JP2003031991A - 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多種類の回路基板を確実に検出して停止させ
ることのできる回路基板加工機の回路基板検出方法及び
回路基板検出装置を得、回路基板加工機における搬送信
頼性、生産性を向上させる。 【解決手段】 回路基板加工機の搬送路４４における回
路基板２５の各停止位置で、回路基板２５を検出して停
止させる際に、第１の基板検出センサ５１と、第２の基
板検出センサ５３との検出特性の異なる二種類の基板検
出センサを配置し、各基板検出センサ５１，５３の少な
くともいずれか一方を、停止させる回路基板２５の情報
に基づき切り替えて使用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板加工機内
の搬送路で回路基板を所定位置まで搬送して停止させる
際に、搬送路上を搬送されてきた回路基板を検出して所
定の加工位置で停止させる回路基板検出方法及び回路基
板検出装置に関し、特に正確な回路基板の検出を行う技
術に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の実装される回路基板を製造す
るための回路基板加工機には種々の装置があるが、いず
れも回路基板を搬送する搬送路を備えており、所定の加
工位置で回路基板を停止させて加工を行っている。例え
ば、電子部品を回路基板に自動的に実装する電子部品実
装機は、図６に示すように回路基板１を設備内に搬入す
るローダ部３と、電子部品を供給する図示しない部品供
給部と、この部品供給部から電子部品を吸着して回路基
板１の所定位置に装着するＸＹロボットのテーブル部７
と、実装が終了した回路基板１を設備外に搬出するアン
ローダ部５とを備えている。

【０００３】このように、回路基板の搬送路は、ローダ
部３と、テーブル部７と、アンローダ部５とからなる。
ローダ部３は、電子部品の実装中に、未実装の回路基板
１を待機させる。テーブル部７は、回路基板１に対して
電子部品を実装する生産工程を行う。アンローダ部５
は、生産工程完了後の回路基板１を搬入して次工程に搬
送するまで待機させる。なお、これら各ローダ部３、テ
ーブル部７、アンローダ部５は、図示はしないが、回路
基板１を搬送するための搬送ベルトと、この搬送ベルト
９を駆動する駆動源を備えている。

【０００４】このような搬送路における回路基板の搬送
動作は、次のようにして行われる。即ち、前工程から搬
送されてくる回路基板１は、ローダ部３の搬送ベルトに
よりこの搬送路へ搬入する。ローダ部３は、テーブル部
７に回路基板１が存在した状態で基板検出センサ１３ａ
が回路基板１を検出すると、搬送ベルト９を停止して待
機状態となる。一方、ローダ部３は、テーブル部７に回
路基板１が存在していないと、回路基板１をテーブル部
７に搬入する。テーブル部７は、回路基板１を基板検出
センサ１３ｂが検出すると、搬送ベルト９を停止して回
路基板１を所定の加工位置に停止させる。この加工位置
で電子部品の実装を終了した回路基板１は、アンローダ
部５に搬出される。アンローダ部５は、回路基板１を基
板検出センサ１３ｃが検出すると、搬送ベルトを停止し
て待機状態となる。

【０００５】このように、ローダ部３、テーブル部７、
アンローダ部５では、搬入されてくる回路基板１を基板
検出センサ１３ａ，１３ｂ，１３ｃによって検出し、搬
送ベルトの搬送動作を停止させていた。従来、この基板
検出センサ１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、発光素子から
出射した収束光を回路基板１に照射し、その戻り光を受
光することにより回路基板１を検出する所謂限定反射方
式の基板検出センサ１３ａ，１３ｂ，１３ｃが用いられ
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品実装機の回路基板検出方法においては、限
定反射方式の基板検出センサのみを用いて搬送路の各停
止位置における回路基板を検出していたため、近年の回
路基板の多品種化に伴って、その検出が困難となる傾向
にある。例えばミシン目や切欠を有する複数枚取り基板
の場合や、種々の電子部品が実装済みとなった回路基板
の場合では、これらミシン目、切欠、電子部品等を回路
基板端部として誤検出する虞があった。このような誤検
出が発生すれば、搬送路における回路基板の円滑な搬送
が行えなくなり、電子部品実装機の生産性を低下させる
ことになった。

