JP2003008195A - 電子部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents
電子部品の実装方法及び実装装置Info
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- JP2003008195A JP2003008195A JP2001194147A JP2001194147A JP2003008195A JP 2003008195 A JP2003008195 A JP 2003008195A JP 2001194147 A JP2001194147 A JP 2001194147A JP 2001194147 A JP2001194147 A JP 2001194147A JP 2003008195 A JP2003008195 A JP 2003008195A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣのリード部の浮き上がりを防止しながら
自動的に重りを取り除く治具を提供すること。 【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載
置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローによ
り前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から
前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装
方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を
下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電
子部品から前記重りを離脱させ、解放する。
自動的に重りを取り除く治具を提供すること。 【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載
置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローによ
り前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から
前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装
方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を
下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電
子部品から前記重りを離脱させ、解放する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装方法
及び実装装置に関する。
及び実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は基板に実装機で装着されるＩＣ
（ＶＱＦＰ・・・ Very thin Quad FlatPackage）を示
すが、四辺に多数のリード部ａを備えている。このよう
なＩＣ６をリフロー炉に通し、半田のリフローにより基
板上に実装する場合、リフロー時の条件やＩＣ６の加工
精度によってはＩＣ６のリード部ａが、半田溶融する際
に、持ち上がり等により基板から浮き上がり半田付け不
良を引き起こす場合がある。その浮き上がり対策とし
て、例えば特開２０００−３５２０５２号公報では一定
の重量のウェイトを装着させ、半田付け品質を向上させ
る工法を開示している。然しながら、このウェイトをど
のようにして、ＩＣの上に載置させるかは一切開示して
いない。また実装製造工程の流れとしてはリフロー炉を
通した後でこの重りを取り除く必要があり、従来は人手
によって取り除いていたが、この様な工程では次の問題
がある。リフロー炉通過直後は重りは約２００℃前後に
達しており安全上問題がある。作業員が基板に触れる事
は危険であるばかりか品質上、電気的、機械的にも種々
の問題が起こりやすい。特に重りを落下させると部品、
基板、機器の破損が起こる事もある。重りの取り残しが
あると例えば外観検査機等の後工程にて重り落下による
事故の可能性がある。従って人手によらず、他部品に悪
影響を与えず、洩れなく、効率的に、除去したい。
（ＶＱＦＰ・・・ Very thin Quad FlatPackage）を示
すが、四辺に多数のリード部ａを備えている。このよう
なＩＣ６をリフロー炉に通し、半田のリフローにより基
板上に実装する場合、リフロー時の条件やＩＣ６の加工
精度によってはＩＣ６のリード部ａが、半田溶融する際
に、持ち上がり等により基板から浮き上がり半田付け不
良を引き起こす場合がある。その浮き上がり対策とし
て、例えば特開２０００−３５２０５２号公報では一定
の重量のウェイトを装着させ、半田付け品質を向上させ
る工法を開示している。然しながら、このウェイトをど
のようにして、ＩＣの上に載置させるかは一切開示して
いない。また実装製造工程の流れとしてはリフロー炉を
通した後でこの重りを取り除く必要があり、従来は人手
によって取り除いていたが、この様な工程では次の問題
がある。リフロー炉通過直後は重りは約２００℃前後に
達しており安全上問題がある。作業員が基板に触れる事
は危険であるばかりか品質上、電気的、機械的にも種々
の問題が起こりやすい。特に重りを落下させると部品、
基板、機器の破損が起こる事もある。重りの取り残しが
あると例えば外観検査機等の後工程にて重り落下による
