JP2003068841A - Wafer cassette - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体ウェ
ーハ（以下、ウェーハと略記する）を収納するウェーハ
カセットに関するものであり、特には、結晶の特性を評
価するための検査用サンプルウェーハの収納に用いられ
るウェーハカセットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cassette for storing a plurality of semiconductor wafers (hereinafter, abbreviated as "wafers"), and more particularly to a sample wafer for inspection for evaluating crystal characteristics. The present invention relates to a wafer cassette used in.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体インゴットから加工機により切断
されたウェーハは、その後の工程に供しやすいように、
例えば２５枚を１単位として、ウェーハカセットに収納
される。2. Description of the Related Art A wafer cut from a semiconductor ingot by a processing machine is made easy to use in the subsequent steps.
For example, 25 sheets are set as one unit and stored in a wafer cassette.
【０００３】上記のウェーハカセットとしては、例えば
次のような構成のものが広く使用されている。
１．全体を射出成形により成形し作製されるもの。
２．ウェーハカセットを構成するそれぞれの部材を、樹
脂を射出成形あるいは切削加工で形成することにより作
製して、これらの部材を組み立てたもの。
３．それぞれの部材を金属から作製し、これらの部材を
組み立てたもの。
そして、これらのウェーハカセットは、ウェーハの出し
入れの工程が自動化しやすいような構造に設計されてい
る。As the above-mentioned wafer cassette, for example, the one having the following structure is widely used. 1. It is made by injection molding the whole. 2. Each of the components that make up the wafer cassette is manufactured by injection molding or cutting a resin, and these components are assembled. 3. Each member is made of metal and assembled. These wafer cassettes are designed to have a structure that facilitates automated wafer loading / unloading processes.
【０００４】一方、半導体、特にチョクラルスキー法で
製造されたシリコン単結晶においては、製造された単結
晶が要求品質に合致するものか否かを検査する工程があ
り、品質を確認するための検査用のサンプルウェーハ
は、製造された単結晶インゴットの両端から適宜切り出
される。この検査用のサンプルウェーハは、抵抗率や酸
素濃度等の測定に供せられるが、これらの特性の測定精
度を確保するために、検査用サンプルウェーハの厚さが
２ｍｍ程度以上あることが必要とされる。シリコンウェ
ーハの直径の大型化とともに検査用サンプルウェーハの
重量も増加しており、直径３００ｍｍの結晶から切り出
される検査用サンプルウェーハの重量は、１枚あたり３
５０ｇ程度に達する。同じ直径３００ｍｍの鏡面研磨ウ
ェーハの原料となる切断後のウェーハは厚さが１ｍｍ弱
であり、１枚あたりの重量は１５５ｇ程度であるので、
検査用サンプルウェーハの重量は２倍以上である。On the other hand, in the case of a semiconductor, particularly a silicon single crystal manufactured by the Czochralski method, there is a step of inspecting whether the manufactured single crystal meets the required quality or not, and there is a step for confirming the quality. The sample wafer for inspection is appropriately cut from both ends of the manufactured single crystal ingot. This inspection sample wafer is used for measurement of resistivity, oxygen concentration, etc., but it is necessary that the inspection sample wafer has a thickness of about 2 mm or more in order to ensure measurement accuracy of these characteristics. To be done. As the diameter of silicon wafers has increased, the weight of inspection sample wafers has also increased. The weight of inspection sample wafers cut out from a crystal with a diameter of 300 mm is 3 per wafer.
It reaches about 50g. Since the thickness of the cut wafer, which is the raw material of the mirror-polished wafer having the same diameter of 300 mm, is a little less than 1 mm, and the weight per one is about 155 g
The weight of the inspection sample wafer is more than double.
【０００５】こうした検査用サンプルウェーハの収納に
用いられるウェーハカセットとしては、上記の１．は通
常、鏡面研磨ウェーハの製造工程や半導体デバイスの製
造工程等で用いられる汎用品であり、検査用サンプルウ
ェーハのように厚く重量のあるものの収納には適さな
い。また、検査用サンプルウェーハ専用に製作しようと
すると、成形用の金型が高価なものとなり、ウェーハカ
セットの製作費用がかさむので実用的ではない。そのた
め、上記の２．または３．のウェーハカセットが用いら
れる。As the wafer cassette used for storing such inspection sample wafers, the above-mentioned 1. Is a general-purpose product usually used in the process of manufacturing a mirror-polished wafer, the process of manufacturing a semiconductor device, etc., and is not suitable for storing a thick and heavy product such as a sample wafer for inspection. Further, if it is attempted to manufacture the sample wafer for inspection only, the molding die becomes expensive and the manufacturing cost of the wafer cassette increases, which is not practical. Therefore, the above 2. Or 3. Wafer cassettes are used.
