JP2003060395A - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 全ての電子部品の吸着保持状態の画像の画像
認識処理が完了しなくても、上記画像認識処理の作業と
並行して、各電子部品の装着動作を行うことができて、
電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化させ、生
産性を向上させることができる電子部品の実装方法及び
実装装置を提供する。 【解決手段】 吸着保持された複数の電子部品の全ての
画像を撮像し、上記各電子部品を回路基板へ装着する順
序にて、上記各画像により上記各電子部品の吸着保持状
態を順次認識処理し、上記順序にての上記認識処理の過
程において、上記認識処理が終了した上記電子部品を上
記順序にて順次上記回路基板へ装着可能とさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する電子部品の実装方法及び実装装置に関する
ものであり、特に複数の電子部品を回路基板へ実装する
際の実装に要する時間を短縮化させる電子部品の実装方
法及び実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の実装工程は、生産性向
上の為に作業工程の信頼性向上と作業夕クトの短縮が大
きく要求されている。

【０００３】従来、回路基板ヘチップ部品やＩＣチップ
等の電子部品を実装する電子部品実装装置では、ヘッド
部における吸着ノズルにより吸着保持された電子部品の
吸着保持状態を、ＣＣＤカメラ等の撮像装置を用いて撮
像された画像により認識し、予め設定された吸着保持状
態と照合することにより、回路基板上の予め設定された
実装位置に電子部品を実装できるようにヘッド部及び吸
着ノズルの動作制御を行い、回路基板上への電子部品の
実装を行っていた。

【０００４】このような電子部品実装装置における回路
基板上への電子部品の実装方法を、図１７に基づいて説
明する。

【０００５】図１７において、２０２はチップ部品やＩ
Ｃチップ等の電子部品、２０１は電子部品２０２の吸着
保持を行う吸着ノズルであり、この吸着ノズル２０１は
上下方向に移動可能となっている。さらに、この吸着ノ
ズル２０１はヘッド部２０８に取り付けられており、Ｘ
Ｙテーブル２０５により図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向にヘ
ッド部２０８が移動可能となっている。

【０００６】複数の電子部品２０２が電子部品供給部２
０３に収納されて供給されており、吸着ノズル２０１で
電子部品２０２を吸着保持することにより電子部品２０
２を電子部品供給部２０３より取り出す。その後、ＸＹ
テーブル２０５によりヘッド部２０８を移動させること
により、所定位置にある撮像装置２０４の上方に吸着ノ
ズル２０１を電子部品２０２が吸着保持された状態で移
動させ、電子部品２０２が撮像装置２０４の上方に位置
したときに、ＸＹテーブル２０５は停止される。

【０００７】その後、電子部品２０２の吸着ノズル２０
１による吸着保持状態を撮像装置２０４により撮像し、
上記撮像された画像が制御部２０６に出力され、制御部
２０６において上記画像をもとに、電子部品２０２の吸
着ノズル２０１に対する相対位置認識が行われる。それ
とともに、上記撮像装置２０４による撮像後、ＸＹテー
ブル２０５によりヘッド部２０８を移動させることによ
り、吸着ノズル２０１を電子部品２０２が吸着保持され
た状態で、電子部品装着部２０９に固定されている回路
基板２０７上に移動させる。その後、制御部２０６にお
ける電子部品２０２の吸着ノズル２０１に対する相対位
置認識結果に基づく相対位置補正を加えて、回路基板２
０７に電子部品２０２が装着されることとなる。

【０００８】しかしながら、このような電子部品の実装
方法では、ＸＹテーブル２０５により吸着ノズル２０１
は、電子部品供給部２０３から撮像装置２０４へ移動さ
れて撮像装置２０４の上方で停止する動作と、撮像装置
２０４による撮像のための停止時間と、その後における
電子部品装着部２０９へ移動されて電子部品装着部２０
９の上方で停止する動作、及び電子部品２０２の装着後
再び、電子部品供給部２０３へ移動されて電子部品供給
部２０３の上方で停止する動作が、繰り返し行われるこ
とにより各電子部品２０２が回路基板２０７上に実装さ
れるため、例えば、撮像装置２０４による撮像のための
停止時間のように、実際に電子部品の実装動作に直接的
に関係する動作以外の時間が極めて長く、実装時間の短
縮化に十分対応できないという問題点があった。

【０００９】このような問題点を解決するため、撮像装
置２０４に電子シャッター機能を備えさせ、ＸＹテーブ
ル２０５により吸着ノズル２０１を停止させずに電子部
品２０２が撮像装置２０４の上方を通過する際に、電子
シャッター機能を用いて電子部品２０２の静止画像を撮
像する電子部品の実装方法が考えられた。

【００１０】このような電子部品の実装方法であれば、
ＸＹテーブル２０５により吸着ノズル２０１を撮像装置
２０４の上方で停止させるための減速時間と、撮像装置
２０４による撮像時間、及び電子部品実装部２０９へ移
動するための加速時間が短縮できるため、実装時間の短
縮化に対応することができる。

【００１１】しかしながら、このような電子部品の実装
方法においても、撮像位置である撮像装置２０４の上方
まで吸着ノズル２０１を移動させる動作は必要であり、
また、実装装置の大きさや実装装置上の各構成部の配置
上の制約等により、電子部品供給部２０３と電子部品装
着部２０９を結ぶ直線上に撮像装置２０４を配置するこ
とは困難であった。その為、実装時間の更なる短縮化を
実現することに対応できないという問題点があった。

【００１２】このような問題点を解決するために、ＸＹ
テーブルに吸着ノズルを備えるヘッド部と撮像装置の両
方を備えさせ、ヘッド部における吸着ノズルの移動中
に、撮像装置を吸着ノズルと同様に移動させ、吸着ノズ
ルと撮像装置の上記移動中に、撮像装置により電子部品
の撮像を行うことにより、電子部品２０２を撮像装置２
０４の上方まで移動させる時間を短縮させるような電子
部品の実装方法がある。例えば、特許番号第２８６３７
３１号に記載された電子部品装着方法である。