【０００７】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、多種類の回路基板を確実に検出して停止させること
のできる回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基
板検出装置を提供し、回路基板加工機における搬送信頼
性の向上、生産性の向上を図ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項１記載の電子部品実装機の回路基
板検出方法は、回路基板加工機内の搬送路で回路基板を
所定位置まで搬送して停止させる際に、前記回路基板の
搬送中に該回路基板を検出して前記所定位置で停止させ
るための回路基板加工機の回路基板検出方法であって、
回路基板に拡散光を照射すると共に該回路基板からの反
射光を検出する第１の基板検出センサと、回路基板に収
束光を照射すると共に該回路基板からの反射光を検出す
る第２の基板検出センサとを前記搬送路に配設して、前
記第１の基板検出センサと第２の基板検出センサの少な
くともいずれか一方を、前記停止させようとする回路基
板の種類に応じて選択的に切り替えて使用することを特
徴とする。

【０００９】この回路基板加工機の回路基板検出方法で
は、回路基板に応じて最適な基板検出センサを使用し
て、全ての回路基板に対して高精度な検出が可能にな
り、例えばミシン目や切欠を有する複数枚取り基板や部
品実装済み基板の違いを確実に判別して、回路基板を高
精度に停止制御することができる。これにより、搬送制
御の信頼性を高めることができる。

【００１０】請求項２記載の回路基板加工機の回路基板
検出方法は、前記搬送路の回路基板の上方及び下方のそ
れぞれに、前記第１の基板検出センサと前記第２の基板
検出センサとを上下対向させてそれぞれ配置し、前記搬
送路上方の基板検出センサからの検出信号と前記搬送路
下方の基板検出センサからの検出信号とを比較して回路
基板の検出を行うことを特徴とする。

【００１１】この回路基板加工機の回路基板検出方法で
は、搬送路の回路基板の上方及び下方のそれぞれに配置
した第１の基板検出センサと第２の基板検出センサから
の検出信号を上下双方で比較する。これにより、表裏面
の色や濃度、或いは電子部品の実装状態が異なる回路基
板に対して、これら回路基板の特性に応じて上下いずれ
か適する基板検出センサ或いは両方の基板検出センサを
用いて検出を行うことで、検出精度の信頼性を向上でき
る。

【００１２】請求項３記載の回路基板加工機の回路基板
検出方法は、前記回路基板の検出に先立ち、前記第１の
基板検出センサと前記第２の基板検出センサの少なくと
もいずれか一方を、前記回路基板に対して基板面と平行
な方向へ相対移動させつつ前記各基板検出センサにより
反射光を検出し、該移動により得られた検出情報に基づ
いて前記回路基板の検出位置を決定し、各基板検出セン
サを前記検出位置に移動させておくことを特徴とする。

【００１３】この回路基板加工機の回路基板検出方法で
は、回路基板が搬送路の各停止位置に搬入されると、第
１の基板検出センサと第２の基板検出センサの少なくと
もいずれか一方が、回路基板の基板面と平行な方向に相
対移動しながら回路基板面を走査しながら検出する。そ
して、この走査によって得た回路基板の走査検出情報に
基づいて各基板検出センサを最適なセンサ位置に配置す
る。これにより、各基板検出センサが最適な位置で、最
大限に検出機能を発揮する。

