JP2003008157A - 配線回路基板用基材および配線回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反りや寸法変化が生じることを有効に防止す
ることができ、しかも、不要な工数がかからずに効率の
良い生産を実現することのできる、配線回路基板用基
材、および、その配線回路基板用基材が用いられている
配線回路基板を提供すること。 【解決手段】 ポリイミド樹脂前駆体および三級アミン
化合物を含有する基材用樹脂組成物を調製して、これを
金属箔１上に塗布し、乾燥および硬化させることによっ
てベース絶縁皮膜３を形成し、これにより２層基材４を
得る。次いで、この２層基材４の金属箔１を、所定の配
線回路パターンにパターンニングすることにより、配線
回路基板６を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板用基
材および配線回路基板、詳しくは、電子部品や電子機器
などに用いられるフレキシブル配線回路基板として好適
に用いられる配線回路基板、および、その配線回路基板
を製造するために用いられる配線回路基板用基材に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フレキシブル配線回路基板な
どの配線回路基板は、例えば、まず、銅箔上にポリアミ
ック酸樹脂などのポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗布
し、その後、乾燥後に硬化（イミド化）させることによ
って２層基材を作製し、次いで、この２層基材の銅箔
を、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法
によってエッチングして、所定の配線回路パターンに形
成することにより製造されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、このように
して製造される配線回路基板では、２層基材の銅箔を、
所定の配線回路パターンにパターンニングした後に、反
りや寸法変化が生じやすいという不具合がある。

【０００４】そのため、例えば、特開平８−２５０８６
０号公報では、銅箔上に、互いに線膨張係数が異なる複
数のポリイミド樹脂前駆体層を多層として形成すること
により、反りがなく、寸法安定性の良い配線回路基板を
製造することが提案されている。

【０００５】しかし、特開平８−２５０８６０号公報に
記載の方法では、線膨張係数がそれぞれ異なるポリイミ
ド樹脂前駆体を複数回にわたって積層形成する必要があ
るため、工数が多くなり、非常に手間がかかって効率の
良い生産を実現することができないという不具合を生じ
る。

【０００６】本発明は、このような不具合に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、反りや寸法変化が
生じることを有効に防止することができ、しかも、不要
な工数がかからずに効率の良い生産を実現することので
きる、配線回路基板用基材、および、その配線回路基板
用基材が用いられている配線回路基板を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の配線回路基板用基材は、ポリイミド樹脂前
駆体および三級アミン化合物を含有する基材用樹脂組成
物が、金属箔上に塗布されてなることを特徴としてい
る。

【０００８】また、このような本発明の配線回路基板用
基材では、三級アミン化合物が、含窒素複素環化合物で
あることが好ましい。

【０００９】また、本発明は、このような本発明の配線
回路基板用基材が用いられている配線回路基板をも含ん
でいる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の配線回路基板用基材は、
ポリイミド樹脂前駆体および三級アミン化合物を含有す
る基材用樹脂組成物が、金属箔上に塗布されることによ
って、形成されている。

【００１１】本発明に用いられるポリイミド樹脂前駆体
は、硬化することによりポリイミド樹脂となり得る前駆
体樹脂組成物であって、例えば、ポリアミック酸樹脂が
挙げられる。ポリアミック酸樹脂としては、特に限定さ
れないが、通常、下記一般式（１）で示される繰り返し
単位構造を有し、例えば、その重量平均分子量が、５０
００〜２０００００程度、好ましくは、１００００〜１
０００００程度のものが挙げられる。

【００１２】

【化１】 （式中、Ｒ１は４価の有機基を示し、Ｒ２は２価の有機
基を示す。） 上記式（１）中、Ｒ１で示される４価の有機基として
は、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ペリレン、ジフェ
ニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフ
ェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、
ベンゾフェノン、ブタン、シクロブタンなどの骨格を有
する、芳香族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の４価の有
機基が挙げられる。好ましくは、ベンゼン、ジフェニ
ル、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ベンゾフェノ
ンの骨格を有する４価の有機基が挙げられる。なお、こ
れら４価の有機基は、１種類のみであってもよく、ま
た、２種類以上であってもよい。