【０００６】これらのウェーハカセットの具体的な構造
例を図４に示す。切り欠き部２が形成された板状の棚板
６がスペーサー１０を介して支柱１４により複数支持・
固定されている。これらの棚板６の間に間隙８が形成さ
れており、該間隙８にウェーハが挿入されて保持される
ようになっている。なお、切り欠き部２は、ウェーハを
ウェーハカセット１に収納する際に、自動搬送ロボット
のアーム（図示せず）等がウェーハを脱離あるいは保持
しやすいように形成されたものである。２.で示すウェ
ーハカセットを構成する樹脂としては、塩化ビニル樹脂
やアクリル樹脂が、また、３.のウェーハカセットを構
成する金属としては、ステンレス鋼やアルミニウム等が
用いられる。FIG. 4 shows a specific structural example of these wafer cassettes. A plurality of plate-like shelf plates 6 having the cutouts 2 formed thereon are supported by the columns 14 via the spacers 10.
It is fixed. A gap 8 is formed between these shelf plates 6, and a wafer is inserted and held in the gap 8. The notch 2 is formed so that an arm (not shown) of an automatic transfer robot or the like can easily detach or hold the wafer when the wafer is stored in the wafer cassette 1. Vinyl chloride resin or acrylic resin is used as the resin forming the wafer cassette shown in 2., and stainless steel, aluminum or the like is used as the metal forming the wafer cassette in 3.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】樹脂製の組み立て式ウ
ェーハカセットの場合には、直径３００ｍｍのような高
重量の検査用サンプルウェーハの収納に用いると、使用
する樹脂によってはスペーサー１０の寸法精度が十分に
得られず、そのため組み立てたウェーハカセット１自体
の寸法精度が不十分な場合があった。例えば、ウェーハ
カセット１の使用開始時には十分な寸法精度があって
も、使用を繰り返すと収納されるサンプルウェーハの重
量が重いために、棚板６やスペーサー１０の変形が発生
して寸法精度が維持されなくなるという問題があった。
特に、スペーサー１０が比較的軟らかい塩化ビニル樹脂
やアクリル樹脂で構成されている場合には、局所的に荷
重がかかるとスペーサー１０自体の変形が大きくなり、
棚板６との固着が不十分になる等の不具合が発生し、サ
ンプルウェーハの出し入れに際して把持位置が不安定と
なる等の支障を来すことがあった。In the case of an assembly type wafer cassette made of resin, when it is used to store a heavy sample wafer for inspection having a diameter of 300 mm, the dimensional accuracy of the spacer 10 may be increased depending on the resin used. In some cases, the dimensional accuracy of the assembled wafer cassette 1 itself was insufficient because the wafer was not sufficiently obtained. For example, even if the wafer cassette 1 has sufficient dimensional accuracy at the start of use, the shelf wafer 6 and the spacer 10 are deformed and the dimensional accuracy is maintained due to the heavy weight of the sample wafers stored therein after repeated use. There was a problem that it would not be done.
In particular, when the spacer 10 is made of a relatively soft vinyl chloride resin or acrylic resin, the spacer 10 itself is largely deformed when a load is locally applied,
Problems such as insufficient fixation with the shelf plate 6 may occur, which may cause problems such as an unstable gripping position when the sample wafer is taken in and out.
