JP2003001681A - ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法 - Google Patents
ディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板剥離時におけるワレ、反り、ピ
ット変形等の発生を防止し、また、ディスク基板剥離後
のディスク製造工程をよりスムーズに進行させることが
可能なディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製
造方法を提供する。 【解決手段】 射出成形されたディスク基板を剥離する
ディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記射出成形さ
れたディスク基板を剥離する際に、当該ディスク基板の
一方の面に貼り付き一体化する支持体を備えるように構
成する。
ット変形等の発生を防止し、また、ディスク基板剥離後
のディスク製造工程をよりスムーズに進行させることが
可能なディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製
造方法を提供する。 【解決手段】 射出成形されたディスク基板を剥離する
ディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記射出成形さ
れたディスク基板を剥離する際に、当該ディスク基板の
一方の面に貼り付き一体化する支持体を備えるように構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ（Compact Di
sc）や、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの情報
記録用のディスクを成形し、ディスク基板を作製するデ
ィスク成形装置に関し、特に、作製されたディスク基板
に歪みを生じさせずに、剥離することが可能なディスク
基板剥離用ユニットに関する。
sc）や、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの情報
記録用のディスクを成形し、ディスク基板を作製するデ
ィスク成形装置に関し、特に、作製されたディスク基板
に歪みを生じさせずに、剥離することが可能なディスク
基板剥離用ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、射出成形によりディスク基板
を作製するディスク成形装置においては、該装置に備え
た固定金型および可動金型により形成されたキャビティ
に、ポリカーボネートなどの溶融樹脂材が注入、充填さ
れ、該装置に装着されたスタンパーに刻まれた信号ピッ
トとしての凹凸が、かかる溶融樹脂材に転写されてディ
スク基板が成形される。その後、該装置に備えたカット
パンチにより成形されたディスク基板の中心部が打ち抜
かれ、冷却された後、型開きが行われ、例えば、上記可
動金型上のスタンパーに張り付いたディスク基板が、エ
アーブローおよびメカニカルエジェクターにより剥離さ
れる。
を作製するディスク成形装置においては、該装置に備え
た固定金型および可動金型により形成されたキャビティ
に、ポリカーボネートなどの溶融樹脂材が注入、充填さ
れ、該装置に装着されたスタンパーに刻まれた信号ピッ
トとしての凹凸が、かかる溶融樹脂材に転写されてディ
スク基板が成形される。その後、該装置に備えたカット
パンチにより成形されたディスク基板の中心部が打ち抜
かれ、冷却された後、型開きが行われ、例えば、上記可
動金型上のスタンパーに張り付いたディスク基板が、エ
アーブローおよびメカニカルエジェクターにより剥離さ
れる。
【０００３】図６は、ディスク基板が剥離されるときの
ようすを示したものである。図６に示すように、図示し
ないスタンパー押さえにより可動金型５７上に装着され
たスタンパー５３に張り付いたディスク基板５４は、デ
ィスク基板剥離用ユニット５５の吸着パット５５ａによ
りバキューム吸着（例えば、内周部φ４０mm以内の信号
ピットが形成されていない箇所を吸着）され、保持され
つつ剥離される。この剥離時、可動金型５７に設けられ
た突き出しエジェクター５８が突き出され、ディスク基
板５４は、突き出しエジェクター５８により押し出され
ることとなる。
ようすを示したものである。図６に示すように、図示し
ないスタンパー押さえにより可動金型５７上に装着され
たスタンパー５３に張り付いたディスク基板５４は、デ
ィスク基板剥離用ユニット５５の吸着パット５５ａによ
りバキューム吸着（例えば、内周部φ４０mm以内の信号
ピットが形成されていない箇所を吸着）され、保持され
つつ剥離される。この剥離時、可動金型５７に設けられ
た突き出しエジェクター５８が突き出され、ディスク基
板５４は、突き出しエジェクター５８により押し出され
ることとなる。
【０００４】その後、ディスク基板のピット形成面（信
号面）にスパッタ法や真空蒸着法などによりアルミニウ
ムなどが被着され反射膜が形成され、この反射膜の表面
に紫外線硬化型樹脂などがスピンコート法により塗布さ
れ紫外線が照射されて保護膜が形成される。
号面）にスパッタ法や真空蒸着法などによりアルミニウ
ムなどが被着され反射膜が形成され、この反射膜の表面
に紫外線硬化型樹脂などがスピンコート法により塗布さ
れ紫外線が照射されて保護膜が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ディスク成形装置におけるディスク基板剥離方法では、
例えば、内周部φ４０mm以内の信号ピットが形成されて
いない箇所などの所定の箇所を吸着して引き剥がすた
め、ディスク基板にワレが生じやすくなるという問題が
あった。また、剥離時に、ディスク基板に歪みが生じる
ことになり、反り、ピット変形等への影響を及ぼすとい
う問題があった。
ディスク成形装置におけるディスク基板剥離方法では、
例えば、内周部φ４０mm以内の信号ピットが形成されて
