JP2003031978A - コントロールユニット及びその製造方法 - Google Patents
コントロールユニット及びその製造方法Info
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コントロールユニットにおける回路基板の冷
却性能を高め、また、当該ユニットの製造を容易にす
る。 【解決手段】 半導体デバイス１２が実装される回路基
板１０と、その冷却のための放熱部材２０とを含む。放
熱部材２０の裏面に基板保持溝２４ａをもつ基板保持部
２４を一体に形成し、その基板保持溝２４ａに回路基板
１０の両端部を差し込むことにより同基板１０が放熱部
材２０の裏面と略平行な状態で放熱部材２０側に保持さ
れるようにする。
却性能を高め、また、当該ユニットの製造を容易にす
る。 【解決手段】 半導体デバイス１２が実装される回路基
板１０と、その冷却のための放熱部材２０とを含む。放
熱部材２０の裏面に基板保持溝２４ａをもつ基板保持部
２４を一体に形成し、その基板保持溝２４ａに回路基板
１０の両端部を差し込むことにより同基板１０が放熱部
材２０の裏面と略平行な状態で放熱部材２０側に保持さ
れるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスが
実装される回路基板を備え、自動車等に搭載されるコン
トロールユニット及びその製造の技術に関するものであ
る。
実装される回路基板を備え、自動車等に搭載されるコン
トロールユニット及びその製造の技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、コントロールユニットの回路基板
に実装されるデバイスとして、ＦＥＴ等の半導体デバイ
スが多用されている。かかる半導体デバイスは、小型で
優れた機能を有する反面、発熱量が比較的大きいため、
その放熱が重要な課題となる。
に実装されるデバイスとして、ＦＥＴ等の半導体デバイ
スが多用されている。かかる半導体デバイスは、小型で
優れた機能を有する反面、発熱量が比較的大きいため、
その放熱が重要な課題となる。
【０００３】従来、このような半導体デバイスを用いた
コントロールユニットとして、例えば特開平１１−２１
４８７５号公報には、筐体の内側面に突設された共通の
取付ブロックに複数の半導体デバイス（同公報ではＩＰ
Ｓ）を固定する一方、前記筐体に金属製ブラケットを締
結するためのネジが前記取付ブロックの内側にねじ込ま
れるようにし、前記各半導体デバイスの発する熱が前記
取付ブロック及びネジを媒介として前記金属製ブラケッ
トに伝達されるようにしたものが開示されている。
コントロールユニットとして、例えば特開平１１−２１
４８７５号公報には、筐体の内側面に突設された共通の
取付ブロックに複数の半導体デバイス（同公報ではＩＰ
Ｓ）を固定する一方、前記筐体に金属製ブラケットを締
結するためのネジが前記取付ブロックの内側にねじ込ま
れるようにし、前記各半導体デバイスの発する熱が前記
取付ブロック及びネジを媒介として前記金属製ブラケッ
トに伝達されるようにしたものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示される構
造では、各半導体デバイスとネジとの間に筐体の取付ブ
ロックが介在しており、かつ、その肉厚が比較的大きい
ので、高い放熱性能（すなわち半導体デバイスの冷却性
能）は期待し難い。しかも、冷却対象となるのは半導体
デバイスのみであり、回路基板全体を有効に冷却するこ
とはできない。
造では、各半導体デバイスとネジとの間に筐体の取付ブ
ロックが介在しており、かつ、その肉厚が比較的大きい
ので、高い放熱性能（すなわち半導体デバイスの冷却性
能）は期待し難い。しかも、冷却対象となるのは半導体
デバイスのみであり、回路基板全体を有効に冷却するこ
とはできない。
【０００５】また、各半導体デバイスを取付ブロックに
ネジで固定する作業は面倒であり、かかる不都合は半導
体デバイスの個数が増えるほど顕著となる。
ネジで固定する作業は面倒であり、かかる不都合は半導
体デバイスの個数が増えるほど顕著となる。
【０００６】さらに、同構造は、前記取付ブロックに固
定された各半導体デバイスの端子脚が筐体の底面隅部に
対向するような配置のものであって、各半導体デバイス
の端子脚を回路基板に実装してから当該半導体デバイス
を前記取付ブロックに固定する手順で組み立てられるも
のであるため、その組立作業が面倒であるとともに、各
端子脚と回路基板との半田付け部分に大きな応力が発生
するおそれがある。
定された各半導体デバイスの端子脚が筐体の底面隅部に
対向するような配置のものであって、各半導体デバイス
