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JP2003063640A - 電子部品の搬送方法、処理方法及び搬送装置 - Google Patents

電子部品の搬送方法、処理方法及び搬送装置

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JP2003063640A
JP2003063640A JP2001258040A JP2001258040A JP2003063640A JP 2003063640 A JP2003063640 A JP 2003063640A JP 2001258040 A JP2001258040 A JP 2001258040A JP 2001258040 A JP2001258040 A JP 2001258040A JP 2003063640 A JP2003063640 A JP 2003063640A
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JP
Japan
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electronic components
turntable
electronic component
movable pedestal
pedestal
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JP2001258040A
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Fumihiro Hirakawa
文廣 平川
Seigo Hattori
省悟 服部
Koji Hirai
宏二 平位
Hiroshi Ikeda
浩 池田
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Tokyo Weld Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Weld Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 直線と曲線、又は曲線と曲線が交錯しても、
複数の電子部品を処理できる、搬送方法を提供するこ
と。 【解決手段】 間欠回転するターンテーブルによって電
子部品を処理箇所を経て搬送する方法は、ターンテーブ
ルの間欠回転により同時に処理箇所に搬送される、隣り
合った少なくとも3つの電子部品(12,12a,12
b)のうち、前記処理箇所の両端に位置する2つの電子
部品(12a,12b)を除く残りの電子部品をターン
テーブルの概ね半径方向に移動させ、2つの電子部品の
周回曲線(B)の曲率とは異なる曲率の曲線(A)上
に、少なくとも3つの電子部品を整列させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搬送方
法、処理方法及び搬送装置に関し、特に、ターンテーブ
ルへの、又はターンテーブル間における電子部品の受け
渡しや加工のような処理を効率よく行う、搬送方法、処
理方法及び搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】微小な電子部品をリードフレームから分
離して収納手段に収納する場合、リードフレームから分
離した微小な電子部品、例えばチップ型電子部品等をト
レイに仮に収納し、その後、例えばパーツフィーダなど
により縦列化させ、テーピング装置等により収納手段に
収納する方法が取られていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前述の分離収納方法で
は、電子部品を1個づつ受け渡しして、或いは搬送して
分離収納しなければならないため非効率的である。そこ
で、高効率化を図るため同時に複数の電子部品を受け渡
しし、分離収納するような処理方法が求められている。
しかしながら、搬送ルートに直線や曲線が交錯する場
合、すなわち、受け渡しを行う搬送ルートに直線と曲
線、又は曲線と曲線が交錯する場合、異なる曲率が存在
するため、渡すものと渡されるものとの曲率が合わず、
同時に複数の電子部品の受け渡し、その他の処理は困難
であった。
【0004】本発明は、前記に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、直線と曲線、又は曲線と曲線
