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JP2003092009A - 照明装置 - Google Patents

照明装置

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JP2003092009A
JP2003092009A JP2001282246A JP2001282246A JP2003092009A JP 2003092009 A JP2003092009 A JP 2003092009A JP 2001282246 A JP2001282246 A JP 2001282246A JP 2001282246 A JP2001282246 A JP 2001282246A JP 2003092009 A JP2003092009 A JP 2003092009A
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led
led mounting
substrate
raised portion
lighting device
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伸幸 松井
Hideo Nagai
秀男 永井
Tetsushi Tamura
哲志 田村
Kenzo Hatada
賢造 畑田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 冷却板等の追加による装置サイズの拡大を招
くことなく、放熱特性の良好な照明装置を提供する。 【解決手段】 照明装置１は、ＬＥＤ実装基板２と排気
装置３とから成っている。また、ＬＥＤ実装基板２は台
状の隆起部２１と平坦部２２とを有し、隆起部２１には
ＬＥＤが多数実装されている。隆起部２１はＬＥＤ実装
基板２の片面側に突出しており、ＬＥＤ実装基板２が壁
面に貼付されると、隆起部２１と壁面との間に空隙が残
される。排気装置３は、隆起部２１と壁面との間の空隙
を流路として、流路中の空気を吸引、排気して、ＬＥＤ
が発する熱を排出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてＬＥＤを
用いた照明装置に関し、特にそのような照明装置の排熱
技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、蛍光灯等に代わる次世代の照明装
置として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いた照
明装置が注目されている。ＬＥＤ照明装置には、白熱灯
や蛍光灯、水銀灯と比較して小型化、長寿命化が期待で
きる等の利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
は現在のところ発光効率があまり高くないために、供給
された電力の多くが熱となる。この自己発熱によってＬ
ＥＤの発光光量が減少する等の特性劣化が発生したり、
極端な場合にはＬＥＤそのものが破壊されたりするとい
う問題がある。
【０００４】これを改善するために、ＬＥＤを実装する
基板の背面にヒートシンクを設けるといった提案もされ
ている。この場合、冷却部材が別途に必要となるだけで
なく、冷却部材に伝導した熱を放出するために何らか設
備を追加しなければならないが、これでは装置サイズを
小型化できるというＬＥＤ照明装置の利点が損なわれて
しまう。
【０００５】本発明は、以上のような問題点に鑑みてな
されたものであって、冷却板等の追加による装置サイズ
の拡大を招くことなく、放熱特性の良好な照明装置を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかる照明装置は、基板上に発光体が実装
されてなる照明装置であって、前記基板は、前記発光体
を実装された部分を含む領域が、前記発光体が実装され
ている面側に突出する状態に湾曲され、この湾曲部分の
前記発光体が実装されている面とは反対側の面で囲繞さ
