JP2003069261A

JP2003069261A - 回路装置

Info

Publication number: JP2003069261A
Application number: JP2002132802A
Authority: JP
Inventors: Christian Goebl; ゲープルクリスチアン; Werner Trusky; トルスキーヴェルナー; Jurgen Steger; シュテーガーユルゲン; Peter Beckedahl; ベッケダールピーター; Paul Mourick; マウリックパウル
Original assignee: Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Current assignee: Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2002-05-08
Publication date: 2003-03-07
Anticipated expiration: 2022-05-08
Also published as: EP1265282A2; JP4095825B2; KR20020095069A; KR100820513B1; EP1265282A3; US20020186543A1; EP1265282B1; DE10141114C1; CN1264216C; US6654249B2; CN1391279A

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】製造手間即ち組立手間が僅かであり、傑出し
た耐振動性及び耐衝撃性を有し、冷却体に対する中間回
路内及び／又は接続要素にて発生する熱の排出が改善さ
れる、寄生インダクタンスの小さな冒頭に掲げた形式の
回路装置を提供する。【解決手段】中間回路ボード２４が、付属の導体通路
と直接的に低インダクタンスで接触するための接触要素
５６を有する。また、中間回路ボード２４及び少なくと
も１つの基板１６には、接触要素を有する付属の交流接
続要素２０が付設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基本ボディと、上
面において陽極・導体通路、陰極・導体通路、交流・導
体通路、並びに補助接続部を有する少なくとも１つの基
板と、それらの導体通路と少なくとも部分的に接触され
ている例えばトランジスタ、サイリスタ、ダイオード、
抵抗、集積回路、又はセンサのような構成部品と、陽極
・直流接続部及び陰極・直流接続部を有する中間回路ボ
ードと、陽極・直流接続部と陰極・直流接続部の間に接
続されている少なくとも１つの電気的なコンデンサと、
少なくとも１つの交流接続部とを有する回路装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ドイツ特許出願第10037533.2号明細書で
は、電気絶縁性の基板と、この基板上にあり互いに電気
的に絶縁されている金属性の導体通路と、これらの導体
通路上に取り付けられているパワースイッチとを備え
た、寄生インダクタンスの小さな回路装置が記載されて
いる。そこではパワースイッチがパワートランジスタを
有し、これらのパワートランジスタは有利にはMOSFET又
はIGBTで形成されている。

【０００３】この種の回路装置の稼動は、中間回路内、
基板上、並びに交流接続要素において熱を発生させる。
中間回路の冷却は従来技術により構成部品における熱対
流を介して行われる。基板の熱は冷却体に対する直接的
な接触を介して運び去られる。交流接続要素の熱は従来
技術により同様に熱対流だけを介して運び去られる。交
流接続要素の温度上昇は、そこでオーム抵抗を増加さ
せ、それにより電流容量をより小さくする。更に少なく
とも１つの交流接続要素上にはセンサが配設され得て、
それらの機能は温度上昇により損なわれる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の基礎を成す課
題は、製造手間即ち組立手間が僅かであり、傑出した耐
振動性及び耐衝撃性を有し、冷却体に対する中間回路内
及び／又は接続要素にて発生する熱の排出が改善され
る、寄生インダクタンスの小さな冒頭に掲げた形式の回
路装置を創作することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題は、冒頭に掲げ
た形式の回路装置において、本発明に従い、以下の構成
要件のうちの少なくとも１つにより解決される：・中間回路ボードが、少なくとも１つの基板の陽極・
導体通路及び陰極・導体通路と直接的に低インダクタン
スで接触するための接触要素を有し、中間回路ボード及
び少なくとも１つの基板には、接触要素を有する付属の
交流接続要素が付設されていて、中間回路ボートの接触
要素及び少なくとも１つの交流接続要素の接触要素を少
なくとも１つの基板の付属の導体通路と電気的に接触さ
せるためのプレス装置が設けられていること。・外部に電気的に接触するための少なくとも１つの接
続ピンが、電気絶縁性で熱伝導性のボディを用いて冷却
体と熱接触状態にもたらされること。・少なくとも１つの電流接続部の内部の接続プレート
が部分領域を有し、これらの部分領域を用いて接続プレ
ートが熱伝導性で電気絶縁性のボディを介して冷却体と
の接続を形成すること。・冷却すべき少なくとも１つのコンデンサを有する中
間回路ボードが、少なくとも１つの基板の陽極・導体通
路及び陰極・導体通路と直接的に接触するための接触要
素を有すること。