いない箇所などの所定の箇所を吸着して引き剥がすた
め、ディスク基板にワレが生じやすくなるという問題が
あった。また、剥離時に、ディスク基板に歪みが生じる
ことになり、反り、ピット変形等への影響を及ぼすとい
う問題があった。
【０００６】かかる問題は、今後、厚さが０．３mm以下
の薄いディスク基板を上記方法で作製し、剥離する場合
において、一層顕在化する（例えば、現在のＤＶＤの場
合、ディスク基板の厚さは、０．６ｍｍ）。さらに、従
来のディスク成形装置では、例えば、厚さが０．３mm以
下の薄いディスク基板を作製した場合に、その剛性が弱
いため、反り等が生じやすく、その後の反射膜および保
護膜形成に影響を与えるという問題が生じる。
の薄いディスク基板を上記方法で作製し、剥離する場合
において、一層顕在化する（例えば、現在のＤＶＤの場
合、ディスク基板の厚さは、０．６ｍｍ）。さらに、従
来のディスク成形装置では、例えば、厚さが０．３mm以
下の薄いディスク基板を作製した場合に、その剛性が弱
いため、反り等が生じやすく、その後の反射膜および保
護膜形成に影響を与えるという問題が生じる。
【０００７】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
あり、ディスク基板剥離時におけるワレ、反り、ピット
変形等の発生を防止し、また、ディスク基板剥離後のデ
ィスク製造工程をよりスムーズに進行させることが可能
なディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方
法を提供することを目的とする。
あり、ディスク基板剥離時におけるワレ、反り、ピット
変形等の発生を防止し、また、ディスク基板剥離後のデ
ィスク製造工程をよりスムーズに進行させることが可能
なディスク基板剥離用ユニット、およびディスク製造方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載の発明は、射出成形されたディスク
基板を剥離するディスク基板剥離用ユニットにおいて、
前記射出成形されたディスク基板を剥離する際に、当該
ディスク基板の一方の面に貼り付き一体化する支持体を
備えるように構成する。
め、請求項１に記載の発明は、射出成形されたディスク
基板を剥離するディスク基板剥離用ユニットにおいて、
前記射出成形されたディスク基板を剥離する際に、当該
ディスク基板の一方の面に貼り付き一体化する支持体を
備えるように構成する。
【０００９】請求項１に記載の発明によれば、射出成形
されたディスク基板を剥離する際に、ディスク基板剥離
用ユニットの支持体がディスク基板の一方の面に貼り付
き一体化するように構成したので、ワレや、歪みが発生
することなくディスク基板を剥離することができ、ディ
スクの反りや、ピット変形等への影響を無くすことがで
きる。また、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板で
あっても、支持体によりディスク基板の剛性を強化し
て、剥離することができるので、反り等の発生を防止す
ることができる。
されたディスク基板を剥離する際に、ディスク基板剥離
用ユニットの支持体がディスク基板の一方の面に貼り付
き一体化するように構成したので、ワレや、歪みが発生
することなくディスク基板を剥離することができ、ディ
スクの反りや、ピット変形等への影響を無くすことがで
きる。また、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板で
あっても、支持体によりディスク基板の剛性を強化し
て、剥離することができるので、反り等の発生を防止す
ることができる。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体
は、前記ディスク基板の一方の面のほぼ全体を覆うとと
もに、面吸着により前記ディスク基板を吸着して一体化
するように構成する。
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体
は、前記ディスク基板の一方の面のほぼ全体を覆うとと
もに、面吸着により前記ディスク基板を吸着して一体化
するように構成する。
【００１１】請求項２に記載の発明によれば、ディスク
基板を面吸着して一体化するように構成したので、請求
項１に記載の発明の効果を容易に実現することができ、
加えて、例えば、バキューム吸着による面吸着によれ
ば、支持体とディスク基板の一体化のみならず、かかる
一体化の解除も容易に行うことができるので、その後の
工程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）にスムーズに
移行することができる。
基板を面吸着して一体化するように構成したので、請求
項１に記載の発明の効果を容易に実現することができ、
加えて、例えば、バキューム吸着による面吸着によれ
ば、支持体とディスク基板の一体化のみならず、かかる
一体化の解除も容易に行うことができるので、その後の
工程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）にスムーズに
移行することができる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体の
前記ディスク基板に貼り付く面に、前記ディスク基板を
面吸着するためのリング状の吸引溝を１または複数設け
るように構成する。
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体の
前記ディスク基板に貼り付く面に、前記ディスク基板を
面吸着するためのリング状の吸引溝を１または複数設け
るように構成する。
【００１３】請求項３に記載の発明によれば、支持体を
ディスク基板に無理なく面吸着により貼り付かせ一体化
させることができる。
ディスク基板に無理なく面吸着により貼り付かせ一体化
