JP2003069083A

JP2003069083A - 発光装置

Info

Publication number: JP2003069083A
Application number: JP2001258751A
Authority: JP
Inventors: Takuma Hashimoto; 拓磨橋本; Masaru Sugimoto; 勝杉本; Hideyoshi Kimura; 秀吉木村; Eiji Shiohama; 英二塩濱
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2003-03-07
Anticipated expiration: 2021-08-28
Also published as: JP4122742B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＭＩＤ基板を用いながらも大面積化を可能とし
た発光装置を提供する。【解決手段】金属板１０の一面に平板基材４０が積層さ
れた形で接合され、平板基材４０において金属板１０と
は反対側の面に複数個の立体基材５０が配列される。金
属板１０には平板基材４０と立体基材５０とを貫通する
複数の突出部１１が突設され、各突出部１１の先端面に
発光ダイオードチップ２０が実装される。平板基材４０
と立体基材５０とにはそれぞれ配線用導電部４３，５３
が形成される。配線用導電部４３と配線用導電部５３と
は電気的に接続され、発光ダイオードチップ２０は配線
用導電部５３に電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の発光ダイ
オードチップを配列した発光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、発光ダイオードを照明器具の光源
などに用いることが提案されており、この種の用途に用
いる発光装置では図６に示す構成が提案されている。図
示する発光装置では、熱伝導率の大きい金属板１０の一
面（図６の上面）の複数箇所に突出部１１が突設され、
各突出部１１の先端面にそれぞれ発光ダイオードチップ
２０がダイボンディング剤１２を用いて実装されてい
る。金属板１０の前記一面には略全面に亘って合成樹脂
成形品である絶縁基材３０が積層される。絶縁基材３０
は金属板１０の各突出部１１に対応する部位において一
面（図６の上面）にそれぞれ凹所３１を備えており、金
属板１０の各突出部１１に対応する部位では厚み寸法が
突出部１１の突出寸法にほぼ等しくなるとともに各突出
部１１の周囲では厚み寸法が突出部１１の突出寸法より
も大きくなっている。凹所３１は底面が平面であって開
口側に向かって開口径を広げる断面台形状に形成されて
いる。また、凹所３１の底面には金属板１０の各突出部
１１に嵌合する複数個の貫通孔３２が形成されている。
したがって、金属板１０に絶縁基材３０を積層した状態
において、各凹所３１の底面に発光ダイオードチップ２
０が露出する。

【０００３】絶縁基材３０には導電性薄膜による配線用
導電部３３が形成され、発光ダイオードチップ２０の電
極はボンディングワイヤ３４を介して凹所３１の内部に
おいて配線用導電部３３に電気的に接続される。つま
り、図６に示す構成では立体的に成形した絶縁基材３０
に配線用導電部３３を形成したＭＩＤ（Molded Interc
onected Device）基板を用いている。凹所３１には透
光性を有するエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂から
なる透光性封止材３５が充填されており、発光ダイオー
ドチップ２０が封止されている。

【０００４】図６に示した発光装置では、発光ダイオー
ドチップ２０を金属板１０にダイボンディングによって
実装しているので、発光ダイオードチップ２０で発生し
た熱を金属板１０に伝導して外部に速やかに放熱するこ
とができる。その結果、発光ダイオードチップ２０の近
傍の温度上昇が抑制され、発光ダイオードチップ２０の
温度上昇に伴う発光効率の低下を抑えることができる。
また、発光ダイオードチップ２０が青色発光ダイオード
であると、発光ダイオードチップ２０の近傍において透
光性封止材３５が青色光によって徐々に呈色劣化するか
ら発光装置の発光効率が徐々に低下することになるが、
発光ダイオードチップ２０の温度上昇を抑制することに
よって呈色劣化の進行も抑制することができる。つま
り、金属板１０は絶縁基材３０を裏打ちする補強材とし
ての機能と発光ダイオードチップ２０の放熱を行う放熱
板としての機能を併せ持つ。