の端子脚を回路基板に実装してから当該半導体デバイス
を前記取付ブロックに固定する手順で組み立てられるも
のであるため、その組立作業が面倒であるとともに、各
端子脚と回路基板との半田付け部分に大きな応力が発生
するおそれがある。
【０００７】すなわち、前記取付ブロックも各半導体デ
バイスも製造上常に寸法誤差が生じるため、その誤差分
だけ取付ブロックと各半導体デバイスとの相対位置にず
れが生じ、このようなずれが生じているにもかかわらず
取付ブロックに半導体デバイスを固定することにより当
該半導体デバイスの端子脚に変形が生じ、この端子脚と
回路基板とを接続している半田付け部分に応力が発生す
ることとなり、この応力に起因して半田と端子脚部また
は回路基板との間にクラックが生じて電気的不具合が生
ずるおそれがあるのである。
バイスも製造上常に寸法誤差が生じるため、その誤差分
だけ取付ブロックと各半導体デバイスとの相対位置にず
れが生じ、このようなずれが生じているにもかかわらず
取付ブロックに半導体デバイスを固定することにより当
該半導体デバイスの端子脚に変形が生じ、この端子脚と
回路基板とを接続している半田付け部分に応力が発生す
ることとなり、この応力に起因して半田と端子脚部また
は回路基板との間にクラックが生じて電気的不具合が生
ずるおそれがあるのである。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、放熱性
に優れ、かつ組立構造が簡単で、回路基板上での半導体
デバイスの実装状態に悪影響を与えることもないコント
ロールユニットを提供し、また、当該ユニットを容易に
製造できる方法を提供することを目的とする。
に優れ、かつ組立構造が簡単で、回路基板上での半導体
デバイスの実装状態に悪影響を与えることもないコント
ロールユニットを提供し、また、当該ユニットを容易に
製造できる方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、半導体デバイスが実装される
回路基板と、その実装面と反対側の面に対向するように
配設される放熱部材とを含み、この放熱部材には、前記
回路基板の両端部が差込まれる基板保持溝が形成され、
その差し込み状態で前記回路基板が前記放熱部材の裏面
と近接しかつ同裏面と略平行となる状態で放熱部材側に
保持されるようにしたことを特徴とするコントロールユ
ニットである。
の手段として、本発明は、半導体デバイスが実装される
回路基板と、その実装面と反対側の面に対向するように
配設される放熱部材とを含み、この放熱部材には、前記
回路基板の両端部が差込まれる基板保持溝が形成され、
その差し込み状態で前記回路基板が前記放熱部材の裏面
と近接しかつ同裏面と略平行となる状態で放熱部材側に
保持されるようにしたことを特徴とするコントロールユ
ニットである。
【００１０】また本発明は、半導体デバイスが実装され
る回路基板と、その実装面と反対側の面に対向するよう
に配設される放熱部材とを含むコントロールユニットの
製造方法であって、前記回路基板の両端部が差込まれる
基板保持溝を裏面側にもつ放熱部材を一体成形する放熱
部材成形工程と、この放熱部材の基板保持溝に前記回路
基板の両端部を差し込むことにより当該回路基板を前記
放熱部材側にその裏面と近接しかつ同裏面と略平行とな
る姿勢で保持させる組立工程とを含むものである。
る回路基板と、その実装面と反対側の面に対向するよう
に配設される放熱部材とを含むコントロールユニットの
製造方法であって、前記回路基板の両端部が差込まれる
基板保持溝を裏面側にもつ放熱部材を一体成形する放熱
部材成形工程と、この放熱部材の基板保持溝に前記回路
基板の両端部を差し込むことにより当該回路基板を前記
放熱部材側にその裏面と近接しかつ同裏面と略平行とな
る姿勢で保持させる組立工程とを含むものである。
【００１１】これらの構成によれば、放熱部材に一体に
形成された基板保持溝に回路基板を差し込むだけで、両
者の相対的な位置決めを確実に行うことができ、かつ、
その相対位置では、回路基板と放熱部材の裏面とを略平
行な状態で近接させることにより高い放熱性能（回路基
板の冷却性能）を得ることができる。また、回路基板上
での半導体デバイスの実装状態に悪影響を与えることも
ない。
形成された基板保持溝に回路基板を差し込むだけで、両
者の相対的な位置決めを確実に行うことができ、かつ、
その相対位置では、回路基板と放熱部材の裏面とを略平
行な状態で近接させることにより高い放熱性能（回路基
板の冷却性能）を得ることができる。また、回路基板上
での半導体デバイスの実装状態に悪影響を与えることも
ない。
【００１２】前記回路基板は、合成樹脂等からなる通常
