JP2003007911A - 表面実装型電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スルーホールへの樹脂の流入を防止すると共
に、小型化と製造コストの低減が可能な表面実装型電子
部品とその製造方法を提供する。 【解決手段】第１の樹脂基板の表面に形成する表面電極
パターンと第２の樹脂基板の上面に形成する中間層電極
パターンとをビアホールに形成するビア導体により接続
し、前記中間層電極パターンと前記第２の樹脂基板の底
面に形成する底面電極パターンとをスルーホールに形成
する周面電極により接続する多層基板の表面上に電子部
品素子を搭載し、該電子部品素子周域及び前記多層基板
表面に封止樹脂を成形した表面実装型電子部品であっ
て、前記第２の樹脂基板に形成されるスルーホールの開
口部を前記第１の樹脂基板で塞ぐように、前記第２の樹
脂基板に前記第１の樹脂基板を積層することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装型電子部品
とその製造方法に関し、特に実装密度を高めて小型化に
適応した表面実装型電子部品とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】（従来技術の第１例）発光ダイオ−ド
（ＬＥＤ）を用いた表面実装型電子部品における従来技
術の第１例として、図１１、図１２、図１３に示されて
いるような構成のものが知られている。図１１は、表面
実装型電子部品１の斜視図、図１２は平面図、図１３
は、その断面図である。図に示すように、基板２の表面
に導電材料よりなる一対の電極パタ−ン４、５が形成さ
れている。又、形状が長穴状のスルーホール７、８の内
壁には、メッキ層等の導電膜が形成されて基板２の裏面
に延在し、基板２の表面に形成される一対の電極パタ−
ン４、５と電気的に接続されている。

【０００３】前記一対の電極パタ−ンの一方の電極パタ
−ン４には矩形状のパッド部１３を形成し、パッド部１
３の上に発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）３を搭載する。発光
ダイオ−ド（ＬＥＤ）３は、他方の電極パタ−ン５と金
属線６によりワイヤ−ボンデングされている。発光ダイ
オ−ド（ＬＥＤ）３と金属線６は、図１３の表面実装型
電子部品１の断面図に示すように、透光性の合成樹脂に
よる封止樹脂９で封止される。このような構成の表面実
装型電子部品１は、プリント基板等に表面実装され、基
板の裏面に形成された導電膜とプリント基板の回路パタ
−ンが電気的に接続される。

【０００４】図１１に示すように表面実装型電子部品１
は、基板２の両端にスルーホール７、８が設けられてお
り、その内壁には導電膜が形成されている。このため、
発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）３と金属線６を透光性の封止
樹脂９により封止する際に、導電膜の導電性を保持する
上から封止樹脂９がスルーホール７、８に流入しないよ
うに、封止樹脂９の端面の位置をスルーホール７、８の
位置よりも内側となるように位置合わせをして封止して
いる。このため、図１２に示すように封止樹脂９の長さ
Ｂは基板２の長さＡよりも短く設定されている。

【０００５】図１１に示す斜視図は、シート状の基板上
に封止樹脂を形成した表面実装型電子部品も示してい
る。この種の表面実装型電子部品１は、その製造工程で
シート状の基板をダイシング装置などを用いて分断し、
最終的には、個々の単位の面実装可能な表面実装型電子
部品１として完成され、これが図にはない別のプリント
基板に実装される。

【０００６】（従来技術の第２例）発光ダイオ−ド（Ｌ
ＥＤ）を用いた表面実装型電子部品における従来技術の
第２例として、図１４、図１５、図１６に示されている
ような構成のものが知られている。図１４は、表面実装
型電子部品１ａの斜視図、図１５は、平面図、図１６
は、断面図である。従来技術の第１例の図１１〜図１３
に示した表面実装型電子部品１と同じ部分または対応す
る部分については同一の符号を付してある。

【０００７】図に示す表面実装型電子部品１ａは、基板
２に事前に張り付けられた銅箔、もしくは、銅箔上にメ
ッキを施した電極部を有し、その一方の電極パターン４
に発光ダイオード（ＬＥＤ）３を導電性接着剤で接着
し、発光ダイオード（ＬＥＤ）３の他方の面の電極と基
板２の他方の電極パターン５とを金線からなる金属線６
で結線し封止樹脂９を成形したものである。又、半円形
のスルーホール７ａ、８ａの内壁には導電膜が形成され
基板２の裏面電極と前記電極パターン４、５とが電気的
に接続されている。又、前記スルーホール７ａ、８ａの
表面側開口部はドライフィルム１０により被覆されてい
る。

【０００８】前記ドライフィルム１０は、発光ダイオ−
ド（ＬＥＤ）３の搭載前の基板２上に貼り付けた後、写
真蝕刻技術によりパターン形成することができる。ま
た、ドライフィルム１０の形成には、予めパターン成形
されたフィルム状のものを熱圧着する手法も実用可能で
ある。