【０００６】本発明による回路装置では３相交流（Ｕ、
Ｖ、Ｗ）のために有利には３つの基板が設けられてい
る。この種の回路装置は３つの交流接続部を有する。

【０００７】本発明による回路装置が通常はパワークラ
スの回路装置である以上、基本ボディが冷却体に配置さ
れていると有利であり、少なくとも１つの基板がその底
面を用いて冷却体と熱伝導式で接触されていると有利で
ある。この目的のために少なくとも１つの基板の底面に
は金属被覆或いは金属層が設けられ得て、基板はこの金
属被覆或いは金属層を用いて広い面に渡って基本ボディ
或いは冷却体上に載置される。基本ボディは、付属の基
板のための少なくとも一つの区画を有するように枠状に
形成されている。

【０００８】本発明により中間回路ボードが陽極・直流
接続部を有する第１金属面要素及び陰極・直流接続部を
有する第２金属面要素を有し、これらの金属面要素が互
いに絶縁されていると、比較的簡単に且つ僅かな製造コ
ストで実現可能である回路装置が達成され、この際、中
間回路ボードの少なくとも１つのコンデンサの接続要素
は夫々の付属の金属面要素と接触されていて、中間回路
ボードの接触要素は少なくとも１つの基板の夫々の付属
の金属面要素と一体式に形成されている。陽極・直流接
続部のための金属面要素及び陰極・直流接続部のための
金属面要素は、有利には、例えば銅から成り且つ打ち抜
かれて対応的に曲げられている板金により形成され得
る。このようにして簡単に且つ低コストで実現可能であ
る中間回路ボードを有する回路装置が得られ、この際、
これらの長所は、コンパクトで機械的に頑丈であり並び
に低インダクタンスの構成を伴う。陽極・直流接続部の
金属面要素と陰極・直流接続部の金属面要素の電気絶縁
は、電気絶縁性の材料から成り且つ一重に形成される面
要素により実現され得る。直流接続部及び交流接続部を
外部に電気的に接続させるために、基本ボディ上には接
続ピンが設けられ、対応する接続要素には穴が設けられ
ている。

【０００９】他の可能性として、例えば、陽極・直流接
続部と接続されている金属コーティングを１つの主面に
有し、陰極・直流接続部と接続されている金属コーティ
ングを反対側の第２の主面に有する中間回路ボードを設
けることも可能であり、この際、中間回路ボードの接触
要素は接触フィンガーにより形成されていて、これらの
接触フィンガーを用いて接触要素が中間回路ボードと適
合して接触されている。対応的に少なくとも１つの交流
接続部には接触要素が設けられ得て、これらの接触要素
は同様に接触フィンガーにより形成されていて、接触要
素を少なくとも１つの交流接続要素と接触させる。しか
し、この種の差込接触は無視することのできない組立手
間を必要とし、それゆえに、中間回路ボードの両方の直
流接続部の接触要素を対応的な金属面要素を用いて一体
式で形成すること、及び、少なくとも１つの交流接続要
素の接触要素をこの交流接続要素を用いて一体式で形成
することが有利である。