【００１４】請求項４記載の回路基板加工機の回路基板
検出装置は、回路基板を所定位置まで搬送して停止させ
る搬送路を有する回路基板加工機で、前記回路基板の搬
送中に該回路基板を検出して前記所定位置で停止させる
ための回路基板加工機の回路基板検出装置であって、回
路基板に拡散光を照射すると共に該回路基板からの反射
光を検出する第１の基板検出センサと、回路基板に収束
光を照射すると共に該回路基板からの反射光を検出する
第２の基板検出センサと、前記第１の基板検出センサと
第２の基板検出センサの少なくともいずれか一方を、前
記停止させようとする回路基板の種類に応じて選択的に
切り替えて使用する選択制御手段と、を備えたことを特
徴とする。

【００１５】この回路基板加工機の回路基板検出装置で
は、異なる検出特性の第１の基板検出センサと第２の基
板検出センサを選択的に切り替える選択制御手段によっ
て、回路基板の種類に応じて最適な基板検出センサを選
択的に使用して、全ての回路基板に対して高精度な検出
を可能にできる。これにより、例えばミシン目や切欠を
有する複数枚取り基板や部品実装済み基板の違いを確実
に判別して、回路基板を高精度に停止制御することがで
き、搬送制御の信頼性を高めることができる。

【００１６】請求項５記載の回路基板加工機の回路基板
検出装置は、前記搬送路の回路基板の上方及び下方のそ
れぞれに、前記第１の基板検出センサと前記第２の基板
検出センサとを上下対向させてそれぞれ配置したことを
特徴とする。

【００１７】この回路基板加工機の回路基板検出装置で
は、回路基板の上方及び下方のそれぞれに第１及び第２
の基板検出センサを配置することにより、表裏面の色や
濃度、或いは電子部品の実装状態が異なる回路基板に対
して、これら回路基板の特性に応じて上下いずれか適す
る基板検出センサ或いは両方の基板検出センサを用いて
検出を行うことができ、検出精度の信頼性を向上でき
る。

【００１８】請求項６記載の回路基板加工機の回路基板
検出装置は、前記第１の基板検出センサと前記第２の基
板検出センサの少なくともいずれか一方を前記回路基板
に対して基板面と平行な方向へ相対移動させるセンサ移
動機構と、前記センサ移動機構による各基板検出センサ
の動作を制御すると共に前記第１、第２の基板検出セン
サによる検出を行い、得られる検出信号に基づいて前記
回路基板の検出位置を設定する最適検出位置設定手段と
を備え、前記設定された回路基板の検出位置で、前記搬
送路に搬送されてくる回路基板の検出を行うことを特徴
とする。

【００１９】この回路基板加工機の回路基板検出装置で
は、回路基板が搬送路の各停止位置に搬入されると、セ
ンサ移動機構により、第１の基板検出センサと第２の基
板検出センサの少なくともいずれか一方が、回路基板の
基板面と平行な方向に相対移動しながら回路基板面を走
査する。この走査に伴って各基板検出センサが検出を行
うことで走査検出情報を取得し、この走査検出情報に基
づいて最適検出位置設定手段が各基板検出センサの最適
な配置位置を設定する。そして、設定された回路基板の
検出位置で、搬送路に搬送されてくる回路基板の検出を
行うことにより、各基板検出センサが最適な位置で、最
大限に検出機能を発揮することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る回路基板加工
機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置の好適な実
施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１
は本発明に係る回路基板検出装置を搭載した電子部品実
装機の構成図、図２は回路基板検出装置の概念的な構成
を示す構成図、図３は基板検出センサの説明図である。

【００２１】図１に示すように、回路基板加工装置とし
ての電子部品実装機２１は、基台２３上面中央に、回路
基板２５のガイドレール２７が設けられ、このガイドレ
ール２７の搬送ベルトによって、回路基板２５は端側の
ローダ部２９から電子部品の実装位置３１に、また、実
装位置３１から他端側のアンローダ部３３に搬送され
る。回路基板２５上方の基台２３上面両側部にはＹ軸部
３６が設けられ、Ｙ軸部３６の間にはＸ軸部３７が懸架
されている。また、Ｘ軸部３７には移載ヘッド３９が取
り付けられており、これにより、移載ヘッド３９をＸ−
Ｙ平面内で移動可能にしている。