事故の可能性がある。従って人手によらず、他部品に悪
影響を与えず、洩れなく、効率的に、除去したい。
【０００３】また、特開平５−３３５３１１号公報及び
特開平６−３１４７６３号公報にも基板上に搭載された
半導体装置に重りを載せることは記載されているが、ど
のようにして載せるかは記載されていない。勿論、リフ
ロー炉通過後の重りの除去については一切開示されてい
ない。上述の問題が生じていると思われる。
特開平６−３１４７６３号公報にも基板上に搭載された
半導体装置に重りを載せることは記載されているが、ど
のようにして載せるかは記載されていない。勿論、リフ
ロー炉通過後の重りの除去については一切開示されてい
ない。上述の問題が生じていると思われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題に
鑑みてなされ、人手に頼ることなく、重りを撤去するこ
とができる電子部品の実装方法及び実装装置を提供する
ことを課題とする。
鑑みてなされ、人手に頼ることなく、重りを撤去するこ
とができる電子部品の実装方法及び実装装置を提供する
ことを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題は、基板に実
装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記
電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第
２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３
工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３
工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸
着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離
脱させ、解放するようにしたことを特徴とする電子部品
の実装方法、又は基板に実装される電子部品上に重りを
載置する第１手段と、前記電子部品を半田のリフローに
より前記基板に実装する第２手段と、前記電子部品上か
ら前記重りを除去する第３手段とを有する電子部品の実
装装置において、前記第３手段は、重り吸着手段と昇降
手段とから成り、前記昇降手段により前記重り吸着手段
を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記
電子部品から前記重りを離脱させ、解放するようにした
ことを特徴とする電子部品の実装装置、によって解決さ
れる。
装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記
電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第
２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３
工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３
工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸
着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離
脱させ、解放するようにしたことを特徴とする電子部品
の実装方法、又は基板に実装される電子部品上に重りを
載置する第１手段と、前記電子部品を半田のリフローに
より前記基板に実装する第２手段と、前記電子部品上か
ら前記重りを除去する第３手段とを有する電子部品の実
装装置において、前記第３手段は、重り吸着手段と昇降
手段とから成り、前記昇降手段により前記重り吸着手段
を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記
電子部品から前記重りを離脱させ、解放するようにした
ことを特徴とする電子部品の実装装置、によって解決さ
れる。
【０００６】以上の構成により、例えば半導体装置に重
りをのせて、リフロー時に基板端子部から半導体装置端
子部（リード部や半田バンプ）が浮き上がる事を防ぎな
がら、基板リフロー後に重りを簡単かつ確実に除去する
ことにより、人手を省き製品の品質を向上させることが
できる。
りをのせて、リフロー時に基板端子部から半導体装置端
子部（リード部や半田バンプ）が浮き上がる事を防ぎな
がら、基板リフロー後に重りを簡単かつ確実に除去する
ことにより、人手を省き製品の品質を向上させることが
できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。まず、本実施の形態による
ＩＣ実装装置の全体を概略的に示す図１、図２及び図３
を参照して説明する。図１において、コンベア９は基板
８を前工程から本発明に係わる装置（治具）内に運搬す
る。基板８上には既に前のリフロー工程で半田付けを完
了したＩＣ６及びその時重力によりＩＣ６を基板方向に
加圧するための磁性体で作られた重り５がやはり前々工
程の装着機等で載せられている。イン側光電スイッチ１
は装置内への基板８の到来を検出する。その後、基板ス
トッパー２の上昇により基板８はコンベア９上の所定の
位置に停止する。アウト側光電スイッチ３は基板８が所
定停止位置への到着した事を検知する。電磁石４は所定
位置に基板８が止まると空圧又は電動等による昇降シリ
ンダー７の働きでＩＣ６上の重り５に接近すると共に通
電励磁され重り５を吸着する。吸着後昇降シリンダー７