【０００８】一方、金属製の組み立て式ウェーハカセッ
トの場合には、寸法精度に関しては問題が発生しにくい
ものの、変形の大きなサンプルウェーハの出し入れや、
ウェーハをウェーハカセット１に収納した状態で移載す
るときに、ウェーハとウェーハカセット１が接触して、
ウェーハに割れ、キズ、ひびや欠け等の破損が生じると
いう問題があった。また、金属とサンプルウェーハとが
直接接するので、ウェーハ表面への汚染が発生し、酸化
誘起積層欠陥の検査のように高温の熱処理を行う検査に
おいては、金属汚染の影響により正しい検査が行えない
という問題もあった。[0008] On the other hand, in the case of a metal assembly type wafer cassette, although a problem with respect to dimensional accuracy is unlikely to occur, a sample wafer with a large deformation is taken in and out,
When the wafer is transferred in a state where it is stored in the wafer cassette 1, the wafer and the wafer cassette 1 come into contact with each other,
There is a problem that the wafer is broken, damaged, or damaged such as cracked or chipped. In addition, since the metal and the sample wafer are in direct contact with each other, contamination on the wafer surface occurs, and in an inspection for performing high temperature heat treatment such as an inspection for an oxidation-induced stacking fault, a correct inspection cannot be performed due to the influence of metal contamination. There was also a problem.
【０００９】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたものであり、製作費用を削減できるとともに、載
置されるウェーハの破損や金属による汚染を抑制するこ
とができるウェーハカセットを提供する。The present invention has been made in order to solve the above problems, and provides a wafer cassette capable of reducing the manufacturing cost and suppressing the damage of the wafer to be placed and the contamination by metal. .
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記の課
題を解決するために、本発明のウェーハカセットは、複
数枚の棚板の間にスペーサーが配置されてウェーハ挿脱
間隙が形成されているとともに、該スペーサーは、硬質
部材からなる芯材の外周に該硬質部材よりも軟質な軟質
部材で覆われてなることを特徴とする。In order to solve the above problems, in the wafer cassette of the present invention, a spacer is arranged between a plurality of shelf plates to form a wafer insertion / removal gap. The spacer is characterized in that the outer periphery of a core member made of a hard member is covered with a soft member softer than the hard member.
【００１１】上記のような構成のウェーハカセットは、
ウェーハカセットを射出成形するための金型を必要とし
ないので、ウェーハカセット製作費用の削減が可能とな
る。また、スペーサーの芯材に硬質部材を採用すること
によって、ウェーハカセットの寸法精度を良好に保つこ
とが可能となり、高重量物の収納及び出し入れを長時間
行ってもウェーハの出し入れにおける把持位置不安定等
の不具合の発生を防止できる。さらに、硬質部材で構成
されたスペーサーの芯材の外周を軟質部材で覆うことに
より、ウェーハの出し入れやウェーハカセットの搬送に
際して、ウェーハがスペーサーに接触してもウェーハの
衝突による衝撃が緩和され、ウェーハの破損が防止ある
いは抑制される。The wafer cassette having the above structure is
Since a mold for injection molding the wafer cassette is not required, the wafer cassette manufacturing cost can be reduced. Also, by adopting a hard member as the core material of the spacer, it is possible to maintain good dimensional accuracy of the wafer cassette, and unstable gripping position during wafer loading and unloading even when carrying out loading and unloading of heavy items for a long time. It is possible to prevent the occurrence of problems such as. Furthermore, by covering the outer periphery of the core material of the spacer made of a hard member with a soft member, the impact due to the collision of the wafer is mitigated even when the wafer comes into contact with the spacer when the wafer is taken in and out or the wafer cassette is transferred, Damage is prevented or suppressed.
【００１２】ところで、スペーサーの構造としては、硬
質部材は金属からなり、軟質部材は樹脂からなるものを
採用するのがよい。このような構成を採用すれば、比較
的機械強度が高めな金属にてウェーハカセットの骨組み
を構成するので、寸法精度が良好に維持される。また、
該スペーサーとウェーハとが仮に接触しても、樹脂は一
般的に半導体ウェーハよりも軟質であることが多いか
ら、ウェーハの破損をより一層抑制することができ、さ
らに金属と接触することによる金属汚染も抑制すること
ができる。そのため、軟質部材は該ウェーハカセットに
収納されるウェーハよりも軟質なものであるのがよい。By the way, as the structure of the spacer, it is preferable that the hard member is made of metal and the soft member is made of resin. If such a structure is adopted, the skeleton of the wafer cassette is made of a metal having a relatively high mechanical strength, so that the dimensional accuracy can be kept excellent. Also,
Even if the spacer and the wafer are contacted with each other, the resin is generally softer than that of the semiconductor wafer, so that the damage of the wafer can be further suppressed, and the metal contamination caused by the contact with the metal is further suppressed. Can also be suppressed. Therefore, the soft member is preferably softer than the wafers stored in the wafer cassette.
