JP2003077317A - Leg lamp - Google Patents
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光素子
及びこれらと電気的接続をとるリード及びワイヤが合成
樹脂等のパッケージ内に収容され、光透過性の透明エポ
キシ樹脂等の材料によって封止されてなる発光ダイオー
ドランプ（以下、「ＬＥＤランプ」とも略する。）に関
するものである。なお、本明細書中ではＬＥＤチップそ
のものは「発光素子」と呼び、複数個のＬＥＤチップを
搭載した発光装置全体を「発光ダイオードランプ」また
は「ＬＥＤランプ」と呼ぶこととする。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plurality of light emitting elements and leads and wires for making electrical connection with them, which are housed in a package made of synthetic resin or the like and sealed by a material such as a transparent epoxy resin having a light transmitting property. The present invention relates to a stopped light emitting diode lamp (hereinafter, also abbreviated as “LED lamp”). In this specification, the LED chip itself is referred to as a “light emitting element”, and the entire light emitting device having a plurality of LED chips mounted therein is referred to as a “light emitting diode lamp” or an “LED lamp”.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、射出成形されてなる合成樹脂製の
パッケージに金属製の複数のリードを配し、そのうちの
１つのリードに複数個の発光素子を載置して、他のリー
ドとワイヤボンディングで電気的接続をとって全体を透
明エポキシ樹脂等で封止してなるＳＭＤパッケージタイ
プのＬＥＤランプが、バックライト用光源等に用いられ
ている。かかるＬＥＤランプの一例を、図２に示す。図
２（ａ）は従来例のＬＥＤランプの構成を示す正面図、
（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面を示す断面図である。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of metallic leads are arranged in a synthetic resin package formed by injection molding, a plurality of light emitting elements are mounted on one of the leads, and other leads and wires are mounted. An SMD package type LED lamp, which is electrically connected by bonding and entirely sealed with a transparent epoxy resin or the like, is used as a light source for a backlight or the like. An example of such an LED lamp is shown in FIG. FIG. 2A is a front view showing the configuration of a conventional LED lamp,
(B) is sectional drawing which shows the YY cross section of (a).
【０００３】図２（ａ）に示されるように、このＬＥＤ
ランプ１１は合成樹脂製のパッケージ１２の開口部１２
ａの上半分に、開口部１２ａの左端から右端までに亘る
１枚の金属製のリード１３をパッケージ１２に挟み込ん
でいる。そして、このリード１３の上に、２個の赤色発
光素子Ｒ１，Ｒ２、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、１
個の緑色発光素子Ｇの合計５個の発光素子を横一列に狭
い間隔でマウントしている。一方、開口部１２ａの下半
分には、略中央部にリード１３の突出部があり、リード
１３と間隔をおいて、５枚のリード１４ａ，１４ｂ，１
４ｃ，１４ｄ，１４ｅがパッケージ１２に挟み込まれて
いる。これらのリード１３，１４ａ，…，１４ｅとパッ
ケージ１２とは、パッケージ１２の射出成形金型内にリ
ード１３，１４ａ，…，１４ｅをセットして、パッケー
ジ１２をインサート成形することによって一体に形成さ
れている。As shown in FIG. 2 (a), this LED
The lamp 11 is an opening 12 of a package 12 made of synthetic resin.
A single metal lead 13 extending from the left end to the right end of the opening 12a is sandwiched in the package 12 in the upper half of a. Then, on the lead 13, two red light emitting elements R1 and R2 and two blue light emitting elements B1, B2, and 1 are provided.
A total of 5 green light emitting elements G, which are green light emitting elements G, are mounted in a horizontal row at narrow intervals. On the other hand, in the lower half of the opening 12a, there is a projecting portion of the lead 13 substantially in the center, and the five lead 14a, 14b, 1 are spaced apart from the lead 13.
4c, 14d, and 14e are sandwiched in the package 12. , 14e and the package 12 are integrally formed by setting the leads 13, 14a, ..., 14e in the injection mold of the package 12 and insert-molding the package 12. ing.