【００１３】また、上記式（１）中、Ｒ２で示される２
価の有機基としては、例えば、ジフェニルエーテル、ベ
ンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルス
ルホキシド、ジフェニルスルホン、ジフェニル、ベンゼ
ン、ジフェノキシベンゼンなどの骨格を有する、芳香
族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の２価の有機基が挙げ
られる。好ましくは、ジフェニルエーテル、ベンゼン、
ジフェノキシベンゼンの骨格を有する２価の有機基が挙
げられる。なお、これら２価の有機基は、１種類のみで
あってもよく、また、２種類以上であってもよい。

【００１４】このようなポリアミック酸樹脂は、より具
体的には、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミンと
を反応させることによって得ることができる。有機テト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）スルホン酸二無水物などが挙げられ
る。また、それらは、単独で使用してもよいし、２種以
上を併用してもよい。

【００１５】また、ジアミンとしては、例えば、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，２
−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミ
ノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジ
アミノ−２，２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス
（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニ
ルなどが挙げられる。また、それらは、単独で使用して
もよいし、２種以上を併用してもよい。

【００１６】また、これら有機テトラカルボン酸二無水
物のうち、好ましくは、ピロメリット酸二無水物、３，
３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物
が挙げられる。また、これらジアミンのうち、好ましく
は、ｐ−フェニレンジアミン、４，４'−ジアミノジフ
ェニルエーテルが挙げられる。

【００１７】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら有
機テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、実質的に
等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミドなどの極性
溶媒中で、通常、０〜９０℃で１〜４８時間反応させる
ことよって、ポリアミック酸の樹脂の溶液として得るよ
うにすればよい。

【００１８】また、本発明に用いられる三級アミン化合
物としては、特に制限はないが、例えば、脂肪族三級ア
ミン化合物や、含窒素複素環化合物が挙げられる。脂肪
族三級アミン化合物としては、例えば、トリベンジルア
ミンなどの高沸点三級アミンなどが挙げられる。また、
含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール
類、ベンゾイミダゾール類、プリン類、ピリジン類、ピ
リダジン類、ピリミジン類、ピラジン類、トリアジン
類、キノリン類、イソキノリン類、アクリジン類などの
窒素に基づく非共有電子対を有するものが挙げられる。
また、これら三級アミン化合物は、単独で使用してもよ
いし、２種以上を併用してもよい。

【００１９】より具体的には、例えば、イミダゾール類
としては、例えば、イミダゾール、Ｎ−メチルイミダゾ
ール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾールなどが挙げられる。

【００２０】また、例えば、ピリジン類としては、例え
ば、ピリジン、メチルピリジン、ジメチルピリジン、プ
ロピルピリジン、アミノピリジン、ｐ−ジメチルアミノ
ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノピリジンなどが挙げ
られる。

【００２１】これら三級アミン化合物のうち、好ましく
は、含窒素複素環化合物、より好ましくは、イミダゾー
ル類が挙げられる。

【００２２】また、三級アミン化合物は、ポリイミド樹
脂前駆体１００重量部に対して、通常、０．５〜１５重
量部、さらには、１〜１０重量部の範囲で配合すること
が好ましい。配合量がこれより少ないと、反りや寸法変
化を有効に防止し得ない場合があり、一方、配合量がこ
れより多いと、ポリイミド樹脂の耐熱性などが低下する
場合がある。

【００２３】そして、本発明の基材用樹脂組成物は、ポ
リイミド樹脂前駆体を、例えば、上記したように、ポリ
アミック酸樹脂の溶液として調製した後、三級アミン化
合物を、上記した割合で配合し混合することによって、
調製することができる。

【００２４】また、このような本発明の基材用樹脂組成
物には、例えば、１，４−ジヒドロピロジン誘導体など
の感光剤を配合して、感光性の基材用樹脂組成物として
調製してもよい。感光性の基材用樹脂組成物として調製
すれば、露光および現像することによって、所定のパタ
ーンとして形成することができる。なお、感光剤は、ポ
リイミド樹脂前駆体１モルに対して、通常、０．１〜
１．０モルの範囲で配合することが好ましい。また、例
えば、ポリアミック酸樹脂の骨格に、感光性を有する官
能基を導入することによって、感光性の基材用樹脂組成
物を調製することもできる。

【００２５】さらに、このような本発明の基材用樹脂組
成物には、必要により、エポキシ樹脂、ビスアリルナジ
ックイミド、マレイミドなどを配合してもよい。

【００２６】そして、本発明の配線回路基板用基材は、
このようにして調製された基材用樹脂組成物を、公知の
方法によって、金属箔上に塗布することによって形成す
ることができる。

