JP2003018224A

JP2003018224A - 差動信号伝送方式および差動信号伝送における送信および受信に使用するｉｃ

Info

Publication number: JP2003018224A
Application number: JP2001201306A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Nishimura; 晋一西村
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-07-02
Filing date: 2001-07-02
Publication date: 2003-01-17

Abstract

(57)【要約】【課題】差動信号伝送において電磁放射を抑制し、ノ
イズ耐性を強めること。【解決手段】差動信号伝送において、差動信号線に流
れるコモンモード電流を抑制する手段（コモンモード・
チョークコイル）を差動信号送信側ＩＣに、コモンモー
ド・ノイズ対策手段（センタ・タップ終端部品）を差動
信号受信側ＩＣに内蔵し、これにより前記差動信号送信
側のドライバと前記コモンモード電流を抑制する手段と
の間、あるいは前記差動信号受信側のレシーバとコモン
モード・ノイズ対策手段との間の信号線路長を短縮す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、差動信号伝送方式
および差動信号伝送における送信および受信に使用する
ＩＣに関する。

【０００２】

【従来の技術】高速信号伝送において低電圧振幅の差動
信号を伝送する方法が用いられる。図９は差動信号送信
側ＩＣ９０と差動信号受信側ＩＣ９１と、差動信号線９
２と終端抵抗９４で構成される一般的なＬＶＤＳ伝送の
形態を図示したものである。通常の場合、差動信号送信
側の駆動は理想的には行われないため言い替えれば完全
な相補信号とならないために、差動信号線の往路と復路
での打ち消しが行われず、コモンモードの信号が発生
し、それによる不要電磁波輻射が発生していた。そのた
め、図１０に示すように、従来、送信側ＩＣ１００の直
後の信号線間に、コモンモード信号を低減するコモンモ
ード・フィルタであるコモンモード・チョークコイル１
０３を挿入する対策が講じられるか、あるいは受任側Ｉ
Ｃ直前の終端抵抗にコンデンサを挿入してセンタ・タッ
プ終端１０４を形成する対策が講じられていた。こうす
ることにより、対の差動信号線路１０２それぞれに電流
の向きのみが異なる大きさの同じ電流を流すようにし、
対の伝送路で互いの打ち消し作用によって差動信号線路
からの電磁波輻射を抑制していた。

【０００３】なお、差動信号を伝送する２つの伝送線路
のうち、１つの伝送線路が往路となり他方の伝送線路が
復路となるモードをノーマルモード（あるいはディファ
レンシャル・モード）といい、差動信号を伝送する２つ
の伝送線路が往路となり、アースが復路となるモードを
コモンモードという。また、妨害電圧（ノイズ）の場
合、コモンモード・ノイズは、通常においては、大地
（アース）、きょう体あるいは信号基準と各導体の着目
点との間の電圧等を表し、平衡対ケーブルにおいては平
衡対の仮想中性点と大地間に現れる電圧等を意味する。
ノーマルモードあるいはディファレンシャル・モード・
ノイズは、平衡対ケーブルにおける線間に現れる電圧等
を意味する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図９または図１０に示
す従来の技術において、不要電磁放射が抑制された差動
信号伝送を実現するには、差動信号送信側ＩＣ９０また
は１００と差動信号受信側ＩＣ９１または１０１に加
え、コモンモード・チョークコイル１０３か、またはセ
ンタ・タップ終端１０４に必要な抵抗２つとコンデンサ
１つをプリント配線板上に実装しなければならず、部品
点数が多くなることが問題であった。たとえば特開平１
１−２０５１１８号公報では、送信側ＩＣのＬＶＤＳ出
力直後の差動信号線に、差動ドライバ出力点におけるイ
ンピーダンスを所定インピーダンスに下げるインピーダ
ンス整合部、差動ドライバと差動の伝送線路間に直列に
挿入され、差動ドライバ出力点における所定インピーダ
ンス、さらに受信側ＩＣの入力直前の差動信号線にセン
タ・タップ終端を形成している。さらに、これらのコモ
ンモード・ノイズ対策は複数のＬＶＤＳ伝送ラインすべ
てに対して行われている。