【０００５】さらに、金属板１０の突出部１１の先端面
に発光ダイオードチップ２０を実装することによって発
光ダイオードチップ２０を凹所３１の中に持ち上げてい
るから、発光ダイオードチップ２０の側方に放出された
光を絶縁基材３０によって遮ることなく外部へ取り出す
ことが可能になり、結果的に高い発光効率が得られるこ
とになる。しかも、ＭＩＤ基板を用いているから絶縁基
材３０の成型時に透光性封止材３５を充填するための凹
所３１を作り込むことができ、また配線用導電部３３を
凹所３１の内部まで延長することができるから、発光ダ
イオードチップ２０と配線用導電部３３とを電気的に接
続する位置を、凹所３１の内部において発光ダイオード
チップ２０の実装位置付近に近付けることができ電気的
接続が容易になっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図６に示した構成は、
上述のような各種の利点を有するものの、金属板１０の
略全面に亘ってＭＩＤ基板を構成する絶縁基材３０を積
層しているものであるから以下の問題が生じる。

【０００７】ＭＩＤ基板を製造するには、まず液晶ポリ
マのような流動性の高い樹脂材料を所望形状に成型する
ことにより絶縁基材３０を形成した後に、スパッタリン
グのような薄膜形成技術を用いて絶縁基材３０の表面に
銅の薄膜を形成し、次に形成した薄膜層にレーザ加工を
施して配線用導電部３３の輪郭部を除去し、配線用導電
部３３として残す必要部と除去すべき不要部とを電気的
に切り離す。この状態で銅の電気メッキを施すことによ
り必要部における膜厚を大きくした後、全体を軽くエッ
チングすることで銅薄膜のうち電気メッキが施されてい
ない薄肉部分を除去し、電気メッキされた必要部の配線
用導電部のみを残すのである。

【０００８】上述のように、ＭＩＤ基板を形成するに
は、立体形状を有する絶縁基材３０に配線用導電部３３
を形成するために、スパッタリングのような薄膜形成工
程、レーザ加工工程、湿式メッキ工程、湿式エッチング
工程が必要であり、とくに薄膜形成工程では真空容器が
必要になる。したがって、ガラスエポキシ基板のような
平板状に成形された絶縁基材に配線用導電部を形成する
場合と比較すると、ＭＩＤ基板は作製可能な面積が小さ
くかつ高価になる。

【０００９】一方、上述の構成では金属板１０の略全面
に絶縁基材３０を積層しているものであるから、発光装
置の面積がＭＩＤ基板の面積によって制限されることに
なり、結果的に発光装置を大面積化するのが困難になっ
ている。

【００１０】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、ＭＩＤ基板を用いながらも大面積化
を可能とした発光装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、金属
板の少なくとも一部に絶縁部材が接合されるとともに絶
縁部材に配線用導電部を形成した実装基板を有し、実装
基板に複数個の発光ダイオードチップを実装した発光装
置において、前記絶縁部材が、金属板に接合され第１の
配線用導電部を有する平板状の第１の絶縁基材と、第１
の絶縁基板における金属板とは反対側の面に複数個並設
した形で接合されるとともに第１の配線用導電部と電気
的に接続された第２の配線用導電部を有する立体形状の
第２の絶縁基材とからなり、前記金属板には第１および
第２の絶縁基材を貫通する突出部が突設されるとともに
突出部の先端部位に発光ダイオードチップが実装され、
発光ダイオードチップが第２の配線用導電部に電気的に
接続されていることを特徴とする。

【００１２】請求項２の発明は、金属板の少なくとも一
部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導
電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発
光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記
絶縁部材が、第１の配線用導電部を有する平板状の第１
の絶縁基材と、金属板に接合され第１の絶縁基板に複数
個並設されるとともに第１の配線用導電部と電気的に接
続された第２の配線用導電部を有する立体形状の第２の
絶縁基材とからなり、前記金属板には第２の絶縁基材を
貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位
に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチ
ップが第２の配線用導電部に電気的に接続されているこ
とを特徴とする。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、前記金属板が１枚であって、前記第
１の絶縁基材が複数枚であることを特徴とする。