れる空間が流体を流通させる流路となっていることを特
徴とする。
【０００７】このようにすれば、基板上に実装された発
光体（ＬＥＤ等）が発生させる熱を、流路を流通する流
体に効率よく伝導させて、照明装置から熱を取り去るこ
とができる。また、本発明にかかる照明装置は、放熱板
等の冷却部材や放熱板から熱を空気中に逃がすための空
間を必要としないので、装置のサイズや重量が不必要に
大きくなるのを回避することができる。
【０００８】また、本発明に係る照明装置の前記基板
は、塑性変形可能な材質からなっており、塑性変形によ
って前記発光体が実装されている面側に突出するように
成形されていることを特徴とする。このような材質を選
べば、基板上にＣｕパターン等の回路パターンを形成し
た後に、流路を設けるための成形を行なえるので、予め
湾曲させられた基板に回路パターンを形成する場合と比
較して、回路パターンの形成が容易となり、製造期間を
短縮することができると共に、製造コストを低減でき
る。
【０００９】また、前記発光体は、発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）であることを特徴とする。発光ダイオード以外に
もＥＬ（Electro Luminescence）等の発光体を適用する
ことも可能ではあるが、発光ダイオードはそのものが安
価であるし、関連する実装技術も発達しているので、こ
のような発光ダイオードを利用することによって照明装
置のコストを低減できるという利点がある。
【００１０】更に、前記流体は、略常温であることを特
徴とする。ここで、常温とは照明装置周辺の気温をい
う。常温の流体を流通させて照明装置を冷却すれば、照
明装置の温度が常温を下回ることがないので、周辺大気
と接触のある箇所で結露を生じて、装置が傷んだり故障
したりするのを回避できる。また、このような結露が飛
散して、装置周辺が汚損されることも防止できる。
【００１１】また、前記流体は、空気であることを特徴
とする。このようにすれば、特殊な流体を用いることに
よりコストの発生や、そのような流体が照明装置外に漏
れ出すことによる環境への悪影響の発生、或いは漏れ出
した分の流体を補給するためのメンテナンスの手間やコ
ストの発生といった問題をすべて回避することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る照明装置の実
施の形態について、図面を参照しながら説明する。 （第１の実施の形態） [１] 全体構成 本実施の形態に係る照明装置の全体構成について図１を
参照しながら説明する。図１は、照明装置を俯瞰した外
観斜視図である。照明装置１は、ＬＥＤ実装基板２と排
気装置３とから成っている。また、ＬＥＤ実装基板２は
台状の隆起部２１と平坦部２２とから成っており、ＬＥ
Ｄ実装基板２の隆起部２１にはＬＥＤが多数実装されて
いる。
【００１３】図２は、隆起部２１の横断面Ａ−Ａにおけ
る断面を示した断面斜視図である。ＬＥＤ実装基板２
は、ガラスエポキシ（ガラス繊維強化プラスチック）製
のフレキシブル基板２４上にＣｕパターン２３を形成し
た構成となっており、平坦部２２に対する隆起部２１の
高さｈはフレキシブル基板２４の厚さの１／２以上とし
ている。また、隆起部２１上にはＳＭＤ（Surface Moun
ted Device：表面実装）型のＬＥＤ２５が実装されてい
る。以下、ＬＥＤ実装基板２のＬＥＤが実装されている
面を上面といい、反対側の面を下面という。
【００１４】さて、隆起部２１はＬＥＤ実装基板２の上
面側に突出しており、従って、下面側から見ると溝状に
なっている。図３はＬＥＤ実装基板２を下面側から俯瞰
した外観斜視図である。図３において、網掛けを施した
部分は平坦部２２であり、この平坦部２２に接着剤が塗
布され、ＬＥＤ実装基板２が壁面や天井等に貼付され
る。また、隆起部２１は、網掛けされていない溝状の部
分である。
【００１５】ＬＥＤ実装基板２は、隆起部２１と平坦部
２２とは壁面からの高さが異なるので、壁面に貼付され
ると、隆起部２１と壁面との間に空隙が残される。ま
た、隆起部２１の両端部２１１、２１２は開口部として
