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JP2003062502A - Ｓａｐ分散スラリーのコーティング装置およびシート状吸収体の製造方法 - Google Patents

Ｓａｐ分散スラリーのコーティング装置およびシート状吸収体の製造方法

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JP2003062502A
JP2003062502A JP2001256454A JP2001256454A JP2003062502A JP 2003062502 A JP2003062502 A JP 2003062502A JP 2001256454 A JP2001256454 A JP 2001256454A JP 2001256454 A JP2001256454 A JP 2001256454A JP 2003062502 A JP2003062502 A JP 2003062502A
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sap
coating
roll
head
net conveyor
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Migaku Suzuki
磨 鈴木
Shingo Mori
眞吾 森
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Japan Absorbent Technology Institute
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Japan Absorbent Technology Institute
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Abstract

(57)【要約】 【課題】広い目付の範囲でつまりが発生せず、広い速度
範囲で幅方向、長さ方向に均一なＳＡＰ分散スラリーの
コーティングを可能にする装置の提供。 【解決手段】不織布状基材にヘッドを接触させながらＳ
ＡＰ分散スラリーをコーティングする接触コーティング
装置は、前記基材を搬送するネットコンベア、前記ネッ
トコンベア上に設置され、前記ＳＡＰ分散スラリーを貯
留しつつ供給し、かつ、その上部が開口している前記ヘ
ッド、前記ネットコンベアを介して前記ヘッドの下面を
シールするノーズプレート、前記基材の進行方向に順回
転し、かつ、スムーザロール機能を持つメタリング・ス
ムーザロールおよび、前記ネットコンベアを介して前記
ロールを下から支えるサポートロールから構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高吸水性樹脂（以
下、ＳＡＰという）を主たる構成成分とするシート状吸
収体を製造するための接触コーティング装置および前記
シート状吸収体を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】吸収体製品の超薄型化に伴い、高吸水性
樹脂（ＳＡＰ）をシート化する技術が重要になってきて
いる。その中で有力な方法として、水、有機溶媒あるい
は有機溶媒／水の混合溶媒にＳＡＰをＣＭＣ、ＭＦＣ、
ＰＥＯ等を用いて分散させてスラリーを調製し、支持体
にコーティングする試みがなされている。例えば特開平
１０−１６８２３０号公報にはグリット状のコータおよ
びキスコータを使った例が、特開平１１−３４２００号
公報にチューブ状のノズルからコートする例が、特開平
１１−１２８８２５号公報にはダイコータ、カーテンコ
ータ、ナイフコータ、スプレーコータの例が、特開平１
１−２２６４６号公報にはバッファータンクからオーバ
ーフローノズルに導く例が、特開２０００−５６７４号