【００１４】請求項４の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、前記第１の絶縁基材が１枚であっ
て、前記金属板が複数枚であることを特徴とする。

【００１５】請求項５の発明は、請求項２の発明におい
て、前記第１の絶縁基材において第２の絶縁基材とは異
なる部位に回路部品を実装したことを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）本実施形態
は、図１に示すように、熱伝導率の大きい金属板１０の
一面（図１の上面）の略全面にわたって平板状に成型さ
れた第１の絶縁基材（以下、平板基材という）４０が重
ね合わされた形で接合され、さらに絶縁基材４０の一面
（図１の上面）の要所に立体的に成型した第２の絶縁基
材（以下、立体基材という）５０が載置された形で接合
される。金属板１０の前記一面には従来構成と同様に複
数箇所に突出部１１が形成され、各突出部１１の先端面
にそれぞれ発光ダイオードチップ２０がダイボンディン
グ剤１２（図６参照）を用いて実装されている。要する
に、平板基材４０と立体基材５０とからなる絶縁部材を
金属板１０に接合した形の実装基板に、複数個の発光ダ
イオードチップ２０を実装した構成を有する。

【００１７】平板基材４０には各突出部１１がそれぞれ
挿通される複数個の透孔４１が形成されており、各透孔
４１は、各透孔４１の内周面と各突出部１１の外周面と
の間に若干の隙間が形成されるように寸法が設定されて
いる。突出部１１の形状としては円柱状を想定している
が、多角柱状であってもよい。平板基材４０の厚み寸法
は突出部１１の突出寸法よりも小さく、透孔４１に突出
部１１を挿通する形で平板基材４０を金属板１０に接着
接合した状態では突出部１１の先端部が平板基材４０の
一面（図１の上面）側に突出する。

【００１８】立体基材５０は一面（図１の上面）に凹所
５１を備え、凹所５１の底面中央部には突出部１１の先
端部が挿入される貫通孔５２が形成されている。貫通孔
５２の内周形状は突出部１１の外周形状に略一致し、貫
通孔５２に突出部１１が嵌合する形で立体基材５０が平
板基材４０に接合される。凹所５１は、従来構成におけ
る絶縁基材３０に設けた凹所３１と同様に、底面が平面
であって開口側に向かって開口径を広げる断面台形状に
形成されている。ただし、本実施形態では立体基材５０
は各突出部１１に対応して１個ずつ設けられる。立体基
材５０において凹所５１の底面に対応する部位の厚み寸
法は、平板基材４０からの突出部１１の突出寸法にほぼ
等しくなっている。つまり、金属板１０に平板基材４０
を接合し、平板基材４０に立体基材５０を接着接合した
状態では、突出部１１の先端面と凹所５１の底面とがほ
ぼ一平面上に位置することになる。

【００１９】平板基材４０と立体基材５０との表面の適
宜箇所には配線用導電部４３，５３がそれぞれ形成され
ている。つまり、本実施形態では、平板基材４０に配線
用導電部４３を形成した印刷配線基板と、立体基材５０
に配線用導電部５３を形成したＭＩＤ基板とを用いてい
る。配線用導電部５３は凹所５１の底面から立体基材５
０の外周面において平板基材４０との接触部位付近まで
延長されている。発光ダイオードチップ２０の電極と立
体基材５０に設けた配線用導電部５３とはボンディング
ワイヤ５４を介して電気的に接続され、立体基材５０に
設けた配線用導電部５３と平板基材４０に設けた配線用
導電部４３とは半田により電気的および機械的に接続さ
れる。また、凹所５１には透光性を有するエポキシ樹脂
あるいはシリコーン樹脂からなる透光性封止材５５が充
填され、発光ダイオードチップ２０が封止される。しか
して、凹所５１は発光ダイオードチップ２０からの光の
配光を制御する機能や透光性封止材５５を溜める機能を
有することになる。