残され、更に端部２１１には、図１に示したような排気
装置３が接続される。排気装置３は、隆起部２１と壁面
との間の空隙を流路として、流路中の空気を吸引、排気
する。この空気を媒体として、ＬＥＤが発生させる熱が
取り去られる。
【００１６】排気装置３は、ＬＥＤ実装基板２と接続し
て空気を吸引するための吸気口を有し、また、ＬＥＤ実
装基板２に電力供給するための２つの端子（一方はグラ
ンド。）を備えている。内部には、小型モータにより駆
動される小型のファンが設置され、排気装置３の上面に
設けられた排気口３２から空気を排出する。なお、排気
口３２には、これを覆うようにフィルタが設置されてお
り、異物の侵入を防止する。
【００１７】排気装置３の横面には外部から電力供給を
受けるために、プラグ付きの電力線３１が引き出されて
いる。排気装置３は、電力線３１を介して商用電源から
交流電力の供給を受けて、これを不図示のＡＤ変換器に
より定格電圧の直流電力に変換する。この直流電力は前
記小型モータを駆動し、かつＬＥＤ実装基板２に供給さ
れてＬＥＤを点灯させる。
【００１８】排気装置３が空気の吸引排気を開始する
と、流路中の空気が吸引され減圧された結果、端部２１
２から新たに常温の空気が吸入され、流路を通過して排
気装置３の排気口３２から排出される。従って、上面に
実装されたＬＥＤの発熱により昇温された隆起部２１が
流路を通過する空気により冷却されるので、ＬＥＤを含
むＬＥＤ実装基板２が冷却される。
【００１９】図４は、流路を通過する空気の流れを示し
た図である。図４に示すように流路は梯子形となってお
り、端部２１２から流入した空気は梯子の横木にあたる
部分に分かれた後、端部２１１に近づくにつれて徐々に
合流して、最終的に排気装置３に吸引される。 ［２］ 製造方法 次に、ＬＥＤ実装基板２の製造方法について説明する。
尚、排出装置３の製造方法については公知のため割愛す
る。
【００２０】ＬＥＤ実装基板２の製造するにあたって
は、先ず、隆起部２１の形状に合わせて金型を作成す
る。これを並行して、Ｃｕパターン２３を形成したフレ
キシブル基板を作成する。そして、前記金型を用いてフ
レキシブル基板２４をプレスすると、フレキシブル基板
２４が塑性変形して、隆起部２１が形作られる。図５
は、金型にてフレキシブル基板２４をプレスする直前の
様子を示した図である。
【００２１】雌型４１には隆起部２１の形状に応じた凹
部が形成されており、また、雄型４２には、やはり隆起
部２１の形状に応じた凸部が形成されている。そうし
て、Ｃｕパターン２３が形成された上面を雌型４１に対
向させ、また、フレキシブル基板２４側、すなわち下面
を雄型４２に対向させた状態で、フレキシブル基板２４
がプレスされる。
【００２２】金型４１、４２によるプレスによってフレ
キシブル基板２４に隆起部２１を形成した後、真空ピン
セットによりＬＥＤがＣｕパターン２３上の所定位置に
配置され、半田付けにて実装される。ＳＭＤ型ＬＥＤの
実装方法は公知であるので、実装方法の詳細については
省略する。こうして、製造されたＬＥＤ実装基板２に排
気装置３が取り付けられて、照明装置１が完成する。
【００２３】（第２の実施の形態）次に、第２の実施の
形態にかかる照明装置について、図面を参照しながら説
明する。上記第１の実施の形態においては、隆起部２１
と壁面に挟まれた流路に空気を通過させることにより排
熱を図るとしたが、本実施の形態においては、より積極
的に冷却ガスを循環させて排熱を図る。冷却ガスとして
は、例えば、いわゆる代替フロン（ハイドロクロロフル
オロカーボン（HCFC：Hydro Chloro FluoroCarbon）や
ハイドロフルオロカーボン（HFC：Hydro Fluoro Carbo
n））を用いる。
【００２４】[１] 全体構成 図６は、本実施の形態に係る照明装置を俯瞰したの外観
斜視図である。図６において、照明装置５は、ＬＥＤ実
装基板７と排熱装置６とから成っており、更にＬＥＤ実
装基板７は台状の隆起部７１と平坦部７２とから成って
いる。ＬＥＤ実装基板７の隆起部７１にはＬＥＤが多数
実装されている。