の絶縁基板であってもよいが、金属製の（より好ましく
は例えばアルミニウムやアルミニウム合金のように熱伝
導性に優れた金属からなる）基板本体を有し、この基板
本体の表面に絶縁性をもつ接着剤層を介して配線材が配
設され、その配線材上に半導体デバイスが実装されてい
るものとすれば、当該半導体デバイスの発する熱を前記
金属製の基板本体を媒介として放熱部材へ良好に伝達す
ることができる。
の絶縁基板であってもよいが、金属製の（より好ましく
は例えばアルミニウムやアルミニウム合金のように熱伝
導性に優れた金属からなる）基板本体を有し、この基板
本体の表面に絶縁性をもつ接着剤層を介して配線材が配
設され、その配線材上に半導体デバイスが実装されてい
るものとすれば、当該半導体デバイスの発する熱を前記
金属製の基板本体を媒介として放熱部材へ良好に伝達す
ることができる。
【００１３】前記放熱部材の具体的構造としては、当該
放熱部材の裏面に前記回路基板を両側から挟み込む一対
の基板保持部が形成され、これら基板保持部の内側面に
前記基板保持溝が形成されているものが好適である。こ
の構造によれば、両基板保持部の間に形成された空間内
に回路基板をコンパクトに収容することができる。
放熱部材の裏面に前記回路基板を両側から挟み込む一対
の基板保持部が形成され、これら基板保持部の内側面に
前記基板保持溝が形成されているものが好適である。こ
の構造によれば、両基板保持部の間に形成された空間内
に回路基板をコンパクトに収容することができる。
【００１４】前記回路基板と放熱部材との位置関係につ
いては、前記基板保持溝により保持される回路基板と放
熱部材の裏面との間に隙間が確保され、この隙間に熱伝
導性を有する絶縁ペーストが介在する構成とするのが、
より好ましい。さらに、当該絶縁ペーストを接着剤とす
ることにより、回路基板と放熱部材との一体化及び両者
の電気絶縁を簡単な構造で達成することができる。
いては、前記基板保持溝により保持される回路基板と放
熱部材の裏面との間に隙間が確保され、この隙間に熱伝
導性を有する絶縁ペーストが介在する構成とするのが、
より好ましい。さらに、当該絶縁ペーストを接着剤とす
ることにより、回路基板と放熱部材との一体化及び両者
の電気絶縁を簡単な構造で達成することができる。
【００１５】前記放熱部材の外面には表面積を増やすた
めのフィンを形成することが好ましいが、このフィンが
前記基板保持溝と平行であるような構成とすることによ
り、当該放熱部材に押し出し成形品を用いることが可能
であり、これによって放熱部材の量産性が飛躍的に高ま
る。
めのフィンを形成することが好ましいが、このフィンが
前記基板保持溝と平行であるような構成とすることによ
り、当該放熱部材に押し出し成形品を用いることが可能
であり、これによって放熱部材の量産性が飛躍的に高ま
る。
【００１６】さらに、前記放熱部材の裏面に、前記基板
保持溝と平行な溝であって前記回路基板の裏面に突出す
るネジの頭部を逃がすための逃がし溝が形成された構造
とすることにより、当該放熱部材を押し出し成形品とし
ながら、その裏面と前記ネジ頭部との干渉を回避するこ
とができる。
保持溝と平行な溝であって前記回路基板の裏面に突出す
るネジの頭部を逃がすための逃がし溝が形成された構造
とすることにより、当該放熱部材を押し出し成形品とし
ながら、その裏面と前記ネジ頭部との干渉を回避するこ
とができる。
【００１７】このような押し出し成形品からなる放熱部
材を備えるコントロールユニットは、前記放熱部材成形
工程において、前記基板保持溝及びこの基板保持溝と平
行なフィンを外面に有する成形体を押し出し成形する工
程と、その成形体を適当な寸法に切断する工程とを含む
方法によって製造が可能であり、かかる方法の採用によ
って高い量産性を得ることができる。
材を備えるコントロールユニットは、前記放熱部材成形
工程において、前記基板保持溝及びこの基板保持溝と平
行なフィンを外面に有する成形体を押し出し成形する工
程と、その成形体を適当な寸法に切断する工程とを含む
方法によって製造が可能であり、かかる方法の採用によ
って高い量産性を得ることができる。
【００１８】前記コントロールユニットにおいて、回路
基板を有効に保護するためには、当該基板を前記放熱部
材と反対の側から覆うカバーを具備すればよい。この場
合において、前記放熱部材の周縁部に前記カバーを係止
する係止部が形成されている構成とし、前記カバーが直
接放熱部材側に係止されるようにすれば、簡単な構造で
カバーの装着及び確実な回路基板の保護ができる。
基板を有効に保護するためには、当該基板を前記放熱部
材と反対の側から覆うカバーを具備すればよい。この場