【０００４】そして、ＬＥＤランプ１１においては、パ
ッケージ１２の下方に引き出されたリード１４ａ，…，
１４ｅをパッケージ１２の下面に沿って前方または後方
に折り曲げている。具体的には、リード１４ｂ，１４ｄ
を前方に、リード１４ａ，１４ｃ，１４ｅを後方に折り
曲げている。折り曲げた面が、実装基板１８上にハンダ
付けされる。このようにして、実装基板１８の上にＬＥ
Ｄランプ１１がハンダ１７によって実装される。In the LED lamp 11, the leads 14a, ...
14e is bent forward or backward along the lower surface of the package 12. Specifically, the leads 14b and 14d
Is bent forward, and the leads 14a, 14c, 14e are bent backward. The bent surface is soldered on the mounting substrate 18. In this way, the LE is mounted on the mounting substrate 18.
The D lamp 11 is mounted by the solder 17.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるリード
一度曲げＬＥＤランプ１１においては、図２（ｂ）に示
されるようにハンダ１７が付けられるリード部分が平坦
である。このため、実装基板１８の上にハンダ付けされ
るとき、高温のリフロー炉を通されてハンダ１７の粘度
が一瞬下がるときにハンダ１７の表面張力がリード部分
にかかるが、リード部分が平坦であるためにＬＥＤラン
プ１１が滑って位置が定まりにくい。このため、かかる
リード一度曲げＬＥＤランプ１１においては、精密な実
装を行うことが困難であるという問題があった。However, in such a lead-bend LED lamp 11, the lead portion to which the solder 17 is attached is flat as shown in FIG. 2 (b). For this reason, when soldering onto the mounting substrate 18, the surface tension of the solder 17 is applied to the lead portion when the viscosity of the solder 17 is momentarily reduced by passing through the high temperature reflow furnace, but the lead portion is flat. Therefore, it is difficult for the LED lamp 11 to slip and the position thereof to be determined. Therefore, in the lead-bend LED lamp 11, there is a problem that it is difficult to perform precise mounting.
【０００６】そこで、本発明は、実装基板の上にハンダ
付けするときにＬＥＤランプが滑ることなく位置を安定
させることができ、精度良く実装できるＬＥＤランプを
提供することを課題とするものである。[0006] Therefore, an object of the present invention is to provide an LED lamp which can be mounted on a mounting board with high accuracy and whose position can be stabilized without slipping when it is soldered. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明にかかる
ＬＥＤランプは、パッケージ内において複数のリードに
複数個の発光素子を電気的に接続し、光透過性材料で封
止してなるＬＥＤランプであって、前記パッケージの下
方に伸びた前記複数のリードの突出部分が前記パッケー
ジの下面に沿って前後及び／または左右に曲げられ、曲
げられた前記複数のリードの先端がさらに前記パッケー
ジの側面に沿って上方へ曲げられているものである。The LED lamp according to the invention of claim 1 is an LED in which a plurality of light emitting elements are electrically connected to a plurality of leads in a package and sealed with a light transmitting material. In the lamp, projecting portions of the leads extending downward of the package are bent back and forth and / or left and right along a lower surface of the package, and the tips of the bent leads are further connected to the package. It is bent upward along the side surface.
【０００８】これによって、ＬＥＤランプを実装基板に
ハンダ付けする際に、パッケージの側面に沿って上方へ
曲げられた複数のリードの先端にもハンダが付いて、こ
のハンダの表面張力がハンダの裾野が広がる格好でパッ
ケージの前後あるいは左右で釣り合うため、ＬＥＤラン
プが滑ることなく所定の位置に実装することができる。Thus, when the LED lamp is soldered to the mounting board, the solder is attached to the tips of the leads bent upward along the side surface of the package, and the surface tension of the solder causes the surface tension of the solder to fall. The LED lamp can be mounted at a predetermined position without slipping because the front and rear or the left and right of the package are balanced with each other so as to spread.
【０００９】このようにして、リードを上方へ折り曲げ
てリードを二度曲げすることによって、ハンダの表面張
力がハンダの裾野が広がる格好でパッケージの前後ある
いは左右で釣り合うため、ＬＥＤランプの位置決め精度
が向上して、精度良く実装することができる。In this way, by bending the lead upward and bending the lead twice, the surface tension of the solder is balanced in the front and back or left and right of the package in such a manner that the skirt of the solder is widened, so that the positioning accuracy of the LED lamp is improved. It is possible to improve and implement with high accuracy.