【００２０】本実施形態の構成では、立体基材５０を各
発光ダイオードチップ２０ごとに１個ずつ設けているか
ら、従来構成のように金属板１０の一面の全面にわたっ
て積層される立体基材３０を用いる場合に比較すると、
１つの立体基材５０が小寸法になり各立体基材５０の製
造が容易になるとともに、発光装置を大面積化したとき
に全体として立体基材５０の材料使用量を低減すること
ができ、結果として製造コストの低減が可能になる。ま
た、金属板１０の一面の全面に亘って立体基材３０を積
層している従来構成であれば、発光装置のサイズや形状
が異なれば立体基材３０にも異なるサイズや形状のもの
を用いることになるから、発光装置のサイズや形状ごと
に立体基材３０の成型金型を用意しなければならない。
これに対して本実施形態の構成では、発光装置のサイズ
や形状に応じてサイズや形状が変更される要素は金属板
１０と平板基材４０とであって、発光装置のサイズや形
状が異なっても成形金型を別途に用意する必要がなく、
結果的に設備投資をほとんど増加させることなく、発光
装置のサイズや形状についての多品種化が可能になる。

【００２１】（第２の実施の形態）本実施形態は図２に
示す構成を有し、図１に示した第１の実施の形態では突
出部１１が平板基材４０に設けた透孔４１と立体基材５
０に設けた貫通孔５２との両方に挿入されていたのに対
して、本実施形態では各突出部１１に対応する部位には
立体基材５０のみを設け、平板基材４０は立体基材５０
の周囲に設けた構成としてある。

【００２２】したがって、本実施形態における立体基材
５０にも凹所５１が形成され、凹所５１の底面には突出
部１１が挿通される貫通孔５２が形成される。貫通孔５
２は貫通孔５２の内周面と突出部１１の外周面との間に
若干の隙間を形成するように寸法が設定される。また、
立体基板５０において凹所５１の底面に対応する部位の
厚み寸法は、突出部１１の突出寸法とほぼ等しくなるよ
うに形成される。

【００２３】一方、平板基材４０は表裏に貫通する保持
孔４４を突出部１１に対応する複数箇所に備え、各保持
孔４４には立体基材５０が嵌入される。すなわち、平板
基材４０は第１の実施の形態と同様に金属板１１の一面
に接合されるものであるが、第１の実施の形態における
透孔４１よりも大きい保持孔４４が形成され、各保持孔
４４に立体基材５０が装着される構成となっている。他
の構成は第１の実施の形態と同様である。

【００２４】本実施形態の構成では、立体基材５０を各
発光ダイオードチップ２０ごとに１個ずつ設けているか
ら、従来構成のように金属板１０の一面の全面にわたっ
て接合される立体基材３０を用いる場合に比較すると、
１つの立体基材５０が小寸法になり各立体基材５０の製
造が容易になるとともに、発光装置を大面積化したとき
に全体として立体基材５０の材料使用量を低減すること
ができ、結果として製造コストの低減が可能になる。し
かも、第１の実施の形態に比較すると、平板基材４０に
対して孔加工により形成される保持孔４４の寸法が透孔
４１の寸法よりも大きいから、平板基材４０として精密
加工が比較的難しいガラスエポキシ基板を用いる場合で
あっても保持孔４４を必要精度で容易に形成することが
できて製造歩留まりが向上し、結果的にコストの低減に
つながる。

【００２５】また、金属板１０の一面の全面に亘って立
体基材３０を積層している従来構成であれば、発光装置
のサイズや形状が異なれば立体基材３０にも異なるサイ
ズや形状のものを用いることになるから、発光装置のサ
イズや形状ごとに立体基材３０の成型金型を用意しなけ
ればならない。これに対して本実施形態の構成では、発
光装置のサイズや形状に応じてサイズや形状が変更され
る要素は金属板１０と平板基材４０とであって、発光装
置のサイズや形状が異なっても成形金型を別途に用意す
る必要がなく、結果的に設備投資をほとんど増加させる
ことなく、発光装置のサイズや形状についての多品種化
が可能になる。