が交錯しても、複数の電子部品を処理できる、搬送方法
と、処理方法と、搬送装置とを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は次の構成とした。請求項1に係る発明の要
旨は、間欠回転するターンテーブルによって電子部品を
処理箇所を経て搬送する方法であって、前記ターンテー
ブルの間欠回転により同時に前記処理箇所に搬送され
る、隣り合った少なくとも3つの電子部品のうち、前記
処理箇所の両端に位置する2つの電子部品を除く残りの
電子部品を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動さ
せ、前記2つの電子部品の周回曲線の曲率とは異なる曲
率の曲線上に、前記少なくとも3つの電子部品を整列さ
せることを特徴とする、電子部品の搬送方法に存する。
請求項2に係る発明の要旨は、前記異なる曲率の曲線は
曲率がゼロの直線であり、前記少なくとも3つの電子部
品が一直線上に整列することを特徴とする、請求項1に
記載の電子部品の搬送方法に存する。請求項3に係る発
明の要旨は、前記少なくとも3つの電子部品が前記処理
箇所に到着する前に、前記少なくとも3つの電子部品を
一直線上に整列させることを特徴とする、請求項2に記
載の電子部品の搬送方法に存する。請求項4に係る発明
の要旨は、前記異なる曲率の曲線は、前記周回曲線の曲
率とは逆の曲率であることを特徴とする、請求項1に記
載の電子部品の搬送方法に存する。請求項5に係る発明
の要旨は、回転する第1のターンテーブルによって搬送
した電子部品を、前記第1のターンテーブルの一部と上
下方向で重なる、回転する第2のターンテーブルで処理
する方法であって、前記第1のターンテーブルの周回曲
線又はこの周回曲線の接線上に位置すべき複数の電子部
品のうち隣り合った少なくとも3つの電子部品を、前記
重なり部分において、前記第2のターンテーブルの周回
曲線に移すことを特徴とする、電子部品の処理方法に存
する。請求項6に係る発明の要旨は、ターンテーブルを
利用した電子部品の搬送装置であって、前記ターンテー
ブルの周縁部に配置した、可動受台を有する複数の受台
と、前記ターンテーブルの回転軌跡と干渉しないように
配置した、前記可動受台を作動する作動手段とからなる
ことを特徴とする、電子部品の搬送装置に存する。請求
項7に係る発明の要旨は、前記受台は、前記可動受台
と、この可動受台の移動方向と直交する方向に配置した
少なくとも2つの固定受台とからなることを特徴とす
る、請求項6に記載の電子部品の搬送装置に存する。請
求項8に係る発明の要旨は、前記可動受台の電子部品を
載せる部位と、少なくとも2つの前記固定受台の電子部
品を載せる部位とが直線上に位置しており、前記可動受
台の移動によって曲線上に位置されることを特徴とす
る、請求項7に記載の電子部品の搬送装置に存する。請
求項9に係る発明の要旨は、前記可動受台の電子部品を
載せる部位と、少なくとも2つの前記固定受台の電子部
品を載せる部位とが曲線上に位置しており、前記可動受
台の移動によって逆の曲率の曲線上に位置されることを
特徴とする、請求項7に記載の電子部品の搬送装置に存
する。請求項10に係る発明の要旨は、前記曲線は円弧
であることを特徴とする、請求項8又は9に記載の電子
部品の搬送装置に存する。請求項11に係る発明の要旨
は、前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記タ
ーンテーブルの概ね半径方向に移動させることを特徴と
する、請求項6ないし10のいずれかに記載の電子部品
の搬送装置に存する。請求項12に係る発明の要旨は、
前記可動受台の作動手段は、前記可動受台を前記ターン
テーブルの回転により半径方向に移動させるガイドであ
ることを特徴とする、請求項6ないし10のいずれかに
記載の電子部品の搬送装置に存する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、平
面状態を示す図1及び図2と、側面状態を示す図3と、
電子部品の処理を模式的に示す図4及び図5とに基づい
て説明する。
【0007】図1ないし図3に示すように、マーキング
テーブル1の、鉛直軸線回りを回転するターンテーブル
2は間欠回転するもので、周方向に等間隔をおいた複数
の受台3を有し、各受台3は基台5をターンテーブル2
に固定して基台5に取り付けられている。基台5は、全
体に長方形状の板材からなり、後述のスリット16など
の加工を施されている。