【００１０】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記複数のリードの突出部分
が前記パッケージの下面に沿って前後方向へ曲げられ、
曲げられた前記複数のリードの先端がさらに前記パッケ
ージの側面に沿って上方へ曲げられているものである。The LED lamp according to the invention of claim 2 is
The structure according to claim 1, wherein the protruding portions of the plurality of leads are bent in the front-rear direction along the lower surface of the package,
The tips of the bent leads are further bent upward along the side surface of the package.
【００１１】このようにリードを折り曲げる方向を前後
方向に限定することによって、実装時にパッケージの長
手方向に沿ってハンダが付けられるので、表面張力のか
かる長さが長くなってより強く釣り合い力がかかること
になる。この結果、より精密に実装時の位置決めができ
ることになる。By limiting the bending direction of the leads to the front-back direction as described above, since solder is attached along the longitudinal direction of the package during mounting, the length to which the surface tension is applied becomes longer and a stronger balance force is applied. It will be. As a result, more accurate positioning during mounting can be achieved.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の実
施の形態にかかるＬＥＤランプの構成を示す正面図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1A is a front view showing a configuration of an LED lamp according to an embodiment of the present invention,
(B) is sectional drawing which shows the XX cross section of (a).
【００１３】図１（ａ）に示されるように、このＬＥＤ
ランプ１は液晶ポリマーからなるパッケージ２の開口部
２ａの上半分に、開口部２ａの左端から右端までに亘る
１枚の金属製のリード３をパッケージ２に挟み込んでい
る。そして、このリード３の上に、２個の赤色発光素子
Ｒ１，Ｒ２、２個の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２、１個の緑
色発光素子Ｇの合計５個の発光素子を横一列に狭い間隔
でマウントしている。一方、開口部２ａの下半分には、
略中央部にリード３の突出部があり、リード３と間隔を
おいて、５枚のリード４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅが
パッケージ２に挟み込まれている。これらのリード３，
４ａ，…，４ｅとパッケージ２とは、パッケージ２の射
出成形金型内にリード３，４ａ，…，４ｅをセットし
て、パッケージ２をインサート成形することによって一
体に形成されている。As shown in FIG. 1A, this LED
The lamp 1 has a package 2 made of a liquid crystal polymer. In the upper half of the opening 2a of the package 2, one metal lead 3 extending from the left end to the right end of the opening 2a is sandwiched in the package 2. Then, on the lead 3, a total of five light emitting elements, that is, two red light emitting elements R1 and R2, two blue light emitting elements B1 and B2, and one green light emitting element G, are arranged in a horizontal row at a narrow interval. It is mounted. On the other hand, in the lower half of the opening 2a,
There is a protruding portion of the lead 3 at a substantially central portion, and five leads 4a, 4b, 4c, 4d and 4e are sandwiched by the package 2 at intervals from the lead 3. These leads 3,
, 4e and the package 2 are integrally formed by setting the leads 3, 4a, ..., 4e in the injection molding die of the package 2 and insert-molding the package 2.
【００１４】５個の発光素子の電気的接続は、以下のよ
うにして行なわれている。赤色発光素子Ｒ１，Ｒ２のア
ノード側電極は裏面にあるため、赤色発光素子Ｒ１，Ｒ
２を銀ペーストでリード３上に接着してマウントするこ
とによって、アノード側は接続される。赤色発光素子Ｒ
１，Ｒ２のカソード側電極は表面にあるため、リード４
ａ，４ｅとそれぞれワイヤ５でボンディングされる。こ
れに対して、ＧａＮ系の緑色発光素子Ｇ、青色発光素子
Ｂ１，Ｂ２の電極は両極とも表面にあるため、アノード
側電極は全てリード３の下方への突出部にそれぞれワイ
ヤ５でボンディングされる。また、カソード側電極はリ
ード４ｂ，４ｃ，４ｄにそれぞれワイヤ５でボンディン
グされる。これによって、このＬＥＤランプ１の電気回
路はリード３をアノード側の端子とするアノードコモン
回路になっている。この結果、端子の数を減らすことが
でき、ＬＥＤランプ１を小型化することができる。Electrical connection of the five light emitting elements is performed as follows. Since the anode side electrodes of the red light emitting elements R1 and R2 are on the back surface, the red light emitting elements R1 and R2 are
The anode side is connected by bonding and mounting 2 on lead 3 with silver paste. Red light emitting element R
Since the cathode side electrodes of 1 and R2 are on the surface, the lead 4
The wires a and 4e are bonded by wires 5, respectively. On the other hand, since the electrodes of the GaN-based green light-emitting element G and the blue light-emitting elements B1 and B2 are both on the surface, all the anode-side electrodes are bonded to the protruding portions of the leads 3 below by the wires 5. . Further, the cathode side electrode is bonded to the leads 4b, 4c, 4d with a wire 5, respectively. As a result, the electric circuit of the LED lamp 1 is an anode common circuit using the lead 3 as the terminal on the anode side. As a result, the number of terminals can be reduced and the LED lamp 1 can be downsized.