【００２６】（第３の実施の形態）本実施形態は、図３
に示すように、図２に示した第２の実施の形態の構成に
対して金属板１０を複数個に分割したものである。すな
わち、１枚の金属板１０には発光ダイオードチップ２０
を実装する突出部１１を図３（ａ）の左部のように１個
設けるようにしたり、図３（ａ）の右部のように数個設
けるようにし、図３（ｂ）のように金属板１０に設けた
各突出部１１にそれぞれ対応するように立体基材５０を
金属板１０に載置した形で接合してある。このような構
成の金属板１０を平板基材４０に取り付けているのであ
って、平板基材４０には各立体基材５０がそれぞれ嵌入
される表裏に貫通した複数個の保持孔４４が形成されて
いる。他の構成および作用は第２の実施の形態と同様で
ある。

【００２７】また、本実施形態では金属板１０を分割し
ていることによって発光装置のサイズや形状に関係なく
金属板１０を単位化することが可能であり、発光装置の
サイズや形状に応じて変更する要素が平板基材４０のみ
になるから、多品種化が一層容易になる。しかも、金属
板１０と立体基材５０とを品種間の共通部品として扱う
ことができ、とくに多品種化したときに発光ダイオード
チップ２０を実装する部材を共通部品化することになり
量産効果を高めることになるから、一層の低価格化が可
能になる。

【００２８】（第４の実施の形態）本実施形態は、図４
に示すように、図３に示した第３の実施の形態を変形し
たものであって、金属板１０を平板基材４０に重ね合わ
せる代わりに、金属板１０が嵌入する大きさの取付孔４
５を平板基材４０に表裏に貫通する形で形成してある。
この構成においては平板基材４０と金属板１０との厚み
寸法を一致させることが望ましい。また、本実施形態で
は立体基材５０を平板基材４０に投影した面積を取付孔
４５の開口面積よりも大きく設定してあり、立体基材５
０の一部が平板基材４０に重なることによって、立体基
材５０が平板基材４０に強固に結合される。

【００２９】ここにおいて、図４の右部に示すように１
枚の金属板１０に複数個の発光ダイオードチップ２０が
実装されているときには、配線用導電部５３を形成する
都合上、複数個の突出部１１に跨る立体基材５０が必要
になり、１枚の金属板１０に複数個の発光ダイオードチ
ップ２０を実装している構成を採用したときに、立体基
材５０の材料コストが第３の実施の形態よりも増加する
ことになる。ただし、本実施形態の構成でも立体基材５
０を単位化することによって従来構成よりも材料使用量
を低減することができ、しかも複数個の発光ダイオード
チップ２０について１個の立体基材５０を用いることに
より、各発光ダイオードチップ２０ごとに立体基材５０
を位置決めする場合に比較すると位置決めが容易であっ
て、組立作業の作業効率が向上する。他の構成および作
用は第３の実施の形態と同様である。

【００３０】（第５の実施の形態）上述した各実施形態
では、配線用導電部４３を形成した平板基材４０を用い
ているから、配線用導電部４３を適宜に設計することに
よって平板基材４０に回路部品を実装することが可能で
ある。本実施形態では、図２に示した第２の実施の形態
を例として平板基材４０に回路部品を実装する構成を例
示する。

【００３１】本発明の発光装置を従来の照明用の光源に
代えて用いるには、商用電源から発光ダイオードチップ
２０を駆動するための電力変換が必要である。この種の
電力変換としては商用電源の整流や定電圧化を行えばよ
い。そこで、本実施形態では図５に示すように、整流回
路や定電圧回路を構成する回路部品２１を平板基材４０
に実装した構成を採用している。

【００３２】このような構成を採用することによって、
発光ダイオードチップ２０を電気的に接続するための配
線用導電部４３を有した平板基材４０を回路基板として
用いることによって省スペース化を可能としながらも、
発光ダイオードチップ２０と回路部品２１との距離を比
較的大きくとることが可能になり、発光ダイオードチッ
プ２０の周辺の温度が回路部品２１の発熱によって上昇
するのを防止することができる。つまり、回路部品２１
の発熱によって発光ダイオードチップ２０の温度が上昇
することによる発光効率の低下や発光ダイオードチップ
２０ないし透光性封止材５５の劣化を抑制することがで
きる。立体基材５０と回路部品２１との距離を大きくす
るだけではなく、立体基材５０の配線用導電部５３と平
板基材４０の配線用導電部４３とを半田で直接接合せず
にジャンパ線により接続する構成を採用すれば、発光ダ
イオードチップ２０と回路部品２１との間の熱的距離を
一層大きくとることが可能である。