【０００５】しかしながら、上述した従来の方法は、部
品点数の増加は著しく、プリント配線板上のスペースを
奪っている。高密度実装、あるいは小型化が要求される
昨今のプリント配線板のレイアウト設計において部品点
数の増加は、小型化を妨げ、基板設計における自由度を
減らすと同時に、ひいては製造コストを上昇させ、大き
な問題となっている。

【０００６】また、このような部品点数の増加は、送信
側においては送信側ＩＣ内のドライバと伝送線路間に信
号電流の往路と復路で形成されるループを大きくし、結
果としてその部分からの電磁放射を増大させることにな
っている。また、送信側ＩＣのドライバ１０７の一方の
差動信号出力、差動信号線、終端抵抗を通って他方の差
動信号線にいたり、そして送信側ＩＣドライバ１０７の
他方の差動信号出力に至る信号径路から分岐するパター
ンとなる受信側ＩＣのレシーバ１０８の入力ピンへのパ
ターンは、受信側ＩＣの入力インピーダンスが高いの
で、部品点数の増加は、この部分の信号線路長を増大さ
せ、ノイズ耐性を弱める。

【０００７】また、ノイズ耐性の面から見た場合に、Ｌ
ＶＤＳ差動信号伝送方式においては出力ドライバーの出
力インピーダンスが高く、規定されたインピーダンスを
有する信号線路とならない、コモンモード電流を抑制す
る手段との間の信号線路長の部分は、外部からのノイズ
の影響を（アンバランスに）受け易い部分と言える。差
動信号伝送における設計においては、極力これらの信号
線路長部分を短くして、電磁放射を抑制し、ノイズ耐性
を高めるべきであるが、部品点数の増加はこれを困難に
する。

【０００８】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、差動信号伝送にお
いて、送信側においては無用な電磁放射を抑制するとと
もにノイズ耐性を強め、受信側においてはノイズ耐性を
高める差動信号伝送方式および差動信号伝送における送
信および受信に使用するＩＣを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、請求項１に記載の発明は、差動信
号伝送方式であって、差動信号伝送において、差動信号
線に流れるコモンモード電流を抑制する手段を差動信号
送信側ＩＣに、コモンモード・ノイズ対策手段を差動信
号受信側ＩＣに内蔵し、これにより前記差動信号送信側
のドライバと前記コモンモード電流を抑制する手段との
間、あるいは前記差動信号受信側のレシーバとコモンモ
ード・ノイズ対策手段との間の信号線路長を短縮したこ
とを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の差動信号伝送方式であって、前記差動信号送信
側ＩＣは、前記ＩＣのパッケージの出力リード・ピンと
前記ドライバを有するＩＣチップ間にコモンモード・チ
ョークコイルを配置し、前記ドライバの出力信号が前記
コモンモード・チョークコイルを介して前記ＩＣパッケ
ージの出力ピンに出力されるようにしたことを特徴とす
るものである。

【００１１】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の差動信号伝送方式であって、前記差動信号受信
側ＩＣは、前記ＩＣパッケージ内の入力リード・ピンと
グランド・ピンそして前記レシーバを有するＩＣチップ
との間にセンタ・タップ終端部品を配置したことを特徴
とするものである。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載の差動信号伝送方式であって、前記センタ・タッ
プ終端部品は、同インピーダンス値の抵抗と１つのコン
デンサを備え、前記２つの抵抗の直列接続の両端が前記
差動信号のそれぞれの線路に接続され、前記直列接続の
中間点に前記コンデンサが接続され、前記コンデンサの
他端がグランド・ピンに接続するように構成されること
を特徴とするものである。

【００１３】また、請求項５に記載の発明は、差動信号
送信側ＩＣであって、差動信号伝送に使用される送信側
ＩＣにおいて、差動信号線間のコモンモード電流を抑制
する手段を内蔵したことを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項６に記載の発明は、差動信号
受信側ＩＣであって、差動信号伝送に使用される受信側
ＩＣにおいて、差動信号線間のコモンモード電流を抑制
する手段を内蔵したことを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項７に記載の発明は、請求項５
に記載の差動信号送信側ＩＣであって、前記差動信号送
信側ＩＣは、前記ＩＣのパッケージの出力リード・ピン
と前記ドライバを有するＩＣチップ間にコモンモード・
チョークコイルを配置し、前記ドライバの出力信号が前
記コモンモード・チョークコイルを介して前記ＩＣパッ
ケージの出力ピンに出力されるようにしたことを特徴と
するものである。