【００１５】そして、図１（ｂ）に示されるように、パ
ッケージ２の開口部２ａ内が透明エポキシ樹脂６で満た
されて樹脂封止される。ここで、図１（ｂ）に示される
ように、パッケージ２の下方に引き出されたリード４
ａ，…，４ｅをパッケージ２の下面に沿って前方または
後方に折り曲げている。具体的には、リード４ｂ，４ｄ
を前方に、リード４ａ，４ｃ，４ｅを後方に折り曲げて
いる。そして、さらにこれらのリード４ａ，…，４ｅの
先端をパッケージ２の側面に沿って、上方へ折り曲げて
いる。すなわち、リードを二度折り曲げている。これに
よって、ＬＥＤランプ１を実装基板８にハンダ付けする
際に、高温のリフロー炉を通るときにハンダ７の粘度が
一瞬下がるが、このリード二度曲げＬＥＤランプ１にお
いては、上方へ折り曲げられたリード４ａ，…，４ｅの
先端にもハンダ７が付着してハンダ７の裾野が広がる格
好でハンダ７の表面張力がパッケージ２の前後（図示左
右）で釣り合うため、ＬＥＤランプ１が滑ることなく所
定の位置に実装することができる。Then, as shown in FIG. 1B, the inside of the opening 2a of the package 2 is filled with the transparent epoxy resin 6 and resin-sealed. Here, as shown in FIG. 1B, the lead 4 pulled out below the package 2.
, 4e are bent forward or backward along the lower surface of the package 2. Specifically, the leads 4b and 4d
Is bent forward, and the leads 4a, 4c, 4e are bent backward. Further, the ends of these leads 4a, ..., 4e are bent upward along the side surface of the package 2. That is, the lead is bent twice. As a result, when the LED lamp 1 is soldered to the mounting substrate 8, the viscosity of the solder 7 drops for a moment when passing through a high temperature reflow furnace, but in the lead double bent LED lamp 1, the LED lamp 1 is bent upward. The solder 7 is attached to the tips of the leads 4a, ..., 4e, and the skirt of the solder 7 is widened. The surface tension of the solder 7 is balanced before and after the package 2 (left and right in the drawing), so that the LED lamp 1 does not slip. Can be implemented in the position.
【００１６】このように、リード４ａ，…，４ｅを上方
へ折り曲げて二度曲げすることによって、ハンダ７の表
面張力がハンダ７の裾野が広がる格好でパッケージ２の
前後で釣り合うため、ＬＥＤランプ１の位置決め精度が
向上して、精度良く実装することができる。In this way, by bending the leads 4a, ..., 4e upward and bending them twice, the surface tension of the solder 7 is balanced at the front and rear of the package 2 in such a manner that the skirt of the solder 7 is widened. The positioning accuracy is improved, and the mounting can be performed with high accuracy.
【００１７】本実施の形態のＬＥＤ１においては、２個
の青色発光素子Ｂ１，Ｂ２と１個の緑色発光素子Ｇとを
用いているため、全体として青色がかった白色光が放射
される。また、青色発光素子の方が緑色発光素子よりも
発光効率が良いため、低電力化にもつながる。これに対
して、緑色がかった白色光が要求される場合には、２個
の緑色発光素子Ｇ１，Ｇ２と１個の青色発光素子Ｂとを
用いれば良い。In the LED 1 of the present embodiment, since two blue light emitting elements B1 and B2 and one green light emitting element G are used, bluish white light is emitted as a whole. In addition, the blue light emitting element has higher luminous efficiency than the green light emitting element, which leads to lower power consumption. On the other hand, when greenish white light is required, two green light emitting elements G1 and G2 and one blue light emitting element B may be used.