は重り５を吸着したままの電磁石４を上昇させる。その
後基板ストッパー２は下降しコンベア９は基板８を次工
程に移動させる。アウト側光電スイッチ３が基板８のコ
ンベア９による運び出し完了を検出すると電磁石４は励
磁を解かれ、重り５は落下し回収ボックス１０により回
収される。図２は以上の作用を行わせる制御ブロックを
示す。図３はその制御フローを示す。
て図面を参照して説明する。まず、本実施の形態による
ＩＣ実装装置の全体を概略的に示す図１、図２及び図３
を参照して説明する。図１において、コンベア９は基板
８を前工程から本発明に係わる装置（治具）内に運搬す
る。基板８上には既に前のリフロー工程で半田付けを完
了したＩＣ６及びその時重力によりＩＣ６を基板方向に
加圧するための磁性体で作られた重り５がやはり前々工
程の装着機等で載せられている。イン側光電スイッチ１
は装置内への基板８の到来を検出する。その後、基板ス
トッパー２の上昇により基板８はコンベア９上の所定の
位置に停止する。アウト側光電スイッチ３は基板８が所
定停止位置への到着した事を検知する。電磁石４は所定
位置に基板８が止まると空圧又は電動等による昇降シリ
ンダー７の働きでＩＣ６上の重り５に接近すると共に通
電励磁され重り５を吸着する。吸着後昇降シリンダー７
は重り５を吸着したままの電磁石４を上昇させる。その
後基板ストッパー２は下降しコンベア９は基板８を次工
程に移動させる。アウト側光電スイッチ３が基板８のコ
ンベア９による運び出し完了を検出すると電磁石４は励
磁を解かれ、重り５は落下し回収ボックス１０により回
収される。図２は以上の作用を行わせる制御ブロックを
示す。図３はその制御フローを示す。
【０００８】次に図４及び図５を参照して、本治具の詳
細を説明する。図４は図３のリフローにおいて治具は図
３Ｂの状態になった時を示している。すなわちイン側光
電スイッチ１、アウト側光電スイッチ３、電磁石４は昇
降シリンダー７（油圧又は空圧によって駆動される）に
より一体的に昇降される。図４ではこれらは上昇位置に
あるが、図３Ａのフロー工程においては下降位置にあ
り、イン側光電スイッチ１及びアウト側光電スイッチ３
は近接して到来してくる基板８の前端部を確実に検知す
るように構成されている。本実施の形態では一枚の基板
８に２個のＩＣ６が実装されており、これらの上に平板
状の重り５が載置されている。なお、基板８上には所定
のパターンの配線が形成されているが、図示省略してい
る。またＩＣ６のリード部ａも図示省略している。電磁
石４は重り５に対応して２個配設され、Ｅ型コアに電磁
コイルが巻装されている。電磁石４の下降と共にこの電
磁コイルに通電される。数秒後に重り５に達して重り５
を吸着する。
細を説明する。図４は図３のリフローにおいて治具は図
３Ｂの状態になった時を示している。すなわちイン側光
電スイッチ１、アウト側光電スイッチ３、電磁石４は昇
降シリンダー７（油圧又は空圧によって駆動される）に
より一体的に昇降される。図４ではこれらは上昇位置に
あるが、図３Ａのフロー工程においては下降位置にあ
り、イン側光電スイッチ１及びアウト側光電スイッチ３
は近接して到来してくる基板８の前端部を確実に検知す
るように構成されている。本実施の形態では一枚の基板
８に２個のＩＣ６が実装されており、これらの上に平板
状の重り５が載置されている。なお、基板８上には所定
のパターンの配線が形成されているが、図示省略してい
る。またＩＣ６のリード部ａも図示省略している。電磁
石４は重り５に対応して２個配設され、Ｅ型コアに電磁
コイルが巻装されている。電磁石４の下降と共にこの電
磁コイルに通電される。数秒後に重り５に達して重り５
を吸着する。
【０００９】図５は電磁石４が重り５を吸着させて上昇
途中を示している。所定高さまで上昇すると上昇を停止
させ、ストッパ２はダウンして基板８は図において左方
へと搬出される。アウト側光電スイッチ３がオフしてか
ら数秒後に電磁石４は再び下降し、通電を切る。吸着し
ていた重り５は下方の回収ボックス１０内へと落下す
る。
途中を示している。所定高さまで上昇すると上昇を停止
させ、ストッパ２はダウンして基板８は図において左方
へと搬出される。アウト側光電スイッチ３がオフしてか
ら数秒後に電磁石４は再び下降し、通電を切る。吸着し
ていた重り５は下方の回収ボックス１０内へと落下す
る。
【００１０】以上の説明では、コンベア９の一部を示
し、これに１枚の基板だけを図示したが、実際にはこの
コンベア９は更に長く、図６で示すようにその中央部に
対向して配設されたモーター２１によって駆動される軸
の両端に取り付けたプーリ２２、２２にベルト９ａの下
方走行部が下方へと押圧されテンションをかけられてベ
ルト９ａを従動ローラ２０ａ、２０ｂのまわりに回動さ
せられる。なお、図６において、図４、図５で示すベル
ト９ａの上方走行部を支持する架台Ｋは省略されてい
る。また上方の電磁石や昇降装置も図示省略している。
このようなコンベア９によって、例えば３枚の基板が同
時に上述した治具により重りの除去作用を受けることが
できる。このためにイン側光電スイッチ１、アウト側光
電スイッチ３が３個ずつ設けられ、３個の基板ストッパ
２がそれぞれほぼ同期して駆動され、先行する基板が後
行する基板と一部が重なり合うことが防止される。この
ような同期作用によって、効率的にＩＣ６からの重りの
除去作用を行うことができる。勿論、図４、図５で示す
ように一枚の基板に対してのみ、重りを取り除くように
してもよい。
し、これに１枚の基板だけを図示したが、実際にはこの
コンベア９は更に長く、図６で示すようにその中央部に
対向して配設されたモーター２１によって駆動される軸
の両端に取り付けたプーリ２２、２２にベルト９ａの下
