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JP2003034091A - Lithographic printing original plate - Google Patents

Lithographic printing original plate

Info

Publication number
JP2003034091A
JP2003034091A JP2001221803A JP2001221803A JP2003034091A JP 2003034091 A JP2003034091 A JP 2003034091A JP 2001221803 A JP2001221803 A JP 2001221803A JP 2001221803 A JP2001221803 A JP 2001221803A JP 2003034091 A JP2003034091 A JP 2003034091A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
lithographic printing
treatment
film
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2001221803A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Maemoto
一夫 前本
Hisashi Hotta
久 堀田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2001221803A priority Critical patent/JP2003034091A/en
Priority to EP04011700A priority patent/EP1464514B1/en
Priority to DE60217182T priority patent/DE60217182T2/en
Priority to EP04011675A priority patent/EP1464513B1/en
Priority to EP02016280A priority patent/EP1279520B1/en
Priority to DE60224229T priority patent/DE60224229T2/en
Priority to DE60212508T priority patent/DE60212508T2/en
Priority to EP05013885A priority patent/EP1586461B1/en
Priority to DE60217555T priority patent/DE60217555T2/en
Priority to EP05013893A priority patent/EP1593522B1/en
Priority to AT05013893T priority patent/ATE387320T1/en
Priority to AT04028134T priority patent/ATE381444T1/en
Priority to EP04028134A priority patent/EP1516748B1/en
Priority to AT04011700T priority patent/ATE349337T1/en
Priority to AT02016280T priority patent/ATE330798T1/en
Priority to AT04011675T priority patent/ATE348015T1/en
Priority to US10/200,447 priority patent/US6929895B2/en
Priority to EP04027174A priority patent/EP1518712B1/en
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Publication of JP2003034091A publication Critical patent/JP2003034091A/en
Abandoned legal-status Critical Current

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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sensitive lithographic printing original plate, which has favorable press developability, high sensitivity and, at the same time, high plate werability and, in addition favorable hardness to be stained by printing such as favorable ink repelling properties or the like under the condition that this lithographic printing plate can execute printing being installed as it is without being processed after the scanning exposure of infrared ray based on digital signals. SOLUTION: In this lithographic printing original plate, an image recording layer including thermally amalgamable self-water-dispersible resin particulates and allowing to be written through infrared laser exposure is provided on an aluminum board having a hydrophilic film obtained by being electrochemically roughening treated in a hydrochloric acid-containing aqueous solution and having the thermal conductivity of 0.05 to 0.5 W/mk.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、現像不要のコンピ
ュータ・ツウ・プレートシステム用の平版印刷用原板に
関する。より詳しくは、デジタル信号に基づいた赤外線
走査露光による画像記録が可能であり、画像記録したも
のは従来のような液体による現像工程を経ることなし
で、そのまま印刷機に装着して印刷することが可能な感
熱性平版印刷用原板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lithographic printing plate precursor for a computer-to-plate system that does not require development. More specifically, it is possible to record an image by infrared scanning exposure based on a digital signal, and the image-recorded product can be directly mounted on a printing machine and printed without undergoing a conventional liquid development process. A possible heat-sensitive lithographic printing plate precursor.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年進展が目覚ましいコンピュータ・ツ
ウ・プレート(CTP)システム用平版印刷用原板につ
いては、多数の研究がなされている。その中で、より一
層の工程合理化と廃液処理問題の解決を目指すものとし
て、露光後、そのまま印刷機に装着して印刷可能な平版
印刷用原板が研究され、種々の方法が提案されている。
有望な方法の一つは、親水性バインダーポリマー中に疎
水性熱可塑性ポリマー粒子を分散した層を画像記録層と
する感熱性平版印刷用原板である。画像記録層に熱を加
えると疎水性熱可塑性ポリマー粒子が融着合体し、親水
性の画像記録層表面が親油性画像部に変換することを利
用した方法である。
2. Description of the Related Art Many studies have been conducted on a lithographic printing plate precursor for a computer to plate (CTP) system, which has made remarkable progress in recent years. Among them, in order to further rationalize the process and solve the problem of waste liquid treatment, a lithographic printing plate that can be mounted on a printing machine as it is and printed after exposure has been studied, and various methods have been proposed.
One of the promising methods is a heat-sensitive lithographic printing plate precursor having an image recording layer comprising a layer in which hydrophobic thermoplastic polymer particles are dispersed in a hydrophilic binder polymer. When the heat is applied to the image recording layer, the hydrophobic thermoplastic polymer particles are fused and coalesced, and the surface of the hydrophilic image recording layer is converted into a lipophilic image portion.

【0003】かかる疎水性熱可塑性ポリマー粒子の熱融
着を利用した方式の中で、処理工程をなくす方法の一つ
に、露光済みの印刷用原板を印刷機の版胴に装着し、版
胴を回転しながら湿し水とインキを供給し、あるいはさ
らに印刷用紙を供給することによって、印刷版用原板の
非画像部を除去する機上現像と呼ばれる方法がある。す
なわち、印刷版用原板を露光後、そのまま印刷機に装着
し、通常の印刷過程の中で非画像部の除去が完了する方
式である。
Among the methods utilizing thermal fusion of the hydrophobic thermoplastic polymer particles, one of the methods for eliminating the processing step is to mount the exposed printing original plate on the plate cylinder of the printing machine, There is a method called on-press development in which the non-image portion of the printing plate precursor is removed by supplying dampening water and ink while rotating, or further supplying printing paper. That is, this is a method in which the printing plate precursor is exposed and then mounted in a printing machine as it is, and the removal of the non-image portion is completed in a normal printing process.

【0004】このような機上現像に適した平版印刷用原
板は、湿し水及びインキ溶剤の少なくともいずれかに可
溶な画像記録層を有し、しかも、明室に置かれた印刷機
上の現像で可視光に曝されてもカブリを生じない特性、
いわゆる明室取り扱い性を有することが必要とされる。
A lithographic printing plate suitable for such on-press development has an image recording layer soluble in at least one of dampening water and an ink solvent, and on a printing machine placed in a bright room. Characteristics that fog does not occur even when exposed to visible light during development
It is necessary to have so-called light room handling.

【0005】例えば、特許第2938397号公報に
は、親水性バインダーポリマー中に熱可塑性疎水性重合
体の微粒子を分散させた感光層(画像記録層)を親水性
基板上に設けた平版印刷用原板が記載されている。この
公報には、該平版印刷用原板において、赤外線レーザー
露光して熱可塑性疎水性重合体の微粒子を熱により合体
させて画像形成した後、印刷機の版胴に版を取付け、湿
し水及び/又はインキを供給することにより機上現像で
きることが記載されている。また、赤外感光性であるた
め、明室でかぶることもなく良好な明室取り扱い性を有
している。
For example, Japanese Patent No. 2938397 discloses a lithographic printing plate having a hydrophilic substrate on which a photosensitive layer (image recording layer) in which fine particles of a thermoplastic hydrophobic polymer are dispersed is provided on a hydrophilic substrate. Is listed. In this publication, in the lithographic printing plate precursor, infrared laser exposure is carried out to combine fine particles of a thermoplastic hydrophobic polymer by heat to form an image, and then the plate is attached to a plate cylinder of a printing machine, and a fountain solution and It is described that on-press development can be carried out by supplying an ink. In addition, since it is infrared-sensitive, it has good light-room handling properties without being fogged in a light room.

【0006】特開平9−127683号には、自己水分
散性樹脂粒子を用いて機上現像により印刷版を作製でき
ることが記載されている。また、この印刷版には、未融
着の樹脂粒子の親水性が高いため、非画像部において樹
脂粒子の基板表面からの離脱が起こりやすく、非画像部
インキ汚れが少ない利点があると記載されている。
JP-A-9-127683 describes that a printing plate can be prepared by on-press development using self-water-dispersible resin particles. Further, in this printing plate, since the unfused resin particles have high hydrophilicity, it is easy to cause the resin particles to separate from the substrate surface in the non-image area, and there is an advantage that there is little non-image area ink stain. ing.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな熱による微粒子の合体で画像を作る方法は、寸度安
定性の高い金属基板を用いた場合、良好な機上現像性を
示すものの、金属基板に熱が逃げることにより感度が低
く、また微粒子の合体が不十分なため画像強度が弱く、
耐刷性が不十分という問題があった。この対策として、
有機樹脂を金属基板上に設ける方法が、提案されてい
る。この方法は感度は高いものの、印刷汚れを生じる問
題があった。
However, such a method of forming an image by combining fine particles due to heat shows a good on-machine developability when a metal substrate having high dimensional stability is used. Since heat escapes to the substrate, the sensitivity is low, and the image strength is weak due to insufficient coalescence of fine particles.
There was a problem that printing durability was insufficient. As a measure against this,
A method of providing an organic resin on a metal substrate has been proposed. Although this method has high sensitivity, it has a problem of causing print stains.

【0008】本発明の目的は、上記のような先行技術の
欠点を克服した平版印刷用原板を提供することである。
すなわち、良好な機上現像性を有し、感度が高く、かつ
高耐刷性を示し、しかもインキ払い性等、印刷での汚れ
難さも良好な感熱性平版印刷用原板を提供することであ
る。
The object of the present invention is to provide a lithographic printing plate precursor that overcomes the above-mentioned drawbacks of the prior art.
That is, it is to provide a heat-sensitive lithographic printing plate precursor having good on-press developability, high sensitivity, high printing durability, and good stain resistance during printing, such as ink wiping property. .

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、粗面化したアルミニウム板を粗面化し、その上に
特定の範囲の熱伝導率もしくは密度などの物性を有する
親水膜を設けた基板上に、熱により合体する自己水分散
性樹脂微粒子を含有する画像記録層を設けることによ
り、アルミニウム基板への熱の拡散を抑制して、感度を
高め、かつ微粒子の熱による合体の効率を高めて画像強
度を向上させて耐刷性を確保し、さらに親水膜によって
印刷汚れを良化させて、上記目的を達成できることを見
出した。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventor has roughened an aluminum plate which has been roughened, and provided a hydrophilic film having physical properties such as thermal conductivity or density in a specific range on the roughened aluminum plate. By providing an image recording layer containing self-water-dispersible resin fine particles that are coalesced by heat on the substrate provided, the diffusion of heat to the aluminum substrate is suppressed, the sensitivity is increased, and the coalescence of the particles by heat of the particles is suppressed. It has been found that the above object can be achieved by improving efficiency and improving image strength to secure printing durability, and further improving printing stains by using a hydrophilic film. That is, the present invention is as follows.

【0010】1.塩酸を含有する水溶液中で電気化学的
粗面化処理され、熱伝導率が0.05〜0.5W/mK
である親水膜を有するアルミニウム基板上に、熱により
合体する自己水分散性樹脂微粒子を含有し、赤外線レー
ザー露光により書き込み可能な画像記録層を有する平版
印刷用原板。
1. Electrochemical surface roughening treatment in an aqueous solution containing hydrochloric acid with a thermal conductivity of 0.05 to 0.5 W / mK
A lithographic printing original plate having an image recording layer which is writable by infrared laser exposure, containing self-water-dispersible resin fine particles which coalesce by heat, on an aluminum substrate having a hydrophilic film.

【0011】2.塩酸を含有する水溶液中で電気化学的
粗面化処理され、密度が1000〜3200kg/m3
及び/又は空隙率が20〜70%である親水膜を有する
アルミニウム基板上に、熱により合体する自己水分散性
樹脂微粒子を含有し、赤外線レーザー露光により書き込
み可能な画像記録層を有する平版印刷用原板。
2. Electrochemical surface roughening treatment in an aqueous solution containing hydrochloric acid with a density of 1000 to 3200 kg / m 3
And / or for lithographic printing, which comprises an aluminum substrate having a hydrophilic film having a porosity of 20 to 70%, containing self-water-dispersible resin fine particles that coalesce by heat, and having an image recording layer writable by infrared laser exposure. Original plate.

【0012】3.粗面化形状の小ピットの平均開口径が
0.01〜3μm、小ピットの平均深さの平均開口径に
対する比が0.1〜0.5であり、熱伝導率が0.05
〜0.5W/mKである親水膜を有するアルミニウム基
板上に、熱により合体する自己水分散性樹脂微粒子を含
有し、赤外線レーザー露光により書き込み可能な画像記
録層を有する平版印刷用原版。
3. The average opening diameter of the roughened small pits is 0.01 to 3 μm, the ratio of the average depth of the small pits to the average opening diameter is 0.1 to 0.5, and the thermal conductivity is 0.05.
A lithographic printing original plate comprising an aluminum substrate having a hydrophilic film of about 0.5 W / mK, containing self-water-dispersible resin particles which are coalesced by heat, and having an image recording layer writable by infrared laser exposure.

【0013】4.粗面化形状の小ピットの平均開口径が
0.01〜3μm、小ピットの平均深さの平均開口径に
対する比が0.1〜0.5であり、密度が1000〜3
200kg/m3及び/又は空隙率が20〜70%であ
る親水膜を有するアルミニウム基板上に、熱により合体
する自己水分散性樹脂微粒子を含有し、赤外線レーザー
露光により書き込み可能な画像記録層を有する平版印刷
用原版。
4. The average opening diameter of the small pits having a roughened shape is 0.01 to 3 μm, the ratio of the average depth of the small pits to the average opening diameter is 0.1 to 0.5, and the density is 1000 to 3.
An image recording layer containing self-water-dispersible resin fine particles which coalesce by heat and which is writable by infrared laser exposure is provided on an aluminum substrate having a hydrophilic film of 200 kg / m 3 and / or a porosity of 20 to 70%. The original plate for lithographic printing.

【0014】5.アルミニウム基板の大きなうねりの平
均開口径が3〜20μmであることを特徴とする前記1
から前記4のいずれかに記載の平版印刷用原板。
5. The above-mentioned 1 characterized in that the large opening of the aluminum substrate has an average opening diameter of 3 to 20 μm.
To the original plate for lithographic printing according to any one of 4 above.

【0015】6.親水膜が陽極酸化皮膜であることを特
徴とする前記1から前記5のいずれかに記載の平版印刷
用原板。
6. 6. The lithographic printing plate precursor as described in any one of 1 to 5 above, wherein the hydrophilic film is an anodized film.

【0016】7.陽極酸化皮膜量が3.2g/m2以上
であることを特徴とする前記6に記載の平版印刷用原
板。
7. 7. The lithographic printing plate precursor as described in 6 above, which has an anodized film amount of 3.2 g / m 2 or more.

【0017】8.陽極酸化皮膜の表層のポア径が40n
m以下であることを特徴とする前記6又は前記7に記載
の平版印刷用原板。
8. The surface pore size of the anodized film is 40n
The lithographic printing plate precursor as described in 6 or 7 above, which is m or less.

【0018】9.陽極酸化皮膜が封孔処理されているこ
とを特徴とする前記6から前記8のいずれかに記載の平
版印刷用原板。
9. 9. The lithographic printing plate precursor as described in any one of 6 to 8 above, wherein the anodized film is subjected to a sealing treatment.

【0019】10.陽極酸化皮膜上に平均粒径8〜80
0nmからなる粒子の層を設けたことを特徴とする前記
6から前記9のいずれかに記載の平版印刷用原板。
10. Average particle size 8-80 on the anodized film
10. The lithographic printing plate precursor as described in any one of 6 to 9 above, wherein a layer of particles of 0 nm is provided.

【0020】11.陽極酸化皮膜が2段階以上の陽極酸
化処理により形成されたことを特徴とする前記6から前
記10のいずれかに記載の平版印刷用原板。
11. 11. The lithographic printing plate precursor as described in any one of 6 to 10 above, wherein the anodized film is formed by two or more steps of anodizing treatment.

【0021】12.1段階目で硫酸を含有する電解液で
陽極酸化を行い、2段階目以降にリン酸を含有する電解
液で陽極酸化したことを特徴とする前記11に記載の平
版印刷用原板。
12. For lithographic printing according to the above 11, wherein the anodic oxidation is carried out in the electrolytic solution containing sulfuric acid in the 12.1st step and the anodic oxidation is carried out in the electrolytic solution containing phosphoric acid in the 2nd step and thereafter. Original plate.

【0022】13.画像記録層が光熱変換剤を含有する
ことを特徴とする前記1から前記12のいずれかに記載
の平版印刷用原板。
13. 13. The lithographic printing plate precursor as described in any one of 1 to 12 above, wherein the image recording layer contains a photothermal conversion agent.

【0023】14.光熱変換剤が、熱により合体する自
己水分散性樹脂微粒子に含有されていることを特徴とす
る前記13に記載の平版印刷用原板。
14. 14. The lithographic printing plate precursor as described in 13 above, wherein the photothermal conversion agent is contained in the self-water-dispersible resin fine particles which are coalesced by heat.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。ここで、%は特に断りのない限り質
量%を示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below. Here,% means mass% unless otherwise specified.

【0025】[アルミニウム基板]本発明に用いるアル
ミニウム基板は、塩酸を含有する水溶液を用いて電気化
学的粗面化処理され、特定範囲の熱伝導率の親水膜を有
するアルミニウム基板である。また、本発明に用いるア
ルミニウム基板は、塩酸を含有する水溶液を用いて電気
化学的粗面化処理され、特定範囲の密度又は空隙率の親
水膜を有するアルミニウム基板である。また、本発明に
用いるアルミニウム基板は、粗面化形状の小ピットの平
均開口径及び小ピットの平均深さの平均開口径に対する
比が特定範囲にあるアルミニウム基板である。以下に、
このようなアルミニウム基板について詳細に説明する。
[Aluminum Substrate] The aluminum substrate used in the present invention is an aluminum substrate which has been subjected to electrochemical graining treatment using an aqueous solution containing hydrochloric acid and which has a hydrophilic film having a thermal conductivity in a specific range. The aluminum substrate used in the present invention is an aluminum substrate which has been subjected to electrochemical graining treatment using an aqueous solution containing hydrochloric acid and which has a hydrophilic film having a density or porosity within a specific range. The aluminum substrate used in the present invention is an aluminum substrate in which the ratio of the average opening diameter of the small pits having the roughened shape and the average depth of the small pits to the average opening diameter is within a specific range. less than,
Such an aluminum substrate will be described in detail.

【0026】一般に平版印刷用原板に好適に用いられる
アルミニウム基板の粗面化構造は、平均開口径(平均直
径)が数μm〜数10μmである大波構造と、平均開口
径が0.01〜数μmであるピットとの重畳構造であ
る。本発明においては、大波構造を大きなうねり、内部
に更に小さなピットが存在しないピットを小ピットと呼
ぶ。また、陽極酸化皮膜のマイクロポアを単にポアとも
呼ぶ。
Generally, a roughened structure of an aluminum substrate which is suitably used for a lithographic printing plate has a large wave structure having an average opening diameter (average diameter) of several μm to several tens of μm and an average opening diameter of 0.01 to several. It is a superposed structure with pits of μm. In the present invention, a pit in which a large wave structure has a large undulation and no smaller pit exists inside is called a small pit. Further, the micropores of the anodized film are also simply called pores.

【0027】本発明のアルミニウム基板の原料として用
いられるアルミニウム板は、寸度的に安定なアルミニウ
ムを主成分とする金属であり、アルミニウムまたはアル
ミニウム合金からなる。純アルミニウム板のほか、アル
ミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板や、ア
ルミニウムまたはアルミニウム合金がラミネートされ、
または蒸着されたプラスチックフィルムまたは紙を用い
ることもできる。更に、特公昭48−18327号に記
載されているようなポリエチレンテレフタレートフィル
ム上にアルミニウムシートが結合された複合体シートを
用いることもできる。
The aluminum plate used as a raw material for the aluminum substrate of the present invention is a dimensionally stable metal whose main component is aluminum, and is made of aluminum or an aluminum alloy. In addition to pure aluminum plates, alloy plates containing aluminum as a main component and containing trace amounts of foreign elements, aluminum or aluminum alloys are laminated,
Alternatively, a vapor deposited plastic film or paper can be used. Further, a composite sheet in which an aluminum sheet is bonded on a polyethylene terephthalate film as described in JP-B-48-18327 can be used.

【0028】上記アルミニウム板の製造方法としては、
例えば、DC鋳造法、DC鋳造法から均熱処理および/
または焼鈍処理を省略した方法、および連続鋳造法を挙
げることができる。以下の説明において、上に挙げたア
ルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板をアル
ミニウム基板と総称して用いる。
As a method of manufacturing the above aluminum plate,
For example, DC casting method, soaking treatment from DC casting method and /
Alternatively, a method in which the annealing treatment is omitted and a continuous casting method can be mentioned. In the following description, the above-mentioned substrates made of aluminum or aluminum alloy will be generically referred to as aluminum substrates.

【0029】前記アルミニウム合金に含まれる異元素に
は、ケイ素、鉄、マンガン、銅、マグネシウム、クロ
ム、亜鉛、ビスマス、ニッケル、チタン等があり、合金
中の異元素の含有量は10%以下である。本発明では純
アルミニウム板を用いるのが好適であるが、完全に純粋
なアルミニウムは精練技術上、製造が困難であるので、
わずかに異元素を含有するものを用いてもよい。このよ
うに本発明に適用されるアルミニウム板は、その組成が
特定されるものではなく、アルミニウムハンドブック第
4版(軽金属協会(1990))に記載の従来より公知
公用の素材のもの、例えば、JIS A 1050、J
IS A 1100、JIS A 3103、JIS
A 3005等を適宜利用することができる。
The different elements contained in the aluminum alloy include silicon, iron, manganese, copper, magnesium, chromium, zinc, bismuth, nickel and titanium, and the content of the different elements in the alloy is 10% or less. is there. In the present invention, it is preferable to use a pure aluminum plate, but since completely pure aluminum is difficult to produce due to refining technology,
You may use the thing containing a little foreign element. As described above, the aluminum plate applied to the present invention is not specified in its composition, and is made of a conventionally publicly known material described in Aluminum Handbook 4th Edition (Light Metals Association (1990)), for example, JIS. A 1050, J
IS A 1100, JIS A 3103, JIS
A 3005 and the like can be appropriately used.

【0030】本発明に用いられるアルミニウム板の厚み
は、0.1〜0.6mm程度である。この厚みは印刷機の
大きさ、印刷版の大きさおよびユーザーの希望により適
宜変更することができる。アルミニウム板には、適宜、
以下で述べる表面処理が施される。
The aluminum plate used in the present invention has a thickness of about 0.1 to 0.6 mm. This thickness can be appropriately changed according to the size of the printing machine, the size of the printing plate, and the desire of the user. For aluminum plate,
The surface treatment described below is performed.

【0031】一般に、平版印刷版用アルミニウム基板
は、アルミニウム板に付着している圧延油を除く脱脂工
程、アルミニウム板の表面のスマットを溶解するデスマ
ット処理工程等の粗面化前処理、及びアルミニウム板の
表面を粗面化する粗面化処理工程を経て製造される。
Generally, an aluminum substrate for a lithographic printing plate has a degreasing process for removing rolling oil adhering to the aluminum plate, a pre-roughening process such as a desmutting process for dissolving smut on the surface of the aluminum plate, and an aluminum plate. It is manufactured through a roughening treatment step of roughening the surface of.

【0032】本発明のアルミニウム基体は、上記の処理
に次いでさらに、特定の熱伝導率の親水膜を設けられ
る。さらに必要に応じて、酸、アルカリ処理工程、封孔
処理工程、親水化処理工程を経て、平版印刷用原板に用
いる基板を形成する。さらに必要に応じて、基板形成
後、下塗り層を設けてもよい。
The aluminum substrate of the present invention is further provided with a hydrophilic film having a specific thermal conductivity after the above treatment. Further, if necessary, an acid / alkali treatment step, a sealing treatment step, and a hydrophilization treatment step are performed to form a substrate used for the lithographic printing plate precursor. Further, if necessary, an undercoat layer may be provided after forming the substrate.

【0033】本発明の粗面化処理をはじめとする製造方
法は、連続法でも断続法でも良いが、工業的には連続法
を用いるのが好ましい。以下、各表面処理工程について
詳細に説明する。
The production method including the surface-roughening treatment of the present invention may be a continuous method or an intermittent method, but it is industrially preferable to use the continuous method. Hereinafter, each surface treatment step will be described in detail.

【0034】<粗面化前処理>アルミニウム板は、強固
な汚れや自然酸化皮膜を除去する等のため、苛性ソーダ
等のアルカリ水溶液を用いて溶解処理が行われ、溶解処
理後の残留アルカリ成分を中和するため、リン酸、硝
酸、硫酸、塩酸、コロム酸等の酸もしくはそれらの混酸
に浸漬して中和処理が行われる。なお、必要により、上
記アルミニウム板表面の油脂、錆、ゴミなどを除去する
ため、トリクレン、シンナー等による溶剤脱脂、ケロシ
ン、トリエタノール等のエマルジョンを用いてエマルジ
ョン脱脂処理を行っても良い。中和処理に使用する酸の
種類及び組成は、次工程の電気化学的粗面化処理に使用
する酸のそれに合わせることが特に好ましい。
<Pre-roughening treatment> The aluminum plate is subjected to dissolution treatment using an alkaline aqueous solution such as caustic soda to remove strong dirt and natural oxide film, and the residual alkali components after the dissolution treatment are removed. In order to neutralize, it is immersed in an acid such as phosphoric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, colomilic acid or a mixed acid thereof to carry out a neutralization treatment. If necessary, in order to remove oils and fats, rust, dust and the like on the surface of the aluminum plate, solvent degreasing with trichlene, thinner or the like, or emulsion degreasing treatment with an emulsion of kerosene, triethanol or the like may be carried out. It is particularly preferable that the type and composition of the acid used in the neutralization treatment are matched to those of the acid used in the electrochemical graining treatment in the next step.

【0035】<粗面化処理>本発明は、塩酸を含有する
水溶液を電解液とする電気化学的な処理によって粗面化
した基板を使用することを特徴とする。電解液には、必
要に応じて、硝酸塩、塩化物、アミン類、アルデヒド
類、リン酸、クロム酸、ホウ酸、酢酸、シュウ酸等を加
えることができるが、中でも特に酢酸が好ましい。
<Roughening Treatment> The present invention is characterized by using a substrate roughened by an electrochemical treatment using an aqueous solution containing hydrochloric acid as an electrolytic solution. If necessary, nitrates, chlorides, amines, aldehydes, phosphoric acid, chromic acid, boric acid, acetic acid, oxalic acid and the like can be added to the electrolytic solution, and acetic acid is particularly preferable.

【0036】電気化学的粗面化処理において、印可され
る電圧は1〜50Vが好ましく、5〜30Vがさらに好
ましい。電流密度(ピーク値)は5〜200A/dm2
が好ましく、20〜150A/dm2がさらに好まし
い。電気量は、全処理工程を合計して10〜2000C
/dm2が好ましく、200〜1000C/dm2がさら
に好ましい。温度は10〜60℃が好ましく、15〜4
5℃がさらに好ましい。周波数は10〜200Hzが好
ましく、40〜150Hzがさらに好ましい。
In the electrochemical graining treatment, the applied voltage is preferably 1 to 50V, more preferably 5 to 30V. Current density (peak value) is 5 to 200 A / dm 2
Is preferred, and 20 to 150 A / dm 2 is more preferred. Electricity is 10 to 2000C in total for all processing steps
/ Dm 2 is preferable, and 200 to 1000 C / dm 2 is more preferable. The temperature is preferably 10 to 60 ° C., and 15 to 4
5 ° C. is more preferable. The frequency is preferably 10 to 200 Hz, more preferably 40 to 150 Hz.

【0037】塩酸濃度は0.1〜5%が好ましく、電解
に使用する電流波形は、正弦波、矩形波、台形波、鋸歯
状歯等、求める粗面化形状により適宜選択されるが、特
に矩形波が好ましい。
The hydrochloric acid concentration is preferably 0.1 to 5%, and the current waveform used for electrolysis is appropriately selected depending on the desired roughening shape such as sine wave, rectangular wave, trapezoidal wave, sawtooth tooth, etc. Square waves are preferred.

【0038】電気化学的粗面化処理されたアルミニウム
板は、表面のスマット等を除去したり、粗面ピット形状
をコントロールする等のために、酸またはアルカリの水
溶液に浸漬して表面エッチング処理が行われる。上記酸
としては、例えば硫酸、過硫酸、フッ酸、リン酸、硝
酸、塩酸などが含まれ、上記アルカリとしては、例えば
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が含まれる。これ
らの中でも、アルカリ水溶液を用いるのが好ましく、該
アルカリの0.05〜40%水溶液を用いて、20〜9
0℃の液温で5秒〜5分処理するのが良く、該アルカリ
水溶液で該アルカリ水溶液で表面エッチングした後に、
リン酸、硝酸、硫酸、クロム酸等の酸、もしくはそれら
の混酸に浸漬して中和処理が行われる。
The electrochemically roughened aluminum plate is subjected to surface etching treatment by immersing it in an acid or alkali aqueous solution in order to remove smut on the surface and control the shape of the rough surface pit. Done. Examples of the acid include sulfuric acid, persulfuric acid, hydrofluoric acid, phosphoric acid, nitric acid, hydrochloric acid and the like, and examples of the alkali include sodium hydroxide, potassium hydroxide and the like. Among these, it is preferable to use an aqueous alkali solution, and to use an aqueous solution of 0.05 to 40% of the alkali for 20 to 9
It is preferable to perform treatment for 5 seconds to 5 minutes at a liquid temperature of 0 ° C., and after surface etching with the alkaline aqueous solution with the alkaline aqueous solution,
Neutralization treatment is performed by immersing in an acid such as phosphoric acid, nitric acid, sulfuric acid, chromic acid, or a mixed acid thereof.

【0039】上記粗面化処理工程で用いる電解装置とし
ては、縦型、フラット型、ラジアル型等の公知の電解装
置を用いることができるが、特開平5−195300号
に記載のようなラジアル型電解装置が特に好ましい。
As the electrolysis device used in the roughening treatment step, known electrolysis devices such as a vertical type, a flat type and a radial type can be used, but the radial type as described in JP-A-5-195300 is used. An electrolysis device is particularly preferred.