公報には接触ヘッドでパターンコートする例がそれぞれ
開示されている。この中で開発段階に移行しているのは
特開平１１−２２６４６号公報のプロセスにスムーザロ
ールを組み合わせたプロセスと特開２０００−５６７４
号公報の改良方式のみである。しかしＳＡＰ分散スラリ
ーは流動性が少なくスラッジ状となるため安定で均一な
コーティングが難しく、未だ工業化を可能にするような
方式が開発されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、広い
目付の範囲でつまりが発生せず、広い速度範囲で幅方
向、長さ方向に均一なＳＡＰ分散スラリーのコーティン
グを可能にする、コーティング装置および表面が平滑で
あるシート状吸収体の製造方法に関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＳＡＰ分散ス
ラリーを貯留供給し、かつ、その上部が開口しているヘ
ッドの下面での不織布状基材への含浸処理とそれよりも
下流側に位置するメタリングロールのクリヤランスに基
づく表面コートとを組合せ、さらに順方向で回転するメ
タリングロールの持つスムージング効果（平滑化効果）
によって表面を平滑化するとともにコート層を圧縮安定
化することを特徴とする。
【０００５】従って本発明は、不織布状基材にヘッドを
接触させながらＳＡＰ分散スラリーをコーティングする
接触コーティング装置において、前記分散スラリーを貯
留し、かつ、その上部が開口している前記ヘッド、前記
ヘッドの下面をシールするノーズプレート、前記基材の
進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール機能を持つ
メタリング・スムーザロールおよび、前記ロールを下か
ら支えるサポートロールからなることを特徴とする、前
記接触コーティング装置である。
【０００６】また、本発明は、不織布状基材にヘッドを
接触させながらＳＡＰ分散スラリーをコーティングする
接触コーティング装置において、前記基材を搬送するネ
ットコンベア、前記ネットコンベア上に設置され、前記
ＳＡＰ分散スラリーを貯留しつつ供給し、かつ、その上
部が開口している前記ヘッド、前記ネットコンベアを介
して前記ヘッドの下面をシールするノーズプレート、前
記基材の進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール機
能を持つメタリング・スムーザロールおよび、前記ネッ
トコンベアを介して前記ロールを下から支えるサポート
ロールからなることを特徴とする、前記接触コーティン
グ装置である。
【０００７】これらの発明の好ましい態様は次のとおり
である。
【０００８】前記接触コーティング装置よりも上流側に
位置するネットコンベア上にフローコート式のプリコー
ト装置が設置される。
【０００９】前記プリコート装置よりも上流側に位置す
る前記ネットコンベア上に高圧水流交絡装置が設置され
る。
【００１０】前記接触コーティング装置よりも下流側に
サクション式の脱溶媒装置が設置される。
【００１１】前記脱溶媒装置が、第一サクション部と第
二サクション部から構成され、前記第一サクション部の
真空度は２６．６ｋＰａ〜５３．２ｋＰａであり、前記
第二サクション部の真空度は６．６５ｋＰａ〜３３．３
ｋＰａであり、かつ、前記第一サクション部の真空度が
前記第二サクション部の真空度より高く保たれる。
【００１２】さらに本発明は、接触コーティング装置を
用いて不織布状基材にヘッドを接触させながらＳＡＰ分
散スラリーをコーティングして、シート状吸収体を製造
する方法において、未結合カードウェブを調製する工
程、前記ウェブをネットコンベアへ搬送する工程、前記
ネットコンベア上で少なくとも２．０６ＭＰａの高圧水
で少なくとも５ｍｍのビーム間隔を置いて前記ウェブの
水流交絡処理を行う工程、水流交絡処理された前記ウェ
ブをプリコート装置により有機溶媒・水混合溶媒からな
