JP2003031619A - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボンディング動作における制御モード切換を
高速で行うことができるボンディング装置およびボンデ
ィング方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 ボンディングツールによってチップに荷
重を作用させながら基板に圧着するボンディング装置に
おいて、ボンディングツールを駆動するＺ軸モータ６ａ
の制御系を、上位制御部としての制御部１８と、信号授
受を行う下位制御部２０とプログラムや制御変数などの
データを記憶する記憶部２１、ボンディングツールの位
置や速度を検出する検出機能とを備えたＺ軸モータドラ
イバ１３とで構成し、下位制御部２０によって電流制御
部２６を介してＺ軸モータ６ａを制御する際に、下位制
御部２０が記憶部２１に記憶されたプログラム・データ
に基づいて制御を行う第１の制御モードと制御部１８か
らの指令に基づいて制御を行う第２の制御モードとを切
り換えて制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を被接合面にボンディングするボンディン
グ装置およびボンディング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フリップチップなどの電子部品を基板に
実装する方法として、超音波接合や熱圧着などのボンデ
ィングによる方法が知られている。このボンディングに
おいては、電子部品をボンディングツールによって基板
に対して所定荷重で押圧することにより、フリップチッ
プのバンプを基板の電極に接合する。押圧に用いられる
ボンディングツールは、一般にフリップチップを吸着保
持する機能を備えている場合が多く、ボンディング動作
においては、フリップチップを保持したボンディングツ
ールを基板に対して下降させる過程で、ボンディングツ
ールの下降動作を制御することにより、バンプを基板の
電極に対する押圧荷重を制御するようになっている。こ
のボンディングツールの動作制御は、一般にボンディン
グツールの昇降動作を駆動するサーボモータの位置制御
機能およびトルク制御機能を用いて行われ、フリップチ
ップのバンプが基板に接触したことを検出したタイミン
グで、位置制御モードから荷重制御モードに切り換えら
れる。

【０００３】ところで、サーボモータの動作制御には、
サーボモータへ駆動電力を供給し上述の位置制御・荷重
制御の機能を有するドライバが用いられ、一般にこのド
ライバは個々のサーボモータの種類に応じた専用装置と
なっている。そして従来はこの専用装置をボンディング
装置の全体制御機能によって制御することにより、位置
制御から荷重制御への切換が行われるように制御系が構
成されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のボンディング装置のボンディングツールの昇降動作
制御においては、下降動作途中の接触検出や制御モード
切り換えはボンディング装置の全体制御機能によって制
御されていた。このため、接触検出や制御モード切り換
えのための信号伝達経路が複雑になり、制御速度が低下
して高速動作が困難になるとともに、装置全体の制御プ
ラグラム作成負荷が増加するという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、ボンディング動作におけ
る制御モード切換を高速で行うことができるボンディン
グ装置およびボンディング方法を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のボンディ
ング装置は、ボンディングツールによってボンディング
対象物に荷重を作用させながら被接合面に圧着するボン
ディング装置であって、前記ボンディングツールを駆動
するモータと、このモータを制御するモータ制御部と、
ボンディング装置全体を制御する上位制御部とを備え、
前記モータ制御部は、ボンディング動作に関する動作プ
ログラムおよびボンディング動作の制御に用いられる制
御変数を記憶する記憶部と、位置制御方式とトルク制御
方式とを選択的に切り換えながら前記モータに電力を供
給するモータ駆動部と、このモータ駆動部を介して前記
モータを制御する下位制御部とを備え、この下位制御部
による前記モータの制御において、下位制御部が前記動
作プログラムに基づいて前記モータを制御する第１の制
御モードと動作プログラムを実行せずに前記上位制御部
からの指令に基づいてモータを制御する第２の制御モー
ドとを切り換えて制御する。

【０００７】請求項２記載のボンディング装置は、請求
項１記載のボンディング装置であって、前記上位制御部
により、前記記憶部に記憶されている制御変数を書き換
え可能になっている。

