JP2003158169A - 基板真空吸着ハンド - Google Patents
基板真空吸着ハンドInfo
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- JP2003158169A JP2003158169A JP2001355717A JP2001355717A JP2003158169A JP 2003158169 A JP2003158169 A JP 2003158169A JP 2001355717 A JP2001355717 A JP 2001355717A JP 2001355717 A JP2001355717 A JP 2001355717A JP 2003158169 A JP2003158169 A JP 2003158169A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に加工部分を有する基板を保持する。
【解決手段】 円形状の吸着部１に柄部２を取り付け、
吸着部１の直径を吸着すべき半導体ウェハの直径とほぼ
同一とし、吸着部１の外周部に円環状の吸着面３を設
け、吸着面３を吸着部１の他の部分から突出させ、吸着
面３に複数の吸引孔４を設け、吸着部１および柄部２に
真空通路５を設け、真空通路５の一端を吸引孔４に接続
し、真空通路５の他端をそれぞれ電磁弁６の一方のポー
トに接続し、それぞれの電磁弁６を独立して操作可能と
し、電磁弁６の他方のポートに真空チャンバ７を接続
し、真空チャンバ７に真空ポンプ８を接続する。
吸着部１の直径を吸着すべき半導体ウェハの直径とほぼ
同一とし、吸着部１の外周部に円環状の吸着面３を設
け、吸着面３を吸着部１の他の部分から突出させ、吸着
面３に複数の吸引孔４を設け、吸着部１および柄部２に
真空通路５を設け、真空通路５の一端を吸引孔４に接続
し、真空通路５の他端をそれぞれ電磁弁６の一方のポー
トに接続し、それぞれの電磁弁６を独立して操作可能と
し、電磁弁６の他方のポートに真空チャンバ７を接続
し、真空チャンバ７に真空ポンプ８を接続する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェハ等の基
板を真空吸着する基板真空吸着ハンドに関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】最近においては、半導体装置を製造する
場合には、半導体ウェハの各種の加工を専門の工場で行
なっているから、工場間で半導体ウェハを搬送する必要
がある。そして、各工場内において半導体ウェハを加工
する場合には、半導体ウェハを石英などからなるカセッ
トに収納しており、半導体ウェハを搬送する場合には、
半導体ウェハを搬送容器（プロストキャリア）に収納し
ている。したがって、半導体ウェハを搬送する場合に
は、半導体ウェハをカセットから搬送容器に移載する必
要があり、基板移載装置が使用されている。そして、こ
のような基板移載装置には半導体ウェハを保持する基板
保持ハンドが設けられている。 【０００３】従来の基板保持ハンドとしては、複数の吸
着パッドを有するものが使用されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、このような基
板保持ハンドにおいては、両面に加工部分を有する半導
体ウェハを保持することができない。 【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる基板真空吸着ハンドを提供することを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、基板を真空吸着する基板真空吸
着ハンドにおいて、吸着部の外縁部に上記吸着部の他の
部分から突出した吸着面を設け、上記吸着面に複数の吸
引孔を設ける。 【０００７】 【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板真空吸着
ハンドを示す図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。図に示すように、円形状の吸着部１に柄部２が取り
付けられ、吸着部１の直径は吸着すべき半導体ウェハの
直径とほぼ同一である。また、吸着部１の外周部（外縁
部）に円環状の吸着面３が設けられ、吸着面３は吸着部
１の他の部分から突出している。また、吸着面３に複数
の吸引孔４が設けられ、吸着部１および柄部２に真空通
路５が設けられ、真空通路５の一端は吸引孔４に接続さ
れている。また、真空通路５の他端はそれぞれ電磁弁６
の一方のポートに接続されており、それぞれの電磁弁６
は独立して操作が可能である。また、電磁弁６の他方の
ポートに真空チャンバ７が接続され、真空チャンバ７に
真空ポンプ８が接続されている。 【０００８】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用してカセットに収納された半導体ウェハを
搬送容器（プロストキャリア）に移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、カセットに収納された半導体ウェハのうちの移
載すべき半導体ウェハの裏面に吸着部１を当接する。こ
の場合、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一致