【００２２】上記Ｘ軸部３７、Ｙ軸部３６からなるＸＹ
ロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水平面）上を自在
移動する移載ヘッド３９は、例えば抵抗チップやチップ
コンデンサ等の電子部品が供給されるパーツフィーダ４
１、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネクタ等の比較的
大型の電子部品が供給されるパーツトレイ４３から所望
の電子部品を吸着ノズル４５により吸着して、回路基板
２５の所定位置に装着できるように構成されている。こ
のような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プ
ログラムに基づいて図示しない制御装置により制御され
る。

【００２３】パーツフィーダ４１は、ガイドレール２７
の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダに
は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品
が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付け
られている。また、パーツトレイ４３は、ガイドレール
２７と直交する方向が長尺となるトレイ４３ａが計２個
載置可能で、各トレイ４３ａは部品の供給個数に応じて
ガイドレール２７側にスライドして、Ｙ方向の部品取り
出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレ
イ４３ａ上には、ＱＦＰ等の電子部品が載置される。

【００２４】上記電子部品実装機２１における回路基板
２５の搬送路４４は、図２に示すように、ローダ部２９
と、テーブル部３５と、アンローダ部３３とからなる。
ローダ部２９は、電子部品実装機２１に搬送されてきた
未実装の回路基板２５を搬入し、テーブル部３５におい
て電子部品を実装している間、未実装の回路基板２５を
待機させる。テーブル部３５は、ローダ部２９から回路
基板２５を搬入し、この回路基板２５に対して電子部品
を実装する生産工程を行う。アンローダ部３３は、生産
完了した回路基板２５をテーブル部３５から受け取り、
次工程に搬送するまで待機させる。これらのローダ部２
９、テーブル部３５、アンローダ部３３は、回路基板２
５を搬送するための搬送ベルトを有しており、この搬送
ベルトは、ＡＣサーボモータ４７又はインダクションモ
ータにより駆動される。

【００２５】即ち、搬送路４４では、ローダ部２９、テ
ーブル部３５、アンローダ部３３において、回路基板２
５の停止位置がそれぞれ存在する。本実施形態における
回路基板検出装置１００においては、搬送路４４の各停
止位置に広光拡散方式の基板検出センサ（第１の基板検
出センサ）５１及び限定反射方式の基板検出センサ（第
２の基板検出センサ）５３を配設している。ここではテ
ーブル部３５に設けた基板検出センサ５１，５３に対し
て説明することにする。なお、ローダ部２９、アンロー
ダ部３３に対しては、基板検出センサ５１、５３の図示
を省略してあるが、テーブル部３５と同様に設けられて
いる。

【００２６】これら広光拡散方式の基板検出センサ５１
及び限定反射方式の基板検出センサ５３は、コンピュー
タ等の選択制御手段５５に接続されている。この選択制
御手段５５は、上記した制御装置５７に接続される。選
択制御手段５５は、予め登録してある回路基板２５の基
板データに基づいて、広光拡散方式の基板検出センサ５
１と限定反射方式の基板検出センサ５３との少なくとも
いずれか一方を使用可能に切り替える制御を行う。な
お、選択制御手段５５は、制御装置５７に同等の機能を
付与することにより、上記の制御装置５７に組み込むも
のであってもよい。

【００２７】基板検出センサ５１，５３は、回路基板２
５へ光を照射するＬＥＤ等の発光素子と、この発光素子
の照射光が回路基板２５で反射した戻り光を受光する受
光素子とを有し、発光素子からの照射光を通過させる光
学系（レンズ等）によって広光拡散方式又は限定反射方
式とに分類される。受光素子は、回路基板２５からの戻
り光を検出し、この戻り光を光電変換することにより検
出信号として出力する。受光素子からの検出信号を制御
装置５７で処理することにより、回路基板２５の形状、
色や濃度、電子部品実装状況等の把握が可能となる。

