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JP2003034759A - Method for producing surface-treated inorganic particle and surface-treated inorganic particle - Google Patents

Method for producing surface-treated inorganic particle and surface-treated inorganic particle

Info

Publication number
JP2003034759A
JP2003034759A JP2001222993A JP2001222993A JP2003034759A JP 2003034759 A JP2003034759 A JP 2003034759A JP 2001222993 A JP2001222993 A JP 2001222993A JP 2001222993 A JP2001222993 A JP 2001222993A JP 2003034759 A JP2003034759 A JP 2003034759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
inorganic particles
polyethylene glycol
ammonium
examples
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001222993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Suzuki
紀之 鈴木
Kazuhiro Hara
和宏 原
Yoshitaka Oono
良貴 大野
Kimihiko Nakano
公彦 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP2001222993A priority Critical patent/JP2003034759A/en
Priority to US10/482,871 priority patent/US20040197561A1/en
Priority to EP02747714A priority patent/EP1420049B1/en
Priority to DE60236091T priority patent/DE60236091D1/en
Priority to PCT/JP2002/007403 priority patent/WO2003010245A1/en
Publication of JP2003034759A publication Critical patent/JP2003034759A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for treating the surface of inorganic particles having high productivity in which much amount of solvent is not required without concern about loss of the quality of the surface treatment. SOLUTION: A system including the inorganic particles and treating agents is kneaded with a kneader, thereby treating the surface of inorganic substances.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、無機粒子および処
理剤を含有する系を混練機で混練することによって無機
物を表面処理することからなる表面処理無機粒子の製造
方法、および得られる表面処理無機粒子に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing surface-treated inorganic particles, which comprises surface-treating an inorganic substance by kneading a system containing inorganic particles and a treating agent with a kneader, and the resulting surface-treated inorganic particles. Regarding particles.

【0002】[0002]

【従来の技術】無機粒子の表面処理には、従来より、
水、または水と必要に応じて加水分解用触媒とを含有す
る有機溶媒中に処理剤を溶解し、無機粒子と処理剤を上
記溶媒中で撹拌機等を用いて撹拌・混合する溶媒法、
無機粒子を激しく撹拌しながら処理剤または溶媒で希釈
した処理剤を直接噴霧するスプレー法が採用されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, surface treatment of inorganic particles has been
Water, or a solvent method in which a treating agent is dissolved in an organic solvent containing water and a catalyst for hydrolysis if necessary, and inorganic particles and a treating agent are stirred and mixed in the solvent using a stirrer or the like,
A spray method has been adopted in which the treatment agent or a treatment agent diluted with a solvent is directly sprayed while vigorously stirring the inorganic particles.

【0003】の方法によれば、多量の溶媒の処理に時
間や費用がかかる上、特に無機粒子が膨潤性層状化合物
である場合は、系が増粘して撹拌・混合が困難となるた
めに、撹拌するには無機粒子の濃度を低くしなければな
らない。その為、生産性が低い。の方法によれば、
の方法に比べて溶媒の処理や生産性の点では優れている
が、得られる表面処理が不均一になる場合があり、品質
の点で問題がある。
According to the method of (3), it takes time and cost to treat a large amount of solvent, and especially when the inorganic particles are swellable layered compounds, the system thickens and stirring / mixing becomes difficult. , To stir, the concentration of inorganic particles must be low. Therefore, productivity is low. According to the method of
The method is superior to the method in terms of solvent treatment and productivity, but the resulting surface treatment may be non-uniform, which is problematic in terms of quality.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、上記のような従来の問題を解決することにあり、多
量の溶媒を必要とせず、表面処理の品質を損なう心配な
く、生産性が高い、表面処理された無機粒子の製造方法
を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. It does not require a large amount of solvent, does not impair the quality of surface treatment, and has high productivity. It is an object of the present invention to provide a method for producing high surface-treated inorganic particles.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に鋭意検討した結果、本発明を完成するに
至った。即ち、本発明は、無機粒子および処理剤を含有
する系を、好ましくは混練機により混練することによっ
て、無機粒子を表面処理することを特徴とする表面処理
された無機粒子の製造方法を提供する。1つの好ましい
実施態様において、上記系が溶媒を含み、より好ましく
は溶媒が水を含む。別の好ましい実施態様において、無
機粒子が層状化合物、より好ましくは膨潤性層状化合物
である。さらに本発明は、上記の本発明の製造方法また
はその好ましい実施態様のいずれかにより得られる表面
処理無機粒子を提供する。
The present inventors have completed the present invention as a result of intensive studies to achieve the above object. That is, the present invention provides a method for producing surface-treated inorganic particles, which comprises surface-treating the inorganic particles by kneading a system containing the inorganic particles and a treating agent, preferably by a kneader. . In one preferred embodiment, the system comprises a solvent, more preferably the solvent comprises water. In another preferred embodiment, the inorganic particles are layered compounds, more preferably swellable layered compounds. Furthermore, the present invention provides surface-treated inorganic particles obtained by any one of the above-described production method of the present invention or a preferred embodiment thereof.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明において、無機粒子および
処理剤を含有する系は、好ましくは混練機により混練さ
れる。本発明において混練機としては、従来公知の混練
機が使用でき、バッチ式および連続式混練機がある。バ
ッチ式混練機としては、例えば、開放形のロール、密閉
形のバンバリータイプ混練機やニーダタイプ混練機が挙
げられる。いずれのバッチ式混練機も用いることができ
るが、発熱を抑え多品種製造の際の切換が容易な点でロ
ールが好ましく、混合および生産性の点でバンバリータ
イプ混練機が好ましく、あるいは、設備費が安価な点で
ニーダタイプ混練機が好ましい。これらバッチ式混練機
の中では、とりわけバンバリータイプ混練機が好まし
い。バンバリータイプでは目的によってロータ形状を適
宜交換するが、効率的な混合の点では2翼標準タイプロ
ータや4翼旋回流タイプロータが好ましい。混練する無
機粒子と処理剤を含有する系の充填率が少なすぎると圧
力がかかり難くなるので混練速度が遅くなり、逆に充填
率が高すぎると混練できない部分が残る。その為充填率
は、充填する材料の粘度にもよるが、おおよそ70〜8
0%が好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a system containing inorganic particles and a treating agent is preferably kneaded by a kneader. As the kneader in the present invention, a conventionally known kneader can be used, and there are a batch type and a continuous type kneader. Examples of the batch-type kneader include an open roll, a closed Banbury type kneader and a kneader type kneader. Although any batch-type kneader can be used, rolls are preferable in that heat generation can be suppressed and switching can be easily performed in multi-product production, and Banbury-type kneaders are preferable in terms of mixing and productivity, or equipment cost can be increased. However, a kneader type kneader is preferable because it is inexpensive. Among these batch type kneaders, the Banbury type kneader is particularly preferable. In the Banbury type, the rotor shape is appropriately exchanged depending on the purpose, but in terms of efficient mixing, the 2-blade standard type rotor and the 4-blade swirl flow type rotor are preferable. If the filling rate of the system containing the inorganic particles to be kneaded and the treating agent is too small, pressure is less likely to be applied, and the kneading speed becomes slower. On the contrary, if the filling rate is too high, some parts cannot be kneaded. Therefore, the filling rate depends on the viscosity of the material to be filled, but it is approximately 70-8.
0% is preferable.

【0007】連続式混練機としては、例えば、単軸ロー
タ式混練機、2軸ロータ式混練機、単軸スクリュー混練
機、2軸スクリュー混練機、多軸スクリュー混練機など
が挙げられる。ロータ式混練機では、発熱を抑えたい場
合は2翼ロータが好ましく、無機粒子の効率的な処理の
ために高圧力が必要な場合は3翼ロータが好ましく、粘
着性がある材料を取り扱う場合や品種切換が多い場合な
どは噛み合い型が好ましい。また、スクリュー混練機と
はいわゆる混練押出機を意味する。混練押出機は、スク
リューの構成、バレルの構成、スクリュー回転数などの
条件を変えて操作する。材料に高圧力を印可し処理効率
を高める点ではニーディングディスクを用いることが好
ましい。発熱を抑えつつ圧力を印可する点ではロータセ
グメントが好ましい。
Examples of the continuous kneader include a single-shaft rotor kneader, a twin-shaft rotor kneader, a single-screw kneader, a twin-screw kneader, and a multi-screw kneader. In the rotor-type kneader, a 2-blade rotor is preferable when heat generation is desired to be suppressed, and a 3-blade rotor is preferable when high pressure is required for efficient treatment of inorganic particles. The mesh type is preferable when there are many types of product switching. Further, the screw kneader means a so-called kneading extruder. The kneading extruder is operated by changing conditions such as screw configuration, barrel configuration, and screw rotation speed. It is preferable to use a kneading disk from the viewpoint of applying high pressure to the material and improving the processing efficiency. The rotor segment is preferable in terms of applying pressure while suppressing heat generation.