【００１３】このような電子部品装着方法において、更
なる電子部品の実装時間の短縮化を図るためには、ヘッ
ド部が備える吸着ノズル数を増やすことにより、吸着ノ
ズルが電子部品供給部と電子部品装着部の間を往復する
回数を減らすことが必要となる。また、吸着ノズルの移
動速度を高速化させるとともに吸着ノズルの移動距離を
短くして電子部品の実装にかかる時間を短くすることも
必要である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヘッド
部が備える吸着ノズル数が増加された場合には、撮像装
置において各吸着ノズルによる各電子部品の吸着保持状
態の画像を撮像する時間及びこの画像の認識処理時間
は、吸着ノズル数に比例して増加する。その上、吸着ノ
ズル数の増加とともに吸着ノズルの移動距離の短縮を行
っていくと、撮像装置による画像の撮像して認識処理す
る時間よりも、吸着ノズルの移動時間の方が短くなって
しまうという現象が発生することになる。このような場
合は、撮像装置による電子部品の画像の撮像及び認識処
理が終了するまで、電子部品の回路基板への装着を行う
ことができないため、電子部品の実装時間にタイムロス
が発生するという問題点がある。

【００１５】実際の電子部品実装装置としては、吸着ノ
ズル数が１０個程度のものが多く開発されており、これ
らの各吸着ノズルに吸着保持された各電子部品を順次撮
像するとき、撮像装置が通常のインターレース方式のカ
メラである場合は、撮像に要する時間として、３３ｍｓ
ｅｃ×１０＝３３０ｍｓｅｃの時間が必要となる。ま
た、撮像装置に画像を２系統で出力するカメラを用いた
場合でも、撮像に要する時間としては少なくとも、１
６．５ｍｓｅｃ×１０本＝１６５ｍｓｅｃの時間が必要
であり、さらに、撮像された画像の認識処理に１００ｍ
ｓｅｃの時間が必要であり、つまり電子部品の画像の撮
像及び認識処理が終了するまでに少なくとも２６５ｍｓ
ｅｃの時間が必要となる。これに対し、吸着ノズルの移
動は、２００ｍｓｅｃの時間にまで短縮されており、吸
着ノズルの移動時間をこれ以上に短縮しても、電子部品
の実装時間の短縮化は望めないことになってしまうとい
う問題点があった。

【００１６】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することにあって、複数の吸着保持部材により吸着保持
された複数の電子部品において、撮像装置により各電子
部品の吸着保持状態の画像を撮像して順次画像認識処理
を行い、上記画像認識処理が完了した電子部品から順次
装着動作を行うことにより、全ての電子部品の吸着保持
状態の画像の画像認識処理が完了しなくても、上記画像
認識処理の作業と並行して、各電子部品の装着動作を行
うことができて、電子部品の実装に要する時間を効率的
に短縮化させ、生産性を向上させることができる電子部
品の実装方法及び実装装置を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【００１８】本発明の第１態様によれば、吸着保持され
た複数の電子部品の全ての画像を撮像し、上記各電子部
品を回路基板へ装着する順序にて、上記各画像により上
記各電子部品の吸着保持状態を順次認識処理し、上記順
序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理が
終了した上記電子部品を上記順序にて順次上記回路基板
へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装方
法を提供する。

【００１９】本発明の第２態様によれば、吸着保持され
た複数の電子部品の全ての画像を同時的に撮像し、上記
各電子部品を回路基板へ装着する順序にて、上記各画像
により上記各電子部品の吸着保持状態を順次認識処理
し、上記順序にての上記認識処理の過程において、上記
認識処理が終了した上記電子部品を上記順序にて順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装方法を提供する。

【００２０】本発明の第３態様によれば、吸着保持され
た複数の電子部品が第１電子部品及び第２電子部品の２
つの種類の電子部品を含む場合であって、上記第１電子
部品又は上記第２電子部品のいずれか一方を撮像した
後、いずれか他方を撮像し、上記各電子部品を回路基板
へ装着する順序にて、上記各画像により上記各電子部品
の吸着保持状態を順次認識処理し、上記順序にての上記
認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上記
電子部品を上記順序にて順次上記回路基板へ装着可能と
させることを特徴とする電子部品の実装方法を提供す
る。

【００２１】本発明の第４態様によれば、上記第１電子
部品又は上記第２電子部品の少なくともいずれか一方の
画像の撮像は、同時的に行われる第３態様に記載の電子
部品の実装方法を提供する。

【００２２】本発明の第５態様によれば、上記順序にて
の上記認識処理の過程において、上記認識処理が終了し
た上記電子部品を上記順序にて順次上記回路基板へ装着
可能とさせた後、上記順序にて順次上記装着可能とされ
た上記電子部品を、上記認識処理の結果に基づき上記順
序にて上記回路基板上へ順次装着を開始する第１態様か
ら第４態様のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法
を提供する。

【００２３】本発明の第６態様によれば、上記吸着保持
された各電子部品の上記回路基板上への装着のための移
動の過程において、撮像装置により上記吸着保持された
複数の電子部品の全ての画像が撮像される第１態様から
第５態様のいずれか１つに記載の電子部品の実装方法を
提供する。

【００２４】本発明の第７態様によれば、上記吸着保持
された各電子部品の上記回路基板上への装着のための移
動の過程において、上記各電子部品が撮像装置により上
記各電子部品の全ての画像を撮像可能な位置を経由し、
上記位置を通過するときに、上記撮像装置により上記吸
着保持された各電子部品の全ての画像を撮像する第１態
様から第５態様のいずれか１つに記載の電子部品の実装
方法を提供する。

