JP2003012892A - 樹脂組成物ならびにそれを用いた難燃性の積層板および印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 硬化して得られる積層板および印刷配線板が
耐熱性に優れ、かつハロゲン化合物を含まない難燃性樹
脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点１００℃
以上の多官能性フェノール樹脂、（Ｃ）金属酸化物の水
和物および（Ｄ）ケイ素官能性シロキサンオリゴマーを
必須成分とし、（Ｃ）が（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対し
て５０〜２００体積％であることを特徴とする、臭素化
合物を含まない樹脂組成物、ならびにそれを用いた、難
燃性の積層板および印刷配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、臭素化合物を含まない
樹脂組成物、それを用いた、各種電子材料に用いられる
難燃性を有する積層板、特に金属張積層板、および印刷
配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】地球規模で環境破壊に関する問題意識が
高まっている。大気や土壌を汚染し、人体にも有害とな
る可能性がある有機ハロゲン化合物や、アンチモン、鉛
合金、鉛化合物等は、使用規制の対象となっている。こ
のため、家電製品をはじめとして、パーソナルコンピュ
ータ等の各種情報端末機器を中心に、ハロゲン化合物や
鉛合金を含有しない製品への移行が進んでいる。このよ
うな電子機器に使用されるプリント配線板や実装部品
も、例外ではない。

【０００３】一般に、プリント配線板やプラスチックパ
ッケージに用いられる従来の基板材料の多くは、難燃化
のために有機ハロゲン系化合物を使用している。また、
実装部品のはんだ接続には、Ｓｎ−Ｐｂ系合金を使用し
ているのが現状である。

【０００４】鉛を含有しないはんだ材料に関する報告等
によると、そのようなはんだは、融点が上昇する傾向が
あり、これに伴って、リフロー温度も上昇する可能性が
高い。こうした状況において、基板材料としては、ハロ
ゲン化合物を用いないことと同時に、特にはんだの溶融
温度に耐えるために、これまで以上に高い耐熱性が要求
されている。

【０００５】有機ハロゲン化合物を用いない難燃化方法
としては、従来から、リン化合物や窒素化合物を添加し
たり、それらを樹脂骨格に導入すること等が行われてい
る。しかしながら、リン化合物や窒素化合物により難燃
性を確保するためには、ある程度の量を配合する必要が
あり、それによって、吸水率の増加、および耐熱性の低
下等を引き起こす。そのため、リン化合物や窒素化合物
の配合量の低減を目的に、金属酸化物の水和物を併用す
る方法も試みられている。

【０００６】しかしながら、金属酸化物の水和物は、燃
焼時に冷却効果を発現する水を多くトラップしているた
め、ある程度の量以上配合すると、樹脂組成物や積層板
の耐熱性が急激に低下する。これは、金属酸化物の水和
物が水を放出する温度が、はんだの溶融温度よりも低い
ことに起因しており、このことは、必要な溶融温度がさ
らに高くなることが予想されている、鉛を含有しないは
んだでは、より顕著になると思われる。

【０００７】本発明者らは、先に、積層板の基材や充填
剤を、その水酸基と反応する官能基を有するシロキサン
オリゴマーで処理することにより、基材や充填剤と樹脂
との界面の接着性を向上させて、ドリル加工性および絶
縁特性に優れた積層板および印刷配線板を製造しうるこ
とを見出している（特許国際公開ＷＯ９７／０１５９５
号公報参照）。しかしながら、この技術を、このような
積層板の難燃化に適用できるという知見は、今まで得ら
れていなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況を前提としてなされたもので、有機ハロゲン化合物
を含まず、かつ硬化して得られる積層板および印刷配線
板が難燃性および耐熱性に優れる樹脂組成物；それを用
いた、難燃性、耐熱性および加工性に優れた積層板；な
らびに印刷配線板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために検討を重ねた結果、難燃剤として金
属酸化物の水和物を配合し、かつ該水和物との反応性を
有するケイ素官能性シロキサンオリゴマーを配合するこ
とによって、（Ｃ）金属酸化物の水和物による難燃効果
を損なうことなく、多量の（Ｃ）を配合しても優れた機
械的性質および加工性が得られること、ならびにそのこ
とによって上記の目的を達成しうることを見出して、本
発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明の樹脂組成物は、 （Ａ）エポキシ樹脂； （Ｂ）軟化点が１００℃以上の多官能性フェノール樹
脂； （Ｃ）金属酸化物の水和物；および （Ｄ）ケイ素官能基を有するシロキサンオリゴマーを含
み、（Ｃ）の含有量が、（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対し
て５０〜２００体積％であり、かつ有機ハロゲン化合物
を実質的に含有しないことを特徴とする。本発明の難燃
性積層板は、該樹脂組成物から得られるプリプレグを積
層し、硬化させて得られ、本発明の難燃性印刷配線板
は、そのようにして得られた金属張積層板から回路を形
成して得られる。