【００１０】中間回路ボードの接続要素及び少なくとも
１つの交流接続要素を少なくとも１つの基板の付属の導
体通路と電気的に接触させることがプレス装置を用いて
行われ、このプレス装置が、形状安定性のプレスボディ
と、このプレスボディに適合された面寸法を有する制限
された可撓性のプレス要素とを有すると本発明による回
路装置において有利であると示された。有利には金属か
ら構成される形状安定性のプレスボディと、制限された
可撓性のプレス要素との間には合目的には電気絶縁性の
材料から成る中間ボディが設けられていて、この中間ボ
ディの管状の貫通要素は形状安定性のプレスボディを通
じて延びている。本発明による回路装置のプレス装置上
にはドライバ回路が配設され得て、この際、プレス装置
を貫いて接触ワイヤ要素が延びていて、これらの接触ワ
イヤ要素は少なくとも１つの基板の夫々の付属の導体通
路及び補助接続部とプレス接触されている。

【００１１】

【発明の実施の形態】他の詳細、特徴、長所は、図面に
描かれている本発明の回路装置の実施形態に関する以下
の説明から明らかである。

【００１２】図１には、基本ボディ１２を有する回路装
置１０の構成において主要部が示されている。枠状の基
本ボディ１２は、冷却体に取り付けられていて、互いに
離された３つの区画１４を有する。各区画１４は基板１
６のために設けられている。この種の基板１６は図２に
描かれていて後で詳細に説明される。

【００１３】基本ボディ１２からピン１８が上方に向か
って立ててあり、これらのピン１８は、夫々に付属する
交流接続要素２０を正確に位置決めするために設けられ
ている。この種の交流接続要素２０は図４に描かれてい
て後で詳細に説明される。

【００１４】基本ボディ１２から更に２つのピン２２が
上方に向かって立ててあり、これらのピン２２は中間回
路ボード２４を正確に位置決めするために設けられてい
る。この種の中間回路ボード２４は図３において付属の
電気的なコンデンサを伴わない分解斜視図として描かれ
ていて後で詳細に説明される。

【００１５】基本ボディ１２から一体式でネジ付きスリ
ーブ２６が上方に向かって立ててあり、これらのネジ付
きスリーブ２６は図５に分解斜視図で示されているプレ
ス装置２８を基本ボディ１２に固定するために用いられ
る。

【００１６】基板１６又は夫々の基板１６は、その上面
３０において、陽極・導体通路（陽極・導電トラック）
３２、陰極・導体通路（陰極・導電トラック）３４、こ
れらの通路間に設けられている交流・導体通路（交流・
導電トラック）３６、並びに補助接続部３８及び４０を
有する。例えばパワートランジスタ又はパワーダイオー
ドのような構成部品４２は導体通路３２、３４、３６及
び補助接続部３８と接触されている。この接触は例えば
ボンディングワイヤ４４を用いて行われる。

【００１７】中間回路ボード２４の陽極・直流接続部４
６は夫々の基板１６の陽極・導体通路３２と接触されて
いる。中間回路ボード２４（図３も参照のこと）の陰極
・直流接続部４８は夫々の基板１６の陰極・導体通路３
４と接触されている。この目的のために中間回路ボード
２４は、陽極・直流接続部４６を有する第１金属面要素
５０、及び、陰極・直流接続部４８を有する第２金属面
要素５２を有し、これらの間には、図３から見て取れる
ように、金属面要素５０及び５２に面として適合される
絶縁要素５４が設けられている。

【００１８】金属面要素５０及び金属面要素５２には、
銅のような導電性の金属から成る打抜板金が夫々に用い
られ、この場合、陽極・直流接続部４６のための金属面
要素５０から一体式で接触要素５６が離れてゆくように
立てられている。これらの接触要素５６は、縦長の金属
面要素５０の横方向に方向付けられていて、金属面要素
５０と直角を形成する。これらの接触要素５６はプレス
装置２８を使って夫々の基板１６の陽極・導体通路３２
に対して押し付けられる。