方走行部が下方へと押圧されテンションをかけられてベ
ルト９ａを従動ローラ２０ａ、２０ｂのまわりに回動さ
せられる。なお、図６において、図４、図５で示すベル
ト９ａの上方走行部を支持する架台Ｋは省略されてい
る。また上方の電磁石や昇降装置も図示省略している。
このようなコンベア９によって、例えば３枚の基板が同
時に上述した治具により重りの除去作用を受けることが
できる。このためにイン側光電スイッチ１、アウト側光
電スイッチ３が３個ずつ設けられ、３個の基板ストッパ
２がそれぞれほぼ同期して駆動され、先行する基板が後
行する基板と一部が重なり合うことが防止される。この
ような同期作用によって、効率的にＩＣ６からの重りの
除去作用を行うことができる。勿論、図４、図５で示す
ように一枚の基板に対してのみ、重りを取り除くように
してもよい。
【００１１】以上のようにして、本実施の形態によれ
ば、自動的に高温の重り５を取り除き、人手を要さず、
従来生じていた問題を一挙に解決してリード部の浮き上
がりを防止することができる。
ば、自動的に高温の重り５を取り除き、人手を要さず、
従来生じていた問題を一挙に解決してリード部の浮き上
がりを防止することができる。
【００１２】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００１３】例えば以上の実施の形態では、重り吸着手
段として電磁石を用いたが、これに代えて、真空吸着装
置を用いてもよい。この場合は重りは磁性材料以外の材
料で成っていてもよい。
段として電磁石を用いたが、これに代えて、真空吸着装
置を用いてもよい。この場合は重りは磁性材料以外の材
料で成っていてもよい。
【００１４】また以上の実施の形態では、電子部品とし
てＩＣ（ＶＱＦＰ）を適用したが、勿論、これに限るこ
となく他の電子部品であってもよい。例えば図９で示す
ように、四辺ではなく、相対向する一対の辺にのみ複数
のリード部ｂを有するパッケージ電子部品３０であって
もよく、また他種の半導体チップや電子部品であっても
よい。また重り５を図８に示すようにタングスランＷと
鉄Ｆｅ（磁性材料）とから構成してもよい。タングスラ
ンＷの比重が鉄より大なることを利用して、全体重量に
対する容積を減ずることができる。勿論、他金属を用い
てもよい。
てＩＣ（ＶＱＦＰ）を適用したが、勿論、これに限るこ
となく他の電子部品であってもよい。例えば図９で示す
ように、四辺ではなく、相対向する一対の辺にのみ複数
のリード部ｂを有するパッケージ電子部品３０であって
もよく、また他種の半導体チップや電子部品であっても
よい。また重り５を図８に示すようにタングスランＷと
鉄Ｆｅ（磁性材料）とから構成してもよい。タングスラ
ンＷの比重が鉄より大なることを利用して、全体重量に
対する容積を減ずることができる。勿論、他金属を用い
てもよい。
【００１５】また以上の実施の形態ではリフロー後の重
りを取り除く治具を説明したが、これに加えてリフロー
炉に入る前の工程に以上の治具を用いるようにしてもよ
い。すなわち、リフロー後の治具をそのままリフロー炉
に入る前の装着機において用いるようにしてもよい。す
なわちこれによって基板に実装されるＩＣの上に重りを
自動的に載せることができる。
りを取り除く治具を説明したが、これに加えてリフロー
炉に入る前の工程に以上の治具を用いるようにしてもよ
い。すなわち、リフロー後の治具をそのままリフロー炉
に入る前の装着機において用いるようにしてもよい。す
なわちこれによって基板に実装されるＩＣの上に重りを
自動的に載せることができる。
【００１６】また以上の実施の形態では、基板に対し２
個のＩＣ６を実装させる場合を説明したが、勿論、この
数に限られることなく１個のＩＣを基板に実装する場合
にも適用することができる。更に３個以上の基板を実装
する場合にも適用することができる。
個のＩＣ６を実装させる場合を説明したが、勿論、この
数に限られることなく１個のＩＣを基板に実装する場合
にも適用することができる。更に３個以上の基板を実装
する場合にも適用することができる。
【００１７】更に以上の実施例では２個のＩＣに対応し
て２個の電磁石を用いるようにしたが、１個の電磁石で
２個又は全ての重りを吸着させるようにしてもよい。
て２個の電磁石を用いるようにしたが、１個の電磁石で
２個又は全ての重りを吸着させるようにしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように本発明の電子部品の実
装方法及び実装装置によれば、電子部品のリード部が基
板から浮き上がることを防止しながら、例えばＩＣの上
に載せた重りを自動的に取り除くことができ、よって取
り忘れや後工程にこれが悪影響を及ぼすということがな
い。
装方法及び実装装置によれば、電子部品のリード部が基
板から浮き上がることを防止しながら、例えばＩＣの上
に載せた重りを自動的に取り除くことができ、よって取
り忘れや後工程にこれが悪影響を及ぼすということがな
い。
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣの実装装置の全
体を示す模式図である。
体を示す模式図である。
【図２】同制御回路のブロック図である。
【図３】同作用のフローを示す図である。
【図４】図１におけるリフロー炉でＩＣを実装させた基
板に対する治具を示す斜視図である。
板に対する治具を示す斜視図である。
【図５】同治具の途中作用を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に適用されるコンベアの全
体とＩＣとの関連を示す斜視図である。
体とＩＣとの関連を示す斜視図である。