【００２５】図７は、隆起部７１の横断面Ｂ−Ｂにおけ
る断面を示した断面斜視図である。ＬＥＤ実装基板７
は、上記ＬＥＤ実装基板２に対して、更に基板保護層７
５と冷却ガス密閉層７６とを付け加えた構成となってい
る。基板保護層７５は、フレキシブル基板７４が冷却ガ
スに曝されて劣化したり、或いはフレキシブル基板を透
過して冷却ガスが漏れ出たりするのを防止するための保
護層である。
【００２６】また、冷却ガス密閉層７６は、照明装置５
を取り付ける壁面側に冷却ガスが漏れ出るのを防止する
ための密閉層である。基板保護層７５と冷却ガス密閉層
７６との間の隆起部７１に対応する位置には冷却ガスの
流路が設けられており、冷却ガスは当該流路を通過す
る。また、基板保護層７５と冷却ガス密閉層７６とは、
これらの接触部分において接着されている。
【００２７】排熱装置６は、ＬＥＤ実装基板７と接続し
て前記の流路に冷却ガスを循環させる。排熱装置６はＬ
ＥＤ実装基板７の開口部７１１に接続されて、開口部７
１１から冷却ガスを流路に送り込む。また、開口部７１
２と排熱装置６とは送気管路６３にて結ばれており、Ｌ
ＥＤ実装基板７の流路を通過する途中で熱せられた冷却
ガスは送気管路６３を経由して排熱装置６に還流する。
【００２８】排熱装置６は、その内部に熱交換器（不図
示）を備えており、当該熱交換器を用いて冷却ガスを冷
却する。この冷却プロセスの途上で冷却ガスから熱エネ
ルギーを受け取った空気は、排熱装置６が備えているフ
ァンによって排気口６２から排気される。なお、排気口
６２はフィルタに覆われており、また、排熱装置６は電
力線６１を介して商用電源から電力の供給を受ける。
【００２９】排熱装置６にて冷却されて所定温度とされ
た冷却ガスは、再び開口部７１１からＬＥＤ実装基板７
の流路に送り込まれる。図８は、流路を通過する冷却ガ
スの流れを示した図である。排熱装置６により端部７１
１から送り込まれた冷却ガスは各流路に流入した後、端
部７１２に近づくにつれて徐々に合流し、送気管路６３
を経由して、最終的に排熱装置６に吸引される。
【００３０】［２］ 製造方法 次に、ＬＥＤ実装基板７の製造方法について説明する。
尚、排熱装置６の製造方法については公知のため割愛す
る。ＬＥＤ実装基板７は、前記のＬＥＤ実装基板２と同
様にして、フレキシブル基板にパターニングされ、金型
により塑性変形され、更にＬＥＤを実装された後、基板
保護層７５と冷却ガス密閉層７６が形成される。すなわ
ち、フレキシブル基板の下面にゴム塗料を塗布してゴム
皮膜を形成し、これを基板保護層７５とする。
【００３１】また、ＬＥＤ実装基板７の形状に合わせた
形状のゴムシートを作成、前記基板保護層７５の平坦部
７２に対応する部分に接着剤を塗布して、前記ゴムシー
トを接着、固定し、これを冷却ガス密閉層７６とする。
尚、ＬＥＤ実装基板７の周縁部においては、基板保護層
７５と冷却ガス密閉層７６とが冷却ガスの漏れがないよ
うに確実に接着されなければならない。
【００３２】一方、周縁部以外の部分における接着は、
必ずしも厳密である必要はなく、少なくとも隆起部７１
の下面側を冷却ガスが通過するようになっていればよ
い。このようにすれば、冷却ガスによってＬＥＤが放出
する熱を去り、本発明の目的を達成することができるか
らである。 （第３の実施の形態）上記の他に、所定の温度に調整さ
れた液体を用いてＬＥＤを冷却するとしても良い。本実
施の形態に係るＬＥＤ実装基板の構成並びに製造方法
は、上記第２の実施の形態に係るＬＥＤ実装基板と同様
であるので、ここでは説明を省略する。さて、図９は、
本実施の形態に係る照明装置８の概略構成を示した図で
ある。
【００３３】図９において、ＬＥＤ実装基板９に流入す
る冷却液の量はバルブ１００により調整される。バルブ
１００を通過した冷却液は流路の端部９１１から流路に
流入し、ＬＥＤが発した熱を吸収しながら流路中を通過
して、端部９１２から流出する。端部９１２から流出し
た冷却液は排液管１０１を経由して排出される。以上、
本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明
