JP2003012829A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、離型性に優れ、かつ、使用後の廃棄
が容易である、プリント配線基板、フレキシブルプリン
ト配線基板、多層プリント配線板又はフレキシブルプリ
ント基板の製造工程において用いることのできる離型フ
ィルムを提供する。 【解決手段】 非ハロゲン系の架橋樹脂からなる離型フ
ィルムであって、前記非ハロゲン系の架橋樹脂は、下記
式（１）で求められるゲル分率が７０％以上である離型
フィルム。 （式中ｘは架橋前の樹脂を完全に溶解する溶剤に架橋樹
脂を２４時間浸漬した後の不溶分の乾燥重量（ｇ）を表
し、ｙは前記溶剤に浸漬前の架橋樹脂の重量（ｇ）を表
す）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、離型性に
優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板、フレキシブルプリン
ト配線基板、多層プリント配線板等の製造工程におい
て、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又
は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されてい
る。また、フレキシブルプリント基板の製造工程におい
て、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体
に、熱硬化型接着剤によってカバーレイフィルムを熱プ
レス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板と
が接着するのを防止するために、離型フィルムを用いる
方法が広く行われている。

【０００３】近年、環境問題や安全性に対する社会的要
請の高まりから、これらの離型フィルムに対して、熱プ
レス成形に耐える耐熱性、プリント配線基板や熱プレス
板に対する離型といった機能に加えて、廃棄処理の容易
性が求められるようになってきた。

【０００４】しかしながら、従来離型フィルムとして使
用されているポリメチルペンテンフィルム、シリコン塗
布ポリエステルフィルム、フッ素系フィルム等は、前記
の離型フィルムに求められる性能を充分に満足してはい
ない。即ち、ポリメチルペンテンフィルムは、耐熱性に
劣り離型性が不充分であり、シリコン塗布ポリエステル
フィルムは、耐熱性が不充分でありかつシリコンの移行
によってプリント配線基板等の製品の品質を損なうおそ
れがある。フッ素系フィルムは耐熱性、離型性に優れて
いるが、高価である上、使用後の廃棄焼却処理において
燃焼しにくく、かつ、有毒ガスを発生するという問題点
がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑み、耐熱性、離型性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容
易な離型フィルムを提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、非ハロゲン系
の架橋樹脂からなる離型フィルムであって、非ハロゲン
系の架橋樹脂は、下記式（１）で求められるゲル分率が
７０％以上である離型フィルムである。

【０００７】

【数２】

【０００８】（式中ｘは架橋前の樹脂を完全に溶解する
溶剤に架橋樹脂を２４時間浸漬した後の不溶分の乾燥重
量（ｇ）を表し、ｙは前記溶剤に浸漬前の架橋樹脂の重
量（ｇ）を表す） 以下に本発明を詳述する。

【０００９】本発明の離型フィルム（以下、離型フィル
ム（Ｉ）ともいう）は、上記式（１）で求められるゲル
分率が７０％以上の非ハロゲン系の架橋樹脂からなるも
のである。ゲル分率が７０％未満であると、熱プレス成
形に耐える耐熱性を発現できず、また非架橋成分の移行
によってプリント配線基板等の製品の品質を損なうおそ
れがある。好ましくは８５％以上である。また、非ハロ
ゲン系の架橋樹脂を用いることから、本発明の離型フィ
ルム（Ｉ）を廃棄する際に有毒ガスが発生することがな
い。

【００１０】上記非ハロゲン系の架橋樹脂としては、ゲ
ル分率が７０％以上でかつ分子構造中にフッ素、塩素、
臭素等のハロゲン原子を持たない架橋樹脂であれば特に
限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂；ジアリルフタレート、トリアルケニルイ
ソシアヌレート等のポリアルケニル化合物；不飽和ポリ
エステル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、変成シリ
コン樹脂、ポリサルファイド樹脂、変成ポリサルファイ
ド樹脂、多官能（メタ）アクリレート樹脂、電子線架橋
型ポリプロピレン等の架橋オレフィン樹脂、ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂等の熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬
化性ポリフェニレンエーテル、ジシクロペンタジエン類
等をそれぞれの架橋方法で架橋させたものが挙げられ
る。これらの架橋樹脂は、単独で用いられてもよいし、
２種以上が併用されてもよい。