【0040】図1は、本発明で好適に用いられるラジア
ル型電解装置の概略図である。図1において、ラジアル
型電解装置は、アルミニウム板11が主電解槽21中に
配置されたラジアルドラムローラ12に巻装され、搬送
過程で交流電源20に接続された主極13aおよび13
bによって電解処理される。酸性水溶液14は、溶液供
給口15からスリット16を通じてラジアルドラムロー
ラ12と主極13aおよび13bとの間にある溶液通路
17に供給される。
FIG. 1 is a schematic view of a radial type electrolysis apparatus preferably used in the present invention. In FIG. 1, in the radial type electrolysis apparatus, an aluminum plate 11 is wound around a radial drum roller 12 arranged in a main electrolysis tank 21, and main electrodes 13a and 13 connected to an AC power source 20 in a conveying process.
Electrolyzed by b. The acidic aqueous solution 14 is supplied from a solution supply port 15 through a slit 16 to a solution passage 17 between the radial drum roller 12 and the main poles 13a and 13b.

【0041】ついで、主電解槽21で処理されたアルミ
ニウム板11は、補助陽極槽22で電解処理される。こ
の補助陽極槽22には補助陽極18がアルミニウム板1
1と対向配置されており、酸性水溶液14は、補助陽極
18とアルミニウム板11との間を流れるように供給さ
れる。なお、補助電極に流す電流は、サイリスタ19a
および19bにより制御される。
Next, the aluminum plate 11 treated in the main electrolytic bath 21 is subjected to electrolytic treatment in the auxiliary anode bath 22. In this auxiliary anode tank 22, the auxiliary anode 18 is the aluminum plate 1
1, and the acidic aqueous solution 14 is supplied so as to flow between the auxiliary anode 18 and the aluminum plate 11. The current flowing through the auxiliary electrode is the thyristor 19a.
And 19b.

【0042】主極13aおよび13bは、カーボン、白
金、チタン、ニオブ、ジルコニウム、ステンレス、燃料
電池用陰極に用いる電極等から選定することができる
が、カーボンが特に好ましい。カーボンとしては、一般
に市販されている化学装置用不浸透性黒鉛や、樹脂含芯
黒鉛等を用いることができる。補助陽極18は、フェラ
イト、酸化イリジウム、白金、または、白金をチタン、
ニオブ、ジルコニウム等のバルブ金属にクラッドもしく
はメッキしたもの等公知の酸素発生用電極から選定する
ことができる。
The main electrodes 13a and 13b can be selected from carbon, platinum, titanium, niobium, zirconium, stainless steel, an electrode used for a fuel cell cathode, etc., but carbon is particularly preferable. As the carbon, generally commercially available impermeable graphite for chemical devices, resin-containing graphite and the like can be used. The auxiliary anode 18 may be ferrite, iridium oxide, platinum, or platinum in titanium,
It can be selected from known oxygen generating electrodes such as those obtained by clad or plating valve metals such as niobium and zirconium.

【0043】主電解槽21および補助陽極槽22内を通
過する塩酸含有水溶液の供給方向はアルミニウム板11
の進行とパラレルでもカウンターでもよい。アルミニウ
ム板に対する塩酸含有水溶液の相対流速は、10〜10
00cm/secであるのが好ましい。
The supply direction of the hydrochloric acid-containing aqueous solution passing through the main electrolytic bath 21 and the auxiliary anode bath 22 is the aluminum plate 11.
It may be parallel or counter with the progress of. The relative flow rate of the hydrochloric acid-containing aqueous solution to the aluminum plate is 10 to 10
It is preferably 00 cm / sec.

【0044】一つの電解装置には1個以上の交流電源を
接続することができる。また、2個以上の電解装置を使
用してもよく、各装置における電解条件は同一であって
もよいし異なっていてもよい。また、電解処理が終了し
た後には、処理液を次工程に持ち出さないためにニップ
ローラによる液切りとスプレーによる水洗とを行うのが
好ましい。
One or more AC power sources can be connected to one electrolysis device. Also, two or more electrolysis devices may be used, and the electrolysis conditions in each device may be the same or different. Further, after the electrolytic treatment is completed, it is preferable to perform draining with a nip roller and washing with water by spraying in order to prevent the treatment liquid from being taken out to the next step.

【0045】さらに、上記粗面化処理においては、電解
装置中のアルミニウム板がアノード反応する塩酸含有水
溶液の通電量に比例して、例えば、(i)塩酸含有水溶
液の導電率と(ii)超音波の伝搬速度と(iii)温度と
から求めた塩酸およびアルミニウムイオン濃度をもと
に、塩酸と水の添加量を調節しながら添加し、塩酸と水
の添加容積と同量の塩酸含有水溶液を逐次電解装置から
オーバーフローさせて排出することで、上記塩酸含有水
溶液の濃度を一定に保つのが好ましい。
Further, in the roughening treatment, the aluminum plate in the electrolyzer is proportional to the energization amount of the hydrochloric acid-containing aqueous solution which undergoes an anodic reaction, for example, (i) the conductivity of the hydrochloric acid-containing aqueous solution and (ii) Based on the concentration of hydrochloric acid and aluminum ions determined from the velocity of sound wave propagation and (iii) temperature, add hydrochloric acid and water while adjusting the amount added, and add an aqueous solution containing hydrochloric acid in the same amount as the volume of hydrochloric acid and water added. It is preferable to keep the concentration of the hydrochloric acid-containing aqueous solution constant by overflowing the electrolytic solution from the electrolysis device and discharging it.

【0046】さらに、本発明では該塩酸含有電解液中で
の電気化学的粗面化処理の過程で、0.2〜10秒の休
止時間を設け、かつ1回の電気化学的粗面化処理の電気
量を100C/dm2以下とすることが好ましい。上記
のように電気化学的粗面化処理を複数回に分けて行う場
合は、上記休止時間0.2秒未満で、かつ電気化学的粗
面化処理の電気量が100C/dm2を越えると、開口
径が20μmより大きい粗大ピットの生成を抑制するこ
とができず、また、上記休止時間が10秒を越えるとア
ルミニウム基板の製造に時間がかかり過ぎて生産性が悪
くなる。
Further, in the present invention, a pause time of 0.2 to 10 seconds is provided in the course of the electrochemical graining treatment in the hydrochloric acid-containing electrolytic solution, and the electrochemical graining treatment is performed once. It is preferable that the amount of electricity is 100 C / dm 2 or less. When the electrochemical surface roughening treatment is carried out in a plurality of times as described above, when the rest time is less than 0.2 seconds and the amount of electricity in the electrochemical surface roughening treatment exceeds 100 C / dm 2. However, it is not possible to suppress the formation of coarse pits having an opening diameter of more than 20 μm, and if the pause time exceeds 10 seconds, it takes too much time to manufacture the aluminum substrate, and the productivity deteriorates.

【0047】上記の塩酸含有水溶液を電解液とする電気
化学的粗面化処理は、機械的粗面化処理や異なる条件の
電気化学的粗面化処理と組み合わせて用いることもでき
る。
The above-mentioned electrochemical graining treatment using an aqueous solution containing hydrochloric acid as an electrolytic solution can be used in combination with mechanical graining treatment or electrochemical graining treatment under different conditions.

【0048】機械的粗面化処理は電気化学的粗面化処理
の前、前記アルカリ水溶液を用いた溶解処理に先だって
行うのが好ましい。機械的粗面化処理の方法は特に限定
されないが、ブラシ研磨、ホーニング研磨が好ましい。
ブラシ研磨では、例えば毛径0.2〜1mmのブラシ毛
を植毛した円筒状ブラシを回転し、研磨材を水に分散さ
せたスラリーを接触面に供給しながらアルミニウム板表
面に押しつけて粗面化処理を行う。ホーニング研磨で
は、研磨材を水に分散させたスラリーをノズルより圧力
をかけて射出し、アルミニウム板表面に斜めから衝突さ
せて粗面化処理を行う。さらに、予め粗面化処理された
シートをアルミニウム板表面に張り合わせ、圧力をかけ
て粗面パターンを転写することにより機械的粗面化処理
を行うこともできる。
The mechanical surface roughening treatment is preferably carried out before the electrochemical surface roughening treatment and prior to the dissolution treatment using the alkaline aqueous solution. The method of mechanical surface roughening treatment is not particularly limited, but brush polishing and honing polishing are preferable.
In brush polishing, for example, a cylindrical brush having bristles of 0.2 to 1 mm in diameter is rotated, and a slurry in which an abrasive is dispersed in water is supplied to the contact surface and pressed against the surface of an aluminum plate to roughen the surface. Perform processing. In the honing polishing, a slurry in which an abrasive is dispersed in water is injected from a nozzle under pressure, and the slurry is made to collide obliquely with the surface of an aluminum plate for roughening treatment. Further, mechanical roughening treatment can also be performed by laminating a sheet which has been roughened in advance on the surface of the aluminum plate and applying pressure to transfer the roughened surface pattern.

【0049】なお、上記機械的粗面化処理を行う場合
は、前記の溶剤脱脂処理またはエマルジョン脱脂処理を
省略することができる。
When carrying out the mechanical surface roughening treatment, the solvent degreasing treatment or the emulsion degreasing treatment can be omitted.

【0050】異なる条件の電気化学的粗面化処理として
は、硝酸を主体とする電気化学的な粗面化処理を挙げる
ことができる。
Examples of the electrochemical graining treatment under different conditions include an electrochemical graining treatment mainly containing nitric acid.

【0051】硝酸を主体とする酸性水溶液は、通常の直
流電流または交流電流を用いた電気化学的粗面化処理に
用いられるものでよい。例えば、硝酸アルミニウム、硝
酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸化合物のうち
一つ以上を、0.01g/lから飽和に達するまでの濃
度で、硝酸濃度5〜15g/lの硝酸水溶液に添加して
使用することができる。硝酸を主体とする酸性水溶液中
には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシ
ウム、ケイ素等のアルミニウム合金中に含まれる金属等
が溶解されていてもよい。
The acidic aqueous solution containing nitric acid as a main component may be one that is used for an ordinary electrochemical roughening treatment using a direct current or an alternating current. For example, one or more nitric acid compounds such as aluminum nitrate, sodium nitrate, and ammonium nitrate are added to a nitric acid aqueous solution having a nitric acid concentration of 5 to 15 g / l at a concentration from 0.01 g / l to saturation. be able to. Metals and the like contained in aluminum alloys such as iron, copper, manganese, nickel, titanium, magnesium and silicon may be dissolved in the acidic aqueous solution containing nitric acid as a main component.

【0052】硝酸を主体とする酸性水溶液としては、中
でも、硝酸と、アルミニウム塩と、硝酸塩とを含有し、
かつ、アルミニウムイオンが1〜15g/l、好ましく
は1〜10g/l、アンモニウムイオンが10〜300
ppmとなるように、硝酸濃度5〜15g/lの硝酸水
溶液中に硝酸アルミニウムおよび硝酸アンモニウムを添
加して得られたものを用いることが好ましい。なお、上
記アルミニウムイオンおよびアンモニウムイオンは、電
気化学的粗面化処理を行っている間に自然発生的に増加
していくものである。また、この際の液温は10〜95
℃であるのが好ましく、40〜80℃であるのがより好
ましい。
The acidic aqueous solution containing nitric acid as a main component contains, among others, nitric acid, aluminum salts and nitrates,
And, aluminum ion is 1 to 15 g / l, preferably 1 to 10 g / l, and ammonium ion is 10 to 300.
It is preferable to use a product obtained by adding aluminum nitrate and ammonium nitrate to a nitric acid aqueous solution having a nitric acid concentration of 5 to 15 g / l so that the concentration becomes ppm. The aluminum ions and ammonium ions spontaneously increase during the electrochemical graining treatment. The liquid temperature at this time is 10 to 95.
C. is preferable, and 40 to 80.degree. C. is more preferable.

【0053】上記の粗面化処理を施された本発明の平版
印刷用原板は、粗面化形状の小ピットの平均開口径が
0.01〜3μmであることが好ましい。より好ましく
は0.05〜2μmで、特に好ましくは0.05〜1.
0μmである。この範囲内では満足な印刷での汚れ難さ
や耐刷性が確保でき、また良好な耐刷性が得られる。
In the lithographic printing plate precursor of the present invention which has been subjected to the above-mentioned roughening treatment, the average opening diameter of the small pits having the roughened shape is preferably 0.01 to 3 μm. It is more preferably 0.05 to 2 μm, and particularly preferably 0.05 to 1.
It is 0 μm. Within this range, satisfactory stain resistance and printing durability in printing can be secured, and good printing durability can be obtained.

【0054】また、小ピットの平均深さの平均開口径に
対する比は、0.1〜0.5が好ましい。より好ましく
は0.1〜0.3、特に好ましくは0.15〜0.2で
ある。この範囲内で、汚れ難さや耐刷性が良好であり、
また汚れ性も良好であり、好ましい。
The ratio of the average depth of the small pits to the average opening diameter is preferably 0.1 to 0.5. It is more preferably 0.1 to 0.3, and particularly preferably 0.15 to 0.2. Within this range, stain resistance and printing durability are good,
Also, the stain resistance is good, which is preferable.

【0055】粗面化形状の大きなうねりの平均開口径は
3〜20μmが好ましい。より好ましくは3〜17μm
で、特に好ましくは4〜10μmである。この範囲内
で、印刷での汚れ難さや耐刷性が良好であり、また汚れ
性も良好であり、好ましい。
The average opening diameter of the undulations having a roughened shape is preferably 3 to 20 μm. More preferably 3 to 17 μm
And particularly preferably 4 to 10 μm. Within this range, the stain resistance and printing durability during printing are good, and the stain resistance is also good, which is preferable.

【0056】<親水膜の形成>本発明のアルミニウム基
板は、上記のように粗面化処理され、必要に応じて他の
処理を施されたアルミニウム板に、熱伝導率が0.05
〜0.5W/mKの親水膜を設けることを特徴とする。
<Formation of Hydrophilic Film> The aluminum substrate of the present invention has a thermal conductivity of 0.05 on the aluminum plate which has been subjected to the surface roughening treatment as described above and, if necessary, other treatments.
It is characterized in that a hydrophilic film of 0.5 W / mK is provided.

【0057】親水膜は、膜厚方向の熱伝導率が0.05
W/(m・K)以上であり、好ましくは0.08W/
(m・K)以上であり、また、0.5W/(m・K)以
下であり、好ましくは0.3W/(m・K)以下であ
り、より好ましくは0.2W/(m・K)以下である。
膜厚方向の熱伝導率を0.05〜0.5W/(m・K)
とすると、レーザー光の露光により記録層に発生する熱
が基板に拡散することを抑制することができる。その結
果、感度が高くなり、微粒子の熱融着の効率を高めて画
像強度を向上させて耐刷性を向上できる。
The hydrophilic film has a thermal conductivity of 0.05 in the film thickness direction.
W / (m · K) or more, preferably 0.08 W /
(M · K) or more, and 0.5 W / (m · K) or less, preferably 0.3 W / (m · K) or less, and more preferably 0.2 W / (m · K). ) Below.
Thermal conductivity in the film thickness direction is 0.05 to 0.5 W / (mK)
Then, the heat generated in the recording layer due to the laser light exposure can be prevented from diffusing into the substrate. As a result, the sensitivity is increased, the efficiency of heat fusion of the fine particles is increased, the image strength is improved, and the printing durability can be improved.

【0058】以下、本発明で規定する親水膜の膜厚方向
の熱伝導率について説明する。薄膜の熱伝導率測定方法
としては種々の方法がこれまでに報告されている。19
86年にはONOらがサーモグラフを用いて薄膜の平面
方向の熱伝導率を報告している。また、薄膜の熱物性の
測定に交流加熱方法を応用する試みも報告されている。
交流加熱法はその起源を1863年の報告にまでさかの
ぼることができるが、近年においては、レーザーによる
加熱方法の開発やフーリエ変換との組み合わせにより様
々な測定法が提案されている。レーザーオングストロー
ム法を用いた装置は実際に市販もされている。これらの
方法はいずれも薄膜の平面方向(面内方向)の熱伝導率
を求めるものである。
The thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film specified in the present invention will be described below. Various methods have been reported so far for measuring the thermal conductivity of thin films. 19
In 1986, ONO et al. Reported the thermal conductivity in the planar direction of a thin film using a thermograph. An attempt to apply the AC heating method to the measurement of thermophysical properties of thin films has also been reported.
The origin of the AC heating method can be traced back to the report of 1863, but in recent years, various measurement methods have been proposed by developing a heating method using a laser and combining with a Fourier transform. A device using the laser angstrom method is actually commercially available. In all of these methods, the thermal conductivity in the plane direction (in-plane direction) of the thin film is obtained.

【0059】しかし、薄膜の熱伝導を考える際にはむし
ろ深さ方向への熱拡散が重要な因子である。種々報告さ
れているように薄膜の熱伝導率は等方的でないといわれ
ており、特に本発明のような場合には直接、膜厚方向の
熱伝導率を計測することが極めて重要である。このよう
な観点から薄膜の膜厚方向の熱物性を測定する試みとし
てサーモコンパレータを用いた方法がLambropo
ulosらの論文(J.Appl.Phys.,66
(9)(1 November 1989))およびH
enagerらの論文(APPLIED OPTIC
S,Vol.32,No.1(1 January 1
993))で報告されている。更に、近年、ポリマー薄
膜の熱拡散率をフーリエ解析を適用した温度波熱分析に
より測定する方法が橋本らによって報告されている(N
etsu Sokutei,27(3)(200
0))。
However, when considering the heat conduction of the thin film, heat diffusion in the depth direction is an important factor. It is said that the thermal conductivity of a thin film is not isotropic as reported variously, and particularly in the case of the present invention, it is extremely important to directly measure the thermal conductivity in the film thickness direction. From such a viewpoint, a method using a thermocomparator is a method using Lambropo as an attempt to measure the thermophysical properties of the thin film in the film thickness direction.
ulos et al. (J. Appl. Phys., 66.
(9) (1 November 1989)) and H
a paper by Enger et al. (APPLIED OPTIC
S, Vol. 32, No. 1 (1 January 1
993)). Furthermore, in recent years, a method of measuring the thermal diffusivity of a polymer thin film by temperature wave thermal analysis applying Fourier analysis has been reported by Hashimoto et al.
etsu Sokutei, 27 (3) (200
0)).

【0060】本発明で規定する親水膜の膜厚方向の熱伝
導率は、上記サーモコンパレータを用いる方法で測定さ
れる。以下、上記方法を具体的に説明するが、上記方法
の基本的な原理については、上述したLambropo
ulosらの論文およびHenagerらの論文に詳細
に記載されている。また、上記方法に用いられる装置
は、以下の装置に限定されるものではない。
The thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film defined in the present invention is measured by the method using the thermocomparator. Hereinafter, the above method will be described in detail, but the basic principle of the above method will be described with reference to Lambpropo described above.
It is described in detail in the article by ulos et al. and the article by Henager et al. The device used in the above method is not limited to the following device.

【0061】図2は、本発明の平版印刷用原板の親水膜
の膜厚方向の熱伝導率の測定に用いることができるサー
モコンパレータ30の概略図である。サーモコンパレー
タを用いる方法では、薄膜との接触面積および接触面の
状態(粗さ)の影響を大きく受ける。そのため、サーモ
コンパレータ30が薄膜と接触する先端をできる限り微
小なものとすることが重要である。例えば、無酸素銅製
の半径r1=0.2mmの微小な先端を有するチップ
(線材)31を用いる。
FIG. 2 is a schematic diagram of a thermocomparator 30 which can be used for measuring the thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film of the lithographic printing plate precursor of the present invention. The method using the thermocomparator is greatly affected by the contact area with the thin film and the state (roughness) of the contact surface. Therefore, it is important to make the tip of the thermocomparator 30 in contact with the thin film as small as possible. For example, a chip (wire material) 31 made of oxygen-free copper and having a minute tip with a radius r 1 = 0.2 mm is used.

【0062】このチップ31をコンスタンタン製のリザ
ーバ32の中心に固定し、そのリザーバ32の周囲に、
電熱ヒーター33を有する無酸素銅製の加熱用ジャケッ
ト34を固定する。この加熱用ジャケット34を電熱ヒ
ーター33で加熱し、リザーバ32内部に取り付けた熱
電対35の出力をフィードバックさせながらリザーバ3
を60±1℃になるよう制御すると、チップ31が60
±1℃に加熱される。一方、半径10cm、厚み10m
mの無酸素銅製のヒートシンク36を用意し、測定対象
の皮膜37を有する金属基体38をヒートシンク36上
に設置する。ヒートシンク36の表面の温度は接触式温
度計39を用いて測定する。
This chip 31 is fixed to the center of a constantan reservoir 32, and the periphery of the reservoir 32 is
An oxygen-free copper heating jacket 34 having an electric heater 33 is fixed. The heating jacket 34 is heated by the electric heater 33, and the output of the thermocouple 35 mounted inside the reservoir 32 is fed back to the reservoir 3
When the temperature is controlled to be 60 ± 1 ℃, the chip 31 becomes 60
Heated to ± 1 ° C. On the other hand, radius 10 cm, thickness 10 m
A heat sink 36 made of oxygen-free copper of m is prepared, and a metal substrate 38 having a film 37 to be measured is placed on the heat sink 36. The temperature of the surface of the heat sink 36 is measured using a contact thermometer 39.

【0063】このようにサーモコンパレータ30を設定
した後、皮膜37の表面に加熱したチップ31の先端を
密着するように接触させる。サーモコンパレータ30
は、例えば、ダイナミック微小硬度計の先端に圧子の変
わりに取り付けて上下に駆動させるようにし、皮膜37
の表面にチップ31が当たって0.5mNの負荷がかか
るまで押し付けることができるようにする。これにより
測定対象である皮膜37とチップ31の接触面積のバラ
ツキを最低限とすることができる。
After the thermocomparator 30 is set in this way, the tip of the heated chip 31 is brought into close contact with the surface of the film 37. Thermo comparator 30
Is attached, for example, to the tip of a dynamic micro hardness tester instead of an indenter and is driven up and down.
The chip 31 hits the surface of and is pressed until a load of 0.5 mN is applied. As a result, the variation in the contact area between the film 37 to be measured and the chip 31 can be minimized.

【0064】加熱したチップ31を皮膜37に接触させ
るとチップ31の先端温度は下がるが、ある一定温度で
定常状態に達する。これは電熱ヒーター33から加熱用
ジャケット34およびリザーバ32を通じてチップ31
に与えられる熱量と、チップ31から金属基体38を通
じてヒートシンク36へ拡散する熱量とが平衡するため
である。このときのチップ先端温度、ヒートシンク温度
およびリザーバ温度をそれぞれチップ先端温度記録計4
0、ヒートシンク温度記録計41およびリザーバ温度記
録計42を用いて記録する。
When the heated chip 31 is brought into contact with the film 37, the tip temperature of the chip 31 decreases, but reaches a steady state at a certain constant temperature. This is the chip 31 from the electric heater 33 through the heating jacket 34 and the reservoir 32.
This is because the amount of heat applied to the heat sink 36 is balanced with the amount of heat diffused from the chip 31 to the heat sink 36 through the metal base 38. The tip tip temperature, heat sink temperature, and reservoir temperature at this time are respectively indicated by the tip tip temperature recorder 4
0, heat sink temperature recorder 41 and reservoir temperature recorder 42 are used for recording.

【0065】上記各温度と皮膜の熱伝導率の関係は、下
記数式(1)のようになる。
The relationship between each temperature and the thermal conductivity of the film is as shown in the following mathematical expression (1).

【0066】[0066]

【数1】 [Equation 1]

【0067】ただし、上記式(1)中の符号は、以下の
通りである。 Tt :チップ先端温度、Tb :ヒートシンク温度、T
r :リザーバ温度、Kt f:皮膜熱伝導率、K1 :リザ
ーバ熱伝導率、K2 :チップ熱伝導率(無酸素銅の場
合、400W/(m・K))、K4 :(皮膜を設けない
場合の)金属基体熱伝導率、r1 :チップ先端曲率半
径、A2 :リザーバとチップとの接触面積、A3 :チッ
プと皮膜との接触面積、t:膜厚、t2 :接触厚み(≒
0)
However, the symbols in the above equation (1) are as follows. T t : chip tip temperature, T b : heat sink temperature, T
r : reservoir temperature, K tf : thermal conductivity of film, K 1 : thermal conductivity of reservoir, K 2 : thermal conductivity of chip (400 W / (mK) for oxygen-free copper), K 4 : (coating film Metal substrate thermal conductivity (when not provided), r 1 : tip tip radius of curvature, A 2 : contact area between reservoir and tip, A 3 : contact area between tip and film, t: film thickness, t 2 : contact Thickness (≒
0)

【0068】膜厚(t)を変化させて各温度(Tt 、T
b およびTr )を測定しプロットすることにより、上記
式(1)の傾きを求め、皮膜熱伝導率(Kt f)を求め
ることができる。即ち、この傾きは上記式(1)から明
らかなように、リザーバ熱伝導率(K1 )、チップ先端
の曲率半径(r1 )、皮膜熱伝導率(Kt f)およびチ
ップと皮膜との接触面積(A3 )によって決まる値であ
り、K1 、r1 およびA3 は、既知の値であるから、傾
きからKt fの値を求めることができる。
By changing the film thickness (t), each temperature (T t , T
By measuring and plotting b and T r ), the slope of the above equation (1) can be obtained and the film thermal conductivity (K tf ) can be obtained. That is, this slope is, as is clear from the above formula (1), the reservoir thermal conductivity (K 1 ), the tip radius of curvature (r 1 ), the film thermal conductivity (K tf ), and the contact between the chip and the film. Since the values are determined by the area (A 3 ), and K 1 , r 1 and A 3 are known values, the value of K tf can be obtained from the slope.

【0069】本発明者らは、上記の測定方法を用いてア
ルミニウム基板状に設けた陽極酸化皮膜(Al23)の
熱伝導率を求めた。膜厚を変えて温度を測定し、その結
果のグラフの傾きから求められたAl23の熱伝導率
は、0.69W/(m・K)であった。これは、上述し
たLambropoulosらの論文の結果とよい一致
を示している。そして、この結果は、薄膜の熱物性値が
バルクの熱物性値(バルクのAl23の熱伝導率は、2
8W/(m・K))とは異なることも示している。
The present inventors determined the thermal conductivity of the anodic oxide film (Al 2 O 3 ) provided on the aluminum substrate using the above measuring method. The temperature was measured while changing the film thickness, and the thermal conductivity of Al 2 O 3 obtained from the slope of the resulting graph was 0.69 W / (m · K). This is in good agreement with the results of the above-mentioned Lambropoulos et al. This result shows that the thermophysical property value of the thin film is the bulk thermophysical property value (the thermal conductivity of the bulk Al 2 O 3 is 2
It also shows that it is different from 8 W / (mK).

【0070】本発明の平版印刷用原板の親水膜の膜厚方
向の熱伝導率の測定に上記方法を用いると、チップ先端
を微小なものにし、かつ、押し付け荷重を一定に保つこ
とにより、平版印刷版用に粗面化された表面についても
バラツキのない結果を得ることができるので好ましい。
熱伝導率の値は、試料上の異なる複数の点、例えば、5
点で測定し、その平均値として求めるのが好ましい。
When the above-mentioned method is used for measuring the thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film of the lithographic printing plate precursor of the present invention, the tip of the chip is made fine and the pressing load is kept constant, whereby It is preferable that the surface roughened for the printing plate can obtain a result without variation.
The value of thermal conductivity is measured at different points on the sample, eg 5
It is preferable to measure at points and obtain the average value.

【0071】親水膜の膜厚は、傷付きにくさおよび耐刷
性の点で、0.1μm以上であるのが好ましく、0.3
μm以上であるのがより好ましく、0.6μm以上であ
るのが特に好ましく、また、製造コストの観点から、厚
い皮膜を設けるためには多大なエネルギーを必要とする
ことを鑑みると、5μm以下であるのが好ましく、3μ
m以下であるのがより好ましく、2μm以下であるのが
特に好ましい。
The film thickness of the hydrophilic film is preferably 0.1 μm or more in view of scratch resistance and printing durability, and is 0.3.
It is more preferably at least 5 μm, particularly preferably at least 0.6 μm, and from the viewpoint of manufacturing cost, in view of the fact that a large amount of energy is required to provide a thick film, it is at most 5 μm. Preferably 3μ
It is more preferably m or less, and particularly preferably 2 μm or less.

【0072】本発明の親水膜は、断熱性への効果及び皮
膜強度、印刷での汚れ難さの観点から、密度が1000
〜3200kg/m3であることが好ましい。
The hydrophilic film of the present invention has a density of 1000 from the viewpoint of the effect on heat insulation, film strength, and stain resistance during printing.
It is preferably ˜3200 kg / m 3 .

【0073】密度の測定法としては、例えば、メイソン
法(クロム酸/リン酸混合液溶解による陽極酸化皮膜重
量法)による重量測定と、断面をSEMで観察して求め
た膜厚から、以下の式によって算出することができる。
As the method for measuring the density, for example, from the weight measurement by the Mason method (the weight method of the anodic oxide film by dissolving the chromic acid / phosphoric acid mixture solution) and the film thickness obtained by observing the cross section by SEM, It can be calculated by a formula.

【0074】密度(kg/m3)=(単位面積あたりの
親水膜重量/膜厚)
Density (kg / m 3 ) = (weight of hydrophilic film per unit area / film thickness)

【0075】形成された親水膜密度が1000kg/m
3未満では皮膜強度が低くなり、画像形成性や耐刷性な
どに悪影響を及ぼす可能性があり、また、印刷での汚れ
にくさも劣化する。3200kg/m3を越えると充分
な断熱性が得られず、感度向上効果が低下する。
The density of the formed hydrophilic film is 1000 kg / m.
If it is less than 3 , the film strength will be low, which may adversely affect the image forming properties and printing durability, and the stain resistance during printing will also deteriorate. If it exceeds 3200 kg / m 3 , sufficient heat insulation cannot be obtained, and the effect of improving sensitivity decreases.

【0076】本発明においては、親水膜の空隙率が20
〜70%であるのが好ましく、30〜60%であるのが
より好ましく、40〜50%であるのが特に好ましい。
親水膜の空隙率が20%未満では、アルミニウム基板へ
の熱拡散の抑制が十分には得られず、高感度化及び耐刷
向上の効果が不十分となる。空隙率が70%を越える
と、非画像部に汚れが発生する問題が生じやすくなる。
In the present invention, the porosity of the hydrophilic film is 20.
˜70% is preferable, 30 to 60% is more preferable, and 40 to 50% is particularly preferable.
If the porosity of the hydrophilic film is less than 20%, the thermal diffusion to the aluminum substrate cannot be sufficiently suppressed, and the effects of increasing the sensitivity and improving the printing durability are insufficient. When the porosity exceeds 70%, the problem of stains on the non-image area is likely to occur.