【0008】処理時間は、スクリューセグメントのピッ
チ間、スクリュー回転数、スクリューやバレルのL/D
に依存する。一般に、処理に時間を要する場合、高圧力
を印可しつつ長時間混練する必要があるが、その場合、
例えば、セグメントのピッチをできる限り短くし、3条
ネジが好ましい。スクリュー回転数は100rpm以上
が好ましく、150rpm以上がより好ましく、200
rpm以上が特に好ましい。L/Dは5以上が好まし
く、7以上がより好ましく、10以上が特に好ましい。
The processing time depends on the pitch of the screw segments, the number of revolutions of the screw, and the L / D of the screw and barrel.
Depends on. Generally, when it takes time to process, it is necessary to knead for a long time while applying high pressure, but in that case,
For example, the pitch of the segments is made as short as possible, and a 3-thread screw is preferable. The screw rotation speed is preferably 100 rpm or more, more preferably 150 rpm or more, and 200
Especially rpm or more is preferable. L / D is preferably 5 or more, more preferably 7 or more, and particularly preferably 10 or more.

【0009】無機粒子、処理剤および溶媒を添加する順
序や位置などは目的によって異なる。無機粒子および処
理剤、必要に応じて用いる溶媒を一括で添加する方法の
他に、例えば、次の方法が挙げられる。無機粒子の凝集
体をほぐして1次粒子とした後に無機粒子を処理したい
場合は、最初に無機粒子を溶媒と充分に混練分散し、次
いで途中から処理剤を加えて更に混練する方法などを採
用し得る。処理剤が自己反応する恐れが有る場合は、処
理剤を数カ所から添加する方法を採用し得る。処理剤が
シラン系化合物のように加水分解基が処理反応に関与す
る場合、あるいは処理剤が反応開始剤を必要とする場合
は、無機粒子と処理剤を混練分散した後に途中から反応
開始剤を添加する方法などを採用し得る。
The order and position of adding the inorganic particles, the treating agent and the solvent vary depending on the purpose. In addition to the method of collectively adding the inorganic particles, the treating agent, and the solvent used as needed, the following method may be mentioned. If you want to treat the inorganic particles after loosening the aggregates of the inorganic particles to form primary particles, first use a method in which the inorganic particles are thoroughly kneaded and dispersed with a solvent, and then a treatment agent is added in the middle and further kneaded. You can When there is a possibility that the treating agent may self-react, a method of adding the treating agent from several places can be adopted. When the treating agent has a hydrolyzable group involved in the treating reaction such as a silane compound, or when the treating agent requires a reaction initiator, the reaction initiator is added from the middle after kneading and dispersing the inorganic particles and the treating agent. A method of adding may be adopted.

【0010】本発明で用いる無機粒子としては、従来公
知の無機粒子、例えば、モンモリロナイト等の層状化合
物、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、シリカやア
ルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウムや炭酸バリウム
等の炭酸塩化合物、硫酸カルシウムや硫酸バリウム等の
硫酸塩化合物の他、カーボンブラック、木粉等が挙げら
れるが、これらに限定されない。上記無機粒子の中では
層状化合物が好ましい。
As the inorganic particles used in the present invention, conventionally known inorganic particles, for example, layered compounds such as montmorillonite, metal hydroxides such as magnesium hydroxide, metal oxides such as silica and alumina, calcium carbonate and barium carbonate. Other examples include carbonate compounds such as, and sulfate compounds such as calcium sulfate and barium sulfate, as well as carbon black and wood flour, but are not limited thereto. Among the above inorganic particles, a layered compound is preferable.

【0011】上記の層状化合物とは、ケイ酸塩、リン酸
ジルコニウム等のリン酸塩、チタン酸カリウム等のチタ
ン酸塩、タングステン酸ナトリウム等のタングステン酸
塩、ウラン酸ナトリウム等のウラン酸塩、バナジン酸カ
リウム等のバナジン酸塩、モリブデン酸マグネシウム等
のモリブデン酸塩、ニオブ酸カリウム等のニオブ酸塩、
黒鉛から成る群より選択される少なくとも1種の無機化
合物である。入手の容易性、取扱い性等の点から層状ケ
イ酸塩が好ましく用いられる。
The above-mentioned layered compounds include silicates, phosphates such as zirconium phosphate, titanates such as potassium titanate, tungstates such as sodium tungstate, uranates such as sodium uranate, Vanadate such as potassium vanadate, molybdate such as magnesium molybdate, niobate such as potassium niobate,
It is at least one inorganic compound selected from the group consisting of graphite. A layered silicate is preferably used from the viewpoints of easy availability and handleability.

【0012】上記の層状ケイ酸塩としては、主として酸
化ケイ素の四面体シートと、主として金属水酸化物の八
面体シートから形成されるケイ酸塩、例えば、スメクタ
イト族粘土および膨潤性雲母などが挙げられる。
Examples of the above-mentioned layered silicate include silicates formed mainly from a tetrahedral sheet of silicon oxide and an octahedral sheet of metal hydroxide, such as smectite group clay and swelling mica. To be

【0013】前記のスメクタイト族粘土は、下記一般式
(1):
The above smectite group clay is represented by the following general formula (1):

【化1】X1 0.2〜0.6Y1 2〜3Z1 4O10(OH)2・nH2O (1) (式中、XはK、Na、1/2Ca、及び1/2Mg
から成る群より選ばれる少なくとも1種の金属原子であ
り、YはMg、Fe、Mn、Ni、Zn、Li、A
l、及びCrから成る群より選ばれる少なくとも1種の
金属原子であり、Z はSi、及びAlから成る群より
選ばれる少なくとも1種の原子である。尚、HOは層
間イオンと結合している水分子を表すが、nは層間イオ
ンおよび相対湿度に応じて変動する数である。)で表さ
れる、天然または合成されたものである。
[Chemical 1] X1 0.2 ~ 0.6Y1 2-3Z1 FourOTen(OH)2・ NH2O (1) (In the formula, X1Is K, Na, 1 / 2Ca, and 1 / 2Mg
At least one metal atom selected from the group consisting of
R, Y1Is Mg, Fe, Mn, Ni, Zn, Li, A
l, and at least one selected from the group consisting of Cr
A metal atom, Z 1Is from the group consisting of Si and Al
It is at least one atom selected. Incidentally, HTwoO is a layer
Represents a water molecule that is bound to an interstitial ion, where n is an interlayer ion.
It is a number that varies depending on the temperature and relative humidity. )
Natural, or synthetic.

【0014】このようなスメクタイト族粘土の具体例と
しては、例えば、モンモリロナイト、バイデライト、ノ
ントロナイト、サポナイト、鉄サポナイト、ヘクトライ
ト、ソーコナイト、スチブンサイト及びベントナイト
等、またはこれらの置換体、誘導体、あるいはこれらの
混合物が挙げられる。前記スメクタイト族粘土の初期の
凝集状態における底面間隔は約10〜17Åであり、凝
集状態でのスメクタイト族粘土の平均粒径はおおよそ1
000Å〜1000000Åである。
Specific examples of such a smectite group clay include, for example, montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite, iron saponite, hectorite, sauconite, stevensite, bentonite, etc., or their substitution products, derivatives, or these. A mixture of In the initial aggregation state of the smectite group clay, the bottom spacing is about 10 to 17Å, and the average particle size of the smectite group clay in the aggregation state is about 1
It is 000Å to 1,000,000Å.

【0015】また、前記の膨潤性雲母は下記一般式
(2):
The swellable mica is represented by the following general formula (2):

【化2】X2 0.5〜1.0Y2 2〜3(Z2 4O10)(F,OH)2 (2) (式中、XはLi、Na、K、Rb、Ca、Ba、及
びSrから成る群より選ばれる少なくとも1種の金属原
子であり、YはMg、Fe、Ni、Mn、Al、及び
Liから成る群より選ばれる少なくとも1種の金属原子
であり、ZはSi、Ge、Al、Fe、及びBから成
る群より選ばれる少なくとも1種の原子である。)で表
される、天然または合成されたものである。
Embedded image X 2 0.5 to 1.0 Y 2 2 to 3 (Z 2 4 O 10 ) (F, OH) 2 (2) (In the formula, X 2 is Li, Na, K, Rb, Ca, Ba, and It is at least one metal atom selected from the group consisting of Sr, Y 2 is at least one metal atom selected from the group consisting of Mg, Fe, Ni, Mn, Al and Li, and Z 2 is Si , Ge, Al, Fe, and B, which is at least one atom selected from the group consisting of Ge, Al, Fe, and B).

【0016】これらの膨潤性雲母は、水、水と任意の割
合で相溶する極性溶媒、及び水と該極性溶媒の混合溶媒
中で膨潤する性質を有する物質であり、例えば、リチウ
ム型テニオライト、ナトリウム型テニオライト、リチウ
ム型四ケイ素雲母、及びナトリウム型四ケイ素雲母等、
またはこれらの置換体、誘導体、あるいはこれらの混合
物が挙げられる。前記膨潤性雲母の初期の凝集状態にお
ける底面間隔はおおよそ10〜17Åであり、凝集状態
での膨潤性雲母の平均粒径は約1,000〜1,00
0,000Åである。
These swellable mica are substances having a property of swelling in water, a polar solvent which is compatible with water at an arbitrary ratio, and a mixed solvent of water and the polar solvent. For example, lithium-type teniolite, Sodium-type teniolite, lithium-type tetra-silicon mica, and sodium-type tetra-silicon mica, etc.,
Alternatively, a substitution product or derivative thereof, or a mixture thereof may be used. The basal plane spacing of the swelling mica in the initial aggregation state is about 10 to 17Å, and the average particle diameter of the swelling mica in the aggregation state is about 1,000 to 1,000.
It is 10,000Å.