【０００８】請求項３記載のボンディング方法は、ボン
ディングツールを駆動するモータと、このモータを制御
するモータ制御部と、ボンディング動作に関する動作プ
ログラムおよびボンディング動作の制御に用いられる制
御変数を記憶する記憶部と、位置制御方式とトルク制御
方式とを選択的に切り換えながら前記モータに電力を供
給するモータ駆動部と、このモータ駆動部を介して前記
モータを制御する下位制御部と、ボンディング装置全体
を制御する上位制御部とを備えたボンディング装置によ
るボンディング方法であって、前記上位制御部からの指
令に基づいて前記ボンディングツールを所定の位置に位
置させる工程と、前記上位制御部から下位制御部に対し
てボンディング動作を行う指令を出力する工程と、下位
制御部が前記動作プログラムに基づいてモータを制御し
てボンディング動作を行う工程と、前記ボンディング動
作が完了したならば、動作完了信号を下位制御部から上
位制御部へ出力する工程とを含む。

【０００９】本発明によれば、ボンディングツールを駆
動するモータの制御系を、位置制御方式とトルク制御方
式とを選択的に切り換えながらモータに電力を供給する
モータ駆動部とこのモータ駆動部を介してモータを制御
する下位制御部とを備えたモータ制御部と、ボンディン
グ装置全体を制御する上位制御部とで構成し、この下位
制御部によるモータの制御において、下位制御部が動作
プログラムに基づいてモータを制御する第１の制御モー
ドと動作プログラムを実行せずに上位制御部からの指令
に基づいてモータを制御する第２の制御モードとを切り
換えて制御することにより、ボンディング動作における
制御モードの切換を高速で行うことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のボン
ディング装置の構成を示すブロック図、図２は本発明の
一実施の形態のボンディング装置のＺ軸モータの制御系
の機能を示す機能ブロック図、図３は本発明の一実施の
形態のボンディング装置の自動運転のフロー図、図４は
本発明の一実施の形態のボンディング装置の自動運転の
動作説明図、図５は本発明の一実施の形態のボンディン
グ動作のフロー図、図６は本発明の一実施の形態のボン
ディング動作の説明図である。

【００１１】まず図１を参照してボンディング装置の構
成について説明する。図１において、位置決め部１の移
動テーブル２上には、基板３が保持されている。移動テ
ーブル２はＸ軸モータ、Ｙ軸モータ（図示省略）によっ
て水平方向に移動する。Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータはそれ
ぞれＸ軸モータドライバ１６、Ｙ軸モータドライバ１７
によって駆動され、制御部１８によってＸ軸モータドラ
イバ１６、Ｙ軸モータドライバ１７制御することによ
り、移動テーブル２上の基板３は水平移動し、以下に説
明するボンディング機構４に対して位置決めされる。

【００１２】位置決め部１の上方には、ボンディング機
構４が配設されている。ボンディング機構４は、垂直な
固定フレーム５に固着されたツール昇降機構６を備えて
おり、ツール昇降機構６はＺ軸モータ６ａ（図２参照）
を備えている。Ｚ軸モータは、モータ制御部としてのＺ
軸モータドライバ１３によって駆動され、制御部１８に
よってＺ軸モータドライバ１３を制御することにより、
ボンディングツール７が昇降する。ボンディングツール
７にはエンコーダ１２が装着されており、ボンディング
ツール７の昇降においてエンコーダ１２が固定フレーム
５に固着されたリニアスケール１１に沿って昇降するこ
とにより、ボンディングツール７の高さ位置が検出でき
るようになっている。高さ位置検出結果は、Ｚ軸モータ
ドライバ１３や制御部１８に伝達される。

