板５´について説明したが、片面銅張積層板５の製
造等についても適用できることは言うまでもない。
銅張積層板の製造工程の一部を示すフローチャート、図
６は、この製造工程を説明するための断面図である。な
お、以降の説明において、既に説明した部分と重複する
説明は割愛する。まず、図６（ａ）に示すように、回路
基材４の両面に、例えば漆等の補強材6を含浸する（Ｓ
１０）。次に、同図（ｂ）に示すように、補強材６を含
浸した回路基材４の両面に、例えば厚さ０．０１μｍ〜
０．１μｍ程度の銅、ニッケル又はアルミニウム等から
なる金属層３をスパッタリング法により形成する（Ｓ１
１）。なお、スパッタリング法については公知であるた
め、ここでは説明を省略する。回路基材４の両面に金属
層３を形成した後、同図（ｃ）に示すように、金属層３
の表面に絶縁性ベース材１を構成する接着材等を塗布し
て絶縁性ベース材１を形成し（Ｓ１２）、同図（ｄ）に
示すように、金属箔２を張り合わせて両面銅張積層板５
´を形成する。両面ＦＰＣを製造するには、回路基材４
の両面に形成した金属箔２をエッチング等の方法により
パターン形成すれば良い。なお、この例では、両面銅張
積層板５´について説明したが、片面銅張積層板５の製
造等についても適用できることは言うまでもない。
【００３２】図７は、この発明の一実施形態に係る更に
他の銅張積層板の製造工程の一部を示すフローチャー
ト、図８は、この製造工程を説明するための断面図であ
る。まず、図８（ａ）に示すように、回路基材４の両面
に、プラズマ表面改質を施し（Ｓ２０）、次に、同図
（ｂ）に示すように、例えば厚さ０．０１μｍ〜０．１
μｍ程度の銅、ニッケル又はアルミニウム等からなる金
属層３をスパッタリング法や無電解メッキ法により形成
する（Ｓ２１）。なお、スパッタリング法や無電解メッ
キ法については公知であるため、ここでは説明を省略す
る。こうして回路基材４の両面に金属層３を形成した
後、同図（ｃ）に示すように、金属層３の表面に接着材
等を塗布して絶縁性ベース材１を形成し（Ｓ２２）、同
図（ｄ）に示すように、金属箔２を張り合わせて両面銅
張積層板５´を形成する。両面ＦＰＣの製造等について
は、上記と同様であるため、説明を省略する。
他の銅張積層板の製造工程の一部を示すフローチャー
ト、図８は、この製造工程を説明するための断面図であ
る。まず、図８（ａ）に示すように、回路基材４の両面
に、プラズマ表面改質を施し（Ｓ２０）、次に、同図
（ｂ）に示すように、例えば厚さ０．０１μｍ〜０．１
μｍ程度の銅、ニッケル又はアルミニウム等からなる金
属層３をスパッタリング法や無電解メッキ法により形成
する（Ｓ２１）。なお、スパッタリング法や無電解メッ
キ法については公知であるため、ここでは説明を省略す
る。こうして回路基材４の両面に金属層３を形成した
後、同図（ｃ）に示すように、金属層３の表面に接着材
等を塗布して絶縁性ベース材１を形成し（Ｓ２２）、同
図（ｄ）に示すように、金属箔２を張り合わせて両面銅
張積層板５´を形成する。両面ＦＰＣの製造等について
は、上記と同様であるため、説明を省略する。
【００３３】なお、上述した両面銅張積層板５´を用い
て製造した両面ＦＰＣの回路同士を接続するためには、
図９に示すような方法が考えられる。即ち、同図（ａ）
に示すように、まず、回路基材４、金属層３、絶縁性ベ
ース材１及びパターン形成した金属箔２を備える両面Ｆ
ＰＣ１０に、両表面の金属箔２から金属箔２までを貫通
するような第１の貫通孔１１を形成する。この第１の貫
通孔１１は、両面ＦＰＣ１０の層間接続すべく所定位置
に所定数形成される。次に、同図（ｂ）に示すように、
形成した第１の貫通孔１１内に、絶縁性ベース材１を構
成する材料と同じ材料、或いは同等の電気的絶縁性を有
する充填材１２を充填する。充填材１２を充填した後、
同図（ｃ）に示すように、第１の貫通孔１１と同軸方向
に第２の貫通孔１３を形成し、最後に、同図（ｄ）に示
すように、第２の貫通孔１３内及び第１の貫通孔１１の
開口部を塞ぐように両面の金属箔２を接続する導電材１
４を充填する。このように層間接続を行うことにより、
両面に形成された回路の電気的干渉を防止することがで
きる両面ＦＰＣの層間接続を簡単に行うことができる。
また、更に多層構造とする場合には、金属箔２の上に絶
縁性ベース材１を重ね、更に金属箔２を形成していくと
いう、いわゆるビルドアップ構造を採用すれば容易に多
層構造を実現することができる。なお、ビルドアップ構
造については公知であるため、説明を省略する。
て製造した両面ＦＰＣの回路同士を接続するためには、
図９に示すような方法が考えられる。即ち、同図（ａ）
に示すように、まず、回路基材４、金属層３、絶縁性ベ
ース材１及びパターン形成した金属箔２を備える両面Ｆ