【0017】上記の膨潤性雲母の中にはバーミキュライ
ト類と類似の構造を有するものもあり、この様なバーミ
キュライト類相当品等も使用し得る。該バーミキュライ
ト類相当品には3八面体型と2八面体型があり、下記一
般式(3):
Some of the above swelling mica has a structure similar to that of vermiculites, and such vermiculites or equivalents can be used. The vermiculite-equivalent products include a trioctahedral type and a dioctahedral type, and the following general formula (3):

【化3】 (Mg,Fe,Al)2〜3(Si4-XAlX)O10(OH)2・(M+,M2+ 1/2)X・nH2O (3) (式中、MはNa及びMg等のアルカリまたはアルカリ
土類金属の交換性陽イオン、xは0.6〜0.9の数、
nは3.5〜5の数である)で表されるものが挙げられ
る。前記バーミキュライト相当品の初期の凝集状態にお
ける底面間隔はおおよそ10〜17Åであり、凝集状態
での平均粒径は約1,000〜5,000,000Åで
ある。
Embedded image (Mg, Fe, Al) 2 to 3 (Si 4-X Al X ) O 10 (OH) 2 · (M + , M 2+ 1/2 ) X · nH 2 O (3) (formula Where M is an exchangeable cation of an alkali or alkaline earth metal such as Na and Mg, x is a number from 0.6 to 0.9,
n is a number of 3.5 to 5). The vermiculite-equivalent product has an initial bottom surface interval of about 10 to 17Å in the agglomerated state, and an average particle size in the agglomerated state of about 1,000 to 5,000,000Å.

【0018】層状ケイ酸塩の結晶構造は、c軸方向に規
則正しく積み重なった純粋度が高いものが望ましいが、
結晶周期が乱れ、複数種の結晶構造が混じり合った、い
わゆる混合層鉱物も使用され得る。層状ケイ酸塩は単独
で用いても良く、2種以上組み合わせて使用しても良
い。これらの内では、モンモリロナイト、ベントナイ
ト、ヘクトライトおよび層間にナトリウムイオンを有す
る膨潤性雲母が、得られる樹脂成形体中での分散性およ
び耐熱性および表面光沢の点から好ましい。
It is desirable that the crystal structure of the layered silicate has a high degree of purity with regular stacking in the c-axis direction.
A so-called mixed layer mineral in which the crystal period is disordered and a plurality of types of crystal structures are mixed can also be used. The layered silicate may be used alone or in combination of two or more kinds. Among these, montmorillonite, bentonite, hectorite, and swellable mica having sodium ions between layers are preferable from the viewpoint of dispersibility in the obtained resin molded product, heat resistance, and surface gloss.

【0019】本発明で用いられる処理剤は特に限定され
ず、公知の処理剤が用いられ得、その例としては、ケイ
素を含むシラン系化合物、ポリエーテル鎖を有するポリ
エーテル系化合物、チタンを含むチタネート系化合物、
アンモニウムイオン、ホスホニウムイオンを有する有機
オニウム塩化合物、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドンなどの水溶性高分子などが挙げられる。
The treating agent used in the present invention is not particularly limited, and known treating agents can be used, and examples thereof include a silane compound containing silicon, a polyether compound having a polyether chain, and titanium. Titanate compounds,
Examples thereof include organic onium salt compounds having ammonium ions and phosphonium ions, water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone.

【0020】上記のシラン系化合物とは、通常一般に用
いられる任意のものが使用され、下記一般式(4): YSiX4−n (4) (式中、nは0〜3の整数であり、Yは置換基を有して
いてもよい炭素数1〜25の炭化水素基であり、Xは加
水分解性基および(または)水酸基である。)で表され
るものである。
As the above-mentioned silane compound, any generally used compound is used, and the following general formula (4): Y n SiX 4-n (4) (wherein, n is an integer of 0 to 3) And Y is a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent, and X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group.).

【0021】一般式(4)中の炭素数1〜25の炭化水
素基が置換基を有する場合の置換基の例としては、エス
テル結合で結合している基、エーテル結合で結合してい
る基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、末端に
カルボニル基を有する基、アミド基、メルカプト基、ス
ルホニル結合で結合している基、スルフィニル結合で結
合している基、ニトロ基、ニトロソ基、ニトリル基、ハ
ロゲン原子、水酸基などが挙げられる。炭化水素基は、
これらの内の1種で置換されていても良く、2種以上で
置換されていても良い。
When the hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms in the general formula (4) has a substituent, examples of the substituent include a group bonded by an ester bond and a group bonded by an ether bond. , Epoxy group, amino group, carboxyl group, terminal carbonyl group, amide group, mercapto group, group bound by sulfonyl bond, group bound by sulfinyl bond, nitro group, nitroso group, nitrile group , Halogen atoms, hydroxyl groups and the like. The hydrocarbon group is
One of these may be substituted, or two or more may be substituted.

【0022】Xは加水分解性基および(または)水酸基
であり、該加水分解性基の例としては、アルコキシ基、
アルケニルオキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ
基、アミノ基、アミノキシ基、アミド基、ハロゲン原子
よりなる群から選択される1種以上である。一般式
(4)中、nまたは4−nが2以上の場合、n個のYま
たは4−n個のXはそれぞれ同種でも異種でも良い。
X is a hydrolyzable group and / or a hydroxyl group, and examples of the hydrolyzable group include an alkoxy group,
It is one or more selected from the group consisting of an alkenyloxy group, a ketoxime group, an acyloxy group, an amino group, an aminoxy group, an amide group, and a halogen atom. In the general formula (4), when n or 4-n is 2 or more, n Y's or 4-n X's may be the same or different.

【0023】上記一般式(4)において、Yが炭素数1
〜25の炭化水素基である場合の例としては、デシルト
リメトキシシランの様に直鎖長鎖アルキル基を有するも
の、メチルトリメトキシシランの様に低級アルキル基を
有するもの、2−ヘキセニルトリメトキシシランの様に
不飽和炭化水素基を有するもの、2−エチルヘキシルト
リメトキシシランの様に側鎖を有するアルキル基を有す
るもの、フェニルトリエトキシシランの様にフェニル基
を有するもの、3−β−ナフチルプロピルトリメトキシ
シランの様にナフチル基を有するもの、及びp−ビニル
ベンジルトリメトキシシランの様にアラルキル基を有す
るものが挙げられる。
In the above general formula (4), Y has 1 carbon atom.
Examples of the hydrocarbon group of ~ 25 are those having a linear long-chain alkyl group such as decyltrimethoxysilane, those having a lower alkyl group such as methyltrimethoxysilane, and 2-hexenyltrimethoxy. Those having an unsaturated hydrocarbon group such as silane, those having an alkyl group having a side chain such as 2-ethylhexyltrimethoxysilane, those having a phenyl group such as phenyltriethoxysilane, and 3-β-naphthyl. Examples thereof include those having a naphthyl group such as propyltrimethoxysilane, and those having an aralkyl group such as p-vinylbenzyltrimethoxysilane.

【0024】Yが炭素数1〜25の炭化水素基の中でも
特にビニル基を有する基である場合の例としては、ビニ
ルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、及び
ビニルトリアセトキシシランが挙げられる。Yがエステ
ル基で結合している基で置換されている基を有する基で
ある場合の例としては、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシランが挙げられる。Yがエーテル基で結合
している基で置換されている基を有する基である場合の
例としては、γ−ポリオキシエチレンプロピルトリメト
キシシラン、及び2−エトキシエチルトリメトキシシラ
ンが挙げられる。Yがエポキシ基で置換されている基で
ある場合の例としては、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランが挙げられる。
Examples of the case where Y is a group having a vinyl group among the hydrocarbon groups having 1 to 25 carbon atoms include vinyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, and vinyltriacetoxysilane. An example of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded with an ester group is γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded with an ether group include γ-polyoxyethylenepropyltrimethoxysilane and 2-ethoxyethyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with an epoxy group include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.

【0025】Yがアミノ基で置換されている基である場
合の例としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメト
キシシラン、及びγ−アニリノプロピルトリメトキシシ
ランが挙げられる。Yが末端にカルボニル基を有する基
で置換されている基である場合の例としては、γ−ユレ
イドプロピルトリエトキシシランが挙げられる。Yがメ
ルカプト基で置換されている基である場合の例として
は、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが挙げ
られる。Yがハロゲン原子で置換されている基である場
合の例としては、γ−クロロプロピルトリエトキシシラ
ンが挙げられる。Yがスルホニル基で結合している基で
置換されている基を有する基である場合の例としては、
γ−フェニルスルホニルプロピルトリメトキシシランが
挙げられる。Yがスルフィニル基で結合している基で置
換されている基を有する基である場合の例としては、γ
−フェニルスルフィニルプロピルトリメトキシシランが
挙げられる。
When Y is a group substituted with an amino group, examples thereof include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and γ-anilinopropyltrimethoxysilane. Methoxysilane may be mentioned. An example of the case where Y is a group substituted with a group having a carbonyl group at the terminal is γ-ureidopropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a mercapto group include γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a halogen atom include γ-chloropropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded with a sulfonyl group include:
gamma-phenyl sulfonyl propyl trimethoxysilane is mentioned. Examples of the case where Y is a group having a group substituted with a group bonded with a sulfinyl group include γ
-Phenylsulfinylpropyltrimethoxysilane.