合において、前記放熱部材の周縁部に前記カバーを係止
する係止部が形成されている構成とし、前記カバーが直
接放熱部材側に係止されるようにすれば、簡単な構造で
カバーの装着及び確実な回路基板の保護ができる。
【００１９】さらに、当該カバーに予め貫通孔を設けて
おけば、この貫通孔からポッティング材を注入するだけ
の簡単な工程で高い防水性を付与することも可能であ
る。
おけば、この貫通孔からポッティング材を注入するだけ
の簡単な工程で高い防水性を付与することも可能であ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態を図
１〜図４に基づいて説明する。
１〜図４に基づいて説明する。
【００２１】図１〜図４に示すコントロールユニット
は、回路基板１０、放熱部材２０、及びカバー３０を備
えている。
は、回路基板１０、放熱部材２０、及びカバー３０を備
えている。
【００２２】回路基板１０は、制御回路が組み込まれる
もので、図２に示すように、基板本体１１の表裏両面に
絶縁性を有する接着剤層１５を介して配線パターン（配
線材）１６が配設された構造を有している。前記基板本
体１１は、アルミニウムやアルミニウム合金などの熱伝
導性に優れた金属で構成されている。また、接着剤層１
５には、なるべく熱伝導性に優れた接着剤を用いること
が好ましい。
もので、図２に示すように、基板本体１１の表裏両面に
絶縁性を有する接着剤層１５を介して配線パターン（配
線材）１６が配設された構造を有している。前記基板本
体１１は、アルミニウムやアルミニウム合金などの熱伝
導性に優れた金属で構成されている。また、接着剤層１
５には、なるべく熱伝導性に優れた接着剤を用いること
が好ましい。
【００２３】回路基板１０の表側配線パターン１６の上
には、ＦＥＴ等の半導体デバイス１２を含む多数の回路
素子と基板用コネクタ１４とが実装されている。基板用
コネクタ１４は、回路基板１０の裏側から当該回路基板
１０の貫通孔を通じて挿入されるネジ１８によって回路
基板１０に固定されるようになっており、このネジ１８
の頭部が回路基板１０の裏面から下方に突出するように
なっている（図２）。
には、ＦＥＴ等の半導体デバイス１２を含む多数の回路
素子と基板用コネクタ１４とが実装されている。基板用
コネクタ１４は、回路基板１０の裏側から当該回路基板
１０の貫通孔を通じて挿入されるネジ１８によって回路
基板１０に固定されるようになっており、このネジ１８
の頭部が回路基板１０の裏面から下方に突出するように
なっている（図２）。
【００２４】放熱部材２０は、図例ではアルミニウムま
たはアルミニウム合金を材料とした押し出し成形品によ
って構成されている。
たはアルミニウム合金を材料とした押し出し成形品によ
って構成されている。
【００２５】具体的に、この放熱部材２０は、略平板状
の本体板２１と、この本体板２１の外面（図では下面）
に形成された多数枚のフィン２２と、本体板２１の裏面
（図では上面）の幅方向両端部に突設された一対の基板
保持部２４とを一体に有している。
の本体板２１と、この本体板２１の外面（図では下面）
に形成された多数枚のフィン２２と、本体板２１の裏面
（図では上面）の幅方向両端部に突設された一対の基板
保持部２４とを一体に有している。
【００２６】両基板保持部２４は前記各フィン２２と平
行に延び、その内側面に当該基板保持部２４の長手方向
に沿って基板保持溝２４ａが形成されている。この基板
保持溝２４ａには、前記回路基板１０の幅方向両端部が
本体板２１の裏面と略平行な方向に差込可能となってお
り、その差し込み状態で、図２に示すように、回路基板
１０の裏面と放熱部材２０の裏面とが略平行な状態で対
向するとともに、両面同士の間に隙間が確保され、この
隙間に熱伝導性を有する絶縁ペースト２８が介在できる
ようになっている。
行に延び、その内側面に当該基板保持部２４の長手方向
に沿って基板保持溝２４ａが形成されている。この基板
保持溝２４ａには、前記回路基板１０の幅方向両端部が
本体板２１の裏面と略平行な方向に差込可能となってお
り、その差し込み状態で、図２に示すように、回路基板
１０の裏面と放熱部材２０の裏面とが略平行な状態で対
向するとともに、両面同士の間に隙間が確保され、この
隙間に熱伝導性を有する絶縁ペースト２８が介在できる
ようになっている。
【００２７】また、本体板２１の裏面上の適当な位置に
は、前記基板保持溝２４ａと平行な逃がし溝２６が形成
され、この逃がし溝２６内に前記ネジ１８の頭部が逃が
される（すなわち当該ネジ頭部と放熱部材２０との干渉
が避けられる）ようになっている。
は、前記基板保持溝２４ａと平行な逃がし溝２６が形成
され、この逃がし溝２６内に前記ネジ１８の頭部が逃が