るＳＡＰの分散媒体で飽和させる工程、前記有機溶媒・
水混合溶媒を分散媒体とする前記ＳＡＰ分散スラリーを
前記分散媒体で飽和された前記ウェブにコーティング加
工する工程、前記コーティング加工により得られたＳＡ
Ｐコートウェブをサクション式脱溶媒装置により脱溶媒
する工程および、前記脱溶媒された前記ＳＡＰコートウ
ェブを乾燥機により熱乾燥する工程からなることを特徴
とする、シート状ＳＡＰを製造する方法である。
【００１３】これらの発明の好ましい態様は次のとおり
である。
【００１４】前記接触コーティング装置は上記したいず
れかの装置である。
【００１５】
【発明の実施の形態】高粘度で流動性のよいスラリーを
平滑なフィルムや金属箔上にコーティングすることは工
業的に確立された技術であり、その技術は、ダイコー
ト、カーテンコート、ノズルコートのような押し出し方
式とヘッドを持ったヘッド流出方式に大別される。コー
ティングヘッドを持つものとしては、リップダイレクト
ヘッド、コンマダイレクトヘッド、コンマリバースヘッ
ド、ボトムフィードリバースロールヘッド、ダイレクト
グラビアヘッド、キスコーティングヘッド、スクイーズ
コーティングヘッド等と様々な用途に応じたコーティン
グヘッドが提案されている。
【００１６】しかしながら凹凸のある不織布状基材にＳ
ＡＰ分散スラリーをコーティングする工程にこのような
既存のコーティング装置を応用しようとしても、安定、
均一なコーティングを達成することは極めて困難であ
る。
【００１７】従って本発明を理解するためにはまずＳＡ
ＰとＳＡＰ分散スラリーの性状、基材と基材の性状の理
解が必要である。
【００１８】(１) ＳＡＰとＳＡＰ分散スラリーの性状 ＳＡＰはその重合法によって球状を呈するものと、フレ
ーク状を呈するものに分けられるが、両方を粒状に近似
させて粒径を測定すると３０〜１０００μｍの広い分布
を持ち、形状も不揃いのものであり、しかも嵩高であ
る。また当然水分に対しては極めて敏感である。
【００１９】ＳＡＰをスラリー状に分散媒体に分散しよ
うとすると自己凝集を起こしやすく（紙パ技教誌１０７
９、第５２巻、第８号（１９９８）)極めて不安定であ
るが、有機溶媒／水との混合溶媒系でスラリー化は可能
になる。しかしこのままでは攪拌しても瞬間的に沈降す
るため、粘度調節剤や結合材を用いてスラリーを安定化
させる。結論的にいえば、現在のところＭＦＣ（ミクロ
フィブリル状セルロース）を共有させるのがもっとも望
ましい条件となっている。
【００２０】このようにして安定化したスラリーでも、
通常工業的に使用されるものと違い、沈降しやすく、し
かも砂状あるいはスラッジ状となって流動性が乏しいの
で、いつも攪拌状態で扱う必要がある。
【００２１】(２) 不織布状基材と基材の性状 本発明に使用される不織布状基材１は、スパンボンド、
スパンボンド／メルトブローン複合体、スパンレース、
サーマルボンド不織布、エアレイドマット、クレープ紙
のようなものであって、いずれも凹凸があり、多孔質で
スラリーや分散媒体を吸蔵、透過させやすい構造を持っ
ている。
【００２２】しかも本発明に望ましい不織布状基材には
ＳＡＰをその組織の中に積極的に担持できる構造が求め
られ、従ってさらに嵩高なもので例えば図９で後述する
ようにクレープ紙の上にカードウェブを重ね、部分的に
両者を交絡結合したような不織布状基材である。目付が
２０ｇ／ｍ2 、厚みが１．５ｍｍというふわふわしたも
のである。従ってこのような基材に既存のコータでコー
ティングしようとすると厚み変形が大きく、極めて目付
ムラの大きいものとなってしまう。
【００２３】(３) 乾燥状態の不織布への直接コーティ
ングと分散媒体を飽和させた不織布へのコーティング 表１は、本発明のＳＡＰと不織布の特性をさらに理解す
るために乾燥状態の不織布と分散媒体で空隙を充填した
状態の不織布へのコーティングの比較を示す。本実施例
では下記のような基材とＳＡＰ分散スラリーを用意し