【００１６】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
に記載の差動信号受信側ＩＣであって、前記差動信号受
信側ＩＣは、前記ＩＣパッケージ内の入力リード・ピン
とグランド・ピンそして前記レシーバを有するＩＣチッ
プとの間にセンタ・タップ終端部品を配置したことを特
徴とするものである。

【００１７】また、請求項９に記載の発明は、請求項６
に記載の差動信号受信側ＩＣであって、前記センタ・タ
ップ終端部品は、同インピーダンス値の抵抗と１つのコ
ンデンサを備え、前記２つの抵抗の直列接続の両端が前
記差動信号のそれぞれの線路に接続され、前記直列接続
の中間点に前記コンデンサが接続され、前記コンデンサ
の他端がグランド・ピンに接続するように構成されるこ
とを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。

【００１９】（第１の実施形態）図１は本発明による第
１の実施形態の差動信号伝送方式の概念、あるいは送信
側ＩＣの構成を図示したものである。本発明の差動信号
伝送は差動信号送信側ＩＣ１０と差動信号受信側ＩＣ１
１と、それをつなぐプリント配線板上のパターンまたは
ケーブル、コネクタ等を含む差動信号線１２と終端抵抗
１４で形成される。この差動信号伝送において、コモン
モード・チョークコイル内蔵差動信号送信側ＩＣ１０を
用いて、差動信号線１２にコモンモードの信号電流が流
れないようにして、コモンモードの信号電流に起因する
不要な電磁波が輻射されるのを抑制している。

【００２０】さらに、コモンモード・チョークコイル１
３を、送信側の差動信号ドライバ１７の直後に配置し
て、インピーダンス的に高い出力インピーダンス値を有
するドライバとの間の信号線路の長さを短縮し、またこ
の信号線路で形成されるループの大きさを減少させてい
る。

【００２１】このことは、図１に示す差動信号線路１２
においてコモンモードの信号電流が低減された信号とな
るようにすることは当然のこととして、差動信号送信側
ドライバの出力部分からコモンモード・チョークコイル
までの浮遊容量による影響を低減し、ドライバの出力信
号と差動信号線上の信号をより接近させる効果を有す
る。このことは、ドライバの差動出力電流そのもののコ
モンモードの信号電流を低減させ、これは高域の電磁輻
射の低減を引き起こす。言い替えれば、この部分の小さ
な浮遊容量を負荷としてドライバに流れる信号電流を小
さくする効果を有する。

【００２２】信号線路で形成されるループを小さくする
ことは、その小ささに比例してその部分から放射される
電磁放射を低減する。

【００２３】まとめれば、このような使用におけるチョ
ークコイルは、送信側ＩＣのドライバに流れるコモンモ
ードの信号電流と、信号線路に流れるコモンモードの信
号電流を共に低減し、電磁放射を低減すると言える。

【００２４】また、コモンモード・チョークコイルをＩ
Ｃに内蔵したコモンモード・チョークコイル内蔵差動信
号送信側ＩＣ１０は、差動信号伝送線路に流れるコモン
モードの信号の低減対策をICパッケージ内で実現するこ
とによって、プリント配線板上の部品点数を削減し、プ
リント配線板上のスペースを確保可能とする特徴を有し
ている。

【００２５】図１に示した第１の実施形態においては、
図９に示す従来の差動信号伝送の構成よりもコモンモー
ドの信号の発生による電磁輻射を抑制することが可能で
あり、さらに図１０に示す構成に比べ、プリント配線板
上に実装する部品点数を少なくすることが可能である。

【００２６】まず、差動信号出力ＩＣパッケージ内にコ
モンモード・チョークコイルを配置する方法について説
明する。図２は差動信号出力ＩＣ内にコモンモード・チ
ョークコイルを配置した例を示す図である。セラミック
ス基板２１上の送信側ドライバを構成するＩＣチップ２
０と差動信号出力リード・ピン２２の間に任意の周波数
特性を持つＳＭＤタイプのコモンモード・チョークコイ
ル２３を配置し、ボンディング・ワイヤ２４で接続し、
ＩＣパッケージ２５をかぶせる。

