JP2003163113A - ヨーク一体型磁石体とその製造方法 - Google Patents
ヨーク一体型磁石体とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程の簡易化が可能で、かつＨＤＤメデ
ィヤ等の汚染のおそれが無い。 【解決手段】 常温下でその内径が環状のボンド磁石１
の外径よりも小さい環状の金属製ヨーク部材２を加熱膨
張させて、ボンド磁石１の外径よりも大きくなったヨー
ク部材２内にボンド磁石１を挿置した後、ヨーク部材２
を常温まで冷却してその内周をボンド磁石１の外周に圧
接させることにより両者を一体化し、一体化されたヨー
ク部材２とボンド部材１の表面にカーボン被膜を形成し
た後、カーボン被膜上にメッキ処理する。
ィヤ等の汚染のおそれが無い。 【解決手段】 常温下でその内径が環状のボンド磁石１
の外径よりも小さい環状の金属製ヨーク部材２を加熱膨
張させて、ボンド磁石１の外径よりも大きくなったヨー
ク部材２内にボンド磁石１を挿置した後、ヨーク部材２
を常温まで冷却してその内周をボンド磁石１の外周に圧
接させることにより両者を一体化し、一体化されたヨー
ク部材２とボンド部材１の表面にカーボン被膜を形成し
た後、カーボン被膜上にメッキ処理する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヨーク部材とボンド
磁石を一体化したヨーク一体型磁石体とその製造方法に
関する。
磁石を一体化したヨーク一体型磁石体とその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】磁粉とバインダとして適当な樹脂材を混
合してこれらを圧縮、射出ないし押出しにより所定形状
に成形したボンド磁石は、形状の自由度が大きい上に、
軽量小型のものが容易に製造できることから、ＨＤＤ
（ハードディスクドライブ）のスピンドルモータとして
多用されている。そしてこの場合、円環状のボンド磁石
を円環状のヨーク部材と一体化し、ヨーク一体型磁石体
として顧客に納入されることが多い。
合してこれらを圧縮、射出ないし押出しにより所定形状
に成形したボンド磁石は、形状の自由度が大きい上に、
軽量小型のものが容易に製造できることから、ＨＤＤ
（ハードディスクドライブ）のスピンドルモータとして
多用されている。そしてこの場合、円環状のボンド磁石
を円環状のヨーク部材と一体化し、ヨーク一体型磁石体
として顧客に納入されることが多い。
【０００３】このようなヨーク一体型磁石体は従来、防
錆のためにメッキ処理したヨーク部材の内部又はその周
囲に、ヨーク部材の内径よりも小さな外径、ないしヨー
ク部材の外径よりも大きな内径のボンド磁石を配置し
て、これらを接着剤で一体化している。そして、ボンド
磁石は、防錆と磁粉の飛散を防止するために、全体を電
着、吹付け、浸漬等によって塗装する。
錆のためにメッキ処理したヨーク部材の内部又はその周
囲に、ヨーク部材の内径よりも小さな外径、ないしヨー
ク部材の外径よりも大きな内径のボンド磁石を配置し
て、これらを接着剤で一体化している。そして、ボンド
磁石は、防錆と磁粉の飛散を防止するために、全体を電
着、吹付け、浸漬等によって塗装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のヨ
ーク一体型磁石体では、ヨーク部材のメッキ処理工程
と、ボンド磁石の塗装工程が別工程になるため、製造に
手間を要するという問題があった。また、接着剤を使用
しているため、そのアウトガスによるＨＤＤメディヤ等
の汚染のおそれが皆無とは言えないという問題もあっ
た。
ーク一体型磁石体では、ヨーク部材のメッキ処理工程
と、ボンド磁石の塗装工程が別工程になるため、製造に
手間を要するという問題があった。また、接着剤を使用
しているため、そのアウトガスによるＨＤＤメディヤ等
の汚染のおそれが皆無とは言えないという問題もあっ
た。
【０００５】そこで、本発明はこのような課題を解決す
るもので、製造工程の簡易化が可能で、しかもＨＤＤメ
ディヤ等の汚染のおそれも無いヨーク一体型磁石体とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
るもので、製造工程の簡易化が可能で、しかもＨＤＤメ