【0077】親水膜を設ける方法としては、特に限定さ
れず、陽極酸化法、蒸着法、CVD法、ゾルゲル法、ス
パッタリング法、イオンプレーティング法、拡散法等を
適宜用いることができる。また、親水性樹脂またはゾル
ゲル液に中空粒子を混合した溶液を塗布する方法を用い
ることもできる。
The method for providing the hydrophilic film is not particularly limited, and an anodic oxidation method, a vapor deposition method, a CVD method, a sol-gel method, a sputtering method, an ion plating method, a diffusion method or the like can be appropriately used. Alternatively, a method of applying a solution in which hollow particles are mixed with a hydrophilic resin or a sol-gel solution can be used.

【0078】中でも、陽極酸化法により酸化物を作成す
る処理、即ち、陽極酸化処理を用いるのが最も好適であ
る。陽極酸化処理はこの分野で従来行われている方法で
行うことができる。具体的には、硫酸、リン酸、クロム
酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸等
の単独のまたは2種以上を組み合わせた水溶液または非
水溶液の中で、アルミニウム板に直流または交流を流す
と、アルミニウム板の表面に、親水膜である陽極酸化皮
膜を形成することができる。
Among them, it is most preferable to use a treatment for forming an oxide by the anodizing method, that is, anodizing treatment. The anodizing treatment can be performed by a method conventionally used in this field. Specifically, when a direct current or an alternating current is applied to an aluminum plate in an aqueous solution or a non-aqueous solution of sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, oxalic acid, sulfamic acid, benzenesulfonic acid, etc., alone or in combination of two or more kinds. An anodized film, which is a hydrophilic film, can be formed on the surface of the aluminum plate.

【0079】陽極酸化処理の条件は、使用される電解液
によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一
般的には電解液濃度1〜80質量%、液温5〜70℃、
電流密度0.5〜60A/dm2、電圧1〜200V、
電解時間1〜1000秒であるのが適当である。
The conditions of the anodic oxidation treatment cannot be unconditionally determined because they vary depending on the electrolytic solution used, but generally, the electrolytic solution concentration is 1 to 80% by mass, the liquid temperature is 5 to 70 ° C.
Current density 0.5 to 60 A / dm 2 , voltage 1 to 200 V,
A suitable electrolysis time is 1 to 1000 seconds.

【0080】これらの陽極酸化処理の中でも、英国特許
第1,412,768号に記載されている、硫酸電解液
中で高電流密度で陽極酸化処理する方法、および、米国
特許第3,511,661号に記載されている、リン酸
を電解浴として陽極酸化処理する方法が好ましい。ま
た、硫酸中で陽極酸化処理し、更にリン酸中で陽極酸化
処理するなどの多段陽極酸化処理を施すこともできる。
Among these anodizing treatments, a method of anodizing treatment at a high current density in a sulfuric acid electrolytic solution described in British Patent No. 1,412,768 and US Pat. No. 3,511,511 The method described in No. 661, in which phosphoric acid is used as an electrolytic bath and anodizing treatment is preferable. It is also possible to carry out a multi-stage anodizing treatment such as anodizing in sulfuric acid and then in phosphoric acid.

【0081】本発明においては、陽極酸化皮膜は、感度
および耐刷性の点で、3.2g/m 2以上であるのが好
ましく、4.0g/m2以上であるのがより好ましく、
5g/m2以上であるのが特に好ましく、また、厚い皮
膜を設けるためには多大なエネルギーを必要とすること
を鑑みると、50g/m2以下であるのが好ましく、3
0g/m2以下であるのがより好ましく、20g/m2
下であるのが特に好ましい。
In the present invention, the anodic oxide film has a sensitivity
And in terms of printing durability, 3.2 g / m 2It is better to be above
Much better, 4.0 g / m2More preferably,
5 g / m2It is especially preferable that it is above, and thick skin
A great amount of energy is required to form the film
Considering that, 50g / m2The following is preferable and 3
0 g / m2The following is more preferable, and 20 g / m2Since
Especially preferred is below.

【0082】陽極酸化皮膜には、その表面にマイクロポ
アと呼ばれる微細な凹部が一様に分布して形成されてい
る。陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアの径密度は、
処理条件を適宜選択することによって調整することがで
きる。マイクロポアの径密度を高くすることにより、陽
極酸化皮膜の膜厚方向の熱伝導率を0.05〜0.5W
/(m・K)とすることができる。
On the surface of the anodic oxide film, fine recesses called micropores are uniformly distributed and formed. The diameter density of the micropores present in the anodized film is
It can be adjusted by appropriately selecting the processing conditions. By increasing the diameter density of the micropores, the thermal conductivity in the film thickness direction of the anodized film is 0.05 to 0.5W.
It can be / (m · K).

【0083】また、陽極酸化皮膜のマイクロポア径密度
を高くすることにより、密度を1000〜3200kg
/m3とすることができる。
Further, by increasing the micropore diameter density of the anodized film, the density becomes 1000 to 3200 kg.
/ M can 3 to be.

【0084】本発明においては、熱伝導率や密度を下げ
たり空隙率を上げる目的で、陽極酸化処理の後、マイク
ロポアのポア径を拡げるポアワイド処理を行うことが好
ましい。このポアワイド処理は、陽極酸化皮膜が形成さ
れたアルミニウム基板を酸水溶液またはアルカリ水溶液
に浸漬することにより、陽極酸化皮膜を溶解し、マイク
ロポアのポア径を拡大するものである。ポアワイド処理
は、陽極酸化皮膜の溶解量が、好ましくは0.01〜2
0g/m2、より好ましくは0.1〜5g/m2、特に好
ましくは0.2〜4g/m2となる範囲で行われる。
In the present invention, it is preferable to carry out a pore widening treatment for expanding the pore diameter of the micropores after the anodizing treatment for the purpose of lowering the thermal conductivity and density and increasing the porosity. In the pore widening treatment, the aluminum substrate having the anodic oxide film formed thereon is immersed in an acid aqueous solution or an alkaline aqueous solution to dissolve the anodic oxide film, thereby expanding the pore size of the micropores. In the pore widening treatment, the dissolved amount of the anodized film is preferably 0.01 to 2
0 g / m 2, more preferably 0.1-5 g / m 2, particularly preferably at a range of a 0.2~4g / m 2.

【0085】マイクロポアのポア径は、印刷汚れ、機上
現像性の観点から、0〜40nmが好ましい。より好ま
しくは15nm以下、特に好ましくは7nm以下となる
ように行われる。この範囲内で、良好な印刷汚れと機上
現像性が得られる。また、感度と耐刷性の観点から、表
面から0.4μm下部の位置でのポア径は7〜200n
mが好ましい。より好ましくは15〜100nm、特に
好ましくは30〜100nmである。この範囲内で良好
な断熱性が得られ、感度と耐刷性の向上効果が得られ
る。
The pore diameter of the micropores is preferably 0 to 40 nm from the viewpoints of print stains and on-machine developability. The thickness is more preferably 15 nm or less, and particularly preferably 7 nm or less. Within this range, good print stain and on-press developability can be obtained. Further, from the viewpoint of sensitivity and printing durability, the pore diameter at a position 0.4 μm lower from the surface is 7 to 200 n.
m is preferred. The thickness is more preferably 15 to 100 nm, and particularly preferably 30 to 100 nm. Within this range, good heat insulation can be obtained, and the effects of improving sensitivity and printing durability can be obtained.

【0086】ポアワイド処理に酸水溶液を用いる場合
は、硫酸、リン酸、硝酸、塩酸等の無機酸またはこれら
の混合物の水溶液を用いることが好ましい。酸水溶液の
濃度は10〜1000g/lであるのが好ましく、20
〜500g/lであるのがより好ましい。酸水溶液の温
度は、10〜90℃であるのが好ましく、30〜70℃
であるのがより好ましい。酸水溶液への浸漬時間は、1
〜300秒であるのが好ましく、2〜100秒であるの
がより好ましい。
When an aqueous acid solution is used for the pore widening treatment, it is preferable to use an aqueous solution of an inorganic acid such as sulfuric acid, phosphoric acid, nitric acid, hydrochloric acid or a mixture thereof. The concentration of the aqueous acid solution is preferably 10 to 1000 g / l, 20
More preferably, it is about 500 g / l. The temperature of the aqueous acid solution is preferably 10 to 90 ° C, and 30 to 70 ° C.
Is more preferable. Immersion time in acid aqueous solution is 1
It is preferably ˜300 seconds, more preferably 2 to 100 seconds.

【0087】一方、ポアワイド処理にアルカリ水溶液を
用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよ
び水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一
つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。アルカ
リ水溶液のpHは、10〜13であるのが好ましく、1
1.5〜13.0であるのがより好ましい。アルカリ水
溶液の温度は、10〜90℃であるのが好ましく、30
〜50℃であるのがより好ましい。アルカリ水溶液への
浸漬時間は、1〜500秒であるのが好ましく、2〜1
00秒であるのがより好ましい。
On the other hand, when an alkaline aqueous solution is used for the pore widening treatment, it is preferable to use at least one alkaline aqueous solution selected from the group consisting of sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide. The alkaline aqueous solution preferably has a pH of 10 to 13.
It is more preferably from 1.5 to 13.0. The temperature of the alkaline aqueous solution is preferably 10 to 90 ° C., and 30
More preferably, it is -50 ° C. The immersion time in the alkaline aqueous solution is preferably 1 to 500 seconds, and 2 to 1
More preferably, it is 00 seconds.

【0088】また、親水膜は、上述した陽極酸化皮膜の
ほかに、スパッタリング法、CVD法等により設けられ
る無機皮膜であってもよい。無機皮膜を構成する化合物
としては、例えば、酸化物、チッ化物、ケイ化物、ホウ
化物、炭化物が挙げられる。また、無機皮膜は、化合物
の単体のみから構成されていてもよく、化合物の混合物
により構成されていてもよい。
Further, the hydrophilic film may be an inorganic film provided by a sputtering method, a CVD method or the like in addition to the above-mentioned anodic oxide film. Examples of the compound forming the inorganic film include oxides, nitrides, silicides, borides, and carbides. Further, the inorganic film may be composed of only a single compound, or may be composed of a mixture of compounds.

【0089】無機皮膜を構成する化合物としては、具体
的には、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、
酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化バナジウム、
酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化モリブデン、酸化タン
グステン、酸化クロム;チッ化アルミニウム、チッ化ケ
イ素、チッ化チタン、チッ化ジルコニウム、チッ化ハフ
ニウム、チッ化バナジウム、チッ化ニオブ、チッ化タン
タル、チッ化モリブデン、チッ化タングステン、チッ化
クロム、チッ化ケイ素、チッ化ホウ素;ケイ化チタン、
ケイ化ジルコニウム、ケイ化ハフニウム、ケイ化バナジ
ウム、ケイ化ニオブ、ケイ化タンタル、ケイ化モリブデ
ン、ケイ化タングステン、ケイ化クロム;ホウ化チタ
ン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化ハフニウム、ホウ化バ
ナジウム、ホウ化ニオブ、ホウ化タンタル、ホウ化モリ
ブデン、ホウ化タングステン、ホウ化クロム;炭化アル
ミニウム、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化ジルコニウ
ム、炭化ハフニウム、炭化バナジウム、炭化ニオブ、炭
化タンタル、炭化モリブデン、炭化タングステン、炭化
クロムが挙げられる。
Specific examples of the compound forming the inorganic film include aluminum oxide, silicon oxide, titanium oxide,
Zirconium oxide, hafnium oxide, vanadium oxide,
Niobium oxide, tantalum oxide, molybdenum oxide, tungsten oxide, chromium oxide; aluminum nitride, silicon nitride, titanium nitride, zirconium nitride, hafnium nitride, vanadium nitride, niobium nitride, tantalum nitride, molybdenum nitride. , Tungsten nitride, chromium nitride, silicon nitride, boron nitride; titanium silicide,
Zirconium silicide, hafnium silicide, vanadium silicide, niobium silicide, tantalum silicide, molybdenum silicide, tungsten silicide, chromium silicide; titanium boride, zirconium boride, hafnium boride, vanadium boride, boride Niobium, tantalum boride, molybdenum boride, tungsten boride, chromium boride; aluminum carbide, silicon carbide, titanium carbide, zirconium carbide, hafnium carbide, vanadium carbide, niobium carbide, tantalum carbide, molybdenum carbide, tungsten carbide, chromium carbide Is mentioned.

【0090】<封孔処理>本発明においては、上述した
ようにして親水膜を設けて得られた本発明の平版印刷版
用基板に、汚れ難さ及び機上現像性を向上させるため
に、封孔処理を行ってもよい。本発明に用いられる封孔
処理は、従来公知の方法を用いることができるが、感
度、耐刷性と汚れ難さ、機上現像性を両立させるために
は、封孔処理皮膜の微細孔の開口径が、表層で0〜40
nm、表層から0.4μm下部の位置で7〜200nm
にすることが好ましい。
<Sealing Treatment> In the present invention, in order to improve the stain resistance and the on-machine developability of the lithographic printing plate substrate of the present invention obtained by providing the hydrophilic film as described above, Sealing treatment may be performed. The sealing treatment used in the present invention can be carried out by a conventionally known method, but in order to achieve both sensitivity, printing durability and stain resistance, and on-press developability, it is necessary to use the fine pores of the sealing treatment film. The opening diameter is 0-40 in the surface layer
nm, 7 to 200 nm at a position 0.4 μm below the surface layer
Is preferred.

【0091】本発明に用いられる封孔処理としては、特
開平4−176690号公報および特願平10−106
819号明細書(特開平11−301135号公報)に
記載の加圧水蒸気や熱水による陽極酸化皮膜の封孔処理
が挙げられる。また、ケイ酸塩処理、重クロム酸塩水溶
液処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム塩処理、電着
封孔処理、トリエタノールアミン処理、炭酸バリウム塩
処理、極微量のリン酸塩を含む熱水処理等の公知の方法
を用いて行うこともできる。中でも特に好ましいのは、
特願2001−9871号記載の平均粒径8〜800n
mの粒子を用いた封孔処理が挙げられる。
The sealing treatment used in the present invention is described in JP-A-4-176690 and Japanese Patent Application No. 10-106.
The sealing treatment of the anodized film with pressurized steam or hot water described in Japanese Patent No. 819 (JP-A-11-301135) is mentioned. Also, silicate treatment, dichromate aqueous solution treatment, nitrite treatment, ammonium acetate treatment, electrodeposition sealing treatment, triethanolamine treatment, barium carbonate treatment, hot water treatment containing a trace amount of phosphate. It can also be carried out using a known method such as. Among them, especially preferred is
Average particle size 8 to 800 n described in Japanese Patent Application No. 2001-9871
A sealing treatment using particles of m can be mentioned.

【0092】粒子を用いた封孔処理は、平均粒径8〜8
00nm、好ましくは平均粒径10〜500nm、より
好ましくは平均粒径10〜150nmの粒子によって行
われる。この範囲内で、親水膜に存在するマイクロポア
の内部に粒子が入り込んでしまうおそれが少なく、高感
度化の効果が十分得られ、また、画像記録層との密着性
が十分となり、耐刷性が優れたものとなる。粒子層の厚
さは、8〜800nmであるのが好ましく、10〜50
0nmであるのがより好ましい。
The pore-sealing treatment using particles has an average particle size of 8 to 8
00 nm, preferably 10-500 nm average particle size, more preferably 10-150 nm average particle size. Within this range, there is little risk that particles will enter the inside of the micropores present in the hydrophilic film, the effect of high sensitivity can be sufficiently obtained, and the adhesiveness with the image recording layer will be sufficient, resulting in printing durability. Will be excellent. The thickness of the particle layer is preferably 8 to 800 nm, and 10 to 50 nm.
More preferably, it is 0 nm.

【0093】本発明に用いられる粒子は、熱伝導率が6
0W/(m・K)以下であるのが好ましく、40W/
(m・K)以下であるのがより好ましく、0.3〜10
W/(m・K)以下であるのが特に好ましい。熱伝導率
が60W/(m・K)以下であると、アルミニウム基板
への熱拡散の抑制が十分となり、高感度化の効果が十分
に得られる。
The particles used in the present invention have a thermal conductivity of 6
It is preferably 0 W / (m · K) or less, and 40 W /
It is more preferably (m · K) or less, and 0.3 to 10
It is particularly preferably W / (m · K) or less. When the thermal conductivity is 60 W / (m · K) or less, the thermal diffusion to the aluminum substrate is sufficiently suppressed, and the effect of increasing the sensitivity is sufficiently obtained.

【0094】粒子層を設ける方法としては、例えば、溶
液による浸漬処理、スプレー処理、コーティング処理、
電解処理、蒸着処理、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、溶射、鍍金等が挙げられるが、特に限定される
ものではない。
As the method for providing the particle layer, for example, dipping treatment with a solution, spraying treatment, coating treatment,
Electrolytic treatment, vapor deposition treatment, sputtering, ion plating, thermal spraying, plating and the like can be mentioned, but not limited thereto.

【0095】電解処理は、直流または交流を用いること
ができる。上記電解処理に用いられる交流電流の波形と
しては、サイン波、矩形波、三角波、台形波等が挙げら
れる。また、交流電流の周波数は、電源装置を製作する
コストの観点から、30〜200Hzであるのが好まし
く、40〜120Hzであるのがより好ましい。交流電
流の波形として台形波を用いる場合、電流が0からピー
クに達するまでの時間tpはそれぞれ0.1〜2mse
cであるのが好ましく、0.3〜1.5msecである
のがより好ましい。上記tpが0.1msec未満であ
ると、電源回路のインピーダンスが影響し、電流波形の
立ち上がり時に大きな電源電圧が必要となり、電源の設
備コストが高くなる場合がある。
Direct current or alternating current can be used for the electrolytic treatment. Examples of the waveform of the alternating current used for the electrolytic treatment include a sine wave, a rectangular wave, a triangular wave, and a trapezoidal wave. The frequency of the alternating current is preferably 30 to 200 Hz, and more preferably 40 to 120 Hz, from the viewpoint of the cost of manufacturing the power supply device. When a trapezoidal wave is used as the waveform of the alternating current, the time tp until the current reaches the peak from 0 is 0.1 to 2 mse.
c is preferable, and 0.3 to 1.5 msec is more preferable. If the tp is less than 0.1 msec, the impedance of the power supply circuit influences, a large power supply voltage is required when the current waveform rises, and the equipment cost of the power supply may increase.

【0096】親水性粒子としては、Al23、Ti
2、SiO2およびZrO2を単独でまたは2種以上を
組み合わせて用いるのが好ましい。電解液は、例えば、
前記親水性粒子を含有量が全体の0.01〜20%とな
るように、水等に懸濁させて得られる。電解液は、電荷
をプラスまたはマイナスに帯電させるために、例えば、
硫酸を添加するなどして、pHを調整することもでき
る。電解処理は、例えば、直流を用い、アルミニウム板
を陰極として、上記電解液を用い、電圧10〜200V
で1〜600秒間の条件で行う。この方法によれば、容
易に、陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアの内部に空
隙を残しつつ、その口をふさぐことができる。
As the hydrophilic particles, Al 2 O 3 and Ti are used.
It is preferable to use O 2 , SiO 2 and ZrO 2 alone or in combination of two or more kinds. The electrolytic solution is, for example,
It is obtained by suspending the hydrophilic particles in water or the like so that the content of the hydrophilic particles is 0.01 to 20% of the whole. The electrolytic solution has a positive or negative electric charge, for example,
The pH can also be adjusted by adding sulfuric acid. The electrolytic treatment is performed by using, for example, direct current, an aluminum plate as a cathode, the above electrolytic solution, and a voltage of 10 to 200 V.
At 1 to 600 seconds. According to this method, it is possible to easily close the mouth of the micropore existing in the anodized film while leaving a void inside the micropore.

【0097】別の封孔処理の方法として、カルボキシメ
チルセルロース;デキストリン;アラビアガム;2−ア
ミノエチルホスホン酸等のアミノ基を有するホスホン酸
類;置換基を有していてもよいフェニルホスホン酸、ナ
フチルホスホン酸、アルキルホスホン酸、グリセロホス
ホン酸、メチレンジホスホン酸、エチレンジホスホン酸
等の有機ホスホン酸;置換基を有していてもよいフェニ
ルリン酸、ナフチルリン酸、アルキルリン酸、グリセロ
リン酸等の有機リン酸エステル;置換基を有していても
よいフェニルホスフィン酸、ナフチルホスフィン酸、ア
ルキルホスフィン酸、グリセロホスフィン酸等の有機ホ
スフィン酸;グリシン、β−アラニン等のアミノ酸類;
トリエタノールアミンの塩酸塩等のヒドロキシ基を有す
るアミンの塩酸塩等から選ばれる化合物の層を設ける方
法も挙げられる。
As another method of sealing treatment, carboxymethyl cellulose; dextrin; gum arabic; phosphonic acids having an amino group such as 2-aminoethylphosphonic acid; phenylphosphonic acid which may have a substituent and naphthylphosphone. Organic phosphonic acids such as acids, alkylphosphonic acids, glycerophosphonic acids, methylenediphosphonic acids, ethylenediphosphonic acids; phenylphosphoric acids which may have a substituent, naphthylphosphoric acids, alkylphosphoric acids, glycerophosphoric acids, etc. Phosphoric acid ester; Organic phosphinic acid such as optionally substituted phenylphosphinic acid, naphthylphosphinic acid, alkylphosphinic acid and glycerophosphinic acid; Amino acids such as glycine and β-alanine;
There is also a method of providing a layer of a compound selected from a hydrochloride of an amine having a hydroxy group such as a hydrochloride of triethanolamine.

【0098】さらに封孔処理には、不飽和基を有するシ
ランカップリング剤を塗設処理してもよい。シランカッ
プリング剤としては、例えば、N−3−(アクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、(3−アクリロキシプロピル)ジメチ
ルメトキシシラン、(3−アクリロキシプロピル)メチ
ルジメトキシシラン、(3−アクリロキシプロピル)ト
リメトキシシラン、3−(N−アリルアミノ)プロピル
トリメトキシシラン、アリルジメトキシシラン、アリル
トリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、3−
ブテニルトリエトキシシラン、2−(クロロメチル)ア
リルトリメトキシシラン、メタクリルアミドプロピルト
リエトキシシラン、N−(3−メタクリロキシ−2−ヒ
ドロキシプロピル)−3−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、(メタクリロキシメチル)ジメチルエトキシシ
ラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、メタ
クリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシ
プロピルジメチルエトキシシラン、メタクリロキシプロ
ピルジメチルメトキシシラン、メタクリロキシプロピル
メチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチ
ルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルト
リエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルトリ
メトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリス(メト
キシエトキシ)シラン、メトキシジメチルビニルシラ
ン、1−メトキシ−3−(トリメチルシロキシ)ブタジ
エン、スチリルエチルトリメトキシシラン、3−(N−
スチリルメチル−2−アミノエチルアミノ)−プロピル
トリメトキシシラン塩酸塩、ビニルジメチルエトキシシ
ラン、ビニルジフェニルエトキシシラン、ビニルメチル
ジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、O
−(ビニロキシエチル)−N−(トリエトキシシリルプ
ロピル)ウレタン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリ−t−ブトキシシラ
ン、ビニルトリイソプロポキシシシラン、ビニルトリフ
ェノキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキ
シ)シラン、ジアリルアミノプロピルメトキシシランが
挙げられる。中でも、不飽和基の反応性が速いメタクリ
ロイル基、アクリロイル基を有するシランカップリング
剤が好ましい。
Further, the sealing treatment may be carried out by applying a silane coupling agent having an unsaturated group. Examples of the silane coupling agent include N-3- (acryloxy-2-hydroxypropyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, (3-acryloxypropyl) dimethylmethoxysilane, (3-acryloxypropyl) methyldimethoxy. Silane, (3-acryloxypropyl) trimethoxysilane, 3- (N-allylamino) propyltrimethoxysilane, allyldimethoxysilane, allyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3-
Butenyltriethoxysilane, 2- (chloromethyl) allyltrimethoxysilane, methacrylamidopropyltriethoxysilane, N- (3-methacryloxy-2-hydroxypropyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, (methacryloxymethyl) Dimethylethoxysilane, Methacryloxymethyltriethoxysilane, Methacryloxymethyltrimethoxysilane, Methacryloxypropyldimethylethoxysilane, Methacryloxypropyldimethylmethoxysilane, Methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, Methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, Methacryloxypropyl Methyltriethoxysilane, methacryloxypropylmethyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltris (methoxyethoxy) si Emissions, methoxy dimethylvinylsilane, 1-methoxy-3- (trimethylsiloxy) butadiene, styrylethyltrimethoxysilane, 3- (N-
Styrylmethyl-2-aminoethylamino) -propyltrimethoxysilane hydrochloride, vinyldimethylethoxysilane, vinyldiphenylethoxysilane, vinylmethyldiethoxysilane, vinylmethyldimethoxysilane, O
-(Vinyloxyethyl) -N- (triethoxysilylpropyl) urethane, vinyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltri-t-butoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltriphenoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) ) Silane and diallylaminopropylmethoxysilane. Of these, a silane coupling agent having a methacryloyl group or an acryloyl group, which has a fast unsaturated group reactivity, is preferable.

【0099】その他にも、特開平5−50779号公報
に記載されているゾルゲルコーティング処理、特開平5
−246171号公報に記載されているホスホン酸類の
コーティング処理、特開平6−234284号公報、特
開平6−191173号公報および特開平6−2305
63号公報に記載されているバックコート用素材をコー
ティングにより処理する方法、特開平6−262872
号公報に記載されているホスホン酸類の処理、特開平6
−297875号公報に記載されているコーティング処
理、特開平10−109480号公報に記載されている
陽極酸化処理する方法、特願平10−252078号明
細書(特開2000−81704号公報)および特願平
10−253411号明細書(特開2000−8946
6号公報)に記載されている浸漬処理方法等が挙げら
れ、いずれの方法を用いてもよい。
In addition, the sol-gel coating treatment described in JP-A-5-50779,
-246171, coating treatment of phosphonic acids, JP-A-6-234284, JP-A-6-191173 and JP-A-6-2305.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-262872, which is a method for treating a backcoat material by coating.
Treatment of phosphonic acids described in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6 (1999)
-297875, the method of anodizing treatment described in JP-A-10-109480, Japanese Patent Application No. 10-252078 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-81704) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-81704. Japanese Patent Application No. 10-253411 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-8946)
The dipping treatment method described in Japanese Patent No. 6) may be used, and any method may be used.

【0100】<親水性表面処理>本発明においては、上
述したようにして親水膜を設けて得られた本発明の平版
印刷版用基板を、更に1種以上の親水性化合物を含有す
る水溶液へ浸漬することにより、親水性表面処理を行う
ことが好ましい。
<Hydrophilic surface treatment> In the present invention, the lithographic printing plate substrate of the present invention obtained by providing the hydrophilic film as described above is further treated with an aqueous solution containing one or more hydrophilic compounds. It is preferable to perform hydrophilic surface treatment by dipping.

【0101】米国特許第2,714,066号明細書お
よび同第3,181,461号明細書に記載されている
アルカリ金属シリケート(アルカリ金属ケイ酸塩)で処
理する方法、特公昭36−22063号公報に記載され
ているフッ化ジルコニウム酸カリウムで処理する方法、
米国特許第4,153,461号明細書に記載されてい
るポリビニルホスホン酸で処理する方法、特開平9−2
44227号公報に記載されているリン酸塩と無機フッ
素化合物とを含有する水溶液で処理する方法、特開平1
0−252078号公報および特開平10−26341
1号公報に記載されているチタンとフッ素とを含有する
水溶液で処理する方法が挙げられる。中でも、アルカリ
金属ケイ酸塩で処理する方法、ポリビニルホスホン酸で
処理する方法が好ましい。
A method of treatment with an alkali metal silicate (alkali metal silicate) described in US Pat. Nos. 2,714,066 and 3,181,461, JP-B-36-22063. A method of treating with potassium fluorozirconate described in Japanese Patent Publication No.
A method of treatment with polyvinylphosphonic acid described in U.S. Pat. No. 4,153,461, JP-A-9-2
Japanese Patent Laid-Open No. 44227/1992, a method of treating with an aqueous solution containing a phosphate and an inorganic fluorine compound.
No. 0-252078 and JP-A-10-26341.
The method of treatment with an aqueous solution containing titanium and fluorine described in Japanese Patent No. 1 is cited. Among them, the method of treating with an alkali metal silicate and the method of treating with polyvinylphosphonic acid are preferable.

【0102】アルカリ金属ケイ酸塩で処理する方法に用
いられるアルカリ金属ケイ酸塩としては、例えば、ケイ
酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、ケイ酸リチウムが挙げ
られる。
Examples of the alkali metal silicate used in the method of treating with an alkali metal silicate include sodium silicate, potassium silicate, and lithium silicate.

【0103】アルカリ金属ケイ酸塩で処理する方法は、
例えば、アルカリ金属ケイ酸塩濃度が0.01〜30質
量%、好ましくは0.01〜10質量%、より好ましく
は0.05〜3質量%で、25℃でのpHが10〜13
であるアルカリ金属ケイ酸塩水溶液に、上記粒子層が設
けられたアルミニウム基板を4〜80℃で、好ましくは
0.5〜120秒間、より好ましくは2〜30秒間浸漬
する方法が挙げられる。上記のアルカリ金属ケイ酸塩濃
度、pH、温度、処理時間等の処理条件は、適宜選択す
ることができる。アルカリ金属ケイ酸塩水溶液のpHが
10より低いと、液はゲル化しやすく、また、pHが1
3より高いと粒子層および陽極酸化皮膜が溶解されるお
それがあるので、この点に注意を要する。
The method of treatment with an alkali metal silicate is as follows:
For example, the alkali metal silicate concentration is 0.01 to 30% by mass, preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.05 to 3% by mass, and the pH at 25 ° C is 10 to 13%.
A method of immersing the aluminum substrate provided with the above-mentioned particle layer at 4 to 80 ° C., preferably 0.5 to 120 seconds, more preferably 2 to 30 seconds in the alkali metal silicate aqueous solution. The processing conditions such as the above-mentioned alkali metal silicate concentration, pH, temperature and processing time can be appropriately selected. If the pH of the aqueous alkali metal silicate solution is lower than 10, the solution tends to gel and the pH is 1 or less.
If it is higher than 3, the particle layer and the anodic oxide film may be dissolved, so attention must be paid to this point.