される（すなわち当該ネジ頭部と放熱部材２０との干渉
が避けられる）ようになっている。
【００２８】カバー３０は、全体が合成樹脂等の絶縁材
料で一体に成形され、下向きに開口して前記回路基板１
０を上側から覆う形状を有している。このカバー３０の
側壁下端には係合爪３２が形成される一方、前記放熱部
材２０の幅方向両端部には前記基板保持部２４と平行な
突条（係止部）２７が形成され、この突条２７を前記係
合爪３２が乗り上げて当該突条２７の下方に回り込むこ
とにより、カバー３０が放熱部材２０側に係止されるよ
うになっている。
料で一体に成形され、下向きに開口して前記回路基板１
０を上側から覆う形状を有している。このカバー３０の
側壁下端には係合爪３２が形成される一方、前記放熱部
材２０の幅方向両端部には前記基板保持部２４と平行な
突条（係止部）２７が形成され、この突条２７を前記係
合爪３２が乗り上げて当該突条２７の下方に回り込むこ
とにより、カバー３０が放熱部材２０側に係止されるよ
うになっている。
【００２９】なお、カバー３０の天壁には、ポッティン
グ剤注入用の一対の貫通孔３４が設けられ、カバー３０
の前側壁には前記コネクタ１４を前方へ露出させるため
の開口３６が設けられている。
グ剤注入用の一対の貫通孔３４が設けられ、カバー３０
の前側壁には前記コネクタ１４を前方へ露出させるため
の開口３６が設けられている。
【００３０】このコントロールユニットは、例えば次の
ような要領で製造することが可能である。
ような要領で製造することが可能である。
【００３１】１）回路基板１０の一方の面（図では上面
に）に半導体デバイス１２を含む各回路素子と基板用コ
ネクタ１４とを実装する。
に）に半導体デバイス１２を含む各回路素子と基板用コ
ネクタ１４とを実装する。
【００３２】２）１）とは別に、放熱部材２０の製造を
行う。図示の放熱部材２０は、そのフィン２２、基板保
持部２４、逃がし溝２６、及び突条２７がすべて平行で
一様断面を有しているので、押し出し成形による製造が
可能であり、その押し出し成形品を適当な寸法に切断す
ることによって放熱部材２０を量産することができる。
行う。図示の放熱部材２０は、そのフィン２２、基板保
持部２４、逃がし溝２６、及び突条２７がすべて平行で
一様断面を有しているので、押し出し成形による製造が
可能であり、その押し出し成形品を適当な寸法に切断す
ることによって放熱部材２０を量産することができる。
【００３３】３）回路基板１０の裏面（図では下面）、
放熱部材２０の裏面（図では上面）の少なくとも一方に
熱伝導性を有する絶縁ペースト２８を塗布した状態で、
回路基板１０の幅方向両端部を放熱部材２０の基板保持
溝２４にその一端側から差込む。ここで、前記絶縁ペー
スト２８に接着剤を用いれば、回路基板１０と放熱部材
２０との絶縁と同時に両者の一体化も可能になる。前記
絶縁ペースト２８としては、例えばシリコーンオイルを
ベースに熱伝導性が高い金属粉末を含有させたものが好
適である。
放熱部材２０の裏面（図では上面）の少なくとも一方に
熱伝導性を有する絶縁ペースト２８を塗布した状態で、
回路基板１０の幅方向両端部を放熱部材２０の基板保持
溝２４にその一端側から差込む。ここで、前記絶縁ペー
スト２８に接着剤を用いれば、回路基板１０と放熱部材
２０との絶縁と同時に両者の一体化も可能になる。前記
絶縁ペースト２８としては、例えばシリコーンオイルを
ベースに熱伝導性が高い金属粉末を含有させたものが好
適である。
【００３４】前記のような差し込み作業を行うだけで、
回路基板１０の裏面と放熱部材２０の裏面とが略平行で
かつ両裏面同士の間に絶縁ペースト２８が介在する状態
を形成することができる（図２）。従って、回路基板１
０と放熱部材２０との組付作業は極めて簡単である。し
かも、この状態で、回路基板１０の裏面はその全域にわ
たって放熱部材２０の裏面と近接しているので、回路基
板全体にわたって良好な放熱（冷却）をすることが可能
である。特に、図例のような金属製の基板本体１１をも
つ回路基板１０を使用した場合には、その表側面に実装
された半導体デバイス１２の発する熱を有効に放熱部材
２０側へ伝達することが可能となる。
回路基板１０の裏面と放熱部材２０の裏面とが略平行で
かつ両裏面同士の間に絶縁ペースト２８が介在する状態
を形成することができる（図２）。従って、回路基板１
０と放熱部材２０との組付作業は極めて簡単である。し
かも、この状態で、回路基板１０の裏面はその全域にわ
たって放熱部材２０の裏面と近接しているので、回路基
板全体にわたって良好な放熱（冷却）をすることが可能
である。特に、図例のような金属製の基板本体１１をも