【００１１】上記熱硬化性ポリイミド樹脂とは、高分子
主鎖中にイミド結合を有する樹脂であり、例えば、芳香
族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸との縮重合体、芳
香族ジアミンとビスマレイミドとの付加重合体であるビ
スマレイミド樹脂、アミノ安息香酸ヒドラジドとビスマ
レイミドとの付加重合体であるポリアミノビスマレイミ
ド樹脂、ジシアネート化合物とビスマレイミド樹脂とか
らなるビスマレイミドトリアジン樹脂等が挙げられる。

【００１２】上記非ハロゲン系の架橋樹脂のなかでも、
エポキシ樹脂を架橋させたものが好適に用いられる。た
だし、本発明に好適に用いられるエポキシ樹脂は、少な
くとも１個のオキシラン環を有するものである。上記エ
ポキシ樹脂中のエポキシ基の数は、１分子当たり１個以
上であることが好ましく、１分子当たり２個以上である
ことがより好ましい。ここで１分子当たりのエポキシ基
の数は、エポキシ樹脂中のエポキシ基の総数をエポキシ
樹脂中の分子の総数で除算して求められる。

【００１３】上記エポキシ樹脂としては、少なくとも１
個のオキシラン環を有するものであれば特に限定され
ず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノ
ボラック型エポキシ樹脂；トリスフェノールメタントリ
グリシジルエーテル等の芳香族エポキシ樹脂及びこれら
の水添化物；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキシルメチル
３，４−エポキシ−２−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）ア
ジペート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシルメチル）アジペート、２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシル−５，５−スピロ−３，４−エポ
キシ）シクロヘキサノン−メタ−ジオキサン、ビス
（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル等の脂環
族エポキシ樹脂；１，４−ブタンジオールのジグリシジ
ルエーテル、１，６−ヘキサンジオールのジグリシジル
エーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ポリエ
チレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピ
レングリコールのジグリシジルエーテル、炭素数が２〜
９個、好ましくは２〜４個のアルキレン基を含むポリオ
キシアルキレングリコールやポリテトラメチレンエーテ
ルグリコール等を含む長鎖ポリオールのポリグリシジル
エーテル等の脂肪族エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジ
ルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ジグ
リシジル−ｐ−オキシ安息香酸、サリチル酸のグリシジ
ルエーテル−グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジ
ルエステル等のグリシジルエステル型エポキシ樹脂及び
これらの水添化物；トリグリシジルイソシアヌレート、
環状アルキレン尿素のＮ，Ｎ’−ジグリシジル誘導体、
ｐ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル誘
導体、ｍ−アミノフェノールのＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシ
ジル誘導体等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂及びこ
れらの水添化物；グリシジル（メタ）アクリレートと、
エチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル等
のラジカル重合性モノマーとの共重合体；エポキシ化ポ
リブタジエン等の共役ジエン化合物を主体とする重合体
又はその部分水添物の重合体の不飽和炭素の二重結合を
エポキシ化したもの；エポキシ化ＳＢＳ等の「ビニル芳
香族化合物を主体とする重合体ブロック」と「共役ジエ
ン化合物を主体とする重合体ブロック又はその部分水添
物の重合体ブロック」とを同一分子内にもつブロック共
重合体の共役ジエン化合物の不飽和炭素の二重結合をエ
ポキシ化したもの；１分子当たり１個以上（好ましくは
２個以上）のエポキシ基を有するポリエステル樹脂；上
記各種エポキシ樹脂の構造中にウレタン結合又はポリカ
プロラクトン結合を導入したウレタン変成エポキシ樹脂
又はポリカプロラクトン変成エポキシ樹脂；上記各種エ
ポキシ樹脂にＮＢＲ、ＣＴＢＮ、ポリブタジエン、アク
リルゴム等のゴム成分を含有させたゴム変成エポキシ樹
脂等の従来公知の各種エポキシ樹脂が挙げられる。これ
らのうち市販されているものとしては、例えば、脂環族
エポキシ樹脂であるダイセル化学工業社製：ＥＨＰＥ−
３５５０（軟化温度７１℃）等が挙げられる。これらの
エポキシ樹脂は、単独で用いられてもよいし、２種類以
上が併用されてもよい。