【0104】上記親水化処理においては、必要に応じ、
アルカリ金属ケイ酸塩水溶液のpHを高く調整するため
に、水酸化物を配合することができる。水酸化物として
は、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化リチウムが挙げられる。
In the above hydrophilic treatment, if necessary,
In order to adjust the pH of the alkali metal silicate aqueous solution to a high level, a hydroxide can be added. Examples of the hydroxide include sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide.

【0105】また、必要に応じ、アルカリ金属ケイ酸塩
水溶液にアルカリ土類金属塩および/または4族(第I
VA族)金属塩を配合してもよい。アルカリ土類金属塩
としては、例えば、アルカリ土類金属の硝酸塩(例え
ば、硝酸カルシウム、硝酸ストロンチウム、硝酸マグネ
シウム、硝酸バリウム)、硫酸塩、塩酸塩、リン酸塩、
酢酸塩、シュウ酸塩、ホウ酸塩等の水溶性の塩が挙げら
れる。4族(第IVA族)金属塩としては、例えば、四
塩化チタン、三塩化チタン、フッ化チタンカリウム、シ
ュウ酸チタンカリウム、硫酸チタン、四ヨウ化チタン、
塩化酸化ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、オキシ塩
化ジルコニウム、四塩化ジルコニウムが挙げられる。ア
ルカリ土類金属塩および4族(第IVA族)金属塩は、
単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いても
よい。これらの金属塩の使用量は、好ましくは0.01
〜10質量%であり、より好ましくは0.05〜5.0
質量%である。
If necessary, an alkaline earth metal salt and / or Group 4 (group I
You may mix | blend a VA group) metal salt. Examples of the alkaline earth metal salts include nitrates of alkaline earth metals (eg, calcium nitrate, strontium nitrate, magnesium nitrate, barium nitrate), sulfates, hydrochlorides, phosphates,
Water-soluble salts such as acetate, oxalate, borate and the like can be mentioned. Examples of the Group 4 (Group IVA) metal salt include titanium tetrachloride, titanium trichloride, potassium titanium fluoride, potassium titanium oxalate, titanium sulfate, titanium tetraiodide, and the like.
Examples thereof include zirconium chloride oxide, zirconium dioxide, zirconium oxychloride, and zirconium tetrachloride. Alkaline earth metal salts and Group 4 (Group IVA) metal salts are
They may be used alone or in combination of two or more. The amount of these metal salts used is preferably 0.01
10 to 10% by mass, more preferably 0.05 to 5.0
It is% by mass.

【0106】ポリビニルホスホン酸で処理する方法に用
いられる水溶液は、例えば、ポリビニルホスホン酸濃度
が0.01〜10質量%、好ましくは0.1〜5質量
%、より好ましくは0.2〜2.5質量%、温度が10
℃〜70℃、好ましくは30℃〜60℃である。親水化
処理は、上記粒子層が設けられたアルミニウム基板を上
記水溶液に、例えば、0.5秒〜10分、好ましくは1
秒〜30秒浸漬することにより行うことができる。
The aqueous solution used in the method for treating with polyvinylphosphonic acid has a polyvinylphosphonic acid concentration of 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.2 to 2. 5% by mass, temperature 10
C. to 70.degree. C., preferably 30.degree. C. to 60.degree. In the hydrophilic treatment, the aluminum substrate provided with the particle layer is immersed in the aqueous solution, for example, for 0.5 seconds to 10 minutes, preferably 1
It can be performed by dipping for 30 seconds to 30 seconds.

【0107】フッ化ジルコニウムカリウム水溶液処理
は、好ましくは濃度が0.1〜10質量%、より好まし
くは0.5〜2質量%のフッ化ジルコニウムカリウムの
水溶液に、基板を、好ましくは30〜80℃で、好まし
くは60〜180秒間浸漬することにより行う。
The treatment with an aqueous solution of potassium zirconium fluoride is preferably carried out with an aqueous solution of potassium zirconium fluoride having a concentration of 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 2% by mass, and the substrate, preferably 30 to 80%. It is carried out by immersing at 60 ° C., preferably for 60 to 180 seconds.

【0108】リン酸塩/無機フッ素化合物処理は、好ま
しくはリン酸塩化合物濃度が5〜20質量%、無機フッ
素化合物濃度が0.01〜1質量%であり、好ましくは
pHが3〜5の水溶液に、アルミニウム基板を、好まし
くは20〜100℃、より好ましくは40〜80℃で、
好ましくは2〜300秒間、より好ましくは5〜30秒
間浸漬することにより行う。
In the phosphate / inorganic fluorine compound treatment, the phosphate compound concentration is preferably 5 to 20% by mass, the inorganic fluorine compound concentration is 0.01 to 1% by mass, and the pH is preferably 3 to 5. An aluminum substrate is added to the aqueous solution, preferably at 20 to 100 ° C, more preferably at 40 to 80 ° C.
The immersion is preferably carried out for 2 to 300 seconds, more preferably 5 to 30 seconds.

【0109】本発明に用いられるリン酸塩としては、例
えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属等の金属のリン
酸塩が挙げられる。具体的には、例えば、リン酸亜鉛、
リン酸アルミニウム、リン酸アンモニウム、リン酸水素
二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸一
アンモニウム、リン酸一カリウム、リン酸一ナトリウ
ム、リン酸二水素カリウム、リン酸水素二カリウム、リ
ン酸カルシウム、リン酸水素アンモニウムナトリウム、
リン酸水素マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸
第一鉄、リン酸第二鉄、リン酸二水素ナトリウム、リン
酸ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸鉛、リ
ン酸二アンモニウム、リン酸二水素カルシウム、リン酸
リチウム、リンタングステン酸、リンタングステン酸ア
ンモニウム、リンタングステン酸ナトリウム、リンモリ
ブデン酸アンモニウム、リンモリブデン酸ナトリウム;
亜リン酸ナトリウム、トリポリリン酸ナトリウム、ピロ
リン酸ナトリウムが挙げられる。中でも、リン酸二水素
ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素カ
リウム、リン酸水素二カリウムが好ましい。
Examples of the phosphate used in the present invention include phosphates of metals such as alkali metals and alkaline earth metals. Specifically, for example, zinc phosphate,
Aluminum phosphate, ammonium phosphate, diammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, monoammonium phosphate, monopotassium phosphate, monosodium phosphate, potassium dihydrogenphosphate, dipotassium hydrogenphosphate, calcium phosphate, phosphorus Sodium ammonium hydrogen hydride,
Magnesium hydrogen phosphate, magnesium phosphate, ferrous phosphate, ferric phosphate, sodium dihydrogen phosphate, sodium phosphate, disodium hydrogen phosphate, lead phosphate, diammonium phosphate, dihydrogen phosphate Calcium, lithium phosphate, phosphotungstic acid, ammonium phosphotungstate, sodium phosphotungstate, ammonium phosphomolybdate, sodium phosphomolybdate;
Examples include sodium phosphite, sodium tripolyphosphate, and sodium pyrophosphate. Among them, sodium dihydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate and dipotassium hydrogen phosphate are preferable.

【0110】また、本発明に用いられる無機フッ素化合
物としては、金属フッ化物が好適に挙げられる。具体的
には、例えば、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フ
ッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、ヘキサフルオロ
ジルコニウムナトリウム、ヘキサフルオロジルコニウム
カリウム、ヘキサフルオロチタン酸ナトリウム、ヘキサ
フルオロチタン酸カリウム、ヘキサフルオロジルコニウ
ム水素酸、ヘキサフルオロチタン水素酸、ヘキサフルオ
ロジルコニウムアンモニウム、ヘキサフルオロチタン酸
アンモニウム、ヘキサフルオロケイ酸、フッ化ニッケ
ル、フッ化鉄、フッ化リン酸、フッ化リン酸アンモニウ
ムが挙げられる。
Further, as the inorganic fluorine compound used in the present invention, metal fluoride is preferably mentioned. Specifically, for example, sodium fluoride, potassium fluoride, calcium fluoride, magnesium fluoride, sodium hexafluorozirconium, potassium hexafluorozirconium, sodium hexafluorotitanate, potassium hexafluorotitanate, hexafluorozirconium oxyhydroxide , Hexafluorotitanium hydrogen acid, hexafluorozirconium ammonium, hexafluorotitanate ammonium, hexafluorosilicic acid, nickel fluoride, iron fluoride, fluorophosphoric acid, and ammonium fluorophosphate.

【0111】リン酸塩/無機フッ素化合物処理に用いら
れる水溶液は、リン酸塩および無機フッ素化合物をそれ
ぞれ1種または2種以上含有することができる。
The aqueous solution used for the phosphate / inorganic fluorine compound treatment may contain one or more phosphates and two or more inorganic fluorine compounds, respectively.

【0112】本発明では、上述のような水溶液の他に、
スルホン酸基を有する化合物、糖類化合物が好適なもの
として挙げられる。
In the present invention, in addition to the above-mentioned aqueous solution,
Suitable compounds include compounds having a sulfonic acid group and sugar compounds.

【0113】スルホン酸基を有する化合物には、芳香族
スルホン酸、そのホルムアルデヒド縮合物、それらの誘
導体、およびそれらの塩が含まれる。
The compounds having a sulfonic acid group include aromatic sulfonic acids, their formaldehyde condensates, their derivatives, and their salts.

【0114】芳香族スルホン酸としては、例えば、フェ
ノールスルホン酸、カテコールスルホン酸、レゾルシノ
ールスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホ
ン酸、リグニンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ア
セナフテン−5−スルホン酸、フェナントレン−2−ス
ルホン酸、ベンズアルデヒド−2(または3)−スルホ
ン酸、ベンズアルデヒド−2,4(または3,5)−ジ
スルホン酸、オキシベンジルスルホン酸類、スルホ安息
香酸、スルファニル酸、ナフチオン酸、タウリンが挙げ
られる。中でも、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスル
ホン酸、リグニンスルホン酸が好ましい。また、ベンゼ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、リグニンスルホ
ン酸のホルムアルデヒド縮合物も好ましい。更に、これ
らは、スルホン酸塩として使用してもよい。例えば、ナ
トリウム塩、カリウム塩、リチウム塩、カルシウム塩、
マグネシウム塩が挙げられる。中でも、ナトリウム塩、
カリウム塩が好ましい。
Examples of the aromatic sulfonic acid include phenol sulfonic acid, catechol sulfonic acid, resorcinol sulfonic acid, benzene sulfonic acid, toluene sulfonic acid, lignin sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, acenaphthene-5-sulfonic acid and phenanthrene-2. -Sulfonic acid, benzaldehyde-2 (or 3) -sulfonic acid, benzaldehyde-2,4 (or 3,5) -disulfonic acid, oxybenzyl sulfonic acids, sulfobenzoic acid, sulfanilic acid, naphthoic acid, and taurine. Of these, benzenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, and ligninsulfonic acid are preferable. Further, formaldehyde condensates of benzenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid and ligninsulfonic acid are also preferable. Furthermore, they may be used as sulfonates. For example, sodium salt, potassium salt, lithium salt, calcium salt,
Magnesium salt may be mentioned. Among them, sodium salt,
The potassium salt is preferred.

【0115】スルホン酸基を有する化合物を含有する水
溶液のpHは、4〜6.5であるのが好ましく、硫酸、
水酸化ナトリウム、アンモニア等を用いて上記pH範囲
に調整することができる。
The pH of the aqueous solution containing the compound having a sulfonic acid group is preferably 4 to 6.5, and sulfuric acid,
The pH range can be adjusted using sodium hydroxide, ammonia or the like.

【0116】糖類化合物には、単糖類およびその糖アル
コール、オリゴ糖類、多糖類、ならびに、配糖体が含ま
れる。
The saccharide compounds include monosaccharides and sugar alcohols thereof, oligosaccharides, polysaccharides, and glycosides.

【0117】単糖類およびその糖アルコールとしては、
例えば、グリセロール等のトリオース類およびその糖ア
ルコール類;トレオース、エリトリトール等のテトロー
スおよびその糖アルコール類;アラビノース、アラビト
ール等のペントースおよびその糖アルコール類;グルコ
ース、ソルビトール等のヘキソースおよびその糖アルコ
ール類;D−グリセロ−D−ガラクトヘプトース、D−
グリセロ−D−ガラクトヘプチトール等のヘプトースお
よびその糖アルコール類;D−エリトロ−D−ガラクト
オクチトール等のオクトースおよびその糖アルコール
類;D−エリトロ−L−グルコ−ノヌロース等のノノー
スおよびその糖アルコール類が挙げられる。
As the monosaccharide and its sugar alcohol,
For example, trioses such as glycerol and sugar alcohols thereof; tetroses such as threose and erythritol and sugar alcohols thereof; pentoses such as arabinose and arabitol and sugar alcohols thereof; hexoses such as glucose and sorbitol and sugar sugars thereof; D -Glycero-D-galactoheptose, D-
Heptose such as glycero-D-galactoheptitol and sugar alcohols thereof; octose such as D-erythro-D-galactooctitol and sugar alcohols thereof; nonose such as D-erythro-L-gluco-nonulose and sugars thereof Examples include alcohols.

【0118】オリゴ糖類としては、例えば、サッカロー
ス、トレハロース、ラクトース等の二糖類;ラフィノー
ス等の三糖類が挙げられる。
Examples of oligosaccharides include disaccharides such as saccharose, trehalose and lactose; and trisaccharides such as raffinose.

【0119】多糖類としては、例えば、アミロース、ア
ラビナン、シクロデキストリン、アルギン酸セルロース
が挙げられる。
Examples of the polysaccharides include amylose, arabinan, cyclodextrin and cellulose alginate.

【0120】本発明において、「配糖体」とは、糖部分
と非糖部分がエーテル結合等を介して結合している化合
物をいう。配糖体は非糖部分により分類することができ
る。例えば、アルキル配糖体、フェノール配糖体、クマ
リン配糖体、オキシクマリン配糖体、フラボノイド配糖
体、アントラキノン配糖体、トリテルペン配糖体、ステ
ロイド配糖体、からし油配糖体が挙げられる。
In the present invention, the "glycoside" refers to a compound in which a sugar moiety and a non-sugar moiety are bound via an ether bond or the like. Glycosides can be classified by the non-sugar moiety. For example, alkyl glycosides, phenol glycosides, coumarin glycosides, oxycoumarin glycosides, flavonoid glycosides, anthraquinone glycosides, triterpene glycosides, steroid glycosides, mustard oil glycosides Can be mentioned.

【0121】糖部分としては、上述した単糖類およびそ
の糖アルコール;オリゴ糖類;多糖類が挙げられる。中
でも、単糖類、オリゴ糖類が好ましく、単糖類、二糖類
がより好ましい。
Examples of the sugar moiety include the above-mentioned monosaccharides and sugar alcohols thereof; oligosaccharides and polysaccharides. Among them, monosaccharides and oligosaccharides are preferable, and monosaccharides and disaccharides are more preferable.

【0122】好ましい配糖体の例として、下記式(I)
で表される化合物が挙げられる。
Examples of preferred glycosides include the following formula (I)
The compound represented by

【0123】[0123]

【化1】 [Chemical 1]

【0124】上記式(I)中、Rは、炭素原子数1〜2
0の直鎖のまたは分枝を有する、アルキル基、アルケニ
ル基またはアルキニル基を表す。
In the above formula (I), R represents 1 to 2 carbon atoms.
Represents an alkyl group, an alkenyl group, or an alkynyl group having 0 straight chain or branching.

【0125】炭素原子数1〜20のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、
トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキ
サデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデ
シル基、エイコシル基が挙げられ、これらは直鎖であっ
ても、分枝を有していてもよく、また、環状アルキル基
であってもよい。
Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, Dodecyl group,
Tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group may be mentioned, and these may be linear or branched, and cyclic alkyl It may be a group.

【0126】炭素原子数1〜20のアルケニル基として
は、例えば、アリル基、2−ブテニル基が挙げられ、こ
れらは直鎖であっても、分枝を有していてもよく、ま
た、環状アルケニル基であってもよい。
Examples of the alkenyl group having 1 to 20 carbon atoms include an allyl group and a 2-butenyl group, which may be linear or branched and may be cyclic. It may be an alkenyl group.

【0127】炭素原子数1〜20のアルキニル基として
は、例えば、1−ペンチニル基が挙げられ、これらは直
鎖であっても、分枝を有していてもよく、また、環状ア
ルキニル基であってもよい。
Examples of the alkynyl group having 1 to 20 carbon atoms include a 1-pentynyl group, which may be linear or branched, and are cyclic alkynyl groups. It may be.

【0128】上記式(I)で表される具体的な化合物と
しては、例えば、メチルグルコシド、エチルグルコシ
ド、プロピルグルコシド、イソプロピルグルコシド、ブ
チルグルコシド、イソブチルグルコシド、n−ヘキシル
グルコシド、オクチルグルコシド、カプリルグルコシ
ド、デシルグルコシド、2−エチルヘキシルグルコシ
ド、2−ペンチルノニルグルコシド、2−ヘキシルデシ
ルグルコシド、ラウリルグルコシド、ミリスチルグルコ
シド、ステアリルグルコシド、シクロヘキシルグルコシ
ド、2−ブチニルグルコシドが挙げられる。これらの化
合物は、配糖体の一種であるグルコシドで、ブドウ糖の
ヘミアセタールヒドロキシル基が他の化合物をエーテル
状に結合したものであり、例えば、グルコースとアルコ
ール類とを反応させる公知の方法により得ることができ
る。これらのアルキルグルコシドの一部は、ドイツHe
nkel社により商品名グルコポン(GLUCOPO
N)として市販されており、本発明ではそれを用いるこ
とができる。
Specific compounds represented by the above formula (I) include, for example, methylglucoside, ethylglucoside, propylglucoside, isopropylglucoside, butylglucoside, isobutylglucoside, n-hexylglucoside, octylglucoside, caprylglucoside, Examples include decyl glucoside, 2-ethylhexyl glucoside, 2-pentylnonyl glucoside, 2-hexyl decyl glucoside, lauryl glucoside, myristyl glucoside, stearyl glucoside, cyclohexyl glucoside, and 2-butynyl glucoside. These compounds are glucosides, which are a type of glycoside, in which the hemiacetal hydroxyl group of glucose is bound to another compound in an ether form, and obtained by, for example, a known method of reacting glucose with alcohol be able to. Some of these alkyl glucosides are found in German He
Trade name GLUCOPO by Nkel
N), which is commercially available and can be used in the present invention.

【0129】好ましい配糖体の別の例としては、サポニ
ン類、ルチントリハイドレート、ヘスペリジンメチルカ
ルコン、ヘスペリジン、ナリジンハイドレート、フェノ
ール−β−D−グルコピラノシド、サリシン、3´,
5,7−メトキシ−7−ルチノシドが挙げられる。
Other examples of preferred glycosides include saponins, rutin trihydrate, hesperidin methyl chalcone, hesperidin, naridin hydrate, phenol-β-D-glucopyranoside, salicin, 3 ',
5,7-methoxy-7-rutinoside may be mentioned.

【0130】糖類化合物を含有する水溶液のpHは、8
〜11であるのが好ましく、水酸化カリウム、硫酸、炭
酸、炭酸ナトリウム、リン酸、リン酸ナトリウム等を用
いて上記pH範囲に調整することができる。
The pH of the aqueous solution containing the saccharide compound is 8
It is preferably -11 and can be adjusted to the above pH range using potassium hydroxide, sulfuric acid, carbonic acid, sodium carbonate, phosphoric acid, sodium phosphate and the like.

【0131】スルホン酸基を有する化合物の水溶液は、
濃度が0.02〜0.2質量%であるのが好ましい。浸
漬温度は60〜100℃であるのが好ましい。浸漬時間
は1〜300秒であるのが好ましく、10〜100秒で
あるのがより好ましい。
An aqueous solution of a compound having a sulfonic acid group is
The concentration is preferably 0.02 to 0.2% by mass. The immersion temperature is preferably 60 to 100 ° C. The immersion time is preferably 1 to 300 seconds, more preferably 10 to 100 seconds.

【0132】更に、糖類化合物の水溶液は、濃度が0.
5〜10質量%であるのが好ましい。浸漬温度は40〜
70℃であるのが好ましい。浸漬時間は2〜300秒で
あるのが好ましく、5〜30秒であるのがより好まし
い。
Further, the aqueous solution of the saccharide compound has a concentration of 0.
It is preferably 5 to 10% by mass. Immersion temperature is 40 ~
It is preferably 70 ° C. The immersion time is preferably 2 to 300 seconds, more preferably 5 to 30 seconds.

【0133】基板は、これらの親水性化合物を含有する
水溶液へ浸漬した後には、水等によって洗浄され、乾燥
される。
The substrate is immersed in an aqueous solution containing these hydrophilic compounds, then washed with water or the like, and dried.

【0134】上述した親水性表面処理により、陽極酸化
処理後のポアワイド処理により向上した感度(ネガタイ
プの感光層の場合は耐刷性の向上)と引き替えに発生す
るインキ払い性劣化等の印刷汚れの問題が解消される。
即ち、ポア径が拡大したことにより、印刷時、特に印刷
機が停止し、平版印刷版が印刷機上で放置された後の印
刷再スタート時に、インキが取れにくくなる現象(イン
キ払い性劣化)が起こりやすくなる問題があるが、親水
性表面処理が施されていると、上記問題が軽減される。
By the hydrophilic surface treatment described above, the sensitivity (improvement in printing durability in the case of a negative type photosensitive layer) improved by the pore widening treatment after the anodizing treatment and the printing stain such as deterioration of ink repellency which occurs in exchange. The problem goes away.
That is, due to the increase in the pore diameter, it becomes difficult to remove the ink during printing, especially when the printing machine is stopped and the lithographic printing plate is left on the printing machine and then restarted (deterioration of ink-repelling property). However, when the hydrophilic surface treatment is applied, the above problems are alleviated.

【0135】<下塗層>本発明においては、このように
して得られた本発明の平版印刷版用基板上に、赤外線レ
ーザー露光により書き込み可能な記録層を設ける前に、
必要に応じて、例えば、ホウ酸亜鉛等の水溶性金属塩や
特開昭62−19494号公報に記載されているリン酸
塩のような無機下塗層や、下記の有機下塗層を設けても
よい。
<Undercoat Layer> In the present invention, before providing a recording layer writable by infrared laser exposure on the lithographic printing plate substrate of the present invention thus obtained,
If necessary, a water-soluble metal salt such as zinc borate, an inorganic undercoat layer such as a phosphate described in JP-A-62-19494, or an organic undercoat layer described below is provided. May be.

【0136】有機下塗り層としては、例えば、特開昭6
0−149491号公報に記載されている、少なくとも
1個のアミノ基と、カルボキシル基およびその塩の基な
らびにスルホ基およびその塩の基からなる群から選ばれ
た少なくとも1個の基とを有する化合物からなる層、特
開昭60−232998号公報に記載されている、少な
くとも1個のアミノ基と少なくとも1個のヒドロキシ基
を有する化合物およびその塩から選ばれた化合物からな
る層、特開昭59−101651号公報に記載されてい
るスルホ基を有するモノマー単位の少なくとも1種を繰
り返し単位として分子中に有する高分子化合物からなる
層等が挙げられる。
Examples of the organic undercoat layer include those disclosed in Japanese Patent Laid-Open No.
Compounds having at least one amino group and at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group and a salt group thereof, and a sulfo group and a salt group thereof, which are described in JP-A 0-149491. A layer comprising a compound selected from compounds having at least one amino group and at least one hydroxy group described in JP-A-60-232998 and salts thereof; JP-A-59-59 Examples of the layer include a polymer compound having at least one kind of a monomer unit having a sulfo group described in JP-A-101651 as a repeating unit in a molecule.

【0137】有機下塗層に用いられる具体的な有機化合
物としては、例えば、グリシン、p−ヒドロキシフェニ
ルグリシン、ジヒドロキシエチルグリシン、β−アラニ
ン、リジン、アスパラギン酸等のアミノ酸及びこれらの
ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等の塩、ス
ルファミン酸、シクロヘキシルスルファミン酸等の脂肪
族アミノスルホン酸及びこれらのナトリウム塩、カリウ
ム塩、アンモニウム塩等の塩、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリプロ
パノールアミン等のヒドロキシル基を有するアミン及び
これらの塩酸塩、シュウ酸塩、リン酸塩等の塩、p−ス
チレンスルホン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプ
ロパンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタリルスルホ
ン酸、エチレンスルホン酸もしくはこれらの塩をモノマ
ー単位として含有する重合体又は共重合体、さらには、
カルボキシメチルセルロース;デキストリン;アラビア
ガム; ポリアクリル酸;2−アミノエチルホスホン酸
等のアミノ基を有するホスホン酸類;置換基を有してい
てもよいフェニルホスホン酸、ナフチルホスホン酸、ア
ルキルホスホン酸、グリセロホスホン酸、メチレンジホ
スホン酸、エチレンジホスホン酸等の有機ホスホン酸;
置換基を有していてもよいフェニルリン酸、ナフチルリ
ン酸、アルキルリン酸、グリセロリン酸等の有機リン
酸;置換基を有していてもよいフェニルホスフィン酸、
ナフチルホスフィン酸、アルキルホスフィン酸、グリセ
ロホスフィン酸等の有機ホスフィン酸等を挙げることが
できる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合
して用いてもよい。
Specific organic compounds used in the organic undercoat layer include, for example, glycine, p-hydroxyphenylglycine, dihydroxyethylglycine, β-alanine, lysine, aspartic acid, and other amino acids, and their sodium salts and potassium. Salts, salts such as ammonium salts, aliphatic aminosulfonic acids such as sulfamic acid and cyclohexylsulfamic acid and salts thereof such as sodium salts, potassium salts and ammonium salts, monoethanolamine,
Amine having a hydroxyl group such as diethanolamine, triethanolamine, and tripropanolamine, and salts thereof such as hydrochloride, oxalate, and phosphate, p-styrenesulfonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, Allyl sulfonic acid, methallyl sulfonic acid, ethylene sulfonic acid or a polymer or copolymer containing a salt thereof as a monomer unit, further,
Carboxymethyl cellulose; Dextrin; Gum arabic; Polyacrylic acid; Phosphonic acids having an amino group such as 2-aminoethylphosphonic acid; Phenylphosphonic acid, naphthylphosphonic acid, alkylphosphonic acid, glycerophosphonic acid which may have a substituent Acids, methylenediphosphonic acid, organic phosphonic acids such as ethylenediphosphonic acid;
Organic phosphoric acid such as phenylphosphoric acid, naphthylphosphoric acid, alkylphosphoric acid, glycerophosphoric acid which may have a substituent; phenylphosphinic acid which may have a substituent,
Examples thereof include organic phosphinic acids such as naphthylphosphinic acid, alkylphosphinic acid, and glycerophosphinic acid. These may be used alone or in combination of two or more.

【0138】有機下塗層は、水もしくはメタノール、エ
タノール、メチルエチルケトン等の有機溶媒、またはそ
れらの混合溶剤に、上記有機化合物を溶解させた溶液を
アルミニウム板上に塗布し乾燥することにより設けられ
る。上記有機化合物を溶解させた溶液の濃度は、0.0
05〜10質量%であるのが好ましい。塗布の方法は、
特に限定されず、バーコーター塗布、回転塗布、スプレ
ー塗布、カーテン塗布等のいずれの方法も用いることが
できる。
The organic undercoat layer is formed by applying a solution prepared by dissolving the above organic compound in water or an organic solvent such as methanol, ethanol, methyl ethyl ketone or the like, or a mixed solvent thereof onto an aluminum plate and drying it. The concentration of the solution in which the above organic compound is dissolved is 0.0
It is preferably from 05 to 10% by mass. The application method is
The method is not particularly limited, and any method such as bar coater coating, spin coating, spray coating, and curtain coating can be used.

【0139】有機下塗層の乾燥後の被覆量は、2〜20
0mg/m2であるのが好ましく、5〜100mg/m2
であるのがより好ましい。上記範囲であると、耐刷性が
より良好になる。
The coated amount of the organic undercoat layer after drying is 2 to 20.
It is preferably 0 mg / m 2 , and 5 to 100 mg / m 2.
Is more preferable. Within the above range, printing durability will be better.

【0140】<バックコート層>上述したようにして得
られるアルミニウム基板には、平版印刷用原板としたと
きに、重ねても記録層が傷付かないように、裏面(記録
層が設けられない側の面)に、有機高分子化合物からな
る被覆層(以下「バックコート層」ともいう。)を必要
に応じて設けてもよい。
<Backcoat Layer> When the aluminum substrate obtained as described above is used as a lithographic printing plate precursor, the back surface (the side where the recording layer is not provided is provided so that the recording layer is not scratched even when stacked. A coating layer (hereinafter also referred to as a "backcoat layer") made of an organic polymer compound may be provided on the surface of (2).

【0141】バックコート層の主成分としては、ガラス
転移点が20℃以上の、飽和共重合ポリエステル樹脂、
フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂および塩化
ビニリデン共重合樹脂からなる群から選ばれる少なくと
も1種の樹脂を用いるのが好ましい。
The main component of the back coat layer is a saturated copolyester resin having a glass transition point of 20 ° C. or higher,
It is preferable to use at least one resin selected from the group consisting of a phenoxy resin, a polyvinyl acetal resin and a vinylidene chloride copolymer resin.

【0142】飽和共重合ポリエステル樹脂は、ジカルボ
ン酸ユニットとジオールユニットとからなる。ジカルボ
ン酸ユニットとしては、例えば、フタル酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、テトラブロムフタル酸、テトラクロ
ルフタル酸等の芳香族ジカルボン酸;アジピン酸、アゼ
ライン酸、コハク酸、シュウ酸、スベリン酸、セバチン
酸、マロン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等
の飽和脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。
The saturated copolymerized polyester resin comprises a dicarboxylic acid unit and a diol unit. Examples of the dicarboxylic acid unit include aromatic dicarboxylic acids such as phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, tetrabromophthalic acid and tetrachlorophthalic acid; adipic acid, azelaic acid, succinic acid, oxalic acid, suberic acid and sebacic acid. And saturated aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid.

【0143】バックコート層は、更に、着色のための染
料や顔料、基板との密着性を向上させるためのシランカ
ップリング剤、ジアゾニウム塩からなるジアゾ樹脂、有
機ホスホン酸、有機リン酸、カチオン性ポリマー、滑り
剤として通常用いられるワックス、高級脂肪酸、高級脂
肪酸アミド、ジメチルシロキサンからなるシリコーン化
合物、変性ジメチルシロキサン、ポリエチレン粉末等を
適宜含有することができる。
The back coat layer further comprises a dye or pigment for coloring, a silane coupling agent for improving adhesion to the substrate, a diazo resin containing a diazonium salt, an organic phosphonic acid, an organic phosphoric acid, a cationic A polymer, a wax usually used as a slip agent, a higher fatty acid, a higher fatty acid amide, a silicone compound composed of dimethylsiloxane, a modified dimethylsiloxane, a polyethylene powder and the like can be appropriately contained.