【０００９】前記スルーホール７ａ、８ａはドライフィ
ルム１０により被覆されている為、封止樹脂９がスルー
ホール７ａ、８ａへ漏出することを防止でき、封止樹脂
９の大きさを基板２とほぼ同じ大きさになっている。
又、前記表面実装型電子部品１ａは、シート状の基板を
スルーホール７ａ、８ａの中央部でダイシング装置など
を用いて分断し、個々の単位の面実装可能な表面実装型
電子部品１ａとして完成される。

【００１０】（従来技術の第３例）発光ダイオ−ド（Ｌ
ＥＤ）を用いた表面実装型電子部品の従来技術の第３例
として、図１７、図１８、図１９に示されているような
構成のものが知られている。図１７は、表面実装型電子
部品１ｂの斜視図、図１８は、平面図、図１９は、その
断面図である。従来技術の第２例に示した表面実装型電
子部品１ａと同じ部分または対応する部分については同
一の符号を付しある。

【００１１】図１８、図１９において、表面実装型電子
部品１ｂの基板２の表面には導電箔または導電膜等で形
成される電極パタ−ン４ａ、５ａが配置される。電極パ
タ−ン４ａ、５ａの端部は、半円形のスルーホール７
ａ、８ａを覆う位置まで延在させている。スルーホール
７ａ、８ａの内壁には、メッキ等により導電膜４ｂ、５
ｂを形成して基板２の裏面まで延在させ裏面電極と電気
的に接続される。また、導電膜４ｂ、５ｂは基板２の表
面に形成される電極パタ−ン４ａ、５ａと電気的に接続
される。

【００１２】スルーホール７ａ、８ａの樹脂基板表面側
の開口部は、電極パタ−ン４ａ、５ａにより覆われてい
る。このため、発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）３と金属線６
を封止する透光性の合成樹脂からなる封止樹脂９の端面
位置を、電極パタ−ン４ａ、５ａの端面の位置に揃えて
形成してもスルーホール７ａ、８ａ内には封止樹脂９は
流入しない。

【００１３】このスルーホール７ａ、８ａは、基板２の
表裏両面の電極をパターニングする際に、スルーホール
を形成する部分の裏面の導電膜を同時にパターニングに
より開口して基板表面を露出させ、裏面からレーザ加工
により基板２をエッチングする。パターニングにより露
出する形状で基板２がエッチングされて、表面の導電膜
に達するとエッチングが止まる。

【００１４】これは、レーザ加工の強さが基板２をエッ
チングすることができるが、銅箔などの導電膜をエッチ
ングすることができないように調整されているためであ
る。これによって、表面側を閉塞したスルーホール７
ａ、８ａを形成することができる。その後、スルーホー
ル７ａ、８ａ内に導電膜４ｂ、５ｂを形成することによ
り、電極パターン４ａ、５ａと裏面電極とを接続する。

【００１５】図１７は、表面実装型電子部品１ｂの概略
の斜視図である。図１７に示すように、封止樹脂９の長
さ、幅、は、基板２とほぼ同じ大きさである。又、本例
も従来技術の第２の例と同じように、表面実装型電子部
品１ｂは、その製造工程でシート状の基板をスルーホー
ル７ａ、８ａの中央部でダイシング装置などを用いて分
断し、最終的には、個々の単位の面実装可能な表面実装
型電子部品１ｂとして完成される。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】（第１の従来技術の問
題点）第１の従来例の表面実装型電子部品１では、封止
樹脂９を成型する金型と基板２との位置ずれなどを考慮
し、封止樹脂９と基板２に形成されているスルーホール
７、８との間に間隔を取っている。従って、通常では、
封止樹脂がスルーホール７、８に流れ込む危険は少ない
が、このためには封止樹脂体９の長さＢは基板２の長さ
Ａよりも短く設定する必要がある。

【００１７】しかしながら表面実装型電子部品１を小型
化する上で、間隔を大きくすることには限界があるた
め、現実には封止樹脂９と基板２との位置ずれが大きい
場合、基板２のスルーホール７、８に封止樹脂が流れ込
んで基板２の電極パターン４、５を覆い、これが別のプ
リント基板へ実装する際に、その別のプリント基板上に
形成された配線体電極部との電気的接続を阻害ないし不
安定にする。そして、流れ込んだ封止樹脂を除去するに
は余分に工程が掛かり、工数の増加をもたらすことにな
る。

【００１８】このように、封止樹脂９が基板２の両端の
スルーホール７、８に流入しないよう端面位置を調整
し、しかも基板２の長さよりも最大長さを短くして封止
樹脂９を形成するためには特別な金型が必要であり、表
面実装型電子部品１の製造コストが高くなるという問題
があった。また、更に小型の表面実装型電子部品１が要
求される場合には、金型が制約されて製造が困難であり
このような要求には対応できないという問題があった。