【図７】本実施の形態に適用されるＩＣの拡大斜視図で
ある。
ある。
【図８】重りの変形例を示す斜視図である。
【図９】電子部品の他例を示す斜視図である。
２……基板ストッパ、４……電磁石、５……重り、６…
…ＩＣ、７……昇降シリンダー、８……基板、９……コ
ンベア、１０……回収ボックス。
…ＩＣ、７……昇降シリンダー、８……基板、９……コ
ンベア、１０……回収ボックス。
Claims (10)
- 【請求項１】 基板に実装される電子部品上に重りを載
置する第１工程と、 前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装す
る第２工程と、 前記電子部品上から前記重りを除去する第３工程とを有
する電子部品の実装方法において、 前記第３工程において、重り吸着手段を下降させて前記
重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記
重りを離脱させ、解放するようにしたことを特徴とする
電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記重りを載置した電子部品を実装され
た前記基板を移送手段により移送し、所定位置で停止さ
せた後、前記重り吸着手段を下降させるようにしたこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記重り吸着手段は電磁石であって、前
記重りは全体又は部分的に磁性材料で成ることを特徴と
する請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 前記第１工程において、重り吸着手段に
重りを吸着させて、下降させ、前記電子部品に重りを載
置させた後、前記重りを吸着力から解放し、次いで上昇
させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の電
子部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記重り吸着手段は真空吸着手段である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の実
装方法。 - 【請求項６】 基板に実装される電子部品上に重りを載
置する第１手段と、 前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装す
る第２手段と、 前記電子部品上から前記重りを除去する第３手段とを有
する電子部品の実装装置において、 前記第３手段は、重り吸着手段と昇降手段とから成り、
前記昇降手段により前記重り吸着手段を下降させて前記
重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記
重りを離脱させ、解放するようにしたことを特徴とする
電子部品の実装装置。 - 【請求項７】 前記重りを載置した電子部品を実装され
た前記基板を移送手段により移送し、所定位置で停止さ
せた後、前記昇降手段により前記重り吸着手段を下降さ
せるようにしたことを特徴とする請求項６に記載の電子
部品の実装装置。 - 【請求項８】 前記重り吸着手段は電磁石であって、前
記重りは全体又は部分的に磁性材料で成ることを特徴と
する請求項６又は７に記載の電子部品の実装装置。 - 【請求項９】 前記第１手段は、重り吸着手段と昇降手
段とから成り、前記重り吸着手段に重りを吸着させて、
前記昇降手段により下降させ、前記電子部品に重りを載
置させた後、前記重りを吸着力から解放し、次いで上昇
させるようにしたことを特徴とする請求項８に記載の電
子部品の実装装置。 - 【請求項１０】 前記重り吸着手段は真空吸着手段であ
ることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品の
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194147A JP2003008195A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001194147A JP2003008195A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008195A true JP2003008195A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19032325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001194147A Pending JP2003008195A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003008195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145953A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Alps Electric Co Ltd | 光学モジュールの取付方法 |
| WO2007074889A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001194147A patent/JP2003008195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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