は、上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以
下のような変形例を実施することができる。 （変形例） （１） 隆起部２１等の形状 上記第１から第３の実施の形態においては、例えば図１
に示したように、隆起部２１等の平面形状を梯子形とし
たが、隆起部の平面形状は梯子形には限定されず、ＬＥ
Ｄの配置等に応じて熱吸収効率の良い平面形状とするの
が望ましい。隆起部の平面形状を決定するにあたって注
意すべきことは、空気や冷却ガス、或いは冷却液等の冷
却用流体が満遍なく流れるようにすることである。
【００３４】冷却用流体の流れが悪い箇所ではＬＥＤが
発する熱があまり排出されないので、冷却用流体の流量
に多少の差があっても、すべての箇所でＬＥＤの放熱に
必要な流量が確保されているのが望ましい。また、上記
の実施の形態においては、流路中に冷却用の流体が流入
する流入口（端部２１２等）を１箇所とし、また、流路
から冷却用の流体が流出する流出口（端部２１１等）も
１箇所としたが、これらはいずれも１箇所以上あれば良
く、隆起部の平面形状に合わせてＬＥＤから発生する熱
を排熱するのに必要な流量が確保できるように設けると
好適である。
【００３５】なお、ＬＥＤを取り付ける都合上、隆起部
２１等におけるＬＥＤ実装部分は平坦であるのが望まし
い。ＬＥＤ実装部分が極端に湾曲しているとＬＥＤが取
り付けられなかったり、取り付けるのが難しくなって製
造上不適当となったりするためである。 （２） ＬＥＤのタイプ 上記実施の形態においては、表面実装型のＬＥＤを用い
るとしたが、ベアチップをワイヤボンドで実装しても良
い。表面実装型のＬＥＤはベアチップをパッケージに封
入したものであり、当然のことながら、ベアチップを用
いた方がより高密度に実装することができる。高密度に
実装すればそれだけ単位面積あたりの発熱量が増加する
が、そのような場合にも上記のようにすれば発熱による
不具合を回避することができる。
【００３６】また、表面実装型のＬＥＤやワイヤボンド
実装のベアチップに代えて、ベアチップをフリップチッ
プ実装しても良い。フリップチップ実装は、ワイヤボン
ドによる実装と異なって、Ａｌワイヤ等によるワイヤ接
続が不要であり、その意味で堅牢である。また、ワイヤ
高さを考慮する必要がないという利点もあり、ベアチッ
プ等と同様に本発明を実施することができる。
【００３７】（３） ＬＥＤ実装基板上面の加工 上記の実施の形態においては特に言及しなかったが、Ｌ
ＥＤ実装基板２の上面において、ＬＥＤ以外の部分に、
例えば白色の塗料を塗布して前面への光量を増加させる
としても良い。また、同様にＬＥＤ実装基板の上面を塗
装することにより保護層を形成し、Ｃｕパターン等を腐
食や導電体の接触による電気的な短絡等から保護すると
しても良い。
【００３８】（４） フレキシブル基板の素材 上記の実施の形態においては、ＬＥＤ実装基板を構成す
るフレキシブル基板の素材としてガラスエポキシを用い
るとしたが、ガラスエポキシに代えて、ポリイミド樹脂
（Poly Imide resin）を使用するとしても良い。また、
これら以外の素材を用いても本発明を実施することがで
きる。
【００３９】（５） 冷却液 上記第３の実施の形態における冷却液としては、例えば
水が挙げられる。すなわち、地下水を汲み上げてバルブ
１００を介してＬＥＤ実装基板９にこれを供給し、ＬＥ
Ｄ実装基板９を冷却するとしても良い。この場合、排液
管１０１から排出された水は、特に汚染もされていない
ので、そのまま土壌に吸収させても構わない。
【００４０】また、水以外の冷却液を使用する場合、熱
容量の大きい液体を使用するのが望ましい。また、この
場合には、冷却液を照明装置の外部には排出せず、上記
第２の実施の形態において説明した冷却ガスのように、
ＬＥＤ実装基板と排熱装置の間で循環させるとするのが
好ましい。冷却液を外部に排出しないことにより、周囲
の環境に不要な物質を付加しなくて済む。
【００４１】更に、冷却液の液温は周囲の雰囲気の温度
に近い温度であることが望ましい。液温があまりに低い
とＬＥＤ実装基板の表面に結露が生じて、回路の短絡や