【００１１】

【発明の実施の形態】（Ａ）成分のエポキシ樹脂として
は、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物であ
ればよく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族
鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、ヒダントイン型
エポキシ樹脂、多官能フェノール類のグリシジルエーテ
ル化合物、二官能アルコール類のグリシジルエーテル化
合物、およびそれらの水素添加物等があり、１種を用い
ても、２種以上を併用してもよい。

【００１２】（Ｂ）成分の多官能性フェノール樹脂は、
（Ａ）成分の硬化剤である。（Ｂ）成分としては、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノ
ールＡノボラック、ビスフェノールＦノボラック、カテ
コールノボラックおよびこれらの芳香環をアルキル基で
置換したもの等があり、１種を用いても、２種以上を併
用してもよい。本発明においては、これらの多官能性フ
ェノール樹脂のうち、軟化点が１００℃以上、好ましく
は１００〜１５０℃のものを配合することにより、耐熱
性、難燃性が良好な樹脂組成物を得ることができる。

【００１３】（Ｂ）成分の配合量は、硬化した樹脂に優
れた耐熱性を与えることから、（Ｂ）成分の水酸基の数
が、（Ａ）成分のエポキシ基１個あたり０．８〜１．２
個になる量が好ましい。

【００１４】（Ｃ）成分の金属酸化物の水和物は、本発
明の組成物に難燃性を付与するものである。ここで、金
属酸化物の水和物とは、金属水酸化物として表現されて
いるものを含めた概念である。（Ｃ）成分としては、通
常、周期律表２族または１３族の金属酸化物の水和物が
用いられ、酸化アルミニウム水和物、水酸化マグネシウ
ムおよび水酸化カルシウムが好ましい。酸化アルミニウ
ム水和物には、水酸化アルミニウムといわれるものを包
含し、ベーマイト、ジアスポアのような一水和物；およ
びギブサイト、バイエライトのような三水和物（水酸化
アルミニウム）が挙げられる。（Ｃ）成分は、１種を用
いても、２種以上を併用してもよい。同一の配合量で優
れた難燃性が得られることから、ギブサイトが特に好ま
しい。

【００１５】（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計量に対して５０〜２００体積％、好ま
しくは７０〜１５０体積％が用いられる。（Ｃ）成分の
量が５０体積％未満の場合は、充分な難燃性が得られ
ず、２００体積％を越える場合は、成形性が不十分とな
る。

【００１６】（Ｄ）成分のシロキサンオリゴマーは、
（Ｃ）成分および場合によっては配合される（Ｃ）成分
以外の無機充填剤の表面処理剤である。（Ｄ）成分とし
ては、シロキサン単位が２個以上で、基材表面の水酸基
と反応するケイ素官能基を１個以上有するものであれ
ば、特に限定はない。シロキサン骨格は、直鎖状、分岐
状、環状、網状のいずれかであってもよく、（Ａ）成分
および（Ｂ）成分との相溶性から、分岐構造を有するこ
とが好ましい。また、取扱いが容易で処理むらを生じな
いことから、シロキサン単位の数は２〜７０個が好まし
く、５〜５０個がさらに好ましい。ケイ素官能基として
は、水酸基（ケイ素原子を含めてシラノール基ともい
う）；メトキシ、エトキシ、プロポキシのようなアルコ
キシ基；２−メトキシエトキシのようなアルコキシ置換
アルコキシ基；および水素原子が例示され、合成が容易
で、反応性が優れていることから、水酸基およびメトキ
シ基が好ましく、水酸基が特に好ましい。このようなケ
イ素官能性基は、シロキサン骨格が直鎖状の場合は、末
端ケイ素原子に結合していることが好ましいが、その他
の骨格構造の場合は、任意のケイ素原子に結合していて
もよい。