【００２５】本発明の第８態様によれば、電子部品供給
部より供給される複数の電子部品を回路基板上に実装す
る電子部品実装装置において、複数の電子部品を吸着保
持可能な複数の吸着保持部材を有する部品保持装置と、
複数の上記吸着保持部材に吸着保持された上記電子部品
の画像を撮像可能であり、かつ上記部品保持装置に取り
付けられた撮像装置と、上記電子部品供給部と上記回路
基板との間で上記部品保持装置を移動させる移動装置
と、上記各吸着保持部材と、上記撮像装置、及び上記移
動装置の動作を制御する制御部とを備え、上記制御部
は、上記部品保持装置の上記電子部品供給部から上記回
路基板への移動過程において、上記撮像装置により、複
数の上記吸着保持部材により吸着保持された上記電子部
品の画像を撮像させた後、上記電子部品を上記回路基板
へ装着する順序にて、上記電子部品の吸着保持状態を上
記各画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程に
おいて、上記認識処理が終了した上記電子部品を順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装装置を提供する。

【００２６】本発明の第９態様によれば、電子部品供給
部より供給される複数の電子部品を、電子部品装着部に
て回路基板上に実装する電子部品実装装置において、複
数の電子部品を吸着保持可能な複数の吸着保持部材を有
する部品保持装置と、上記部品保持装置の複数の上記吸
着保持部材に吸着保持された上記電子部品の画像を撮像
可能であり、かつ上記部品保持装置に取り付けられた撮
像装置と、上記電子部品供給部と上記電子部品装着部と
の間で上記部品保持装置を移動させる移動装置と、上記
部品保持装置と、上記各吸着保持部材と、上記撮像装
置、及び上記移動装置の動作を制御する制御部とを備
え、上記制御部は、上記移動装置を制御し、上記移動装
置による上記部品保持装置の上記電子部品供給部から上
記電子部品装着部への移動過程において、上記撮像装置
を制御し、上記撮像装置により、複数の上記吸着保持部
材により吸着保持された上記電子部品の画像を撮像させ
た後、上記電子部品装着部において上記電子部品を上記
回路基板へ装着する順序にて上記各画像を上記制御部に
順次出力させ、上記制御部において、複数の上記吸着保
持部材による上記電子部品の吸着保持状態を上記各画像
により上記順序にて順次認識処理し、上記順序にての上
記認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上
記電子部品を上記電子部品装着部で上記順序にて順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装装置を提供する。

【００２７】本発明の第１０態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を回路基板上に実装
する電子部品実装装置において、複数の電子部品を吸着
保持可能な複数の吸着保持部材を有する部品保持装置
と、複数の上記吸着保持部材に吸着保持された上記電子
部品の画像を撮像可能であり、かつ上記電子部品実装装
置の機台に取り付けられた撮像装置と、上記電子部品供
給部と上記回路基板との間で上記部品保持装置を移動さ
せる移動装置と、上記各吸着保持部材と、上記撮像装
置、及び上記移動装置の動作を制御する制御部とを備
え、上記制御部は、上記部品保持装置の上記電子部品供
給部から上記回路基板への移動過程において、上記撮像
装置により上記電子部品の画像が撮像可能な位置を経由
させ、上記位置を通過するときに、上記撮像装置によ
り、複数の上記吸着保持部材により吸着保持された上記
電子部品の全ての画像を撮像させた後、上記電子部品を
上記回路基板へ装着する順序にて、上記電子部品の吸着
保持状態を上記各画像により順次認識処理し、上記認識
処理の過程において、上記認識処理が終了した上記電子
部品を順次上記回路基板へ装着可能とさせることを特徴
とする電子部品の実装装置を提供する。

【００２８】本発明の第１１態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、電子部品装着部
にて回路基板上に実装する電子部品実装装置において、
複数の電子部品を吸着保持可能な複数の吸着保持部材を
有する部品保持装置と、上記部品保持装置の複数の上記
吸着保持部材に吸着保持された上記電子部品の画像を撮
像可能であり、かつ上記電子部品実装装置の機台に取り
付けられた撮像装置と、上記電子部品供給部と上記電子
部品装着部との間で上記部品保持装置を移動させる移動
装置と、上記部品保持装置と、上記各吸着保持部材と、
上記撮像装置、及び上記移動装置の動作を制御する制御
部とを備え、上記制御部は、上記移動装置を制御し、上
記移動装置による上記部品保持装置の上記電子部品供給
部から上記電子部品装着部への移動過程において、上記
撮像装置により上記電子部品の画像が撮像可能な位置を
経由させ、上記位置を通過するときに、上記撮像装置を
制御し、上記撮像装置により、複数の上記吸着保持部材
により吸着保持された上記電子部品の全ての画像を撮像
させた後、上記電子部品装着部において上記電子部品を
上記回路基板へ装着する順序にて上記各画像を上記制御
部に順次出力させ、上記制御部において、複数の上記吸
着保持部材による上記電子部品の吸着保持状態を上記各
画像により上記順序にて順次認識処理し、上記順序にて
の上記認識処理の過程において、上記認識処理が終了し
た上記電子部品を上記電子部品装着部で上記順序にて順
次上記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電
子部品の実装装置を提供する。

【００２９】本発明の第１２態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、回路基板上に実
装する電子部品実装装置において、複数の電子部品を吸
着保持可能な複数の吸着保持部材を有する部品保持装置
と、上記各吸着保持部材と同数の撮像素子を備え、かつ
複数の上記吸着保持部材に吸着保持された上記電子部品
の画像を上記撮像素子により撮像可能であり、かつ上記
部品保持装置に取り付けられた撮像装置と、上記電子部
品供給部と上記回路基板との間で上記部品保持装置を移
動させる移動装置と、上記各吸着保持部材と、上記撮像
装置、及び上記移動装置の動作を制御する制御部とを備
え、上記制御部は、上記部品保持装置の上記電子部品供
給部から上記回路基板への移動過程において、上記撮像
装置において、複数の上記吸着保持部材により吸着保持
された上記電子部品の全ての画像を同時的に上記撮像素
子により撮像させた後、上記電子部品を上記回路基板へ
装着する順序にて、上記電子部品の吸着保持状態を上記
各画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程にお
いて、上記認識処理が終了した上記電子部品を順次上記
回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品
の実装装置を提供する。