【００１９】（第２の従来技術の問題点）第２の従来例
の表面実装型電子部品１ａでは、基板２のスルーホール
７ａ、８ａはドライフィルム１０により被覆されている
から封止樹脂９がスルーホール７ａ、８ａへ漏出するこ
とが防止される。しかし、この例においては、ドライフ
ィルム１０をスルーホール７ａ、８ａに被覆する工程を
必要とし表面実装型電子部品１ａの製造コストが高くな
るという問題があった。

【００２０】又、表面実装型電子部品に対しては小型化
の要請が増大している。一方表面実装型電子部品の大き
さは基板の大きさで規定される。第２の従来例において
は、基板２の表面上にドライフィルム１０を形成するた
めの面積が必要であり、このため発光ダイオ−ド（ＬＥ
Ｄ）３の搭載される有効な基板面積が少なくなる。従っ
て、基板面積の有効利用を阻害するという問題があっ
た。

【００２１】（第３の従来技術の問題点）又、第３の従
来例の表面実装型電子部品１ｂでは、基板２のスルーホ
ール７ａ、８ａが電極パターン４ａ、５ａにより被覆さ
れており、第２の従来例と同じく、封止樹脂９がスルー
ホール７ａ、８ａへ漏出することはない。しかし、スル
ーホール７ａ、８ａを形成するためには、基板２のみ加
工し電極パターン４ａ、５ａは加工しない所謂メクラ穴
加工に出力の大きいレーザー加工が必要となり、この
為、製造コストが高くなるという問題があった。

【００２２】（発明の目的）本発明はこのような問題に
鑑みてなされたものであり、従来技術におけるドライフ
ィルムや銅箔等でスルーホールを覆う工程を省き、スル
ーホールへの樹脂の流入を防止すると共に、ドライフィ
ルムを無くすことによって電子部品素子の搭載される有
効面積を増加させ高密度実装による小型化の実現と、製
造コストの低減が可能な表面実装型電子部品とその製造
方法を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項１に係わる表面実装型電
子部品は、ビアホールを有する第１の樹脂基板とスルー
ホールを有する第２の樹脂基板とに電極パターンを形成
して積層構造とし、前記第１の樹脂基板の表面に形成す
る表面電極パターンと前記第２の樹脂基板の上面に形成
する中間層電極パターンとを前記ビアホールに形成する
ビア導体により接続し、前記中間層電極パターンと前記
第２の樹脂基板の底面に形成する底面電極パターンとを
前記スルーホールに形成する周面電極により接続する多
層基板と、該多層基板の表面上に搭載する電子部品素子
と、該電子部品素子周域及び前記多層基板表面を封止す
る封止樹脂とを備える表面実装型電子部品であって、前
記第２の樹脂基板に前記第１の樹脂基板を積層し、前記
第２の樹脂基板に形成されるスルーホールの開口部を前
記第１の樹脂基板で塞ぐことによって、前記封止樹脂が
前記スルーホールに流入することを防止するように構成
されていることを特徴とする。

【００２４】又、請求項２の発明に係わる表面実装型電
子部品は、請求項１記載の表面実装型電子部品におい
て、前記スルーホールは複数からなり、該複数のスルー
ホールが前記第２樹脂基板の同一側面に形成されている
とを特徴とする。

【００２５】又、請求項３の発明に係わる表面実装型電
子部品の製造方法は、第１の樹脂基板と第２の樹脂基板
とに電極パターンを形成して積層構造とした多層基板の
表面上に電子部品素子を搭載し、該電子部品素子周域及
び前記多層基板表面に封止樹脂を成形する表面実装型電
子部品の製造方法において、前記第１の樹脂基板にビア
ホール、ビア導体及び該ビア導体と導通する表面電極パ
ターンを形成する工程と、前記第２の樹脂基板にスルー
ホール、スルーホールの周面電極を形成し、該周面電極
と導通する中間層電極パターンと底面電極パターンとを
前記第２の樹脂基板の上面と底面とにそれぞれ形成する
工程と、前記中間層電極パターンと前記第１の樹脂基板
の表面電極パターンとを前記ビア導体で導通させると共
に前記第２の樹脂基板に形成されるスルーホールの開口
部を前記第１の樹脂基板によって塞ぐように前記第１の
樹脂基板と前記第２の樹脂基板とを積層する工程とを含
み、前記スルーホールの開口部を前記第１の樹脂基板で
塞ぐことによって、前記電子部品素子周域及び前記多層
基板表面に封止樹脂を成形する工程で前記封止樹脂が前
記第２の樹脂基板のスルーホールに流入することを防止
することを特徴とする。