させることができる。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体
は、前記ディスク基板の一方の面のほぼ全体を覆うとと
もに、前記ディスク基板に接着して一体化するように構
成する。
のディスク基板剥離用ユニットにおいて、前記支持体
は、前記ディスク基板の一方の面のほぼ全体を覆うとと
もに、前記ディスク基板に接着して一体化するように構
成する。
【００１５】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明の効果を容易に実現することができ、加え
て、例えば、支持体とディスク基板とを接着剤により接
着して一体化し、その解除を熱剥離、紫外線剥離により
容易に行うことができるので、その後の工程（例えば、
反射膜、保護膜形成工程）にスムーズに移行することが
できる。
に記載の発明の効果を容易に実現することができ、加え
て、例えば、支持体とディスク基板とを接着剤により接
着して一体化し、その解除を熱剥離、紫外線剥離により
容易に行うことができるので、その後の工程（例えば、
反射膜、保護膜形成工程）にスムーズに移行することが
できる。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニットにお
いて、前記支持体の前記ディスク基板に貼り付く面の形
状および寸法は、前記ディスク基板の面の形状および寸
法とほぼ同一であるように構成する。
の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニットにお
いて、前記支持体の前記ディスク基板に貼り付く面の形
状および寸法は、前記ディスク基板の面の形状および寸
法とほぼ同一であるように構成する。
【００１７】請求項５に記載の発明によれば、支持体を
ディスク基板に無理なく貼り付かせ一体化させることが
できる。
ディスク基板に無理なく貼り付かせ一体化させることが
できる。
【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニットにお
いて、前記支持体は、該ディスク基板剥離用ユニットか
ら着脱可能であるように構成する。
の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニットにお
いて、前記支持体は、該ディスク基板剥離用ユニットか
ら着脱可能であるように構成する。
【００１９】請求項６に記載の発明によれば、ディスク
基板と支持体とが一体化したまま、即ち、支持体がディ
スク基板の補強部材として貼りついたまま、その後の工
程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）に移行すること
ができるので、０．３mm以下の薄いディスク基板であっ
ても、反り等の不具合の発生を防止することができる。
基板と支持体とが一体化したまま、即ち、支持体がディ
スク基板の補強部材として貼りついたまま、その後の工
程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）に移行すること
ができるので、０．３mm以下の薄いディスク基板であっ
ても、反り等の不具合の発生を防止することができる。
【００２０】請求項７に記載の発明は、射出成形により
ディスクを製造するディスク製造方法において、成形さ
れたディスク基板の一方の面に、ディスク基板剥離用ユ
ニットに備えた支持体を貼り付かせて一体化した後、当
該ディスク基板を剥離する工程と、前記剥離されたディ
スク基板が前記支持体と一体化されたまま、前記支持体
を前記ディスク基板剥離用ユニットから取外す工程と、
前記支持体と一体化された前記ディスク基板の信号ピッ
ト形成面上に反射膜を形成した後、前記反射膜上に保護
膜を形成する工程と、を備えるように構成する。
ディスクを製造するディスク製造方法において、成形さ
れたディスク基板の一方の面に、ディスク基板剥離用ユ
ニットに備えた支持体を貼り付かせて一体化した後、当
該ディスク基板を剥離する工程と、前記剥離されたディ
スク基板が前記支持体と一体化されたまま、前記支持体
を前記ディスク基板剥離用ユニットから取外す工程と、
前記支持体と一体化された前記ディスク基板の信号ピッ
ト形成面上に反射膜を形成した後、前記反射膜上に保護
膜を形成する工程と、を備えるように構成する。
【００２１】請求項７に記載の発明によれば、ディスク
基板と支持体とが一体化したまま、即ち、支持体がディ
スク基板の補強部材として貼りついたまま、反射膜およ
び保護膜形成工程を進行することができるので、０．３
mm以下の薄いディスク基板であっても、反り等の不具合
の発生を防止することができる。
基板と支持体とが一体化したまま、即ち、支持体がディ
スク基板の補強部材として貼りついたまま、反射膜およ
び保護膜形成工程を進行することができるので、０．３
mm以下の薄いディスク基板であっても、反り等の不具合
の発生を防止することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施
形態におけるディスク成形装置の主要部分の断面図の一
例を示すものであり、ディスク基板（例えば、光ディス
ク基板）剥離時におけるようすを示したものである。
を添付図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施
形態におけるディスク成形装置の主要部分の断面図の一
例を示すものであり、ディスク基板（例えば、光ディス
ク基板）剥離時におけるようすを示したものである。
【００２３】図１に示すように、ディスク成形装置は、
固定金型１、可動金型２、ディスク基板剥離用ユニット
３などを備えている。ディスク基板成形時における型閉
め状態においては、ディスク基板剥離用ユニット３は、
固定金型１と可動金型２との間には位置せず、固定金型
１と可動金型２との間には、ディスク基板４を成形する
ためのキャビティが形成される。
固定金型１、可動金型２、ディスク基板剥離用ユニット