【００３０】本発明の第１３態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、電子部品装着部
にて回路基板上に実装する電子部品実装装置において、
複数の電子部品を吸着保持可能な複数の吸着保持部材を
有する部品保持装置と、上記部品保持装置の上記各吸着
保持部材と同数の撮像素子を備え、かつ複数の上記吸着
保持部材に吸着保持された上記電子部品の画像を上記撮
像素子により撮像可能であり、かつ上記部品保持装置に
取り付けられた撮像装置と、上記電子部品供給部と上記
電子部品装着部との間で上記部品保持装置を移動させる
移動装置と、上記部品保持装置と、上記各吸着保持部材
と、上記撮像装置、及び上記移動装置の動作を制御する
制御部とを備え、上記制御部は、上記移動装置を制御
し、上記移動装置による上記部品保持装置の上記電子部
品供給部から上記電子部品装着部への移動過程におい
て、上記撮像装置を制御し、上記撮像装置において、複
数の上記吸着保持部材により吸着保持された上記電子部
品の全ての画像を同時的に上記撮像素子により撮像させ
た後、上記電子部品装着部において上記電子部品を上記
回路基板へ装着する順序にて上記各画像を上記制御部に
順次出力させ、上記制御部において、複数の上記吸着保
持部材による上記電子部品の吸着保持状態を上記各画像
により上記順序にて順次認識処理し、上記順序にての上
記認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上
記電子部品を上記電子部品装着部で上記順序にて順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装装置を提供する。

【００３１】本発明の第１４態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、回路基板上に実
装する電子部品実装装置において、複数の電子部品を吸
着保持可能な複数の吸着保持部材を有する部品保持装置
と、上記各吸着保持部材と同数の撮像素子を備え、かつ
複数の上記吸着保持部材に吸着保持された上記電子部品
の画像を上記撮像素子により撮像可能であり、かつ上記
電子部品実装装置の機台に取り付けられた撮像装置と、
上記電子部品供給部と上記回路基板との間で上記部品保
持装置を移動させる移動装置と、上記各吸着保持部材
と、上記撮像装置、及び上記移動装置の動作を制御する
制御部とを備え、上記制御部は、上記部品保持装置の上
記電子部品供給部から上記回路基板への移動過程におい
て、上記撮像装置により上記電子部品の画像が撮像可能
な位置を経由させ、上記位置を通過するときに、上記撮
像装置において、複数の上記吸着保持部材により吸着保
持された上記電子部品の全ての画像を同時的に上記撮像
素子により撮像させた後、上記電子部品を上記回路基板
へ装着する順序にて、上記電子部品の吸着保持状態を上
記各画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程に
おいて、上記認識処理が終了した上記電子部品を順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装装置を提供する。

【００３２】本発明の第１５態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、電子部品装着部
にて回路基板上に実装する電子部品実装装置において、
複数の電子部品を吸着保持可能な複数の吸着保持部材を
有する部品保持装置と、上記部品保持装置の上記各吸着
保持部材と同数の撮像素子を備え、かつ複数の上記吸着
保持部材に吸着保持された上記電子部品の画像を上記撮
像素子により撮像可能であり、かつ上記電子部品実装装
置の機台に取り付けられた撮像装置と、上記電子部品供
給部と上記電子部品装着部との間で上記部品保持装置を
移動させる移動装置と、上記部品保持装置と、上記各吸
着保持部材と、上記撮像装置、及び上記移動装置の動作
を制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記移動装
置を制御し、上記移動装置による上記部品保持装置の上
記電子部品供給部から上記電子部品装着部への移動過程
において、上記撮像装置により上記電子部品の画像が撮
像可能な位置を経由させ、上記位置を通過するときに、
上記撮像装置を制御し、上記撮像装置において、複数の
上記吸着保持部材により吸着保持された上記電子部品の
全ての画像を同時的に上記撮像素子により撮像させた
後、上記電子部品装着部において上記電子部品を上記回
路基板へ装着する順序にて上記各画像を上記制御部に順
次出力させ、上記制御部において、複数の上記吸着保持
部材による上記電子部品の吸着保持状態を上記各画像に
より上記順序にて順次認識処理し、上記順序にての上記
認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上記
電子部品を上記電子部品装着部で上記順序にて順次上記
回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品
の実装装置を提供する。

【００３３】本発明の第１６態様によれば、上記部品保
持装置において、上記各吸着保持部材は異なる種類の吸
着保持部材と交換可能に備えられており、上記撮像装置
において、上記電子部品の画像を結像させて撮像素子に
撮像させるレンズが備えられ、上記レンズは異なる種類
のレンズに交換可能に備えられている第８態様から第１
５態様のいずれか１つに記載の電子部品の実装装置を提
供する。

【００３４】本発明の第１７態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を回路基板上に実装
する電子部品実装装置において、上記各電子部品が第１
電子部品及び第２電子部品の２つの種類の電子部品を含
む場合であって、上記第１電子部品又は上記第２電子部
品を吸着保持可能な複数の吸着保持部材を有する部品保
持装置と、複数の上記吸着保持部材に吸着保持された上
記第１電子部品の画像を撮像可能に結像するレンズ、及
び上記第２電子部品の画像を撮像可能に結像するレンズ
を備え、かつ上記電子部品実装装置の機台に取り付けら
れた撮像装置と、上記電子部品供給部と上記回路基板と
の間で上記部品保持装置を移動させる移動装置と、上記
各吸着保持部材と、上記撮像装置、及び上記移動装置の
動作を制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記部
品保持装置の上記電子部品供給部から上記回路基板への
移動過程において、上記撮像装置により上記第１電子部
品及び上記第２電子部品の画像がそれぞれ撮像可能な位
置を経由させ、上記各位置を経由するときに、上記撮像
装置により、複数の上記吸着保持部材により吸着保持さ
れた上記第１電子部品及び上記第２電子部品の全ての画
像を撮像させた後、上記各電子部品を上記回路基板へ装
着する順序にて、上記電子部品の吸着保持状態を上記各
画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程におい
て、上記認識処理が終了した上記電子部品を順次上記回
路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の
実装装置を提供する。