【００２６】（作用）本発明は、第２の樹脂基板に設け
るスルーホールの開口部（第２の樹脂基板の上面側）を
第１の樹脂基板で塞ぐ構成となっているので、スルーホ
ールへの樹脂の流入を防止し、且つ従来技術におけるド
ライフィルムをなくすことによって電子部品素子の搭載
される有効面積を増加させ高密度実装を実現できる。更
に、ドライフィルムや電極でスルーホールを覆う工程が
不要となる。以下、本発明の実施の形態により詳述す
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１、図２、
図３は本発明における表面実装型電子部品の第１の実施
形態を説明するための図である。図１は本発明の第１の
実施形態における表面実装型電子部品を示す斜視図、図
２は平面図、図３は断面図である。以下、図１、図２、
図３を用いて第１の実施形態における表面実装型電子部
品について説明する。なお、前記従来例と同一部分には
同一番号を付与してその説明は簡略する。

【００２８】図１に示すように、本実施形態における表
面実装型電子部品２０は、多層基板３０と、該多層基板
３０の表面上に搭載する電子部品素子としての発光ダイ
オード（ＬＥＤ）３と、該発光ダイオード（ＬＥＤ）３
周域及び前記多層基板３０の表面を封止する封止樹脂９
とを備えている。

【００２９】前記多層基板３０は、矩形状の第１の樹脂
基板２１と第２の樹脂基板２２とを積層した構造をなし
ている。前記第１の樹脂基板２１は、ガラス繊維の含浸
されていないエポキシ樹脂からなる。又、前記第２の樹
脂基板２２は、ガラス繊維を含浸したエポキシ樹脂から
なり通称ガラスエポキシ基板と呼ばれている。

【００３０】又、図２、図３にも示すように前記多層基
板３０（第１の樹脂基板２１）の表面には表面電極パタ
ーン２３、２３ａが形成され、一方の表面電極パターン
２３には発光ダイオード（ＬＥＤ）３が銀ペースト等の
導電性接着剤で電気的に接続され且つ接着されている。
更に発光ダイオード（ＬＥＤ）３と他方の表面電極２３
ａとが金線等の金属線６で結線され電気的に接続されて
いる。又、封止樹脂９は表面実装型電子部品２０の機械
的強度を得るため透光性のエポキシ系樹脂で成形されて
いる。

【００３１】更に、図３に示すように前記第１の樹脂基
板２１と前記第２の樹脂基板２２の中間で、前記第２の
樹脂基板２２の上面２２ａには、中間層電極パターン２
４、２４ａが形成され、底面には、底面電極パターン２
５、２５ａが形成されている。更に、前記中間層電極パ
ターン２４、２４ａと前記底面電極パターン２５、２５
ａとをそれぞれ接続するための半円状のスルーホール
（電極貫通孔）２６、２６ａ及び該スルーホール２６、
２６ａの内周面に形成される周面電極膜２７、２７ａが
第２の樹脂基板２２の対抗する両側面にそれぞれ形成さ
れている。尚、前記スルーホール２６、２６ａは、図１
に示すようにシート状多層基板を個々の多層基板３０に
分割して形成されるため半円状となる。

【００３２】又、図２、図３に示すように前記第１の樹
脂基板２１の中央付近には、前記表面電極パターン２
３、２３ａと、前記第２の樹脂基板２２に形成されてい
る中間層電極パターン２４、２４ａとをそれぞれ接続す
るためのビアホール（貫通穴）２８、２８ａ及び該ビア
ホール２８、２８ａにビア導体２９、２９ａが形成され
ている。図３においては、ビアホール２８、２８ａに導
電材料を隙間無く充填したビア導体が示されているが、
充填されていなくても差し支えない。

【００３３】又、図３に示すように本実施形態における
表面実装型電子部品２０は、前記第２の樹脂基板２２に
前記第１の樹脂基板２１を積層することによって、前記
表面電極２３、２３ａと前記中間層電極２４、２４ａと
を前記ビア導体２９、２９ａを介してそれぞれ接続し、
更に中間層電極２４、２４ａと前記底面電極２５、２５
ａとを前記スルーホールの周面電極２７、２７ａを介し
てそれぞれ接続するように構成されている。

【００３４】更に、本実施形態における表面実装型電子
部品２０は、前記第２の樹脂基板２２に前記第１の樹脂
基板２１を積層することによって、前記第２の樹脂基板
２２に形成されるスルーホール２６、２６ａの上面側の
開口部３１、３１ａを前記第１の樹脂基板２１の端部で
閉塞する構造になっている。これにより前記封止樹脂９
が前記スルーホール２６、２６ａに流入することを防止
することが可能となり、前記多層基板３０のほぼ表面全
体を覆うように前記封止樹脂９が形成できる。

【００３５】更に、本実施形態における多層基板の表面
は、従来技術におけるドライフィルム１０を無くすこと
によって、発光ダイオード（ＬＥＤ）の搭載される有効
面積を増加させ、高密度実装を実現することができる。