つ回路基板１０を使用した場合には、その表側面に実装
された半導体デバイス１２の発する熱を有効に放熱部材
２０側へ伝達することが可能となる。
【００３５】４）回路基板１０の上にカバー３０を被せ
るようにして当該カバー３０の係合爪３２を放熱部材２
０の突条２７に係合することにより、カバー３０を放熱
部材２０側に係止する。その後、カバー３０の一方の貫
通孔３４からポッティング剤を注入して（他方の貫通孔
３４をエア抜きに用いて）カバー３０内を封止する。
るようにして当該カバー３０の係合爪３２を放熱部材２
０の突条２７に係合することにより、カバー３０を放熱
部材２０側に係止する。その後、カバー３０の一方の貫
通孔３４からポッティング剤を注入して（他方の貫通孔
３４をエア抜きに用いて）カバー３０内を封止する。
【００３６】なお、以上示した形態では、回路基板１０
と放熱部材２０との間に隙間を確保してこれに絶縁ペー
スト２８を存在させるようにしているが、例えば放熱部
材２０の裏面に薄肉の絶縁膜をコーティングしてこの絶
縁膜と回路基板１０の裏面とが直接接触するように基板
保持溝２４ａの高さ位置を設定するようにしてもよい。
と放熱部材２０との間に隙間を確保してこれに絶縁ペー
スト２８を存在させるようにしているが、例えば放熱部
材２０の裏面に薄肉の絶縁膜をコーティングしてこの絶
縁膜と回路基板１０の裏面とが直接接触するように基板
保持溝２４ａの高さ位置を設定するようにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明は、放熱部材にこれ
と一体に基板保持溝を形成しておき、この基板保持溝に
回路基板の両端部を差し込むことによって当該回路基板
が放熱部材の裏面と略平行な姿勢で保持されるようにし
たものであるので、回路基板と放熱部材との対向面積を
増やして放熱性（基板冷却性）を高めるとともに、組立
構造を簡単にし、回路基板上での半導体デバイスの実装
状態に悪影響を与えることもなく、またその製造を容易
にすることができる効果がある。
と一体に基板保持溝を形成しておき、この基板保持溝に
回路基板の両端部を差し込むことによって当該回路基板
が放熱部材の裏面と略平行な姿勢で保持されるようにし
たものであるので、回路基板と放熱部材との対向面積を
増やして放熱性（基板冷却性）を高めるとともに、組立
構造を簡単にし、回路基板上での半導体デバイスの実装
状態に悪影響を与えることもなく、またその製造を容易
にすることができる効果がある。
【図１】本発明の実施の形態にかかるコントロールユニ
ットの全体構成を示す分解斜視図である。
ットの全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】前記コントロールユニットの要部を示す断面正
面図である。
面図である。
１０ 回路基板
１１ 基板本体
１２ 半導体デバイス
１４ コネクタ
１５ 接着剤層
１６ 配線パターン（配線材）
１８ ネジ
２０ 放熱部材
２１ 本体板
２２ フィン
２４ 基板保持部
２４ａ 基板保持溝
２６ 逃がし溝
２７ 突条（係止部）
２８ 絶縁ペースト
３０ カバー
３２ 係合爪
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山根 茂樹
愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号
株式会社オートネットワーク技術研究所内
(72)発明者 鬼塚 孝浩
愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号
株式会社オートネットワーク技術研究所内
(72)発明者 一色 功雄
愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号
株式会社オートネットワーク技術研究所内
(72)発明者 浅生 高広
三重県四日市市西末広町１番14号 住友電
装株式会社内
Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB06 FA04
5E348 AA08 AA12
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体デバイスが実装される回路基板
と、その実装面と反対側の面に対向するように配設され
る放熱部材とを含み、この放熱部材には、前記回路基板
の両端部が差込まれる基板保持溝が形成され、その差し
込み状態で前記回路基板が前記放熱部材の裏面と近接し
かつ同裏面と略平行となる状態で放熱部材側に保持され
るようにしたことを特徴とするコントロールユニット。 - 【請求項２】 請求項１記載のコントロールユニットに