【００２８】ここで、本実施形態における回路基板検出
装置１００においては、広光拡散方式の基板検出センサ
５１及び限定反射方式の基板検出センサ５３が、回路基
板２５の一方の面である裏面側に対面させて、回路基板
２５の搬送方向に並べて配設されている。これにより、
テーブル部３５の搬送路上を回路基板２５が搬送される
と、広光拡散方式の基板検出センサ５１と、限定反射方
式の基板検出センサ５３とが回路基板２５を同一面側か
ら検出し、それぞれの基板検出センサ５１、５３が異な
る検出特性で一つの回路基板２５を重複検出する。本実
施形態では、これら双方の検出情報を判断制御に用いる
ことで、検出精度の向上を図っている。

【００２９】広光拡散方式の基板検出センサ５１と限定
反射方式の基板検出センサ５３とは、図３に示すよう
に、その検出特性が異なる。広光拡散方式の基板検出セ
ンサ５１は、照射光を拡散して照射することにより、広
範囲にわたる検出を可能にできる。また、例えばφ２５
ｍｍ程度までの回路基板の切り欠きが検出でき、拡散光
照射であるために回路基板に形成された抜き穴やミシン
目等の局所的な開口が存在しても影響を受けることはな
い。さらに、回路基板上に実装された背の高い部品や鏡
面を有するＣＳＰ（Chip Size Package）等の電子部品
の存在によっても影響を受けることはない。一方、限定
反射方式の基板検出センサ５３は、照射光を集光した収
束光を照射することにより、限られた狭い範囲において
高い検出精度で検出が可能になる。また、回路基板の背
面影響（背景輝度による影響）を受けにくく、安定した
検出が可能となる。

【００３０】次に、上記構成の回路基板検出装置１００
の動作を説明する。回路基板検出装置１００は、ローダ
部２９、テーブル部３５、アンローダ部３３のいずれか
に回路基板２５が進入すると、先ず、選択制御手段５５
が、進入した回路基板２５についての基板データを抽出
する。基板データは、例えば制御装置５７から受け取る
ことができが、これ以外にも電子部品実装装置２１に直
接入力してもよい。選択制御手段５５は、その回路基板
２５が特定できたなら、その回路基板２５に適した基板
検出センサへの切り替えを行う。この切り替えは、広光
拡散方式の基板検出センサ５１と、限定反射方式の基板
検出センサ５３との少なくともいずれか一方とすること
ができる。

【００３１】具体的には、例えば回路基板２５が割基板
等の複数枚取り基板である場合、広光拡散方式の基板検
出センサ５１のみを用いて検出を行うか、限定反射方式
の基板検出センサ５３のみを用いて検出を行うか、或い
は広光拡散方式の基板検出センサ５１と限定反射方式の
基板検出センサ５３の両方を用いて検出を行うかを、回
路基板の種類に応じて選択的に設定する。これにより、
一元的に限定反射方式の基板検出センサ５３のみ用いて
検出する場合と比較して、ミシン目等を回路基板端部と
して検出する誤検出が生じ難くなる。

【００３２】このように、本実施形態の回路基板検出装
置１００によれば、回路基板２５の種類に応じて、最適
な検出が行える基板検出センサ５１、５３を選択的に使
用することにより、多種類の回路基板２５に対して高精
度な検出が可能になり、例えばミシン目や切欠等を有す
る複数枚取り基板や部品実装済み基板の違いを確実に判
別して、回路基板２５を誤動作させることなく高精度に
停止制御することができる。これにより、搬送路４４に
おける搬送制御の信頼性を高めることができる。