【0026】Yがニトロ基で置換されている基である場
合の例としては、γ−ニトロプロピルトリエトキシシラ
ンが挙げられる。Yがニトロソ基で置換されている基で
ある場合の例としては、γ−ニトロソプロピルトリエト
キシシランが挙げられる。Yがニトリル基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−シアノエチルトリ
エトキシシランおよびγ−シアノプロピルトリエトキシ
シランが挙げられる。Yがカルボキシル基で置換されて
いる基である場合の例としては、γ−(4−カルボキシ
フェニル)プロピルトリメトキシシランが挙げられる。
An example of the case where Y is a group substituted with a nitro group is γ-nitropropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a nitroso group include γ-nitrosopropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a nitrile group include γ-cyanoethyltriethoxysilane and γ-cyanopropyltriethoxysilane. Examples of the case where Y is a group substituted with a carboxyl group include γ- (4-carboxyphenyl) propyltrimethoxysilane.

【0027】前記以外にYが水酸基を有する基であるシ
ラン系化合物もまた使用し得る。その様な例としては、
N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)アミノ−3−プロ
ピルトリエトキシシランが挙げられる。水酸基はまたシ
ラノール基(SiOH)の形であり得る。上記のシラン
系化合物の置換体、または誘導体もまた使用し得る。こ
れらのシラン系化合物は、単独、又は2種以上組み合わ
せて使用され得る。
Besides the above, a silane compound in which Y is a group having a hydroxyl group can also be used. One such example is
N, N-di (2-hydroxyethyl) amino-3-propyltriethoxysilane may be mentioned. The hydroxyl groups can also be in the form of silanol groups (SiOH). Substitutes or derivatives of the above silane compounds can also be used. These silane compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0028】処理剤として使用される上記のポリエーテ
ル化合物とは、主鎖がポリオキシエチレンやポリオキシ
エチレン−ポリオキシプロピレン共重合体などのような
ポリオキシアルキレンである化合物を意味し、繰り返し
単位数が2から100程度のものを意図する。上記のポ
リエーテル化合物は、熱可塑性樹脂や層状化合物に悪影
響を与えない限り、側鎖および/または主鎖中に任意の
置換基を有していても良い。該置換基の例としては、炭
化水素基、エステル結合で結合している基、エポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、末端にカルボニル基を
有する基、アミド基、メルカプト基、スルホニル結合で
結合している基、スルフィニル結合で結合している基、
ニトロ基、ニトロソ基、ニトリル基、アルコキシシリル
基やシラノール基など、Si−O−結合を形成し得る含
Si原子官能基、ハロゲン原子および水酸基などが挙げ
られる。これらの内の1種で置換されていても良く、2
種以上で置換されていても良い。
The above-mentioned polyether compound used as a treating agent means a compound whose main chain is polyoxyalkylene such as polyoxyethylene or polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, and the repeating unit. It is intended that the number is about 2 to 100. The above-mentioned polyether compound may have an arbitrary substituent in the side chain and / or the main chain as long as it does not adversely affect the thermoplastic resin or the layered compound. Examples of the substituent include a hydrocarbon group, a group bonded by an ester bond, an epoxy group, an amino group, a carboxyl group, a group having a carbonyl group at the terminal, an amide group, a mercapto group, and a sulfonyl bond. Group, a group bound by a sulfinyl bond,
Examples thereof include a nitro group, a nitroso group, a nitrile group, an alkoxysilyl group and a silanol group, and a Si-containing atomic functional group capable of forming a Si—O— bond, a halogen atom and a hydroxyl group. It may be substituted with one of these 2
It may be substituted with one or more species.

【0029】処理剤として使用される上記の炭化水素基
とは、直鎖または分岐鎖(すなわち側鎖を有する)の飽
和または不飽和の一価または多価の脂肪族炭化水素基、
脂環式炭化水素基および芳香族炭化水素基を意味し、例
えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シク
ロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ
る。本明細書において、「アルキル基」という場合は、
特に指示がない限り「アルキレン基」等の多価の炭化水
素基を包含することを意図する。同様にアルケニル基、
アルキニル基、シクロアルキル基、フェニル基、及びナ
フチル基は、それぞれアルケニレン基、アルキニレン
基、シクロアルキレン基、フェニレン基、及びナフチレ
ン基等を包含する。
The above-mentioned hydrocarbon group used as a treating agent is a linear or branched (that is, having a side chain) saturated or unsaturated monovalent or polyvalent aliphatic hydrocarbon group,
It means an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group, and examples thereof include an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, a cycloalkyl group, a phenyl group and a naphthyl group. In the present specification, the term “alkyl group” means
Unless otherwise specified, it is intended to include polyvalent hydrocarbon groups such as "alkylene groups". Similarly an alkenyl group,
The alkynyl group, cycloalkyl group, phenyl group, and naphthyl group include an alkenylene group, an alkynylene group, a cycloalkylene group, a phenylene group, a naphthylene group, and the like, respectively.

【0030】ポリエーテル化合物中の置換基の組成比は
特に制限されるものではないが、ポリエーテル化合物が
水または水を含有する極性溶媒に可溶であるように選択
することが望ましい。具体的には、例えば、室温の水1
00gに対する溶解度が1g以上であり、好ましくは2
g以上であり、よりに好ましくは5g以上であり、更に
好ましくは10g以上であり、特に好ましくは20g以
上である。上記の極性溶媒とは、例えば、メタノール、
エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタ
ンジオール等のグリコール類、アセトン、メチルエチル
ケトン等のケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロ
フラン等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド化合物、
その他の溶媒としてピリジン、ジメチルスルホキシドや
N−メチルピロリドン等が挙げられる。また、炭酸ジメ
チルや炭酸ジエチルような炭酸ジエステルも使用でき
る。これらの極性溶媒は単独で用いても良く2種類以上
組み合わせて用いても良い。
The composition ratio of the substituents in the polyether compound is not particularly limited, but it is desirable that the composition is selected so that the polyether compound is soluble in water or a polar solvent containing water. Specifically, for example, room temperature water 1
Solubility in 00g is 1g or more, preferably 2
g or more, more preferably 5 g or more, further preferably 10 g or more, particularly preferably 20 g or more. The polar solvent is, for example, methanol,
Ethanol, alcohols such as isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycols such as 1,4-butanediol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, diethyl ether, ethers such as tetrahydrofuran, N, N-dimethylformamide, N An amide compound such as N-dimethylacetamide,
Other solvents include pyridine, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone and the like. Also, carbonic acid diesters such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate can be used. These polar solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0031】本発明で用いられるポリエーテル化合物の
具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリ
エチレングリコール−ポリプロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール−ポリテトラメチレングリコール、
ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチ
レングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ポリエチレングリコールジエ
チルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエー
テル、ポリエチレングリコールジアリルエーテル、ポリ
エチレングリコールモノフェニルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジフェニルエーテル、ポリエチレングリコ
ールオクチルフェニルエーテル、ポリエチレングリコー
ルメチルエチルエーテル、ポリエチレングリコールメチ
ルアリルエーテル、ポリエチレングリコールグリセリル
エーテル、ポリエチレングリコールモノメタクリレー
ト、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールモノメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコー
ル−ポリプロピレングリコールモノメタクリレート、ポ
リエチレングリコール−ポリプロピレングリコールモノ
アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリテトラメ
チレングリコールモノメタクリレート、ポリエチレング
リコール−ポリテトラメチレングリコールモノアクリレ
ート、メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレ
ート、メトキシポリエチレングリコールモノアクリレー
ト、オクトキシポリエチレングリコール−ポリプロピレ
ングリコールモノメタクリレート、オクトキシポリエチ
レングリコール−ポリプロピレングリコールモノアクリ
レート、ラウロキシポリエチレングリコールモノメタク
リレート、ラウロキシポリエチレングリコールモノアク
リレート、ステアロキシポリエチレングリコールモノメ
タクリレート、ステアロキシポリエチレングリコールモ
ノアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールモ
ノメタクリレート、アリロキシポリエチレングリコール
モノアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリ
コールモノメタクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアク
リレート、ポリエチレングリコール−ポリテトラメチレ
ングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコー
ル−ポリテトラメチレングリコールジアクリレート、ビ
ス(ポリエチレングリコール)ブチルアミン、ビス(ポ
リエチレングリコール)オクチルアミン、ポリエチレン
グリコールビスフェノールAエーテル、ポリエチレング
リコール−ポリプロピレングリコールビスフェノールA
エーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールAジ
メタクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノー
ルAジアクリレート、エチレンオキサイド−プロピレン
オキサイド変性ビスフェノールAジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチ
レングリコールユレイドプロピルエーテル、ポリエチレ
ングリコールメルカプトプロピルエーテル、ポリエチレ
ングリコールフェニルスルホニルプロピルエーテル、ポ
リエチレングリコールフェニルスルフィニルプロピルエ
ーテル、ポリエチレングリコールニトロプロピルエーテ
ル、ポリエチレングリコールニトロソプロピルエーテ
ル、ポリエチレングリコールシアノエチルエーテル、ポ
リエチレングリコールシアノエチルエーテルなどが挙げ
られる。これらのポリエーテル化合物は、単独、又は2
種以上組み合わせて使用され得る。
Specific examples of the polyether compound used in the present invention include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyethylene glycol-polypropylene glycol, polyethylene glycol-polytetramethylene glycol,
Polyethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol monoethyl ether, polyethylene glycol diethyl ether, polyethylene glycol monoallyl ether, polyethylene glycol diallyl ether, polyethylene glycol monophenyl ether, polyethylene glycol diphenyl ether, polyethylene glycol octyl phenyl ether, polyethylene glycol methyl Ethyl ether, polyethylene glycol methyl allyl ether, polyethylene glycol glyceryl ether, polyethylene glycol monomethacrylate, polyethylene glycol monoacrylate, polypropylene glycol monomethacrylate, polypropylene glycol monoacrylate Relate, polyethylene glycol-polypropylene glycol monomethacrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol-polytetramethylene glycol monomethacrylate, polyethylene glycol-polytetramethylene glycol monoacrylate, methoxy polyethylene glycol monomethacrylate, methoxy polyethylene glycol monoacrylate, Octoxy polyethylene glycol-polypropylene glycol monomethacrylate, octoxy polyethylene glycol-polypropylene glycol monoacrylate, lauroxy polyethylene glycol monomethacrylate, lauroxy polyethylene glycol monoacrylate, stearoxy polyethylene Recall monomethacrylate, stearoxy polyethylene glycol monoacrylate, allyloxy polyethylene glycol monomethacrylate, allyloxy polyethylene glycol monoacrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol monomethacrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene Glycol-polytetramethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol-polytetramethylene glycol diacrylate, bis (polyethylene glycol) butylamine, bis (polyethylene glycol) octylamine, polyethylene glycol bisphenol A ether, polyethylene glycol Cole-polypropylene glycol bisphenol A
Ether, ethylene oxide modified bisphenol A dimethacrylate, ethylene oxide modified bisphenol A diacrylate, ethylene oxide-propylene oxide modified bisphenol A dimethacrylate, polyethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol ureidopropyl ether, polyethylene glycol mercaptopropyl ether, polyethylene glycol Examples thereof include phenylsulfonyl propyl ether, polyethylene glycol phenylsulfinyl propyl ether, polyethylene glycol nitropropyl ether, polyethylene glycol nitrosopropyl ether, polyethylene glycol cyanoethyl ether and polyethylene glycol cyanoethyl ether. These polyether compounds may be used alone or
Combinations of two or more species can be used.