【００１３】このような金属からなる芯材の外周を、そ
れよりも軟質な樹脂にて覆う方法としては、該芯材の外
周を樹脂からなる薄膜で覆うようにする。なお、スペー
サーの構造としては、硬質部材からなる芯材の外周に該
硬質部材よりも軟質な外周部材が嵌合されてなるものと
してもよい。この場合、例えば、柱状の芯材の外周に、
それよりも軟質なリング状の外周部材を嵌合させるよう
にする。As a method of covering the outer circumference of such a metal core material with a softer resin, the outer circumference of the core material is covered with a thin film of resin. The spacer may have a structure in which a core member made of a hard member is fitted with an outer peripheral member softer than the hard member. In this case, for example, on the outer periphery of the columnar core material,
A ring-shaped outer peripheral member that is softer than that is fitted.
【００１４】また、棚板においても、板状の硬質部材の
主表面が、それよりも軟質な軟質部材で覆われてなるも
のを好適に使用することができる。この場合も硬質部材
として金属を採用するようにし、軟質部材として樹脂を
採用するのがよい。このような構成を採用した場合、ウ
ェーハをロボット等にてウェーハカセットに収納する場
合に、該ウェーハが棚板に接触した場合の、ウェーハの
キズ等を抑制することができる。さらに、ウェーハを金
属製の棚板に載置した場合、棚板からの金属汚染を防止
することが可能となる。また、棚板の内部は金属製の板
状部材にて構成されているので、機械的強度が高く寸法
精度の良好なウェーハカセットが得られる。Also, as the shelf board, a board-shaped hard member whose main surface is covered with a soft member softer than that can be preferably used. Also in this case, it is preferable to use metal as the hard member and resin as the soft member. When such a configuration is adopted, when the wafer is stored in the wafer cassette by a robot or the like, it is possible to suppress scratches or the like on the wafer when the wafer comes into contact with the shelf plate. Furthermore, when the wafer is placed on the metal shelf plate, it is possible to prevent metal contamination from the shelf plate. Further, since the inside of the shelf plate is made of a metal plate member, a wafer cassette having high mechanical strength and good dimensional accuracy can be obtained.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１は、本発明のウェーハカ
セット１における棚板６を該棚板６の主表面６ｂ側から
示したものである。このように棚板６には切り欠き部２
が形成されており、該切り欠き部２に、例えばロボット
等のアーム（図示せず）を挿入して、検査用サンプルと
しての直径３００ｍｍの半導体ウェーハ（以下、単にウ
ェーハという）Ｗの出し入れが行なわれる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the shelf 6 in the wafer cassette 1 of the present invention from the main surface 6b side of the shelf 6. In this way, the notch 2 is formed on the shelf plate 6.
Is formed, and an arm (not shown) such as a robot is inserted into the cutout portion 2 to insert and remove a semiconductor wafer W (hereinafter, simply referred to as a wafer) W having a diameter of 300 mm as an inspection sample. Be done.
【００１６】図２は、図１のような棚板６とそれ以外の
部材とを組み立てて形成されるウェーハカセット１の概
略及びその組みたて方法を簡単に説明する図である。図
２に示すように、棚板６がスペーサー１０を介して複数
層積層されており、これら複数の棚板６の間にはウェー
ハ挿脱間隙８が形成されている。該ウェーハ挿脱間隙８
に、ロボット等によりウェーハＷが挿入されて配置され
る。また、拡大して示すように、各々棚板６の間に配置
されるスペーサー１０は、硬質部材からなるリング状の
芯材１２と、その外周を覆うような形態の軟質部材にて
構成されたリング状の外周部材１１からなる。軟質部材
は上記の硬質部材よりも軟質であり、さらには、該ウェ
ーハカセット１に収納されるウェーハＷよりも軟質であ
るのが更に望ましい。FIG. 2 is a view for briefly explaining the outline of the wafer cassette 1 formed by assembling the shelf plate 6 and the other members as shown in FIG. 1 and the assembling method thereof. As shown in FIG. 2, a plurality of shelves 6 are laminated via a spacer 10, and a wafer insertion / removal gap 8 is formed between the plurality of shelves 6. The wafer insertion / removal gap 8
Then, the wafer W is inserted and arranged by a robot or the like. Further, as shown in an enlarged manner, the spacers 10 arranged between the shelf plates 6 are each composed of a ring-shaped core member 12 made of a hard member and a soft member having a shape covering the outer periphery thereof. The outer peripheral member 11 has a ring shape. The soft member is softer than the hard member, and more preferably softer than the wafer W stored in the wafer cassette 1.