【００１３】位置決め部１の側方には、チップ供給ユニ
ット１０の供給アーム９が水平方向に進退自在に配設さ
れている。供給アーム９は、上面に載置されたボンディ
ング対象物であるチップ８をボンディングツール７に供
給する。供給アーム９が進出してチップ８をボンディン
グツール７の下方に位置させた状態で、ボンディングツ
ール７が下降することにより、ボンディングツール７は
チップ８を吸着して保持する。

【００１４】位置決め部１の側方には、カメラ１４が水
平方向に進退自在に配設されている。カメラ１４は、チ
ップ８を保持したボンディングツール７の下方に進出
し、チップ８を下方から撮像する。そして撮像結果を認
識ユニット１５で認識処理することにより、チップ８の
識別や位置認識が行われる。この認識結果は制御部１８
に伝達される。そしてボンディングツール７によってチ
ップ８を被接合面である基板３の上面にボンディングす
る際には、制御部１８がＸ軸モータドライバ１６、Ｙ軸
モータドライバ１７を介して移動テーブル２を制御する
ことにより、チップ８は基板３の正しい位置にボンディ
ングされる。

【００１５】またこのボンディング過程において、制御
部１８がＺ軸モータドライバ１３を介してツール昇降機
構６の動作を制御することにより、ボンディングツール
７は所定の速度パターンで下降動作を行うとともに、チ
ップ８を基板３に対して所定の押圧荷重を作用させて押
圧する。制御部１８は操作部１９に接続されており、操
作部１９からの操作入力により、上記動作制御に用いら
れる各種の制御変数の入力、設定変更や、手動運転時の
操作を行えるようになっている。

【００１６】次に図２を参照して、ツール昇降機構６の
Ｚ軸モータの制御系の機能について説明する。図２にお
いて、枠１３内はＺ軸モータドライバ１３の機能を機能
ブロック図にて示したものである。Ｚ軸モータドライバ
１３は、下位制御部２０、記憶部２１、位置制御部２
２、位置カウンタ２３、速度制御部２４、速度カウンタ
２５、電流制御部２６の各機能部を有している。

【００１７】下位制御部２０は、ボンディング装置全体
の動作を制御する上位制御部としての制御部１８との間
で、後述する４種類の信号Ａ〜Ｄの授受を行う。記憶部
２１は、ボンディング動作プログラム２１ａ、制御変数
２１ｂを記憶する。制御変数２１ｂは、ボンディング動
作の制御において用いられる目標値（位置指令や荷重指
令）などのデータであり、制御部１８により記憶部２１
に記憶されている制御変数２１ｂを随時書き換えること
が可能となっている。

【００１８】信号Ａはボンディング動作プログラム２１
ａ、制御変数２１ｂを、制御部１８から下位制御部２０
を介して記憶部２１にダウンロードする信号を示してい
る。信号Ｂは制御モードの指令信号であり、この指令信
号により、下位制御部２０にボンディング動作を行わせ
る自動制御モードと、制御部１８によってＺ軸モータ６
ａの動作を制御する個別制御モードとの切換を行う。こ
こで個別制御モードには、位置制御モードとトルク制御
モードの２種類があり、動作形態によってこれらの制御
モードが切り換えられる。信号Ｃは位置制御モードとト
ルク制御モードにおいて、制御部１８から送信される位
置指令、荷重指令の信号を示している。また信号Ｄは自
動制御モードにおいて、ボンディング動作プログラムに
よる動作が完了したことを伝達する動作完了信号であ
る。

【００１９】下位制御部２０の機能について説明する。
下位制御部２０は、制御部１８からの制御モード指令
（信号Ｂ）に従って、以下の２通りの制御を行う。先
ず、自動制御モード（第１の制御モード）が指令された
場合には、記憶部２１に記憶されたボンディング動作プ
ログラム２１ａと制御変数２１ｂに基づいて、Ｚ軸モー
タ６ａを制御する。この場合には、下位制御部２０は位
置制御部２２に対して目標位置を示す位置指令（信号
ａ）を、電流制御部２６に対して制御切換指令（信号
ｂ）やトルク制御時の目標荷重を示す荷重指令（信号
ｃ）をボンディング動作プログラム２１ａに従って出力
する。