【００３６】（表面実装型電子部品の製造方法）次に、
本実施形態における表面実装型電子部品を製造する工程
について図８、図９、図１０の工程図を参照して説明す
る。

【００３７】図８（ａ）に示すシ−ト状の基板５２は、
厚さが約５００μｍで、ガラス繊維を含浸したエポキシ
樹脂からなり、通称ガラスエポキシ基板と呼ばれてい
る。このシ−ト状の基板５２の上下面には銅箔５２ａ、
５２ｂが事前に張り付けられている。次に、図８（ｂ）
に示すように、前記シ−ト状のガラスエポキシ基板５２
と銅箔５２ａ、５２ｂとを貫通する円形のスルーホール
５６ａ、５６ｂをドリル加工で形成する。図の例ではス
ルーホールを２個所のみ表示しているが、全体ではマト
リクス状に所定数の円形スルーホールが形成される。

【００３８】次に図８（ｃ）に示すように基板５２に無
電解メッキ法によりに銅メッキを施し、前記スルーホー
ル５６ａ、５６ｂの内周面に周面電極５７ａ、５７ｂを
それぞれ形成する。この時、前記基板５２の上下面に形
成されている銅箔５２ａ、５２ｂの表面も銅メッキされ
る。

【００３９】次に図８（ｄ）に示すように前記基板５２
の銅箔５２ａ、５２ｂの不要部分をエッチングで除去し
て、所定の中間層電極パターン５４ａ、５４ｂと底面電
極パターン５５ａ、５５ｂとを形成する。更に前記中間
層電極パターン５４ａ、５４ｂ、前記底面電極パターン
５５ａ、５５ｂ、及び周面電極５７ａ、５７ｂの表面に
は、Ｎｉ＋Ａｕメッキが施される。これによって、中間
層電極パターン５４ａ、５４ｂと、底面電極パターン５
５ａ、５５ｂとが周面電極５７ａ、５７ｂを介してそれ
ぞれ電気的に接続されたシート状の第２の樹脂基板６２
が形成される。

【００４０】次に図９（ａ）に示すように、前記シート
状の第２の樹脂基板６２の上面にシート状の第１の樹脂
基板６１を接着材５０を用いて積層する。この時、前記
第２の樹脂基板６２のスルーホール５６ａ、５６ｂの上
面側の開口部６０ａ、６０ｂが第１の樹脂基板６１で閉
塞される。第１の樹脂基板６１は、シート状の基板５１
の上面に銅箔５１ａを事前に張り付けたものである。
又、前記シ−ト状の基板５１は、厚さが約５０μｍでガ
ラス繊維を含浸しないエポキシ樹脂からなる。

【００４１】次に、図９（ｂ）に示すように、前記第１
の樹脂基板６１の銅箔５１ａのビアホールを形成する部
分をパターニングにより開口して孔６８ａ、６８ｂを形
成し、基板５１の表面を露出させる。

【００４２】次に図９（ｃ）に示すように、第１の樹脂
基板６１の上面をレーザ加工によりエッチング加工す
る。これによってパターニングにより露出した前記孔６
８ａ、６８ｂの形状で前記基板５１と接着材５０とがエ
ッチングされて、前記中間層電極パターン５４ａ、５４
ｂに達するとエッチングが止まる。これによって第１の
樹脂基板６１に円形のビアホール５８ａ、５８ｂを形成
し、前記中間層電極パターン５４ａ、５４ｂの表面の一
部が露出する。（図の例ではビアホールを２個所のみ表
示しているが、全体ではマトリクス状に所定数のビアホ
ールが形成される）。

【００４３】次に図１０（ａ）に示すように前記第１の
樹脂基板６１に無電解メッキ法により銅メッキを施し、
前記ビアホール５８ａ、５８ｂにビア導体５９ａ、５９
ｂを形成する。この時、前記基板５１の上面に形成され
ている銅箔５１ａ及び前記中間層電極パターン５４ａ、
５４ｂの露出された表面にも銅メッキされる。

【００４４】次に図１０（ｂ）に示すように前記第１の
樹脂基板６１の表面に形成した銅箔５１ａの不要部分を
エッチングで除去して所定の表面電極パターン５３ａ、
５３ｂを形成する。更に前記表面電極パタ−ン５３ａ、
５３ｂの表面には、Ｎｉ＋Ａｕメッキが施される。これ
によって、表面電極パターン５３ａ、５３ｂと前記中間
層電極パターン５４ａ、５４ｂとが前記ビア導体５９
ａ、５９ｂを介してそれぞれ電気的に接続する。そして
表面電極パターン５３ａ、５３ｂと底面電極５５ａ、５
５ｂとがそれぞれ電気的に接続したシート状の多層基板
６３が形成される。