【0008】受台3は、可動受台10と、少なくとも2
つ、図示の実施形態では2つの固定受台11とを備え
る。
【0009】可動受台10はスライドテーブル6に固定
的に取り付けられ、スライドテーブル6はスライダ7b
と一体となっている。スライダ7bが基台5に固定的に
取り付けられたスライドベース7aを滑動すると、可動
受台10がスライドテーブル6と一緒に基台5に対して
滑動し、ターンテーブル2(図1)の半径方向へ移動す
る。一方、2つの固定受台11は、可動受台10の左右
両側、つまり可動受台10の移動方向に直交する方向の
両側に配置され、基台5に固定されている。可動受台1
0と固定受台11とは、電子部品12を載せて基台5と
共にターンテーブル2によって間欠回転され、等間隔、
つまり等割り出し角度ずつ進行する。
【0010】側面視でコ字状を呈するブラケット8がス
ライドテーブル6に結合され、基台5に設けたスリット
16を貫通して下方へ伸びている。ブラケット8の下面
にカムフォロア9が取り付けられている。
【0011】ストッパシャフト14がスライドテーブル
6の端面に結合され、基台5に設けた切欠き内に配置さ
れている。ストッパシャフト14は、基台5に固定した
ストッパ受台15を貫通してターンテーブル2の径方向
へ伸びている。ストッパ面板14aがストッパシャフト
14の、スライドテーブル6とは反対の端部に取り付け
られている。
【0012】ストッパ受台15とスライドテーブル6と
の間にコイルばね13を配置してある。このコイルばね
13によって、スライドテーブル6がターンテーブル2
の径方向へストッパ受台15から離れる向きに向けて付
勢ないし偏倚されている。ストッパ面板14aがストッ
パ受台15に当接して、ストッパ受台15とスライドテ
ーブル6との間隔がそれ以上広がるのを規制している。
この状態で、可動受台10及び2つの固定受台11それ
ぞれの電子部品12を載せる部分が、可動受台10の移
動方向に直交する方向で実質的に一直線上に位置するよ
うに調整されている。
【0013】コイルばね13によって偏倚されたスライ
ドテーブル6はコイルばね13のばね力に抗して移動で
き、この移動は作動手段であるカムフォロア9と後述す
るガイド4とによって行われる。
【0014】ターンテーブル2の回転半径より大きい曲
率半径であるガイド面4aを持つガイド4がテーピング
テーブル30に対応する位置に配置されている。ターン
テーブル2が矢印方向に回転すると、受台3のスライド
テーブル6に取り付けたカムフォロア9がガイド4のガ
イド面4aによって案内されるようになる。その結果、
スライドテーブル6がコイルばね13の偏倚力に抗して
ストッパ受台15に向けて移動し、ストッパ受台15と
の間隔を次第に狭める。
【0015】マーキングテーブル1のターンテーブル2
は、例えば、前工程の搬送手段であるテスト・フォーミ
ングテーブル20から直線的に受け渡された、リードフ
レーム(図示せず)からの複数の電子部品12を可動受
台10及び固定受台11に載せて矢印方向へ等割り出し
角度ずつ間欠回転する。電子部品12は、マーキング装
置40においてマーキングされ、その後、ブラッシング
装置50においてマーキング時に発生した粉塵を除去さ
れる。そして、電子部品12がテーピングテーブル30
に達したとき、電子部品12はターンテーブル2からテ
ーピングテーブル30に受け渡される。前記過程中、テ
スト・フォーミングテーブル20におけるリードフレー
ムからの電子部品12の分離作業や、マーキング装置4
0、ブラッシング装置50におけるマーキング、ブラッ
シングのような作業は、直線上で行うことが都合良く、
従って、直線的処理がなされる。一方、テーピングテー
ブル30における電子部品毎の検査又は分離は、曲線上
で行うことが都合良く、従って、曲線的処理がなされる
ものとする。
【0016】直線的処理と曲線的処理とは次のようなも
のである。図4においてAは、例えば、マーキング装置
40により電子部品12にマーキングする場合のマーキ
ング手段の位置を示す。図から明らかであるように、複
数の、図示では4つのマーキング手段が直線A上に配置
され、電子部品12の処理をすることから、4つの電子
部品12,12a,12bが直線的に同時にマーキング
処理される。一方、Bは、図1のターンテーブル2にお
いて電子部品12が周回する周回曲線、すなわち電子部
品12が直線的に配列されないならば、周回するであろ
う周回曲線を示しており、円弧を呈している。AからB
に至る距離Sは、ターンテーブル2の回転中に可動受台