【００２７】金属箔としては、配線回路基板の配線材料
となるものであり、例えば、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、銅−ベリリウム、リン青銅などの金属またはそれら
の合金の箔などが挙げられる。また、金属箔の表面に
は、無電解ニッケルめっき、有機防錆皮膜、無機防錆皮
膜などが被覆形成されていてもよい。

【００２８】次に、図１を参照して、本発明の配線回路
基板用基材の一実施形態である２層基材の作製方法を、
より具体的に説明する。

【００２９】２層基材を作製するには、まず、図１
（ａ）に示すように、金属箔１を用意する。金属箔１と
しては、上記した金属箔が用いられる。また、金属箔１
の厚みは、通常、５〜１００μｍ、さらには、１０〜５
０μｍであることが好ましい。

【００３０】次いで、図１（ｂ）に示すように、この金
属箔１上に、本発明の基材用樹脂組成物を塗布した後、
乾燥させることにより、皮膜２を形成する。皮膜２の形
成は、例えば、上記したように、三級アミン化合物が配
合されるポリアミック酸樹脂の溶液などの基材用樹脂組
成物の溶液を調製し、その溶液を、スピンコータ、バー
コータなどの公知の方法によって塗布し、その後、５０
〜１２０℃で、熱風乾燥などにより加熱乾燥すればよ
い。なお、乾燥後における皮膜２の厚みは、３〜１００
μｍ、さらには、５〜５０μｍであることが好ましい。

【００３１】次いで、図１（ｃ）に示すように、加熱乾
燥された皮膜２を硬化（イミド化）させることにより、
基材用樹脂組成物の硬化物からなるベース絶縁皮膜３が
金属箔１上に直接形成される２層基材４を得る。皮膜２
の硬化は、公知の方法でよく、例えば、３００℃〜５０
０℃で加熱すればよい。これによって、ポリイミド樹脂
前駆体がイミド化されて、主としてポリイミド樹脂から
なるベース絶縁皮膜３が形成され、これによって、２層
基材４を得ることができる。

【００３２】なお、本発明の基材用樹脂組成物を、上記
したように、感光性の基材用樹脂組成物として調製すれ
ば、図１（ｂ）に示す皮膜２を形成した後に、フォトマ
スクを介して活性光線を照射した後、必要により加熱す
ることによって潜像を形成し、これを現像することによ
って、皮膜２を所定のパターンとして形成することがで
き、これを硬化すれば、所定のパターンで形成されるベ
ース絶縁皮膜３が金属箔１上に直接形成される２層基材
４を得ることができる。

【００３３】そして、本発明の配線回路基板は、このよ
うにして形成される配線回路基板用基材が用いられてい
る。

【００３４】すなわち、本発明の配線回路基板用基材を
用いて、配線回路基板を製造するには、例えば、金属箔
を、公知のパターンニング法により、所定の配線回路パ
ターンとして形成すればよい。

【００３５】図１には、上記した２層基材の作製に続い
て、その２層基材を用いて、配線回路基板の一実施形態
を製造する方法が示されている。

【００３６】すなわち、配線回路基板６を製造するに
は、まず、図１（ｄ）に示すように、上記のようにして
得られた２層基材４の金属箔１を、所定の配線回路パタ
ーンに形成した後、次いで、図１（ｅ）に示すように、
その所定の配線回路パターンに形成された金属箔１上
に、カバー絶縁皮膜５を被覆すればよい。なお、図１
（ｄ）および（ｅ）は、図１（ａ）ないし（ｃ）と、上
下方向が逆転して示されている。

【００３７】金属箔１を、所定の配線回路パターンに形
成するには、例えば、サブトラクティブ法などの公知の
パターンニング法を用いればよい。例えば、サブトラク
ティブ法によって所定の配線回路パターンを形成するに
は、まず、図２（ａ）に示すように、金属箔１上に、フ
ォトレジスト７を積層する。フォトレジスト７の積層
は、例えば、ドライフィルムレジストを公知の方法によ
って積層すればよい。次いで、図２（ｂ）に示すよう
に、フォトレジスト７を、所定のパターンに対応するフ
ォトマスク８を介して露光させ、その後、図２（ｃ）に
示すように、フォトレジスト７を現像する。フォトレジ
スト７の露光および現像は、公知の方法でよく、フォト
レジスト７は、その露光部と未露光部との現像液の溶解
度の差によって、所定のレジストパターンに現像され
る。