３などを備えている。ディスク基板成形時における型閉
め状態においては、ディスク基板剥離用ユニット３は、
固定金型１と可動金型２との間には位置せず、固定金型
１と可動金型２との間には、ディスク基板４を成形する
ためのキャビティが形成される。
【００２４】固定金型１の中心部には、溶融樹脂材（例
えば、ポリカーボネート）を上記キャビティに注入する
ためのスプルー５がスプルーブッシュ６を介して組み込
まれている。一方、可動金型２の中心部には、成形され
たディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成するため
の図示しないカットパンチが摺動自在に設けられてい
る。また、可動金型２のキャビティ側には、ディスクの
信号ピットを転写成形するためのスタンパー７が、図示
しないスタンパー押さえにより固定される。さらに、可
動金型２には、ディスク基板４の剥離時に、これを押し
出すための突き出しエジェクター８が設けられている。
えば、ポリカーボネート）を上記キャビティに注入する
ためのスプルー５がスプルーブッシュ６を介して組み込
まれている。一方、可動金型２の中心部には、成形され
たディスクの中心部を打ち抜き、ホールを形成するため
の図示しないカットパンチが摺動自在に設けられてい
る。また、可動金型２のキャビティ側には、ディスクの
信号ピットを転写成形するためのスタンパー７が、図示
しないスタンパー押さえにより固定される。さらに、可
動金型２には、ディスク基板４の剥離時に、これを押し
出すための突き出しエジェクター８が設けられている。
【００２５】ディスク基板剥離用ユニット３は、ディス
ク基板４の一方の面に貼り付き一体化する支持体３１
と、ロボットアーム３２とからなり、ディスク基板４が
上記キャビティ内で成形され型開きされた後に、後述す
るユニット駆動部により、固定金型１と可動金型２との
間に伸びて、スタンパー７に張り付いたディスク基板４
を吸着して剥離する機能を有する。
ク基板４の一方の面に貼り付き一体化する支持体３１
と、ロボットアーム３２とからなり、ディスク基板４が
上記キャビティ内で成形され型開きされた後に、後述す
るユニット駆動部により、固定金型１と可動金型２との
間に伸びて、スタンパー７に張り付いたディスク基板４
を吸着して剥離する機能を有する。
【００２６】支持体３１は、ロボットアーム３２のフッ
ク３２１により、ロボットアーム３２に着脱可能に接合
されている。また、支持体３１内部には、ディスク基板
４を吸着するためのバキューム吸引孔３１１と、バキュ
ームの通路であるバキューム吸引路３１２が設けられて
おり、支持体３１全体としてディスク基板４を吸着する
ための吸着パットとしての機能を有する。
ク３２１により、ロボットアーム３２に着脱可能に接合
されている。また、支持体３１内部には、ディスク基板
４を吸着するためのバキューム吸引孔３１１と、バキュ
ームの通路であるバキューム吸引路３１２が設けられて
おり、支持体３１全体としてディスク基板４を吸着する
ための吸着パットとしての機能を有する。
【００２７】一方、ロボットアーム３２内部にも、バキ
ューム吸引路３２２が設けられており、支持体３１のバ
キューム吸引路３１２と、ロボットアーム３２のバキュ
ーム吸引路３２２とは、接合面３１３を介して通じてい
る。また、支持体３１の接合面３１３には、バキューム
吸引路３１２とバキューム吸引路３２２との通じを遮断
するための後述するシャッターが設けられている。
ューム吸引路３２２が設けられており、支持体３１のバ
キューム吸引路３１２と、ロボットアーム３２のバキュ
ーム吸引路３２２とは、接合面３１３を介して通じてい
る。また、支持体３１の接合面３１３には、バキューム
吸引路３１２とバキューム吸引路３２２との通じを遮断
するための後述するシャッターが設けられている。
【００２８】図２（Ａ）は、ディスク基板剥離用ユニッ
ト３の支持体３１を、図１における矢印Ａ方向からみた
図であり、図２（Ｂ）は、ディスク基板剥離用ユニット
３の支持体３１を、図１の矢印Ｂ方向からみた図であ
る。図２（Ａ）に示すように、支持体３１のディスク基
板に貼り付く面の形状および寸法は、ディスク基板４の
面の形状および寸法とほぼ同一である。つまり、当該支
持体３１は、ディスク基板４の一方の面のほぼ全体を覆
うとともに、面吸着によりディスク基板４を吸着して一
体化することとなる。
ト３の支持体３１を、図１における矢印Ａ方向からみた
図であり、図２（Ｂ）は、ディスク基板剥離用ユニット
３の支持体３１を、図１の矢印Ｂ方向からみた図であ
る。図２（Ａ）に示すように、支持体３１のディスク基
板に貼り付く面の形状および寸法は、ディスク基板４の
面の形状および寸法とほぼ同一である。つまり、当該支
持体３１は、ディスク基板４の一方の面のほぼ全体を覆
うとともに、面吸着によりディスク基板４を吸着して一
体化することとなる。
【００２９】そして、ディスク基板４が、支持体３１と
一体化された状態で、スタンパー７から垂直に剥離され
ることとなる。従って、ワレや、歪みが発生することな
くディスク基板を剥離することができ、ディスクの反り
や、ピット変形等への影響を無くすことができる。ま
た、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、支持体３１によりディスク基板の剛性を強化して、
剥離することができるので、反り等の発生を防止するこ
とができる。
一体化された状態で、スタンパー７から垂直に剥離され
ることとなる。従って、ワレや、歪みが発生することな
くディスク基板を剥離することができ、ディスクの反り
や、ピット変形等への影響を無くすことができる。ま
た、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、支持体３１によりディスク基板の剛性を強化して、
剥離することができるので、反り等の発生を防止するこ
とができる。
【００３０】また、図２（Ａ）の例では、バキューム吸
引孔３１１は、十字上に計１２個設けられており、これ