【００３５】本発明の第１８態様によれば、電子部品供
給部より供給される複数の電子部品を、電子部品装着部
にて回路基板上に実装する電子部品実装装置において、
上記各電子部品が第１電子部品及び第２電子部品の２つ
の種類の電子部品を含む場合であって、上記第１電子部
品又は上記第２電子部品を吸着保持可能な複数の吸着保
持部材を有する部品保持装置と、上記部品保持装置の複
数の上記吸着保持部材に吸着保持された上記第１電子部
品の画像を撮像可能に結像するレンズ、及び上記第２電
子部品の画像を撮像可能に結像するレンズを備え、かつ
上記電子部品実装装置の機台に取り付けられた撮像装置
と、上記電子部品供給部と上記電子部品装着部との間で
上記部品保持装置を移動させる移動装置と、上記部品保
持装置と、上記各吸着保持部材と、上記撮像装置、及び
上記移動装置の動作を制御する制御部とを備え、上記制
御部は、上記移動装置を制御し、上記移動装置による上
記部品保持装置の上記電子部品供給部から上記電子部品
装着部への移動過程において、上記撮像装置により上記
第１電子部品及び上記第２電子部品の画像がそれぞれ撮
像可能な位置を経由させ、上記各位置を経由するとき
に、上記撮像装置を制御し、上記撮像装置により、複数
の上記吸着保持部材により吸着保持された上記第１電子
部品及び上記第２電子部品の全ての画像を撮像させた
後、上記電子部品装着部において上記各電子部品を上記
回路基板へ装着する順序にて上記各画像を上記制御部に
順次出力させ、上記制御部において、複数の上記吸着保
持部材による上記電子部品の吸着保持状態を上記各画像
により上記順序にて順次認識処理し、上記順序にての上
記認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上
記電子部品を上記電子部品装着部で上記順序にて順次上
記回路基板へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
品の実装装置を提供する。

【００３６】本発明の第１９態様によれば、上記撮像装
置が、上記第１電子部品の画像を撮像可能に結像する上
記レンズ、又は上記第２電子部品の画像を撮像可能に結
像する上記レンズの少なくともいずれか一方を上記各吸
着保持部材と同数備え、上記撮像装置による上記第１電
子部品又は上記第２電子部品の少なくともいずれか一方
の画像の撮像は、上記レンズ又は上記レンズに同時的に
結像されることにより撮像される第１７態様又は第１８
態様に記載の電子部品の実装装置を提供する。

【００３７】本発明の第２０態様によれば、上記制御部
は、上記順序にての上記認識処理の過程において、上記
認識処理が終了した上記電子部品を上記順序にて順次上
記回路基板へ装着可能とさせるとともに、上記部品保持
装置が上記電子部品装着部に到達したときに、上記順序
にて順次上記装着可能とされた上記電子部品を、上記認
識処理の結果に基づき上記順序にて上記回路基板上へ順
次装着を開始する第８態様から第１９態様のいずれか１
つに記載の電子部品の実装装置を提供する。

【００３８】本発明の第２１態様によれば、上記部品保
持装置において、各吸着保持部材が複数行、複数列の行
列に配置され、上記撮像装置において、上記各撮像素子
が上記吸着保持装置の配置と１対１に対応するように配
置されている第１４態様から第１６態様のいずれか１つ
に記載の電子部品の実装装置を提供する。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００４０】本発明の第１の実施形態にかかる電子部品
の実装装置における部品保持装置の一例であるヘッドユ
ニット１０１の斜視図を図１に、このヘッドユニット１
０１の構成を模式的に示す模式構成図を図２に示す。

【００４１】図１及び図２に示すようにヘッドユニット
１０１は、電子部品を取り扱うヘッド部１２と、電子部
品の撮像を行う撮像装置１４により構成されている。

【００４２】ヘッド部１２は、吸着保持部材の一例であ
る吸着ノズル１を１０個備えており、剛体で形成されて
いるヘッド部１２のフレームに各吸着ノズル１が隣接し
て一列に配列されて固定されており、各吸着ノズル１の
先端部にチップ部品やＩＣチップ等の電子部品２が、吸
着保持される。また、各吸着ノズル１は上下動が可能で
あり、電子部品２を吸着保持する際及び電子部品２を回
路基板上へ装着する際には下方向に移動し、ヘッド部１
２の移動時には、上方向に移動して回路基板や電子部品
実装装置を構成する他の各部材と干渉しないようになっ
ている。

【００４３】次に、撮像装置１４は、電子部品２の画像
を結像するレンズ７と、レンズ７により結像された画像
を撮像する撮像素子の一例であるＣＣＤ９が、それぞれ
吸着ノズル１と同数の１０個隣接して一列に配列され備
えられており、これらの各レンズ７及び各ＣＣＤ９は各
吸着ノズル１と１対１に対応されている。また、各レン
ズ７は角筒状の鏡筒８の内側下部にて保持されており、
各ＣＣＤ９は、鏡筒８の上部及び１つの側面を覆うよう
に設けられて固定されているカメラユニット１０内にお
ける鏡筒８の上部との接続部分に各ＣＣＤ９が設置され
ている。なお、鏡筒８はヘッド部１２のフレームに固定
されている。

【００４４】カメラユニット１０は、各ＣＣＤ９から出
力される撮像データを含んだ信号である撮像データ信号
の画像信号化処理、及び各ＣＣＤ９に対して撮像タイミ
ング信号及び撮像データ信号を出力させるための駆動信
号の出力を行い、さらに、各ＣＣＤ９における撮像時間
を制御可能な電子シャッター機能を備えている。

【００４５】また、鏡筒８の下部外周における各レンズ
７の配列方向に沿った両側面に、複数の照明部３が下方
向に光を照射可能なように下向きに取り付けられてお
り、これら各照明部３の照度及び点灯／消灯を個別に制
御する照明制御部１１が、カメラユニット１０の上部に
固定されている。