【0032】本発明で使用するポリエーテル化合物の中
では、芳香族炭化水素基や脂環式炭化水素基などの環状
炭化水素基を有するものが好ましく、中でも下記一般式
(5):
Among the polyether compounds used in the present invention, those having a cyclic hydrocarbon group such as an aromatic hydrocarbon group or an alicyclic hydrocarbon group are preferable, and among them, the following general formula (5):

【化4】 (式中、−A−は、−O−、−S−、−SO−、−SO
-、−CO−、炭素数1〜20のアルキレン基、また
は炭素数6〜20のアルキリデン基であり、R
、R、R、R、R、RおよびRは、同
一または異なって、水素原子、ハロゲン原子、または炭
素数1〜5の1価の炭化水素基であり、R、R
10は、同一または異なって、炭素数1〜5の2価の炭
化水素基であり、R 、R12は、同一または異なっ
て、水素原子、炭素数1〜20の1価の炭化水素基であ
る。mおよびnはオキシアルキレン単位の繰り返し単位
数を示し、2≦m+n≦50である。)で表されるもの
が層状化合物の分散性の点から好ましい。
[Chemical 4] (In formula, -A- is -O-, -S-, -SO-, -SO.
2- , -CO-, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkylidene group having 6 to 20 carbon atoms, R 1 ,
R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 and R 8 are the same or different and each is a hydrogen atom, a halogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, and R 9 , R
10 are the same or different and is a divalent hydrocarbon group of 1 to 5 carbon atoms, R 1 1, R 12 are the same or different, a hydrogen atom, a monovalent hydrocarbon having 1 to 20 carbon atoms It is a base. m and n represent the number of repeating units of the oxyalkylene unit, and 2 ≦ m + n ≦ 50. What is represented by these is preferable from the viewpoint of dispersibility of the layered compound.

【0033】またチタネート系化合物は、一般式(I)
で表されるようなモノアルコキシ型チタネート系処理剤
としては、例えばイソプロピルトリスイソステアロイル
チタネート、イソプロピルトリス−n−ドデシルベンゼ
ンスルフォニルチタネート及びイソプロピルジメタクリ
ルイソステアロイルチタネート等が、一般式(II)で
表されるようなキレート型チタネート処理剤としては、
例えば、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)−オキ
シアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホス
フェート)−エチレンチタネート、及びジクミルフェニ
ルオキシアセテートチタネート等が、一般式(III)
で表されるようは配位型チタネート処理剤としては、例
えば、テトライソプロピル−ビス−(ジオクチルホスフ
ァイト)チタネート、及びテトラオクチル−ビス(ジト
リデシルホスファイト)チタネート等が挙げられ、更に
はこれらの置換体や誘導体であってもよい。これらは単
独又は2種以上組み合わせて使用される。
Further, the titanate compound is represented by the general formula (I)
Examples of the monoalkoxy titanate-based treating agent represented by the formula include isopropyl tris-isostearoyl titanate, isopropyl tris-n-dodecylbenzene sulfonyl titanate, and isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate represented by the general formula (II). As a chelate-type titanate treatment agent such as
For example, bis (dioctylpyrophosphate) -oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) -ethylene titanate, dicumylphenyloxyacetate titanate and the like are represented by the general formula (III)
As the coordination type titanate treating agent as represented by, for example, tetraisopropyl-bis- (dioctylphosphite) titanate, tetraoctyl-bis (ditridecylphosphite) titanate and the like, and further, these It may be a substitution product or a derivative. These are used alone or in combination of two or more.

【0034】[0034]

【化5】 [Chemical 5]

【0035】処理剤として使用される上記の有機オニウ
ム塩化合物は、オニウムイオンおよびハロゲンイオン等
の陰イオンを含む従来公知のオニウム塩である。上記オ
ニウムイオンとしては、アンモニウムイオン、ホスホニ
ウムイオン、スルホニウムイオン、複素芳香環由来のオ
ニウムイオン等に代表される構造を有するものである。
これらのうち、入手の容易さ、安定性の点から、アンモ
ニウムイオン、ホスホニウムイオン、複素芳香環由来の
オニウムイオンが好適に用いられ得る。
The above-mentioned organic onium salt compound used as a treating agent is a conventionally known onium salt containing anion such as onium ion and halogen ion. The onium ion has a structure represented by an ammonium ion, a phosphonium ion, a sulfonium ion, a heteroaromatic ring-derived onium ion, or the like.
Among these, ammonium ions, phosphonium ions, and onium ions derived from a heteroaromatic ring can be preferably used from the viewpoints of easy availability and stability.

【0036】上記アンモニウムイオンとしては、ドデシ
ルアンモニウム、ヘキサデシルアンモニウム、オクタデ
シルアンモニウム、メチルドデシルアンモニウム、ブチ
ルドデシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニ
ウム、ジメチルオクチルアンモニウム、ジメチルドデシ
ルアンモニウム、ジメチルヘキサデシルアンモニウム、
ジメチルオクタデシルアンモニウム、トリメチルドデシ
ルアンモニウム、トリエチルテトラデシルアンモニウ
ム、トリブチルヘキサデシルアンモニウム、ジメチルジ
ドデシルアンモニウム、ジエチルジテトラデシルアンモ
ニウム、ジブチルジヘキサデシルアンモニウム、トリデ
シルメチルアンモニウム等のアルキルアンモニウム、ジ
メチルフェニルアンモニウム、ジフェニルドデシルアン
モニウム、ジフェニルオクタデシルアンモニウム、メチ
ルベンジルジドデシルアンモニウム、ジベンジルジヘキ
サデシルアンモニウム等のフェニル基を有するアンモニ
ウム、[PEG]アンモニウム(以下、[PEG]はポ
リエチレングリコール鎖を示す)、メチル[PEG]ア
ンモニウム、ドデシル[PEG]アンモニウム、ヘキサ
デシル[PEG]アンモニウム、ジメチル[PEG]ア
ンモニウム、メチルドデシル[PEG]アンモニウム、
メチルオクタデシル[PEG]アンモニウム、メチルビ
ス[PEG]アンモニウム、ドデシルビス[PEG]ア
ンモニウム、ヘキサデシルビス[PEG]アンモニウム
等の親水性基を有するアンモニウム、グリシン、アラニ
ン、バリン、ロイシン、イソロイシン、フェニルアラニ
ン、チロシン、トレオニン、セリン、ブロニン、トリプ
トファン、メチオニン、シスチン、システイン、アスパ
ラギン、アスパラギン酸、グルタミン、グルタミン酸、
リジン、アルギニン、ヒスチジン等のα−アミノ酸のア
ンモニウム、6−アミノカプロン酸、8−アミノオクタ
ン酸、10−アミノデカン酸、11−アミノウンデカン
酸、12−アミノドデカン酸等のω−アミノ酸のアンモ
ニウムが挙げられる。
Examples of the ammonium ions include dodecyl ammonium, hexadecyl ammonium, octadecyl ammonium, methyl dodecyl ammonium, butyl dodecyl ammonium, methyl octadecyl ammonium, dimethyloctyl ammonium, dimethyl dodecyl ammonium, dimethyl hexadecyl ammonium,
Dimethyl octadecyl ammonium, trimethyl dodecyl ammonium, triethyl tetradecyl ammonium, tributyl hexadecyl ammonium, dimethyl didodecyl ammonium, diethyl ditetradecyl ammonium, dibutyl dihexadecyl ammonium, tridecyl methyl ammonium and other alkyl ammonium, dimethyl phenyl ammonium, diphenyl dodecyl Ammonium having a phenyl group such as ammonium, diphenyloctadecyl ammonium, methylbenzyl didodecyl ammonium, dibenzyl dihexadecyl ammonium, [PEG] ammonium (hereinafter [PEG] represents a polyethylene glycol chain), methyl [PEG] ammonium, Dodecyl [PEG] ammonium, hexadecyl [PEG] Moniumu, dimethyl [PEG] ammonium, methyl dodecyl [PEG] ammonium,
Ammonium having hydrophilic groups such as methyl octadecyl [PEG] ammonium, methyl bis [PEG] ammonium, dodecyl bis [PEG] ammonium, and hexadecyl bis [PEG] ammonium, glycine, alanine, valine, leucine, isoleucine, phenylalanine, tyrosine, threonine , Serine, bronine, tryptophan, methionine, cystine, cysteine, asparagine, aspartic acid, glutamine, glutamic acid,
Examples include ammonium of α-amino acids such as lysine, arginine, and histidine, ammonium of ω-amino acids such as 6-aminocaproic acid, 8-aminooctanoic acid, 10-aminodecanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and 12-aminododecanoic acid. .