【００２７】図３および図４は、コモンモード・チョー
クコイルの回路構成、概観を記述した。２本の入力端子
３１と２本の出力端子をそれぞれインダクタ３３、３４
で接続し、インダクタ３３とインダクタ３４を磁気結合
させることによって、２線間に流れるディファレンシャ
ル電流に対しては低インピーダンスで、コモンモード電
流に対しては高インピーダンスの抵抗として働くことを
特徴としている。

【００２８】本発明に利用可能なコモンモード・チョー
クコイルとしては、ＳＭＤタイプの巻き線型または積層
型コモンモード・チョークコイルがある。現在、１．６
ｍｍ四方で高さ約１ｍｍのものが利用可能である。

【００２９】このコモンモード・チョークコイル内蔵Ｉ
Ｃ１０を用いた差動信号伝送方式によって、差動信号線
間に流れるコモンモード電流を抑制することが、プリン
ト配線板上の部品点数を増加させることなしに可能にな
る。

【００３０】上記の差動信号伝送方式は、従来の差動信
号伝送の例である図９に示す伝送方式よりも、２本の差
動信号線間のコモンモード電流を減少させ、コモンモー
ド・ノイズとして発生する不要電磁放射を抑制する。ま
た、コモンモード・ノイズの対策部品を差動信号送信側
ＩＣの中に形成するのでプリント配線板上のスペースを
奪うことなく、不要な電磁波放射の抑制をより効果的に
実行できる。

【００３１】（第２の実施形態）図５は本発明の差動信
号伝送方式の概念、あるいは受信側ＩＣの構成を図示し
たものである。本発明の差動信号伝送は、差動信号送信
側ＩＣ５０と差動信号受信側ＩＣ５１と、それをつなぐ
プリント配線板上のパターンまたはケーブル、コネクタ
等の差動信号線５２で形成される。この差動信号伝送に
おいて、センタ・タップ終端部品内蔵差動信号受信側Ｉ
Ｃ５１を用いて、差動信号線５２の対のそれぞれに、向
き異なるだけで等しい大きさの信号電流が流れるように
することにより不要な電磁波が輻射されるのを抑制して
いる。

【００３２】さらに、センタ・タップ終端部品５４を、
差動信号受信側のレシーバの直前に配置することによ
り、終端部品の直列抵抗の両端に現れる差動信号を、そ
の両端部から短縮された信号線路でレシーバへ伝える。
終端部品の両端部からレシーバまでの信号線路は、終端
器までの低いインピーダンスの線路と異なり、またレシ
ーバの入力インピーダンスは高く、したがって外部から
のノイズに対する耐性が弱い部分でもある。この部分の
信号線路長を短縮することは、この部分のノイズ耐性を
高める効果を有する。また、この部分の信号線路長を短
縮することは、終端器の両端部間に現れた信号を波形歪
みを生じさせずにレシーバに伝える上でも効果的であ
る。

【００３３】また、等しい抵抗値を有する２つの抵抗を
直列にした終端抵抗の中点に接続したコンデンサは、そ
の他端を信号アースに接続することにより、高域の信号
成分に対して、差動信号線路それぞれの信号アースに対
する負荷を等しくする機能を有している。このことは、
差動信号線路に流れる信号電流、少なくとも高域成分の
電流を、その向きが異なる以外は同じ大きさとし、差動
信号線路の対から放射される電磁波を互いに打ち消すよ
うにする。また、対アースとの間をコンデンサで絶縁し
ているために、差動信号線路に無用な、信号成分以外の
直流成分を流さない効果を有している。

【００３４】また、外部からの差動信号線路に加わるコ
モンモードのノイズ成分に対して、差動信号対のそれぞ
れの対アース間インピーダンスを等しくし、ディファレ
ンシャル・モードのノイズ信号をレシーバに与えない効
果も有する。

【００３５】ここで、センタ・タップ終端部品５４は、
１０Ωから２００Ωの間のチップ抵抗、コンデンサは１
００ｐＦ以上の容量のチップ・コンデンサである。

【００３６】このようなセンタ・タップ終端部品５４を
ＩＣに内蔵させたセンタ・タップ終端部品内蔵差動信号
受信側ＩＣ５１は、差動信号伝送におけるコモンモード
・ノイズ対策を受信ＩＣのパッケージ内で実現するとと
もに、部品点数を削減し、プリント配線板上のスペース
を確保可能としている。