ＰＣ１０に、両表面の金属箔２から金属箔２までを貫通
するような第１の貫通孔１１を形成する。この第１の貫
通孔１１は、両面ＦＰＣ１０の層間接続すべく所定位置
に所定数形成される。次に、同図（ｂ）に示すように、
形成した第１の貫通孔１１内に、絶縁性ベース材１を構
成する材料と同じ材料、或いは同等の電気的絶縁性を有
する充填材１２を充填する。充填材１２を充填した後、
同図（ｃ）に示すように、第１の貫通孔１１と同軸方向
に第２の貫通孔１３を形成し、最後に、同図（ｄ）に示
すように、第２の貫通孔１３内及び第１の貫通孔１１の
開口部を塞ぐように両面の金属箔２を接続する導電材１
４を充填する。このように層間接続を行うことにより、
両面に形成された回路の電気的干渉を防止することがで
きる両面ＦＰＣの層間接続を簡単に行うことができる。
また、更に多層構造とする場合には、金属箔２の上に絶
縁性ベース材１を重ね、更に金属箔２を形成していくと
いう、いわゆるビルドアップ構造を採用すれば容易に多
層構造を実現することができる。なお、ビルドアップ構
造については公知であるため、説明を省略する。
【００３４】また、この発明の銅張積層板５，５´やＦ
ＰＣ１０を用いれば、例えば図１０に示すように、回路
基材４の内部に電子部品１５を配設したり、磁性体や発
泡ポリエチレン等を配設したりすることができるため、
銅張積層板やＦＰＣの適用範囲を拡大することが可能と
なる。
ＰＣ１０を用いれば、例えば図１０に示すように、回路
基材４の内部に電子部品１５を配設したり、磁性体や発
泡ポリエチレン等を配設したりすることができるため、
銅張積層板やＦＰＣの適用範囲を拡大することが可能と
なる。
【００３５】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
銅張積層板及びフレキシブルプリント回路の電気的絶縁
性能を有する絶縁性ベース材と、この絶縁性ベース材の
機械的強度を担保する回路基材とを、金属層を介して張
り合わせた構造を実現する。このため、高い電気的絶縁
性能と機械的強度とをバランス良く備え、高周波等によ
る電気的干渉を防止することができるという効果を奏す
る。
銅張積層板及びフレキシブルプリント回路の電気的絶縁
性能を有する絶縁性ベース材と、この絶縁性ベース材の
機械的強度を担保する回路基材とを、金属層を介して張
り合わせた構造を実現する。このため、高い電気的絶縁
性能と機械的強度とをバランス良く備え、高周波等によ
る電気的干渉を防止することができるという効果を奏す
る。
【図１】 この発明の一実施形態に係る銅張積層板の製
造工程の一部を示すフローチャートである。
造工程の一部を示すフローチャートである。
【図２】 同製造工程を説明するための断面図である。
【図３】 同同製造工程の一部を説明するための概略的
な側面図である。
な側面図である。
【図４】 両面銅張積層板の製造工程の一部を説明する
ための概略的な側面図である。
ための概略的な側面図である。
【図５】 同実施形態に係る他の銅張積層板の製造工程
の一部を示すフローチャートである。
の一部を示すフローチャートである。
【図６】 同製造工程を説明するための断面図である。
【図７】 同実施形態に係る更に他の銅張積層板の製造
工程の一部を示すフローチャートである。
工程の一部を示すフローチャートである。
【図８】 同製造工程を説明するための断面図である。
【図９】 同銅張積層板の層間接続構造を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図１０】 同銅張積層板の回路基材に電子部品を配設
した様子を示す断面図である。
した様子を示す断面図である。
１…絶縁性ベース材、２…金属箔、３…金属層、４…回
路基材、５…銅張積層板、６…補強材、１０…ＦＰＣ、
１１…第１の貫通孔、１２…充填材、１３…第２の貫通
孔、１４…導電材、１５…電子部品。
路基材、５…銅張積層板、６…補強材、１０…ＦＰＣ、
１１…第１の貫通孔、１２…充填材、１３…第２の貫通
孔、１４…導電材、１５…電子部品。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ
Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｃ
Ｐ
1/03 ６１０ 1/03 ６１０Ｈ
６１０Ｔ
６７０ ６７０
1/11 1/11 Ｎ
1/18 1/18 Ｑ
3/40 3/40 Ｋ
Ｆターム(参考） 4F100 AA20C AB01B AB10D AB16D
AB17B AB17D AB33B AJ08C
AK01C AK03C AK18A AK41C
AK49A AK54A AK62C AK66C