【００１７】シロキサンオリゴマーには、ケイ素原子
に、非置換または置換の１価の炭化水素基が結合してい
る。このような基としては、メチル、エチル、プロピ
ル、ブチル、ペンチル、ヘキシルのようなアルキル基；
フェニルのようなアリール基；ビニルのようなアルケニ
ル基；および３−メトキシプロピルのような置換炭化水
素基が例示され、硬化した樹脂に優れた耐熱性を与える
ことから、分子中に少なくとも１個のフェニル基を有す
ることが好ましく、金属酸化物の水和物が水を放出する
温度を上げて、はんだ付けなどの加工により樹脂にふく
れを生じることがなく、かつ難燃性を損なうことがない
ことから、全シロキサン単位の２５モル％以上が、少な
くとも１個のフェニル基を有する単位であることがさら
に好ましい。その他の基としては、合成および取扱いが
容易なことから、メチル基が好ましい。

【００１８】このようなシロキサンオリゴマーは、たと
えば、該オリゴマーを構成するシロキサン単位に対応す
る、アルコキシシラン類やクロロシラン類のようなケイ
素官能性基含有シラン類および／またはその部分加水分
解縮合物を、（共）加水分解または（共）アルコリシス
および部分縮合させて得ることができる。たとえば、上
記のシラン類を、メタノール、エタノール、２−メトキ
シエタノールのようなアルコール系溶媒；および／また
はトルエン、キシレンのような炭化水素系溶媒に溶解し
て、水；酢酸のような酸で弱酸性にした水；アルコール
などを滴下し、あるいは逆に同様な水などの中に混合シ
ラン溶液を加えて、所望の重合度になるまで撹拌を続
け、分液して、油相をシロキサンオリゴマーとして回収
することができる。

【００１９】（Ｃ）成分および場合によっては配合され
るその他の無機充填剤に対するシロキサンオリゴマーの
処理方法は、特に限定されるものではなく、シロキサン
オリゴマーを直接添加する乾式法や、有機溶媒などで希
釈された処理液を用いる湿式法等が好適である。

【００２０】（Ｃ）成分およびその他の無機充填剤への
シロキサンオリゴマーの処理量は、特に限定されない
が、系に充分に分散して対象物の処理に有効であり、か
つ（Ｃ）成分および必要に応じて配合されるその他の無
機質充填剤の表面に適度の厚さのポリシロキサン層を形
成して、（Ａ）成分との間に優れた界面接着性を生じ、
かつ残留応力を低減する効果があることと、樹脂に優れ
た耐熱性を与えることから、（Ｃ）成分とその他の無機
充填剤との合計量に対して０．０１〜５．０重量％が好
適である。

【００２１】本発明の樹脂組成物には、上記の（Ａ）成
分〜（Ｄ）成分のほかに、任意に各種の成分を配合する
ことができる。

【００２２】（Ａ）成分の硬化を促進するために、必要
に応じて硬化促進剤を配合することができる。硬化促進
剤の種類や配合量は、特に限定するものではなく、例え
ばイミダゾール系化合物、第三級アミン、オニウム塩等
が用いられ、１種を用いても、２種以上を併用してもよ
い。

【００２３】さらに、耐熱性、難燃性等の向上を目的と
して、また樹脂組成物および／またはその硬化物に適切
な機械的性質を与えるために、（Ｃ）成分以外の無機充
填剤を併用してもよい。このような無機充填剤として
は、アルミナ、シリカ、酸化チタン、クレー、炭酸カル
シウム、炭酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ
酸アルミニウム、マイカ、ガラス短繊維等が用いられ、
またホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等の各種ウィスカ
ーが用いられる。これらは、１種を用いても、２種以上
を併用してもよい。

【００２４】また、金属酸化物の水和物と樹脂との親和
性を高めるために、その表面処理に、シロキサンオリゴ
マーに加えて各種カップリング剤を併用してもよい。カ
ップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタ
ネート系カップリング剤等が用いられる。シラン系カッ
プリング剤としては、炭素官能性シランが用いられ、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピル（メチル）ジメトキシシラン、２−
（２，３−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシランのようなエポキシ基含有シラン；３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）
−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）−３−アミノプロピル（メチル）ジメト
キシシランのようなアミノ基含有シラン；３−（トリメ
トキシリル）プロピルテトラメチルアンモニウムクロリ
ドのようなカチオン性シラン；ビニルトリエトキシシラ
ンのようなビニル基含有シラン；３−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランのようなアクリル基含有シラ
ン；および３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
のようなメルカプト基含有シランが例示される。チタネ
ート系カップリング剤としては、チタンプロポキシド、
チタンブトキシドのようなチタン酸アルキルエステルが
例示される。このようなカップリング剤は、１種を用い
ても２種以上を併用してもよく、その配合量は、特に制
限はない。