【００２０】位置制御モードまたはトルク制御モード
（第２の制御モード）が指令された場合には、下位制御
部２０はボンディング動作プログラム２１ａを実行せず
に、制御部１８からの位置指令、荷重指令に基づいて、
Ｚ軸モータ６ａを制御する。制御部１８が位置制御モー
ド（信号Ｂ）を指令すると、下位制御部２０は制御切換
指令（信号ｂ）を出力して電流制御部２６の制御方式を
位置制御方式に切り換えるとともに、制御部１８からの
位置指令（信号Ｃ）を中継して位置制御部２２に対して
位置指令（信号ａ）を出力する。一方、制御部１８がト
ルク制御モード（信号Ｂ）を指令すると、下位制御部２
０は制御切換指令（信号ｂ）を出力して電流制御部２６
の制御方式をトルク制御方式に切り換えるとともに、制
御部１８からの荷重指令（信号Ｃ）を中継して電流制御
部２６に対して荷重指令（信号ｃ）を出力する。

【００２１】位置制御部２２は、位置指令（信号ａ）
と、位置カウンタ２３からの位置信号（信号ｄ）に基づ
いて、目標位置に到達するための目標速度を示す速度指
令（信号ｅ）を速度制御部２４に対して出力する。位置
信号（信号ｄ）はボンディングツール７の高さ位置を示
すものであり、エンコーダ１２からのパルス信号に基づ
き、位置カウンタ２３によって生成される。この位置信
号は、下位制御部２０に対しても出力される。

【００２２】速度制御部２４は、速度指令（信号ｅ）と
速度カウンタ２５からの速度信号（信号ｆ）に基づい
て、Ｚ軸モータ６ａを駆動するための目標電流を示す電
流指令（信号ｇ）を電流制御部２６に対して出力する。
速度信号（信号ｆ）はボンディングツール７の昇降速度
を示すものであり、エンコーダ１２からのパルス信号に
基づき、速度カウンタ２５によって生成される。この速
度信号は、下位制御部２０に対しても出力される。

【００２３】電流制御部２６は、制御切換指令（信号
ｂ）によって制御方式を位置制御方式とトルク制御方式
に切り換える。位置制御方式の場合は、速度制御部２４
から出力された電流指令（信号ｇ）に基づいて駆動電流
ｉをＺ軸モータ６ａに対して出力し、トルク制御方式の
場合は、下位制御部２０から出力された荷重指令（信号
ｃ）に基づいて、駆動電流ｉをＺ軸モータ６ａに対して
出力する。これにより、Ｚ軸モータ６ａには駆動用の電
力が供給される。したがって、電流制御部２６は、位置
制御方式とトルク制御方式とを選択的に切り換えながら
Ｚ軸モータ６ａに電力を供給するモータ駆動部となって
いる。すなわち下位制御部２０は、電流制御部２６を介
してＺ軸モータ６ａを制御する。

【００２４】このボンディング装置は上記のように構成
されており、次にこのボンディング装置の自動運転モー
ドについて図３、図４を参照して説明する。

【００２５】図３において、まず制御部１８から位置制
御モードが指令され、これを受けた下位制御部２０は制
御切換指令（信号ｂ）を電流制御部２６へ出力して、位
置制御方式に切り換える（ＳＴ１）。次に制御部１８は
ボンディングツール７を上昇させるための位置指令Ｚ０
を出力する。これを受けて下位制御部２０は位置指令Ｚ
０（信号ａ）を出力し、位置制御部２２及び速度制御部
２４を経て電流制御部２６に電流指令（信号ｇ）が出力
され、電流制御部２６はこの電流指令（信号ｇ）に基づ
いて駆動電流ｉをＺ軸モータ６ａに対して出力して駆動
する。