【００４６】また、鏡筒８の下方には固定型の固定ミラ
ー５が反射面を上面として、吸着ノズル１側の端部を下
方へ傾斜されて鏡筒８に下部に固定されている。さら
に、吸着ノズル１の下方には移動型の移動ミラー４が反
射面を上面として、固定ミラー５側の端部を下方へ傾斜
させて移動ミラー４を移動させるミラー駆動ユニット６
に取り付けられている。このミラー駆動ユニット６は、
ヘッド部１２のフレームに固定されており、移動ミラー
４を反射面に沿って移動させることが可能となってい
る。

【００４７】ここで、ヘッドユニット１０１の構成各部
の配置関係を照明部３より照射される光の経路に沿って
説明すると、撮像装置１４において、１つのＣＣＤ９と
これと対応するレンズ７の各中心は、同軸上に配置され
ており、上記同軸が光軸となり、この光軸に沿って平行
に各照明部３より下方に照射された光が、固定ミラー５
にて横方向に反射され、反射された光が移動ミラー４に
て上方に反射され、上記ＣＣＤ９と上記レンズ７に対応
する吸着ノズル１に吸着保持されている電子部品２に下
方より照射する。これにより、上記電子部品２の画像
が、移動ミラー４にて横方向に反射され、反射された光
が固定ミラー５にて上方に上記光軸に沿って平行に反射
され、上記レンズ７により結像されて、上記ＣＣＤ９に
て撮像される。

【００４８】また、上記各部により構成されるヘッド部
１２及び撮像装置１４は、ヘッドユニット１０１として
移動可能となっている。また、ヘッドユニット１０１全
体の動作の制御は制御部１３により行われ、制御部１３
においてカメラユニット１０より出力された画像信号の
認識処理、及び照明部３の点灯／消灯命令の照明制御部
１１への出力等が行われる。

【００４９】また、撮像装置１４において、カメラユニ
ット１０は、各ＣＣＤ９に対して撮像タイミング信号の
出力、各ＣＣＤ９より出力された撮像データ信号の画像
信号化処理、及び各画像信号の制御部１３への出力を行
うことができるため、これらの機能により、撮像装置１
４は、各レンズ７により結像された画像を各ＣＣＤ９に
より同時的に撮像させ、その撮像された各ＣＣＤ９から
各撮像データ信号を順次出力させ、カメラユニット１０
にて順次各撮像データ信号の画像信号化処理を行い、各
画像信号を制御部１３へ順次出力していくことにより、
同時的撮像かつ順次画像出力という機能を実現可能と構
成されている。

【００５０】また、撮像装置１４における各ＣＣＤ９に
よる各電子部品２の画像の撮像は、ヘッド部１２におけ
る各吸着ノズル１が各電子部品２を吸着保持した後、ヘ
ッド部１２が移動を完了して電子部品２を回路基板上へ
装着するまでの間に実施される。

【００５１】次に、移動ミラー４のミラー駆動ユニット
６による駆動動作について図４に基づき説明する。図４
に示すように、移動ミラー４はミラー駆動ユニット６の
モータ若しくは空圧シリンダ等によって移動ミラー４の
反射面に平行な方向に駆動されることにより、吸着ノズ
ル１が電子部品２を吸着保持する際及び電子部品２を回
路基板上へ装着する際には、吸着ノズル１の上下動を妨
げない退避位置、すなわち図４における上昇位置に移動
し、電子部品２の画像を撮像するときには、電子部品２
の画像を反射可能な反射位置、すなわち図４における下
降位置に移動することが可能となっている。

【００５２】次に、照明制御部１１による各照明部３の
照度の個別制御について説明する。図５は、各吸着ノズ
ル１に吸着保持された各電子部品２の下側表面における
各照明部３により照射された光の照度と各照明部３にお
ける電流の関係を示す説明図である。

【００５３】図５に示すように、一定の電流により各照
明部３を点灯させた場合には、各電子部品２の表面にお
ける照度は、配列された各吸着ノズルの中央付近におい
て強くなり、端部において弱くなる。このため、照明制
御部１１において各照明部を点灯させる電流を、上記中
央付近に対応する各照明部３の電流を小さく、上記端部
に対応する各照明部３の電流を大きくするように制御す
ることにより、各電子部品２の表面における照度を略一
定とさせている。これにより、各ＣＣＤにおいて撮像さ
れる各電子部品２の画像の明度をより均一的とし、撮像
状態を安定させることができる。

【００５４】また、各照明部３は個別に交換可能に構成
されており、各照明部３の一部又は全部を交換すること
により、照明色、照明角度、又は照度等を変更すること
もできる。

【００５５】以上のように構成された電子部品実装装置
におけるヘッドユニット１０１の各動作についての動作
タイミングチャートを図３に示す。

【００５６】図３に示すように、各吸着ノズル１が各電
子部品２を吸着保持する電子部品吸着動作を行っている
時には、移動ミラー４はミラー駆動ユニット６により図
４に示す上昇位置にあり、吸着ノズル１の吸着動作を妨
げない。吸着ノズル１が電子部品２を吸着保持した後、
ヘッドユニット１０１のヘッド部１２は移動動作を開始
する。ヘッド部１２が移動動作を開始後、移動ミラー４
はミラー駆動ユニット６により図４に示す下降位置に移
動する。

【００５７】移動ミラー４が下降位置に移動後、照明部
３が点灯され、固定ミラー５及び移動ミラー４を介して
の照明部３の間接的な光の照射により、各吸着ノズル１
に吸着保持された各電子部品２の画像が移動ミラー４及
び固定ミラー５を介して、撮像装置１４において各レン
ズ７により結像され、各ＣＣＤ９に同時的に撮像され
る。

【００５８】各ＣＣＤ９の撮像が完了後、照明部３を消
灯させ、移動ミラー４を上昇位置に移動させる。それと
ともに、各ＣＣＤ９から出力される撮像データ信号をカ
メラユニット１０で信号処理し、画像信号として制御部
１３に出力される。このとき、各ＣＣＤ９から出力され
る撮像データ信号は重なることなく順次出力されるた
め、カメラユニット１０においても順次信号処理され、
画像信号として制御部１３に順次出力される。このた
め、画像信号を受け取って認識処理を行う制御部１３に
おける認識処理部は、各画像信号用のＩ／Ｆや処理系を
１系統だけ備えていればよいことになり、認識処理部の
規模が小さくてすむので電子部品実装装置のコストを低
く押さえることができる。