【００２５】樹脂組成物の各成分および任意に配合され
る無機充填剤等を、希釈し、または分散させてワニスを
形成させるために、溶媒が用いられる。溶媒としては、
たとえばトルエン、キシレンのような炭化水素類；アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの
ようなケトン類；酢酸エチルのようなエステル類；エチ
レングリコールモノメチルエーテルのようなエーテルア
ルコール類；メタノール、エタノール、イソプロパノー
ル、ブタノールのようなアルコール類；およびＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドのような非プロトン極性溶媒等が
例示され、１種を用いても２種以上を混合して用いても
よい。また、分子中に１個のエポキシ基を有する反応性
希釈剤を配合してもよい。

【００２６】ワニスの固形分濃度は、特に制限はなく、
樹脂組成や無機充填剤の種類および配合量等により適宜
変更できるが、プリプレグの樹脂分が、各層の絶縁性を
保つのに充分であり、かつワニスの見掛け粘度の上昇に
より作業性を損ねたり、プリプレグの外観を損ねたりし
ないことから、５０〜８０重量％の範囲が好ましい。

【００２７】本発明の組成物に、必要に応じて、さらに
着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線遮離剤などを配合
することができる。ただし、本発明の樹脂組成物は、そ
の課題から、芳香族臭素化合物、臭素化エポキシ樹脂お
よびその末端基誘導体、臭素化アルコール、臭素化ペン
タエリトリトール、臭素化ベンジルアクリラート、臭素
化アルキルイソシアヌラートのような有機臭素化合物；
塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレンのような有機塩
素化合物等の有機ハロゲン化合物を実質的に含有しな
い。

【００２８】前記各成分を配合して得た樹脂組成物、特
にさらに溶媒および／または反応性希釈剤を配合して調
製したワニスを、基材に含浸し、必要に応じて風乾した
後、乾燥炉中で半硬化させることにより、印刷配線板用
プリプレグを得る。処理条件は、通常８０〜２００℃、
好ましくは１００〜１８０℃の温度で３〜３０分、好ま
しくは５〜１５分である。基材としては、金属張積層板
や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれ
ば特に制限されないが、通常、織布や不織布等の繊維基
材が用いられる。繊維基材としては、たとえばガラス、
シリカガラス、シリカアルミナガラス、アルミナ、ジル
コニア、アスベスト、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ
素、炭化ホウ素のような無機繊維；カーボン繊維；芳香
族ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルスルホン、セルロースのよう
な有機繊維等、ならびにこれらの混抄系があり、特にガ
ラス繊維の織布が好ましく用いられる。

【００２９】本発明で用いるプリプレグは、温度１５０
〜２００℃、圧力約１．０〜８．０MPaの範囲で加熱加
圧して硬化させ、積層板、特に銅張積層板のような金属
張積層板や、さらに回路を形成した多層印刷配線板を製
造するのに用いられる。

【００３０】

【作用】本発明の樹脂組成物において、金属酸化物の水
和物を樹脂分の５０〜２００体積％配合することによ
り、燃焼の際に水和水を放出するので、組成物を硬化し
て得られた積層板に難燃性を付与できる。

【００３１】さらに、ケイ素官能性シロキサンオリゴマ
ーを配合することにより、系中への該水和物の分散性を
高め、その凝集による絶縁性の低下を防ぐとともに、良
好な加工性を保つことができる。特に該シロキサンオリ
ゴマーとして、全シロキサン単位の２５モル％以上が少
なくとも１個のフェニル基を有するものを用いると、金
属酸化物の水和物が水を放出する温度を上げることがで
きる。したがって、はんだ付けのような加工の際の温度
で、水が放出されることがないので、それによって樹脂
にふくれを生じることがない。また多官能性エポキシ樹
脂と、軟化点が１００℃以上の多官能性フェノール樹脂
を使用することにより、該水和物からの水の放出に基因
する耐熱性の低下を防ぐことができる。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。本
発明は、これらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例および比較例において、部は重量部を表す。

【００３３】実施例１ メタノール１０５部に、ジメチルジメトキシシラン２０
部およびテトラメトキシシラン２５部を配合して、溶液
を調製した。これを撹拌しながら、蒸留水１７．８部と
酢酸０．６０部の溶液を滴下し、ついで５０℃に８時間
加熱して、共加水分解および部分縮合を進めた。分液し
て油相を、シラノール基含有シロキサンオリゴマーとし
て得た。