【0037】ホスホニウムイオンとしては、テトラブチ
ルホスホニウム、テトラオクチルホスホニウム、トリメ
チルデシルホスホニウム、トリメチルドデシルホスホニ
ウム、トリメチルヘキサデシルホスホニウム、トリメチ
ルオクタデシルホスホニウム、トリブチルドデシルホス
ホニウム、トリブチルヘキサデシルホスホニウム、トリ
ブチルオクタデシルホスホニウム等のアルキルホスホニ
ウム、[PEG]ホスホニウム、メチル[PEG]ホス
ホニウム、ドデシル[PEG]ホスホニウム、ヘキサデ
シル[PEG]ホスホニウム、ジメチル[PEG]ホス
ホニウム、メチルドデシル[PEG]ホスホニウム、メ
チルオクタデシル[PEG]ホスホニウム、メチルビス
[PEG]ホスホニウム、ドデシルビス[PEG]ホス
ホニウム、ヘキサデシルビス[PEG]ホスホニウム等
が挙げられる。
Examples of the phosphonium ion include tetrabutylphosphonium, tetraoctylphosphonium, trimethyldecylphosphonium, trimethyldodecylphosphonium, trimethylhexadecylphosphonium, trimethyloctadecylphosphonium, tributyldodecylphosphonium, tributylhexadecylphosphonium, and tributyloctadecylphosphonium. [PEG] phosphonium, methyl [PEG] phosphonium, dodecyl [PEG] phosphonium, hexadecyl [PEG] phosphonium, dimethyl [PEG] phosphonium, methyl dodecyl [PEG] phosphonium, methyl octadecyl [PEG] phosphonium, methyl bis [PEG] phosphonium, dodecyl bis [PEG] phosphonium, hexa Shirubisu [PEG] phosphonium, and the like.

【0038】スルホニウムイオンとしては、トリドデシ
ルスルホニウム、ジドデシルテトラデシルスルホニウム
等が挙げられる。複素芳香環由来のオニウムイオンとし
ては、ピルジニウム、メチルピリジニウム、ジメチルピ
リジニウム、2−フェニルピリジニウム、2−アミノピ
リジニウム、ニコチニウム、ニコチンアミドのオニウ
ム、キノリニウム、イソキノリニイウム等が挙げられ
る。上記のオニウム塩の置換体、または誘導体もまた使
用し得る。これらのオニウム塩は、単独、又は2種以上
組み合わせて使用され得る。
Examples of the sulfonium ion include tridodecylsulfonium and didodecyltetradecylsulfonium. Examples of the onium ion derived from the heteroaromatic ring include pyridinium, methylpyridinium, dimethylpyridinium, 2-phenylpyridinium, 2-aminopyridinium, nicotinium, nicotinamide onium, quinolinium, and isoquinolinium. Substitutes or derivatives of the above onium salts may also be used. These onium salts may be used alone or in combination of two or more.

【0039】水溶性高分子は具体的には、ポリビニルア
ルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリビニルピロ
リドン、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリルアミ
ド、二糖、三糖等のオリゴ糖、セルロース系加工天然高
分子、デンプン系加工天然高分子等が挙げられるが、こ
れらに限定されるものではない。これらは、水溶性が損
なわれない範囲であれば、置換基を有していても良い。
上記化合物の他に、デンプン質、マンナン、海藻類、植
物粘質物、微生物による粘質物、及びタンパク質等の天
然高分子化合物や、ポリビニルイミン、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体等の高分子物質も使用できる。
Specific examples of the water-soluble polymer include polyvinyl alcohol, sodium polyacrylate, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid ester, oligosaccharides such as polyacrylamide, disaccharide and trisaccharide, cellulose-based processed natural polymer and starch. Examples include, but are not limited to, system-processed natural polymers. These may have a substituent as long as the water solubility is not impaired.
In addition to the above compounds, starch, mannan, seaweed, plant mucilage, microbial mucilage, natural polymeric compounds such as proteins, and polymeric substances such as polyvinylimine and ethylene-vinyl alcohol copolymer are also used. it can.

【0040】本発明で用いられる溶媒は、特に限定され
ないが、例えば、水、水と任意の割合で相溶する極性溶
媒、及び水と該極性溶媒の混合溶媒を意味する。該極性
溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール等のアルコール類、エチレングリコール、
プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等のグ
リコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン
類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテ
ル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチ
ルアセトアミド等のアミド化合物、その他の溶媒として
ピリジン、ジメチルスルホキシドやN−メチルピロリド
ン等が挙げられる。又、炭酸ジメチルや炭酸ジエチルよ
うな炭酸ジエステルも使用できる。これらの極性溶媒は
単独で用いても良く2種類以上組み合わせて用いても良
い。
The solvent used in the present invention is not particularly limited, but means, for example, water, a polar solvent compatible with water at an arbitrary ratio, and a mixed solvent of water and the polar solvent. Examples of the polar solvent include alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol, ethylene glycol,
Glycols such as propylene glycol and 1,4-butanediol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran, amide compounds such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide, and others Examples of the solvent include pyridine, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, and the like. Further, carbonic acid diesters such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate can also be used. These polar solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0041】上記ポリエーテル化合物やシラン系化合物
の使用量は、樹脂成形体中の層状化合物の分散性が十分
に高まるように調整し得る。必要ならば、異種の官能基
を有する複数種を併用し得る。従って、添加量は一概に
数値で限定されるものではないが、層状化合物100質
量部に対するポリエーテル化合物やシラン系化合物の配
合量の下限値は、0.1質量部であり、好ましくは0.
2質量部であり、より好ましくは0.3質量部であり、
更に好ましくは0.4質量部であり、特に好ましくは
0.5質量部である。層状化合物100質量部に対する
層状化合物の配合量の上限値は、200質量部であり、
好ましくは180質量部であり、より好ましくは160
質量部であり、更に好ましくは140質量部であり、特
に好ましくは120質量部である。下限値が0.1質量
部未満であると層状化合物の微分散化効果が充分で無く
なる傾向がある。また、200質量部以上では効果が変
わらないので、200質量部より多く使用する必要はな
い。
The amount of the above-mentioned polyether compound or silane compound used can be adjusted so that the dispersibility of the layered compound in the resin molding is sufficiently enhanced. If necessary, a plurality of types having different functional groups can be used in combination. Therefore, the addition amount is not limited numerically, but the lower limit of the amount of the polyether compound or the silane-based compound compounded with respect to 100 parts by mass of the layered compound is 0.1 part by mass, and preferably 0.1.
2 parts by mass, more preferably 0.3 parts by mass,
It is more preferably 0.4 parts by mass, and particularly preferably 0.5 parts by mass. The upper limit of the compounding amount of the layered compound with respect to 100 parts by mass of the layered compound is 200 parts by mass,
It is preferably 180 parts by mass, more preferably 160 parts by mass.
It is preferably 100 parts by mass, more preferably 140 parts by mass, and particularly preferably 120 parts by mass. If the lower limit is less than 0.1 part by mass, the effect of finely dispersing the layered compound tends to be insufficient. Further, since the effect does not change at 200 parts by mass or more, it is not necessary to use more than 200 parts by mass.