【００５９】また、ここで、各吸着ノズル１に対して、
各吸着ノズル１による吸着保持された各電子部品２の回
路基板上への装着順序を予め決めておき、その順序に対
応した順番で各ＣＣＤ９の画像信号の出力を行えば、１
番目に出力される画像信号の認識処理が終了した時点で
１番目に装着される電子部品２の装着動作が開始可能と
なる。

【００６０】その後、移動動作を行っていたヘッド部１
２の吸着ノズル１が回路基板上に到達し、ヘッド部１２
の移動動作が停止され、制御部１３による画像信号の認
識結果に基づいて、制御部１３により、ヘッド部１２及
び各吸着ノズル１の各動作が制御されて、各電子部品２
の回路基板上への装着が上記順序にて順次行われる。

【００６１】また、各吸着ノズル１により吸着保持され
た全ての電子部品２の画像信号の認識処理を終了させる
前に、ヘッド部１２による各電子部品２の装着動作が開
始されるような場合であっても、各画像信号の認識処理
は上記装着順序にて行われているため、装着動作が開始
可能となっている電子部品２の装着動作を、１番目に装
着される電子部品２より順次実施しながら、並行して画
像信号の認識処理がまだ終わっていない電子部品２の画
像信号の認識処理を順次行い、電子部品２の装着動作を
順次開始可能とさせて行くことができる。

【００６２】ここで、具体例として図３において説明す
ると、各電子部品２が回路基板へ装着される順序により
１番目に装着される電子部品２を電子部品（Ｎｏ．
１）、以降順に２番目に装着される電子部品（Ｎｏ．
２）・・・ｎ番目に装着される電子部品（Ｎｏ．ｎ）と
すると、各電子部品２の画像の撮像後、電子部品（Ｎ
ｏ．１）の画像信号からの順次認識処理の実施中に、ヘ
ッドユニット１０１は移動動作が完了して各電子部品２
の装着動作に移ろうとするが、電子部品（Ｎｏ．１）か
ら（Ｎｏ．３）までは既に装着動作可能となっているた
め、電子部品（Ｎｏ．１）より順次装着動作が行われ、
その間に並行して４番目以降の電子部品（Ｎｏ．ｎ）の
画像信号の認識処理が行われることになる。

【００６３】これにより、全ての電子部品の吸着保持状
態の画像の認識処理が終了しなくても、上記認識処理作
業と並行して、各電子部品の装着動作を行うことができ
るような電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化
させる実装方法が実現可能となる。

【００６４】なお、この各ＣＣＤ９の画像信号の出力の
順序は、ヘッド部１２の移動毎に同じであっても良い
し、移動毎に制御部１３によって最適な順序に変える場
合であっても良い。

【００６５】また、電子部品２の回路基板への装着順序
と各吸着ノズル１の配列順は、無関係としてもよく、制
御部１３において各電子部品２が吸着保持される吸着ノ
ズル１を任意に設定することが可能である。

【００６６】また、撮像装置１４において、レンズ７及
びＣＣＤ９が吸着ノズル１と同数ではなく、吸着ノズル
１よりも少ない個数備えられているような場合において
も、各電子部品２の画像を段階的に各ＣＣＤ９により撮
像し、各ＣＣＤ９より各画像の撮像データ信号を順次カ
メラユニット１０に出力することにより、この各ＣＣＤ
９への段階的な撮像に要する時間が、ヘッドユニット１
０１の移動及び各電子部品２の実装に要する時間に対し
て時間ロスとなるような影響がない程の短い時間であれ
ば、上記と同様に電子部品の実装に要する時間を効率的
に短縮化させる実装方法が実現可能となる。

【００６７】また、ヘッド部１２が備える各吸着ノズル
１及び撮像装置１４が備える各レンズ７は、個別に取付
及び取外し可能となっている。これにより、例えば、Ｑ
ＦＰのような大きな電子部品４０を回路基板に装着する
ような場合には、ヘッド部１２において、各吸着ノズル
１のうち、１つの吸着ノズル１を電子部品４０を吸着保
持可能なＱＦＰ対応の吸着ノズルに交換するとともに、
撮像装置１４において、上記交換された吸着ノズルに対
応するレンズ７を、ＱＦＰの画像撮像対応のレンズ、例
えば、大視野高解像度レンズのようなレンズに交換する
ことにより、電子部品４０の回路基板への装着に対応可
能となる。

【００６８】また、例えば、このように電子部品２と電
子部品４０といったように複数の種類の電子部品をヘッ
ド部１２の各吸着ノズル１により吸着保持して回路基板
上へ装着するような場合においては、撮像装置１４によ
る電子部品２及び電子部品４０の全ての画像の撮像後
に、電子部品２及び電子部品４０を回路基板上へ装着す
る場合に代えて、撮像装置１４による電子部品２の画像
の撮像後、電子部品２を回路基板上へ装着し、その後、
撮像装置１４による電子部品４０の画像を撮像して、電
子部品４０を回路基板上へ装着するような場合であって
もよい。なお、電子部品４０の撮像及び装着が、電子部
品２よりも先に行うような場合であってもよい。

【００６９】なお、各ＣＣＤ９による各電子部品２の画
像の撮像時、又は制御部１３の認識処理部における各Ｃ
ＣＤ９にて撮像された画像の画像信号の認識処理におい
て、撮像エラー又は認識エラーが発生した場合には、撮
像エラー又は認識エラーが発生したＣＣＤ９に対応する
吸着ノズル１による電子部品２の装着動作を行わないよ
うに制御部１３において制御される。