【００３７】上記の差動信号伝送方式は、従来の差動信
号伝送の例である図９、あるいは図１０に示す方式より
も、コモンモード・ノイズによる不要輻射ノイズを抑制
するとともに、外部からのコモンモード・ノイズに対す
る耐性を向上させることが可能であり、さらに図１０に
比べ、プリント配線板上に実装する部品点数を少なくす
ることが可能である。

【００３８】差動信号入力ＩＣパッケージ内にセンタ・
タップ終端を配置する方法について図６をもとに説明す
る。

【００３９】セラミックス基板６７上の２本の入力リー
ド・ピン６１、グランド・ピン６２とＩＣチップ６０の
間に、チップ抵抗６３、６４とチップ・コンデンサ６５
をボンディング・ワイヤ６６で接続してセンタ・タップ
終端を形成し、ＩＣパッケージ６８をかぶせる。センタ
・タップ終端を形成するためのチップ抵抗とチップ・コ
ンデンサの接続を、図７を使用して詳細に説明する。２
本の入力リード・ピン６１にチップ抵抗６３とチップ抵
抗６４を直列にボンディング・ワイヤ６６−１とボンデ
ィング・ワイヤ６６−２で接続し、チップ抵抗６３とチ
ップ抵抗６４のもう一方の電極からボンディング・ワイ
ヤ６６−４とボンディング・ワイヤ６６−５でチップ・
コンデンサ６５に接続する。チップ・コンデンサ６５の
もう一方の電極はグランド・ピン６２にボンディング・
ワイヤ６６−３で接続する。チップ抵抗６３とチップ抵
抗６４の入力リード・ピン６１と接続する側の電極から
ボンディング・ワイヤ６６−６とボンディング・ワイヤ
６６−７でＩＣチップ６０と接続する。

【００４０】以上のような構成のセンタ・タップ終端部
品内蔵ＩＣ５２を用いた差動信号伝送方式によって、差
動信号線路を通じて送れた差動信号を忠実に受信側ＩＣ
のレシーバが受けることが、プリント配線板上の部品点
数を増加させることなしに可能になる。

【００４１】上記の差動信号伝送方式は、２本の差動信
号線路に対して外部から飛び込むノイズによる電流を、
等しい抵抗値と共通のコンデンサ間でアースに流すこと
により、２つの差動入力に等しい同相の電圧を、直列の
終端抵抗の両端に生じさせるが、この直列の終端抵抗の
両端に生じた同相の電圧を、歪みを発生させずにレシー
バに伝えることができ、外部から受けたコモンモード・
ノイズを効果的に排除することがプリント配線板上のス
ペースを奪うことなく、不要電磁放射が抑制できる。

【００４２】（第３の実施形態）つぎに、第１の実施形
態で用いたコモンモード・チョークコイル内蔵差動信号
送信側ＩＣと、第２の実施形態で用いたセンタ・タップ
終端部品内蔵差動信号受信側ＩＣの両方を用いた差動信
号伝送方式の概念を、図８を使用して説明する。本発明
の差動信号伝送はコモンモード・チョークコイル内蔵差
動信号送信側ＩＣ８０とセンタ・タップ終端内蔵差動信
号受信側ＩＣ８１と、それをつなぐプリント配線板上の
パターンまたはケーブル、コネクタ等の差動信号線８２
で形成される。

【００４３】コモンモード・チョークコイル８３は差動
信号に含まれるコモンモード電流成分を減少させる働き
をするので、図１０のように差動信号送信側ＩＣ１００
の直後に配置され、差動信号送信側ＩＣ１００から出力
されるコモンモード電流を減少させ、電磁放射低減対策
として用いられる。このコモンモード・チョークコイル
８３をＩＣに内蔵させたコモンモード・チョークコイル
内蔵差動信号送信側ＩＣ８０は、差動信号伝送のコモン
モード・ノイズ対策をICパッケージ内で実現し、部品点
数を削減し、プリント配線板上のスペースを確保したこ
とを特徴としている。