AR00A AT00C BA04 BA07
BA10B BA10C DG01C DG10C
EC182 EH012 EH462 EH662
EH712 EJ333 EJ642 GB43
JA20A JA20B JA20C JA20D
JC00C JD01D JG04 JG04A
JG05A JG10D JJ07C JK01
JK02B YY00A YY00B YY00C
YY00D
5E317 AA24 AA27 BB12 CC25 CD25
CD27 CD32 GG14
5E336 AA04 BB01 BB02 BB03 BB12
BC02 BC06 BC12 CC31 CC51
CC55 GG14
5E338 AA01 AA02 AA03 BB12 BB13
BB15 BB75 CC05 CD22 CD23
EE11 EE26
5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22
AA32 AA42 AA51 BB06 BB11
CC02 CC08 CC32 DD02 DD12
DD17 DD23 DD32 EE06 EE07
EE09 EE13 EE31 FF01 FF04
FF07 FF18 FF45 GG15 GG17
GG22 GG27 GG28 HH01 HH11
HH26
Claims (20)
- 【請求項１】 電気的絶縁性能を有する材料からなる絶
縁性ベース材と、 前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた回路パ
ターン形成用の金属箔と、 前記絶縁性ベース材を、前記絶縁性ベース材の他方の面
側から保持する回路基材と、 前記絶縁性ベース材と前記回路基材との間に形成された
電気シールド用の金属層とから構成されてなることを特
徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】 前記回路基材の両面に前記金属層を介し
て前記絶縁性ベース材及び金属箔を備えてなることを特
徴とする請求項１記載の銅張積層板。 - 【請求項３】 前記絶縁性ベース材は、厚さ１μｍ〜２
０μｍのポリイミド、ＰＴＦＥ、液晶ポリマー、ＰＥＥ
Ｋ、ＰＥＩ又はＰＰＥからなる接着材又はシート材であ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の銅張積層板。 - 【請求項４】 前記絶縁性ベース材の絶縁性能は、１Ｍ
Ｈｚ〜１０ＧＨｚの高周波において誘電率（ε）が４以
下で、誘電正接（Ｔａｎδ）が０．０４以下であること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の銅張積
層板。 - 【請求項５】 前記回路基材の機械的強度は、引っ張り
強さで３０〜２００Ｍｐａであることを特徴とする請求
項１〜４のいずれか１項記載の銅張積層板。 - 【請求項６】 前記金属箔は、厚さ３μｍ〜７０μｍの
電解銅箔又は圧延銅箔であることを特徴とする請求項１
〜５のいずれか１項記載の銅張積層板。 - 【請求項７】 前記金属層は、厚さ０．０１μｍ〜５μ
ｍに形成された銅、ニッケル又はアルミニウムからなる
ものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１
項記載の銅張積層板。 - 【請求項８】 前記回路基材は、厚さ１０μｍ〜３ｍｍ
に形成されたシリカ、紙、漆、膠などの動植物繊維、生
分解性プラスチック又は難燃性ポリオレフィン、ポリエ
ステルからなるものであることを特徴とする請求項１〜
７のいずれか１項記載の銅張積層板。 - 【請求項９】 絶縁性ベース材の一方の面に回路パター
ン形成用の金属箔を形成すると共に、他方の面に電気シ
ールド用の金属層を形成するベース材加工工程と、 この工程で前記金属箔及び金属層が形成された前記絶縁
性ベース材を、回路基材の少なくとも一方の面に前記金
属層が前記回路基材と対向するように接着材を介して張
り合わせる張合せ工程とを備えることを特徴とする銅張
積層板の製造方法。 - 【請求項１０】 回路基材の少なくとも一方の面に電気
シールド用の金属層をスパッタリング法により形成する
スパッタ工程と、 この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、 この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程とを備えることを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項１１】 回路基材の少なくとも一方の面にプラ
ズマ表面改質を施す表面加工工程と、 この工程で加工された前記回路基材の面に電気シールド