【００４５】次に、図１０（ｂ）に示すように、発光ダ
イオード（ＬＥＤ）３をシート状の多層基板６３の一方
の表面電極５３ａに導電性接着剤等で接着し、発光ダイ
オード（ＬＥＤ）３と他方の表面電極５３ｂとを金属線
６にてワイヤボンデングする。その後、シ−ト状多層基
板６３の表面を全体的に金型等を用いて封止樹脂９とな
る透光性のエポキシ樹脂で覆い、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）３と金属線６とを封止する。最後にスル−ホ−ルの
中央付近で封止樹脂９となるエポキシ樹脂、シート状の
多層基板６３を切断し個々の表面実装型電子部品２０を
形成する。その後、マザーボード（図示しない）に平面
実装され、多層基板の底面に形成された底面電極とマザ
ーボード（図示しない）電極パターンとが電気的に接続
される。

【００４６】以上のように本実施形態における表面実装
型電子部品の製造方法によれば、図１０に示すようにス
ル−ホ−ルの上面側の開口部６０ａ、６０ｂを第１の樹
脂基板６１で覆い、前記開口部６０ａ、６０ｂが閉塞し
た状態で透光性のエポキシ樹脂による封止を行うので、
封止樹脂９を形成する過程で透光性のエポキシ樹脂がス
ル−ホ−ル５６ａ、５６ｂに流入することを確実に防止
でき、スル−ホ−ル５６ａ、５６ｂに形成された周面電
極５７ａ、５７ｂの導電性を良好に保持することができ
る。

【００４７】又、本実施形態における表面実装型電子部
品の製造方法によれば、従来技術におけるドライフィル
ムや電極によってスルーホールを覆う工程を必要としな
い。又、スルーホールの形成はドリル加工が可能となり
従来技術のような出力の大きいレーザー加工を必要とし
ない。尚、本実施形態におけるビアホールのレーザー加
工は、加工する基板の厚さ、孔径が小さい為、スルーホ
ールの加工と比較して格段に小さい出力でよい。この結
果、製造コストの低減が可能となる。

【００４８】尚、本実施形態においては、シ−ト状樹脂
基板に円形状のスル−ホ−ルを形成して得られる表面実
装型電子部品の例で説明したが、シ−ト状基板に長穴状
のスル−ホ−ルを形成して得られる表面実装型電子部品
にも適用できる。

【００４９】（第２の実施形態）図４、図５、図６、図
７は本発明における表面実装型電子部品の第２の実施形
態を説明するための図である。図４は本発明の第２の実
施形態における表面実装型電子部品を示す斜視図、図５
は平面図、図６は側面図、図７は図４における表面実装
型電子部品をマザーボード側から見た図である。以下、
図４、図５、図６、図７を用いて第２の実施形態におけ
る表面実装型電子部品について説明する。なお、第１の
実施形態と同一部分には同一番号を付与して、その説明
は簡略する。

【００５０】図４、図６に示すように、第２の実施形態
における表面実装型電子部品２０ａは、側面実装タイプ
の例であり、二つのスルーホールを第２の樹脂基板の同
一側面に形成した点が第１の実施形態と異なっている。
その他の構成は、第１の実施形態と同様であるため説明
は簡略する。

【００５１】前記表面実装型電子部品２０ａは、多層基
板３０ａと、発光ダイオード（ＬＥＤ）３と、封止樹脂
９とを備えている。又、前記表面実装型電子部品２０ａ
は、マザーボード１１に側面実装されている。

【００５２】前記多層基板３０ａは、図４、図５、図７
に示すように矩形状の第１の樹脂基板２１と第２の樹脂
基板３２とを積層した構造をなしていて、該第２の樹脂
基板３２は、ガラス繊維の含浸したエポキシ樹脂からな
る通称ガラスエポキシ基板である。尚、前記第１の樹脂
基板２１は第１の実施形態と同様であるため説明を省略
する。

【００５３】更に、図５、図７に示すように前記第１の
樹脂基板２１と前記第２の樹脂基板３２の中間で、前記
第２の樹脂基板３２の上面３２ａには、中間層電極パタ
ーン３４、３４ａが形成され、底面３２ｂには、底面電
極パターン３５、３５ａが形成されている。更に、前記
中間層電極パターン３４、３４ａと前記底面電極パター
ン３５、３５ａとをそれぞれ接続するための半円状のス
ルーホール（電極貫通孔）３６、３６ａ及び該スルーホ
ール３６、３６ａの内周面に形成される周面電極膜３
７、３７ａが第２の樹脂基板３２の同一側面に形成され
ている。尚、前記スルーホール３６、３６ａは、第１の
実施形態と同様にシート状多層基板を個々の多層基板３
０ａに分割して形成されるため半円状となる。

【００５４】又、図７に示すように本実施形態における
表面実装型電子部品２０ａは、前記第２の樹脂基板３２
に、前記第１の樹脂基板２１を積層することによって、
前記第２の樹脂基板３２に形成されるスルーホール３
６、３６ａの上面側の開口部４１、４１ａが前記第１の
樹脂基板２１で塞がれる構造になっている。これにより
前記封止樹脂９が前記スルーホール３６、３６ａに流入
することを防止することが可能となり、前記多層基板３
０ａのほぼ表面全体を覆うように前記封止樹脂９が形成
できる。