【００１９】陰極・直流接続部４８の金属面要素５２か
ら離れてゆくように接触要素５８が縦方向に方向付けら
れて垂直に立てられていて、これらの接触要素５８はプ
レス装置２８を使って夫々の基板１６の陰極・導体通路
３４に対して押し付けられる。

【００２０】陽極・直流接続部４６の金属面要素５０
は、中間回路ボード２４の非図示のコンデンサにおける
対応的な接続部に電気伝導式で接触するための接触穴６
０を有するように形成されている。陰極・直流接続部４
８の金属面要素５２には、中間回路ボード２４の非図示
のコンデンサにおける陰極・接続要素のための接触穴６
２が設けられている。絶縁要素５４は、中間回路ボード
２４のコンデンサの接続要素のために前記の穴に適合さ
れた貫通穴６４を有するように形成されている。

【００２１】直接的に配設されている接触要素５６、５
８を有する金属面要素５０、５２と、絶縁要素５４と、
冷却体上に直接的に設けられる基板１６とから形成され
ている中間回路ボード２４の密に隣接する配置により、
冷却体と、中間回路ボード２４上に配設されるコンデン
サとの間において極めて効果的な熱接触が達成される。
このことは中間回路内に発生する熱の効率のよい排出を
可能とする。

【００２２】陽極・直流接続部４６は穴６６を有するよ
うに形成されていて、この穴６６を通じ、基本ボディ１
２から上方に向かって立てられているピン２２が延在す
る。陰極・直流接続部４８は穴６８を有するように形成
されていて、この穴６８を通じ、基本ボディ１２の他の
ピン２２が延在する。

【００２３】図４では交流接続要素２０が斜視図として
明確化されていて、この交流接続要素２０は、陽極・直
流接続部４６のための金属面要素５０における接触要素
５６と同様に、接触要素７０を有する打抜板金として形
成されていて、接続プレート７２を有するように形成さ
れている。夫々の交流接続要素２０の接続プレート７２
は穴７４を有するように形成されていて、組み立てられ
た状態で基本ボディ１２の対応的なピン１８が穴７４を
通じて延在する。接続プレート７２には電流センサ１１
４（図１も参照）を受け入れるための他の穴１０４も設
けられている。夫々の交流接続要素２０の接触要素７０
は夫々の基板１６の交流・導体通路３６と接触されてい
る。中間回路ボード２４の陽極・直流接続部４６及び陰
極・直流接続部４８のための金属面要素５０及び５２に
おける接触要素５６及び５８は、回路装置１０の夫々の
基板１６の付属の導体通路３２及び３４と低インダクタ
ンスで直接的に接触するために用いられる。

【００２４】電流センサ１１４のための穴１０４のまわ
りにおける接続プレート７２の領域は効果的な熱除去を
必要とし、その理由は、一方では高すぎる温度が電流セ
ンサの機能を低減し、他方では接続プレート７２の高す
ぎる温度がこの接続プレート７２のオーム抵抗を増加さ
せ、電流の最大の流れを減少させ、従って直接的に回路
装置の能率を減少させるためである。

【００２５】図５には、回路装置１０のプレス装置２８
の構成が分解斜視図として明確化されている（図１も参
照）。プレス装置２８は、制限された可撓性のプレス要
素７６と、形状安定性のプレスボディ７８とを有する。
制限された可撓性のプレス要素７６と、このプレス要素
７６に底面として適合されている形状安定性のプレスボ
ディ７８との間には電気絶縁性の材料から成る中間ボデ
ィ８０が設けられていて、この中間ボディ８０には絶縁
スリーブ８２が中間ボディ８０から離れてゆくように立
てられている。これらの絶縁スリーブ８２は、プレス装
置２８が組み立てられた状態で、形状安定性のプレスボ
ディ７８の対応的な穴８４を通じ、並びに、プレス要素
７６の穴８６及び凹部８８内において延在する。形状安
定性のプレスボディ７８は、例えば金属から構成され、
例えば皿頭ネジのための皿穴９０を有するように形成さ
れている。これらの皿穴９０は、基本ボディ１２から離
れてゆくように立てられているネジ付きスリーブ２６と
位置的に一致するように設けられていて、それにより前
記の皿頭ネジを使ってプレス装置２８が基本ボディ１２
に固定され、この際、プレス装置２８を使って同時に中
間回路ボード２４が基板１６と適合するように接触され
る。