させる。つぎに、電磁弁６を全て開として、吸着部１に
半導体ウェハの裏面の周辺部を吸着する。つぎに、吸着
部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体ウェハを
搬送容器に載置する。つぎに、電磁弁６を全て閉とした
のち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位置に戻
す。 【０００９】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用して搬送容器に保護シートを挟んで収納さ
れた半導体ウェハをカセットに移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、搬送容器に収納された１番上の半導体ウェハの
表面に吸着部１を当接する。この場合、半導体ウェハの
中心と吸着部１の中心とを一致させる。つぎに、電磁弁
６を全て開として、吸着部１に半導体ウェハの表面を吸
着する。この場合、光検出器を有する検査装置により各
吸引孔４が設けられた部分の保護シートが吸引孔４に吸
引されて変形しているか否かを検査する。そして、検査
装置の検査結果に基づいて各電磁弁６を独立して操作す
る。すなわち、検出装置が変形を検出した保護シートの
部分の吸引孔４に接続された電磁弁６を閉とする。つぎ
に、吸着部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体
ウェハをカセットに載置する。つぎに、電磁弁６を全て
閉としたのち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位
置に戻す。 【００１０】図１、図２に示した基板真空吸着ハンドに
おいては、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一
致させて、吸着部１に半導体ウェハを吸着すれば、半導
体ウェハの両面に加工がなされていたとしても、半導体
ウェハの周辺部の加工がなされていない部分を吸着する
ことができ、半導体ウェハの加工部分に吸着面３が接触
することはないから、両面に加工部分を有する半導体ウ
ェハを保持することができる。また、搬送容器に保護シ
ートを挟んで収納されたオリエンテーションフラットを
有する半導体ウェハをカセットに移載する場合に、検査
装置により各吸引孔４が設けられた部分の保護シートが
吸引孔４に吸引されて変形しているか否かを検査し、検
出装置が変形を検出した保護シートの部分の吸引孔４に
接続された電磁弁６を閉とすれば、半導体ウェハととも
に保護シートがカセットに搬送されるのを防止すること
ができる。また、半導体ウェハの外周部を両側から挟ん
で半導体ウェハを保持する装置を用いたときには、半導
体ウェハがたとえば１００μｍと薄いと、半導体ウェハ
が変形するから、半導体ウェハを保持する作業を円滑に
行なうことができない場合があるが、図１、図２に示し
た基板真空吸着ハンドにおいては、半導体ウェハを保持
する作業を円滑に行なうことができる。また、吸引孔４
が複数設けられているから、オリエンテーションフラッ
トを有する半導体ウェハを移載するときに、吸引孔４の
うちの１つがオリエンテーションフラット部に位置した
としても、他の吸引孔４により半導体ウェハを吸着する
ことができる。 【００１１】図３は本発明に係る他の基板真空吸着ハン
ドを示す図である。図に示すように、円形の両側部を切
断した形状の吸着部１１に柄部１２が取り付けられ、吸
着部１１の円弧の直径は吸着すべき半導体ウェハの直径
とほぼ同一である。また、吸着部１１の外周部（外縁
部）に円弧状の吸着面１３ａ、１３ｂが設けられ、吸着
面１３ａ、１３ｂは吸着部１１の他の部分から突出して
いる。また、吸着面１３ａ、１３ｂにそれぞれ複数の吸
引孔１４が設けられ、吸着部１１および柄部１２に真空
通路１５が設けられ、真空通路１５の一端は吸引孔１４
に接続されている。また、真空通路１５の他端はそれぞ
れ電磁弁１６の一方のポートに接続されており、それぞ
れの電磁弁１６は独立して操作が可能である。また、電
磁弁１６の他方のポートに真空チャンバ１７が接続さ
れ、真空チャンバ１７に真空ポンプ１８が接続されてい
る。 【００１２】なお、上述実施の形態においては、基板が
半導体ウェハの場合について説明したが、他の基板を吸
着する基板真空吸着ハンドに本発明を適用することがで
きる。また、上述実施の形態においては、円形状の吸着
部１、円形の両側部を切断した形状の吸着部１１を用い
たが、四角形状等の吸着部を用いてもよい。 【００１３】 【発明の効果】本発明に係る基板真空吸着ハンドにおい
ては、基板の両面に加工がなされていたとしても、基板
の周辺部の加工がなされていない部分を吸着することが
できるから、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる。
板を真空吸着する基板真空吸着ハンドに関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】最近においては、半導体装置を製造する
場合には、半導体ウェハの各種の加工を専門の工場で行
なっているから、工場間で半導体ウェハを搬送する必要
がある。そして、各工場内において半導体ウェハを加工
する場合には、半導体ウェハを石英などからなるカセッ