【００１４】上記エポキシ樹脂に用いる硬化剤としては
特に限定されず、従来公知の各種エポキシ樹脂用の硬化
剤を用いることができ、例えば、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラ
エチレンペンタミン、ポリオキシプロピレンジアミン、
ポリオキシプロピレントリアミン等の鎖状脂肪族アミン
及びその誘導体；メンセンジアミン、イソフォロンジア
ミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）
メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジ
ン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，
１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等の環
状脂肪族アミン及びその誘導体；ｍ−キシレンジアミ
ン、α−（ｍ／ｐアミノフェニル）エチルアミン、ｍ−
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエチルジメチル
ジフェニルメタン、α，α’−ビス（４−アミノフェニ
ル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族アミン及
びその誘導体；上記の各種アミン化合物とコハク酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカ二酸、イ
ソフタル酸、テレフタル酸、ジヒドロイソフタル酸、テ
トラヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等
のカルボン酸類とから合成されるポリアミノアミド及び
その誘導体；上記の各種アミン化合物とジアミノジフェ
ニルメタンビスマレイミド等のマレイミド化合物とから
合成されるポリアミノイミド及びその誘導体；上記の各
種アミン化合物とケトン化合物とから合成されるケチミ
ン化合物及びその誘導体；上記の各種アミン化合物とエ
ポキシ化合物、尿素、チオ尿素、アルデヒド化合物、フ
ェノール化合物、アクリル系化合物等の化合物とから合
成されるポリアミノ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラ
ジン、ピリジン、ピコリン、ベンジルジメチルアミン、
２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６
−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８
−ジアザビスシクロ（５，４，０）ウンデセン−１、等
の三級アミン化合物及びその誘導体；２−メチルイミダ
ゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物
及びその誘導体；１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチ
ル）−５−イソプロピルヒダントイン、７，１１−オク
タデカジエン−１，１８−ジカルボヒドラジド、エイコ
サン二酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド等のヒ
ドラジド化合物及びその誘導体；ジシアンジアミド及び
その誘導体；２，４−ジアミノ−６−ビニル−１，３，
５−トリアジン等のメラミン化合物及びその誘導体；フ
タル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチ
レングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセ
ロールトリスアンヒドロトリメリテート、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ナジ
ック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリアルキル
テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、５−（２，５−
ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シク
ロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、トリアルキ
ルテトラヒドロ無水フタル酸−無水マレイン酸付加物、
ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン酸無水物、ポ
リドデカン二酸無水物、クロレンド酸無水物等の酸無水
物及びその誘導体；フェノールノボラック、ｏ−クレゾ
ールノボラック、ｐ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチ
ルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾ
ール等のフェノール化合物及びその誘導体；６フッ化ア
ンチモン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等を対アニオ
ンとしたベンジルスルホニウム塩、ベンジルアンモニウ
ム塩、ベンジルピリジニウム塩、ベンジルホスホニウム
塩等のイオン性の熱潜在性カチオン重合触媒；Ｎ−ベン
ジルフタルイミド、芳香族スルホン酸エステル等の非イ
オン性の熱潜在性カチオン重合触媒；６フッ化アンチモ
ン、６フッ化リン、４フッ化ホウ素等を対アニオンとし
た芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族
スルホニウム塩等のオニウム塩類；鉄−アレン錯体、チ
タノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体
等の有機金属錯体類等のイオン性の光潜在性カチオン重
合開始剤；ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導
体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、
ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスホナート
等の非イオン性の光潜在性カチオン重合開始剤等が挙げ
られる。これらの硬化剤は、単独で用いられてもよい
し、２種以上が併用されてもよい。