【００３３】次に、本発明に係る回路基板検出装置の第
２の実施の形態を説明する。図４は本実施形態の回路基
板検出装置２００の構成図である。なお、図１〜図３に
示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複す
る説明は省略するものとする。本実施形態による回路基
板検出装置２００は、広光拡散方式の基板検出センサ５
１及び限定反射方式の基板検出センサ５３を、搬送路４
４の回路基板２５の上方及び下方のそれぞれに、この回
路基板２５を挟み回路基板２５の表面側と裏面側との両
方に対面するように上下対向させて配設している。な
お、ローダ部２９、アンローダ部３３の基板検出センサ
５１，５３は、図示は省略してあるがテーブル部３５と
同様に配設される。

【００３４】この回路基板検出装置２００では、広光拡
散方式の基板検出センサ５１及び限定反射方式の基板検
出センサ５３が、回路基板２５の表面と裏面との両方を
検出可能にしている。回路基板２５は、表裏面の色や濃
度、或いは電子部品の実装状態が異なる場合が多々ある
が、これら回路基板２５の特性を基板データから判断
し、表裏いずれか適する基板検出センサ５１，５３或い
は両方の基板検出センサ５１，５３を用いて検出を行う
ことで、検出精度の信頼性を向上している。搬送される
回路基板２５の種類によっては、表面からは回路基板２
５の端部を検出しにくいが、裏面からは検出が容易であ
る場合がある。このときに表面からの情報のみを用いて
判断していたのでは、非効率的で検出の正確性も得られ
ないことがあるが、裏面からの情報を用いることで確実
な検出が可能となる。

【００３５】このように、本実施形態においては、回路
基板２５の表裏両側の基板検出センサ５１，５３を使用
することで、例えば表裏両側の基板検出センサ５１，５
３の判定が共に“回路基板を検出した”ときに、回路基
板２５の搬送を停止するＡＮＤ制御とすることで一層正
確な検出を行うことができる。また、端部の検出が困難
な回路基板２５である場合には、少なくともいずれか一
方から“回路基板を検出した”ときに搬送を停止するＯ
Ｒ制御としてもよい。これにより、検出精度の信頼性を
向上できる。

【００３６】次に、本発明に係る回路基板検出装置の第
３の実施の形態を説明する。図５は本実施形態の回路基
板検出装置３００の構成図である。なお、図１〜図３に
示した部材と同一の部材には同一の符号を付し、重複す
る説明は省略するものとする。

【００３７】本実施形態による回路基板検出装置３００
は、広光拡散方式の基板検出センサ５１と限定反射方式
の基板検出センサ５３とを、回路基板２５と平行なＸＹ
方向に移動自在にするセンサ移動機構６０を有してい
る。このセンサ移動機構は６０、ラック・ピニオン機
構、ボールネジ機構、空圧・油圧駆動機構等により構成
することができる。また、広光拡散方式の基板検出セン
サ５１と限定反射方式の基板検出センサ５３とは、第２
の実施の形態と同様に、回路基板２５の表面側と裏面側
の両方に対面させて配設することが好ましい。

【００３８】広光拡散方式の基板検出センサ５１と限定
反射方式の基板検出センサ５３とを移動させるセンサ移
動機構６０は、最適検出位置設定手段６２によって制御
する。即ち、各基板検出センサ５１，５３を回路基板２
５に対して相対移動させることにより、回路基板２５の
表裏面全面を走査して、その形状、色や濃度、電子部品
実装状況等の諸情報を検出する。最適検出位置設定手段
６２は、この検出された情報に基づいて検出が最も確実
に行える最適な検出位置を求め、各基板検出センサ５
１，５３を、この検出が最も確実に行える最適な検出位
置へ移動制御する。