【００３８】そして、図２（ｄ）に示すように、金属箔
１をエッチングする。金属箔１のエッチングは、エッチ
ング液を用いてウエットエッチングすればよく、エッチ
ング液としては、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄
溶液、過硫酸アンモニウム溶液、アンモニア系アルカリ
溶液などが用いられる。その後、図２（ｅ）に示すよう
に、フォトレジスト７を公知の方法により除去すること
によって、金属箔１を、所定の配線回路パターンとして
形成することができる。

【００３９】このように金属箔１をエッチングして、所
定の回路配線パターンに形成しても、この２層基材４で
は、ベース絶縁皮膜３を形成する基材用樹脂組成物に三
級アミン化合物が配合されているので、その配線回路パ
ターンの形成後において、反りや寸法変化が生じること
が有効に防止される。

【００４０】なお、このような配線回路パターンの形成
において、所定の配線回路パターンとして形成される金
属箔１上に、電解めっき、無電解めっきなどによって、
例えば、銅、クロム、ニッケル、金、はんだなどの金属
薄膜を形成してもよい。

【００４１】そして、図１（ｅ）に示すカバー絶縁皮膜
５は、例えば、本発明の基材用樹脂組成物を用いて、上
記と同様に、所定の配線回路パターンに形成された金属
箔１上に、塗布した後、乾燥および硬化させることによ
り形成することができる。なお、カバー絶縁皮膜５は、
本発明の基材用樹脂組成物を用いずとも、例えば、予め
用意したポリイミド樹脂などからなる樹脂フィルムを、
接着剤を介して貼着するなどして形成してもよい。この
ようにして形成されるカバー絶縁皮膜５の厚みは、通
常、５〜５０μｍ、さらには、１０〜３０μｍであるこ
とが好ましい。

【００４２】また、このようにして製造される配線回路
基板６には、通常、カバー絶縁皮膜５の所定の位置に、
例えば、ドリル穿孔、レーザ加工、エッチングなどの公
知の方法によって、端子接続用のビアホールが形成さ
れ、そのビアホールに、はんだバンプや金めっきなどに
よって接続端子が形成される。

【００４３】また、カバー絶縁皮膜５の形成において
も、本発明の基材用樹脂組成物を、感光性の基材用樹脂
組成物として調製すれば、上記と同様に、皮膜を形成し
た後に、露光および現像することによって、所定のパタ
ーンのカバー絶縁皮膜５を形成することができ、例え
ば、カバー絶縁皮膜５の形成と同時に、接続端子用のビ
アホールを形成することができる。

【００４４】そして、このような本発明の配線回路基板
用基材を用いて、配線回路基板を製造すれば、配線回路
基板用基材の金属箔を、所定の配線回路パターンにパタ
ーンニングしても、反りや寸法変化が生じることを有効
に防止することができ、しかも、その製造工程数が従来
と同じであり、効率の良い生産を実現することができ
る。そのため、寸法安定性が良好な配線回路基板を生産
効率良く提供することができる。

【００４５】そして、このような本発明の配線回路基板
は、特に制限はないが、例えば、フレキシブル配線回路
基板や回路付サスペンション基板などの電気機器や電子
機器に用いられる配線回路基板として好適に有効に使用
される。

【００４６】なお、本発明の配線回路基板は、本発明の
配線回路基板用基材が用いられていれば、図１に示す実
施形態に限らず、例えば、多層配線回路基板などであっ
てもよい。

【００４７】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。

【００４８】基材用樹脂組成物の調製 ３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物１モルに対して、４，４’−ジアミノジフェニルエー
テル０．１５モル、および、ｐ−フェニレンジアミン
０．８５モルを、２３５８ｇのＮ−メチル−２−ピロリ
ドン中で反応させることにより、ポリアミック酸樹脂濃
度が１５重量％のポリアミック酸樹脂の溶液を調製し
た。

【００４９】このポリアミック酸樹脂の溶液に、表１に
示す三級アミン化合物を、表１に示す割合でそれぞれ添
加することにより、基材用樹脂組成物Ａ〜Ｄをそれぞれ
調製した。