【００１５】上記エポキシ樹脂に用いる硬化剤として、
酸無水物又はその誘導体、熱潜在性カチオン重合触媒、
光潜在性カチオン重合触媒を用いる場合には、ポリヒド
ロキシアルカン、アルキレングリコール、炭素数が２〜
９個、好ましくは２〜４個のアルキレン基を含むポリオ
キシアルキレングリコールやポリテトラメチレンエーテ
ルグリコール等を含む長鎖ポリオール、水酸基末端ポリ
アルカジエン、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポ
リカプロラクトン、水酸基末端ポリカーボネート、アク
リルポリオール、エチレン−酢酸ビニル共重合体の（部
分）鹸化物、ポリビニルアルコール、ひまし油、ケトン
樹脂、キシレン樹脂、及び、これらの脂肪族水酸基含有
化合物の共重合体や変成物等の脂肪族水酸基含有化合物
を共架橋剤として使用することもできる。

【００１６】上記非ハロゲン系の架橋樹脂は、必要に応
じて、他の樹脂が併用されてもよい。また、上記非ハロ
ゲン系の架橋樹脂には、補強材、揺変剤、安定剤、酸化
防止剤、難燃剤、帯電防止剤、発泡剤、スリップ剤、ア
ンチブロッキング剤、染料や顔料等の着色剤、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤等の各種添
加剤の１種又は２種以上が含有されていても良い。

【００１７】本発明の離型フィルム（Ｉ）の厚さは、５
〜３００μｍであることが好ましい。５μｍ未満である
と、強度が不足しがちであり、３００μｍを超えると、
熱プレス成形時の熱伝導率が悪くなることがある。より
好ましくは２５〜１００μｍである。

【００１８】本発明の離型フィルム（Ｉ）の表面は、平
滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要な
スリップ性、アンチブロッキング性等が付与されてもよ
く、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくと
も片面に適度のエンボス模様が設けられてもよい。

【００１９】本発明の離型フィルム（Ｉ）は、硬化剤を
混合した架橋前の樹脂を、溶液キャスティング法、常温
塗工法、溶融塗工法等の従来の成膜方法によって成膜し
た後、それぞれの架橋樹脂に応じた架橋方法により架橋
して製造することができる。

【００２０】上記架橋前の樹脂とその硬化剤との混合方
法は特に限定されず、一般に用いられる混合方法を用い
ることができ、例えば、ホモディスパー、ホモミキサ
ー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダ
ー、三本ロール等の混合機を用いて、常温又は加温下
で、配合すべき各成分の所定量を均一に混合する方法等
が挙げられる。また、上記混合は無溶媒で行ってもよ
く、芳香族炭化水素、酢酸エステル、ケトン等の不活性
溶媒中で行ってもよい。

【００２１】上記溶液キャスティング法としては特に限
定されず、例えば、溶剤に溶解した架橋前の樹脂とその
硬化剤との溶液を金属製のエンドレスベルト、平滑な樹
脂フィルム等の支持体の上に塗工した後、塗膜を均一に
加熱し乾燥させて成膜する方法等が挙げられる。また、
上記溶液キャスティング法は、べた印刷法であってもよ
い。上記架橋前の樹脂とその硬化剤の溶解に用いる溶剤
としては、該架橋前の樹脂とその硬化剤を溶解するもの
であればよく、該架橋前の樹脂とその硬化剤に応じて適
当に選択して用いられ、２種以上が併用されてもよい。

【００２２】上記溶液を塗工するためのコーターとして
は、塗工厚や、溶液の粘度等の性状に合わせて適宜選択
され、例えば、コンマコーター、ロールコーター、ダイ
コーター等の通常の塗工用コーターが挙げられる。