【0144】バックコート層の厚さは、基本的には合紙
がなくても、後述する記録層を傷付けにくい程度であれ
ばよく、0.01〜8μmであるのが好ましい。厚さが
0.01μm未満であると、平版印刷用原板を重ねて取
り扱った場合の記録層の擦れ傷を防ぐことが困難であ
る。また、厚さが8μmを超えると、印刷中、平版印刷
版周辺で用いられる薬品によってバックコート層が膨潤
して厚みが変動し、印圧が変化して印刷特性を劣化させ
ることがある。
The thickness of the back coat layer may basically be 0.01 to 8 μm as long as it does not scratch the recording layer described later even if there is no interleaving paper. When the thickness is less than 0.01 μm, it is difficult to prevent scratches on the recording layer when the lithographic printing plate precursors are stacked and handled. If the thickness exceeds 8 μm, the back coat layer may swell due to chemicals used around the planographic printing plate during printing, the thickness may change, and the printing pressure may change to deteriorate the printing characteristics.

【0145】バックコート層をアルミニウム基板の裏面
に設ける方法としては、種々の方法を用いることができ
る。例えば、上記バックコート層用成分を適当な溶媒に
溶解し溶液にして塗布し、または、乳化分散液して塗布
し、乾燥する方法;あらかじめフィルム状に成形したも
のを接着剤や熱での基板に貼り合わせる方法;溶融押出
機で溶融被膜を形成し、基板に貼り合わせる方法が挙げ
られる。好適な厚さを確保するうえで最も好ましいの
は、バックコート層用成分を適当な溶媒に溶解し溶液に
して塗布し、乾燥する方法である。この方法において
は、特開昭62−251739号公報に記載されている
ような有機溶剤を単独でまたは混合して、溶媒として用
いることができる。
Various methods can be used for providing the back coat layer on the back surface of the aluminum substrate. For example, a method in which the components for the back coat layer are dissolved in a suitable solvent and applied as a solution, or an emulsified dispersion is applied and then dried; a film previously formed into a film by an adhesive or heat. And a method of forming a molten coating with a melt extruder and then laminating it to a substrate. The most preferable method for ensuring a suitable thickness is a method in which the components for the backcoat layer are dissolved in a suitable solvent to form a solution, which is then applied and dried. In this method, an organic solvent as described in JP-A No. 62-251739 can be used alone or in combination as a solvent.

【0146】平版印刷用原板の製造においては、裏面の
バックコート層と表面の記録層のどちらを先に基板上に
設けてもよく、また、両者を同時に設けてもよい。
In the production of the lithographic printing plate precursor, either the back coat layer on the back side or the recording layer on the front side may be provided on the substrate first, or both may be provided at the same time.

【0147】[画像記録層]本発明の画像記録層は、熱
により合体する自己水分散性樹脂微粒子を含有する。か
かる自己水分散性樹脂微粒子として、分子内に親油性樹
脂部分と親水性基を有する原料樹脂を、特開平3−22
1137号や特開平5−66600号に記載されている
ような転相乳化法によって乳化剤や保護コロイドなしに
水に分散した樹脂微粒子を挙げることができる。
[Image-Recording Layer] The image-recording layer of the present invention contains self-water-dispersible resin particles which coalesce by heat. As such self-water-dispersible resin fine particles, a raw material resin having a lipophilic resin portion and a hydrophilic group in the molecule is disclosed in JP-A-3-22.
Resin fine particles dispersed in water without an emulsifier or a protective colloid by the phase inversion emulsification method as described in 1137 and JP-A-5-66600 can be mentioned.

【0148】転相乳化法に用いる原料樹脂分子内の親水
性基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸
基、水酸基、アミド基、スルホンアミド基およびアミノ
基を挙げることができる。親水基を有する単量体の具体
例として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸
モノブチル、マレイン酸モノブチル、アシッドホスホオ
キシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシプロ
ピルメタクリレート、3−クロロ−2−アクリルアミド
−2−メチルプロパンスルホン酸、2−スルホエチルメ
タクリレート、アクリルアミド、N−ビニルピロリド
ン、N−ビニルイミダゾール、ヒドロキシエチルアクリ
レートなどを挙げることができる。
Examples of the hydrophilic group in the raw material resin molecule used in the phase inversion emulsification method include a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, a hydroxyl group, an amide group, a sulfonamide group and an amino group. Specific examples of the monomer having a hydrophilic group include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monobutyl itaconate, monobutyl maleate, acid phosphooxyethyl methacrylate, acid phosphooxypropyl. Methacrylate, 3-chloro-2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, 2-sulfoethylmethacrylate, acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylimidazole, hydroxyethyl acrylate and the like can be mentioned.

【0149】転相乳化法に用いる原料樹脂分子内の親油
性樹脂部分の例として、下記(A)〜(J)の重合性単
量体を重合または共重合させて得られる重合体部分を挙
げることができる。
As an example of the lipophilic resin portion in the raw material resin molecule used in the phase inversion emulsification method, a polymer portion obtained by polymerizing or copolymerizing the following polymerizable monomers (A) to (J) is mentioned. be able to.

【0150】(A)アクリル酸エステル類。この単量体
群の例には、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、ア
クリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミ
ル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、
アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、アクリル酸
ベンジル、アクリル酸−2−クロロエチル、アクリル酸
−2−ヒドロキシエチル、アクリル酸4−ヒドロキシブ
チル、o−、m−およびp−ヒドロキシフェニルアクリ
レート、グリシジルアクリレート、N−ジメチルアミノ
エチルアクリレートなどが挙げられる。
(A) Acrylic acid esters. Examples of this monomer group include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate,
Octyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-chloroethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, o-, m- and p-hydroxyphenyl acrylate, glycidyl acrylate, N -Dimethylaminoethyl acrylate and the like.

【0151】(B)メタクリル酸エステル類。この単量
体群の例には、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチ
ル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸アミル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸
シクロヘキシル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸
フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸−2−
クロロエチル、メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル、
メタクリル酸−4−ヒドロキシブチル、o−、m−およ
びp−ヒドロキシフェニルメタクリレート、グリシジル
メタクリレート、N,N−ジメチルアミノエチルメタク
リレートなどが挙げられる。
(B) Methacrylic acid esters. Examples of this monomer group include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, amyl methacrylate, hexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, octyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, Methacrylic acid-2-
Chloroethyl, 2-hydroxyethyl methacrylate,
4-hydroxybutyl methacrylate, o-, m- and p-hydroxyphenyl methacrylate, glycidyl methacrylate, N, N-dimethylaminoethyl methacrylate and the like can be mentioned.

【0152】(C)置換アクリルアミド及び置換メタク
リルアミド類。この単量体群の例には、N−メチロール
アクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、N
−エチルアクリルアミド、N−エチルメタクリルアミ
ド、N−ヘキシルアクリルアミド、N−ヘキシルメタク
リルアミド、N−シクロヘキシルアクリルアミド、N−
シクロヘキシルメタクリルアミド、N−ヒドロキシエチ
ルアクリルアミド、N−ヒドロキシエチルアクリルアミ
ド、N−フェニルアクリルアミド、N−フェニルメタク
リルアミド、N−ベンジルアクリルアミド、N−ベンジ
ルメタクリルアミド、N−ニトロフェニルアクリルアミ
ド、N−ニトロフェニルメタクリルアミド、N−エチル
−N−フェニルアクリルアミドおよびN−エチル−N−
フェニルメタクリルアミド、N−(4−ヒドロキシフェ
ニル)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタクリルアミドなどが挙げられる。
(C) Substituted acrylamides and substituted methacrylamides. Examples of this monomer group include N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, N
-Ethyl acrylamide, N-ethyl methacrylamide, N-hexyl acrylamide, N-hexyl methacrylamide, N-cyclohexyl acrylamide, N-
Cyclohexylmethacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, N-hydroxyethylacrylamide, N-phenylacrylamide, N-phenylmethacrylamide, N-benzylacrylamide, N-benzylmethacrylamide, N-nitrophenylacrylamide, N-nitrophenylmethacrylamide , N-ethyl-N-phenylacrylamide and N-ethyl-N-
Examples thereof include phenylmethacrylamide, N- (4-hydroxyphenyl) acrylamide, N- (4-hydroxyphenyl) methacrylamide and the like.

【0153】(D)ビニルエーテル類。この単量体群の
例には、エチルビニルエーテル、2−クロロエチルビニ
ルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、プロピ
ルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、オクチルビ
ニルエーテル、フェニルビニルエーテルなどが挙げられ
る。
(D) Vinyl ethers. Examples of this monomer group include ethyl vinyl ether, 2-chloroethyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, octyl vinyl ether, phenyl vinyl ether and the like.

【0154】(E)ビニルエステル類。この単量体群の
例には、ビニルアセテート、ビニルクロロアセテート、
ビニルブチレート、安息香酸ビニルなどが挙げられる。
(E) Vinyl esters. Examples of this group of monomers include vinyl acetate, vinyl chloroacetate,
Examples thereof include vinyl butyrate and vinyl benzoate.

【0155】(F)スチレン類。この単量体群の例に
は、スチレン、メチルスチレン、t−ブチルスチレン、
クロロメチルスチレン、o−、m−およびp−ヒドロキ
シスチレンなどが挙げられる。
(F) Styrenes. Examples of this monomer group include styrene, methylstyrene, t-butylstyrene,
Examples include chloromethylstyrene, o-, m- and p-hydroxystyrene.

【0156】(G)ビニルケトン類。この単量体群の例
には、メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、プロ
ピルビニルケトン、フェニルビニルケトンなどが挙げら
れる。
(G) Vinyl ketones. Examples of this monomer group include methyl vinyl ketone, ethyl vinyl ketone, propyl vinyl ketone, phenyl vinyl ketone, and the like.

【0157】(H)オレフィン類。この単量体群の例に
は、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエ
ン、イソプレンなどが挙げられる。
(H) Olefins. Examples of this group of monomers include ethylene, propylene, isobutylene, butadiene, isoprene and the like.

【0158】(I)N−含有単量体。この単量体群の例
には、N−ビニルカルバゾール、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリルなどが挙げられる。
(I) N-containing monomer. Examples of this monomer group include N-vinylcarbazole, acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like.

【0159】(J)不飽和スルホンアミド。この単量体
群の例には、N−(o−アミノスルホニルフェニル)ア
クリルアミド、N−(m−アミノスルホニルフェニル)
アクリルアミド、N−(p−アミノスルホニルフェニ
ル)アクリルアミド、N−〔1−(3−アミノスルホニ
ル)ナフチル〕アクリルアミド、N−(2−アミノスル
ホニルエチル)アクリルアミドなどのアクリルアミド
類、N−(o−アミノスルホニルフェニル)メタクリル
アミド、N−(m−アミノスルホニルフェニル)メタク
リルアミド、N−(p−アミノスルホニルフェニル)メ
タクリルアミド、N−〔1−(3−アミノスルホニル)
ナフチル〕メタクリルアミド、N−(2−アミノスルホ
ニルエチル)メタクリルアミドなどのメタクリルアミド
類、また、o−アミノスルホニルフェニルアクリレー
ト、m−アミノスルホニルフェニルアクリレート、p−
アミノスルホニルフェニルアクリレート、1−(3−ア
ミノスルホニルフェニルナフチル)アクリレートなどの
アクリル酸エステル類などの不飽和スルホンアミド、o
−アミノスルホニルフェニルメタクリレート、m−アミ
ノスルホニルフェニルメタクリレート、p−アミノスル
ホニルフェニルメタクリレート、1−(3−アミノスル
ホニルフェニルナフチル)メタクリレートなどが挙げら
れる。
(J) Unsaturated sulfonamide. Examples of this monomer group include N- (o-aminosulfonylphenyl) acrylamide, N- (m-aminosulfonylphenyl).
Acrylamides such as acrylamide, N- (p-aminosulfonylphenyl) acrylamide, N- [1- (3-aminosulfonyl) naphthyl] acrylamide, N- (2-aminosulfonylethyl) acrylamide, N- (o-aminosulfonyl) Phenyl) methacrylamide, N- (m-aminosulfonylphenyl) methacrylamide, N- (p-aminosulfonylphenyl) methacrylamide, N- [1- (3-aminosulfonyl)
Naphthyl] methacrylamide, methacrylamides such as N- (2-aminosulfonylethyl) methacrylamide, o-aminosulfonylphenyl acrylate, m-aminosulfonylphenyl acrylate, p-
Unsaturated sulfonamides such as acrylic acid esters such as aminosulfonylphenyl acrylate and 1- (3-aminosulfonylphenylnaphthyl) acrylate, o
-Aminosulfonylphenyl methacrylate, m-aminosulfonylphenyl methacrylate, p-aminosulfonylphenyl methacrylate, 1- (3-aminosulfonylphenylnaphthyl) methacrylate and the like can be mentioned.

【0160】転相乳化法に用いる原料樹脂分子内の親油
性樹脂部分としては、場合によっては、上記の重合性単
量体類と重合性不飽和基含有オリゴマーとの共重合体で
あってもよい。このような重合性不飽和基含有オリゴマ
ーとしては、例えば、ビニル変性ポリエステル、ビニル
変性ポリウレタン、ビニル変性エポキシ樹脂、ビニル変
性フェノール樹脂等を挙げることができる。具体例とし
ては、無水マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水マレイン酸、
α−テルピネン無水マレイン酸付加物、トリオールのモ
ノアリルエーテル、ペンタエリスリットジアリルエーテ
ルもしくはアリルグリシジルエーテル等の各種化合物の
重縮合ないしは付加により重合性不飽和結合(ビニル
基)が導入される。
The lipophilic resin moiety in the raw material resin molecule used in the phase inversion emulsification method may be a copolymer of the above-mentioned polymerizable monomers and a polymerizable unsaturated group-containing oligomer in some cases. Good. Examples of the polymerizable unsaturated group-containing oligomer include vinyl-modified polyester, vinyl-modified polyurethane, vinyl-modified epoxy resin, vinyl-modified phenol resin, and the like. Specific examples include maleic anhydride, fumaric acid, tetrahydrophthalic anhydride, endomethylenetetrahydromaleic anhydride,
A polymerizable unsaturated bond (vinyl group) is introduced by polycondensation or addition of various compounds such as α-terpinene maleic anhydride adduct, monoallyl ether of triol, pentaerythrite diallyl ether or allyl glycidyl ether.

【0161】ビニル変性ポリウレタンとしては、例え
ば、グリセリンモノアリルエーテル又は1,2−結合を
含むブタジエンポリオールの如き、各種のポリオールと
ジイソシアネートとの付加重合などにより得られる。あ
るいは、末端にイソシアネート基を有するウレタンと水
酸基含有重合性単量体類との付加反応等によっても、ビ
ニル結合が導入される。また、ジメチロールプロピオン
酸等を、ポリオール成分として加えることによっても、
ポリウレタン中に酸成分を導入せしめることができる。
The vinyl-modified polyurethane can be obtained, for example, by addition polymerization of various polyols such as glycerin monoallyl ether or 1,2-bond-containing butadiene polyol with diisocyanate. Alternatively, the vinyl bond is also introduced by an addition reaction of urethane having an isocyanate group at the terminal and a hydroxyl group-containing polymerizable monomer. Also, by adding dimethylolpropionic acid or the like as a polyol component,
An acid component can be introduced into polyurethane.

【0162】ビニル変性エポキシ樹脂としては、例え
ば、エポキシ樹脂の末端エポキシ基とアクリル酸又はメ
タクリル酸のカルボキシル基とを反応せしめたもの等を
挙げることができる。
Examples of the vinyl-modified epoxy resin include those obtained by reacting a terminal epoxy group of an epoxy resin with a carboxyl group of acrylic acid or methacrylic acid.

【0163】ビニル変性フェノール樹脂としては、例え
ば、フェノール樹脂の水酸基と(メタ)アクリル酸ハロ
ゲン化物もしくはグリシジル(メタ)アクリレートとを
反応させたものなどを挙げることができる。
Examples of the vinyl-modified phenol resin include those obtained by reacting a hydroxyl group of a phenol resin with a (meth) acrylic acid halide or glycidyl (meth) acrylate.

【0164】さらに、カルボキシル基含有ビニル共重合
体に、グリシジル基含有重合性単量体を付加せしめた重
合性ビニル基を有する重合性単量体類のオリゴマーが得
られる。ここで用いられる重合性単量体類は、前掲した
ものの中から選ばれる。しかし、重合性ビニル基を有す
るオリゴマーであれば、上述した種類や方法に限定され
るものではない。
Further, an oligomer of a polymerizable monomer having a polymerizable vinyl group, which is obtained by adding a polymerizable monomer containing a glycidyl group to a vinyl copolymer containing a carboxyl group, can be obtained. The polymerizable monomers used here are selected from those listed above. However, the oligomer and the polymerizable vinyl group are not limited to the above-described types and methods.

【0165】これらの単量体および重合性不飽和基含有
オリゴマーから選ばれた少なくとも一つと前記の親水基
有する単量体とを共重合することにより転相乳化法によ
る自己水分散性樹脂微粒子の原料樹脂が得られる。この
原料樹脂は、重量平均子量が500〜500,000、
数平均分子量が200〜60000であることが好まし
い。
By copolymerizing at least one selected from these monomers and a polymerizable unsaturated group-containing oligomer with the above-mentioned monomer having a hydrophilic group, self-water-dispersible resin fine particles are obtained by phase inversion emulsification method. A raw material resin is obtained. This raw material resin has a weight average molecular weight of 500 to 500,000,
The number average molecular weight is preferably 200 to 60,000.

【0166】さらに、自己水分散性樹脂微粒子の原料樹
脂は、熱反応性官能基を有することもできる。熱反応性
官能基としては、重合反応を行うエチレン性不飽和基
(例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル
基、アリル基など)、付加反応を行うエポキシ基、イソ
シアナート基あるいはそのブロック体など挙げることが
できる。
Further, the raw material resin of the self-water-dispersible resin fine particles may have a thermoreactive functional group. Examples of the heat-reactive functional group include an ethylenically unsaturated group that undergoes a polymerization reaction (eg, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, allyl group), an epoxy group that undergoes an addition reaction, an isocyanate group, or a block thereof. be able to.

【0167】熱反応性官能基の導入は、露光後の画像部
の強度を高め、耐刷性の向上に効果がある。熱反応性官
能基の導入は、例えば、WO96−34316号に記載
されている高分子反応で行うことができる。
The introduction of the heat-reactive functional group is effective in increasing the strength of the image area after exposure and improving the printing durability. The heat-reactive functional group can be introduced by, for example, the polymer reaction described in WO96-34316.

【0168】上記の他にも、本発明で用いられる自己水
分散性樹脂微粒子としては、例えば、特開平1−287
183号に記載された酸性基を有するウレタン樹脂、特
開昭55−3481号に記載された酸性基を有するエポ
キシ樹脂、もしくは酸性基を有するポリエステル樹脂等
を転相乳化して得られる樹脂微粒子も好適である。
In addition to the above, examples of the self-water-dispersible resin fine particles used in the present invention include, for example, JP-A-1-287.
Resin fine particles obtained by phase inversion emulsification of the urethane resin having an acidic group described in No. 183, the epoxy resin having an acidic group described in JP-A-55-3481, or the polyester resin having an acidic group. It is suitable.

【0169】ポリエステル中にへの酸基の導入は、公知
の方法で行うことができる。例えば、フタル酸の如き二
塩基酸を過剰に用いることによればよく、それによって
末端にカルボキシル基を有するものが得られる。あるい
は、無水トリメリット酸の使用によって、主鎖中に酸基
を有するものが得られる。
Introduction of an acid group into the polyester can be carried out by a known method. For example, an excess amount of a dibasic acid such as phthalic acid may be used, whereby a product having a terminal carboxyl group can be obtained. Alternatively, by using trimellitic anhydride, one having an acid group in the main chain can be obtained.

【0170】上記の自己水分散性樹脂微粒子の凝固温度
は、70℃以上が好ましいが、経時安定性を考えると1
00℃以上がさらに好ましい。
The coagulation temperature of the self-water-dispersible resin fine particles is preferably 70 ° C. or higher.
More preferably, the temperature is 00 ° C. or higher.

【0171】上記自己水分散性樹脂微粒子の画像記録層
への添加量は、画像記録層固形分の50%以上が好まし
く、60%以上がさらに好ましい。この範囲内で、良好
な画像形成ができ、良好な耐刷性が得られる。
The amount of the self-water-dispersible resin fine particles added to the image recording layer is preferably 50% or more, more preferably 60% or more of the solid content of the image recording layer. Within this range, good image formation can be achieved and good printing durability can be obtained.

【0172】本発明の自己水分散性樹脂微粒子は、光照
射による発熱で融解、拡散、浸出して近傍を疎水化(親
油化)する作用を高めるため、微粒子中に疎水性有機低
分子化合物を内包することができる。このような有機低
分子化合物としては、印刷インキ用成分、可塑剤類、そ
の他、高沸点の脂肪族および芳香族の炭化水素、カルボ
ン酸、アルコール、エステル、エーテル、アミンおよび
それらの誘導体などを挙げることができる。
Since the self-water-dispersible resin fine particles of the present invention enhance the action of melting, diffusing, and leaching by heat generation by light irradiation to make the neighborhood hydrophobic (lipophilic), a hydrophobic organic low-molecular compound is contained in the fine particles. Can be included. Examples of such organic low molecular weight compounds include components for printing inks, plasticizers, high-boiling aliphatic and aromatic hydrocarbons, carboxylic acids, alcohols, esters, ethers, amines and derivatives thereof. be able to.

【0173】具体例としては、アマニ油、大豆油、けし
油、サフラワー油などの油脂類、燐酸トリブチル、燐酸
トリクレシル、フタール酸ジブチル、ラウリン酸ブチ
ル、フタール酸ジオクチルなどの可塑剤、カルナバワッ
クス、カスターワックス、マイクロクリスタリンワック
ス、パラフィンワックス、セラックろう、パームろう、
蜜ろうなどのワックス類や低分子量ポリエチレン、ベヘ
ン酸銀、ステアリン酸カルシウム、パルミチン酸マグネ
シウムなどの長鎖脂肪酸の金属塩などの微粒子分散物、
n−ノナン、n−デカン、n−ヘキサデカン、オクタデ
カン、エイコサン、カプロン酸、カプリン酸、ステアリ
ン酸、オレイン酸、ドデシルアルコール、オクチルアル
コール、n−オクタデシルアルコール、2−オクタノー
ル、ラウリルアルコール、ラウリルメチルエーテル、ス
テアリルメチルエーテル、ステアリルアミドなどを挙げ
られる。
Specific examples include oils and fats such as linseed oil, soybean oil, poppy seed oil and safflower oil, plasticizers such as tributyl phosphate, tricresyl phosphate, dibutyl phthalate, butyl laurate and dioctyl phthalate, carnauba wax, Castor wax, microcrystalline wax, paraffin wax, shellac wax, palm wax,
Fine particles dispersion of waxes such as beeswax, low molecular weight polyethylene, silver behenate, calcium stearate, metal salts of long-chain fatty acids such as magnesium palmitate,
n-nonane, n-decane, n-hexadecane, octadecane, eicosane, caproic acid, capric acid, stearic acid, oleic acid, dodecyl alcohol, octyl alcohol, n-octadecyl alcohol, 2-octanol, lauryl alcohol, lauryl methyl ether, Stearyl methyl ether, stearyl amide, etc. are mentioned.

【0174】上記の疎水性有機化合物の自己水分散性樹
脂微粒子への内包は、樹脂微粒子の合成の際に自己水分
散性樹脂を溶かした有機溶剤中に添加して転相乳化する
ことによって行える。
The inclusion of the above hydrophobic organic compound in the self-water-dispersible resin fine particles can be carried out by adding the self-water-dispersible resin to an organic solvent in which the self-water-dispersible resin is dissolved and performing phase inversion emulsification during the synthesis of the resin fine particles. .

【0175】本発明の画像記録層には、感度を高めるた
め、光を熱に変換させる機能の光熱変換剤を含有させる
ことができる。光熱変換剤としては、700nm以上の
光を吸収する物質であればよく、種々の顔料や染料を用
いる事ができる。顔料としては、市販の顔料及びカラー
インデックス(C.I.)便覧、「最新顔料便覧」(日
本顔料技術協会編、1977年刊)、「最新顔料応用技
術」(CMC出版、1986年刊)、「印刷インキ技
術」(CMC出版、1984年刊)に記載されている顔
料が利用できる。
The image recording layer of the present invention may contain a photothermal conversion agent having a function of converting light into heat in order to enhance sensitivity. The photothermal conversion agent may be any substance as long as it absorbs light of 700 nm or more, and various pigments and dyes can be used. As pigments, commercially available pigments and color index (CI) handbook, "Latest pigment handbook" (edited by Japan Pigment Technology Association, 1977), "Latest pigment application technology" (CMC Publishing, 1986), "Printing" The pigments described in "Ink Technology" (CMC Publishing, 1984) can be used.

【0176】顔料の種類としては、黒色顔料、褐色顔
料、赤色顔料、紫色顔料、青色顔料、緑色顔料、蛍光顔
料、金属粉顔料、その他、ポリマー結合色素が挙げられ
る。具体的には、不溶性アゾ顔料、アゾレーキ顔料、縮
合アゾ顔料、キレートアゾ顔料、フタロシアニン系顔
料、アントラキノン系顔料、ペリレン及びペリノン系顔
料、チオインジゴ系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキ
サジン系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロン
系顔料、染付けレーキ顔料、アジン顔料、ニトロソ顔
料、ニトロ顔料、天然顔料、蛍光顔料、無機顔料、カー
ボンブラック等が使用できる。
Examples of pigments include black pigments, brown pigments, red pigments, violet pigments, blue pigments, green pigments, fluorescent pigments, metal powder pigments, and polymer-bonded dyes. Specifically, insoluble azo pigments, azo lake pigments, condensed azo pigments, chelate azo pigments, phthalocyanine pigments, anthraquinone pigments, perylene and perinone pigments, thioindigo pigments, quinacridone pigments, dioxazine pigments, isoindolinone pigments. , Quinophthalone pigments, dyed lake pigments, azine pigments, nitroso pigments, nitro pigments, natural pigments, fluorescent pigments, inorganic pigments, carbon black and the like can be used.

【0177】これら顔料は表面処理をせずに用いてもよ
く、表面処理をほどこして用いてもよい。表面処理の方
法には親水性樹脂や親油性樹脂を表面コートする方法、
界面活性剤を付着させる方法、反応性物質(例えば、シ
リカゾル、アルミナゾル、シランカップリング剤やエポ
キシ化合物、イソシアネート化合物等)を顔料表面に結
合させる方法等が考えられる。上記の表面処理方法は、
「金属石鹸の性質と応用」(幸書房)、「印刷インキ技
術」(CMC出版、1984年刊)及び「最新顔料応用
技術」(CMC出版、1986年刊)に記載されてい
る。これらの顔料中、赤外線を吸収するものが、赤外線
を発光するレーザでの利用に適する点で好ましい。その
ような赤外線を吸収する顔料としてはカーボンブラック
が特に好ましい。
These pigments may be used without being surface-treated, or may be used after being surface-treated. The surface treatment method is a method of surface-coating a hydrophilic resin or a lipophilic resin,
A method of attaching a surfactant, a method of binding a reactive substance (for example, silica sol, alumina sol, a silane coupling agent, an epoxy compound, an isocyanate compound, etc.) to the pigment surface can be considered. The above surface treatment method,
It is described in “Properties and Applications of Metal Soap” (Koshoubo), “Printing Ink Technology” (CMC Publishing, 1984) and “Latest Pigment Application Technology” (CMC Publishing, 1986). Among these pigments, those that absorb infrared rays are preferable because they are suitable for use in a laser that emits infrared rays. Carbon black is particularly preferable as such an infrared absorbing pigment.

【0178】本発明の画像記録層及び後述のオーバーコ
ート層に添加する顔料としては、特に水溶性又は親水性
の樹脂と分散しやすく、かつ親水性を損わないように親
水性樹脂やシリカゾルで表面がコートされたカーボンブ
ラックが有用である。
As the pigment to be added to the image recording layer of the present invention and the overcoat layer described later, a hydrophilic resin or silica sol is particularly used so as to be easily dispersed in a water-soluble or hydrophilic resin and not to impair the hydrophilicity. Surface coated carbon black is useful.

【0179】顔料の粒径は0.01μm〜1μmの範囲
にあることが好ましく、0.01μm〜0.5μmの範
囲にあることが更に好ましい。顔料を分散する方法とし
ては、インク製造やトナー製造等に用いられる公知の分
散技術が使用できる。分散機としては、超音波分散器、
サンドミル、アトライター、パールミル、スーパーミ
ル、ボールミル、インペラー、デスパーザー、KDミ
ル、コロイドミル、ダイナトロン、3本ロールミル、加
圧ニーダー等が挙げられる。詳細は、「最新顔料応用技
術」(CMC出版、1986年刊)に記載がある。
The particle size of the pigment is preferably in the range of 0.01 μm to 1 μm, more preferably in the range of 0.01 μm to 0.5 μm. As a method for dispersing the pigment, a known dispersion technique used in ink production, toner production or the like can be used. As the disperser, an ultrasonic disperser,
Sand mill, attritor, pearl mill, super mill, ball mill, impeller, desperser, KD mill, colloid mill, dynatron, three roll mill, pressure kneader and the like can be mentioned. Details are described in "Latest Pigment Application Technology" (CMC Publishing, 1986).

【0180】染料としては、市販の染料及び文献(例え
ば「染料便覧」有機合成化学協会編集、昭和45年刊、
「化学工業」1986年5月号P.45〜51の「近赤
外吸収色素」、「90年代機能性色素の開発と市場動
向」第2章2.3項(1990)シーエムシー)又は特
許に記載されている公知の染料が利用できる。具体的に
は、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染
料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボ
ニウム染料、キノンイミン染料、ポリメチン染料、シア
ニン染料などの赤外線吸収染料が好ましい。
As the dyes, commercially available dyes and literatures (for example, "Handbook of Dyes" edited by the Society of Synthetic Organic Chemistry, published in 1945,
"Chemical Industry" May 1986 issue P. Known dyes described in "Near-infrared absorbing dyes" of 45 to 51, "Development and market trends of 90's functional dyes", Chapter 2, Section 2.3 (1990) CMC) or patents can be used. . Specifically, infrared absorbing dyes such as azo dyes, metal complex salt azo dyes, pyrazolone azo dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, carbonium dyes, quinoneimine dyes, polymethine dyes, and cyanine dyes are preferable.