基板の腐食を招いて照明装置を故障させたる可能性があ
るからである。また、結露の結果、カビ等が発生すれ
ば、カビ臭い匂いがして不愉快に感ぜられたり、アレル
ギー症状を惹起するといった不衛生な状態を発生させた
りするので、これらを防止する意味でも冷却液の液温は
周囲の大気温に近い温度であることが望ましい。
【００４２】（６） 基板保護層と冷却ガス密閉層 上記第２の実施の形態においては、基板保護層７５と冷
却ガス密閉層７６とはいずれもゴム素材であるとした
が、これに代えてゴム以外の素材を用いても、冷却ガス
や冷却液の漏れ出しを防止することが出来さえすれば良
い。ただし、基板保護層と冷却ガス密閉層とを接着剤を
塗布して接着する場合には、これらが接着剤によって溶
解するなどして損なわれるようなことが無いように適当
な組合せを選択しなければならない。
【００４３】また、接着剤を用いて接着するのに代え
て、加熱して圧着することにより基板保護層に冷却ガス
密閉層を固定するとしても良いし、これら以外の固定方
法を用いるとしても、本発明を実施して上に述べたよう
な効果を得ることができることには変わりない。 （７） 発光体 上記の実施の形態においては、照明装置１等が発光体と
してＬＥＤを備えている場合について説明したが、ＬＥ
Ｄ以外の発光体であっても、発光体が実装された基板
（上記ではＬＥＤ実装基板）を介して冷却ガス等の流体
に熱を伝導させることができさえすれば、発光体が放出
する熱を前記の流体によって排熱して、本発明の効果を
得ることができる。
【００４４】また、ＬＥＤの発光色についても、相異な
る発光色のＬＥＤを複数種類組み合わせて用いるとして
も良い。本発明は、ＬＥＤの種類や、実装されたＬＥＤ
の種類の多寡に関わらず、効果を発揮することができ
る。 （８） 流路 上記実施の形態においては、フレキシブル基板２４と壁
面とに挟まれた空隙部分を流路として空気を流通させる
場合や、基板保護層７５と冷却ガス密閉層７６とに挟ま
れた空隙部分を流路として冷却ガスや冷却液を流通させ
る場合について説明したが、これに代えて次のようにす
るとしても良い。
【００４５】すなわち、空隙部に管路を通して、当該管
路内に冷却ガス等を流通させるとしても良い。管路の素
材はビニル等を用いることができるが、内部を通過する
流体によって劣化し難い素材とするのが望ましい。図１
０は、空隙部に管路を通した場合の断面を示した図であ
って、図２や図７に相当する図である。図１０のよう
に、管路は隆起部に沿って敷設されている。
【００４６】当該管路は、ＬＥＤ実装基板に接着等によ
り固定されていてもよいし、単に壁面と隆起部の間に挟
み込まれているとしても良い。また、ＬＥＤが発する熱
が管路内を流通する流体に十分に伝導するように、管路
とＬＥＤ実装基板との接触面積が大きくなるように設置
されるべきである。また、上記においては、空気などの
流体によって運搬された熱は最終的に捨てられるとした
が、これを集めて再利用するとしても良い。特に、照明
装置が大規模である場合には再利用する際の効率が高く
なる。例えば、屋外広告灯等は夜間のみ点灯されるのが
通常であり、昼間に比べて気温が低いことが多く、廃棄
されるべき熱を運ぶ流体との温度差がより大きくなるの
で、熱エネルギーを効率よく取り出すことができる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＬＥＤ実装基板を屈曲させて冷却用の流体を通過させる
流路をＬＥＤの直下に設けるので、ＬＥＤが発生させる
熱を効率よく排出することができる。同じ理由から、放
熱板等の冷却部材を必要としないので、冷却機能を向上
させることに伴う装置のサイズや重量の拡大を回避する
ことができる。
【００４８】この構成は、屋外広告灯のように、特に大
規模なＬＥＤ照明装置においても、ＬＥＤが発する熱を
排出するのに有効であり、そのような場合であっても装
置重量を不必要に拡大させることがないので、広告灯を
取り付ける基体にかかる荷重を軽減し、より大規模な広
告塔を実現させることができる。また、屋内で用いる場
合でもＬＥＤ照明装置を取り付ける壁面や天井にかかる