ディヤ等の汚染のおそれも無いヨーク一体型磁石体とそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本第１発明のヨーク一体型磁石体（３）は、環状の
金属製ヨーク部材（２）の内周ないし外周に環状のボン
ド磁石（１）の外周ないし内周が圧接状態で嵌め込まれ
て一体化され、かつ、ヨーク部材（２）とボンド磁石
（１）の表面が連続したメッキ被膜で覆われているもの
である。ここで、環状とは円形には限られない。
に、本第１発明のヨーク一体型磁石体（３）は、環状の
金属製ヨーク部材（２）の内周ないし外周に環状のボン
ド磁石（１）の外周ないし内周が圧接状態で嵌め込まれ
て一体化され、かつ、ヨーク部材（２）とボンド磁石
（１）の表面が連続したメッキ被膜で覆われているもの
である。ここで、環状とは円形には限られない。
【０００７】本第１発明においては、ヨーク部材とボン
ド磁石の表面を連続したメッキ被膜で覆ったことによ
り、ヨーク部材およびボンド磁石の錆発生、あるいはボ
ンド磁石に含まれる磁紛の飛散が効果的に防止される。
また、ヨーク部材とボンド磁石を強固に一体化すること
ができる。そして、錆防止等のためのヨーク部材とボン
ド磁石の被覆工程を一工程で行うことができるから、製
造工程を簡易化することができる。また、ヨーク部材と
ボンド磁石の一体化に接着剤を使用しないから、接着工
程が省略されるとともに、アウトガスによるメディヤ汚
染等のおそれも無い。
ド磁石の表面を連続したメッキ被膜で覆ったことによ
り、ヨーク部材およびボンド磁石の錆発生、あるいはボ
ンド磁石に含まれる磁紛の飛散が効果的に防止される。
また、ヨーク部材とボンド磁石を強固に一体化すること
ができる。そして、錆防止等のためのヨーク部材とボン
ド磁石の被覆工程を一工程で行うことができるから、製
造工程を簡易化することができる。また、ヨーク部材と
ボンド磁石の一体化に接着剤を使用しないから、接着工
程が省略されるとともに、アウトガスによるメディヤ汚
染等のおそれも無い。
【０００８】本第１発明のヨーク一体型磁石体は、常温
下でその内径が環状のボンド磁石（１）の外径よりも小
さい環状の金属製ヨーク部材（２）を加熱膨張させて、
ボンド磁石（１）の外径よりも大きくなったヨーク部材
（２）内にボンド磁石（１）を挿置した後、ヨーク部材
（２）を常温まで冷却してその内周をボンド磁石（１）
の外周に圧接させることにより両者を一体化し、一体化
されたヨーク部材（２）とボンド部材（１）の表面にカ
ーボン被膜を形成した後、カーボン被膜上にメッキ処理
する方法によって製造することができる。
下でその内径が環状のボンド磁石（１）の外径よりも小
さい環状の金属製ヨーク部材（２）を加熱膨張させて、
ボンド磁石（１）の外径よりも大きくなったヨーク部材
（２）内にボンド磁石（１）を挿置した後、ヨーク部材
（２）を常温まで冷却してその内周をボンド磁石（１）
の外周に圧接させることにより両者を一体化し、一体化
されたヨーク部材（２）とボンド部材（１）の表面にカ
ーボン被膜を形成した後、カーボン被膜上にメッキ処理
する方法によって製造することができる。
【０００９】本第２発明のヨーク一体型磁石体は、環状
の耐食金属製ヨーク部材の内周ないし外周に環状のボン
ド磁石の外周ないし内周が圧接状態で嵌め込まれて一体
化され、かつ、ヨーク部材とボンド磁石の表面が連続し
た塗膜で覆われているものである。
の耐食金属製ヨーク部材の内周ないし外周に環状のボン
ド磁石の外周ないし内周が圧接状態で嵌め込まれて一体
化され、かつ、ヨーク部材とボンド磁石の表面が連続し
た塗膜で覆われているものである。
【００１０】本第２発明においては、ヨーク部材とボン
ド磁石の表面を連続した塗膜で覆ったことにより、ヨー
ク部材およびボンド磁石の錆発生、あるいはボンド磁石
に含まれる磁紛の飛散が効果的に防止される。また、ヨ
ーク部材とボンド磁石を強固に一体化することができ
る。さらに、錆防止等のためのヨーク部材とボンド磁石
の被覆工程を一工程で行うことができるから、製造工程
を簡易化することができる。また、ヨーク部材とボンド
磁石の一体化に接着剤を使用しないから、接着工程が省
略されるとともに、アウトガスによるメディヤ汚染等の
おそれも無い。
ド磁石の表面を連続した塗膜で覆ったことにより、ヨー
ク部材およびボンド磁石の錆発生、あるいはボンド磁石
に含まれる磁紛の飛散が効果的に防止される。また、ヨ
ーク部材とボンド磁石を強固に一体化することができ