らは、所定の深さに掘られたリング状のバキューム吸引
溝３１４に収まっている。つまり、ディスク基板４は、
かかるバキューム吸引溝３１４全体により吸着される。
従って、支持体３１をディスク基板４に無理なく面吸着
により貼り付かせ一体化させることができる。
引孔３１１は、十字上に計１２個設けられており、これ
らは、所定の深さに掘られたリング状のバキューム吸引
溝３１４に収まっている。つまり、ディスク基板４は、
かかるバキューム吸引溝３１４全体により吸着される。
従って、支持体３１をディスク基板４に無理なく面吸着
により貼り付かせ一体化させることができる。
【００３１】なお、図２（Ａ）の例では、バキューム吸
引孔３１１は、十字上に計１２個設けているが、これに
限定されるものではなく、１２個より多くても少なくて
も、ディスク基板４を確実に吸着可能な数であればよ
い。また、図２（Ａ）の例では、リング状のバキューム
吸引溝３１４を３つ設けているが、これに限定されるも
のではなく、３つよりも多くても少なくても、ディスク
基板４を確実に吸着可能な数であればよい。
引孔３１１は、十字上に計１２個設けているが、これに
限定されるものではなく、１２個より多くても少なくて
も、ディスク基板４を確実に吸着可能な数であればよ
い。また、図２（Ａ）の例では、リング状のバキューム
吸引溝３１４を３つ設けているが、これに限定されるも
のではなく、３つよりも多くても少なくても、ディスク
基板４を確実に吸着可能な数であればよい。
【００３２】また、図２（Ｂ）に示すように、ディスク
基板剥離用ユニット３の支持体３１のロボットアーム３
２との接合面３１３には、上述したシャッター３１５お
よび、バキューム連結孔３１７が設けられている。この
バキューム連結孔３１７は、支持体３１のバキューム吸
引路３１２と、ロボットアーム３２のバキューム吸引路
３２２との間で、唯一、バキュームが通じる孔であり、
図２（Ｂ）に示すように、シャッター３１５が「開」の
場合に、バキュームが通じることとなる。
基板剥離用ユニット３の支持体３１のロボットアーム３
２との接合面３１３には、上述したシャッター３１５お
よび、バキューム連結孔３１７が設けられている。この
バキューム連結孔３１７は、支持体３１のバキューム吸
引路３１２と、ロボットアーム３２のバキューム吸引路
３２２との間で、唯一、バキュームが通じる孔であり、
図２（Ｂ）に示すように、シャッター３１５が「開」の
場合に、バキュームが通じることとなる。
【００３３】一方、シャッター３１５が「閉」の場合、
図２（Ｂ）に示すように、バキューム連結孔３１７は、
シャッター３１５により塞がれ、バキューム吸引路３１
２とバキューム吸引路３２２との通じが遮断される。こ
の場合、支持体３１のバキューム吸引路３１２内の圧力
は、シャッター３１５が閉じる前のバキューム吸引時と
同じ圧力に維持されるため、ディスク基板４の吸着はそ
のまま維持されることとなる。
図２（Ｂ）に示すように、バキューム連結孔３１７は、
シャッター３１５により塞がれ、バキューム吸引路３１
２とバキューム吸引路３２２との通じが遮断される。こ
の場合、支持体３１のバキューム吸引路３１２内の圧力
は、シャッター３１５が閉じる前のバキューム吸引時と
同じ圧力に維持されるため、ディスク基板４の吸着はそ
のまま維持されることとなる。
【００３４】このようなシャッター３１５の開閉動作
は、シャッター３１５に設けられたシャッター軸３１６
の回転により行われる。また、シャッター軸３１６は、
ロボットアーム３２に取り付けられたモータ３２３（図
１参照）により回転する回転軸３２４の回転に応じて回
転し、回転軸３２４の回転方向に応じた方向に回転す
る。また、モータ３２３は、図示しない制御回路により
駆動することとなる。
は、シャッター３１５に設けられたシャッター軸３１６
の回転により行われる。また、シャッター軸３１６は、
ロボットアーム３２に取り付けられたモータ３２３（図
１参照）により回転する回転軸３２４の回転に応じて回
転し、回転軸３２４の回転方向に応じた方向に回転す
る。また、モータ３２３は、図示しない制御回路により
駆動することとなる。
【００３５】図３は、このようなディスク基板剥離用ユ
ニット３の動きを示すものである。ディスク基板剥離用
ユニット３がディスク基板４を吸着して剥離した後、図
３に示すように、ディスク基板剥離用ユニット３は、ユ
ニット駆動部９により矢印方向に回転移動し、ディスク
基板４を次工程側に送り出す。この際、ディスク基板剥
離用ユニット３では、シャッター３１５を閉じ、ロボッ
トアーム３２のフック３２１から支持体３１を外すこと
となる。つまり、ディスク基板４は、支持体３１と一体
となって次工程側に送り出されることとなる。これによ
り、ディスク基板４と支持体３１とが一体化したまま、
即ち、支持体３１がディスク基板４の補強部材として貼
りついたまま、その後の工程（例えば、反射膜、保護膜
形成工程）に移行することができるので、０．３mm以下
の薄いディスク基板であっても、反り等の不具合の発生
を防止することができる。
ニット３の動きを示すものである。ディスク基板剥離用
ユニット３がディスク基板４を吸着して剥離した後、図
３に示すように、ディスク基板剥離用ユニット３は、ユ
ニット駆動部９により矢印方向に回転移動し、ディスク
基板４を次工程側に送り出す。この際、ディスク基板剥
離用ユニット３では、シャッター３１５を閉じ、ロボッ
トアーム３２のフック３２１から支持体３１を外すこと
となる。つまり、ディスク基板４は、支持体３１と一体
となって次工程側に送り出されることとなる。これによ
り、ディスク基板４と支持体３１とが一体化したまま、
即ち、支持体３１がディスク基板４の補強部材として貼
りついたまま、その後の工程（例えば、反射膜、保護膜
形成工程）に移行することができるので、０．３mm以下
の薄いディスク基板であっても、反り等の不具合の発生
を防止することができる。
【００３６】なお、ディスク基板４を支持体３１から外
して、ディスク基板４のみを次工程側に送り出すように