た。
【００２４】
【表１】 コーティング条件 図５のようなプロセスを用いた。設置したコータのクリ
ヤランスを上流側でＣ：１．５ｍｍに固定、下流側で
Ｄ：１．０〜１．６ｍｍの間で変更し、２０ｍ／ｍｉｎ
でコーティング加工を行った。乾燥状態のウェブはその
まま直接、飽和状態のウェブはエチルアルコール／水＝
７０／３０の分散媒体を自重の２００％になる量をプリ
コート部で添加してコーティング加工を行った。
【００２５】表２はそのテスト結果を示す。乾燥時には
ＳＡＰのコーティング目付は３００ｇ／ｍ2 近くにな
り、クリヤランスを変えても殆ど変わらない。この目付
はドライウェブにＳＡＰ分散スラリーを含浸し、ウェブ
をフィルターとして分散媒体を除去した量にほぼ匹敵す
る。一方、分散媒体で飽和させた不織布状基材の場合に
はクリヤランスに応じたコーティング量となっている。
【００２６】
【表２】 本発明はこの表で示した乾燥時でのウェブの含浸、フィ
ルター効果とメタリングロールによる表面コート加工と
をうまく複合した装置と方法を提案するものである。以
下、図面を用いて実施態様を説明する。
【００２７】本発明の接触コーティング装置の基本構造 図１に本発明の接触コーティング装置の基本構造を示し
た。まず装置の構成要素について説明する。即ちネット
コンベア６上にリヤゲートクリヤランス（Ｃ）を持って
配置されたリヤゲート７とメタリング・スムーザロール
４と、ネットコンベア６を介してメタリングクリヤラン
ス（Ｄ）の条件でそれを支えるサポートロール５、そし
てヘッド２を下からネットコンベア６を介してシールす
るノーズプレート３から構成されている。リヤゲート７
とメタリング・スムーザロール４の間にスラリー液を貯
留するスペース、いわゆるヘッド２が形成される。ヘッ
ド２の容積は横幅が一定の場合、長さ方向のヘッドの槽
幅（Ｌ）によって規定される。ヘッド中の必要スラリー
貯留量は高さ（Ｈ）で表現され、必要なコーティング目
付、成形スピードに応じてメタリングクリヤランス
（Ｄ）と関連させながらコントロールされる。
【００２８】各要素についてより詳しく説明する。用い
る不織布状基材の厚さ、嵩によってリヤゲートを上下さ
せ、リアクリヤランス（Ｃ）を調節する。一般的には不
織布状基材の嵩に対して若干低めに設定する。例えば４
ｍｍの嵩高いウェブの場合には３ｍｍ程度に調節する。
これはスピードの変更、目付の変更等によっても調節せ
ず一定とする。メタリングクリヤランス（Ｄ）は重要な
コントロール要素であり、ヘッド維持量（Ｈ）との関連
で目付に応じ、基材の性能に応じ、スピードに応じ、ま
たコーティングパターンに応じ微調節する。しかしその
変量範囲は１．０〜２．０ｍｍ程度の範囲である。サポ
ートロールを位置固定とし、そのサポートロールとの距
離を測ってメタリング・スムーザロールを上下させてD
の調節を行う。
【００２９】ノーズプレートはネットコンベアを介して
ヘッドの下面をシールする役割であり、上流側にはリヤ
ゲートの位置あるいはその前側になるような位置に、下
流側ではサポートロールに近接する位置をカバーする。
下流側ではサポートロールにできるだけ近接するために
先端を薄くしてシールしやすくする。横幅端部ではサイ
ドシール（図示せず）と連結してシールする。
【００３０】メタリング・スムーザロールは進行方向に
順回転して詰まりやすいＳＡＰ分散スラリーを押し出す
役割を演じている。通常のコータではメタリング精度を
出すため、一般には、このロールをコンマコータのよう
に固定させるか、またはリバースロールコータのように
逆回転させる。
【００３１】本発明ではこのロールを順回転させ、ＳＡ
Ｐ分散スラリーを積極的に押し出している。メタリング
・スムーザロールの回転スピードは基材の走行スピード
を１００としたとき、０〜２００％程度まで状況に応じ
て変更する。通常は１００％±２０％の範囲で調節す
る。
【００３２】スムーザロールの意味はこのロールによっ