【００３４】このシロキサンオリゴマーをメチルエチル
ケトンに溶解して、固形分１重量％の溶液とした。以下
の樹脂および無機充填剤からなるワニスを調製し、撹拌
しながら、上記のシロキサンオリゴマー溶液を、シロキ
サン分換算０．５部添加した。 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２４５） １０部 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２０５） ９０部 フェノールノボラック樹脂（水酸基当量：１０８、軟化点：１０８℃） ５２部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５部 水酸化アルミニウム（ギブサイト） ９０部 焼成クレー ３０部 これにさらにメチルエチルケトンを加えて、固形分７０
重量％のワニスを調製した。

【００３５】実施例２ 実施例１のフェノールノボラック樹脂の代わりに、水酸
基当量１０８、軟化点１２０℃のフェノールノボラック
樹脂５２部を用いた以外は、実施例１と同様にして、固
形分７０重量％のワニスを調製した。

【００３６】実施例３ 実施例１のフェノールノボラック樹脂の代わりに、クレ
ゾールノボラック樹脂（水酸化当量：１０８、軟化点：
１２１℃）５２部を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、固形分７０重量％のワニスを調製した。

【００３７】実施例４ 実施例１の水酸化アルミニウムの配合量を１５０部とし
た以外は、実施例１と同様にして、固形分７０重量％の
ワニスを調製した。

【００３８】実施例５ 実施例１のワニスに３−グリシドキシプロピルトリメト
キシシランを０．５部添加した以外は、実施例１と同様
にして、固形分７０重量％のワニスを調製した。

【００３９】比較例１ 実施例１のワニスに、水酸化アルミニウムを配合せず
に、固形分７０重量％のワニスを調製した。

【００４０】比較例２ 実施例１のフェノールノボラック樹脂の代わりに、水酸
化当量１０８、軟化点８４℃のフェノールノボラック樹
脂５２重量部を配合した以外は、実施例１と同様にし
て、固形分７０重量％のワニスを調製した。

【００４１】比較例３ 実施例１のシロキサンオリゴマーを添加しない以外は、
実施例１と同様にして、固形分７０重量％のワニスを調
製した。

【００４２】実施例１〜５及び比較例１〜３で調製した
それぞれのワニスを、厚さ約０．１mmのガラス布（＃２
１１６、Ｅ−ガラス）に含浸した後、１５０℃で３〜１
０分加熱乾燥して、樹脂分４８重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグ４枚を重ね、その両側に厚さが１８
μmの銅箔を重ね、１７０℃、３．０MPaのプレス条件で
９０分間プレスして、両面銅張積層板を作製した。

【００４３】得られた両面銅張積層板について、難燃
性、ガラス転移温度、耐熱性および耐電食性の評価を行
った。その結果は、表１に示すとおりであった。

【００４４】試験方法は以下のとおりであった。 難燃性、ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＪＩＳ Ｃ ６４８１
に準じて測定した。 耐熱性：両面銅張積層板を、５０mm×５０mmに切断し、
２８８℃のはんだにフローティングし、ふくれが発生す
るまでの時間を測定した。 耐電食性：両面銅張積層板を、直径０．４mmのドリル
で、穴間隔０．３mmに加工し、穴の間に電圧５０Vを印
加して、８５℃、８５％ＲＨの条件で５００時間および
１，０００時間放置後の絶縁抵抗の測定を行った。

【００４５】

【表１】

【００４６】表１の結果より、実施例１〜５で得られた
銅張積層板は、難燃性および耐熱性に優れており、かつ
耐電食性に優れていた。それに対して、比較例１で得ら
れた積層板は、難燃性が著しく劣り、比較例２で得られ
た積層板は、難燃性と耐熱性が劣り、比較例３で得られ
た積層板は、耐熱性が劣るほか、耐電食性が著しく劣っ
ていた。

【００４７】実施例６ ジメチルジエトキシシラン１４．８部とフェニルトリク
ロロシラン２１．１部をトルエン３６．０部に溶解して
得た溶液を、温度７０℃で激しく撹拌している水１００
部に滴下し、ついでトルエンの還流温度で２時間撹拌し
て、共加水分解および部分縮合を行った。静置して分液
し、常法により油層を中和、水洗した後脱水、ろ過し、
さらに一部のトルエンを留去して、シロキサンオリゴマ
ーの６０重量％トルエン溶液を得た。得られたシロキサ
ンオリゴマーは、（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ単位とＣ₆Ｈ₅ＳｉＯ
_3/2単位を等モル含有し、６重量％の水酸基を含有して
いた。