10を移動させ、直線と曲線との差を補正する量であ
る。換言すると、ターンテーブル2の周回曲線B上にあ
る電子部品12のうち、一部の電子部品12を距離Sだ
け移動させることにより、複数の電子部品12を直線上
に配列することができ、直線的処理が可能となる。一
方、曲線的処理とは、周回曲線Bや図5に関連して説明
する周回曲線Q、その他の曲線上で電子部品12を処理
することである。
【0017】図4に示した直線的処理と、曲線的処理と
は次のように敷衍することができる。すなわち、ターン
テーブル2の間欠回転により同時に処理箇所、例えばマ
ーキング装置40に搬送される、隣り合った少なくとも
3つの電子部品12,12a,12bのうち、処理箇所
であるマーキング装置40の両端に位置する2つの電子
部品12a,12bを除く残りの電子部品12をターン
テーブル2の概ね半径方向に移動させ、ターンテーブル
2による電子部品12a,12bの周回曲線Bの曲率と
は異なる曲率の曲線上に、少なくとも3つの電子部品1
2,12a,12bを整列させるようにすれば、周回曲
線B上にある電子部品12,12a,12bを曲率の異
なる曲線上に配列することができる。図4に示した実施
形態では、処理箇所であるマーキング装置40の両端に
位置する2つの電子部品12a,12bを除く残りの2
つの電子部品12を内方へ向けて距離S移動した結果、
2つの電子部品12a,12bと残りの2つの電子部品
12とは、曲率をゼロとした曲線、つまり直線A上に整
列している。そして、処理箇所の両端に位置する電子部
品12a,12bは、ターンテーブル2の周回曲線B上
に位置する。
【0018】図1ないし図3に示した実施形態では、ス
ライドテーブル6がコイルばね13によって偏倚されて
いる。この偏倚状態では、可動受台10及び2つの固定
受台11それぞれの電子部品12を載せる部分が、可動
受台10の移動方向に直交する方向で一直線上に位置す
ることから、少なくとも3つの電子部品12が各受台3
において直線的に配列されており、この状態でターンテ
ーブル2が回転する。一方、テーピングテーブル30と
の交差部を除くマーキングテーブル1では、テスト・フ
ォーミングテーブル20、マーキング装置40及びブラ
ッシング装置50のそれぞれの処理手段が直線的に配列
されている。その結果、テーピングテーブル30との交
差部を除くマーキングテーブル1では、スライドテーブ
ル6が偏倚された状態を維持すれば、直線的処理が可能
である。この場合、図4の距離Sは、図2及び図3のス
ライドテーブル6が偏倚される量であるから、スライド
テーブル6の偏倚量を距離Sに設定しておけばよい。
【0019】ターンテーブル2の回転方向において複数
の直線的処理を行う場合、少なくとも3つの電子部品1
2がテスト・フォーミングテーブル20、マーキング装
置40又はブラッシング装置50のような処理箇所に到
着する都度、少なくとも3つの電子部品12をターンテ
ーブル2による周回曲線Bから直線A上に配列すること
も可能である。しかし、少なくとも3つの電子部品12
が処理箇所に到着する前に、少なくとも3つの電子部品
12を一直線上に配列する形態にすれば、処理能率を高
めることができる。図示の形態、すなわち、直線的処理
を行う複数の処理箇所間においては、複数の電子部品1
2をターンテーブル2の周回曲線Bに戻すことなく、直
線的位置関係を維持して搬送する形態にすれば、操作の
煩雑さを避け、処理能率を高めることができる。
【0020】テーピングテーブル30において曲線的処
理を行う簡単な方法は、テーピングテーブル30をター
ンテーブル2の上方又は下方に配置すると共に、テーピ
ングテーブル30の周回曲線の曲率をターンテーブル2
の周回曲線Bの曲率と一致させることである。これによ
って、ターンテーブル2の周回曲線B上に隣り合って配
置された少なくとも3つの電子部品12を、又は直線的
に配列されたが、ターンテーブル2の周回曲線B上に戻
された少なくとも3つの電子部品12をテーピングテー
ブル30に同時に受け渡すような曲線的処理ができる。
【0021】以上は直線と曲線との受け渡しであるが、
曲線と曲線との受け渡しもある。図5に示すように、例
えば、ターンテーブル2上で電子部品12が周回曲線P
を描き、一方、例えば、テーピングテーブル30上にあ
って受け渡された電子部品12が周回曲線Qを描く場
合、すなわち回転搬送中の電子部品12の、ターンテー
ブル2からテーピングテーブル30への受け渡しが複数
箇所で同時に行われる場合、処理箇所であるテーピング
テーブル30の両端にそれぞれ位置する電子部品12