【００２３】上記支持体上に塗工された塗膜の乾燥方法
としては特に限定されず、通常用いられる乾燥方法が用
いられるが、塗膜を均一に加熱して乾燥できるという点
で、赤外線加熱による乾燥方法が好適である。

【００２４】また架橋前の樹脂とその硬化剤との混合物
は、溶液ではなく、そのまま塗工することによって成膜
されてもよい。この場合、塗工するコーターとしては、
塗工厚や、混合物の粘度等の性状に合わせて適宜選択さ
れ、例えば、コンマコーター、ロールコーター、ダイコ
ーター等の通常の塗工用コーターが挙げられる。また、
架橋前の架橋樹脂が常温で固形状又は半固形状であった
り、液状でも高粘度であって塗工が困難な場合には、架
橋が起こらない範囲で加熱溶融させ、その状態で塗工を
行っても良い。

【００２５】架橋樹脂の架橋方法が加熱である場合は、
赤外線ヒーター、温風ヒーター、熱プレス、熱ロール等
の従来公知の加熱方法により所定の温度にて所定の時間
加熱を行う。

【００２６】架橋樹脂の架橋方法が光照射や電子線照射
である場合は、従来公知の光照射方法や電子線照射によ
り所定の波長を含む光や電子線を所定量照射する。また
必要に応じて加熱を行ってもよい。光潜在性カチオン重
合触媒を硬化剤として使用する場合には、特に取り扱い
が簡便であり、比較的高エネルギーを得ることのできる
紫外線が好適に用いられる。上記紫外線の波長は２００
〜４００ｎｍであることが好ましい。上記紫外線の光源
としては特に限定されず、例えば、炭素アーク、水銀蒸
気アーク、蛍光ランプ、アルゴングローランプ、ハロゲ
ンランプ、白熱ランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高
圧水銀灯、フラッシュＵＶランプ、ディープＵＶラン
プ、キセノンランプ、タングステンフィラメントラン
プ、太陽光等を適宜用いて照射することができる。

【００２７】架橋樹脂の架橋方法が加湿である場合は、
加湿機等の従来公知の加湿方法により所定量の加湿を行
う。

【００２８】本発明の離型フィルム（Ｉ）を樹脂フィル
ムの少なくとも片面に積層した積層体は、熱プレス成形
の際に圧力を均一にかけるためのクッション性や強度を
有しており、離型フィルムとして優れている。かかる樹
脂フィルムの少なくとも片面に、本発明の離型フィルム
（Ｉ）が積層された積層体からなる積層離型フィルム
（以下、離型フィルム（II）ともいう）もまた、本発明
の１つである。

【００２９】上記樹脂フィルムとしては特に限定されな
いが、使用後の廃棄の容易さや離型フィルム（Ｉ）との
接着性の良さから、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂からな
るものが好適である。

【００３０】上記樹脂フィルム上に積層された離型フィ
ルム（Ｉ）の厚さは、０．５〜２０μｍであることが好
ましい。０．５μｍ未満であると、強度が不足しがちで
あり、２０μｍを超えると、コストが高くなる。また、
本発明の離型フィルム（II）の厚さは、５〜３００μｍ
であることが好ましい。５μｍ未満であると、強度が不
足しがちであり、３００μｍを超えると、熱プレス成形
時の熱伝導率が悪くなることがある。より好ましくは２
５〜１００μｍである。

【００３１】上記樹脂フィルム上へ本発明の離型フィル
ム（Ｉ）を積層して離型フィルム（II）を作製する方法
としては、例えば、溶剤キャスティング法、熱プレス成
形法等が挙げられる。上記溶剤キャスティング法では、
例えば、樹脂フィルム上にアンカー層を下塗り処理した
後、アンカー層上に溶剤に溶解した硬化剤を含む架橋前
の樹脂溶液を塗工し、上述の架橋方法により架橋させ
る。また、上記熱プレス成形では、例えば、予め製膜し
て架橋させた本発明の離型フィルムと樹脂フィルムとを
重ね合わせて熱プレス成形する。熱プレス成形の前に予
め共押出、貼合わせ等公知の方法で、離型フィルム
（Ｉ）上に樹脂フィルム層を設けてもよい。