【0042】本発明の処理法によって無機粒子が表面処
理された事は、従来公知の分析法で確認し得る。例え
ば、無機粒子の表面に上記一般式(4)で表されるシラ
ン系化合物が導入されている場合は以下の方法を採用で
きる。すなわち、まず、テトラヒドロフランやクロロホ
ルムなどの有機溶剤を用いて表面処理された無機粒子を
洗浄する事によって、単に吸着しているシラン系化合物
を洗浄し除去する。洗浄後の無機粒子を乳鉢などで粉体
状にしたのち充分に乾燥する。次いで、無機粒子を粉末
状の臭化カリウム(KBr)等のような窓材質と所定の
比率で充分に混合して加圧錠剤化し、フーリエ変換(F
T)−IRを用い、透過法等により、シラン系化合物に
由来する吸収帯を測定する。より正確に測定することが
所望される場合、あるいは導入されたシラン系化合物量
が少ない場合には、充分に乾燥した粉末状の表面処理無
機粒子をそのまま拡散反射法(DRIFT法)で測定す
ることが望ましい。
The surface treatment of the inorganic particles by the treatment method of the present invention can be confirmed by a conventionally known analysis method. For example, when the silane compound represented by the general formula (4) is introduced on the surface of the inorganic particles, the following method can be adopted. That is, first, the surface-treated inorganic particles are washed with an organic solvent such as tetrahydrofuran or chloroform to simply wash and remove the adsorbed silane compound. The washed inorganic particles are pulverized in a mortar or the like and then thoroughly dried. Then, the inorganic particles are sufficiently mixed with a window material such as powdered potassium bromide (KBr) at a predetermined ratio to form tablets under pressure, and Fourier transform (F
The absorption band derived from the silane-based compound is measured by a transmission method or the like using T) -IR. When more accurate measurement is desired or when the amount of introduced silane compound is small, the sufficiently dried powdery surface-treated inorganic particles should be directly measured by the diffuse reflection method (DRIFT method). Is desirable.

【0043】無機粒子が膨潤性層状化合物であり、シラ
ン系化合物、有機オニウム塩化合物、ポリエーテル化合
物、水溶性高分子などで表面処理された場合は、表面処
理前後の膨潤性層状化合物の底面間隔測定が挙げられ
る。すなわち、本発明の表面処理無機粒子を十分に乾燥
した後に、小角X線回折法(SAXS)などで底面間隔
を確認し得る。この方法では、表面処理した膨潤性層状
無機化合物の(001)面に由来するX線回折ピーク角
値をSAXSで測定し、ブラッグ(Bragg)の式に当て
はめて算出することにより底面間隔を求め得る。同様に
処理前の膨潤性層状化合物の底面間隔を測定し、この両
者を比較することにより底面間隔の拡大を確認し得る。
When the inorganic particles are a swellable layered compound and are surface-treated with a silane compound, an organic onium salt compound, a polyether compound, a water-soluble polymer, etc., the bottom spacing of the swellable layered compound before and after the surface treatment Examples include measurements. That is, after thoroughly drying the surface-treated inorganic particles of the present invention, the bottom surface spacing can be confirmed by a small angle X-ray diffraction method (SAXS) or the like. In this method, the X-ray diffraction peak angle value derived from the (001) plane of the surface-treated swellable layered inorganic compound is measured by SAXS, and the value is applied to the Bragg equation to calculate the bottom spacing. . Similarly, the bottom surface interval of the swellable layered compound before the treatment is measured, and the expansion of the bottom surface interval can be confirmed by comparing the two.

【0044】本発明で得られる表面処理した無機粒子
は、極めて効率的に均一に表面処理が施されるので、各
種射出成形用樹脂の強化剤、寸法安定付与剤、耐熱付与
剤等として利用可能であり、またフィルム製品やボトル
製品の強化剤やガスバリヤ付与剤等として用いられる
他、有機溶媒や塗料などの粘度調節剤など各種分野に利
用可能である。
Since the surface-treated inorganic particles obtained in the present invention are extremely efficiently and uniformly surface-treated, they can be used as a strengthening agent for various injection molding resins, a dimensional stability imparting agent, a heat resistance imparting agent and the like. In addition to being used as a strengthening agent for film products and bottle products, a gas barrier imparting agent, etc., it can be used in various fields such as a viscosity modifier for organic solvents and paints.

【0045】[0045]

【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるも
のではない。実施例、及び比較例で使用する主要原料を
以下にまとめて示す。尚、特に断らない場合は、原料の
精製は行っていない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. The main raw materials used in Examples and Comparative Examples are summarized below. Unless otherwise specified, the raw materials were not purified.

【0046】(原料) ・無機粒子A−1:モンモリロナイト(クニミネ工業
(株)製クニピアF、底面間隔=13Å) ・無機粒子A−2:膨潤性雲母(コープケミカル(株)
製ソマシフME100、底面間隔=12Å) ・処理剤B−1:ポリエーテル化合物(東邦化学(株)
製ビスオール18EN) ・処理剤B−2:シラン系化合物(日本ユニカー(株)
製A1120) ・処理剤B−3:有機オニウム塩化合物(ライオン
(株)製エソカードC25) ・処理剤B−4:ポリビニルピロリドン(和光純薬製)
(Raw Material) Inorganic particles A-1: Montmorillonite (Kunipia F manufactured by Kunimine Industries Co., Ltd., bottom spacing = 13Å) Inorganic particles A-2: Swelling mica (Corp Chemical Co., Ltd.)
Somasif ME100 manufactured, bottom spacing = 12Å) -Treatment agent B-1: Polyether compound (Toho Chemical Co., Ltd.)
Bis-all 18EN manufactured) -Treatment agent B-2: Silane compound (Nippon Unicar Co., Ltd.
A1120) -Treatment agent B-3: Organic onium salt compound (Esocard C25 manufactured by Lion Corporation) -Treatment agent B-4: Polyvinylpyrrolidone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

【0047】(底面間隔)X線発生装置(理学電機
(株)製RU−200B)を用い、以下の測定条件で底
面間隔を測定した:ターゲットCuKα線、Niフィル
ター、電圧:40kV、電流:200mA、走査角2θ
=0.2〜16.0°、ステップ角=0.02°。
(Bottom Distance) An X-ray generator (RU-200B manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd.) was used to measure the bottom distance under the following measurement conditions: target CuKα ray, Ni filter, voltage: 40 kV, current: 200 mA. , Scan angle 2θ
= 0.2 to 16.0 °, step angle = 0.02 °.

【0048】底面間隔は、小角X線回折ピーク角値をブ
ラッグの式に代入して算出した。ただし、小角X線ピー
ク角値の確認が困難である場合は、層が十分に劈開して
結晶性が実質的に消失したかあるいは、ピーク角値がお
およそ0.8°以下である為に確認が困難であるとみな
し、底面間隔の評価結果としては>100Åとした。
The bottom spacing was calculated by substituting the small angle X-ray diffraction peak angle value into the Bragg equation. However, if it is difficult to confirm the small angle X-ray peak angle value, confirm that the layer has been sufficiently cleaved and the crystallinity has substantially disappeared, or the peak angle value is approximately 0.8 ° or less. However, the evaluation result of the bottom surface spacing was set to> 100 Å.

【0049】(FT−IR)約1mgの表面処理無機粒
子と約200mgのKBr粉末とを乳鉢を用いて充分に
混合した後、卓上プレスを用いて測定用のKBrディス
クを作製した。ついで赤外分光器(島津製作所(株)製
8100M)を用いて透過法で測定した。検出器は液体
窒素で冷却したMCT検出器を用い、分解能は4cm−
1、スキャン回数は100回とした。
(FT-IR) About 1 mg of surface-treated inorganic particles and about 200 mg of KBr powder were thoroughly mixed in a mortar, and then a KBr disk for measurement was prepared using a tabletop press. Then, it was measured by a transmission method using an infrared spectrometer (8100M, manufactured by Shimadzu Corporation). The detector used was an MCT detector cooled with liquid nitrogen, and the resolution was 4 cm-
1, the number of scans was 100 times.

【0050】(灰分率)JIS K 7052に準じて測
定した。
(Ash content) Measured according to JIS K 7052.

【0051】実施例1 混練機としてクリモト鉄工(株)製KRCニーダを用い
た。100質量部(以降、「部」と表記)の無機粒子A
−2およびイオン交換水100部を同時にKRCニーダ
に添加し、回転数200rpmで混練した。次いで、途
中の添加口から30部の処理剤B−1を添加し、そのま
ま混練を続けた。無機粒子がKRCニーダ内に滞留して
いた時間、すなわち混練処理時間は約40秒であった。
次いでオーブンでの乾燥およびハンマーミルによる粉砕
を行い、粉末状の処理無機粒子を得た。得られた無機粒
子の表面状態および底面間隔を測定した。結果を表1に
示す。
Example 1 A KRC kneader manufactured by Kurimoto Iron Works Co., Ltd. was used as a kneading machine. 100 parts by mass (hereinafter referred to as "part") of inorganic particles A
-2 and 100 parts of ion-exchanged water were simultaneously added to the KRC kneader and kneaded at a rotation speed of 200 rpm. Then, 30 parts of the treating agent B-1 was added from the midway addition port, and kneading was continued. The time during which the inorganic particles stayed in the KRC kneader, that is, the kneading time was about 40 seconds.
Then, it was dried in an oven and pulverized by a hammer mill to obtain powdered treated inorganic particles. The surface state and bottom surface spacing of the obtained inorganic particles were measured. The results are shown in Table 1.

【0052】比較例1 混練機以外の方法を用い、実施例1と同じ組成比で無機
粒子A−2の処理が可能かどうかを評価した。すなわ
ち、湿式撹拌機を用いた。実施例1と同じ組成でイオン
交換水と無機粒子A−2の混合を試みたが、撹拌不能と
なり処理できなかった。
Comparative Example 1 Using a method other than the kneader, it was evaluated whether the inorganic particles A-2 could be treated with the same composition ratio as in Example 1. That is, a wet stirrer was used. An attempt was made to mix ion-exchanged water and inorganic particles A-2 with the same composition as in Example 1, but the stirring was impossible and the treatment could not be performed.