て厚さを規定することにより不織布状基材にＳＡＰスラ
リーを押し込む効果を発揮すると同時にコーティング表
面を平滑にする役割を演ずることにある。従来の方式で
はこの部分が固定エッジになっていたためＳＡＰの小さ
な塊等が少しでも混じるとすぐに詰まり、詰まりが少し
でも発生するとコーティング面がバサバサになり、製品
性能としても、また乾燥工程で生ずる乾燥ロール表面の
汚れの原因にもなっていた。その意味で出口ロールを回
転させスムーズにＳＡＰ分散スラリーを押し出すと同時
に表面を平滑化することは極めて重要である。従ってこ
のメタリング・スムーザロールの構造としてできるだけ
表面を鏡面状態に保つことが望ましいが、付着性を軽減
するためのポリテトラフルオロエチレン［テフロン(登
録商標)］コーティング、シリコンコーティングや梨地
加工が行われることは妨げとならない。またこのメタリ
ング・スムーザロールに汚れ除去や巻き付き防止のため
のスクレーパを設けることもできる。
【００３３】図２はヘッド２に供給されたＳＡＰ分散ス
ラリーからＳＡＰ担持シートが形成される過程を模式的
に説明するための図である。
【００３４】フィルムや金属箔のように基材にスラリー
が浸透しないような系では、シート上へのコーティング
量は全てメタリングクリヤランス（Ｄ）によって規定さ
れるが、不織布状基材、特に本発明に好ましい嵩高基材
の場合にはまず基材の含浸と基材による濾過効果が起こ
り、ＳＡＰ分散スラリーが基材中に担持され、その上に
一部メタリングクリヤランスに基づく表面コートされた
スラリー層が形成される。図２では、この含浸、濾過効
果が主体となってＳＡＰが基材に担持されるゾーンをＡ
ゾーン(含浸濾過ゾーン)と表示し、表面コートされるゾ
ーンをＢゾーン(表面コートゾーン)と表示した。両者は
オーバーラップして起こる現象であり、明瞭に区別され
るものではないので図２のように表示した。
【００３５】このＡゾーン、Ｂゾーンのどちらが主役に
なるかは、基材の性能、コーティングのスピード、そし
てヘッドの形状によって大きく影響する。図３はヘッド
のたて幅（Ｌ）の効果を示したものである。図３の
（１）で示したようにLを長くとれば、含浸濾過ゾーン
（Ａゾーン）主体のＳＡＰ担持層形成が起こり、Lをよ
り短くすると、ＡゾーンとＢゾーンが組み合わされたＳ
ＡＰ担持層形成が行われて、さらにLを短くすると
（２）のように表面コートゾーン（Ｂゾーン）主体のＳ
ＡＰ担持層形成となる。Lをできるだけ短くするには、
（３）のように角度を持たせてリヤゲートを配置すれば
よい。
【００３６】図４はメタリング・スムーザロールとサポ
ートロールの配置状態を示す図である。
【００３７】（１）はサポートロール５の直径に対して
メタリング・スムーザロール４の直径を大きくしてヘッ
ドの中での形成ゾーンを広くとる例である。比較的速い
スピードで生産するケースで、しかも基材の移動スピー
ドに対してメタリング・スムーザロール４を速くするケ
ースにマッチしている。
【００３８】（２）はサポートロール５に対してメタリ
ング・スムーザロール４の直径をほぼ同径にした、極め
て一般的なケースである。
【００３９】（３）はサポートロール５に対してメタリ
ング・スムーザロール４の直径を小さくして、ヘッドの
スペースを確保するためにフロントゲート８を設けた例
である。この例の場合は（１）とは対照的にメタリング
・スムーザロールを比較的低速で動かすケースにマッチ
している。
【００４０】接触コーティング装置を組み入れたコーテ
ィングシステム 以上、接触コーティング装置の基本構造について説明し
たが、コーティングシステムとして成立させるためには
プリコート装置、サクション脱溶媒装置などの他の重要
なユニット装置を組み入れることが必要である。
【００４１】図５は本発明の代表的なコーティングシス
テムの構成を示したものである。基布の流れる方向から
見ると上流からプリコータ、接触コーティング装置、お