用の金属層をスパッタリング法又は無電解メッキ法によ
り形成する金属層形成工程と、 この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、 この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程とを備えることを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項１２】 電気的絶縁性能を有する材料からなる
絶縁性ベース材と、 前記絶縁性ベース材の一方の面に張り付けられた金属箔
をパターン形成してなる導体パターンと、 前記絶縁性ベース材を、前記絶縁性ベース材の他方の面
側から保持する回路基材と、 前記絶縁性ベース材と前記回路基材との間に形成された
電気シールド用の金属層とから構成されてなることを特
徴とするフレキシブルプリント回路。 - 【請求項１３】 前記回路基材の両面に前記金属層を介
して前記絶縁性ベース材及び導体パターンを備えてなる
ことを特徴とする請求項１２記載のフレキシブルプリン
ト回路。 - 【請求項１４】 前記回路基材、前記金属層、前記絶縁
性ベース材及び導体パターンを貫通する第１の貫通孔が
形成され、 前記絶縁性ベース材を構成する材料からなる充填材が前
記第１の貫通孔内に充填され、 充填された前記充填材に前記第１の貫通孔と同軸方向に
第２の貫通孔が更に形成され、 形成された前記第２の貫通孔を介して前記導体パターン
同士を電気的に接続してなることを特徴とする請求項１
３記載のフレキシブルプリント回路。 - 【請求項１５】 前記第２の貫通孔内に更に電気部品を
収容してなることを特徴とする請求項１４記載のフレキ
シブルプリント回路。 - 【請求項１６】 絶縁性ベース材の一方の面に回路パタ
ーン形成用の金属箔を張り付ける金属箔張付け工程と、 この工程で張り付けた前記金属箔をパターン形成して導
体パターンを形成する導体パターン形成工程と、 この工程で前記導体パターンが形成された前記絶縁性ベ
ース材の他方の面に電気シールド用の金属層を形成する
金属層形成工程と、 この工程で前記金属層が形成された前記絶縁性ベース材
を、回路基材の少なくとも一方の面に前記金属層が前記
回路基材と対向するように接着材を介して張り合わせる
張合せ工程とを備えることを特徴とするフレキシブルプ
リント回路の製造方法。 - 【請求項１７】 回路基材の少なくとも一方の面に電気
シールド用の金属層をスパッタリング法により形成する
スパッタ工程と、 この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、 この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程と、 この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン形成し
て導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを備
えることを特徴とするフレキシブルプリント回路の製造
方法。 - 【請求項１８】 回路基材の少なくとも一方の面にプラ
ズマ表面改質を施す表面加工工程と、 この工程で加工された前記回路基材の面に電気シールド
用の金属層をスパッタリング法又は無電解メッキ法によ
り形成する金属層形成工程と、 この工程で形成された前記金属層上に絶縁性ベース材と
なる接着材を塗布する塗布工程と、 この工程で塗布された前記接着材を介して回路パターン
形成用の金属箔を前記回路基材に張り合わせる張合せ工
程と、 この工程で張り合わされた前記金属箔をパターン形成し
て導体パターンを形成する導体パターン形成工程とを備
えることを特徴とするフレキシブルプリント回路の製造
方法。 - 【請求項１９】 前記回路基材、前記金属層、前記絶縁
性ベース材及び導体パターンを貫通する第１の貫通孔を
形成する第１貫通孔形成工程と、 前記絶縁性ベース材を構成する材料からなる充填材を前
記第１の貫通孔内に充填する充填工程と、 充填された前記充填材に前記第１の貫通孔と同軸方向に
第２の貫通孔を形成する第２貫通孔形成工程と、 前記導体パターン同士を前記第２の貫通孔を介して電気
的に接続する接続工程とを更に備えることを特徴とする
請求項１６〜１８のいずれか１項記載のフレキシブルプ
リント回路の製造方法。 - 【請求項２０】 前記第２の貫通孔内に電気部品を配設
する部品配設工程を更に備えることを特徴とする請求項
１９記載のフレキシブルプリント回路の製造方法。
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