【００３２】本発明の離型フィルム（Ｉ）及び離型フィ
ルム（II）は、耐熱性、離型性に優れ、安全かつ容易に
廃棄処理できることから、プリント配線基板、フレキシ
ブルプリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工
程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張
積層板又は銅箔を熱プレスする際に、プレス熱板とプリ
ント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プ
リント配線板等との接着を防ぐ離型フィルムとして好適
に用いられる。また、フレキシブルプリント基板の製造
工程において、熱プレスによりカバーレイフィルムを熱
硬化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱
プレス板、又は、カバーレイフィルム同士の接着を防ぐ
離型フィルムとしても好適に用いられる。更に、ガラス
クロス、炭素繊維、又は、アラミド繊維とエポキシ樹脂
とからなるプリプレグをオートクレーブ中で硬化させて
製造される釣竿、ゴルフクラブ・シャフト等のスポーツ
用品や航空機の部品の製造時の離型フィルム、ポリウレ
タンフォーム、セラミックシート、電気絶縁板等の製造
時の離型フィルムとしても有用である。

【００３３】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００３４】（実施例１） （１）離型フィルム（Ｉ）の作製 両末端カルボキシル基結晶性飽和ポリエステル樹脂（ヒ
ュルス社製：ダイナコール８３３０）２６０重量部と、
３官能エポキシ樹脂（ダウケミカル社製：ＴＡＣＴＩＸ
７４２）２１重量部と、３価クロム錯体（ＢＴＲジャパ
ン社製：ＡＭＣ−２）２重量部とを８０℃に設定したプ
ラネタリミキサーにより３０ｒｐｍにて２０分間混合し
て架橋前の樹脂とその硬化剤との混合物を得た。この混
合物を１８０℃に設定した熱プレスにより厚さ１００μ
ｍのフィルムに成形し、そのまま４０分間熱プレスを続
けることにより架橋を完了させた。これを離型フィルム
（Ｉ）とした。

【００３５】（２）樹脂フィルムの作製 ポリプロピレン樹脂（モンテルエスディーケサンライズ
社製：ジェイアロマーＰＣ６３０Ａ）を押出機で２３０
℃に加熱して溶融可塑化し、Ｔダイスより押出成形し
て、厚さ１００μｍの樹脂フィルムを得た。

【００３６】（３）ゲル分率の測定 架橋後の離型フィルム（Ｉ）を約１ｇ精秤し、それをメ
チルエチルケトンに２４時間浸漬した後、不溶分を１１
０℃ギアオーブン中にて１時間乾燥し、再度精秤し、上
記式（１）に従ってゲル分率を求めたところ９２％であ
った。

【００３７】（４）銅張り積層板の作製 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製：カ
プトン）をベースフィルムとし、ベースフィルム上に厚
さ３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が厚さ２０μｍのエポキ
シ系接着剤で接着された銅張り積層板を得た。

【００３８】（５）カバーレイフィルムの作製 厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製：カ
プトン）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤
を厚さ２０μｍで塗布してカバーレイフィルムを得た。

【００３９】（６）フレキシブルプリント基板の作製 離型フィルム（Ｉ）、銅張り積層板、カバーレイフィル
ム、離型フィルム（Ｉ）、樹脂フィルムをこの順に重ね
合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレス
に載置し、プレス温度１７０℃、プレス圧３００Ｎ／ｃ
ｍ² 、プレス時間３０分間の条件で熱プレス成形した
後、プレス圧を開放し、樹脂フィルムを取り除き、離型
フィルム（Ｉ）を引き剥がして、フレキシブルプリント
基板を得た。