【００２６】これにより図４（ａ）に示すように、ボン
ディングツール７は位置指令Ｚ０に対応する目標位置ま
で上昇し、所定位置に位置する（ＳＴ２）。この位置指
令Ｚ０は、ボンディングツール７の待機位置に対応して
いる。次いで図４（ｂ）に示すように、チップ８を載置
した供給アーム９がボンディングツール７の下方に進出
してチップ８が供給され（ＳＴ３）、制御部１８からの
位置指令Ｚ１が出力されると、このチップ８に対してボ
ンディングツール７が位置指令Ｚ１に対応する目標位置
まで下降する。この位置指令Ｚ１はチップ吸着高さに対
応している。

【００２７】これによりチップ８はボンディングツール
７によって吸着される（ＳＴ５）。この後、図４（ｃ）
に示すようにボンディングツール７が再び位置指令Ｚ０
に従って上昇する（ＳＴ６）とともに、供給アーム９が
退避する。なお、ここでは供給アーム９が進退し、ボン
ディングツール７は単に昇降動作のみを行う例を示して
いるが、ボンディングツール７に昇降と水平移動とを組
み合わせたチップ吸着動作を行わせるようにしてもよ
い。

【００２８】この後図４（ｄ）に示すように、カメラ１
４がボンディングツール７の下方に進出し、ボンディン
グツール７に保持された状態のチップ８を下方から認識
するとともに、下方の基板３（図１）を認識する。これ
により、基板３とチップ８との相対的な位置誤差が検出
され、この位置誤差に基づいて移動テーブル２を駆動す
ることにより、位置誤差を補正するアライメント動作が
行われる（ＳＴ７）。

【００２９】次に制御部１８により下位制御部２０に対
して自動運転モードが指令され（ＳＴ８）、すなわちボ
ンディング動作プログラムにしたがって所定のボンディ
ング動作を行う指令が出力される。これにより、チップ
８は基板３にボンディングされる。そしてボンディング
動作プログラムに設定された動作完了信号が制御部１８
によって受信されたならば、ボンディング動作の完了と
判断して（ＳＴ９）、位置制御方式に復帰し（ＳＴ１
０）、自動運転の１サイクルを終了する。

【００３０】次に図５、図６を参照して、上記（ＳＴ
８）の自動制御モードにおいて実行されるボンディング
動作について説明する。図６は、ボンディング動作にお
けるボンディングツール７の高さ位置の時間的変化と、
制御切換指令および荷重指令との関係を示すものであ
る。ボンディング動作開始の時点では、図６（イ）に示
すようにボンディングツール７は、チップ８を吸着して
位置指令Ｚ０に対応した所定の待機位置にある。

【００３１】ボンディング動作が開始されると、図５に
おいてまず下位制御部２０からの制御切換指令によって
制御方式が選択される（ＳＴ１１）。次に下位制御部２
０はボンディングツール７を下降させるための位置指令
Ｚ２（信号ａ）を出力してＺ軸モータ６ａを駆動する。
位置指令Ｚ２は記憶部２１に制御変数２１ｂとして格納
されている。すると図６（ロ）に示すように、ボンディ
ングツール７は位置指令Ｚ２にしたがって下降する（Ｓ
Ｔ１２）。位置指令Ｚ２は下降速度の切り換え高さに対
応しており、位置指令Ｚ２に対応した高さに到達したな
らば、下降速度を低速に切り換えるとともに、トルクリ
ミット機能をＯＮにする（ＳＴ１３）。

【００３２】トルクリミット機能とは、駆動電流ｉの上
限値を設定してこれ以上の電流がＺ軸モータ６ａに供給
されないようにする機能であり、これにより、制御モー
ドは単なる位置制御からトルクリミットつき位置制御に
切り換えられ、ボンディングツール７の下降途中におい
てチップ８が基板３に当接した際のチップ８に対する過
大な荷重が防止される。