【００１８】本実施の形態においては、白色のＬＥＤラ
ンプとするため、光の三原色の赤色、緑色、青色の３色
の発光素子を用いた例について説明したが、その他の色
の発光素子を用いても良いし、４色以上の発光素子を用
いたり、２色や１色の発光素子を複数個用いたものとす
ることもできる。In the present embodiment, an example in which light emitting elements of three primary colors of light, red, green, and blue are used in order to form a white LED lamp has been described, but light emitting elements of other colors are used. It is also possible to use light emitting elements of four or more colors or to use a plurality of light emitting elements of two colors or one color.
【００１９】また、本実施の形態においては、パッケー
ジ材料として合成樹脂の１種である液晶ポリマーを用い
た例について説明したが、その他の合成樹脂を始めとし
て種々の材料を使用することができる。また、パッケー
ジの成形方法としても、射出成形法に限定されず、種々
の成形方法を用いることができる。Further, in the present embodiment, an example in which a liquid crystal polymer which is one kind of synthetic resin is used as the package material has been described, but various materials including other synthetic resins can be used. Also, the method of molding the package is not limited to the injection molding method, and various molding methods can be used.
【００２０】さらに、本実施の形態においては、封止材
料としての光透過性材料として透明エポキシ樹脂を使用
した例について説明したが、その他にも透明シリコン樹
脂を始めとして、硬化前の流動性、充填性、硬化後の透
明性、強度等の条件を満たすものであれば、どのような
光透過性材料を用いても良い。Further, in the present embodiment, an example in which a transparent epoxy resin is used as a light transmissive material as a sealing material has been described, but in addition to this, a transparent silicone resin and other fluidity before curing, Any light-transmissive material may be used as long as it satisfies the requirements such as filling property, transparency after curing, and strength.
【００２１】ＬＥＤランプのその他の部分の構成、形
状、数量、材質、大きさ、接続関係等についても、本実
施の形態に限定されるものではない。The configuration, shape, quantity, material, size, connection relationship, etc. of the other parts of the LED lamp are not limited to those in this embodiment.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
かかるＬＥＤランプは、パッケージ内において複数のリ
ードに複数個の発光素子を電気的に接続し、光透過性材
料で封止してなるＬＥＤランプであって、前記パッケー
ジの下方に伸びた前記複数のリードの突出部分が前記パ
ッケージの下面に沿って前後及び／または左右に曲げら
れ、曲げられた前記複数のリードの先端がさらに前記パ
ッケージの側面に沿って上方へ曲げられているものであ
る。As described above, in the LED lamp according to the invention of claim 1, a plurality of light emitting elements are electrically connected to a plurality of leads in a package and sealed with a light transmissive material. In the LED lamp, the projecting portions of the leads extending downward of the package are bent back and forth and / or left and right along the lower surface of the package, and the tips of the bent leads are further It is bent upward along the side surface of the package.
【００２３】これによって、ＬＥＤランプを実装基板に
ハンダ付けする際に、パッケージの側面に沿って上方へ
曲げられた複数のリードの先端にもハンダが付いて、こ
のハンダの表面張力がハンダの裾野が広がる格好でパッ
ケージの前後あるいは左右で釣り合うため、ＬＥＤラン
プが滑ることなく所定の位置に実装することができる。Thus, when the LED lamp is soldered to the mounting board, the solder is attached to the tips of the leads bent upward along the side surface of the package, and the surface tension of the solder causes the surface tension of the solder to fall. The LED lamp can be mounted at a predetermined position without slipping because the front and rear or the left and right of the package are balanced with each other so as to spread.
【００２４】このようにして、リードを上方へ折り曲げ
てリードを二度曲げすることによって、ハンダの表面張
力がハンダの裾野が広がる格好でパッケージの前後ある
いは左右で釣り合うため、ＬＥＤランプの位置決め精度
が向上して、精度良く実装することができる。By thus bending the leads upward and bending the leads twice, the surface tension of the solder balances the front and rear or left and right of the package in such a manner that the skirt of the solder spreads and the positioning accuracy of the LED lamp is improved. It is possible to improve and implement with high accuracy.