【００３３】なお、上述した各実施形態において用いる
金属板１０は熱伝導率が大きいものであればよく、アル
ミニウムのほか、銅などを用いることができる。また、
平板基材４０と配線用導電部４３とは上述のように印刷
配線基板により形成されるのであって、たとえばガラス
エポキシ基板を用いることができるが、他の材料の印刷
配線基板を用いたり、あるいはまた印刷配線基板ではな
く多層配線基板を用いることも可能である。同様に、立
体基材５０としてもＭＩＤ基板に限らずＭＣＢ基板など
を用いることも可能である。さらに、立体基材５０の配
線用導電部５３と平板基材４０の配線用導電部４３とは
半田によって直接接続した例を示したが、両者を電気的
に接続する構成であれば他の構成を採用することもで
き、ジャンパ線を用いたり、フリップチップによる接続
も可能である。また、上述した各実施形態では、発光装
置に１枚の平板基材４０を用いることを想定している
が、複数枚の平板基材４０を組み合わせて発光装置を構
成してもよく。たとえば第１の実施の形態や第２の実施
の形態の構成であれば、１枚の金属板１０に複数枚の平
板基材４０を組み合わせることも可能である。さらにま
た、第１の実施の形態について複数枚の金属板１０を用
いて発光装置を構成することも可能である。

【００３４】

【発明の効果】請求項１の発明は、金属板の少なくとも
一部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用
導電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の
発光ダイオードチップを実装した発光装置において、前
記絶縁部材が、金属板に接合され第１の配線用導電部を
有する平板状の第１の絶縁基材と、第１の絶縁基板にお
ける金属板とは反対側の面に複数個並設した形で接合さ
れるとともに第１の配線用導電部と電気的に接続された
第２の配線用導電部を有する立体形状の第２の絶縁基材
とからなり、前記金属板には第１および第２の絶縁基材
を貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部
位に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオード
チップが第２の配線用導電部に電気的に接続されている
ものであり、立体成型された第２の絶縁基材を用いるこ
とによって発光ダイオードチップの配光を制御する機能
や封止材を溜める機能を第２の絶縁基材に持たせること
を可能としながらも比較的高価な立体成型された第２の
絶縁基材は発光ダイオードチップの周辺部分にのみ用い
ればよく、従来構成に比較すれば立体成型用の材料使用
量を低減することが可能になって製造コストの低減につ
ながるという利点がある。

【００３５】請求項２の発明は、金属板の少なくとも一
部に絶縁部材が接合されるとともに絶縁部材に配線用導
電部を形成した実装基板を有し、実装基板に複数個の発
光ダイオードチップを実装した発光装置において、前記
絶縁部材が、第１の配線用導電部を有する平板状の第１
の絶縁基材と、金属板に接合され第１の絶縁基板に複数
個並設されるとともに第１の配線用導電部と電気的に接
続された第２の配線用導電部を有する立体形状の第２の
絶縁基材とからなり、前記金属板には第２の絶縁基材を
貫通する突出部が突設されるとともに突出部の先端部位
に発光ダイオードチップが実装され、発光ダイオードチ
ップが第２の配線用導電部に電気的に接続されているも
のであり、立体成型された第２の絶縁基材を用いること
によって発光ダイオードチップの配光を制御する機能や
封止材を溜める機能を第２の絶縁基材に持たせることを
可能としながらも比較的高価な立体成型された第２の絶
縁基材は発光ダイオードチップの周辺部分にのみ用いれ
ばよく、従来構成に比較すれば立体成型用の材料使用量
を低減することが可能になって製造コストの低減につな
がるという利点がある。しかも、金属板に設けた突出部
を貫通させる構造は立体成型によって比較的高精度に成
型するのが容易である第２の絶縁基材にのみ設ければよ
く、平板状の第１の絶縁基材には突出部を貫通させるた
めの構造が不要であって第１の絶縁基材にガラスエポキ
シ基板のような精密加工に適さない材料を用いても容易
に製造することができる。その結果、製造歩留まりの向
上が期待でき、さらに製造コストの低減が可能となる。