【００３３】この後、下位制御部２０からの位置指令Ｚ
３が出力され、ボンディングツール７は位置指令Ｚ３を
目標位置とする高さまで低速で下降する。この過程にお
いて、サーチ動作が行われる（ＳＴ１４）。このサーチ
動作においては、チップ８と基板３との接触を検出する
接触検出が行われる（ＳＴ１５）。すなわち速度カウン
タ２５からの速度信号（信号ｆ）を下位制御部２０で監
視し、この速度が急減速し始めた時点を「接触」と判断
する。この接触検出においては、Ｚ軸の位置検出をＺ軸
モータドライバ１３によって行うことから、従来の制御
方式、すなわち制御部１８の機能によってＺ軸の位置検
出を行う方式と比較して、高分解能の検出が可能となっ
ている。

【００３４】そして、図６（ハ）に示すようにチップ８
が基板３に当接して下位制御部２０によって接触が検知
されたならば、下位制御部２０は制御切換指令（信号
ｂ）を出力して電流制御部２６の制御方式をトルク制御
方式に切り換える（ＳＴ１６）。そして下位制御部２０
から荷重指令Ｆ１（信号ｃ）が電流制御部２６に出力さ
れ、これにより、Ｚ軸モータ６ａが発生するトルクによ
り荷重指令Ｆ１に応じたボンディング荷重が印加され
（ＳＴ１７）、この状態が所定の時間Ｔ１だけ保持され
る。時間Ｔ１が経過したならば（ＳＴ１８）、荷重指令
Ｆ２に切り換えて図６（ニ）に示すように荷重指令Ｆ２
に応じたボンディング荷重を印加し（ＳＴ１９）、所定
の時間Ｔ２が経過したならば（ＳＴ２０）、下位制御部
２０は制御切換指令（信号ｂ）を出力して電流制御部２
６の制御方式を位置制御方式に復帰する（ＳＴ２１）。

【００３５】次に下位制御部２０から位置指令Ｚ０が出
力され、これによりチップ８を基板３にボンディングし
た後のボンディングツール７は、図６（ホ）に示す状態
から位置指令Ｚ０に従って図６（へ）に示す待機位置ま
で上昇する（ＳＴ２２）。この後、Ｚ軸が停止したこと
を確認し（ＳＴ２３）、下位制御部２０から制御部１８
に対して動作完了信号を出力する（ＳＴ２４）。これに
より、ボンディング動作プログラムにしたがって自動制
御モードで行われるボンディング動作の１サイクルが終
了する。

【００３６】上記説明したように、このボンディング方
法は、上位制御部としての制御部１８からの指令に基づ
いてボンディングツール７を所定の待機位置に位置させ
る工程と、制御部１８から下位制御部２０に対してボン
ディング動作を行う指令を出力する工程と、下位制御部
２０がボンディング動作プログラム２１ａに基づいてＺ
軸モータ６ａを制御してボンディング動作を行う工程
と、ボンディング動作が完了したならば、動作完了信号
を下位制御部２０から制御部１８へ出力する工程とを含
むものとなっている。

【００３７】そして下位制御部２０がボンディング動作
プログラム２１ａに基づいてＺ軸モータ６ａを制御して
ボンディング動作を行う工程において、接触検出や制御
方式の切り換えは、制御部１８とは独立にＺ軸モータド
ライバ１３の内部機能によって行われることから、制御
部１８の全体制御機能によってこれらの処理を行う従来
の方法と比較して、信号伝達経路が簡略化され、これに
より高速動作が実現される。

【００３８】また、自動運転において自動制御モードで
実行されるボンディング動作は、独立した動作ステップ
として取り扱えることから、ボンディング装置（制御部
１８）の動作プログラム作成負荷を低減することが可能
となっている。