【００２６】プレス装置２８の中間ボディ８０の絶縁ス
リーブ８２を通じて接触ワイヤ要素９２が延びていて、
これらの接触ワイヤ要素９２には、絶縁スリーブ８２か
ら僅かに出ている接触部分９４が上側に設けられ、絶縁
スリーブ８２から下側に出ている下側のピン形状の端部
分９６が設けられている。回路装置１０が組み立てられ
た状態で、接触ワイヤ要素９２の上側の接触部分９４
は、プレス装置２８上に位置決めされている（非図示
の）ドライバ回路における付属の接触箇所と接触する。
この際、接触ワイヤ要素９２における下側のピン形状の
端部分９６は、夫々の基板１６における付属の導体通路
及び補助接続部と接触される。

【００２７】図６には、接続プレート７２の領域からの
熱除去を改善するための詳細部が示されている。そのた
めに接続プレート７２の領域には基本ボディ１２内に凹
部１１２が形成されている。これらの凹部１１２は、熱
抵抗の小さな電気絶縁性のボディ１００（例えば、セラ
ミック材料、雲母、酸化アルミニウムなど）を凹部１１
２内に受容するために形成されている。また熱除去は２
つの経路で達成され、これらの経路は、夫々が接続プレ
ート７２の温度減少を自ずと達成するにもかかわらず、
有利には両方とも使用される：・接続プレート７２の対向する２つの側面において領
域１０６が次のように折り曲げられる。即ち、これらの
領域１０６が組立後にボディ１００と直接的な熱接触状
態にあるようにである。また、ボディ１００は冷却体１
０２と直接的な熱接触状態にある。・ピン１８が次のように形成されている。即ち、この
ピン１８が、有利にはネジ１０８を用いた接続領域と、
フット１１０とから成り、この際、フット１１０は電気
絶縁性のボディ１００に対する直接的な熱接触部を有
し、ボディ１００の方は冷却体１０２と直接的な熱接触
部を有する。接続ピン１８並びに接続プレート７２は、
外部の交流接続を可能とするために、電気伝導式で接続
されている。

【００２８】図７には、非図示の冷却体の方から見た、
交流接続部の分解図が示されている。凹部１１２は次の
ように形成されている。即ち、熱伝導性で電気絶縁性の
ボディ１００が、一方では接続ピン１８のフット１１０
と折り曲げられている部分領域１０６（図４も参照）と
の間の熱接触部、他方では接続ピン１８のフット１１０
と冷却体１２との間の熱接触部を形成するようにであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】回路装置の主要部を立体的に示す図であり、こ
の際、基本ボディは３相交流のための３つの基板を有
し、ここで中間回路ボードは、基板が備え付けられてい
る枠状の基本ボディから離されて示されている。