【0181】例えば、特開昭58−125246号、特
開昭59−84356号、特開昭60−78787号、
特開昭58−173696号、特開昭58−19459
5号、特開昭59−216146号、英国特許434,
875号、米国特許第4,973,572号等に記載さ
れているシアニン染料、米国特許第4,756,993
号記載のシアニン染料やアゾメチン染料、特開昭58−
181690号等に記載されているメチン染料、特開昭
58−112793号、特開昭58−224793号、
特開昭59−48187号、特開昭59−73996
号、特開昭60−52940号、特開昭60−6374
4号等に記載されているナフトキノン染料、特開昭58
−112792号等に記載されているスクワリリウム染
料、特開平11−235883号記載のフタロシアニン
化合物や特開平10−268512号記載の各種の染料
を挙げることができる。
For example, JP-A-58-125246, JP-A-59-84356, JP-A-60-78787,
JP-A-58-173696, JP-A-58-19459
5, JP-A-59-216146, British Patent 434.
875, U.S. Pat. No. 4,973,572 and other cyanine dyes, U.S. Pat. No. 4,756,993
Cyanine dyes and azomethine dyes described in JP-A-58-
181690 and the like, methine dyes, JP-A-58-112793, JP-A-58-224793,
JP-A-59-48187, JP-A-59-73996
JP-A-60-52940, JP-A-60-6374
Naphthoquinone dyes described in JP-A No. 4-4, JP-A-58
Examples thereof include squarylium dyes described in JP-A-112792, phthalocyanine compounds described in JP-A No. 11-235883, and various dyes described in JP-A No. 10-268512.

【0182】また、染料として米国特許第5,156,
938号記載の近赤外吸収増感剤も好適に用いられ、ま
た、米国特許第3,881,924号記載の置換された
アリールベンゾ(チオ)ピリリウム塩、特開昭57−1
42645号記載のトリメチンチアピリリウム塩、特開
昭58−181051号、特開昭58−220143
号、特開昭59−41363号、特開昭59−8424
8号、特開昭59−84249号、特開昭59−146
063号、特開昭59−146061号、特公平5−1
3514号、特公平5−19702号に記載されている
ピリリウム系化合物、米国特許第4,283,475号
に記載のペンタメチンチオピリリウム塩等や、エポリン
社製エポライトIII−178、エポライトIII−130、
エポライトIII−125等も好ましく用いられる。
Further, as a dye, US Pat. No. 5,156,
The near-infrared absorption sensitizer described in US Pat. No. 938 is also preferably used, and the substituted arylbenzo (thio) pyrylium salt described in US Pat. No. 3,881,924, JP-A-57-1.
Trimethine thiapyrylium salt described in JP-A-42645, JP-A-58-181051, and JP-A-58-220143.
JP-A-59-41363, JP-A-59-8424
No. 8, JP-A-59-84249, JP-A-59-146.
063, JP-A-59-146061, JP-B 5-1.
No. 3514, Japanese Patent Publication No. 5-19702, pyrilium compounds, pentamethine thiopyrylium salts described in US Pat. No. 4,283,475, Eporite III-178, Eporite III- 130,
Epolite III-125 and the like are also preferably used.

【0183】これらの中で、画像記録層に添加するのに
特に好ましい染料は水溶性基を有する染料で、以下に具
体例を構造式で列挙する。
Of these, a particularly preferable dye to be added to the image recording layer is a dye having a water-soluble group, and specific examples are listed below by structural formula.

【0184】[0184]

【化2】 [Chemical 2]

【0185】[0185]

【化3】 [Chemical 3]

【0186】光熱変換剤を樹脂微粒子中に含有させて画
像記録層に用いることも可能で、熱効率の点で好ましい
が、その場合の光熱変換剤は、前記の赤外線吸収顔料ま
たは染料でも良いが、より親油性の光熱変換剤が好まし
い。好適なものとして以下に例示する染料を挙げること
ができる。
The light-heat converting agent may be contained in the resin fine particles and used in the image recording layer, which is preferable from the viewpoint of thermal efficiency. In this case, the light-heat converting agent may be the above infrared absorbing pigment or dye, More lipophilic photothermal conversion agents are preferred. The dyes exemplified below are preferable.

【0187】[0187]

【化4】 [Chemical 4]

【0188】[0188]

【化5】 [Chemical 5]

【0189】光熱変換剤の画像記録層への添加割合は、
画像記録層固形分の0.1〜50重量%が好ましく、3
〜25%がさらに好ましい。この範囲内で、画像記録層
の膜強度を損なうことなく、良好な感度が得られる。
The addition ratio of the photothermal conversion agent to the image recording layer is
0.1 to 50% by weight of the solid content of the image recording layer is preferable and 3
-25% is more preferable. Within this range, good sensitivity can be obtained without impairing the film strength of the image recording layer.

【0190】本発明の画像記録層には親水性樹脂を添加
しても良い。親水性樹脂を添加することにより機上現像
性が良好となるばかりか、画像記録層自体の皮膜強度も
向上する。
A hydrophilic resin may be added to the image recording layer of the present invention. The addition of the hydrophilic resin not only improves the on-press developability, but also improves the film strength of the image recording layer itself.

【0191】親水性樹脂としては、例えばヒドロキシル
基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、アミ
ノ基、アミノエチル基、アミノプロピル基、カルボキシ
ル基、カルボキシラト基、スルホ基、スルホナト基、リ
ン酸基などの親水基を有するものが好ましい。
Examples of the hydrophilic resin include hydroxyl group, hydroxyethyl group, hydroxypropyl group, amino group, aminoethyl group, aminopropyl group, carboxyl group, carboxylato group, sulfo group, sulfonato group, and phosphoric acid group. Those having a hydrophilic group are preferable.

【0192】親水性樹脂の具体例として、アラビアゴ
ム、カゼイン、ゼラチン、澱粉誘導体、カルボキシメチ
ルセルロースおよびそのナトリウム塩、セルロースアセ
テート、アルギン酸ナトリウム、酢酸ビニル−マレイン
酸コポリマー類、スチレン−マレイン酸コポリマー類、
ポリアクリル酸類およびそれらの塩、ポリメタクリル酸
類およびそれらの塩、ヒドロキシエチルメタクリレート
のホモポリマーおよびコポリマー、ヒドロキシエチルア
クリレートのホモポリマーおよびコポリマー、ヒドロキ
シプロピルメタクリレートのホモポリマーおよびコポリ
マー、ヒドロキシプロピルアクリレートのホモポリマー
およびコポリマー、ヒドロキシブチルメタクリレートの
ホモポリマーおよびコポリマー、ヒドロキシブチルアク
リレートのホモポリマーおよびコポリマー、ポリエチレ
ングリコール類、ヒドロキシプロピレンポリマー類、ポ
リビニルアルコール類、ならびに加水分解度が少なくと
も60%、好ましくは少なくとも80%の加水分解ポリ
ビニルアセテート、ポリビニルホルマール、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルピロリドン、アクリルアミドの
ホモポリマーおよびコポリマー、メタクリルアミドのホ
モポリマーおよびコポリマー、N−メチロールアクリル
アミドのホモポリマーおよびコポリマー等を挙げること
ができる。
Specific examples of the hydrophilic resin include gum arabic, casein, gelatin, starch derivative, carboxymethyl cellulose and its sodium salt, cellulose acetate, sodium alginate, vinyl acetate-maleic acid copolymers, styrene-maleic acid copolymers,
Polyacrylic acids and salts thereof, polymethacrylic acids and salts thereof, homopolymers and copolymers of hydroxyethyl methacrylate, homopolymers and copolymers of hydroxyethyl acrylate, homopolymers and copolymers of hydroxypropyl methacrylate, homopolymers of hydroxypropyl acrylate and Copolymers, homopolymers and copolymers of hydroxybutyl methacrylate, homopolymers and copolymers of hydroxybutyl acrylate, polyethylene glycols, hydroxypropylene polymers, polyvinyl alcohols, and hydrolysis with a degree of hydrolysis of at least 60%, preferably at least 80% Polyvinyl acetate, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, poly Nirupiroridon, homopolymers and copolymers of acrylamide, mention may be made of homopolymers and copolymers of methacrylamide, the N- methylol acrylamide homopolymers and copolymers, and the like.

【0193】親水性樹脂の画像記録層への添加量は、画
像記録層固形分の5〜40%が好ましく、10〜30%
がさらに好ましい。この範囲内で、良好な機上現像性と
皮膜強度が得られる。
The addition amount of the hydrophilic resin to the image recording layer is preferably 5 to 40% of the solid content of the image recording layer, and 10 to 30%.
Is more preferable. Within this range, good on-machine developability and film strength can be obtained.

【0194】本発明の画像記録層には、さらに必要に応
じて上記以外に種々の化合物を添加してもよい。例え
ば、耐刷力を一層向上させるために多官能モノマーを画
像記録層中に添加することができる。多官能モノマーと
しては、光重合性組成物用のモノマーとして市販されて
いる多官能モノマーを用いることができる。特に好まし
いモノマーとして、トリメチロールプロパントリアクリ
レートを挙げることができる。
If necessary, various compounds other than the above may be added to the image recording layer of the present invention. For example, a polyfunctional monomer can be added to the image recording layer in order to further improve printing durability. As the polyfunctional monomer, a polyfunctional monomer commercially available as a monomer for the photopolymerizable composition can be used. Trimethylolpropane triacrylate may be mentioned as a particularly preferred monomer.

【0195】本発明の画像記録層は、必要に応じて、架
橋剤を含んでも良い。好適な架橋剤としては、メチロー
ル基を有する低分子化合物、例えばメラミン−ホルムア
ルデヒド樹脂、ヒダントイン−ホルムアルデヒド樹脂、
チオ尿素−ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン−
ホルムアルデヒド樹脂を挙げることができる。
The image recording layer of the present invention may contain a crosslinking agent, if necessary. Suitable cross-linking agents include low molecular compounds having a methylol group, such as melamine-formaldehyde resin, hydantoin-formaldehyde resin,
Thiourea-formaldehyde resin, benzoguanamine-
Formaldehyde resins can be mentioned.

【0196】また、本発明の画像記録層には、画像露光
後、画像部と非画像部とを識別可能とするため、熱によ
って酸又はラジカルを発生する化合物と酸又はラジカル
によって変色する染料とを含有させることができる。
Further, in the image recording layer of the present invention, a compound capable of generating an acid or a radical by heat and a dye discolored by the acid or the radical are provided in order to distinguish the image area from the non-image area after image exposure. Can be included.

【0197】熱によって酸又はラジカルを発生する化合
物としては、例えば、米国特許3,729,313号、
同4,058,400号、同4,058,401号、同
4,460,154号、同4,921,827号に記載
のジアリルヨードニウム塩、やトリアリルホスホニウム
塩、米国特許3,987,037号、同4,476,2
15号、同4,826,753号、同4,619,99
8号、同4,696,888号、同4,772,534
号、同4,189,323号、同4,837,128
号、同5,364,734号、同4,212,970号
等に記載のハロメチル−1−3−5−トリアジン化合物
やハロメチルオキサジアゾール化合物等が挙げられる。
As the compound which generates an acid or a radical by heat, for example, US Pat. No. 3,729,313,
No. 4,058,400, No. 4,058,401, No. 4,460,154 and No. 4,921,827, diallyliodonium salts and triallylphosphonium salts, US Pat. No. 3,987, 037, 4,476,2
No. 15, No. 4,826,753, No. 4,619,99
No. 8, No. 4,696,888, No. 4,772,534
No. 4, No. 4,189,323, No. 4,837,128
No. 5,364,734, No. 4,212,970, and the like, and halomethyl-1--3-triazine compounds and halomethyloxadiazole compounds.

【0198】酸又はラジカルによって変色する染料とし
ては、例えばジフェニルメタン系、トリフェニルメタン
系、チアジン系、オキサジン系、キサンテン系、アンス
ラキノン系、イミノキノン系、アゾ系、アゾメチン系等
の各種染料が有効に用いられる。
As the dye that changes color by an acid or a radical, for example, various dyes such as diphenylmethane type, triphenylmethane type, thiazine type, oxazine type, xanthene type, anthraquinone type, iminoquinone type, azo type and azomethine type dyes are effective. Used.

【0199】具体例としては、ブリリアントグリーン、
エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイ
オレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット2
B、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエ
ロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブル
ー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレ
ッド、ベンゾプルプリン4B、α−ナフチルレッド、ナ
イルブルー2B、ナイルブルーA、メチルバイオレッ
ト、マラカイドグリーン、パラフクシン、ビクトリアピ
ュアブルーBOH[保土ケ谷化学(株)製]、オイルブ
ルー#603[オリエント化学工業(株)製]、オイル
ピンク#312[オリエント化学工業(株)製]、オイ
ルレッド5B[オリエント化学工業(株)製]、オイル
スカーレット#308[オリエント化学工業(株)
製]、オイルレッドOG[オリエント化学工業(株)
製]、オイルレッドRR[オリエント化学工業(株)
製]、オイルグリーン#502[オリエント化学工業
(株)製]、スピロンレッドBEHスペシャル[保土ケ
谷化学工業(株)製]、m−クレゾールパープル、クレ
ゾールレッド、ローダミンB、ローダミン6G、スルホ
ローダミンB、オーラミン、4−p−ジエチルアミノフ
ェニルイミノナフトキノン、2−カルボキシアニリノ−
4−p−ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、
2−カルボステアリルアミノ−4−p−ジヒドロオキシ
エチルアミノ−フェニルイミノナフトキノン、1−フェ
ニル−3−メチル−4−p−ジエチルアミノフェニルイ
ミノ−5−ピラゾロン、1−β−ナフチル−4−p−ジ
エチルアミノフェニルイミノ−5−ピラゾロン等の染料
やp,p′,p″ヘキサメチルトリアミノトリフェニル
メタン(ロイコクリスタルバイオレット)、Pergascrip
t Blue SRB[チバガイギー社製]等のロイコ染料が挙
げられる。
As a specific example, brilliant green,
Ethyl violet, methyl green, crystal violet, basic fuchsine, methyl violet 2
B, quinaldine red, rose bengal, methanyl yellow, thymol sulfophthalein, xylenol blue, methyl orange, paramethyl red, congo fred, benzopurpurin 4B, α-naphthyl red, nile blue 2B, nile blue A, methyl Violet, Malachide Green, Parafuchsin, Victoria Pure Blue BOH [Hodogaya Chemical Co., Ltd.], Oil Blue # 603 [Orient Chemical Co., Ltd.], Oil Pink # 312 [Orient Chemical Co., Ltd.], Oil Red 5B [made by Orient Chemical Industry Co., Ltd.], oil scarlet # 308 [Orient Chemical Industry Co., Ltd.]
Made], Oil Red OG [Orient Chemical Industry Co., Ltd.
Made], Oil Red RR [Orient Chemical Industry Co., Ltd.]
], Oil Green # 502 [produced by Orient Chemical Industry Co., Ltd.], Spiron Red BEH Special [produced by Hodogaya Chemical Industry Co., Ltd.], m-cresol purple, cresol red, rhodamine B, rhodamine 6G, sulforhodamine B, auramine, 4-p-diethylaminophenyliminonaphthoquinone, 2-carboxyanilino-
4-p-diethylaminophenyliminonaphthoquinone,
2-Carbostearylamino-4-p-dihydrooxyethylamino-phenyliminonaphthoquinone, 1-phenyl-3-methyl-4-p-diethylaminophenylimino-5-pyrazolone, 1-β-naphthyl-4-p-diethylamino Dyes such as phenylimino-5-pyrazolone, p, p ', p "hexamethyltriaminotriphenylmethane (leuco crystal violet), Pergascrip
Examples include leuco dyes such as Blue SRB (manufactured by Ciba Geigy).

【0200】酸又はラジカルを発生する化合物と酸又は
ラジカルによって変色する染料の好適な添加量は、それ
ぞれ、画像記録層固形分に対して0.01〜10%の割
合である。
The suitable addition amount of the compound generating an acid or radical and the dye discoloring by the acid or radical is 0.01 to 10% with respect to the solid content of the image recording layer.

【0201】また、本発明において、熱反応性基として
エチレン性不飽和基を用いたり、画像記録層中に多官能
モノマーを用いる場合は、画像記録層塗布液の調製中あ
るいは保存中の不要な熱重合を阻止するために、少量の
熱重合防止剤を添加することが望ましい。適当な熱重合
防止剤としてはハイドロキノン、p−メトキシフェノー
ル、ジ−t−ブチル−p−クレゾール、ピロガロール、
t−ブチルカテコール、ベンゾキノン、4,4′−チオ
ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,
2′−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェ
ノール)、N−ニトロソ−N−フェニルヒドロキシルア
ミンアルミニウム塩等が挙げられる。熱重合防止剤の添
加量は、全組成物の重量に対して約0.01〜5%が好
ましい。
In the present invention, when an ethylenically unsaturated group is used as the heat-reactive group or a polyfunctional monomer is used in the image recording layer, it is unnecessary during preparation or storage of the image recording layer coating solution. In order to prevent thermal polymerization, it is desirable to add a small amount of thermal polymerization inhibitor. Suitable thermal polymerization inhibitors include hydroquinone, p-methoxyphenol, di-t-butyl-p-cresol, pyrogallol,
t-butylcatechol, benzoquinone, 4,4'-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 2,
2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), N-nitroso-N-phenylhydroxylamine aluminum salt and the like can be mentioned. The addition amount of the thermal polymerization inhibitor is preferably about 0.01 to 5% based on the weight of the entire composition.

【0202】また必要に応じて、酸素による重合阻害を
防止するためにベヘン酸やベヘン酸アミドのような高級
脂肪酸やその誘導体等を添加して、塗布後の乾燥の過程
で画像記録層の表面に偏在させてもよい。高級脂肪酸や
その誘導体の添加量は、画像記録層固形分の約0.1〜
約10%が好ましい。
If necessary, a higher fatty acid such as behenic acid or behenic acid amide or a derivative thereof is added in order to prevent polymerization inhibition by oxygen, and the surface of the image recording layer is dried in the drying process after coating. May be unevenly distributed. The amount of higher fatty acid or its derivative added is about 0.1 to about 0.1% of solid content of the image recording layer.
About 10% is preferred.

【0203】本発明の画像記録層には無機微粒子を添加
してもよく、無機微粒子としては、シリカ、アルミナ、
酸化マグネシウム、酸化チタン、炭酸マグネシウム、ア
ルギン酸カルシウムもしくはこれらの混合物などが好適
な例として挙げられ、これらは光熱変換性でなくても皮
膜の強化や表面粗面化による界面接着性の強化などに用
いることができる。
Inorganic fine particles may be added to the image recording layer of the present invention. Examples of the inorganic fine particles include silica, alumina,
Suitable examples include magnesium oxide, titanium oxide, magnesium carbonate, calcium alginate, and mixtures thereof. These are used for strengthening the film even if it is not light-heat convertible and for strengthening the interfacial adhesion by roughening the surface. be able to.

【0204】無機微粒子の平均粒径は5nm〜10μm
のものが好ましく、より好ましくは10nm〜1μmで
ある。粒径がこの範囲内で、樹脂微粒子や光熱変換剤の
金属微粒子とも親水性樹脂内に安定に分散し、画像記録
層の膜強度を充分に保持し、印刷汚れを生じにくい親水
性に優れた非画像部を形成できる。
The average particle size of the inorganic fine particles is 5 nm to 10 μm.
Those having a thickness of 10 nm to 1 μm are more preferable. When the particle size is within this range, both the resin fine particles and the metal fine particles of the photothermal conversion agent are stably dispersed in the hydrophilic resin, the film strength of the image recording layer is sufficiently retained, and the printing stains are less likely to cause hydrophilicity. A non-image area can be formed.

【0205】このような無機微粒子は、コロイダルシリ
カ分散物などの市販品として容易に入手できる。無機微
粒子の画像記録層への含有量は、画像記録層の全固形分
の1.0〜70%が好ましく、より好ましくは5.0〜
50%である。
Such inorganic fine particles can be easily obtained as a commercial product such as a colloidal silica dispersion. The content of the inorganic fine particles in the image recording layer is preferably 1.0 to 70% of the total solid content of the image recording layer, and more preferably 5.0 to 70%.
50%.

【0206】さらに、本発明の画像記録層には、必要に
応じて、塗膜の柔軟性等を付与するために可塑剤を加え
ることができる。例えば、ポリエチレングリコール、ク
エン酸トリブチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチ
ル、フタル酸ジヘキシル、フタル酸ジオクチル、リン酸
トリクレジル、リン酸トリブチル、リン酸トリオクチ
ル、オレイン酸テトラヒドロフルフリル等が用いられ
る。
Further, if necessary, a plasticizer may be added to the image recording layer of the present invention in order to impart flexibility to the coating film. For example, polyethylene glycol, tributyl citrate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tetrahydrofurfuryl oleate and the like are used.

【0207】本発明の画像記録層には、機上現像性向上
のため等、必要に応じて、グリセリン、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、テトラエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコー
ル、テトラプロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ジブチレングリコール、トリブチレングリコール、
テトラブチレングリコール、ペンチレングリコール、ジ
ペンチレングリコール、トリペンチレングリコール、テ
トラペンチレングリコール等の多価アルコールを含有さ
せることができる。
In the image recording layer of the present invention, glycerin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene may be added, if necessary, for improving the on-press developability. Glycol, tetrapropylene glycol, butylene glycol, dibutylene glycol, tributylene glycol,
A polyhydric alcohol such as tetrabutylene glycol, pentylene glycol, dipentylene glycol, tripentylene glycol or tetrapentylene glycol may be contained.

【0208】本発明の画像記録層に、熱反応性基を有す
る樹脂微粒子を用いる場合は、必要に応じてこれらの反
応を開始あるいは促進する化合物を添加してもよい。反
応を開始あるいは促進する化合物としては、熱によりラ
ジカルあるいはカチオンを発生するような化合物を挙げ
ることができ、例えば、ロフィンダイマー、トリハロメ
チル化合物、過酸化物、アゾ化合物、ジアゾニウム塩あ
るいはジフェニルヨードニウム塩などを含んだオニウム
塩、アシルホスフィン、イミドスルホナートなどが挙げ
られる。
When resin fine particles having a heat-reactive group are used in the image recording layer of the present invention, a compound which initiates or accelerates these reactions may be added if necessary. Examples of the compound that initiates or accelerates the reaction include compounds that generate a radical or a cation by heat, and examples thereof include a lophine dimer, a trihalomethyl compound, a peroxide, an azo compound, a diazonium salt or a diphenyliodonium salt. And an onium salt, an acylphosphine, an imidosulfonate, and the like.

【0209】これらの化合物は、画像記録層固形分の1
〜20%の範囲で添加することができる。好ましくは3
〜10%の範囲である。この範囲内で、機上現像性を損
なわず、良好な反応開始あるいは促進効果が得られる。
These compounds have a solid content of 1% of the image recording layer.
It can be added in the range of up to 20%. Preferably 3
It is in the range of -10%. Within this range, a good reaction initiation or acceleration effect can be obtained without impairing the on-press developability.

【0210】本発明の画像記録層は、必要な上記各成分
を溶剤に溶かして塗布液を調製し、画像記録層上に塗布
される。ここで使用する溶剤としては、エチレンジクロ
ライド、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メタ
ノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノー
ル、2−メトキシエチルアセテート、1−メトキシ−2
−プロピルアセテート、ジメトキシエタン、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、N,N−ジメチルアセトアミド、N,
N−ジメチルホルムアミド、テトラメチルウレア、N−
メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラ
ン、γ−ブチロラクトン、トルエン、水等を挙げること
ができるが、これに限定されるものではない。これらの
溶剤は、単独または混合して使用される。塗布液の固形
分濃度は、好ましくは1〜50%である。
The image recording layer of the present invention is prepared by dissolving each of the necessary components described above in a solvent to prepare a coating solution and coating the solution on the image recording layer. As the solvent used here, ethylene dichloride, cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, propanol, ethylene glycol monomethyl ether, 1-methoxy-2-propanol, 2-methoxyethyl acetate, 1-methoxy-2.
-Propyl acetate, dimethoxyethane, methyl lactate, ethyl lactate, N, N-dimethylacetamide, N,
N-dimethylformamide, tetramethylurea, N-
Examples thereof include methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, sulfolane, γ-butyrolactone, toluene and water, but are not limited thereto. These solvents are used alone or as a mixture. The solid content concentration of the coating liquid is preferably 1 to 50%.

【0211】また塗布、乾燥後に得られる基板上の画像
記録層塗布量(固形分)は、用途によって異なるが、一
般的に0.5〜5.0g/m2が好ましい。この範囲よ
り塗布量が少なくなると、見かけの感度は大になるが、
画像記録の機能を果たす画像記録層の皮膜特性は低下す
る。塗布する方法としては、種々の方法を用いることが
できる。例えば、バーコーター塗布、回転塗布、スプレ
ー塗布、カーテン塗布、ディップ塗布、エアーナイフ塗
布、ブレード塗布、ロール塗布等を挙げられる。
The coating amount (solid content) of the image recording layer on the substrate obtained after coating and drying varies depending on the application, but is generally preferably 0.5 to 5.0 g / m 2 . When the coating amount is less than this range, the apparent sensitivity is high,
The film properties of the image recording layer that performs the function of image recording are deteriorated. Various methods can be used as a coating method. Examples thereof include bar coater coating, spin coating, spray coating, curtain coating, dip coating, air knife coating, blade coating and roll coating.

【0212】本発明にかかわる画像記録層塗布液には、
塗布性を良化するための界面活性剤、例えば、特開昭6
2−170950号に記載されているようなフッ素系界
面活性剤を添加することができる。好ましい添加量は、
画像記録層全固形分の0.01〜1%、さらに好ましく
は0.05〜0.5%である。
The image recording layer coating solution according to the present invention includes
Surfactants for improving coatability, for example, JP-A-6-61
Fluorine-based surfactants such as those described in 2-170950 can be added. The preferred addition amount is
The total solid content of the image recording layer is 0.01 to 1%, more preferably 0.05 to 0.5%.

【0213】[オーバーコート層]本発明の平版印刷用
原板は、保存時や取り扱い時に画像記録層表面が親油性
物質によって、例えば指紋状に汚染されたりするのを防
止するため、画像記録層上に、水溶性オーバーコート層
を設けることができる。本発明に使用される水溶性オー
バーコート層は印刷時容易に除去できるものであり、水
溶性の有機高分子化合物から選ばれた樹脂を含有する。
ここで用いる水溶性の有機高分子化合物としては、塗布
乾燥によってできた被膜がフィルム形成能を有するもの
で、具体的には、ポリ酢酸ビニル(但し加水分解率65
%以上のもの)、アクリル酸単独重合体もしくは共重合
体およびそのアルカリ金属塩あるいはアミン塩、メタク
リル酸単独重合体もしくは共重合体およびそのアルカリ
金属塩あるいはアミン塩、アクリルアミド単独重合体お
よび共重合体、ポリヒドロキシエチルアクリレート、N
−ビニルピロリドン単独重合体および共重合体、ポリビ
ニルメチルエーテル、ビニルメチルエーテル/無水マレ
イン酸共重合体、2−アクリルアミド−2−メチル−1
−プロパンスルホン酸の単独重合体もしくは共重合体お
よびそのアルカリ金属塩もしくはアミン塩、アラビアガ
ム、繊維素誘導体(例えば、カルボキシメチルセルロー
ズ、カルボキシエチルセルローズ、メチルセルローズ
等)およびその変性体、ホワイトデキストリン、プルラ
ン、酵素分解エーテル化デキストリン等を挙げることが
できる。また、目的に応じて、これらの樹脂を二種以上
混合して用いることもできる。
[Overcoat Layer] In the lithographic printing plate precursor of the invention, in order to prevent the surface of the image recording layer from being contaminated with a lipophilic substance during storage or handling, for example, in the form of fingerprints, it is formed on the image recording layer. In addition, a water-soluble overcoat layer can be provided. The water-soluble overcoat layer used in the present invention can be easily removed during printing, and contains a resin selected from water-soluble organic polymer compounds.
As the water-soluble organic polymer compound used here, a film formed by coating and drying has a film-forming ability. Specifically, polyvinyl acetate (however, the hydrolysis rate is 65% or less) is used.
% Or more), acrylic acid homopolymers or copolymers and alkali metal salts or amine salts thereof, methacrylic acid homopolymers or copolymers and alkali metal salts or amine salts thereof, acrylamide homopolymers and copolymers. , Polyhydroxyethyl acrylate, N
-Vinylpyrrolidone homopolymer and copolymer, polyvinyl methyl ether, vinyl methyl ether / maleic anhydride copolymer, 2-acrylamido-2-methyl-1
-Homopolymers or copolymers of propanesulfonic acid and alkali metal salts or amine salts thereof, gum arabic, fibrin derivatives (for example, carboxymethyl cellulose, carboxyethyl cellulose, methyl cellulose, etc.) and modified products thereof, white dextrin, Examples thereof include pullulan and enzyme-decomposed etherified dextrin. In addition, two or more kinds of these resins may be mixed and used depending on the purpose.

【0214】また、オーバーコート層には、前記の光熱
変換剤を添加しても良い。特に水溶性基を有する赤外線
吸収染料が好適である。さらに、オーバーコート層には
塗布の均一性を確保する目的で、水溶液塗布の場合に
は、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリ
オキシエチレンドデシルエーテルなどの非イオン系界面
活性剤を添加することができる。
The above photothermal conversion agent may be added to the overcoat layer. Infrared absorbing dyes having a water-soluble group are particularly suitable. Further, in order to ensure coating uniformity, a nonionic surfactant such as polyoxyethylene nonylphenyl ether or polyoxyethylene dodecyl ether may be added to the overcoat layer in the case of coating with an aqueous solution. .

【0215】オーバーコート層の乾燥塗布量は、0.1
〜2.0g/m2が好ましい。この範囲内で、機上現像
性を損なわず、指紋状汚れなどの親油性物質による画像
記録層表面の良好な汚染防止ができる。
The dry coating amount of the overcoat layer was 0.1.
˜2.0 g / m 2 is preferred. Within this range, it is possible to prevent good contamination of the surface of the image recording layer by lipophilic substances such as fingerprint stains without impairing the on-press developability.