トに収納しており、半導体ウェハを搬送する場合には、
半導体ウェハを搬送容器（プロストキャリア）に収納し
ている。したがって、半導体ウェハを搬送する場合に
は、半導体ウェハをカセットから搬送容器に移載する必
要があり、基板移載装置が使用されている。そして、こ
のような基板移載装置には半導体ウェハを保持する基板
保持ハンドが設けられている。 【０００３】従来の基板保持ハンドとしては、複数の吸
着パッドを有するものが使用されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、このような基
板保持ハンドにおいては、両面に加工部分を有する半導
体ウェハを保持することができない。 【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる基板真空吸着ハンドを提供することを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、基板を真空吸着する基板真空吸
着ハンドにおいて、吸着部の外縁部に上記吸着部の他の
部分から突出した吸着面を設け、上記吸着面に複数の吸
引孔を設ける。 【０００７】 【発明の実施の形態】図１は本発明に係る基板真空吸着
ハンドを示す図、図２は図１のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。図に示すように、円形状の吸着部１に柄部２が取り
付けられ、吸着部１の直径は吸着すべき半導体ウェハの
直径とほぼ同一である。また、吸着部１の外周部（外縁
部）に円環状の吸着面３が設けられ、吸着面３は吸着部
１の他の部分から突出している。また、吸着面３に複数
の吸引孔４が設けられ、吸着部１および柄部２に真空通
路５が設けられ、真空通路５の一端は吸引孔４に接続さ
れている。また、真空通路５の他端はそれぞれ電磁弁６
の一方のポートに接続されており、それぞれの電磁弁６
は独立して操作が可能である。また、電磁弁６の他方の
ポートに真空チャンバ７が接続され、真空チャンバ７に
真空ポンプ８が接続されている。 【０００８】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用してカセットに収納された半導体ウェハを
搬送容器（プロストキャリア）に移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、カセットに収納された半導体ウェハのうちの移
載すべき半導体ウェハの裏面に吸着部１を当接する。こ
の場合、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一致
させる。つぎに、電磁弁６を全て開として、吸着部１に
半導体ウェハの裏面の周辺部を吸着する。つぎに、吸着
部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体ウェハを
搬送容器に載置する。つぎに、電磁弁６を全て閉とした
のち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位置に戻
す。 【０００９】つぎに、図１、図２に示した基板真空吸着
ハンドを使用して搬送容器に保護シートを挟んで収納さ
れた半導体ウェハをカセットに移載する方法を説明す
る。まず、電磁弁６を全て閉とした状態で吸着部１を移
動して、搬送容器に収納された１番上の半導体ウェハの
表面に吸着部１を当接する。この場合、半導体ウェハの
中心と吸着部１の中心とを一致させる。つぎに、電磁弁
６を全て開として、吸着部１に半導体ウェハの表面を吸
着する。この場合、光検出器を有する検査装置により各
吸引孔４が設けられた部分の保護シートが吸引孔４に吸
引されて変形しているか否かを検査する。そして、検査
装置の検査結果に基づいて各電磁弁６を独立して操作す
る。すなわち、検出装置が変形を検出した保護シートの
部分の吸引孔４に接続された電磁弁６を閉とする。つぎ
に、吸着部１を移動して、吸着部１に吸着された半導体
ウェハをカセットに載置する。つぎに、電磁弁６を全て
閉としたのち、吸着部１を移動して、吸着部１を元の位
置に戻す。 【００１０】図１、図２に示した基板真空吸着ハンドに
おいては、半導体ウェハの中心と吸着部１の中心とを一
致させて、吸着部１に半導体ウェハを吸着すれば、半導
体ウェハの両面に加工がなされていたとしても、半導体
ウェハの周辺部の加工がなされていない部分を吸着する
ことができ、半導体ウェハの加工部分に吸着面３が接触
することはないから、両面に加工部分を有する半導体ウ
ェハを保持することができる。また、搬送容器に保護シ
ートを挟んで収納されたオリエンテーションフラットを
有する半導体ウェハをカセットに移載する場合に、検査
装置により各吸引孔４が設けられた部分の保護シートが
吸引孔４に吸引されて変形しているか否かを検査し、検
出装置が変形を検出した保護シートの部分の吸引孔４に
接続された電磁弁６を閉とすれば、半導体ウェハととも
に保護シートがカセットに搬送されるのを防止すること
ができる。また、半導体ウェハの外周部を両側から挟ん
で半導体ウェハを保持する装置を用いたときには、半導
体ウェハがたとえば１００μｍと薄いと、半導体ウェハ
が変形するから、半導体ウェハを保持する作業を円滑に
行なうことができない場合があるが、図１、図２に示し