【００３９】具体的に説明すると、例えばテーブル部３
５に搬入された回路基板２５は、図示しない基板ストッ
パにより電子部品実装位置に位置決めされる。次に、最
適検出位置設定手段６２からの指令によりセンサ移動機
構６０を動作させ、基板検出センサ５１，５３を、予め
設定した範囲でＹ方向（図５の紙面垂直方向）に移動さ
せ、また、基板検出センサ５１，５３を、搬送方向であ
るＸ方向に移動させる。この動作の繰り返しにより基板
検出センサ５１，５３を回路基板２５上でＸＹ方向に走
査させる。このとき、基板検出センサ５１，５３から出
力される検出信号である電流値が最適検出位置設定手段
６２へと出力される。この動作を回路基板２５の所定の
範囲、特に回路基板２５の端部で連続的に行う。この結
果得られた電流検出波形から、最適検出位置設定手段６
２は、回路基板２５の端部境界における信号強度のギャ
ップが大きく、安定検出可能と判断される最適検出位置
を求める。このようにして求めた最適検出位置へ基板検
出センサ５１，５３を移動して停止させる。

【００４０】このように、本実施形態による回路基板検
出装置３００は、広光拡散方式の基板検出センサ５１と
限定反射方式の基板検出センサ５３との少なくともいず
れか一方を、回路基板２５に平行なＸＹ方向に移動させ
ながら回路基板２５を走査する。そして、この走査によ
って得た回路基板２５の電流検出波形に基づき、広光拡
散方式の基板検出センサ５１と限定反射方式の基板検出
センサ５３との少なくともいずれか一方を、最適な検出
位置へ自動で移動させる。

【００４１】これにより、広光拡散方式の基板検出セン
サ５１、及び限定反射方式の基板検出センサ５３を検出
に最適となる位置で使用することができ、それぞれの検
出特性を最大限に発揮させた高精度な検出が可能にな
る。

【００４２】以上、本発明の回路検出装置及び回路検出
方法について、電子部品実装機２１に適用した一例を基
に説明したが、本発明はこれに限定されることなく、回
路基板を所定位置に搬送・停止させる機能を有する搬送
路を有する回路基板加工機であれば、同様にして本発明
を適用することができる。例えば、回路基板にクリーム
半田を印刷するクリーム半田印刷装置、回路基板上に印
刷されたクリーム半田の印刷状態を検査するクリーム半
田印刷検査装置、回路基板の所定位置に電子部品接着用
の接着剤を塗布する接着剤塗布装置等のいずれの装置に
対しても本発明を好適に適用できる。

【００４３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る回路基板加工機の回路基板検出方法によれば、第１の
基板検出センサと第２の基板検出センサとの検出特性の
異なる二種類の基板検出センサを使用し、これら基板検
出センサの少なくともいずれか一方を、停止させる回路
基板の情報に基づき切り替えて使用するので、種々の回
路基板ごとに最適な検出を行うことができ、例えばミシ
ン目や切欠を有する複数枚取り基板や部品実装済み基板
を高精度に判別して、搬送制御の信頼性を高めることが
できる。この結果、未搬送や重送を防止して電子部品実
装機における生産性を向上させることができる。

【００４４】本発明に係る回路基板加工機の回路基板検
出装置によれば、第１の基板検出センサ及び第２の基板
検出センサと、回路基板の種類に応じてこれら基板検出
センサのいずれか一方又は両方を使用可能に切り替える
選択制御手段とを備えたので、搬送路の各停止位置に搬
入した回路基板ごとに、最適な基板検出センサを使用し
て回路基板を検出することができる。この結果、回路基
板の形状、色や濃度、電子部品の実装状態の違いによる
誤検出を防止して、搬送路を高精度に制御することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板検出装置を搭載した電子
部品実装機を示す構成図である。