【００１７】上記のような観点において、スペーサー１
０の芯材１２に使用される硬質部材としては、金属材
料、特にステンレス鋼、その他の鉄鋼、あるいはアルミ
ニウム等を好適に使用することができる。また、これら
の材料よりも軟質で、且つウェーハＷよりも軟質な軟質
部材としては、樹脂、特に塩化ビニル樹脂、四フッ化エ
チレン樹脂等のフッ素系樹脂や、モノマキャスティング
ナイロン（以下、ＭＣナイロンと略記する）等に代表さ
れるポリアミド系樹脂、あるいはポリアセタール系樹脂
等からなるものを好適に使用することができる。また、
軟質部材としては、上記の樹脂製部材のほかに、各種ゴ
ム製部材を採用することも可能である。From the above viewpoint, the spacer 1
As the hard member used for the core material 0 of 0, a metal material, particularly stainless steel, other steel, aluminum, or the like can be preferably used. Further, as a soft member softer than these materials and softer than the wafer W, a resin, particularly a fluororesin such as vinyl chloride resin or tetrafluoroethylene resin, or a monomer casting nylon (hereinafter referred to as MC nylon A resin made of a polyamide-based resin represented by (abbreviated) or the like, a polyacetal-based resin, or the like can be preferably used. Also,
As the soft member, various rubber members may be used in addition to the above resin member.
【００１８】該ウェーハカセット１の組み立ては以下の
ようにして行う。先ず、前述の構成のスペーサー１０を
棚板６の間に個々載置する。該スペーサー１０の芯材１
２には通口１０ａが形成されており、更に、棚板６には
通口１０ａと対応する通口６ａが形成されている。これ
らの通口１０ａと通口６ａとが重なるように、それぞれ
の部材を配置して、これらの通口６ａ、１０ａに支柱１
４が貫通されて、棚板６及びスペーサー１０が支持・固
定される形態となっている。該支柱１４は、図１に示さ
れているように棚板６に形成されている複数の通口６ａ
にそれぞれ複数本貫通させるようにして、ウェーハカセ
ット１が形成される。なお、支柱１４は、ウェーハカセ
ット１の骨格をなすものであって、機械的強度の良いも
のを使用するのがよい。そのため、ステンレス鋼あるい
はアルミニウム等の金属材料が好適に使用できる。この
場合、上記のように、通口６ａ、通口１０ａに支柱１４
を貫通するような構成を採用すれば、ウェーハＷが載置
される部分に支柱１４が露出することもなく、ウェーハ
Ｗの金属による汚染を心配する必要もない。Assembly of the wafer cassette 1 is performed as follows. First, the spacer 10 having the above-described structure is individually placed between the shelf plates 6. Core material 1 of the spacer 10
2 has a through hole 10a formed therein, and the shelf 6 has a through hole 6a corresponding to the through hole 10a. The respective members are arranged so that the through holes 10a and the through holes 6a are overlapped with each other, and the column 1 is attached to the through holes 6a and 10a.
4 is penetrated so that the shelf plate 6 and the spacer 10 are supported and fixed. The column 14 has a plurality of through holes 6a formed in the shelf 6 as shown in FIG.
A plurality of wafer cassettes 1 are formed so that the wafer cassette 1 is formed. The pillar 14 forms the skeleton of the wafer cassette 1, and it is preferable to use a pillar having good mechanical strength. Therefore, a metal material such as stainless steel or aluminum can be preferably used. In this case, as described above, the columns 14 are attached to the through holes 6a and 10a.
If the structure that penetrates the wafer W is adopted, the pillar 14 is not exposed at the portion where the wafer W is mounted, and there is no need to worry about the contamination of the wafer W by the metal.
【００１９】図３は、本発明に使用されるスペーサー１
０の作製方法について示したものである。図３に示すよ
うに、通口１０ａが形成されているリング状の芯材１２
と、該芯材１２の外径と略同等の内径を有するリング状
の外周部材１１とを用意する。芯材１２は例えば、ステ
ンレス鋼やアルミニウム等の金属材料にて構成されてお
り、外周部材１１は、例えば、ＭＣナイロンや四フッ化
エチレン等の樹脂材料にて構成されている。そして、外
周部材１１の内径を芯材１２の外径よりも若干小さく設
定しておいて、外周部材１１の内部に芯材１２を嵌めこ
んで両者を嵌合してスペーサー１０を形成する。FIG. 3 shows a spacer 1 used in the present invention.