よびサクション脱溶媒装置から構成されている。プリコ
ータの役割は次の主に３つの機能を持つ。
【００４２】その第一は嵩高い、例えば起毛ウェブなど
の場合は、分散媒体を予めコーティングして、空隙を充
填しておいてスラリーをコーティングするというステッ
プをとることによって、ティッシュやスパンボンドのよ
うな比較的薄いものと同様な均一コーティングを達成す
ることが可能になる。
【００４３】第二は基材のミクロ凹凸や含有空気を溶媒
で置換して基材全体の均一化を図ることである。
【００４４】第三は搬送コンベアと基材との密着一体化
させることによって接触コーティング装置で均一な接圧
状態を確保することである。ティッシュやスパンボンド
ウェブのように比較的薄く、均一で嵩のない不織布の場
合は第一に空隙充填効果はあまり重要ではないが、第
二、第三の機能は重要になる。
【００４５】従って本発明ではプリコートする分散媒体
の量は基材に依存するが、いずれの基材にコーティング
する場合であってもプリコートが適用されるのが望まし
い。プリコートの方法としてはスプレー、転写などいろ
いろな方法があるが、ロール等に接触させると起毛状態
や嵩の状態が変化するので、図５で示したようなオーバ
ーフロー式のプリコータが望ましい。プリコートによる
分散媒体の添加において、基材の空隙を１００％近く飽
和させる必要はなく、５０％程度の空隙率で十分であ
る。
【００４６】ヘッドでの攪拌は、本発明のＳＡＰ分散ス
ラリーのように沈降しやすく、スラッジ状になり易いス
ラリーについては特に重要で、流速が緩和するような場
合、すぐ沈殿、貯積するので細心の注意が肝要である。
スクレーパの存在は必須ではないが、汚れ防止や巻き付
き防止が必要な場合は設置する。サクション脱溶媒装置
はＳＡＰと不織布を一体化すると同時に、後工程である
乾燥工程への負荷を下げる意味で重要である。サクショ
ン脱溶媒装置はサクションボックスをネットコンベアの
下に配置した形で行われる。このサクションボックスの
真空度により、ＳＡＰ分散スラリーに含まれる液状の分
散媒体の殆どが除去されて、後工程の乾燥機で残存溶媒
や水分が除去され、乾燥状態のシート状ＳＡＰが得られ
る。
【００４７】このサクション脱溶媒装置は生産スピード
が遅く、しかも全面コートの場合は一基でよいが、パタ
ーンコーティングの場合や全面コーティングでも生産ス
ピードが速くなると２基のサクション脱溶媒装置を設置
する必要がある。
【００４８】図６はコーティング装置の下流側に第一サ
クション脱溶媒装置と第二サクション脱溶媒装置を設置
した図である。なおこのコーティングシステムではメタ
リングクリヤランスの調節を容易にするためコンベアを
傾斜して配置している。
【００４９】さてサクション脱溶媒装置に戻ると、第
一、第二と２基のサクション脱溶媒装置を設置する場合
には、第一は真空度を高く、風量を比較的少なく設定
し、第二は真空度を低く、風量を比較的多く設定するの
が望ましい。第一サクション用真空ポンプとしてはナッ
シュポンプやルーツポンプのような真空度を比較的高く
保てるものを採用し、第二サクション用としてはターボ
ブロワーのように真空度は低いが風量の比較的多く保て
るポンプを採用するのが望ましい。
【００５０】前記脱溶媒装置は、第一サクション部と第
二サクション部から構成され、前記第一サクション部の
真空度は２６．６ｋＰａ〜５３．２ｋＰａ（２００ｍｍ
Ｈｇ〜４００ｍｍＨｇ）であり、前記第二サクション部
の真空度は６．６５ｋＰａ〜３３．３ｋＰａ（５０〜２
５０ｍｍＨｇ）であり、かつ、前記第一サクション部の
真空度が前記第二サクション部の真空度より高く保たれ
る。
【００５１】コーティングパターンの変更 全面を均一にコーティングする場合には今まで述べてき
たような接触コーティング装置によってＳＡＰスラリー
のコーティングが行われる。ライン用のパターンや横縞
のパターン、あるいは均一な厚薄をつける場合には何ら
かの工夫が必要とされる。一般的には本発明者らが提案