る。さらに、錆防止等のためのヨーク部材とボンド磁石
の被覆工程を一工程で行うことができるから、製造工程
を簡易化することができる。また、ヨーク部材とボンド
磁石の一体化に接着剤を使用しないから、接着工程が省
略されるとともに、アウトガスによるメディヤ汚染等の
おそれも無い。
【００１１】本第２発明のヨーク一体型磁石体は、常温
下でその内径が環状のボンド磁石の外径よりも小さい環
状の耐食金属製ヨーク部材を加熱膨張させて、ボンド磁
石の外径よりも大きくなったヨーク部材内にボンド磁石
を挿置した後、ヨーク部材を常温まで冷却してその内周
をボンド磁石の外周に圧接させることにより両者を一体
化し、一体化されたヨーク部材とボンド部材の表面を電
着塗装する方法によって製造することができる。
下でその内径が環状のボンド磁石の外径よりも小さい環
状の耐食金属製ヨーク部材を加熱膨張させて、ボンド磁
石の外径よりも大きくなったヨーク部材内にボンド磁石
を挿置した後、ヨーク部材を常温まで冷却してその内周
をボンド磁石の外周に圧接させることにより両者を一体
化し、一体化されたヨーク部材とボンド部材の表面を電
着塗装する方法によって製造することができる。
【００１２】なお、上記カッコ内の符号は、後述する実
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１に示すよう
に、円環筒状に成形されたボンド磁石１とこれよりも大
径の円環筒状のヨーク部材２を用意する。ボンド磁石１
は例えば、ネオジウム・鉄・ボロン系合金等の希土類系
磁粉と熱硬化性樹脂材を混合してプレス成形する等によ
り得られる。ヨーク部材２は鉄材等の磁性金属を機械加
工して得られる。ヨーク部材２の内径ｄ１は常温下では
ボンド磁石１の外径ｄ２よりも２０μｍ〜４０μｍ程度
小さい。このようなヨーク部材２の内空間にボンド磁石
１を熱嵌めする（図２）。この熱嵌めの方法は特願２０
０１−１７５０６号に示されており、以下のように行
う。
に、円環筒状に成形されたボンド磁石１とこれよりも大
径の円環筒状のヨーク部材２を用意する。ボンド磁石１
は例えば、ネオジウム・鉄・ボロン系合金等の希土類系
磁粉と熱硬化性樹脂材を混合してプレス成形する等によ
り得られる。ヨーク部材２は鉄材等の磁性金属を機械加
工して得られる。ヨーク部材２の内径ｄ１は常温下では
ボンド磁石１の外径ｄ２よりも２０μｍ〜４０μｍ程度
小さい。このようなヨーク部材２の内空間にボンド磁石
１を熱嵌めする（図２）。この熱嵌めの方法は特願２０
０１−１７５０６号に示されており、以下のように行
う。
【００１４】すなわち、ヨーク部材２をヒータ内蔵の加
熱テーブル上に置いて所定温度まで加熱し、ヨーク部材
２の内径ｄ１がボンド磁石１の外径ｄ２よりも２０μｍ
〜３０μｍ程大きくなるまで熱膨張させる。この状態で
ヨーク部材２内にボンド磁石１を挿入し、全体の温度を
常温まで下げる。これにより、ヨーク部材２は原形まで
収縮して、ヨーク部材２の内周がボンド磁石１の外周に
圧接し、両者が一体に嵌合させられてヨーク一体型磁石
体３となる（図３）。
熱テーブル上に置いて所定温度まで加熱し、ヨーク部材
２の内径ｄ１がボンド磁石１の外径ｄ２よりも２０μｍ
〜３０μｍ程大きくなるまで熱膨張させる。この状態で
ヨーク部材２内にボンド磁石１を挿入し、全体の温度を
常温まで下げる。これにより、ヨーク部材２は原形まで
収縮して、ヨーク部材２の内周がボンド磁石１の外周に
圧接し、両者が一体に嵌合させられてヨーク一体型磁石
体３となる（図３）。
【００１５】続いて、ヨーク一体型磁石体３をメッキ処
理する（図２）。このメッキ処理の方法は例えば特開２
０００−９１１１２号公報に示されており、ヨーク一体
型磁石体３を、カーボン粒を入れたバレルタンク内に装
入してバレルタンクを回転させる等により、上記ヨーク
一体型磁石体３の表面をカーボン粉末で被覆する。そし
てこれを電気メッキ槽に吊り下げる等により、カーボン
被膜の表面を覆うようにニッケル等の金属メッキ被膜を
２０μｍ程度の厚みで形成する。
理する（図２）。このメッキ処理の方法は例えば特開２
０００−９１１１２号公報に示されており、ヨーク一体
型磁石体３を、カーボン粒を入れたバレルタンク内に装
入してバレルタンクを回転させる等により、上記ヨーク
一体型磁石体３の表面をカーボン粉末で被覆する。そし