0 shows a manufacturing method of 0. As shown in FIG. 3, a ring-shaped core member 12 having a through hole 10a formed therein.
And a ring-shaped outer peripheral member 11 having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the core material 12. The core 12 is made of, for example, a metal material such as stainless steel or aluminum, and the outer peripheral member 11 is made of, for example, a resin material such as MC nylon or tetrafluoroethylene. Then, the inner diameter of the outer peripheral member 11 is set to be slightly smaller than the outer diameter of the core material 12, the core material 12 is fitted inside the outer peripheral member 11, and both are fitted to form the spacer 10.
【００２０】更に、本実施の形態においては、棚板６は
板状の硬質部材の主表面６ｂ（図１参照）が該硬質部材
よりも軟質な軟質部材で覆われている。前述したよう
に、該構成によれば、金属材料のみで形成されたウェー
ハカセット１と同等の寸法精度を保つことができ、それ
に加えて、棚板６が金属のみで構成されていた場合に問
題となる金属によるウェーハＷの汚染を抑制することが
できる。なお、これら硬質部材あるいは軟質部材を構成
する材料は、上記スペーサーの場合と同様の材料を使用
することができる。なお、棚板６の場合、樹脂にて作製
しても十分な寸法精度が得られるので、該棚板６は樹脂
のみにて構成するようにしてもよい。Further, in the present embodiment, the main surface 6b (see FIG. 1) of the plate-shaped hard member of the shelf plate 6 is covered with a soft member softer than the hard member. As described above, according to this configuration, it is possible to maintain the dimensional accuracy equivalent to that of the wafer cassette 1 formed only of a metal material, and in addition, there is a problem when the shelf plate 6 is formed of only metal. It is possible to suppress the contamination of the wafer W by the metal that becomes In addition, as the material forming the hard member or the soft member, the same material as in the case of the spacer can be used. In the case of the shelf plate 6, sufficient dimensional accuracy can be obtained even if it is made of resin, so the shelf plate 6 may be made of resin only.
【００２１】金属からなる板状の硬質部材のウェーハが
接触する部分に、樹脂からなる軟質部材を形成する方法
としては、金属板のウェーハが接触する可能性がある部
分に樹脂をコーティングするようにしてもよく、金属板
の全面に樹脂コーティングしてもよい。それ以外に、金
属からなる板状部材の主表面に樹脂からなる板状部材の
主表面を接着して形成するようにしてもよい。この場
合、金属からなる板状部材の両面に樹脂からなる板状部
材を接着すれば、ウェーハＷの破損及び汚染がより抑制
される。これらに使用する樹脂としては、上述の樹脂の
他にウレタン樹脂やシリコンゴム（シリコン樹脂）等も
好適に用いることができる。As a method of forming a soft member made of resin on a portion of the metal plate-shaped hard member which is in contact with the wafer, a resin is coated on the portion of the metal plate which the wafer may come into contact with. Alternatively, the entire surface of the metal plate may be resin-coated. Alternatively, the main surface of the plate-shaped member made of resin may be adhered to the main surface of the plate-shaped member made of metal. In this case, if the plate-shaped member made of resin is adhered to both surfaces of the plate-shaped member made of metal, damage and contamination of the wafer W are further suppressed. As the resin used for these, in addition to the above-mentioned resins, urethane resin, silicon rubber (silicon resin) and the like can be preferably used.
【００２２】ウェーハＷを棚板６上に長時間載置する場
合、ウェーハＷと棚板６とが張りついて、ウェーハＷの
取り出しが十分に行なわれない場合がある。これを防止
するために、棚板６のウェーハＷが接触する部分に、エ
ンボス加工を施すようしてもよい。これによりウェーハ
Ｗと棚板６とが部分的に接触することになるため、ウェ
ーハＷの張りつきを抑制することができる。When the wafer W is placed on the shelf plate 6 for a long time, the wafer W and the shelf plate 6 may stick to each other and the wafer W may not be taken out sufficiently. In order to prevent this, embossing may be applied to a portion of the shelf plate 6 that contacts the wafer W. As a result, the wafer W and the shelf plate 6 come into partial contact with each other, so that sticking of the wafer W can be suppressed.