【0216】[製版及び印刷]本発明の平版印刷用原板
は熱により画像形成される。具体的には、熱記録ヘッド
等による直接画像様記録、赤外線レーザによる走査露
光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光や赤外
線ランプ露光などが用いられるが、波長700〜120
0nmの赤外線を放射する半導体レーザ、YAGレーザ
等の固体高出力赤外線レーザによる露光が好適である。
[Plate making and printing] The lithographic printing plate precursor of the invention is image-formed by heat. Specifically, direct image-like recording with a thermal recording head, scanning exposure with an infrared laser, high-illuminance flash exposure with a xenon discharge lamp, infrared lamp exposure, or the like is used.
Exposure with a solid-state high-power infrared laser such as a semiconductor laser or a YAG laser that emits 0 nm infrared is suitable.

【0217】画像露光された本発明の平版印刷用原板
は、それ以上の処理なしに印刷機に装着し、インキと湿
し水を用いて通常の手順で印刷することができる。ま
た、これらの平版印刷用原板は、日本特許293839
8号に記載されているように、印刷機の版胴上に取りつ
けた後に、印刷機に搭載されたレーザーにより露光し、
その後に湿し水および/またはインクをつけて機上現像
することも可能である。また、これらの平版印刷用原板
は、水または適当な水溶液を現像液とする現像をした
後、印刷に用いることもできる。
The lithographic printing plate precursor of the present invention subjected to image exposure can be mounted on a printing machine without any further treatment, and can be printed by a usual procedure using ink and fountain solution. Further, these lithographic printing plate precursors are disclosed in Japanese Patent No. 293839.
As described in No. 8, after being mounted on the plate cylinder of the printing machine, exposed by a laser mounted on the printing machine,
After that, it is also possible to apply fountain solution and / or ink and perform on-press development. Further, these lithographic printing plate precursors can also be used for printing after development using water or a suitable aqueous solution as a developing solution.

【0218】[0218]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

【0219】アルミニウム基板の製造例 厚さ0.24mmのJIS1050のアルミニウム板を
用い、前処理、粗面化処理、親水膜生成処理、必要に応
じて後処理をこの順に行って、実施例の平版印刷用原板
に用いるアルミニウム基板を作製した。粗面化処理まで
は下記A〜Iのいずれかで行い、親水膜生成処理及び後
処理は、各基板の製造例に記載した方法で行った。
Production Example of Aluminum Substrate Using a JIS 1050 aluminum plate having a thickness of 0.24 mm, pretreatment, surface roughening treatment, hydrophilic film formation treatment and, if necessary, posttreatment were carried out in this order, and the planographic printing plate of the embodiment was used. An aluminum substrate used as a printing original plate was produced. Up to the roughening treatment, any one of the following A to I was performed, and the hydrophilic film forming treatment and the post-treatment were performed by the method described in the production example of each substrate.

【0220】<粗面化処理A,B及びC>アルミニウム
板を50℃に保たれた1%水酸化ナトリウム水溶液に浸
漬して、溶解量が2g/m2になるように溶解処理を行
った。水洗後、次に行う電気化学的粗面化処理で使用す
る電解液と同組成の水溶液に10秒間浸漬して中和処理
し、次いで水洗した。
<Roughening Treatments A, B and C> An aluminum plate was immersed in a 1% sodium hydroxide aqueous solution kept at 50 ° C. and subjected to a dissolution treatment so that the dissolution amount became 2 g / m 2 . . After washing with water, it was immersed for 10 seconds in an aqueous solution having the same composition as the electrolytic solution used in the subsequent electrochemical graining treatment for neutralization treatment, and then washed with water.

【0221】次にこのアルミニウム基板材料を、電流密
度50A/dm2、正弦波交流を用い、休止時間を挟み
複数回に分けた電気化学的粗面化処理を行った。表1
に、電解液組成、1回当たりの処理電気量、電解処理回
数、休止時間を示した。該電気化学的粗面化処理後は、
50℃に保たれた1%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し
て、溶解量が2g/m2になるようにアルカリ溶解処理
し、水洗した後、25℃に保たれた10%硫酸水溶液中
に10秒間浸漬して中和処理し、次いで水洗した。
Next, this aluminum substrate material was subjected to electrochemical roughening treatment divided into a plurality of times with a current density of 50 A / dm 2 and a sine wave alternating current, with a rest period interposed. Table 1
The electrolytic solution composition, the amount of electricity processed per time, the number of times of electrolytic treatment, and the dwell time are shown. After the electrochemical graining treatment,
It is immersed in a 1% sodium hydroxide aqueous solution kept at 50 ° C., alkali-dissolved so that the amount of dissolution becomes 2 g / m 2 , washed with water, and then 10 times in a 10% sulfuric acid aqueous solution kept at 25 ° C. It was immersed for 2 seconds for neutralization, and then washed with water.

【0222】[0222]

【表1】 [Table 1]

【0223】<粗面化処理D>アルミニウム板を50℃
の10%水酸化ナトリウム水溶液に20秒間浸漬して、
脱脂及びエッチングした後、流水で水洗し、次いで25
%硫酸水溶液で20秒間中和処理し、水洗した。その
後、1%塩酸水溶液(アルミニウムイオンを0.5%含
む)を用い、電流値が0からピークに達する間での時間
(TP)が2msecの周波数60Hz、duty比
1:1の台形の矩形波を用い、カーボン電極を対極とし
てアルミニウム陽極時平均電流密度27A/dm2(ア
ルミニウムの陽極時と陰極時の電流密度の比1:0.9
5)、アルミニウム陽極時平均電気量350C/dm2
となるように、20℃で電気化学的粗面化処理をした。
次いで、水酸化ナトリウム26%、アルミニウムイオン
6.5%水溶液を用い、液温45℃でスマットを含む全
エッチング量が0.7g/m2となるようにスプレーに
よるエッチング処理を行った。続いて25%硝酸水溶液
(アルミニウムイオンを0.3%含む)で60℃10秒
間スプレー処理によるデスマット処理を行った。
<Roughening treatment D> The aluminum plate is heated to 50 ° C.
Dipped in 10% aqueous sodium hydroxide solution for 20 seconds,
After degreasing and etching, rinse with running water, then 25
% Aqueous solution of sulfuric acid for 20 seconds for neutralization and washing with water. Then, using a 1% hydrochloric acid aqueous solution (containing 0.5% of aluminum ion), a trapezoidal rectangular wave having a frequency (60) of 2 msec and a duty ratio of 1: 1 while the current value reaches a peak from 0. With a carbon electrode as a counter electrode, the average current density at the time of aluminum anode was 27 A / dm 2 (the ratio of the current density at the time of anode and cathode of aluminum was 1: 0.9.
5), average electricity quantity at aluminum anode 350C / dm 2
So that the surface roughening treatment was performed at 20 ° C.
Then, using a 26% aqueous solution of sodium hydroxide and a 6.5% aluminum ion solution, a spray etching treatment was performed at a liquid temperature of 45 ° C. so that the total etching amount including smut was 0.7 g / m 2 . Subsequently, desmutting treatment was carried out by spraying treatment at 60 ° C. for 10 seconds with a 25% nitric acid aqueous solution (containing 0.3% of aluminum ions).

【0224】<粗面化処理E>アルミニウム板表面を毛
径0.72mm、毛長80mmのナイロンブラシと平均
粒径約15〜35μmのパミストンの水懸濁液を用いて
粗面化した後、よく水で洗浄した。次に、10%水酸化
ナトリウム水溶液に70℃で30秒間浸漬してエッチン
グし、流水で水洗後、さらに20%硝酸水溶液で中和洗
浄し、水洗した。このように機械的に粗面化したアルミ
ニウム板に、さらに下記のような電気化学的粗面化を施
した。
<Roughening treatment E> After roughening the surface of the aluminum plate using a nylon brush having a bristle diameter of 0.72 mm and a bristle length of 80 mm and an aqueous suspension of pumicetone having an average particle diameter of about 15 to 35 μm, Washed well with water. Next, it was immersed in a 10% aqueous sodium hydroxide solution at 70 ° C. for 30 seconds for etching, washed with running water, neutralized with a 20% aqueous nitric acid solution, and washed with water. The aluminum plate thus mechanically roughened was further subjected to the following electrochemical roughening.

【0225】塩酸濃度が7.5g/lであり、アルミニ
ウムイオンの濃度が5g/lになるように塩酸に塩化ア
ルミニウムを添加して調製した塩酸水溶液中で、液温3
5℃で前記の機械的粗面化をしたアルミニウム板に、図
1に示したラジアルセルを用いて、交流を印加して交流
電気分解を行った。交流としては、周波数が60Hzの
商用交流を、誘導電圧調整器及び変圧器を用いて電流・
電圧調整することにより発生させたサイン波を用いた。
アルミニウム板が陽極時の電気量の総和は50C/dm
2であり、前記交流の1周期におけるQc/Qaは0.
95であった。
The hydrochloric acid concentration was 7.5 g / l, and the liquid temperature was adjusted to 3 g in an aqueous hydrochloric acid solution prepared by adding aluminum chloride to hydrochloric acid so that the aluminum ion concentration became 5 g / l.
AC electrolysis was performed by applying an alternating current to the aluminum plate subjected to the mechanical roughening at 5 ° C. using the radial cell shown in FIG. As the alternating current, commercial alternating current with a frequency of 60 Hz can be used to convert current and current by using an induction voltage regulator and a transformer.
A sine wave generated by adjusting the voltage was used.
The total amount of electricity when the aluminum plate is the anode is 50 C / dm
2 and Qc / Qa in one cycle of the alternating current is 0.
It was 95.

【0226】上記塩酸水溶液の塩酸及びアルミニウムイ
オンの濃度については、温度、導電率、及び超音波伝播
速度と、塩酸及びアルミニウムイオン濃度との関係を求
め、前記塩酸水溶液の温度、導電率、及び超音波伝播速
度が所定の値になるように、濃度35%の濃塩酸と水と
を循環タンクから電解槽本体内部に添加し、余剰の塩酸
水溶液をオーバーフローさせることにより、一定に保持
した。次に、処理液として、水酸化ナトリウム及びアル
ミニウムイオンをそれぞれ5%及び0.5%含有し、液
温が45℃のアルカリ溶液を用い、前記アルミニウム板
における粗面化面の溶解量が0.1g/m2であり、前
記面とは反対側の面の溶解量0.05g/m2となるよ
うに、エッチング処理を施した。
Regarding the concentrations of hydrochloric acid and aluminum ions in the above hydrochloric acid aqueous solution, the relationship between the temperature, the conductivity, and the ultrasonic wave propagation velocity and the concentrations of hydrochloric acid and aluminum ions was obtained, and the temperature, conductivity, and Concentrated hydrochloric acid having a concentration of 35% and water were added to the inside of the electrolytic cell main body from the circulation tank so that the sound wave propagation velocity reached a predetermined value, and the excess hydrochloric acid aqueous solution was overflowed to keep it constant. Next, an alkaline solution containing 5% and 0.5% of sodium hydroxide and aluminum ion, respectively, and having a liquid temperature of 45 ° C. was used as a treatment liquid, and the dissolution amount of the roughened surface of the aluminum plate was 0. It was 1 g / m 2, and the surface such that the dissolution amount 0.05 g / m 2 of the surface on the opposite side was subjected to etching treatment.

【0227】エッチング処理を施したアルミニウム板の
両面に、硫酸及びアルミニウムイオンをそれぞれ300
g/l及び5g/l含有する液温50℃の硫酸水溶液を
噴霧してデスマット処理を行った。
[0227] Sulfuric acid and aluminum ions were added to both sides of the etched aluminum plate, respectively.
Desmutting treatment was performed by spraying a sulfuric acid aqueous solution containing g / l and 5 g / l at a liquid temperature of 50 ° C.

【0228】<粗面化処理F>粗面化処理Aの後、更
に、下記の硝酸水溶液中での電気化学的粗面化処理を行
った。
<Roughening Treatment F> After the roughening treatment A, the following electrochemical roughening treatment in a nitric acid aqueous solution was further performed.

【0229】1%硝酸水溶液(アルミニウムイオンを
0.5%含む)を用い、電流値が0からピークに達する
間での時間(TP)が2msecの周波数60Hz、d
uty比1:1の台形の矩形波を用い、カーボン電極を
対極としてアルミニウム陽極時平均電流密度27A/d
2(アルミニウムの陽極時と陰極時の電流密度の比
1:0.95)、アルミニウム陽極時平均電気量350
C/dm2となるように、50℃で、図1に示したラジ
アルセルを用いて電気化学的粗面化処理をした。次い
で、水酸化ナトリウム26%、アルミニウムイオン6.
5%水溶液を用い、液温45℃でスマットを含む全エッ
チング量が0.2g/m2となるようにスプレーによる
エッチング処理を行った。続いて25%硝酸水溶液(ア
ルミニウムイオンを0.3%含む)で60℃10秒間ス
プレー処理によるデスマット処理を行った。
A 1% nitric acid aqueous solution (containing 0.5% of aluminum ions) was used, and the time (TP) between the current value reaching 0 and the peak value was 2 msec.
A trapezoidal rectangular wave with a duty ratio of 1: 1 was used, and the average current density was 27 A / d when the aluminum anode was used with the carbon electrode as the counter electrode.
m 2 (ratio of current density at anode and cathode of aluminum 1: 0.95), average electricity at aluminum anode 350
Electrochemical surface roughening treatment was carried out at 50 ° C. using the radial cell shown in FIG. 1 so as to have C / dm 2 . Then, sodium hydroxide 26%, aluminum ion 6.
Using a 5% aqueous solution, an etching treatment was performed by spraying at a liquid temperature of 45 ° C. so that the total etching amount including smut was 0.2 g / m 2 . Subsequently, desmutting treatment was carried out by spraying treatment at 60 ° C. for 10 seconds with a 25% nitric acid aqueous solution (containing 0.3% of aluminum ions).

【0230】<粗面化処理G>粗面化処理Eのうち、電
気化学的粗面化処理及びそれ以降の処理を省いた処理
(機械的粗面化、アルカリエッチング、中和、水洗)を
粗面化処理Gとした。
<Roughening Treatment G> Among the roughening treatments E, the treatments in which the electrochemical roughening treatment and the subsequent treatments are omitted (mechanical roughening, alkali etching, neutralization, water washing) are carried out. The surface-roughening treatment G was used.

【0231】<粗面化処理H>アルミニウム板を50℃
に保たれた1%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、溶
解量が2g/m2になるように溶解処理を行った。水洗
後、次に行う電気化学的粗面化処理で使用する電解液と
同組成の水溶液に10秒間浸漬して中和処理し、次いで
水洗した。
<Roughening treatment H> The aluminum plate is heated to 50 ° C.
It was immersed in a 1% aqueous solution of sodium hydroxide kept in the solution, and a dissolution treatment was performed so that the dissolution amount became 2 g / m 2 . After washing with water, it was immersed for 10 seconds in an aqueous solution having the same composition as the electrolytic solution used in the subsequent electrochemical graining treatment for neutralization treatment, and then washed with water.

【0232】次にこのアルミニウム基板材料を、1%硝
酸水溶液(アルミニウムイオンを0.5%含む)、電流
密度50A/dm2、正弦波交流を用い、休止時間を1
回0.5秒間設け、1回当たり250C/dm2、合計
500C/dm2の電気量で、電気化学的粗面化処理を
行った後、水洗した。該電気化学的粗面化処理後は、5
0℃に保たれた1%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し
て、溶解量が5g/m2になるようにアルカリ溶解処理
し、水洗した後、25℃に保たれた10%硫酸水溶液中
に10秒間浸漬して中和処理し、次いで水洗した。
Next, this aluminum substrate material was used with a 1% nitric acid aqueous solution (containing 0.5% of aluminum ions), a current density of 50 A / dm 2 , and a sine wave alternating current, and a dwell time of 1
Times provided 0.5 seconds, once per 250C / dm 2, an electric quantity of total 500C / dm 2, after the electrochemical graining treatment, and washed with water. After the electrochemical graining treatment, 5
It was immersed in a 1% sodium hydroxide aqueous solution kept at 0 ° C., subjected to an alkali dissolution treatment so that the amount of dissolution became 5 g / m 2 , washed with water, and then 10% in a 10% sulfuric acid aqueous solution kept at 25 ° C. It was immersed for 2 seconds for neutralization, and then washed with water.

【0233】<粗面化処理I>電気化学的粗面化処理後
のアルカリ溶解処理を行わなかったこと以外は粗面化処
理Hと同様の粗面化処理を行った。
<Roughening Treatment I> The same roughening treatment as the roughening treatment H was performed except that the alkali dissolution treatment after the electrochemical roughening treatment was not performed.

【0234】基板1〜6の製造 粗面化処理したA〜Fの基板をそれぞれ陽極酸化装置を
使って硫酸濃度170g/l(アルミニウムイオンを
0.5%含む)、液温40℃、電流密度30A/dm2
にて20秒間陽極酸化処理を行い、水洗した。次に、液
温30℃のpH13の水酸化ナトリウム水溶液に70秒
間浸漬した後、水洗した。次に、コロイダルシリカ(日
産化学工業(株)製スノーテックスST−N、粒径約2
0nm)1%水溶液に70℃で14秒間浸漬してから水
洗を行った。次に、2.5%3号ケイ酸ナトリウムに7
0℃で14秒間浸漬後、水洗し、基板1〜6を製造し
た。
Manufacture of Substrates 1 to 6 Substrates A to F which have been subjected to surface roughening treatment were respectively subjected to a sulfuric acid concentration of 170 g / l (containing 0.5% of aluminum ion), a liquid temperature of 40 ° C. and a current density using an anodizing device. 30 A / dm 2
Was anodized for 20 seconds and washed with water. Next, it was immersed in an aqueous solution of sodium hydroxide having a pH of 13 at a liquid temperature of 30 ° C. for 70 seconds and then washed with water. Next, colloidal silica (Snowtex ST-N manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., particle size of about 2)
(0 nm) was immersed in a 1% aqueous solution at 70 ° C. for 14 seconds and then washed with water. Next, add 7% to 2.5% sodium silicate No. 3.
Substrates 1 to 6 were manufactured by immersing at 0 ° C. for 14 seconds and then washing with water.

【0235】基板7の製造 粗面化処理Eを施したアルミニウム板を30℃のシュウ
酸50g/l溶液中で、電流密度12A/dm2で2分
間陽極酸化を行い、水洗することによって、4g/m2
の陽極酸化皮膜を作製した。次にpH13、液温50℃
の水酸化ナトリウム水溶液に2分間浸漬してから、水洗
した。次に、2.5%3号珪酸ナトリウムに70℃で1
4秒間浸漬後、水洗を行い、基板7を製造した。
Production of Substrate 7 An aluminum plate subjected to surface roughening treatment E was anodized in a 50 g / l solution of oxalic acid at 30 ° C. at a current density of 12 A / dm 2 for 2 minutes and washed with water to give 4 g. / M 2
The anodic oxide film of was produced. Next, pH 13, liquid temperature 50 ℃
It was immersed in the aqueous sodium hydroxide solution for 2 minutes and then washed with water. Next, add 2.5% sodium silicate 1 at 70 ° C.
After soaking for 4 seconds, the substrate 7 was manufactured by washing with water.

【0236】基板8の製造 粗面化処理Eを施したアルミニウム板を硫酸濃度170
g/l(アルミニウムイオンを0.5%含む)、液温3
0℃、電流密度5A/dm2にて70秒間陽極酸化処理
を行い、水洗した。次にpH13、液温30℃の水酸化
ナトリウム水溶液に30秒間浸漬してから、水洗した。
次に、製造例7と同様にケイ酸ナトリウム処理を行い水
洗して基板8を製造した。
Manufacture of Substrate 8 An aluminum plate subjected to the surface roughening treatment E is treated with sulfuric acid concentration 170
g / l (containing 0.5% aluminum ion), liquid temperature 3
It was anodized at 0 ° C. and a current density of 5 A / dm 2 for 70 seconds, and washed with water. Next, it was immersed in a sodium hydroxide aqueous solution having a pH of 13 and a liquid temperature of 30 ° C. for 30 seconds, and then washed with water.
Next, the substrate 8 was manufactured by performing sodium silicate treatment and washing with water in the same manner as in Manufacturing Example 7.

【0237】基板9〜13の製造 粗面化処理Eを施した基板を用いた製造例5の陽極酸化
処理時間を、12秒、16秒、24秒、44秒、90秒
にした以外は、製造例5と同様にして、それぞれ基板9
〜13を製造した。
Production of Substrates 9 to 13 Except that the anodizing time of Production Example 5 using the substrate subjected to the surface roughening treatment E was changed to 12 seconds, 16 seconds, 24 seconds, 44 seconds and 90 seconds, In the same manner as in Production Example 5, each of the substrates 9
~ 13 were produced.

【0238】基板14の製造 コロイダルシリカ水溶液の浸漬処理を行わなかった以外
は基板の製造例5と同様にして基板14を製造した。
Production of Substrate 14 Substrate 14 was produced in the same manner as Substrate Production Example 5 except that the immersion treatment of the colloidal silica aqueous solution was not carried out.

【0239】基板15の製造 粗面化処理Eを施した基板に硫酸濃度100g/l、ア
ルミニウムイオン濃度5g/lの電解液を用いて、液温
51℃、電流密度30A/dm2で陽極酸化処理を行
い、水洗し、2g/m2の陽極酸化皮膜を作製した。次
に、硫酸濃度170g/l、アルミニウムイオン濃度5
g/lの電解液を用いて、液温40℃、電流密度30A
/dm2で陽極酸化を、合計の酸化皮膜量が4.0g/
2になるように調整して行い、水洗して、陽極酸化皮
膜を作製した。次に、2.5%の3号ケイ酸ナトリウム
水溶液に、液温70℃で14秒間浸漬後、水洗して基板
15を製造した。
Manufacture of Substrate 15 Anodizing was performed on the substrate subjected to the roughening treatment E using an electrolytic solution having a sulfuric acid concentration of 100 g / l and an aluminum ion concentration of 5 g / l at a liquid temperature of 51 ° C. and a current density of 30 A / dm 2. It was treated and washed with water to form a 2 g / m 2 anodized film. Next, sulfuric acid concentration 170g / l, aluminum ion concentration 5
Liquid temperature 40 ° C, current density 30A using g / l electrolyte
/ Dm 2 for anodic oxidation and the total oxide film amount is 4.0 g /
It was adjusted to m 2 and washed with water to form an anodized film. Next, the substrate 15 was manufactured by immersing in a 2.5% aqueous solution of No. 3 sodium silicate at a liquid temperature of 70 ° C. for 14 seconds and then washing with water.

【0240】基板16の製造 粗面化処理Eを施した基板に硫酸濃度170g/l、ア
ルミニウムイオン濃度5g/lの電解液を用いて、液温
43℃、電流密度30A/dm2で陽極酸化処理を行
い、水洗し、2g/m2の陽極酸化皮膜を作製した。次
に、リン酸120g/l、アルミニウムイオン濃度5g
/lの電解液を用いて、液温40℃、電流密度18A/
dm2で陽極酸化を行い、水洗した。次に、2.5%の
3号ケイ酸ナトリウム水溶液に、液温70℃で14秒間
浸漬後、水洗して基板16を製造した。
Production of Substrate 16 Anodizing was performed on the substrate subjected to the surface roughening treatment E using an electrolytic solution having a sulfuric acid concentration of 170 g / l and an aluminum ion concentration of 5 g / l at a liquid temperature of 43 ° C. and a current density of 30 A / dm 2. It was treated and washed with water to form a 2 g / m 2 anodized film. Next, phosphoric acid 120g / l, aluminum ion concentration 5g
/ L electrolyte solution, liquid temperature 40 ℃, current density 18A /
It was anodized at dm 2 and washed with water. Next, the substrate 16 was manufactured by immersing it in a 2.5% aqueous solution of No. 3 sodium silicate at a liquid temperature of 70 ° C. for 14 seconds and then rinsing with water.

【0241】比較例用基板(比1〜比3)の製造 粗面化処理G、H、Iをそれぞれ施した基板を、製造例
14の粗面化処理した基板の代わりに用いた以外は製造
例14と同様にして比較例用基板1〜3を製造した。
Manufacture of Substrates for Comparative Example (ratio 1 to ratio 3) Manufactured except that the substrates subjected to the surface-roughening treatments G, H and I were used instead of the surface-roughened substrate of Production Example 14. Substrates 1 to 3 for comparative examples were manufactured in the same manner as in Example 14.

【0242】比較例用基板(比4)の製造 製造例7の水酸化ナトリウムの処理時間を3分にした以
外は製造例7と同様にして比較例用基板4を製造した
Production of Comparative Example Substrate (Comparative 4) A Comparative Example substrate 4 was produced in the same manner as in Production Example 7 except that the treatment time of sodium hydroxide in Production Example 7 was changed to 3 minutes.

【0243】比較例用基板(比5)の製造 粗面化処理Aを施した基板を、硫酸濃度200g/l、
アルミニウムイオン濃度5g/lの電解液を用いて、液
温45℃、約10Vの電圧及び1.5A/dm 2の電流
密度で約300秒間陽極酸化を行い、3g/m2の陽極
酸化皮膜を作製し、水洗した。次に、炭酸水素ナトリウ
ム20g/l含有水溶液で、液温40℃で30秒間後処
理し、引き続き既20℃の水で120秒間すすぎ、そし
て乾燥した。次いで、上記で得られた基板を5%クエン
酸水溶液中に60秒間浸漬し、水洗し、40℃で乾燥
し、比較例用基板5を製造した。
Production of Comparative Example Substrate (Comparative 5) The substrate subjected to the roughening treatment A was treated with a sulfuric acid concentration of 200 g / l,
Using an electrolyte solution with an aluminum ion concentration of 5 g / l,
Temperature 45 ℃, voltage of about 10V and 1.5A / dm 2Current
Anodizing for about 300 seconds at a density of 3g / m2The anode of
An oxide film was prepared and washed with water. Next, sodium bicarbonate
With an aqueous solution containing 20 g / l of water for 30 seconds at a liquid temperature of 40 ° C.
And then rinse with water already at 20 ° C for 120 seconds, and then rinse
And dried. Then, the substrate obtained above was quenched with 5%.
Immerse in acid aqueous solution for 60 seconds, wash with water, and dry at 40 ℃
Then, the substrate 5 for the comparative example was manufactured.

【0244】上記製造例で得られたアルミニウム基板の
粗面化形状及び親水膜の物性値等を表2に示した。各物
性値の測定法は、以下の通りである。なお、密度の測定
法は前述の方法で行った。
Table 2 shows the roughened shape of the aluminum substrate and the physical properties of the hydrophilic film obtained in the above Production Example. The measuring method of each physical property value is as follows. The density was measured by the method described above.

【0245】<大きなうねりの平均開口径、小ピットの
平均開口径及び小ピットの平均深さと小ピットの平均開
口径との比の測定法>いずれの値もアルミニウム基板表
面のSEM写真を撮影して測定した。大きなうねりの平
均開口径d2(μm)については、1000倍のSEM
写真を用い、輪郭が明確に判別できるうねり1個ずつの
長径と短径とを測定してその平均をうねりの開口径と
し、該SEM写真中で測定した大きなうねりの開口径の
和を、測定した大きなうねり数50ヶで割って求めた。
SEMは日本電子(株)製T−20を用いた。
<Measurement method of average opening diameter of large undulation, average opening diameter of small pits and ratio of average depth of small pits to average opening diameter of small pits> For each value, an SEM photograph of the surface of an aluminum substrate was taken. Measured. For the average opening diameter d 2 (μm) of the large swell, 1000 times the SEM
Using the photograph, the major axis and the minor axis of each undulation whose contour can be clearly discriminated are measured, and the average is taken as the undulation opening diameter, and the sum of the large undulation opening diameters measured in the SEM photograph is measured. It was calculated by dividing the number of large swells made by 50.
As the SEM, T-20 manufactured by JEOL Ltd. was used.

【0246】小ピットの平均開口径d1(μm)の測定
には、30000倍のSEM写真を用い、大きなうねり
の開口径の場合と同様の手法で行った。この場合に用い
たSEMは日立製作所製S−900であった。
For the measurement of the average opening diameter d 1 (μm) of the small pits, a SEM photograph at a magnification of 30,000 was used, and the same method as for the opening diameter with a large waviness was used. The SEM used in this case was Hitachi S-900.

【0247】小ピットの平均深さh(μm)と小ピット
の平均開口径d1(μm)との比h/d1には、断面の3
0000倍のSEM写真を用いて測定し、測定した50
ヶ所の平均値を用いた。
The ratio h / d 1 between the average depth h (μm) of the small pits and the average opening diameter d 1 (μm) of the small pits is 3
It was measured using a SEM photograph of 0000 times and measured 50
The average value of several points was used.

【0248】<親水膜の膜厚方向の熱伝導率の測定法>
初めに、本発明のアルミニウム基板1〜16ならびに比
較例用基板1〜5に加えて、これらと親水膜の膜厚のみ
が異なるアルミニウム基板を、それぞれ2種類ずつ作製
した。膜厚のみが異なるアルミニウム基板は、それぞれ
陽極酸化時間を0.5倍及び2倍にし、それ以外は製造
例で示したアルミニウム基板と同様の方法により作製し
た。
<Method of measuring thermal conductivity in the film thickness direction of hydrophilic film>
First, in addition to the aluminum substrates 1 to 16 of the present invention and the substrates 1 to 5 for comparative examples, two types of aluminum substrates having different hydrophilic film thicknesses from these substrates were prepared. Aluminum substrates having different film thicknesses were produced by the same method as the aluminum substrate shown in the production example except that the anodic oxidation time was set to 0.5 times and 2 times, respectively.

【0249】次に、膜厚のみが異なる3種類のアルミニ
ウム基板を、図2に示した装置による測定に供し、前記
数式(1)により親水膜の膜厚方向の熱伝導率を算出し
た。なお、測定は試料上の異なる5点で行い、その平均
値を用いた。
Next, three types of aluminum substrates differing only in film thickness were subjected to measurement by the apparatus shown in FIG. 2, and the thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film was calculated by the above mathematical formula (1). The measurement was performed at five different points on the sample, and the average value was used.

【0250】ここで親水膜の膜厚は、日本電子(株)製
SEM T−20を用いて親水膜断面を観察し、50ヶ
所の膜厚を実測し、その平均値を用いた。
Here, the film thickness of the hydrophilic film was obtained by observing the cross section of the hydrophilic film using SEM T-20 manufactured by JEOL Ltd., measuring the film thickness at 50 locations, and using the average value thereof.