【0053】比較例2 比較例1と同様の湿式撹拌機を用いた。100部の無機
粒子A−2に対して1000部のイオン交換水を用い、
比較例1よりも希釈して撹拌した。次いで処理剤B−1
を添加して更に15分撹拌を続けた。実施例1と同様
に、乾燥、粉砕、評価した。上記方法で無機粒子A−2
には実施例1と同じ官能基が見られ、かつ底面間隔も同
様に広がっていた。すなわち表面処理が施されているも
のの、撹拌時に多量の水を用いたので水の乾燥除去に4
0時間かかり、生産性の点で不適であることが判る。
Comparative Example 2 The same wet stirrer as in Comparative Example 1 was used. Using 1000 parts of ion-exchanged water for 100 parts of the inorganic particles A-2,
The mixture was diluted more than in Comparative Example 1 and stirred. Then treatment agent B-1
Was added and stirring was continued for another 15 minutes. Drying, crushing and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1. Inorganic particles A-2 according to the above method
Had the same functional groups as in Example 1, and the bottom spacing was also widened. In other words, although a surface treatment was applied, a large amount of water was used during stirring, so 4
It takes 0 hours, which proves to be unsuitable in terms of productivity.

【0054】比較例3 水の組成比が小さくても撹拌できる機器としてリボンブ
レンダーを用いた。まず、実施例1と同じ組成でイオン
交換水と無機粒子A−1を混合した。30分間混合した
後に処理剤B−1を添加し、そのまま混練を30分間続
けた。処理時間は計60分であった。次いで乾燥粉砕し
て粉末状とした。乾燥時間は実施例1と同程度で短かっ
たが、官能基が見られない場合、底面間隔が処理前と全
く変化ない場合、変化していても実施例1で得られた無
機粒子の底面間隔よりも小さい場合と様々であった。す
なわち、リボンブレンダーのような混練作用がない機器
では、処理に長時間かけても処理が不充分かつ不均一と
なり不適であることが判る。
Comparative Example 3 A ribbon blender was used as a device capable of stirring even if the composition ratio of water was small. First, ion-exchanged water and inorganic particles A-1 were mixed with the same composition as in Example 1. After mixing for 30 minutes, the treating agent B-1 was added and kneading was continued for 30 minutes. The processing time was 60 minutes in total. Then, it was dried and pulverized into a powder. The drying time was as short as that of Example 1, but when no functional group was observed, the bottom spacing did not change at all, or even if it changed, the bottom spacing of the inorganic particles obtained in Example 1 It was smaller and smaller. That is, it is understood that an apparatus having no kneading action, such as a ribbon blender, is unsuitable because the processing is insufficient and non-uniform even if the processing takes a long time.

【0055】[0055]

【表1】 [Table 1]

【0056】実施例2〜4 表2に示す種類および質量比の無機粒子および処理剤を
用い、実施例1と同様に混練機を用いて無機粒子の処理
を行った。結果を表2に示す。
Examples 2 to 4 Inorganic particles and treating agents of the types and mass ratios shown in Table 2 were used, and the inorganic particles were treated in the same manner as in Example 1 using a kneader. The results are shown in Table 2.

【0057】[0057]

【表2】 [Table 2]

【0058】実施例5 熱可塑性ポリエステル樹脂(鐘紡(株)製EFG70)1
00質量部および実施例1で得られた無機粒子13質量
部を2軸押出機(日本製鋼(株)TEX44)で溶融混練
しペレット化した。得られたペレットを130℃×4時
間乾燥した後、型締圧75tの射出成形機(東芝機械
(株)製IS−75E)を用い、寸法約10×100×
6mmの試験片を射出成形し、荷重たわみ温度(AST
M D−648)、曲げ強度および曲げ弾性率(AST
M D−790)を測定した。また、別に、寸法約12
0×120×2mmの平板状試験片を射出成形し、成形
収縮率および東京精密(株)製の表面粗さ計Surfcom1
500Aを用いて中心線粗さを測定した。結果を表3に
示す。
Example 5 Thermoplastic polyester resin (EFG70 manufactured by Kanebo Co., Ltd.) 1
00 parts by mass and 13 parts by mass of the inorganic particles obtained in Example 1 were melt-kneaded and pelletized by a twin-screw extruder (TEX44 manufactured by Japan Steel Manufacturing Co., Ltd.). After drying the obtained pellets at 130 ° C. for 4 hours, using an injection molding machine with a mold clamping pressure of 75 t (IS-75E manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), a size of about 10 × 100 ×
A 6 mm test piece was injection molded and the deflection temperature under load (AST
MD-648), flexural strength and flexural modulus (AST
MD-790) was measured. Separately, the size is about 12
A 0x120x2mm flat plate test piece is injection-molded to obtain molding shrinkage and a surface roughness meter Surfcom1 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Centerline roughness was measured using 500A. The results are shown in Table 3.

【0059】比較例4 実施例1で得られた無機粒子の代わりに、比較例3で得
られた無機粒子を用いた以外は実施例5と同様の方法で
評価した。結果を表3に示す。表3より、本発明で得ら
れる無機粒子を熱可塑性樹脂と混練して樹脂組成物とし
たものは、表面性を損なわずに機械物性、耐熱性や成形
収縮に優れることがわかる。
Comparative Example 4 Evaluation was made in the same manner as in Example 5 except that the inorganic particles obtained in Comparative Example 3 were used instead of the inorganic particles obtained in Example 1. The results are shown in Table 3. From Table 3, it can be seen that the inorganic particles obtained in the present invention were kneaded with a thermoplastic resin to obtain a resin composition, which was excellent in mechanical properties, heat resistance and molding shrinkage without impairing surface properties.

【0060】[0060]

【表3】 [Table 3]

【0061】[0061]

【発明の効果】以上詳述したように、無機粒子および処
理剤を含有する系を混練機で処理することにより、短時
間、高効率かつ均一な処理表面を有する無機粒子を製造
することができる。該表面処理法によって得られる無機
粒子は、樹脂組成物の表面性を損なわずに各種射出成形
用樹脂の強化剤、寸法安定付与剤、耐熱付与剤、フィル
ム製品やボトル製品の強化剤やガスバリヤ付与剤、有機
溶媒や塗料などの粘度調節剤など各種分野に利用可能で
ある。
As described in detail above, by treating a system containing inorganic particles and a treating agent with a kneader, it is possible to produce inorganic particles having high efficiency and uniform treated surface in a short time. . The inorganic particles obtained by the surface treatment method are a reinforcing agent for various resins for injection molding, a dimensional stability imparting agent, a heat resistance imparting agent, a reinforcing agent for a film product or a bottle product, and a gas barrier imparting agent without impairing the surface properties of the resin composition. It can be used in various fields such as agents, organic solvents and viscosity modifiers such as paints.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 101/00 C08L 101/00 (72)発明者 中野 公彦 兵庫県神戸市垂水区本多聞6−27−4 Fターム(参考) 4J002 AA011 AA021 DE186 DH036 DJ006 FB086 FD016 4J037 AA02 AA08 AA10 AA17 AA18 AA21 AA25 AA27 AA30 CB15 CB19 CB22 CB23 CB26 CC01 CC02 CC11 CC12 CC15 CC16 CC25 DD10 EE03 EE28 FF30─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08L 101/00 C08L 101/00 (72) Inventor Kimihiko Nakano 6-27- Honda, Tarumi-ku, Kobe-shi, Hyogo 4F term (reference) 4J002 AA011 AA021 DE186 DH036 DJ006 FB086 FD016 4J037 AA02 AA08 AA10 AA17 AA18 AA21 AA25 AA27 AA30 CB15 CB19 CB22 CB23 CB26 CC10 CC02 CC11 CC12 CC15 CC03 CC25 DD25

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 無機粒子および処理剤を含有する系を混
練することによって、無機粒子を表面処理することを特
徴とする表面処理された無機粒子の製造方法。
1. A method for producing surface-treated inorganic particles, which comprises surface-treating the inorganic particles by kneading a system containing the inorganic particles and a treating agent.
【請求項2】 該系が溶媒を含む、請求項1に記載の無
機粒子の製造方法。
2. The method for producing inorganic particles according to claim 1, wherein the system contains a solvent.
【請求項3】 溶媒が水を含む、請求項2に記載の無機
粒子の製造方法。
3. The method for producing inorganic particles according to claim 2, wherein the solvent contains water.
【請求項4】 無機粒子が層状化合物である、請求項1
〜3のいずれかに記載の無機粒子の製造方法。
4. The inorganic particle is a layered compound.
4. The method for producing inorganic particles according to any one of 3 to 3.
【請求項5】 層状化合物が膨潤性層状化合物である、
請求項4に記載の無機粒子の製造方法。
5. The layered compound is a swellable layered compound,
The method for producing the inorganic particles according to claim 4.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の無機粒
子の製造方法で得られる、表面処理無機粒子。
6. Surface-treated inorganic particles obtained by the method for producing inorganic particles according to claim 1.
JP2001222993A 2001-07-24 2001-07-24 Method for producing surface-treated inorganic particle and surface-treated inorganic particle Pending JP2003034759A (en)

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JPH08508061A (en) * 1991-07-30 1996-08-27 イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー Mica-based pigment coated with alkylene glycol alkyl ether
JPH09302142A (en) * 1996-05-20 1997-11-25 Fukuvi Chem Ind Co Ltd Thermoplastic polymer composition
JP2001187846A (en) * 1999-11-12 2001-07-10 Bayer Ag Solid pigment composition for staining seed/seed make-up material

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