【００４０】得られたフレキシブルプリント基板のカバ
ーレイフィルムは、基板本体と完全に密着しており、空
気の残存部分は認められなかった。カバーレイフィルム
のない部分の銅箔からなる電極部分からも離型フィルム
（Ｉ）は完全に剥離しており、電極部分は銅箔が完全に
露出していた。また、電極部分の銅箔の導電性は充分で
あり、有機物の付着による汚染も認められなかった。更
に、カバーレイフィルムのない部分での銅箔表面への接
着剤の流れ出しは、カバーレイフィルム端部より０．１
ｍｍ以下であり、接着剤の流れ出し防止効果も充分であ
った。

【００４１】（実施例２） （１）離型フィルム（II）の作製 実施例１（１）で得た架橋前の樹脂とその硬化剤との混
合物を１８０℃に設定したホットプレート上にてバーコ
ーターを用いて離型ＰＥＴフィルム上に厚さ３０μｍに
塗工し、これを１８０℃に設定したギアオーブン中にて
４０分加熱して架橋を完了させた。得られたフィルムを
実施例１（２）で作製した樹脂フィルムの上に重ねて１
８０℃の熱プレスにて加圧ラミネートし、離型フィルム
（II）とした。なお、離型フィルム（II）の架橋樹脂部
分のゲル分率は９２％であった。

【００４２】（２）フレキシブルプリント基板の作製 離型フィルム（Ｉ）に代えて、離型フィルム（II）を使
用したこと以外は、実施例１（６）と同様の方法でフレ
キシブルプリント基板を作製した。得られたフレキシブ
ルプリント基板のカバーレイフィルムは、基板本体と完
全に密着しており、空気の残存部分は認められなかっ
た。カバーレイフィルムのない部分の銅箔からなる電極
部分からも離型フィルム（II）は完全に剥離しており、
電極部分は銅箔が完全に露出していた。また、電極部分
の銅箔の導電性は充分であり、有機物の付着による汚染
も認められなかった。更に、カバーレイフィルムのない
部分での銅箔表面への接着剤の流れ出しは、カバーレイ
フィルム端部より０．１ｍｍ以下であり、接着剤の流れ
出し防止効果も充分であった。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、離型性に優
れ、かつ、使用後の廃棄が容易な離型フィルムを提供す
ることができる。

フロントページの続き (72)発明者 米澤 光治 大阪府三島郡島本町百山２−１ 積水化学 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA42 AA44 AF58 AH04 BB12 BC01 4F100 AB13 AK01A AK01B AK01C AK07 AK41 AK53 BA02 BA03 BA06 BA07 BA10B BA10C CA02 GB43 JB12B JB12C JL00 JL14B JL14C YY00B YY00C 5E346 CC46 CC60 DD12 EE05 EE08 EE09 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 非ハロゲン系の架橋樹脂からなる離型フ
   ィルムであって、前記非ハロゲン系の架橋樹脂は、下記
   式（１）で求められるゲル分率が７０％以上である 【数１】 （式中ｘは架橋前の樹脂を完全に溶解する溶剤に架橋樹
   脂を２４時間浸漬した後の不溶分の乾燥重量（ｇ）を表
   し、ｙは前記溶剤に浸漬前の架橋樹脂の重量（ｇ）を表
   す）ことを特徴とする離型フィルム。
2. 【請求項２】 樹脂フィルムの少なくとも片面に、請求
   項１記載の離型フィルムが積層された積層体からなるこ
   とを特徴とする積層離型フィルム。
3. 【請求項３】 プリント配線基板、フレキシブルプリン
   ト配線基板、又は、多層プリント配線板の製造工程にお
   いて、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板
   又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリン
   ト配線基板、フレキシブルプリント配線基板、又は、多
   層プリント配線板との接着を防ぐ離型フィルムであるこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
4. 【請求項４】 フレキシブルプリント基板の製造工程に
   おいて、熱プレス成形によりカバーレイフィルムを熱硬
   化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱プ
   レス板、又は、カバーレイフィルム同士の接着を防ぐ離
   型フィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載
   の離型フィルム。