【００３９】なお上記実施の形態においては、自動制御
モードによって自動的に実行される動作プログラムとし
て、ボンディング動作の例のみを示しているが、チップ
吸着動作など、ボンディングヘッド７の昇降動作を伴う
他の動作についても、同様に自動制御モードによって実
行することもできる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、ボンディングツールを
駆動するモータの制御系を、位置制御方式とトルク制御
方式とを選択的に切り換えながらモータに電力を供給す
るモータ駆動部とこのモータ駆動部を介してモータを制
御する下位制御部とを備えたモータ制御部と、ボンディ
ング装置全体を制御する上位制御部とで構成し、この下
位制御部によるモータの制御において、下位制御部が動
作プログラムに基づいてモータを制御する第１の制御モ
ードと動作プログラムを実行せずに上位制御部からの指
令に基づいてモータを制御する第２の制御モードとを切
り換えて制御するようにしたので、ボンディング動作に
おける制御モードの切換を高速で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のボンディング装置の構
成を示すブロック図

【図２】本発明の一実施の形態のボンディング装置のＺ
軸モータの制御系の機能を示す機能ブロック図

【図３】本発明の一実施の形態のボンディング装置の自
動運転のフロー図

【図４】本発明の一実施の形態のボンディング装置の自
動運転の動作説明図

【図５】本発明の一実施の形態のボンディング動作のフ
ロー図

【図６】本発明の一実施の形態のボンディング動作の説
明図

【符号の説明】

３ 基板 ４ ボンディング機構 ６ ツール昇降機構 ６ａ Ｚ軸モータ ７ ボンディングツール ８ チップ １３ Ｚ軸モータドライバ １８ 制御部 ２０ 下位制御部 ２１ 記憶部 ２１ａ ボンディング動作プログラム ２１ｂ 制御変数 ２２ 位置制御部 ２４ 速度制御部 ２６ 電流制御部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ボンディングツールによってボンディング
   対象物に荷重を作用させながら被接合面に圧着するボン
   ディング装置であって、前記ボンディングツールを駆動
   するモータと、このモータを制御するモータ制御部と、
   ボンディング装置全体を制御する上位制御部とを備え、
   前記モータ制御部は、ボンディング動作に関する動作プ
   ログラムおよびボンディング動作の制御に用いられる制
   御変数を記憶する記憶部と、位置制御方式とトルク制御
   方式とを選択的に切り換えながら前記モータに電力を供
   給するモータ駆動部と、このモータ駆動部を介して前記
   モータを制御する下位制御部とを備え、この下位制御部
   による前記モータの制御において、下位制御部が前記動
   作プログラムに基づいて前記モータを制御する第１の制
   御モードと動作プログラムを実行せずに前記上位制御部
   からの指令に基づいてモータを制御する第２の制御モー
   ドとを切り換えて制御することを特徴とするボンディン
   グ装置。
2. 【請求項２】前記上位制御部により、前記記憶部に記憶
   されている制御変数を書き換え可能になっていることを
   特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
3. 【請求項３】ボンディングツールを駆動するモータと、
   このモータを制御するモータ制御部と、ボンディング動
   作に関する動作プログラムおよびボンディング動作の制
   御に用いられる制御変数を記憶する記憶部と、位置制御
   方式とトルク制御方式とを選択的に切り換えながら前記
   モータに電力を供給するモータ駆動部と、このモータ駆
   動部を介して前記モータを制御する下位制御部と、ボン
   ディング装置全体を制御する上位制御部とを備えたボン
   ディング装置によるボンディング方法であって、前記上
   位制御部からの指令に基づいて前記ボンディングツール
   を所定の位置に位置させる工程と、前記上位制御部から
   下位制御部に対してボンディング動作を行う指令を出力
   する工程と、下位制御部が前記動作プログラムに基づい
   てモータを制御してボンディング動作を行う工程と、前
   記ボンディング動作が完了したならば、動作完了信号を
   下位制御部から上位制御部へ出力する工程とを含むこと
   を特徴とするボンディング方法。