【００４４】センタ・タップ終端部品８４は、図１０の
ように差動信号受信側ＩＣ１０１の直前に配置され、差
動信号線に回部から飛び込むコモンモード・ノイズ対策
として用いられる。このセンタ・タップ終端部品８４を
ＩＣに内蔵させたセンタ・タップ終端部品内蔵差動信号
送信側ＩＣ８１は、差動信号伝送におけるコモンモード
・ノイズ対策をＩＣパッケージ内で実現し、部品点数を
削減し、プリント配線板上のスペースを確保したことを
特徴としている。

【００４５】そのため、従来の差動信号伝送の例である
図９よりもコモンモード・ノイズによる不要輻射ノイズ
を抑制することが可能であり、さらに図１０に比べ、プ
リント配線板上に実装する部品点数を少なくすることが
可能である。さらに第１の実施形態または第２の実施形
態のどちらよりもコモンモード・ノイズを抑制する効果
は大きい。

【００４６】上記の差動信号伝送方式は、２本の差動信
号線間のコモンモード電流を減少させ、さらにコモンモ
ード電流を打ち消すリターン電流の電流経路を確保し、
コモンモード電流をリターン電流で打ち消すことによっ
て、コモンモードで発生する信号電流による不要電磁放
射を抑制する。また、コモンモード・ノイズの対策部品
を差動信号送信側ＩＣまたは差動信号受信側ＩＣの中に
形成するのでプリント配線板上のスペースを奪うことな
く、不要電磁放射を抑制できる。この第３の実施形態の
差動信号伝送方式は第１の実施形態または第２の実施形
態のどちらより広義コモンモード・ノイズを抑制する効
果は大きい。

【００４７】

【発明の効果】本出願にかかる第１の実施形態によれ
ば、プリント配線板上のスペースを利用せずに、２本の
差動信号線間のコモンモード電流を減少させるコモンモ
ード・ノイズ対策部品であるコモンモード・チョークコ
イルを差動信号送信側ＩＣの中に形成することで、コモ
ンモード・ノイズとして発生する不要電磁放射を抑制し
た差動信号伝送方式を提供することが可能になる。

【００４８】本出願にかかる第２の実施形態によれば、
プリント配線板上のスペースを利用せずに、２本の差動
信号線間に生ずるコモンモード・ノイズ電流の電流経路
を確保し、コモンモード・ノイズ電流をディファレンシ
ャル・ノイズとしないように機能するセンタ・タップ終
端部品を差動信号受信側ＩＣの中に形成することによっ
て、コモンモード・ノイズの影響を低減した差動信号伝
送方式を提供することが可能になる。

【００４９】本出願にかかる第３の実施形態によれば、
プリント配線板上のスペースを利用せずに、２本の差動
信号線間のコモンモード電流を減少させるコモンモード
・ノイズ対策部品であるコモンモード・チョークコイル
を差動信号送信側ＩＣの中に、さらにコモンモード・ノ
イズ対策部品であるセンタ・タップ終端部品を差動信号
受信側ＩＣの中に、それぞれ形成することによって、第
１の実施形態または第２の実施形態のどちらより広義コ
モンモード・ノイズを抑制することでコモンモード・ノ
イズとして発生する不要電磁放射をより抑制するととも
に、ノイズ耐性の強い差動信号伝送方式を提供すること
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣ内部にコモンモード・チョークコイルを内
蔵した差動信号送信側ＩＣを用いた差動信号伝送の概念
を示す図である。

【図２】コモンモード・チョークコイルをＩＣパッケー
ジ内部に持つ差動信号送信側ＩＣの構成を示す図であ
る。

【図３】コモンモード・チョークコイルの回路を示す図
である。

【図４】コモンモード・チョークコイルの概観を示す図
である。

【図５】ＩＣ内部にセンタ・タップ終端を内蔵した差動
信号受信側ＩＣを用いた差動信号伝送の概念を示す図で
ある。

【図６】センタ・タップ終端部品をＩＣパッケージ内部
に持つ差動信号受信側ＩＣの構成を示す図である。

【図７】図６に示す差動信号受信側ＩＣに内蔵されるセ
ンタ・タップ終端部品の構成を示す図である。

【図８】ＩＣ内部にコモンモード・チョークコイルを内
蔵した差動信号送信側ＩＣとＩＣ内部にセンタ・タップ
終端を内蔵した差動信号受信側ＩＣを用いた差動信号伝
送の概念を示す図である。