【００５５】図７は、スルーホールの中央付近で切断し
て得られる表面実装型電子部品２０ａの側面を示してい
る。本実施形態においては、前記表面実装型電子部品２
０ａの側面がマザーボード１１の表面に接合され、図６
に示すようにマザーボード１１に側面実装される。この
時、マザーボード１１の表面に形成されている一方の電
極パターン１５と、前記表面実装型電子部品２０ａの一
方の周面電極３７及び底面電極３５とを半田１４で電気
的に接続する。又、図示していないがマザーボード１１
の表面に形成されている他方の電極パターンも同様に周
面電極３７ａ及び底面電極３５ａと電気的に接続され
る。

【００５６】尚、第２の実施形態における表面実装型電
子部品２０ａの製造方法は、第２の樹脂基板３２に形成
するスルーホールの位置が第１の実施形態と異なるだけ
で他は同様であるため説明を省略する。

【００５７】以上のように第２の実施形態における表面
実装型電子部品２０ａによれば、図７に示すようにスル
−ホ−ル３６、３６ａの上面側の開口部４１、４１ａを
第１の樹脂基板２１の端部で覆い閉塞した状態で透光性
のエポキシ樹脂による封止を行うので、封止樹脂９を形
成する過程で透光性のエポキシ樹脂がスル−ホ−ル３
６、３６ａに流入することを確実に防止でき、スル−ホ
−ル３６、３６ａに形成された周面電極３７、３７ａの
導電性を良好に保持できる。従って、側面実装の場合に
おいても、電気的接続を確実にすることが出来る。又、
本実施形態においても前述の第１の実施形態と同様の効
果を得ることができる。

【００５８】以上のように、本発明による表面実装型電
子部品とその製造方法は、表面実装型電子部品を小型化
する場合に特に効果が大である。尚、本発明の実施形態
においては、発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載した表面
実装型電子部品を例として説明したが、この他の電子部
品素子を搭載した表面実装型電子部品においても同様の
効果を得ることができる。

【００５９】

【発明の効果】本発明における表面実装型電子部品とそ
の製造方法によれば、多層基板を製造する段階で第２の
樹脂基板に第１の樹脂基板を積層し、第２の樹脂基板に
形成されるスルーホールの上面側の開口部を第１の樹脂
基板の端部で確実に閉塞した状態でシ−ト状の多層基板
の表面を封止樹脂で封止している。この結果、封止樹脂
を形成する際に封止樹脂がスル−ホ−ルに流入すること
を防止し、電気的接続を安定させることが出来る。又、
本発明によれば、従来技術における多層基板の表面に形
成されるドライフィルムを排除することが出来るため電
子部品素子の搭載される有効面積を増加させ、高密度実
装を実現できる。

【００６０】又、封止樹脂を形成するための金型は、封
止樹脂がスルーホールの位置にかからないようにするた
めの特別の金型を用いることなく封止樹脂を形成できる
ので、安価にしかも小型の多層基板からなる表面実装型
電子部品を提供できる。更に、従来技術におけるドライ
フィルムや電極によってスルーホールを覆う工程を省く
事が出来る。又、スルーホールの形成にレーザー加工を
必要とすることもない。従って、製造工程が簡素化され
製造コストの低減化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における表面実装型電
子部品を示す斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施形態における表面実装型電
子部品を示す平面図である。

【図３】本発明の第１の実施形態における表面実装型電
子部品を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態における表面実装型電
子部品を示す斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施形態における表面実装型電
子部品を示す正面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態における表面実装型電
子部品を示す側面図である。