【００２３】なお、本実施例では直径３００ｍｍの半導
体ウェーハの収納を例に挙げて説明したが、本発明のウ
ェーハカセットの適用範囲はこれに限定されるものでは
ない。例えば、直径４００ｍｍ以上の半導体ウェーハで
はさらにウェーハ重量が増すので、本発明の効果がより
有効に発揮されるし、半導体ウェーハ以外のガラス基板
や石英基板等の重量のある基板材料を収納する場合に
も、本発明の効果を得ることが可能であり、本発明の技
術的範囲に含まれることは言うまでもない。In this embodiment, the semiconductor wafer having a diameter of 300 mm is described as an example, but the scope of application of the wafer cassette of the present invention is not limited to this. For example, since the weight of a semiconductor wafer having a diameter of 400 mm or more is further increased, the effect of the present invention can be more effectively exhibited, and when a heavy substrate material such as a glass substrate or a quartz substrate other than the semiconductor wafer is stored. Needless to say, the effects of the present invention can be obtained and are included in the technical scope of the present invention.
【図１】棚板の形状及びウェーハの載置形態を示す図。FIG. 1 is a view showing a shape of a shelf plate and a mounting form of a wafer.
【図２】本発明のウェーハカセットの構成及びその組み
立て方法を説明する模式図。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a wafer cassette and an assembling method thereof according to the present invention.
【図３】本発明にかかるスペーサーの作製方法を説明す
る模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method of manufacturing a spacer according to the present invention.
【図４】ウェーハカセットの一般的な構成を示す概略
図。FIG. 4 is a schematic diagram showing a general configuration of a wafer cassette.
１ ウェーハカセット ２ 切り欠き部 ６ 棚板 ６ａ、１０ａ 通口 ８ ウェーハ挿脱間隙 １０ スペーサー １１ 外周部材 １２ 芯材 １４ 支柱 Ｗ ウェーハ 1 wafer cassette 2 notches 6 shelves 6a, 10a through 8 Wafer insertion / removal gap 10 Spacer 11 Peripheral member 12 core material 14 props W wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星 義美 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社白河工場内 (72)発明者 西野 英彦 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社白河工場内 Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB03 DA01 DA23 DB08 DC02 FA29 GA09 5F031 CA02 DA01 EA06 MA33 PA18 PA20 PA26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yoshimi Hoshi Odaira, Odakura, Saigo Village, Nishishirakawa-gun, Fukushima Prefecture No. 150 Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd. Shirakawa factory (72) Inventor Hidehiko Nishino Odaira, Odakura, Saigo Village, Nishishirakawa-gun, Fukushima Prefecture No. 150 Shin-Etsu Semiconductor Co., Ltd. Shirakawa factory F term (reference) 3E096 AA06 BA16 BB03 DA01 DA23 DB08 DC02 FA29 GA09 5F031 CA02 DA01 EA06 MA33 PA18 PA20 PA26
Claims (4)
れてウェーハ挿脱間隙が形成されているとともに、 該スペーサーは、硬質部材からなる芯材の外周に該硬質
部材よりも軟質な軟質部材で覆われてなることを特徴と
するウェーハカセット。1. A spacer is arranged between a plurality of shelf plates to form a wafer insertion / removal gap, and the spacer is a soft member softer than the hard member on the outer periphery of a core member made of a hard member. A wafer cassette characterized by being covered.
材の外周に該硬質部材よりも軟質な外周部材が嵌合され
てなることを特徴とする請求項１に記載のウェーハカセ
ット。2. The wafer cassette according to claim 1, wherein the spacer is formed by fitting an outer peripheral member softer than the hard member to the outer periphery of a core member made of a hard member.
が、それよりも軟質な軟質部材で覆われてなることを特
徴とする請求項１又は２に記載のウェーハカセット。3. The wafer cassette according to claim 1, wherein the shelf plate has a plate-shaped hard member whose main surface is covered with a soft member softer than the main surface.
部材は樹脂からなることを特徴とする請求項１ないし３
のいずれか１項に記載のウェーハカセット。4. The hard member is made of metal and the soft member is made of resin.
The wafer cassette according to any one of 1.
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2001
- 2001-08-27 JP JP2001255578A patent/JP2003068841A/en active Pending
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