【００５０】２層基材の作製 厚さ１８μｍの圧延銅箔のマット面（粗化面）上に、基
材用樹脂組成物Ａ〜Ｄをそれぞれ塗布し、１００℃で２
０分間乾燥した。次いで、これを、真空中（５〜１００
Ｐａ）、４００℃で硬化（イミド化）させることによ
り、実施例１〜３および比較例１の２層基材をそれぞれ
作製した。なお、得られた各２層基材のポリイミド樹脂
層の厚みは、１２．５μｍであった。

【００５１】反り量の評価 実施例１〜３および比較例１の２層基材の銅箔を、塩化
第二鉄水溶液で完全に除去した後、１ｃｍ×２ｃｍの試
験片を作製して、反り量を測定した。その結果を表１に
併せて示す。なお、反り量は、図３に概略的に示すよう
に、試験片を水平板上に設置して、その水平板の表面か
ら、試験片の裏面における２ｃｍ幅方向の端縁部までの
距離を測定することにより求めた。

【００５２】寸法変化率の評価 実施例１〜３および比較例１の２層基材から、１００ｃ
ｍ×１００ｃｍの試験片を作製し、次いで、この試験片
の銅箔を、塩化第二鉄水溶液を用いて、ライン幅１００
μｍおよびライン間１００μｍのパターンに形成した。
そして、図４に概略的に示すように、パターンの形成前
後における、パターンの幅方向（ラインの直交方向）で
の１辺の長さの寸法変化率（パターン形成前の長さ／パ
ターン形成後の長さ）を測定した。その結果を表１に併
せて示す。

【００５３】

【表１】 表１から明らかなように、三級アミン化合物が添加され
ている実施例１〜３の２層基材は、三級アミン化合物が
添加されていない比較例１の２層基材に比べて、反り量
および寸法変化率が、ともに格段に少ないことがわか
る。

【００５４】

【発明の効果】本発明の配線回路基板用基材を用いて、
配線回路基板を製造すれば、配線回路基板用基材の金属
箔を、所定の配線回路パターンにパターンニングして
も、反りや寸法変化が生じることを有効に防止すること
ができ、しかも、その製造工程数が従来と同じであり、
効率の良い生産を実現することができる。そのため、寸
法安定性が良好な配線回路基板を生産効率良く提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基材用樹脂組成物を用いて、２層基材
を作製し、その後、その２層基材を用いて配線回路基板
を製造する方法を示す一実施形態の工程図であって、
（ａ）は、金属箔を用意する工程、（ｂ）は、金属箔上
に、基材用樹脂組成物を塗布した後、乾燥させることに
より、皮膜を形成する工程、（ｃ）は、皮膜を硬化させ
ることにより、ベース絶縁皮膜を形成する工程、（ｄ）
は、金属箔を、所定の配線回路パターンに形成する工
程、（ｅ）は、所定の配線回路パターンに形成された金
属箔上に、カバー絶縁皮膜を被覆する工程を示す。

【図２】図１（ｄ）の金属箔を所定の配線回路パターン
に形成する工程の詳細を示す工程図であって、（ａ）
は、金属箔上にフォトレジストを積層する工程、（ｂ）
は、フォトレジストをフォトマスクを介して露光させる
工程、（ｃ）は、フォトレジストを現像する工程、
（ｄ）は、金属箔をエッチングする工程、（ｅ）は、フ
ォトレジストを除去する工程を示す。

【図３】実施例において、反り量の測定方法を説明する
ための概略説明図である。

【図４】実施例において、寸法変化率の測定方法を説明
するための概略説明図である。

【符号の説明】

１ 金属箔 ２ 皮膜 ３ ベース絶縁皮膜 ４ ２層基材 ６ 配線回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 73/10 Ｃ０８Ｇ 73/10 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ｃ０９Ｄ 179/08 Ａ Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB17 AB33A AH03B AH07B AK49B AL05B BA02 BA07 GB43 JL02 JL04 4J038 DJ031 JB01 JB25 JB26 JB31 PB09 PC02 4J043 PA02 PC065 QB31 QC04 SA32 ZA41 ZB50

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイミド樹脂前駆体および三級アミン
   化合物を含有する基材用樹脂組成物が、金属箔上に塗布
   されてなることを特徴とする、配線回路基板用基材。
2. 【請求項２】 三級アミン化合物が、含窒素複素環化合
   物であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路
   基板用基材。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の配線回路基板
   用基材が用いられていることを特徴とする、配線回路基
   板。