てこれを電気メッキ槽に吊り下げる等により、カーボン
被膜の表面を覆うようにニッケル等の金属メッキ被膜を
２０μｍ程度の厚みで形成する。
【００１６】このようにして、ヨーク一体型磁石体の全
体を金属メッキ被膜で覆ったことにより、ボンド磁石や
ヨーク部材の錆発生、あるいはボンド磁石に含まれる磁
紛の飛散が効果的に防止されるとともに、ヨーク部材と
ボンド磁石の一体化がさらに強固なものになる。メッキ
被膜はそれ自体導電性を有しているから吊り下げ治具の
位置をメッキ処理中に適宜ずらす等によって治具跡が残
らないようにでき、メッキ被膜でヨーク一体型磁石体全
体を完全に覆うことができる。本実施形態によれば、錆
防止等のためのヨーク部材とボンド磁石の被覆工程を一
工程で行うことができるから、製造工程を簡易化するこ
とができる。また、ヨーク部材とボンド磁石の一体化に
接着剤を使用しないから、接着工程が省略されるととも
に、アウトガスによるメディヤ汚染のおそれも無い。
体を金属メッキ被膜で覆ったことにより、ボンド磁石や
ヨーク部材の錆発生、あるいはボンド磁石に含まれる磁
紛の飛散が効果的に防止されるとともに、ヨーク部材と
ボンド磁石の一体化がさらに強固なものになる。メッキ
被膜はそれ自体導電性を有しているから吊り下げ治具の
位置をメッキ処理中に適宜ずらす等によって治具跡が残
らないようにでき、メッキ被膜でヨーク一体型磁石体全
体を完全に覆うことができる。本実施形態によれば、錆
防止等のためのヨーク部材とボンド磁石の被覆工程を一
工程で行うことができるから、製造工程を簡易化するこ
とができる。また、ヨーク部材とボンド磁石の一体化に
接着剤を使用しないから、接着工程が省略されるととも
に、アウトガスによるメディヤ汚染のおそれも無い。
【００１７】（第２実施形態）本実施形態では、図４に
示すように、第１実施形態で説明したのと同様の熱嵌め
によって一体化したヨーク部材と磁石体、すなわちヨー
ク一体型磁石体に電着塗装を施して、ヨーク一体型磁石
体の全体を塗膜で覆う。この場合、塗膜は通常、電気絶
縁性のものであるから塗装処理中に保持治具の位置をず
らすことができず、治具跡の部分には塗膜が形成されな
い。したがって、ヨーク部材をステンレス鋼等の耐食性
金属で製作して、このヨーク部材を治具で保持するよう
にして電着塗装を行う。本実施形態によっても第１実施
形態と同様の効果がある。なお、電着塗装に代えて、吹
き付け塗装を行っても良い。
示すように、第１実施形態で説明したのと同様の熱嵌め
によって一体化したヨーク部材と磁石体、すなわちヨー
ク一体型磁石体に電着塗装を施して、ヨーク一体型磁石
体の全体を塗膜で覆う。この場合、塗膜は通常、電気絶
縁性のものであるから塗装処理中に保持治具の位置をず
らすことができず、治具跡の部分には塗膜が形成されな
い。したがって、ヨーク部材をステンレス鋼等の耐食性
金属で製作して、このヨーク部材を治具で保持するよう
にして電着塗装を行う。本実施形態によっても第１実施
形態と同様の効果がある。なお、電着塗装に代えて、吹
き付け塗装を行っても良い。
【００１８】上記各実施形態ではヨーク部材の内周に磁
石体を嵌着した構造のものについて説明したが、ヨーク
部材の外周に磁石体を嵌着したものでも良く、この場合
に両者を一体化する方法は圧入等による。
石体を嵌着した構造のものについて説明したが、ヨーク
部材の外周に磁石体を嵌着したものでも良く、この場合
に両者を一体化する方法は圧入等による。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明のヨーク一体型磁
石体とその製造方法によれば、製造工程を簡易化するこ
とができるとともに、ＨＤＤメディヤ等を汚染するおそ
れも無い。
石体とその製造方法によれば、製造工程を簡易化するこ
とができるとともに、ＨＤＤメディヤ等を汚染するおそ
れも無い。
【図１】本発明の一実施形態を示すヨーク一体型磁石体
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるヨーク一体型磁石
体の製造工程を示すブロック図である。
体の製造工程を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態を示すヨーク一体型磁石体
の全体斜視図である。
の全体斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるヨーク一体型磁