してもよい。
して、ディスク基板４のみを次工程側に送り出すように
してもよい。
【００３７】次に、ディスク基板４の剥離からディスク
が完成するまでのディスクの製造工程について説明す
る。図４は、ディスクの製造工程を示すフローである。
が完成するまでのディスクの製造工程について説明す
る。図４は、ディスクの製造工程を示すフローである。
【００３８】先ず、ディスク成形工程・型開き（Ｓ１）
では、固定金型１および可動金型２により形成されるキ
ャビティにてディスク基板４が成形され、型開きが行わ
れる。
では、固定金型１および可動金型２により形成されるキ
ャビティにてディスク基板４が成形され、型開きが行わ
れる。
【００３９】次に、ディスク基板剥離工程（Ｓ２）で
は、ディスク基板剥離用ユニット３が、ユニット駆動部
９により駆動されて固定金型１と可動金型２との間に伸
びてくる。そして、ディスク基板剥離用ユニット３がデ
ィスク基板４側に移動して、支持体３１がディスク基板
４に貼り合わされる。続いて、ディスク基板剥離用ユニ
ット３のバキューム吸引路３２２、バキューム連結孔３
１７、バキューム吸引路３１２、およびバキューム吸引
孔３１１を通じて、ディスク基板４のバキューム吸着が
行われる。続いて、図示しないエア吹出孔からディスク
基板４を剥離するためのエアが吹きだされ、ディスク基
板４を押し出すための突き出しエジェクター８が突き出
されるとともに、ディスク基板剥離用ユニット３がユニ
ット駆動部９により駆動されて、ディスク基板４がスタ
ンパー７から引き剥がされる。即ち、ディスク基板４全
体の面で剥離されることとなる。
は、ディスク基板剥離用ユニット３が、ユニット駆動部
９により駆動されて固定金型１と可動金型２との間に伸
びてくる。そして、ディスク基板剥離用ユニット３がデ
ィスク基板４側に移動して、支持体３１がディスク基板
４に貼り合わされる。続いて、ディスク基板剥離用ユニ
ット３のバキューム吸引路３２２、バキューム連結孔３
１７、バキューム吸引路３１２、およびバキューム吸引
孔３１１を通じて、ディスク基板４のバキューム吸着が
行われる。続いて、図示しないエア吹出孔からディスク
基板４を剥離するためのエアが吹きだされ、ディスク基
板４を押し出すための突き出しエジェクター８が突き出
されるとともに、ディスク基板剥離用ユニット３がユニ
ット駆動部９により駆動されて、ディスク基板４がスタ
ンパー７から引き剥がされる。即ち、ディスク基板４全
体の面で剥離されることとなる。
【００４０】次に、ディスク基板取外し工程（Ｓ３）で
は、基板剥離用ユニット３の支持体３１のシャッター３
１５が閉じるようにモータ３２３が制御される。これに
より、支持体３１のバキューム連結孔３１７が塞がれる
が、バキューム吸引路３１２内の圧力が一定に保たれる
ため、ディスク基板４の吸着が維持される。続いて、当
該ディスク基板４が支持体３１に吸着されたまま、基板
剥離用ユニット３により反射膜形成工程に送り出され
る。
は、基板剥離用ユニット３の支持体３１のシャッター３
１５が閉じるようにモータ３２３が制御される。これに
より、支持体３１のバキューム連結孔３１７が塞がれる
が、バキューム吸引路３１２内の圧力が一定に保たれる
ため、ディスク基板４の吸着が維持される。続いて、当
該ディスク基板４が支持体３１に吸着されたまま、基板
剥離用ユニット３により反射膜形成工程に送り出され
る。
【００４１】即ち、基板剥離用ユニット３は、フック３
２１から支持体３１を外し、図５（Ａ）に示すように、
支持体３１とディスク基板４とを一体として反射膜形成
工程に送り出す。このように、ディスク基板４と支持体
３１とが一体化したまま、即ち、支持体３１がディスク
基板４の補強部材として貼りついたまま、反射膜および
保護膜形成工程に移行することができるので、ディスク
製造工程全体をよりスムーズに進行させることが可能と
なる。
２１から支持体３１を外し、図５（Ａ）に示すように、
支持体３１とディスク基板４とを一体として反射膜形成
工程に送り出す。このように、ディスク基板４と支持体
３１とが一体化したまま、即ち、支持体３１がディスク
基板４の補強部材として貼りついたまま、反射膜および
保護膜形成工程に移行することができるので、ディスク
製造工程全体をよりスムーズに進行させることが可能と
なる。
【００４２】次に、反射膜形成工程（Ｓ４）では、ディ
スク基板４のピット形成面（信号面）上に、例えば、ア
ルミニウムまたは、アルミニウム合金などの金属を、Ｒ
Ｆスパッタ法や真空蒸着法により付着させ、図５（Ｂ）
に示すように、反射膜４ａを形成し、保護膜形成工程に
送り出す。
スク基板４のピット形成面（信号面）上に、例えば、ア
ルミニウムまたは、アルミニウム合金などの金属を、Ｒ
Ｆスパッタ法や真空蒸着法により付着させ、図５（Ｂ）
に示すように、反射膜４ａを形成し、保護膜形成工程に
送り出す。
【００４３】次に、保護膜形成工程（Ｓ５）では、ディ
スク基板４の反射膜上に、例えば、紫外線硬化型樹脂を
塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ
て、図５（Ｃ）に示すように、保護膜４ｂを形成し、デ
ィスク製造最終工程に送り出す。
スク基板４の反射膜上に、例えば、紫外線硬化型樹脂を
塗布し、紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ
て、図５（Ｃ）に示すように、保護膜４ｂを形成し、デ
ィスク製造最終工程に送り出す。
【００４４】次に、ディスク製造最終工程（Ｓ６）で
は、例えば、片面のみに信号が記録されるようなディス
ク（例えば、ＣＤ）では、保護膜４ｂの表面にレーベル
等を印刷した後、支持体３１のシャッター３１５を開状
態にし、支持体３１のバキューム吸引路３１２内の圧力
を外気圧と等しくすることで、支持体３１からディスク
基板４を離して、ディスクを完成させる。
は、例えば、片面のみに信号が記録されるようなディス
ク（例えば、ＣＤ）では、保護膜４ｂの表面にレーベル