【0251】<陽極酸化皮膜マイクロポアのポア径の測
定方法>陽極酸化皮膜マイクロポアのポア径は、表層の
ポア径と表層から深さ0.4μm地点のポア径について
測定した。表層ポア径の場合は陽極酸化皮膜表面を、そ
して表層から0.4μmのポア径の場合は、陽極酸化処
理済みのアルミニウム基板を折り曲げて、折り曲げた際
に発生したひび割れ部分の側面(通常破断面)を、超高
分解能SEM(日立S−900)を使用して観察した。
観察は、12Vという比較的低加速電圧で、導電性を付
与する蒸着処理などを施すことなしに、15万倍の倍率
で行った。どちらのポア径も、50個のポアを無作為抽
出し手得た測定値の平均値を使用した。標準偏差誤差
は、どちらも±10%以下であった。
<Method of Measuring Pore Diameter of Anodic Oxide Film Micropores> The pore diameter of the anodized film micropores was measured with respect to the surface pore diameter and the pore diameter at a depth of 0.4 μm from the surface layer. For the surface pore size, bend the anodized film surface, and for the 0.4 μm pore size from the surface layer, bend the anodized aluminum substrate, and then bend the side surface of the cracked part (usually a fracture surface). ) Was observed using an ultra high resolution SEM (Hitachi S-900).
The observation was performed at a relatively low accelerating voltage of 12 V and at a magnification of 150,000 times without performing a vapor deposition process for imparting conductivity. For both pore diameters, the average value of the measured values obtained by randomly extracting 50 pores was used. The standard deviation error was less than ± 10% in both cases.

【0252】<空隙率の測定法>陽極酸化皮膜の空隙率
は次式より求めた。 空隙率(%)={1−(酸化皮膜密度/3.98)}x
100 ここで、3.98は化学便覧による酸化アルミニウムの
密度(g/cm3)である。
<Measurement Method of Porosity> The porosity of the anodic oxide film was determined by the following formula. Porosity (%) = {1- (oxide film density / 3.98)} x
100 Here, 3.98 is the density (g / cm 3 ) of aluminum oxide according to the Chemical Handbook.

【0253】[0253]

【表2】 [Table 2]

【0254】自己水分散性樹脂微粒子の合成例 <合成例1:アクリル樹脂微粒子>攪拌装置、還流装
置、温度計、乾燥窒素導入管、滴下装置を備えた1リッ
トルのフラスコにメチルエチルケトンの400gを仕込
み、80℃に昇温した。この中に、スチレン80g、メ
タクリル酸メチル238.9g、メタクリル酸24.5
g、アクリル酸ブチル56.6g、パーブチルO(日本
油脂(株)製の重合開始剤)8gをよく混合した溶液を
2時間かけて滴下した。8時間攪拌後、パーブチルO
0.5gを加え、さらに、8時間撹拌することによっ
て、乾燥固形分比が49.5%のアクリル樹脂溶液が得
られた。アクリル樹脂の酸価は39.1、数平均分子量
は20000であった。ここで、乾燥固形分比は、試料
溶液約1部を秤量し、120℃で1時間乾燥後の試料を
秤量し、その質量比により求めた。数平均分子量は、G
PCにより測定し、ポリスチレン換算の分子量でもって
記した。酸価は、所定量の試料溶液を秤量し、濃度既知
の水酸化カリウムのメタノール溶液で滴定して求めた。
Synthesis Example of Self-Water Dispersible Resin Fine Particles <Synthesis Example 1: Acrylic Resin Fine Particles> 400 g of methyl ethyl ketone was charged into a 1 liter flask equipped with a stirrer, a reflux device, a thermometer, a dry nitrogen introducing tube, and a dropping device. The temperature was raised to 80 ° C. In this, styrene 80 g, methyl methacrylate 238.9 g, methacrylic acid 24.5
g, 56.6 g of butyl acrylate, and 8 g of perbutyl O (a polymerization initiator manufactured by NOF CORPORATION) were well mixed, and a solution was added dropwise over 2 hours. After stirring for 8 hours, perbutyl O
By adding 0.5 g and further stirring for 8 hours, an acrylic resin solution having a dry solid content ratio of 49.5% was obtained. The acrylic resin had an acid value of 39.1 and a number average molecular weight of 20,000. Here, the dry solid content ratio was obtained by weighing about 1 part of the sample solution, weighing the sample after drying at 120 ° C. for 1 hour, and measuring the mass ratio. The number average molecular weight is G
It was measured by PC and the molecular weight in terms of polystyrene was used. The acid value was determined by weighing a predetermined amount of sample solution and titrating it with a methanol solution of potassium hydroxide having a known concentration.

【0255】上記のアクリル樹脂の溶液100gをトリ
エチルアミン2.71gで中和し、攪拌しながら水を滴
下した。プレポリマー溶液は徐々に増粘し、約150g
の水を滴下した辺りから著しく粘度が低下して転相が完
了した。さらに150gの水を加えた後、得られた分散
液を30℃に加熱して、有機溶剤ならびに余剰の水を減
圧除去することによって、乾燥固形分比33.7%、平
均粒径0.12μmのアクリル樹脂微粒子の水分散体が
得られた。粒径は、レーザードップラー式粒度分布計マ
イクロトラックUPA−150で測定した。
100 g of the above acrylic resin solution was neutralized with 2.71 g of triethylamine, and water was added dropwise with stirring. The prepolymer solution gradually thickens to about 150 g
From around the point where the water was dropped, the viscosity was remarkably reduced and the phase inversion was completed. After further adding 150 g of water, the resulting dispersion is heated to 30 ° C. to remove the organic solvent and excess water under reduced pressure to obtain a dry solid content ratio of 33.7% and an average particle diameter of 0.12 μm. An aqueous dispersion of acrylic resin fine particles was obtained. The particle size was measured with a laser Doppler particle size distribution analyzer Microtrac UPA-150.

【0256】<合成例2:ポリエステル微粒子>攪拌装
置、精留管、乾燥窒素導入管、温度計を備えた2リット
ルの四つ口フラスコに、テレフタル酸397.6g、イ
ソフタル酸397.6g、エチレングリコール144.
9g、ネオペンチルグリコール243.6gを仕込み、
160℃まで昇温した。ジブチル錫オキシド0.5gを
加えて260℃まで6時間かけて昇温しながら脱水反応
を行った後、キシレン30gを加えて、160℃で水を
共沸除去しながらさらに4時間攪拌した。室温に降温
後、メチルエチルケトンの500gで希釈して、酸価1
9.3、両末端にカルボキシル基を有するポリエステル
の溶液(乾燥固形分比65.5%)が得られた。
<Synthesis Example 2: Polyester Fine Particles> In a 2-liter four-necked flask equipped with a stirrer, a rectification tube, a dry nitrogen introduction tube, and a thermometer, 397.6 g of terephthalic acid, 397.6 g of isophthalic acid, and ethylene. Glycol 144.
Charge 9g and neopentyl glycol 243.6g,
The temperature was raised to 160 ° C. After adding 0.5 g of dibutyltin oxide and conducting a dehydration reaction while raising the temperature to 260 ° C. over 6 hours, 30 g of xylene was added, and the mixture was further stirred for 4 hours while azeotropically removing water at 160 ° C. After cooling to room temperature, dilute with 500 g of methyl ethyl ketone to obtain an acid value of 1
9.3, a solution of polyester having carboxyl groups at both ends (dry solid content ratio 65.5%) was obtained.

【0257】上記ポリエステルの溶液100gにメチル
エチルケトン30gを加え、トリエチルアミン2.36
gで中和し、攪拌しながら水を滴下した。プレポリマー
溶液は徐々に増粘し、約150gの水を滴下した辺りか
ら著しく粘度が低下して転相が完了した。さらに150
gの水を加えた後、得られた分散液を30℃に加熱し
て、有機溶剤ならびに余剰の水を減圧除去することによ
って、乾燥固形分比30.0%、平均粒径0.30μm
のポリエステル微粒子の水分散体が得られた。
30 g of methyl ethyl ketone was added to 100 g of the above polyester solution, and triethylamine 2.36 was added.
It was neutralized with g and water was added dropwise with stirring. The viscosity of the prepolymer solution gradually increased, and the viscosity was remarkably reduced around the point where about 150 g of water was dropped, and the phase inversion was completed. Further 150
After adding g of water, the resulting dispersion is heated to 30 ° C. to remove the organic solvent and excess water under reduced pressure to obtain a dry solid content ratio of 30.0% and an average particle size of 0.30 μm.
An aqueous dispersion of polyester fine particles was obtained.

【0258】<合成例3:ポリウレタン微粒子>攪拌装
置、還流装置、乾燥窒素導入管、温度計を備えた1リッ
トルの四つ口フラスコにバーノックDN−980(大日
本インキ化学工業(株)製のポリイソシアネート)53
3g、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸
33.5g、ジブチル錫ジラウレート0.05g及び酢
酸エチル300gを加え、80℃で3時間撹拌すること
によって乾燥固形分比50.0%のNCO(イソシアネ
ート基)含有率6.80%のポリウレタンプレポリマー
の溶液が得られた。NCO含有率は、所定量の試料溶液
を秤量し、測定するイソシアネート基より過剰の濃度既
知のジn−ブチルアミンの酢酸エチル溶液を一定量加え
て反応せしめ、過剰のジn−ブチルアミンを濃度既知の
塩酸水溶液で逆滴定することによって求めた。
<Synthesis Example 3: Polyurethane fine particles> A 1 liter four-necked flask equipped with a stirrer, a reflux device, a dry nitrogen inlet tube, and a thermometer was placed on a barnock DN-980 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.). Polyisocyanate) 53
3 g, 33.5 g of 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 0.05 g of dibutyltin dilaurate and 300 g of ethyl acetate were added, and the mixture was stirred at 80 ° C. for 3 hours to obtain an NCO (having a dry solid content ratio of 50.0%). A solution of a polyurethane prepolymer having an isocyanate group content of 6.80% was obtained. To determine the NCO content, a predetermined amount of sample solution is weighed, a certain amount of an ethyl acetate solution of di-n-butylamine having a known excess concentration from the isocyanate group to be measured is added and reacted, and the excess amount of di-n-butylamine is measured. It was determined by back titration with aqueous hydrochloric acid.

【0259】上記ポリウレタンプレポリマーの溶液10
0gにメチルエチルケトン30gを加え、トリエチルア
ミン3.50gで中和し、攪拌しながら水を滴下した。
プレポリマー溶液は徐々に増粘し、約150gの水を滴
下した辺りから著しく粘度が低下して転相が完了した。
さらに150gの水を加えた後、ジエチレントリアミン
の2.51gを50gの水に溶解した水溶液を攪拌しな
がらゆっくりと加えた。次いで、得られた分散液を30
℃に加熱して、有機溶剤ならびに余剰の水を減圧除去す
ることによって、平均粒径0.078μmのウレタン微
粒子の水分散体(乾燥固形分比33.5%)が得られ
た。ウレタン微粒子の酸価は、31.2であった。
Solution 10 of the above polyurethane prepolymer
30 g of methyl ethyl ketone was added to 0 g, neutralized with 3.50 g of triethylamine, and water was added dropwise with stirring.
The viscosity of the prepolymer solution gradually increased, and the viscosity was remarkably reduced around the point where about 150 g of water was dropped, and the phase inversion was completed.
After further adding 150 g of water, an aqueous solution in which 2.51 g of diethylenetriamine was dissolved in 50 g of water was slowly added with stirring. The dispersion obtained is then added to 30
By heating to 0 ° C. and removing the organic solvent and excess water under reduced pressure, an aqueous dispersion of urethane fine particles having an average particle diameter of 0.078 μm (dry solid content ratio 33.5%) was obtained. The acid value of the urethane fine particles was 31.2.

【0260】<合成例4:光熱変換剤を含有した樹脂微
粒子>カ−ボンブラック20g、スチレンアクリル酸樹
脂(スチレン/アクリル酸2−エチルヘキシル/アクリ
ル酸=重量比77/10/13共重合体、酸価100、
重量平均分子量4万)20g、油性フタロシアニン染料
(本明細書記載のIR−26)2g、メチルエチルケト
ン49gの配合物を直径0.2mmのガラスビーズを用
いてペイントシェーカーで4時間練肉し、メチルエチル
ケトン40g、イソプロピルアルコール40gを加え、
内容物を取り出してミルベース溶液171gを得た。こ
のミルベース171gにトリエタノールアミン5.3g
(樹脂の中和率100%相当)を加えて攪拌しながら、
グリセリン50gとイオン交換水120gの混合液を毎
分5mlの速度で滴下し、光熱変換剤含有樹脂微粒子の
水分散物を得た。得られた樹脂微粒子の水分散物を衝突
式分散装置ナノマイザー(ナノマイザー(株)製)を用
いて1500kg/cm2の圧力で再度分散処理を行っ
た。得られた処理液にグリセリン80gとイオン交換水
300gの混合液を毎分5mlの速度で滴下した後、ロ
ータリーエバポレーターを用いてメチルエチルケトンと
イソプロピルアルコールを留去し、最終の樹脂微粒子の
水分散物を得た。この水分散物を1.5μmフィルター
を用いてろ過を行なった。得られた分散物中の樹脂微粒
子は0.1μmの平均粒子径を有しており、凝集物もな
く長期にわたって安定な分散を示した。
<Synthesis Example 4: Fine resin particles containing a photothermal conversion agent> Carbon black 20 g, styrene acrylic acid resin (styrene / 2-ethylhexyl acrylate / acrylic acid = weight ratio 77/10/13 copolymer, Acid value 100,
A mixture of 20 g of a weight average molecular weight of 40,000, 2 g of an oily phthalocyanine dye (IR-26 described in the specification) and 49 g of methyl ethyl ketone was kneaded for 4 hours with a paint shaker using glass beads having a diameter of 0.2 mm, and 40 g of methyl ethyl ketone was used. , 40 g of isopropyl alcohol was added,
The contents were taken out to obtain 171 g of a mill base solution. To this millbase 171 g, triethanolamine 5.3 g
While adding (corresponding to 100% neutralization ratio of resin) and stirring,
A mixed solution of 50 g of glycerin and 120 g of ion-exchanged water was added dropwise at a rate of 5 ml per minute to obtain an aqueous dispersion of photothermal conversion agent-containing resin fine particles. The aqueous dispersion of the obtained resin fine particles was subjected to a dispersion treatment again using a collision type dispersion device Nanomizer (manufactured by Nanomizer Co., Ltd.) at a pressure of 1500 kg / cm 2 . A mixture of 80 g of glycerin and 300 g of ion-exchanged water was added dropwise to the obtained treatment liquid at a rate of 5 ml / min, and then methyl ethyl ketone and isopropyl alcohol were distilled off using a rotary evaporator to obtain a final aqueous dispersion of resin fine particles. Obtained. This aqueous dispersion was filtered using a 1.5 μm filter. The resin fine particles in the obtained dispersion had an average particle diameter of 0.1 μm and showed stable dispersion over a long period without any agglomerates.

【0261】実施例1〜16及び比較例1〜5 合成例1で得られた微粒子の水分散体36.0gに攪拌
しながら光熱変換剤(本明細書記載のIR−11)1.
0g、蒸留水75.0g,メタノール30.0g及び弗
素系界面活性剤としてメガファックF−177(大日本
インキ化学工業(株)製)0.02gをこの順番で加
え、更に室温にて10分間攪拌して塗布液とした。
Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5 36.0 g of the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 1 was stirred into a photothermal conversion agent (IR-11 described in the present specification).
0 g, distilled water 75.0 g, methanol 30.0 g, and Megafac F-177 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 0.02 g as a fluorosurfactant were added in this order, and further at room temperature for 10 minutes. The coating liquid was stirred.

【0262】表2のアルミニウム基板(1〜16)及び
比較例用基板(比1〜比5)それぞれの上に、上記塗布
液をワイヤーバーを用いて塗布し、60℃4分間乾燥し
て本発明の平版印刷用原板を得た。乾燥塗布量は1.0
g/m2であった。このようにして得た平版印刷用原板
をクレオ社製トレンドセッター3244VFS(40W
の830nm半導体レーザーを搭載したプレートセッタ
ー)に取付け、外面ドラム回転数100rpm、版面エ
ネルギー200mJ/cm2、解像度2400dpiの
条件で露光した。露光した版をそれ以上の処理をしない
でそのままハリスオーレリア印刷機に装着し、エッチ液
含有10容量%イソプロピルアルコール水溶液からなる
湿し水とインキを用いて印刷した。各印刷版で得られた
結果を表3に記載した。
The above coating solution was applied onto each of the aluminum substrates (1 to 16) and the comparative example substrates (ratio 1 to ratio 5) in Table 2 by using a wire bar, and dried at 60 ° C. for 4 minutes to give A lithographic printing plate precursor of the invention was obtained. Dry coating amount is 1.0
It was g / m 2 . The lithographic printing plate thus obtained was used as a trend setter 3244VFS (40W by Creo).
Plate setter equipped with a 830 nm semiconductor laser) and exposed under the conditions of an outer drum rotation speed of 100 rpm, a plate surface energy of 200 mJ / cm 2 , and a resolution of 2400 dpi. The exposed plate was mounted on a Harris Aurelia printing machine as it was without further treatment, and was printed using a fountain solution and an ink containing a 10% by volume isopropyl alcohol aqueous solution containing an etchant. The results obtained with each printing plate are listed in Table 3.

【0263】[0263]

【表3】 [Table 3]

【0264】ここで、機上現像枚数は、完全に機上現像
されるまでに要した印刷用紙の枚数であり、機上現像性
の難易を表す。放置払い枚数は、印刷機を停止し、印刷
版を版胴に付けたまま室温で1時間放置した後、印刷を
再開した時に、汚れのない良好な印刷物が得られるまで
に要した印刷用紙の枚数であり、印刷版の汚れ難さを示
す。
The on-press development sheet number is the number of printing sheets required for complete on-press development, and represents the difficulty of on-press development property. The number of sheets left unpaid is the amount of printing paper required until a good printed matter without stain is obtained when printing is restarted after stopping the printing machine and leaving the printing plate on the plate cylinder for 1 hour at room temperature. It is the number of sheets and indicates the degree of stain resistance of the printing plate.

【0265】実施例17〜32及び比較例6〜10 合成例1で得られた微粒子の水分散体の代わりに合成例
2で得られた微粒子の水分散体を用いた以外は実施例1
〜16及び比較例1〜5と同様にして塗布液を作製し、
塗布、乾燥して平版印刷用原板を作製した。露光、印刷
も実施例1〜16及び比較例1〜5と同様に行い、結果
を表4に示した。
Examples 17 to 32 and Comparative Examples 6 to 10 Example 1 except that the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 2 was used in place of the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 1.
To 16 and Comparative Examples 1 to 5 to prepare coating solutions,
A lithographic printing plate precursor was prepared by coating and drying. Exposure and printing were performed in the same manner as in Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5, and the results are shown in Table 4.

【0266】[0266]

【表4】 [Table 4]

【0267】実施例33〜48及び比較例11〜15 合成例1で得られた微粒子の水分散体の代わりに合成例
3で得られた微粒子の水分散体を用いた以外は実施例1
〜16及び比較例1〜5と同様にして塗布液を作製し、
塗布、乾燥して平版印刷用原板を作製した。露光、印刷
も実施例1〜16及び比較例1〜5と同様に行い、結果
を表5に示した。
Examples 33 to 48 and Comparative Examples 11 to 15 Example 1 except that the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 3 was used in place of the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 1.
To 16 and Comparative Examples 1 to 5 to prepare coating solutions,
A lithographic printing plate precursor was prepared by coating and drying. Exposure and printing were performed in the same manner as in Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5, and the results are shown in Table 5.

【0268】[0268]

【表5】 [Table 5]

【0269】実施例49〜64及び比較例16〜20 合成例4で得られた微粒子の水分散体36.0gに攪拌
しながら蒸留水75.0g,メタノール30.0g及び
弗素系界面活性剤としてメガファックF−177 0.
02gをこの順番で加え、更に室温にて10分間攪拌し
て得た塗布液を用いた以外は実施例1〜16及び比較例
1〜5と同様に塗布、乾燥して平版印刷用原板を作製し
た。露光、印刷も実施例1〜16及び比較例1〜5と同
様に行い、結果を表6に示した。
Examples 49 to 64 and Comparative Examples 16 to 20 To 36.0 g of the fine particle water dispersion obtained in Synthesis Example 4 was added 75.0 g of distilled water, 30.0 g of methanol and a fluorine-containing surfactant while stirring. MegaFac F-177 0.
02 g was added in this order, and coating and drying were performed in the same manner as in Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5 except that a coating solution obtained by stirring at room temperature for 10 minutes was used to prepare a lithographic printing plate precursor. did. Exposure and printing were performed in the same manner as in Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 5, and the results are shown in Table 6.

【0270】[0270]

【表6】 [Table 6]

【0271】[0271]

【発明の効果】本発明によれば、デジタル信号に基づい
た赤外線走査露光後、処理を行うことなくそのまま印刷
機に装着して印刷可能な平版印刷用原板であって、良好
な機上現像性を有し、高感度、かつ高耐刷性であり、し
かもインキ払い性等、印刷での汚れ難さも良好な感熱性
の平版印刷用原板を提供できる。
According to the present invention, it is a lithographic printing plate which can be directly mounted on a printing machine for printing without being processed after infrared scanning exposure based on a digital signal, and has a good on-machine development property. It is possible to provide a heat-sensitive lithographic printing plate precursor having a high sensitivity, a high printing durability, and a good stain resistance during printing such as ink wiping property.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の平版印刷用原板のアルミニウム基板
の製造に好適に用いられる電気化学的粗面化処理用ラジ
アル型セルの一例を示す側面図である。
FIG. 1 is a side view showing an example of a radial type cell for electrochemical graining treatment that is preferably used for manufacturing an aluminum substrate of a lithographic printing plate precursor of the present invention.

【図2】 本発明の平版印刷用原板の親水膜の膜厚方向
の熱伝導率の測定に用いることができるサーモコンパレ
ータの概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram of a thermocomparator that can be used for measuring the thermal conductivity in the film thickness direction of the hydrophilic film of the lithographic printing plate precursor of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 アルミニウム板 12 ラジアルドラムローラ 13a、13b 主極 14 酸性水溶液 15 溶液供給口 16 スリット 17 溶液通路 18 補助陽極 19a、19b サイリスタ 20 交流電源 21 主電解槽 22 補助陽極槽 30 サーモコンパレータ 31 チップ 32 リザーバ 33 電熱ヒーター 34 加熱用ジャケット 35 熱電対 36 ヒートシンク 37 皮膜 38 金属基体 39 接触式温度計 40 チップ先端温度記録計 41 ヒートシンク温度記録計 42 リザーバ温度記録計 11 Aluminum plate 12 radial drum roller 13a, 13b Main pole 14 Acidic aqueous solution 15 Solution supply port 16 slits 17 Solution passage 18 Auxiliary anode 19a, 19b Thyristor 20 AC power supply 21 Main electrolyzer 22 Auxiliary anode tank 30 thermo comparator 31 chips 32 reservoir 33 Electric heater 34 Heating jacket 35 thermocouple 36 heat sink 37 film 38 Metal substrate 39 Contact thermometer 40 tip temperature recorder 41 Heat sink temperature recorder 42 Reservoir temperature recorder

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C25D 11/18 301 C25D 11/18 301A C25F 3/04 C25F 3/04 A G03F 7/00 503 G03F 7/00 503 7/004 521 7/004 521 7/09 501 7/09 501 Fターム(参考) 2H025 AB03 AC08 AD03 BH03 CB54 CC11 DA20 DA36 FA10 2H096 AA06 BA20 CA03 EA04 2H114 AA04 AA14 AA22 AA24 AA27 BA01 BA10 DA47 DA49 DA52 DA53 DA74 EA01 EA02 FA06 FA07 FA16 GA07 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C25D 11/18 301 C25D 11/18 301A C25F 3/04 C25F 3/04 A G03F 7/00 503 G03F 7 / 00 503 7/004 521 7/004 521 7/09 501 7/09 501 F term (reference) 2H025 AB03 AC08 AD03 BH03 CB54 CC11 DA20 DA36 FA10 2H096 AA06 BA20 CA03 EA04 2H114 AA04 AA14 AA22 AA24 AA27 BA01 DA10 DA10 DA47 DA74 EA01 EA02 FA06 FA07 FA16 GA07

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塩酸を含有する水溶液中で電気化学的粗
面化処理され、熱伝導率が0.05〜0.5W/mKで
ある親水膜を有するアルミニウム基板上に、熱により合
体する自己水分散性樹脂微粒子を含有し、赤外線レーザ
ー露光により書き込み可能な画像記録層を有する平版印
刷用原板。
1. A self-assembled by heat treatment on an aluminum substrate having a hydrophilic film which has been subjected to electrochemical graining treatment in an aqueous solution containing hydrochloric acid and has a thermal conductivity of 0.05 to 0.5 W / mK. A lithographic printing plate precursor containing water-dispersible resin particles and having an image recording layer writable by infrared laser exposure.
【請求項2】 塩酸を含有する水溶液中で電気化学的粗
面化処理され、密度が1000〜3200kg/m3
び/又は空隙率が20〜70%である親水膜を有するア
ルミニウム基板上に、熱により合体する自己水分散性樹
脂微粒子を含有し、赤外線レーザー露光により書き込み
可能な画像記録層を有する平版印刷用原板。
2. An aluminum substrate, which has been subjected to electrochemical graining treatment in an aqueous solution containing hydrochloric acid and has a hydrophilic film having a density of 1000 to 3200 kg / m 3 and / or a porosity of 20 to 70%, A lithographic printing original plate containing self-water-dispersible resin particles which coalesce by heat and having an image recording layer writable by infrared laser exposure.
【請求項3】 粗面化形状の小ピットの平均開口径が
0.01〜3μm、小ピットの平均深さの平均開口径に
対する比が0.1〜0.5であり、熱伝導率が0.05
〜0.5W/mKである親水膜を有するアルミニウム基
板上に、熱により合体する自己水分散性樹脂微粒子を含
有し、赤外線レーザー露光により書き込み可能な画像記
録層を有する平版印刷用原版。
3. The average opening diameter of the roughened small pits is 0.01 to 3 μm, the ratio of the average depth of the small pits to the average opening diameter is 0.1 to 0.5, and the thermal conductivity is 0.05
A lithographic printing original plate comprising an aluminum substrate having a hydrophilic film of about 0.5 W / mK, containing self-water-dispersible resin particles which are coalesced by heat, and having an image recording layer writable by infrared laser exposure.
【請求項4】 粗面化形状の小ピットの平均開口径が
0.01〜3μm、小ピットの平均深さの平均開口径に
対する比が0.1〜0.5であり、密度が1000〜3
200kg/m3及び/又は空隙率が20〜70%であ
る親水膜を有するアルミニウム基板上に、熱により合体
する自己水分散性樹脂微粒子を含有し、赤外線レーザー
露光により書き込み可能な画像記録層を有する平版印刷
用原版。
4. The average opening diameter of the roughened small pits is 0.01 to 3 μm, the ratio of the average depth of the small pits to the average opening diameter is 0.1 to 0.5, and the density is 1000 to. Three
An image recording layer containing self-water-dispersible resin fine particles which coalesce by heat and which is writable by infrared laser exposure is provided on an aluminum substrate having a hydrophilic film of 200 kg / m 3 and / or a porosity of 20 to 70%. The original plate for lithographic printing.
【請求項5】 アルミニウム基板の大きなうねりの平均
開口径が3〜20μmであることを特徴とする請求項1
から請求項4のいずれかに記載の平版印刷用原板。
5. An aluminum substrate having a large waviness having an average opening diameter of 3 to 20 μm.
5. The lithographic printing original plate according to claim 4.
【請求項6】 親水膜が陽極酸化皮膜であることを特徴
とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の平版印
刷用原版。
6. The lithographic printing plate precursor as claimed in claim 1, wherein the hydrophilic film is an anodized film.
【請求項7】 陽極酸化皮膜量が3.2g/m2以上で
あることを特徴とする請求項6に記載の平版印刷用原
版。
7. The lithographic printing plate precursor as claimed in claim 6, wherein the amount of anodized film is 3.2 g / m 2 or more.
【請求項8】 陽極酸化皮膜の表層のポア径が40nm
以下であることを特徴とする請求項6又は請求項7に記
載の平版印刷用原版。
8. The pore diameter of the surface layer of the anodized film is 40 nm.
The lithographic printing plate precursor as claimed in claim 6 or 7, wherein:
【請求項9】 陽極酸化皮膜が封孔処理されていること
を特徴とする請求項6から請求項8のいずれかに記載の
平版印刷用原版。
9. The lithographic printing plate precursor as claimed in claim 6, wherein the anodized film is subjected to a sealing treatment.
【請求項10】 陽極酸化皮膜上に平均粒径8〜800
nmからなる粒子の層を設けたことを特徴とする請求項
6から請求項9のいずれかに記載の平版印刷用原版。
10. An average particle size of 8 to 800 on the anodized film.
The lithographic printing plate precursor as claimed in any one of claims 6 to 9, wherein a layer of particles having a thickness of nm is provided.
【請求項11】 陽極酸化皮膜が2段階以上の陽極酸化
処理により形成されたことを特徴とする請求項6から請
求項10のいずれかに記載の平版印刷用原版。
11. The lithographic printing plate precursor as claimed in claim 6, wherein the anodized film is formed by two or more steps of anodizing treatment.
【請求項12】 1段階目で硫酸を含有する電解液で陽
極酸化を行い、2段階目以降にリン酸を含有する電解液
で陽極酸化したことを特徴とする請求項11に記載の平
版印刷用原版。
12. The planographic printing according to claim 11, wherein the first step is anodic oxidation with an electrolytic solution containing sulfuric acid, and the second step and subsequent steps are anodic oxidation with an electrolytic solution containing phosphoric acid. Original edition.
【請求項13】 赤外線レーザー露光により書き込み可
能な画像記録層が、光熱変換剤を含有することを特徴と
する請求項1から請求項12のいずれかに記載の平版印
刷用原版。
13. The lithographic printing plate precursor as claimed in any one of claims 1 to 12, wherein the image recording layer writable by infrared laser exposure contains a photothermal conversion agent.
【請求項14】 光熱変換剤が、熱により合体する自己
水分散性樹脂微粒子に含有されていることを特徴とする
請求項13に記載の平版印刷用原板。
14. The lithographic printing plate precursor according to claim 13, wherein the photothermal conversion agent is contained in the self-water-dispersible resin fine particles which are coalesced by heat.
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