【図２】回路基板検出装置の概念的な構成を示す構成図
である。

【図３】基板検出センサの説明図である。

【図４】本発明に係る回路基板検出装置の第２実施形態
の構成図である。

【図５】本発明に係る回路基板検出装置の第３実施形態
の構成図である。

【図６】従来の電子部品実装機における回路基板検出装
置の構成図である。

【符号の説明】

２１ 電子部品実装機（回路基板加工機） ２５ 回路基板 ４４ 搬送路 ５１ 広光拡散方式の基板検出センサ（第１の基板検出
センサ） ５３ 限定反射方式の基板検出センサ（第２の基板検出
センサ） ５５ 選択制御手段 ６０ センサ移動機構 ６２ 最適検出位置設定手段 １００，２００，３００ 回路基板検出装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗林 毅 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA03 AA11 AA15 AA23 CC03 CC04 DD02 DD03 DD05 DD12 EE24 EE35 FF11 FF33 FG02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板加工機内の搬送路で回路基板を
   所定位置まで搬送して停止させる際に、前記回路基板の
   搬送中に該回路基板を検出して前記所定位置で停止させ
   るための回路基板加工機の回路基板検出方法であって、 回路基板に拡散光を照射すると共に該回路基板からの反
   射光を検出する第１の基板検出センサと、回路基板に収
   束光を照射すると共に該回路基板からの反射光を検出す
   る第２の基板検出センサとを前記搬送路に配設して、 前記第１の基板検出センサと第２の基板検出センサの少
   なくともいずれか一方を、前記停止させようとする回路
   基板の種類に応じて選択的に切り替えて使用することを
   特徴とする回路基板加工機の回路基板検出方法。
2. 【請求項２】 前記搬送路の回路基板の上方及び下方の
   それぞれに、前記第１の基板検出センサと前記第２の基
   板検出センサとを上下対向させてそれぞれ配置し、前記
   搬送路上方の基板検出センサからの検出信号と前記搬送
   路下方の基板検出センサからの検出信号とを比較して回
   路基板の検出を行うことを特徴とする請求項１記載の回
   路基板加工機の回路基板検出方法。
3. 【請求項３】 前記回路基板の検出に先立ち、前記第１
   の基板検出センサと前記第２の基板検出センサの少なく
   ともいずれか一方を、前記回路基板に対して基板面と平
   行な方向へ相対移動させつつ前記各基板検出センサによ
   り反射光を検出し、該移動により得られた検出情報に基
   づいて前記回路基板の検出位置を決定し、各基板検出セ
   ンサを前記検出位置に移動させておくことを特徴とする
   請求項１記載の回路基板加工機の回路基板検出方法。
4. 【請求項４】 回路基板を所定位置まで搬送して停止さ
   せる搬送路を有する回路基板加工機で、前記回路基板の
   搬送中に該回路基板を検出して前記所定位置で停止させ
   るための回路基板加工機の回路基板検出装置であって、 回路基板に拡散光を照射すると共に該回路基板からの反
   射光を検出する第１の基板検出センサと、 回路基板に収束光を照射すると共に該回路基板からの反
   射光を検出する第２の基板検出センサと、 前記第１の基板検出センサと第２の基板検出センサの少
   なくともいずれか一方を、前記停止させようとする回路
   基板の種類に応じて選択的に切り替えて使用する選択制
   御手段と、を備えたことを特徴とする回路基板加工機の
   回路基板検出装置。
5. 【請求項５】 前記搬送路の回路基板の上方及び下方の
   それぞれに、前記第１の基板検出センサと前記第２の基
   板検出センサとを上下対向させてそれぞれ配置したこと
   を特徴とする請求項４記載の回路基板加工機の回路基板
   検出装置。
6. 【請求項６】 前記第１の基板検出センサと前記第２の
   基板検出センサの少なくともいずれか一方を前記回路基
   板に対して基板面と平行な方向へ相対移動させるセンサ
   移動機構と、 前記センサ移動機構による各基板検出センサの動作を制
   御すると共に前記第１、第２の基板検出センサによる検
   出を行い、得られる検出信号に基づいて前記回路基板の
   検出位置を設定する最適検出位置設定手段とを備え、 前記設定された回路基板の検出位置で、前記搬送路に搬
   送されてくる回路基板の検出を行うことを特徴とする請
   求項４又は請求項５記載の回路基板加工機の回路基板検
   出装置。