a,12bを除く2つの電子部品12をRだけ移動する
ことにより、周回曲線Pから周回曲線Qに変更でき、曲
線的処理が可能となる。この場合厳密には、電子部品1
2の配列ピッチが同じであることの必要性から、周回曲
線Pと周回曲線Qとの曲率半径は同じであることが好ま
しい。すなわち、同じ曲率であるが、一方の曲率に対し
て他方の曲率が逆の関係にあること、換言すると、図5
において2つの電子部品12a,12bを結ぶ直線に対
して、周回曲線Pと周回曲線Qとが対称に配置される関
係にあることが好ましい。ただし、電子部品12の位置
誤差が許容されるものはこの限りではない。
【0022】テーピングテーブル30の、ターンテーブ
ル2と上下方向で一部が重なる箇所において電子部品1
2をターンテーブル2からテーピングテーブル30に受
け渡すものとする。図1に示した実施形態では、テーピ
ングテーブル30への受け渡し位置にはガイド4がある
ことから、このガイド4のガイド面4aによって電子部
品12が周回曲線Qを描くように、可動受台10を図5
の距離R移動させるようにガイド4のガイド面4aの曲
率が設定されている。その結果、前記受け渡し位置では
曲線的処理が行われ、同時に、複数の電子部品12の受
け渡しを行うことができる。ちなみに、図5の周回曲線
Qは、ターンテーブル2の周回曲線Pとは逆の曲率であ
るのに対し、図4の直線Aは周回曲線Bを弦状に横切る
ものであるから、曲線の半径および両端の電子部品12
a,12bの距離が同じとき、2S=Rの関係にある。
【0023】図4の前記実施形態では、マーキングテー
ブル1のターンテーブル2上の電子部品12が、テスト
・フォーミングテーブル20、マーキング装置40及び
ブラッシング装置50にあるとき直線的処理を行い、テ
ーピングテーブル30の箇所において曲線的処理をする
場合について述べた。これに限らず、ターンテーブル2
の回転中、直線的処理を行ったり、図5のように直線的
処理と曲線的処理とを行ったりする場合に本発明は実施
できる。
【0024】さらに、図4及び図5において可動受台1
0上に位置する電子部品12の数は2であり、これら電
子部品12が距離S又はR移動している。これに限ら
ず、周回曲線B,P,Q上の点であれば、1以上幾つで
も良いが、移動した後の周回曲線の曲率が移動する前の
周回曲線の曲率と一致する必要があるので、3以上の場
合には目的を達する範囲で電子部品がそれぞれ動ける必
要がある。もっとも、固定受台11は周回曲線の基準、
すなわち交点となるため2点が好ましい。
【0025】前記実施形態では、テスト・フォーミング
テーブル20、マーキング装置40及びブラッシング装
置50において電子部品12の受け渡し、マーキング、
ブラッシングを直線的に処理し、テーピングテーブル3
0において電子部品12の受け渡しを曲線的に処理して
いる。このように、直線的処理と曲線的処理とをターン
テーブル2の回転方向において連続して行っているが、
これは必須ではない。すなわち、処理の目的に応じて、
直線的処理のみ、又は曲線的処理のみとすることができ
る。そして、直線的処理及び曲線的処理のいずれも、マ
ーキング、ブラッシングのような加工や電子部品12の
受け渡し、その他の処理を行う。
【0026】
【発明の効果】直線的処理と曲線的処理が混在したり、
複数の曲線的処理が混在したりする場合であっても処理
することが可能になる上、受台に載せた電子部品の位置
を受け取る側の位置に合わせることにより、同時に複数
の電子部品を受け渡しその他の処理をすることが可能と
なり、処理効率を格段に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品の搬送装置の実施形態を
示す平面図である。
【図2】図1に示した受台の平面図である。
【図3】図2の右側面図である。
【図4】直線的処理を説明する模式図である。
【図5】曲線的処理を説明する模式図である。
【符号の説明】
1 マーキングテーブル 2 ターンテーブル 3 受台 4 ガイド 4a ガイド面 5 基台 6 スライドテーブル 7a スライドベース 7b スライダ 8 ブラケット 9 カムフォロア 10 可動受台 11 固定受台 12,12a,12b 電子部品 13 コイルばね 14 ストッパシャフト 14a ストッパ面板 15 ストッパ受台 16 スリット 20 テスト・フォーミングテーブル 30 テーピングテーブル 40 マーキング装置 50 ブラッシング装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平位 宏二 東京都大田区北馬込2丁目28−1 株式会 社東京ウエルズ内 (72)発明者 池田 浩 東京都大田区北馬込2丁目28−1 株式会 社東京ウエルズ内 Fターム(参考) 3C030 AA01 AA15 3F072 AA14 GC03 GE03 GE05 GG01 KB05 KB08 KB14 KB18