おいて、前記回路基板は、金属製の基板本体を有し、こ
の基板本体の表面に絶縁性をもつ接着剤層を介して配線
材が配設され、その配線材上に半導体デバイスが実装さ
れていることを特徴とするコントロールユニット。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のコントロールユ
ニットにおいて、前記放熱部材の裏面に前記回路基板を
両側から挟み込む一対の基板保持部が形成され、これら
基板保持部の内側面に前記基板保持溝が形成されている
ことを特徴とするコントロールユニット。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のコント
ロールユニットにおいて、前記基板保持溝により保持さ
れる回路基板と放熱部材の裏面との間に隙間が確保さ
れ、その隙間に熱伝導性を有する絶縁ペーストが介在し
ていることを特徴とするコントロールユニット。 - 【請求項５】 請求項４記載のコントロールユニットに
おいて、前記絶縁ペーストが接着剤であることを特徴と
するコントロールユニット。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のコント
ロールユニットにおいて、前記放熱部材は押し出し成形
品であり、その外面に前記基板保持溝と平行なフィンが
形成されていることを特徴とするコントロールユニッ
ト。 - 【請求項７】 請求項６記載のコントロールユニットに
おいて、前記放熱部材の裏面に、前記基板保持溝と平行
な溝であって前記回路基板の裏面に突出するネジの頭部
を逃がすための逃がし溝が形成されていることを特徴と
するコントロールユニット。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のコント
ロールユニットにおいて、前記回路基板を前記放熱部材
と反対の側から覆うカバーを備え、前記放熱部材の周縁
部に前記カバーを係止する係止部が形成されていること
を特徴とするコントロールユニット。 - 【請求項９】 半導体デバイスが実装される回路基板
と、その実装面と反対側の面に対向するように配設され
る放熱部材とを含むコントロールユニットの製造方法で
あって、前記回路基板の両端部が差込まれる基板保持溝
を裏面側にもつ放熱部材を一体成形する放熱部材成形工
程と、この放熱部材の基板保持溝に前記回路基板の両端
部を差し込むことにより当該回路基板を前記放熱部材側
にその裏面と近接しかつ同裏面と略平行となる姿勢で保
持させる組立工程とを含むことを特徴とするコントロー
ルユニットの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項９記載のコントロールユニット
の製造方法において、前記放熱部材成形工程は、前記基
板保持溝及びこの基板保持溝と平行なフィンを外面に有
する成形体を押し出し成形する工程と、その成形体を適
当な寸法に切断する工程とを含むことを特徴とするコン
トロールユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001214298A JP2003031978A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | コントロールユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001214298A JP2003031978A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | コントロールユニット及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031978A true JP2003031978A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19049144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001214298A Withdrawn JP2003031978A (ja) | 2001-07-13 | 2001-07-13 | コントロールユニット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031978A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7515421B2 (en) | 2003-02-28 | 2009-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic device comprising secure heat dissipation |