た基板真空吸着ハンドにおいては、半導体ウェハを保持
する作業を円滑に行なうことができる。また、吸引孔４
が複数設けられているから、オリエンテーションフラッ
トを有する半導体ウェハを移載するときに、吸引孔４の
うちの１つがオリエンテーションフラット部に位置した
としても、他の吸引孔４により半導体ウェハを吸着する
ことができる。 【００１１】図３は本発明に係る他の基板真空吸着ハン
ドを示す図である。図に示すように、円形の両側部を切
断した形状の吸着部１１に柄部１２が取り付けられ、吸
着部１１の円弧の直径は吸着すべき半導体ウェハの直径
とほぼ同一である。また、吸着部１１の外周部（外縁
部）に円弧状の吸着面１３ａ、１３ｂが設けられ、吸着
面１３ａ、１３ｂは吸着部１１の他の部分から突出して
いる。また、吸着面１３ａ、１３ｂにそれぞれ複数の吸
引孔１４が設けられ、吸着部１１および柄部１２に真空
通路１５が設けられ、真空通路１５の一端は吸引孔１４
に接続されている。また、真空通路１５の他端はそれぞ
れ電磁弁１６の一方のポートに接続されており、それぞ
れの電磁弁１６は独立して操作が可能である。また、電
磁弁１６の他方のポートに真空チャンバ１７が接続さ
れ、真空チャンバ１７に真空ポンプ１８が接続されてい
る。 【００１２】なお、上述実施の形態においては、基板が
半導体ウェハの場合について説明したが、他の基板を吸
着する基板真空吸着ハンドに本発明を適用することがで
きる。また、上述実施の形態においては、円形状の吸着
部１、円形の両側部を切断した形状の吸着部１１を用い
たが、四角形状等の吸着部を用いてもよい。 【００１３】 【発明の効果】本発明に係る基板真空吸着ハンドにおい
ては、基板の両面に加工がなされていたとしても、基板
の周辺部の加工がなされていない部分を吸着することが
できるから、両面に加工部分を有する基板を保持するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板真空吸着ハンドを示す図であ
る。 【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。 【図３】本発明に係る他の基板真空吸着ハンドを示す図
である。 【符号の説明】 １…吸着部 ３…吸着面 ４…吸引孔 １１…吸着部 １３ａ…吸着面 １３ｂ…吸着面 １４…吸引孔
る。 【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。 【図３】本発明に係る他の基板真空吸着ハンドを示す図
である。 【符号の説明】 １…吸着部 ３…吸着面 ４…吸引孔 １１…吸着部 １３ａ…吸着面 １３ｂ…吸着面 １４…吸引孔
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C007 AS24 DS02 FS01 FT10 FU03
NS13
5F031 CA02 DA01 DA15 FA01 FA07
FA11 GA08
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】基板を真空吸着する基板真空吸着ハンドに
おいて、吸着部の外縁部に上記吸着部の他の部分から突
出した吸着面を設け、上記吸着面に複数の吸引孔を設け
たことを特徴とする基板真空吸着ハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001355717A JP2003158169A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 基板真空吸着ハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001355717A JP2003158169A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 基板真空吸着ハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003158169A true JP2003158169A (ja) | 2003-05-30 |
Family
ID=19167378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001355717A Pending JP2003158169A (ja) | 2001-11-21 | 2001-11-21 | 基板真空吸着ハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003158169A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20140117000A (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-07 | 세메스 주식회사 | 기판반송장치 |
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-
2001
- 2001-11-21 JP JP2001355717A patent/JP2003158169A/ja active Pending
Cited By (18)
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