【図９】従来技術におけるコモンモード・ノイズ対策を
講じていない差動信号伝送方式を示す図である。

【図１０】従来技術におけるコモンモード・ノイズ対策
を送受信ＩＣの外部に講じた差動信号伝送方式を示す図
である。

【符号の説明】

１０、５０、８０、９０、１００送信側ＩＣ１１、５１、８１、９１、１０１受信側ＩＣ１２、５２、８２、９２、１０２差動信号線１３、２３、８３、１０３コモンモード・チョーク
コイル１４、９４終端抵抗１５、５５、８５、９５、１０５送信側プリント基
板１６、５６、８６、９６、１０６受信側プリント基
板１７、８７、９７ドライバ１８、８８、９８レシーバ２０ＩＣチップ２１、６７セラミックス基板２２出力リード・ピン２４、６６ボンディング・ワイヤ２５、６８ＩＣパッケージ３１入力端子３２出力端子３３、３４インダクタ５４、８４、１０４センタタップ終端部品６１入力リード・ピン６２グランド・ピン６３、６４チップ抵抗６５チップ・コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】差動信号伝送において、差動信号線に流
れるコモンモード電流を抑制する手段を差動信号送信側
ＩＣに、コモンモード・ノイズ対策手段を差動信号受信
側ＩＣに内蔵し、これにより前記差動信号送信側のドラ
イバと前記コモンモード電流を抑制する手段との間、あ
るいは前記差動信号受信側のレシーバとコモンモード・
ノイズ対策手段との間の信号線路長を短縮したことを特
徴とする差動信号伝送方式。
【請求項２】前記差動信号送信側ＩＣは、前記ＩＣの
パッケージの出力リード・ピンと前記ドライバを有する
ＩＣチップ間にコモンモード・チョークコイルを配置
し、前記ドライバの出力信号が前記コモンモード・チョ
ークコイルを介して前記ＩＣパッケージの出力ピンに出
力されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
差動信号伝送方式。
【請求項３】前記差動信号受信側ＩＣは、前記ＩＣパ
ッケージ内の入力リード・ピンとグランド・ピンそして
前記レシーバを有するＩＣチップとの間にセンタ・タッ
プ終端部品を配置したことを特徴とする請求項１に記載
の差動信号伝送方式。
【請求項４】前記センタ・タップ終端部品は、同イン
ピーダンス値の抵抗と１つのコンデンサを備え、前記２
つの抵抗の直列接続の両端が前記差動信号のそれぞれの
線路に接続され、前記直列接続の中間点に前記コンデン
サが接続され、前記コンデンサの他端がグランド・ピン
に接続するように構成されることを特徴とする請求項１
に記載の差動信号伝送方式。
【請求項５】差動信号伝送に使用される送信側ＩＣに
おいて、差動信号線間のコモンモード電流を抑制する手
段を内蔵したことを特徴とする差動信号送信側ＩＣ。
【請求項６】差動信号伝送に使用される受信側ＩＣに
おいて、差動信号線間のコモンモード電流を抑制する手
段を内蔵したことを特徴とする差動信号受信側ＩＣ。
【請求項７】前記差動信号送信側ＩＣは、前記ＩＣの
パッケージの出力リード・ピンと前記ドライバを有する
ＩＣチップ間にコモンモード・チョークコイルを配置
し、前記ドライバの出力信号が前記コモンモード・チョ
ークコイルを介して前記ＩＣパッケージの出力ピンに出
力されるようにしたことを特徴とする請求項５に記載の
差動信号送信側ＩＣ。
【請求項８】前記差動信号受信側ＩＣは、前記ＩＣパ
ッケージ内の入力リード・ピンとグランド・ピンそして
前記レシーバを有するＩＣチップとの間にセンタ・タッ
プ終端部品を配置したことを特徴とする請求項６に記載
の差動信号受信側ＩＣ。
【請求項９】前記センタ・タップ終端部品は、同イン
ピーダンス値の抵抗と１つのコンデンサを備え、前記２
つの抵抗の直列接続の両端が前記差動信号のそれぞれの
線路に接続され、前記直列接続の中間点に前記コンデン
サが接続され、前記コンデンサの他端がグランド・ピン
に接続するように構成されることを特徴とする請求項６
に記載の差動信号受信側ＩＣ。