荷重を軽減することができるので、やはりより大規模な
ＬＥＤ照明装置の使用が可能となる。これにより、個々
のＬＥＤの光量が大きくなくとも、全体として十分な光
量を達成することができるので、より安価なＬＥＤを使
用できるの照明装置全体としてコストを低減できる。
【００４９】勿論、本発明によって冷却板等を廃すれ
ば、装置のサイズや重量の拡大を回避できるにとどまら
ず、冷却板等にかかるコストを削減することができるの
ＬＥＤ照明装置全体としてコストを低減することができ
る。これにより、ＬＥＤ照明装置の普及を図り、屋内と
屋外とを問わず、また家庭であるか職場であるかを選ぶ
ことなく、照明環境を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る照明装置１を俯瞰した
外観斜視図である。
【図２】ＬＥＤ実装基板２の隆起部２１近傍について、
横断面Ａ−Ａにおける断面を示した断面斜視図である。
【図３】ＬＥＤ実装基板２を下面側から俯瞰した外観斜
視図である。
【図４】ＬＥＤ実装基板２と壁面とに挟まれた空隙部分
である流路を通過する空気の流れを示した図である。
【図５】金型４１、４２にてフレキシブル基板２４をプ
レス成形する直前の様子を示した図である。
【図６】第２の実施の形態に係る照明装置５を俯瞰した
の外観斜視図である。
【図７】ＬＥＤ実装基板５の隆起部７１近傍について、
横断面Ｂ−Ｂにおける断面を示した断面斜視図である。
【図８】基板保護層７５と冷却ガス密閉層７６とに挟ま
れた流路を通過する冷却ガスの流れを示した図である。
【図９】第３の実施の形態に係る照明装置８について概
略構成を示した図である。
【図１０】空隙部に管路を通した場合のＬＥＤ実装基板
の断面を示した図であって、図２や図７に相当する。
【符号の説明】
１、５、８ 照明装置 ２、７、９ ＬＥＤ実装基板 ３ 排気装置 ６ 排熱装置 ２１、７１ 隆起部 ２２、７２ 平坦部 ２３、７３ Ｃｕパターン ２４、７４ フレキシブル基板 ３１、６１ プラグつき電力線 ３２、６２ 排気口 ４１ 雌型 ４２ 雄型 ６３ 送気管路 ７５ 基板保護層 ７６ 冷却ガス密閉層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 哲志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑田 賢造 大阪府交野市南星台４丁目８番３号 Ｆターム(参考） 3K014 AA01 LA01 MA02 MA05 MA08 MA09 5E322 BA01 BA05 BB10 EA11 FA01 5F041 AA33 AA47 DA07 DA09 DA82 DC08 DC25 FF11

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に発光体が実装されてなる照明装
    置であって、 前記基板は、前記発光体を実装された部分を含む領域
    が、前記発光体が実装されている面側に突出する状態に
    湾曲され、 この湾曲部分の前記発光体が実装されている面とは反対
    側の面で囲繞される空間が流体を流通させる流路となっ
    ていることを特徴とする照明装置。
  2. 【請求項２】 前記基板は、塑性変形可能な材質からな
    っており、塑性変形によって前記発光体が実装されてい
    る面側に突出するように成形されていることを特徴とす
    る請求項１に記載の照明装置。
  3. 【請求項３】 前記発光体は、発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記
    載の照明装置。
  4. 【請求項４】 前記流体は、略常温であることを特徴と
    する請求項１から請求項３のいずれかに記載の照明装
    置。
  5. 【請求項５】 前記流体は、空気であることを特徴とす
    る請求項１から請求項４のいずれかに記載の照明装置。
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