したように、特開２０００−５６７４号公報のような串
歯を挿入する方法が簡便である。その場合図７のような
内挿式の場合と図８のように外挿式の場合の２つのケー
スから選択される。図７、図８の場合はＳＡＰのある部
分とＳＡＰのない不織布だけの部分が明確に帯状に区分
される。ＳＡＰ層の厚薄パターンを形成したいような場
合はメタリング・スムーザロールの表面に縦溝あるいは
横溝を彫刻してコーティングの出口でパターン付けを行
うことも可能である。
【００５２】接触コーティング装置を組み込んだシート
状ＳＡＰの製造プロセス 本発明の接触コーティング装置を組み込んだシート状Ｓ
ＡＰの製造プロセスについて説明する。図９はティッシ
ュとカードウェブの複合化基材の製造と、その複合化基
材を高圧水流交絡装置で交絡結合しながら、ＳＡＰ分散
スラリーのコーティングを行い、脱溶媒、乾燥するプロ
セスの全フローを示したものである。即ちこのフローは
次のような７つのユニットプロセスから構成されてい
る。
【００５３】１．未結合カードウェブを調製する工程 ２．前記ウェブをネットコンベアへ搬送する工程 ３．前記ネットコンベア上で少なくとも２．０６ＭＰａ
（２０ｋｇｆ／ｃｍ2）の高圧水で少なくとも５ｍｍの
ビーム間隔を置いて前記ウェブの水流交絡処理を行う工
程 ４．水流交絡処理された前記ウェブをプリコート装置に
より有機溶媒・水混合溶媒からなるＳＡＰの分散媒体で
飽和させる工程 ５．前記有機溶媒・水混合溶媒を分散媒体とする前記Ｓ
ＡＰ分散スラリーを前記分散媒体で飽和された前記ウェ
ブにコーティング加工する工程 ６．前記コーティング加工により得られたＳＡＰコート
ウェブをサクション式脱溶媒装置により脱溶媒する工程 ７．前記脱溶媒された前記ＳＡＰコートウェブを乾燥機
により熱乾燥する工程
【００５４】
【発明の効果】本発明によれば、広い目付の範囲でつま
りが発生せず、広い速度範囲で幅方向、長さ方向に均一
なＳＡＰ分散スラリーのコーティングができる。得られ
たコーティング膜は厚みが均一であり、表面が平滑であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の接触コーティング装置の基本構造を示
す図である。
【図２】ヘッドに供給されたＳＡＰ分散スラリーからＳ
ＡＰ担持シートが形成される過程を模式的に説明するた
めの図である。
【図３】ヘッドのたて幅（Ｌ）の効果を示す図である。
【図４】メタリング・スムーザロールとサポートロール
の配置状態を示す図である。
【図５】本発明の代表的なコーティングシステムの構成
を示す図であり、上段は側面図であり、下段は平面図で
ある。
【図６】コーティング装置の下流側に第一サクション脱
溶媒装置と第二サクション脱溶媒装置を設置した図であ
る。
【図７】串歯を内挿式で挿入する例の図であり、上段は
側面図であり、下段は平面図である。
【図８】串歯を外挿式で挿入する例の図であり、上段は
側面図であり、下段は平面図である。
【図９】ティッシュとカードウェブの複合化基材の製造
と、その複合化基材を高圧水流交絡装置で交絡結合しな
がら、ＳＡＰ分散スラリーのコーティングを行い、脱溶
媒、乾燥するプロセスの全フローを示したものである。
【符号の説明】
１ 不織布状基材 ２ ヘッド ３ ノーズプレート ４ メタリング・スムーザロール ５ サポートロール ６ ネットコンベア ７ リヤゲート ８ フロントゲート
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F103 AA07 4D075 AB04 AB14 AB32 BB56Z CA37 CA48 DA04 DB01 DB20 DB31 EA07 EA10 EA14 EA23 EB31 EB56 4F040 AA22 AB04 AB20 AC01 BA48 CC03 CC19