【００３６】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、前記金属板が１枚であって、前記第
１の絶縁基材が複数枚であるので、発光装置のサイズや
形状の相違は金属板のサイズや形状のみで対応すること
が可能になって、第１の絶縁基材および第２の絶縁基材
については新たな設備投資をせずに各種仕様に対応可能
となり、発光装置のサイズおよび形状に関する多品種化
が容易である。

【００３７】請求項４の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、前記第１の絶縁基材が１枚であっ
て、前記金属板が複数枚であるので、発光装置のサイズ
や形状の相違は第１の絶縁基材のサイズや形状のみで対
応することが可能になって、金属板および第２の絶縁基
材については新たな設備投資をせずに各種仕様に対応可
能となり、発光装置のサイズおよび形状に関する多品種
化が容易である。しかも、多品種化によって共通部品で
ある金属板や第２の絶縁基材に関する量産効果が高くな
り、より一層の低価格化につながる。

【００３８】請求項５の発明は、請求項２の発明におい
て、前記第１の絶縁基材において第２の絶縁基材とは異
なる部位に回路部品を実装しているので、第１の絶縁基
材に発光ダイオードチップと回路部品とを配置しながら
も発光ダイオードチップと回路部品とを熱的に分離して
配置することができ、発光ダイオードチップの温度が回
路部品の発熱によって上昇する可能性を低減することに
なり、発光ダイオードチップの温度上昇による発光効率
の低下や劣化を抑制することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施の形態を示し、（ａ）は断
面図、（ｂ）は要部の断面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の第５の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図６】従来構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１０金属板１１突出部２０発光ダイオードチップ４０平板基材（第１の絶縁基材）４３配線用導電部（第１の配線用導電部）５０立体基材（第２の絶縁基材）５３配線用導電部（第２の配線用導電部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村秀吉大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者塩濱英二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5F041 AA33 DA07 DA13 DA19 DA20 DA35 DA44 DA83 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接
合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実
装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチッ
プを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、金属
板に接合され第１の配線用導電部を有する平板状の第１
の絶縁基材と、第１の絶縁基板における金属板とは反対
側の面に複数個並設した形で接合されるとともに第１の
配線用導電部と電気的に接続された第２の配線用導電部
を有する立体形状の第２の絶縁基材とからなり、前記金
属板には第１および第２の絶縁基材を貫通する突出部が
突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオード
チップが実装され、発光ダイオードチップが第２の配線
用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発
光装置。
【請求項２】金属板の少なくとも一部に絶縁部材が接
合されるとともに絶縁部材に配線用導電部を形成した実
装基板を有し、実装基板に複数個の発光ダイオードチッ
プを実装した発光装置において、前記絶縁部材が、第１
の配線用導電部を有する平板状の第１の絶縁基材と、金
属板に接合され第１の絶縁基板に複数個並設されるとと
もに第１の配線用導電部と電気的に接続された第２の配
線用導電部を有する立体形状の第２の絶縁基材とからな
り、前記金属板には第２の絶縁基材を貫通する突出部が
突設されるとともに突出部の先端部位に発光ダイオード
チップが実装され、発光ダイオードチップが第２の配線
用導電部に電気的に接続されていることを特徴とする発
光装置。
【請求項３】前記金属板が１枚であって、前記第１の
絶縁基材が複数枚であることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の発光装置。
【請求項４】前記第１の絶縁基材が１枚であって、前
記金属板が複数枚であることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の発光装置。
【請求項５】前記第１の絶縁基材において第２の絶縁
基材とは異なる部位に回路部品を実装したことを特徴と
する請求項２記載の発光装置。