| JP2012069647A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
| JP2015012060A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016072329A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | 電子制御装置、並びにその取り付け方法とその製造方法 |
| CN110050382A (zh) * | 2016-12-16 | 2019-07-23 | 三洋电机株式会社 | 车辆用的电子设备用电池 |
| JP2020167425A (ja) * | 2015-12-10 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、車載充電器、および車両 |
| JP2022009834A (ja) * | 2015-12-10 | 2022-01-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、車載充電器、および車両 |
-
2001
- 2001-07-13 JP JP2001214298A patent/JP2003031978A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7515421B2 (en) | 2003-02-28 | 2009-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Electronic device comprising secure heat dissipation |
| JP2012069647A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
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| JP2016072329A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 株式会社クボタ | 電子制御装置、並びにその取り付け方法とその製造方法 |
| JP2020167425A (ja) * | 2015-12-10 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、車載充電器、および車両 |
| JP2022009834A (ja) * | 2015-12-10 | 2022-01-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、車載充電器、および車両 |
| JP7262012B2 (ja) | 2015-12-10 | 2023-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 車載充電器およびインバータ |
| JP2023076565A (ja) * | 2015-12-10 | 2023-06-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 車載充電器およびインバータ |
| JP7466850B2 (ja) | 2015-12-10 | 2024-04-15 | パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 | 車載充電器およびインバータ |
| JPWO2018110232A1 (ja) * | 2016-12-16 | 2019-10-24 | 三洋電機株式会社 | 車両用の電装用バッテリ |
| CN110050382A (zh) * | 2016-12-16 | 2019-07-23 | 三洋电机株式会社 | 车辆用的电子设备用电池 |
| JP7163190B2 (ja) | 2016-12-16 | 2022-10-31 | 三洋電機株式会社 | 車両用の電装用バッテリ |
| US11600874B2 (en) | 2016-12-16 | 2023-03-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electrical equipment battery for vehicles |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081007 |