【図２】図１による回路装置の基板を立体的に示す図で
ある。

【図３】図１による回路装置の中間回路ボードの立体的
な分解図を示す図である。

【図４】図１による回路装置の交流接続要素を立体的に
示す図である。

【図５】回路装置のプレス装置の立体的な分解図を示す
図であり、この回路装置は図１ではプレス装置を伴わず
に図示されている。

【図６】本発明による構成の電流接続要素を有する回路
装置の一部分の立体図、並びに本発明による構成の接続
ピンを示す図である。

【図７】基本ボディの一部分の立体図、並びに本発明に
よる構成の接続ピンを示す図である。

【符号の説明】

１０回路装置１２基本ボディ（１０より）１４区画（１２より）１６基板（１４内）１８ピン（１２において２０のため）２０交流接続要素（１０より）２２ピン（１２において４６、４８のため）２４中間回路ボード（１０より）２６ネジ付きスリーブ（１２において２８のため）２８プレス装置（１０より）３０上面（１６より）３２陽極・導体通路（３０における）３４陰極・導体通路（３０における）３６交流・導体通路（３０における）３８補助接続部（３０における）４０補助接続部（３０における）４２構成部品（１６における）４４ボンディングワイヤ（４２における）４６陽極・直流接続部（２４より）４８陰極・直流接続部（２４より）５０金属面要素（４６より）５２金属面要素（４８より）５４絶縁要素（５０と５２の間において２４より）５６接触要素（５０における）５８接触要素（５２における）６０接触穴（５０内）６２接触穴（５２内）６４貫通穴（５４内）６６穴（４６内）６８穴（４８内）７０接触要素（２０より）７２接続プレート（２０より）７４穴（７２内）７６制限された可撓性のプレス要素（２８より）７８形状安定性のプレスボディ（２８より）８０中間ボディ（７６と７８の間において２８よ
り）８２絶縁スリーブ（８０より）８４穴（７８内）８６穴（７６内）８８凹部（７６内）９０皿穴（７８内）９２接触ワイヤ要素（８２内）９４接触部分（９２より）９６ピン形状の端部分（９２より）１００絶縁ボディ１０２冷却体１０４穴（７２内）１０６部分領域（接続プレート７２より）１０８ネジ（接続ピン１８より）１１０フット（接続ピン１８より）１１２凹部（１２から）１１４電流センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者ヴェルナートルスキードイツ連邦共和国デー・91126 シュヴァーバッハゲオルク・クラフトシュトラーセ７ (72)発明者ユルゲンシュテーガードイツ連邦共和国デー・91355 ヒルポルトシュタインシュールシュトラーセ３ (72)発明者ピーターベッケダールアメリカ合衆国 03063 ニューハンプシャーナシュアラグビーロード３ (72)発明者パウルマウリックドイツ連邦共和国デー・90766 フュルトファルケンシュトラーセ 38 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA11 5E338 AA01 BB71 BB80 CC04 CD13 CD32 EE02 EE14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基本ボディ（１２）と、上面（３０）にお
いて陽極・導体通路（３２）、陰極・導体通路（３
４）、交流・導体通路（３６）、並びに補助接続部（３
８、４０）を有する少なくとも１つの基板（１６）と、
それらの導体通路（３２、３４、３６）及び補助接続部
（３８、４０）と少なくとも部分的に接触されている構
成部品（４２）と、陽極・直流接続部（４６）及び陰極
・直流接続部（４８）を有する中間回路ボード（２４）
と、陽極・直流接続部（４６）と陰極・直流接続部（４
８）の間に接続されている少なくとも１つの電気的なコ
ンデンサと、少なくとも１つの交流接続要素（２０）と
を有する回路装置において、中間回路ボード（２４）
が、付属の導体通路（３２、３４）と直接的に低インダ
クタンスで接触するための接触要素（５６、５８）を有
すること、及び、中間回路ボード（２４）及び少なくと
も１つの基板（１６）には、接触要素（７０）を有する
付属の交流接続要素（２０）が付設されていることを特