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】不織布状基材にヘッドを接触させながらＳ
    ＡＰ分散スラリーをコーティングする接触コーティング
    装置において、 前記分散スラリーを貯留し、かつ、その上部が開口して
    いる前記ヘッド、 前記ヘッドの下面をシールするノーズプレート、 前記基材の進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール
    機能を持つメタリング・スムーザロールおよび、 前記ロールを下から支えるサポートロールからなること
    を特徴とする、前記接触コーティング装置。
  2. 【請求項２】不織布状基材にヘッドを接触させながらＳ
    ＡＰ分散スラリーをコーティングする接触コーティング
    装置において、 前記基材を搬送するネットコンベア、 前記ネットコンベア上に設置され、前記ＳＡＰ分散スラ
    リーを貯留しつつ供給し、かつ、その上部が開口してい
    る前記ヘッド、 前記ネットコンベアを介して前記ヘッドの下面をシール
    するノーズプレート、 前記基材の進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール
    機能を持つメタリング・スムーザロールおよび、 前記ネットコンベアを介して前記ロールを下から支える
    サポートロールからなることを特徴とする、前記接触コ
    ーティング装置。
  3. 【請求項３】前記接触コーティング装置よりも上流側に
    位置するネットコンベア上にフローコート式のプリコー
    ト装置が設置される、請求項２に記載の接触コーティン
    グ装置。
  4. 【請求項４】前記プリコート装置よりも上流側に位置す
    る前記ネットコンベア上に高圧水流交絡装置が設置され
    る、請求項３に記載の接触コーティング装置。
  5. 【請求項５】前記接触コーティング装置よりも下流側に
    サクション式の脱溶媒装置が設置される、請求項１〜４
    のいずれかに記載の接触コーティング装置。
  6. 【請求項６】前記脱溶媒装置が、第一サクション部と第
    二サクション部から構成され、 前記第一サクション部の真空度は２６．６ｋＰａ〜５
    ３．２ｋＰａであり、 前記第二サクション部の真空度は６．６５ｋＰａ〜３
    ３．３ｋＰａであり、 かつ、前記第一サクション部の真空度が前記第二サクシ
    ョン部の真空度より高く保たれる、請求項５に記載の接
    触コーティング装置。
  7. 【請求項７】接触コーティング装置を用いて不織布状基
    材にヘッドを接触させながらＳＡＰ分散スラリーをコー
    ティングして、シート状吸収体を製造する方法におい
    て、 未結合カードウェブを調製する工程、 前記ウェブをネットコンベアへ搬送する工程、 前記ネットコンベア上で少なくとも２．０６ＭＰａの高
    圧水で少なくとも５ｍｍのビーム間隔を置いて前記ウェ
    ブの水流交絡処理を行う工程、 水流交絡処理された前記ウェブをプリコート装置により
    有機溶媒・水混合溶媒からなるＳＡＰの分散媒体で飽和
    させる工程、 前記有機溶媒・水混合溶媒を分散媒体とする前記ＳＡＰ
    分散スラリーを前記分散媒体で飽和された前記ウェブに
    コーティング加工する工程、 前記コーティング加工により得られたＳＡＰコートウェ
    ブをサクション式脱溶媒装置により脱溶媒する工程およ
    び、 前記脱溶媒された前記ＳＡＰコートウェブを乾燥機によ
    り熱乾燥する工程からなることを特徴とする、シート状
    ＳＡＰを製造する方法。
  8. 【請求項８】前記接触コーティング装置が請求項１〜６
    のいずれかに記載されたものである、シート状ＳＡＰを
    製造する方法。
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