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 間欠回転するターンテーブルによって電
    子部品を処理箇所を経て搬送する方法であって、 前記ターンテーブルの間欠回転により同時に前記処理箇
    所に搬送される、隣り合った少なくとも3つの電子部品
    のうち、前記処理箇所の両端に位置する2つの電子部品
    を除く残りの電子部品を前記ターンテーブルの概ね半径
    方向に移動させ、前記2つの電子部品の周回曲線の曲率
    とは異なる曲率の曲線上に、前記少なくとも3つの電子
    部品を整列させることを特徴とする、電子部品の搬送方
    法。
  2. 【請求項2】 前記異なる曲率の曲線は曲率がゼロの直
    線であり、前記少なくとも3つの電子部品が一直線上に
    整列することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品
    の搬送方法。
  3. 【請求項3】 前記少なくとも3つの電子部品が前記処
    理箇所に到着する前に、前記少なくとも3つの電子部品
    を一直線上に整列させることを特徴とする、請求項2に
    記載の電子部品の搬送方法。
  4. 【請求項4】 前記異なる曲率の曲線は、前記周回曲線
    の曲率とは逆の曲率であることを特徴とする、請求項1
    に記載の電子部品の搬送方法。
  5. 【請求項5】 回転する第1のターンテーブルによって
    搬送した電子部品を、前記第1のターンテーブルの一部
    と上下方向で重なる、回転する第2のターンテーブルで
    処理する方法であって、 前記第1のターンテーブルの周回曲線又はこの周回曲線
    の接線上に位置すべき複数の電子部品のうち隣り合った
    少なくとも3つの電子部品を、前記重なり部分におい
    て、前記第2のターンテーブルの周回曲線に移すことを
    特徴とする、電子部品の処理方法。
  6. 【請求項6】 ターンテーブルを利用した電子部品の搬
    送装置であって、 前記ターンテーブルの周縁部に配置した、可動受台を有
    する複数の受台と、 前記ターンテーブルの回転軌跡と干渉しないように配置
    した、前記可動受台を作動する作動手段とからなること
    を特徴とする、電子部品の搬送装置。
  7. 【請求項7】 前記受台は、前記可動受台と、この可動
    受台の移動方向と直交する方向に配置した少なくとも2
    つの固定受台とからなることを特徴とする、請求項6に
    記載の電子部品の搬送装置。
  8. 【請求項8】 前記可動受台の電子部品を載せる部位
    と、少なくとも2つの前記固定受台の電子部品を載せる
    部位とが直線上に位置しており、前記可動受台の移動に
    よって曲線上に位置されることを特徴とする、請求項7
    に記載の電子部品の搬送装置。
  9. 【請求項9】 前記可動受台の電子部品を載せる部位
    と、少なくとも2つの前記固定受台の電子部品を載せる
    部位とが曲線上に位置しており、前記可動受台の移動に
    よって逆の曲率の曲線上に位置されることを特徴とす
    る、請求項7に記載の電子部品の搬送装置。
  10. 【請求項10】 前記曲線は円弧であることを特徴とす
    る、請求項8又は9に記載の電子部品の搬送装置。
  11. 【請求項11】 前記可動受台の作動手段は、前記可動
    受台を前記ターンテーブルの概ね半径方向に移動させる
    ことを特徴とする、請求項6ないし10のいずれかに記
    載の電子部品の搬送装置。
  12. 【請求項12】 前記可動受台の作動手段は、前記可動
    受台を前記ターンテーブルの回転により半径方向に移動
    させるガイドであることを特徴とする、請求項6ないし
    10のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。
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