石体の製造工程を示すブロック図である。
石体の製造工程を示すブロック図である。
１…ボンド磁石、２…ヨーク部材、３…ヨーク一体型磁
石体。
石体。
Claims (4)
- 【請求項１】 環状の金属製ヨーク部材の内周ないし外
周に環状のボンド磁石の外周ないし内周が圧接状態で嵌
め込まれて一体化され、かつ、前記ヨーク部材と前記ボ
ンド磁石の表面が連続したメッキ被膜で覆われているこ
とを特徴とするヨーク一体型磁石体。 - 【請求項２】 常温下でその内径が環状のボンド磁石の
外径よりも小さい環状の金属製ヨーク部材を加熱膨張さ
せて、前記ボンド磁石の外径よりも大きくなった前記ヨ
ーク部材内に前記ボンド磁石を挿置した後、前記ヨーク
部材を常温まで冷却してその内周を前記ボンド磁石の外
周に圧接させることにより両者を一体化し、一体化され
た前記ヨーク部材と前記ボンド部材の表面にカーボン被
膜を形成した後、前記カーボン被膜上にメッキ処理する
ことを特徴とするヨーク一体型磁石の製造方法。 - 【請求項３】 環状の耐食金属製ヨーク部材の内周ない
し外周に環状のボンド磁石の外周ないし内周が圧接状態
で嵌め込まれて一体化され、かつ、前記ヨーク部材と前
記ボンド磁石の表面が連続した塗膜で覆われていること
を特徴とするヨーク一体型磁石体。 - 【請求項４】 常温下でその内径が環状のボンド磁石の
外径よりも小さい環状の耐食金属製ヨーク部材を加熱膨
張させて、前記ボンド磁石の外径よりも大きくなった前
記ヨーク部材内に前記ボンド磁石を挿置した後、前記ヨ
ーク部材を常温まで冷却してその内周を前記ボンド磁石
の外周に圧接させることにより両者を一体化し、一体化
された前記ヨーク部材と前記ボンド部材の表面を電着塗
装することを特徴とするヨーク一体型磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362093A JP2003163113A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | ヨーク一体型磁石体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362093A JP2003163113A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | ヨーク一体型磁石体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163113A true JP2003163113A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19172650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001362093A Pending JP2003163113A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | ヨーク一体型磁石体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001304A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-05 | Neomax Co., Ltd. | ヨーク一体型希土類ボンド磁石の製造方法及びヨーク一体型希土類ボンド磁石 |
-
2001
- 2001-11-28 JP JP2001362093A patent/JP2003163113A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001304A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-05 | Neomax Co., Ltd. | ヨーク一体型希土類ボンド磁石の製造方法及びヨーク一体型希土類ボンド磁石 |
| JPWO2006001304A1 (ja) * | 2004-06-28 | 2008-04-17 | 日立金属株式会社 | ヨーク一体型希土類ボンド磁石の製造方法及びヨーク一体型希土類ボンド磁石 |
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