【００２５】請求項２の発明にかかるＬＥＤランプは、
請求項１の構成において、前記複数のリードの突出部分
が前記パッケージの下面に沿って前後方向へ曲げられ、
曲げられた前記複数のリードの先端がさらに前記パッケ
ージの側面に沿って上方へ曲げられているものである。The LED lamp according to the invention of claim 2 is
The structure according to claim 1, wherein the protruding portions of the plurality of leads are bent in the front-rear direction along the lower surface of the package,
The tips of the bent leads are further bent upward along the side surface of the package.
【００２６】請求項１に記載の効果に加えて、このよう
にリードを折り曲げる方向を前後方向に限定することに
よって、実装時にパッケージの長手方向に沿ってハンダ
が付けられるので、表面張力のかかる長さが長くなって
より強く釣り合い力がかかることになる。この結果、よ
り精密に実装時の位置決めができる。In addition to the effect of the first aspect, by limiting the bending direction of the lead to the front-back direction as described above, solder is attached along the longitudinal direction of the package at the time of mounting, so that the length to which surface tension is applied is increased. The longer the length, the stronger the balance. As a result, more accurate positioning during mounting can be achieved.
【図１】 図１（ａ）は本発明の実施の形態にかかるＬ
ＥＤランプの構成を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−
Ｘ断面を示す断面図である。FIG. 1A shows an L according to an embodiment of the present invention.
The front view which shows the structure of an ED lamp, (b) is X- of (a).
It is sectional drawing which shows X cross section.
【図２】 図２（ａ）は従来例のＬＥＤランプの構成を
示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面を示す断面図
である。FIG. 2 (a) is a front view showing a configuration of an LED lamp of a conventional example, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view showing a YY cross section of (a).
１ ＬＥＤランプ ２ パッケージ ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ 複数のリード ６ 光透過性材料 Ｂ１，Ｂ２，Ｇ，Ｒ１，Ｒ２ 複数個の発光素子 1 LED lamp 2 packages 4a, 4b, 4c, 4d, 4e Multiple leads 6 Light-transmissive material B1, B2, G, R1, R2 Multiple light emitting devices
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼橋 祐次 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 加藤 英昭 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 大塚 俊輔 東京都練馬区東大泉４丁目26番11号 Ｆターム(参考） 5F041 AA43 DA92 DB07 DC03 DC83 FF00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor ▲ Taka ▼ Yuji Hashi Aichi Prefecture Kasuga-cho, Nishikasugai-gun Ochiai character Nagahata 1 Address within Toyoda Gosei Co., Ltd. (72) Inventor Hideaki Kato Aichi Prefecture Kasuga-cho, Nishikasugai-gun Ochiai character Nagahata 1 Address within Toyoda Gosei Co., Ltd. (72) Inventor Shunsuke Otsuka 4-26-11 Higashioizumi, Nerima-ku, Tokyo F-term (reference) 5F041 AA43 DA92 DB07 DC03 DC83 FF00
Claims (2)
数個の発光素子を電気的に接続し、光透過性材料で封止
してなるＬＥＤランプであって、 前記パッケージの下方に伸びた前記複数のリードの突出
部分が前記パッケージの下面に沿って前後及び／または
左右に曲げられ、 曲げられた前記複数のリードの先端がさらに前記パッケ
ージの側面に沿って上方へ曲げられていることを特徴と
するＬＥＤランプ。1. An LED lamp in which a plurality of light emitting elements are electrically connected to a plurality of leads in a package and sealed with a light transmissive material, wherein the plurality of LED lamps extend below the package. The projecting portion of the lead is bent back and forth and / or left and right along the lower surface of the package, and the tips of the bent leads are further bent upward along the side surface of the package. LED lamp.
ケージの下面に沿って前後方向へ曲げられ、曲げられた
前記複数のリードの先端がさらに前記パッケージの側面
に沿って上方へ曲げられていることを特徴とする請求項
１に記載のＬＥＤランプ。2. The projecting portions of the plurality of leads are bent back and forth along the lower surface of the package, and the tips of the bent leads are further bent upward along the side surface of the package. The LED lamp according to claim 1, wherein:
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