等を印刷した後、支持体３１のシャッター３１５を開状
態にし、支持体３１のバキューム吸引路３１２内の圧力
を外気圧と等しくすることで、支持体３１からディスク
基板４を離して、ディスクを完成させる。
【００４５】また、例えば、両面に信号が記録されるよ
うなディスク（例えば、ＤＶＤ）では、一方のディスク
基板４の保護膜４ｂ上の中央付近にドーナツ状の接着剤
を塗布する。そして、この接着剤が塗布された光ディス
ク基板４面上に、貼り合せ用の他方のディスク基板４を
保護膜４ｂ面を対向させて載置し、紫外線を照射するこ
とによって、当該接着剤を硬化させる。そして、２枚の
ディスク基板４のそれぞれの支持体３１のシャッター３
１５を開状態にし、支持体３１のバキューム吸引路３１
２内の圧力を外気圧と等しくすることで、支持体３１か
らディスク基板４を離して、ディスクを完成させる。
うなディスク（例えば、ＤＶＤ）では、一方のディスク
基板４の保護膜４ｂ上の中央付近にドーナツ状の接着剤
を塗布する。そして、この接着剤が塗布された光ディス
ク基板４面上に、貼り合せ用の他方のディスク基板４を
保護膜４ｂ面を対向させて載置し、紫外線を照射するこ
とによって、当該接着剤を硬化させる。そして、２枚の
ディスク基板４のそれぞれの支持体３１のシャッター３
１５を開状態にし、支持体３１のバキューム吸引路３１
２内の圧力を外気圧と等しくすることで、支持体３１か
らディスク基板４を離して、ディスクを完成させる。
【００４６】以上説明したように本実施形態によれば、
ディスク基板４をスタンパー７から剥離する際に、ディ
スク基板剥離用ユニット３の支持体３１がディスク基板
４の一方の面に貼り付き一体化するので、ワレや、歪み
が発生することなくディスク基板４を剥離することがで
き、ディスクの反りや、ピット変形等への影響を無くす
ことができる。また、厚さが０．３mm以下の薄いディス
ク基板４であっても、支持体によりディスク基板４の剛
性を強化して、剥離することができるので、反り等の発
生を防止することができる。
ディスク基板４をスタンパー７から剥離する際に、ディ
スク基板剥離用ユニット３の支持体３１がディスク基板
４の一方の面に貼り付き一体化するので、ワレや、歪み
が発生することなくディスク基板４を剥離することがで
き、ディスクの反りや、ピット変形等への影響を無くす
ことができる。また、厚さが０．３mm以下の薄いディス
ク基板４であっても、支持体によりディスク基板４の剛
性を強化して、剥離することができるので、反り等の発
生を防止することができる。
【００４７】また、ディスク基板４と支持体３１とが一
体化したまま、その後の工程（例えば、反射膜、保護膜
形成工程）に移行することができるので、０．３mm以下
の薄いディスク基板４であっても、反り等の不具合の発
生を防止することができる。
体化したまま、その後の工程（例えば、反射膜、保護膜
形成工程）に移行することができるので、０．３mm以下
の薄いディスク基板４であっても、反り等の不具合の発
生を防止することができる。
【００４８】なお、上記実施形態においては、ディスク
基板４の一方の面に貼り付き一体化する構成例として、
支持体３１とディスク基板４とをバキューム吸着するよ
うにしたが、これに限定されるものではなく、例えば、
支持体３１は、ディスク基板４の一方の面のほぼ全体を
覆うとともに、ディスク基板４に接着（例えば、接着材
により）して一体化するように構成してもよい。かかる
場合、その解除を熱剥離、紫外線剥離により容易に行う
ことができるので、バキューム吸着の場合と同様、その
後の工程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）にスムー
ズに移行することができる。他にも、静電チャックなど
の静電気により接着してもよい。また、バキューム吸着
の支持体として多孔質シートや多孔質セラミックを用い
てもよい。
基板４の一方の面に貼り付き一体化する構成例として、
支持体３１とディスク基板４とをバキューム吸着するよ
うにしたが、これに限定されるものではなく、例えば、
支持体３１は、ディスク基板４の一方の面のほぼ全体を
覆うとともに、ディスク基板４に接着（例えば、接着材
により）して一体化するように構成してもよい。かかる
場合、その解除を熱剥離、紫外線剥離により容易に行う
ことができるので、バキューム吸着の場合と同様、その
後の工程（例えば、反射膜、保護膜形成工程）にスムー
ズに移行することができる。他にも、静電チャックなど
の静電気により接着してもよい。また、バキューム吸着
の支持体として多孔質シートや多孔質セラミックを用い
てもよい。
【００４９】また、上記実施形態においては、ディスク
基板４の信号記録面と反対側の面に支持体３１が貼り付
く例を示したが、信号記録面側に支持体３１が張り付き
一体化するように構成してもよい。かかる場合、図２
（Ａ）に示すリング状のバキューム吸引溝３１４は、デ
ィスク基板４上の信号ピットが形成された領域以外の領
域、例えば、最内周部と最外周部に設けられるように構
成する。
基板４の信号記録面と反対側の面に支持体３１が貼り付
く例を示したが、信号記録面側に支持体３１が張り付き
一体化するように構成してもよい。かかる場合、図２
（Ａ）に示すリング状のバキューム吸引溝３１４は、デ
ィスク基板４上の信号ピットが形成された領域以外の領
域、例えば、最内周部と最外周部に設けられるように構
成する。
【００５０】また、上記実施形態においては、支持体３
１は、ロボットアーム３２のフック３２１により、ロボ
ットアーム３２に着脱可能に接合されるように構成した
が、これに限定されるものではなく、例えば、支持体３
１とロボットアーム３２とを電磁石より接合させ、ま
た、取外すことができるように構成してもよい。
１は、ロボットアーム３２のフック３２１により、ロボ
ットアーム３２に着脱可能に接合されるように構成した
が、これに限定されるものではなく、例えば、支持体３
１とロボットアーム３２とを電磁石より接合させ、ま