徴とする回路装置。
【請求項２】基本ボディ（１２）と、接続ピン（１８、
２２）と、接続プレート（７２）を有し接触要素（７
０）を有する少なくとも１つの交流接続要素（２０）と
を有する、請求項１に記載の回路装置において、少なく
とも１つの接続ピン（１８、２２）がフット（１１０）
を有し、フット（１１０）が電気絶縁性で熱伝導性のボ
ディ（１００）を介して冷却体（１０２）上に配設され
ていること、及び／又は、少なくとも１つの接続プレー
ト（７２）が部分領域（１０６）を有し、これらの部分
領域（１０６）が電気絶縁性のボディ（１００）を介し
て冷却体（１０２）に対して熱的に接触することを特徴
とする回路装置。
【請求項３】３相交流（Ｕ、Ｖ、Ｗ）のために３つの基
板（１６）が設けられていることを特徴とする、請求項
１に記載の回路装置。
【請求項４】基本ボディ（１２）が冷却体に取り付けら
れていること、及び、少なくとも１つの基板（１６）が
その底面を用いて基本ボディ（１２）と熱伝導式で接触
されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路装
置。
【請求項５】中間回路ボード（２４）が、陽極・直流接
続部（４６）を有する第１金属面要素（５０）及び陰極
・直流接続部（４８）を有する第２金属面要素（５２）
を有し、これらの金属面要素が互いに絶縁されていて、
少なくとも１つのコンデンサの接続要素が中間回路ボー
ド（２４）の夫々の付属の金属面要素（５０、５２）と
接触されていて、中間回路ボード（２４）の接触要素
（５６、５８）が夫々の付属の金属面要素（５０、５
２）と一体式に形成されていることを特徴とする、請求
項１に記載の回路装置。
【請求項６】少なくとも１つの交流接続要素（２０）が
付属の接触要素（７０）と一体式に形成されていること
を特徴とする、請求項１に記載の回路装置。
【請求項７】構成部品（４２）が、パワーダイオード、
パワーサイリスタ、パワートランジスタ、センサ、抵
抗、及び／又は、集積回路であることを特徴とする、請
求項１に記載の回路装置。
【請求項８】接触要素（５６、５８、７０）を少なくと
も１つの基板（１６）の導体通路（３２、３４、３６）
と電気的に接触させるためのプレス装置（２８）が設け
られていることを特徴とする、請求項１に記載の回路装
置。
【請求項９】プレス装置（２８）が、形状安定性のプレ
スボディ（７８）と、プレスボディ（７８）に適合され
た面寸法を有する制限された可撓性のプレス要素（７
６）とを有することを特徴とする、請求項８に記載の回
路装置。
【請求項１０】プレス装置（２８）上にはドライバ回路
が配設されていて、プレス装置（２８）を貫いて接触ワ
イヤ要素（９２）が延びていて、これらの接触ワイヤ要
素が、ドライバ回路と、及び、少なくとも１つの基板
（１６）の付属の導体通路（３２、３４、３６、３８、
４０）とプレス接触されていることを特徴とする、請求
項８に記載の回路装置。
【請求項１１】熱伝導性で電気絶縁性のボディ（１０
０）がセラミック材料から構成されていることを特徴と
する、請求項２に記載の回路装置。
【請求項１２】接続ピン（１８）がそのフット（１１
０）の反対側の部分にネジ（１０８）を有することを特
徴とする、請求項２に記載の回路装置。
【請求項１３】接続プレート（７２）の部分領域（１０
６）が接続プレート（７２）自体の折り曲げられた領域
により形成されることを特徴とする、請求項２に記載の
回路装置。
【請求項１４】接続ピン（１８、２２）が、基本ボディ
（１２）に埋設されていて、接続プレート（７２）と熱
伝導式及び電気伝導式で接続されていることを特徴とす
る、請求項２に記載の回路装置。
【請求項１５】接続プレート（７２）を有し接触要素
（７０）を有する少なくとも１つの交流接続要素（２
０）を有する、請求項１に記載の回路装置において、基
板（１６）、接触要素（５６、５８）、及び金属面要素
（５０、５２）が、密に隣接して配設されていて、少な
くとも１つのコンデンサを冷却するために少なくとも１
つのコンデンサと冷却体との間において短時間で熱を伝
導する電気絶縁式の接続を形成することを特徴とする回
路装置。