【００４８】このようにして得られたシロキサンオリゴ
マーを、実施例１で用いたのと同じエポキシ樹脂ワニス
に、シロキサン分換算で０．５重量％配合し、撹拌して
溶解させ、シロキサンオリゴマー含有エポキシ樹脂ワニ
スを調製した。これを用いて、実施例１と同様にして両
面銅張積層板を作製して、実施例１と同様の方法で難燃
性および耐熱性を評価したところ、難燃性は９４Ｖ−
０、耐熱性は＞３００秒であった。

【００４９】実施例７ ジメチルジメトキシシラン２０部とジフェニルジメトキ
シシラン２０部をエチレングリコールモノメチルエーテ
ル５０部に溶解して、混合シラン溶液を調製した。これ
を撹拌しながら、室温で蒸留水５０部と酢酸０．２８部
の溶液を滴下し、ついで５０℃に８時間加熱して、共加
水分解および部分縮合を進めた。

【００５０】このようにして得られたシロキサンオリゴ
マーを、実施例１で用いたのと同じエポキシ樹脂ワニス
に、シロキサン分換算で０．５重量％配合し、撹拌して
溶解させ、シロキサンオリゴマー含有エポキシ樹脂ワニ
スを調製した。これを用いて、実施例１と同様にして両
面銅張積層板を作製して、実施例１と同様の方法で難燃
性、耐熱性、Ｔｇおよび耐電食性を評価した。その結果
は次のとおりであった。 難燃性： ９４Ｖ−０ 耐熱性： ＞３００秒 Ｔｇ： １６３℃ 耐電食性（５００ｈ）： １×１０¹² 耐電食性（１，０００ｈ）： １×１０¹²

【００５１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物より作製した積層板
は、ハロゲン化合物を含有しない材料でありながら、難
燃性、耐熱性および作業性に優れ、かつ耐電食性に優れ
ている。このような積層板から回路を形成して得られた
プリント配線板は、信頼性が高く、ワイヤボンディング
性が優れている。したがって、本発明の樹脂組成物、な
らびにそれを用いた積層板および印刷配線板は、電子機
器用の絶縁材料やプリント配線板として、きわめて有用
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｓ (72)発明者 島岡 伸治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 福田 富男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 宮武 正人 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA04 AA07 AB02 AB03 AB06 AB07 AB08 AB09 AB10 AD23 AD25 AD26 AD27 AD28 AE01 AE07 AF03 AF04 AF21 AG03 4F100 AA17B AA18B AA19B AB01C AB17C AB33C AK33 AK41B AK52B AL05B BA03 BA07 BA10A BA10C DG01A DH01A GB43 JA04B JJ03 JJ07 4J002 CC032 CC042 CC052 CC062 CD001 CD011 CD021 CD041 CD051 CD061 CD071 CD081 CD141 CP033 CP063 DE076 DE086 DE146 EC078 EX007 EX018 EX037 EX038 EX047 EX068 EX078 EX088 FB096 FD019 FD136 FD142 GQ00 GQ01 4J036 AA01 AA02 AB07 AB17 AC05 AD01 AD07 AD08 AD21 AF06 AF19 AJ05 AJ08 DC05 DC41 FB07

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂； （Ｂ）軟化点が１００℃以上の多官能性フェノール樹
   脂； （Ｃ）金属酸化物の水和物；および （Ｄ）ケイ素官能基を有するシロキサンオリゴマーを含
   み、（Ｃ）の含有量が、（Ａ）と（Ｂ）の合計量に対し
   て５０〜２００体積％であり、かつ有機ハロゲン化合物
   を実質的に含有しないことを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ｃ）が、酸化アルミニウム水和物、水
   酸化マグネシウムおよび水酸化カルシウムからなる群よ
   り選ばれる１種または２種以上である、請求項１記載の
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｄ）のケイ素官能基が、水酸基であ
   る、請求項１または２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ｄ）のシロキサン単位が、２〜７０個
   である、請求項１〜３のいずれか1項記載の樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】 （Ｄ）が、分子中に少なくとも１個のフ
   ェニル基を有する、請求項１〜４のいずれか１項記載の
   樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ｄ）の全シロキサン単位の２５％以上
   が、少なくとも１個のフェニル基を有する、請求項５記
   載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項記載の樹脂
   組成物から得られるプリプレグを積層し、硬化させて得
   られる難燃性積層板。
8. 【請求項８】 金属張積層板である、請求項７記載の積
   層板。
9. 【請求項９】 請求項８記載の金属張積層板から回路を
   形成して得られる難燃性印刷配線板。