た、取外すことができるように構成してもよい。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるデ
ィスク基板剥離用ユニットによれば、射出成形されたデ
ィスク基板を剥離する際に、ディスク基板剥離用ユニッ
トの支持体がディスク基板の一方の面に貼り付き一体化
するように構成したので、ワレや、歪みが発生すること
なくディスク基板を剥離することができ、ディスクの反
りや、ピット変形等への影響を無くすことができる。ま
た、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、支持体によりディスク基板の剛性を強化して、剥離
することができるので、反り等の発生を防止することが
できる。
ィスク基板剥離用ユニットによれば、射出成形されたデ
ィスク基板を剥離する際に、ディスク基板剥離用ユニッ
トの支持体がディスク基板の一方の面に貼り付き一体化
するように構成したので、ワレや、歪みが発生すること
なくディスク基板を剥離することができ、ディスクの反
りや、ピット変形等への影響を無くすことができる。ま
た、厚さが０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、支持体によりディスク基板の剛性を強化して、剥離
することができるので、反り等の発生を防止することが
できる。
【００５２】また、本発明にかかるディスク製造方法に
よれば、ディスク基板と支持体とが一体化したまま、即
ち、支持体がディスク基板の補強部材として貼りついた
まま、反射膜および保護膜形成工程を進行することがで
きるので、０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、反り等の不具合の発生を防止することができる。ま
た、ディスク基板剥離後のディスク製造工程をよりスム
ーズに進行させることができる。
よれば、ディスク基板と支持体とが一体化したまま、即
ち、支持体がディスク基板の補強部材として貼りついた
まま、反射膜および保護膜形成工程を進行することがで
きるので、０．３mm以下の薄いディスク基板であって
も、反り等の不具合の発生を防止することができる。ま
た、ディスク基板剥離後のディスク製造工程をよりスム
ーズに進行させることができる。
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるディスク成
形装置の主要部分の断面図の一例を示す図である。
形装置の主要部分の断面図の一例を示す図である。
【図２】（Ａ）は、ディスク基板剥離用ユニット３の支
持体３１を、図１における矢印Ａ方向からみた図であ
り、（Ｂ）は、ディスク基板剥離用ユニット３の支持体
３１を、図１の矢印Ｂ方向からみた図である。
持体３１を、図１における矢印Ａ方向からみた図であ
り、（Ｂ）は、ディスク基板剥離用ユニット３の支持体
３１を、図１の矢印Ｂ方向からみた図である。
【図３】ディスク基板剥離用ユニット３の動きを示す図
である。
である。
【図４】ディスクの製造工程を示すフローである。
【図５】ディスクの各製造工程におけるディスク基板を
示す図である。
示す図である。
【図６】従来のディスク成形装置において、ディスク基
板が剥離されるときのようすを示した図である。
板が剥離されるときのようすを示した図である。
１ 固定金型
２ 可動金型
３ ディスク基板剥離用ユニット
４ ディスク基板
５ スプルー
６ スプルーブッシュ
７ スタンパー
８ 突き出しエジェクター
３１ 支持体
３２ ロボットアーム
３１１ バキューム吸引孔
３１２ バキューム吸引路
３１３ 接合面
３１４ バキューム吸引溝
３１５ シャッター
３１６ シャッター軸
３１７ バキューム連結孔
３２１ フック
３２２ バキューム吸引路
３２３ モータ
３２４ 回転軸
Claims (7)
- 【請求項１】 射出成形されたディスク基板を剥離する
ディスク基板剥離用ユニットにおいて、 前記射出成形されたディスク基板を剥離する際に、当該
ディスク基板の一方の面に貼り付き一体化する支持体を
備えることを特徴とするディスク基板剥離用ユニット。 - 【請求項２】 前記支持体は、前記ディスク基板の一方
の面のほぼ全体を覆うとともに、面吸着により前記ディ
スク基板を吸着して一体化することを特徴とする請求項
１に記載のディスク基板剥離用ユニット。 - 【請求項３】 前記支持体の前記ディスク基板に貼り付
く面に、前記ディスク基板を面吸着するためのリング状
の吸引溝を１または複数設けることを特徴とする請求項
２に記載のディスク基板剥離用ユニット。 - 【請求項４】 前記支持体は、前記ディスク基板の一方
の面のほぼ全体を覆うとともに、前記ディスク基板に接
着して一体化することを特徴とする請求項１に記載のデ
ィスク基板剥離用ユニット。 - 【請求項５】 前記支持体の前記ディスク基板に貼り付
く面の形状および寸法は、前記ディスク基板の面の形状
および寸法とほぼ同一であることを特徴とする請求項１
乃至４の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニッ
ト。 - 【請求項６】 前記支持体は、該ディスク基板剥離用ユ
ニットから着脱可能であることを特徴とする請求項１乃
至５の何れか１項に記載のディスク基板剥離用ユニッ
ト。 - 【請求項７】 射出成形によりディスクを製造するディ
スク製造方法において、 成形されたディスク基板の一方の面に、ディスク基板剥
離用ユニットに備えた支持体を貼り付かせて一体化した
後、当該ディスク基板を剥離する工程と、 前記剥離されたディスク基板が前記支持体と一体化され
たまま、前記支持体を前記ディスク基板剥離用ユニット
から取外す工程と、 前記支持体と一体化された前記ディスク基板の信号ピッ
ト形成面上に反射膜を形成した後、前記反射膜上に保護
膜を形成する工程と、を備えることを特徴とするディス
ク製造方法。
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