【図７】図４における側面発光ＬＥＤをマザーボード側
から見た図である。

【図８】本発明の第１の実施形態における表面実装型電
子部品の製造工程を示す図である。

【図９】本発明の第１の実施形態における表面実装型電
子部品の製造工程を示す図である。

【図１０】本発明の第１の実施形態における表面実装型
電子部品の製造工程を示す図である。

【図１１】従来例における表面実装型電子部品の第１例
を示す斜視図である。

【図１２】従来例における表面実装型電子部品の第１例
を示す平面図である。

【図１３】従来例における表面実装型電子部品の第１例
を示す断面図である。

【図１４】従来例における表面実装型電子部品の第２例
を示す斜視図である。

【図１５】従来例における表面実装型電子部品の第２例
を示す平面図である。

【図１６】従来例における表面実装型電子部品の第２例
を示す断面図である。

【図１７】従来例における表面実装型電子部品の第３例
を示す斜視図である。

【図１８】従来例における表面実装型電子部品の第３例
を示す平面図である。

【図１９】従来例における表面実装型電子部品の第３例
を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１ａ、１ｂ 表面実装型電子部品 ２ 基板 ３ 発光ダイオード（ＬＥＤ） ４、５ 電極パターン ４ａ、５ａ 端部がスルーホールを覆う電極パターン ４ｂ、５ｂ スルーホールの周面電極 ６ 金属線 ７、７ａ、８、８ａ スルーホール ９ 封止樹脂 １０ ドライフィルム １１ マザーボード １３ パッド部 １４ 半田 １５ 電極パターン ２０ 表面実装型電子部品 ２０ａ 表面実装型電子部品 ２１ 第１の樹脂基板 ２２ 第２の樹脂基板 ２２ａ 第２の樹脂基板の上面 ２２ｂ 第２の樹脂基板の底面 ２３、２３ａ 表面電極パターン ２４、２４ａ 中間層電極パターン ２５、２５ａ 底面電極パターン ２６、２６ａ スルーホール ２７、２７ａ 周面電極 ２８、２８ａ ビアホール ２９、２９ａ ビア導体 ３０、３０ａ多層基板 ３１、３１ａ スルーホールの上面側の開口部 ３２ 第２の樹脂基板 ３２ａ 第２の樹脂基板の上面 ３２ｂ 第２の樹脂基板の底面 ３４、３４ａ 中間層電極パターン ３５、３５ａ 底面電極パターン ３６、３６ａ スルーホール ３７、３７ａ 周面電極 ５０ 接着材 ５１ 第１の樹脂基板 ５２ 第２の樹脂基板 ５２ａ 第２の樹脂基板の上面 ５２ｂ 第２の樹脂基板の底面 ５３ 表面導電層 ５３ａ、５３ｂ 表面電極パターン ５４ 中間導電層 ５４ａ、５４ｂ 中間層電極パターン ５５ 底面導電層 ５５ａ、５５ｂ 底面電極パターン ５６ａ、５６ｂ スルーホール ５７ａ、５７ｂ 周面電極 ５８ａ、５８ｂ ビアホール ５９ａ、５９ｂ ビア導体 ６０ａ、６０ｂ スルーホールの上面側の開口部 ６１ 第１の樹脂基板 ６２ 第２の樹脂基板 ６３ 多層基板 ６８ａ、６８ｂ 孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ビアホールを有する第１の樹脂基板とス
   ルーホールを有する第２の樹脂基板とに電極パターンを
   形成して積層構造とし、前記第１の樹脂基板の表面に形
   成する表面電極パターンと前記第２の樹脂基板の上面に
   形成する中間層電極パターンとを前記ビアホールに形成
   するビア導体により接続し、前記中間層電極パターンと
   前記第２の樹脂基板の底面に形成する底面電極パターン
   とを前記スルーホールに形成する周面電極により接続す
   る多層基板と、該多層基板の表面上に搭載する電子部品
   素子と、該電子部品素子周域及び前記多層基板表面を封
   止する封止樹脂とを備える表面実装型電子部品であっ
   て、 前記第２の樹脂基板に前記第１の樹脂基板を積層し、前
   記第２の樹脂基板に形成されるスルーホールの開口部を
   前記第１の樹脂基板で塞ぐことによって、前記封止樹脂
   が前記スルーホールに流入することを防止するように構
   成されていることを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 前記スルーホールは複数からなり、該複
   数のスルーホールが前記第２樹脂基板の同一側面に形成
   されているとを特徴とする請求項１記載の表面実装型電
   子部品。
3. 【請求項３】 第１の樹脂基板と第２の樹脂基板とに電
   極パターンを形成して積層構造とした多層基板の表面上
   に電子部品素子を搭載し、該電子部品素子周域及び前記
   多層基板表面に封止樹脂を成形する表面実装型電子部品
   の製造方法において、 前記第１の樹脂基板にビアホール、ビア導体及び該ビア
   導体と導通する表面電極パターンを形成する工程と、 前記第２の樹脂基板にスルーホール、スルーホールの周
   面電極を形成し、該周面電極と導通する中間層電極パタ
   ーンと底面電極パターンとを前記第２の樹脂基板の上面
   と底面とにそれぞれ形成する工程と、 前記中間層電極パターンと前記第１の樹脂基板の表面電
   極パターンとを前記ビア導体で導通させると共に前記第
   ２の樹脂基板に形成されるスルーホールの開口部を前記
   第１の樹脂基板によって塞ぐように前記第１の樹脂基板
   と前記第２の樹脂基板とを積層する工程とを含み、 前記スルーホールの開口部を前記第１の樹脂基板で塞ぐ
   ことによって、前記電子部品素子周域及び前記多層基板
   表面に封止樹脂を成形する工程で前記封止樹脂が前記第
   ２の樹脂基板のスルーホールに流入することを防止する
   ことを特徴とする表面実装型電子部品の製造方法。