【００７０】次に、上記ヘッドユニット１０１を備えた
本発明の第１の実施形態にかかる電子部品実装装置１０
２の模式平面図を図６に示す。

【００７１】図６に示す電子部品実装装置１０２におい
て、ヘッド部１２及び撮像装置１４により構成されたヘ
ッドユニット１０１は、ヘッドユニット１０１を移動さ
せる移動装置の一例であるＸＹロボット１５に取り付け
られており、ＸＹロボット１５は、電子部品実装装置１
０２の上面における対向する両端部に固定された棒状の
２本の支持部材に、両端を支持されながら図示Ｙ軸方向
に進退移動可能な可動梁、及びこの可動梁上を図示Ｘ軸
方向に進退移動可能な可動台を備えており、この可動台
にヘッドユニット１０１が取り付けられている。これに
より、ＸＹロボット１５によりヘッドユニット１０１は
図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に進退移動可能となってい
る。

【００７２】また、複数の電子部品２が電子部品供給部
１６に収納されて供給可能に配置されており、電子部品
２が装着される回路基板１７が電子部品装着部１８に固
定されている。なお、ヘッドユニット１０１を構成する
各部の詳細は、図１、図２、及び図４に示したとおりで
ある。

【００７３】また、電子部品実装装置１０２において、
ＸＹロボット１５の移動動作、及びヘッドユニット１０
１の各動作は、制御部１３にて制御される。

【００７４】次に、電子部品実装装置１０２の各構成部
の動作を、図１、図２、図４及び図６に基づいて説明す
る。

【００７５】まず、図６において、電子部品供給部１６
に配置されている各電子部品２をヘッドユニット１０１
の各吸着ノズル１により吸着保持可能なように、ＸＹロ
ボット１５によりヘッドユニット１０１を電子部品供給
部１６の上方まで移動させて停止させる。その後、各吸
着ノズル１が、下降して各電子部品２を吸着保持し、上
昇した後、図４に示す上昇位置にあった移動ミラー４が
下降位置に移動するとともに、ＸＹロボット１５によ
り、ヘッドユニット１０１が電子部品装着部１８に固定
されている回路基板１７の上方へ向かうように、ヘッド
ユニット１０１の移動を開始する。

【００７６】次に、ヘッドユニット１０１の移動中に、
移動ミラー４の下降位置への移動が完了すると、照明部
３が点灯され、各吸着ノズル１により吸着保持されてい
る各電子部品２に照明部３の光が照射され、この照射の
間に、撮像装置１４において、各吸着ノズル１に吸着保
持されている各電子部品２の画像が各ＣＣＤ９により撮
像される。

【００７７】各ＣＣＤ９の撮像が完了後、照明部３を消
灯させ、移動ミラー４を上昇位置に移動させる。それと
ともに、各ＣＣＤ９から撮像データ信号を出力し、カメ
ラユニット１０にて信号処理して画像信号として制御部
１３に出力される。このとき、各ＣＣＤ９から出力され
る撮像データ信号は重なることなく順次出力されるた
め、カメラユニット１０においても順次信号処理され、
画像信号として制御部１３に順次出力され、制御部１３
においても画像信号を受け取って順次認識処理が行われ
る。

【００７８】ここで、各吸着ノズル１に対して、各吸着
ノズル１による吸着保持された各電子部品２の回路基板
１７上への装着順序を予め決めておき、その順序に対応
した順番で各ＣＣＤ９の画像信号の出力を行えば、１番
目に出力される画像信号の認識処理が終了した時点で１
番目に装着される電子部品２の回路基板１７への装着動
作が開始可能となる。

【００７９】その後、移動動作を行っていたヘッドユニ
ット１０１の吸着ノズル１が電子部品装着部１８の回路
基板１７上に到達し、ＸＹロボット１５によるヘッドユ
ニット１０１の移動動作が停止され、制御部１３による
画像信号の認識結果に基づいて、回路基板１７上に予め
設定された位置に各電子部品２が装着されるように、制
御部１３により、ヘッドユニット１０１におけるヘッド
部１２及び各吸着ノズル１の各動作が制御されて、各電
子部品２の回路基板１７への装着が上記順序にて順次行
われる。

【００８０】また、各吸着ノズル１により吸着保持され
た全ての電子部品２の画像信号の認識処理を終了させる
前に、ヘッドユニット１０１による各電子部品２の回路
基板１７への装着動作が開始されるような場合であって
も、各画像信号の認識処理は上記装着順序にて行われて
いるため、装着動作が開始可能となっている電子部品２
の装着動作を、１番目に装着される電子部品２より順次
実施しながら、並行して画像信号の認識処理がまだ終わ
っていない電子部品２の画像信号の認識処理を順次行
い、電子部品２の回路基板１７への装着動作を順次開始
可能とさせて行くことができる。

【００８１】これにより、全ての電子部品の吸着保持状
態の画像の認識処理が終了しなくても、上記認識処理作
業と並行して、各電子部品の装着動作を行うことができ
るような電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化
させる実装方法及び実装装置が実現可能となる。

【００８２】また、図７に示すように、電子部品実装装
置が、ヘッドユニット１０１、ＸＹロボット１５、電子
部品供給部１６、及び電子部品装着部１８をそれぞれ２
組ずつ配置され、並列に動作されることにより、この電
子部品実装装置１台での電子部品の実装処理量を２倍と
することができ、１枚あたりの回路基板での電子部品実
装時間が半分に高速化できる電子部品実装装置が実現で
きる。

【００８３】上記第１の実施形態によれば、以下のよう
な種々の効果を得ることができる。

【００８４】まず、ヘッドユニット１０１において、ヘ
ッド部１２が備える複数の吸着ノズル１と１対１に対応
した複数のＣＣＤ９を撮像装置１４が備え、各電子部品
２の吸着保持から装着までの間におけるヘッドユニット
１０１の移動過程において、吸着ノズル１に吸着保持さ
れた各電子部品２の吸着保持状態を同時的に各ＣＣＤ９
に撮像するため、撮像に要する時間を短縮化することが
可能となる。

【００８５】また、撮像装置１４において、各ＣＣＤ９
での各電子部品２の同時的な撮像後、各吸着ノズル１に
よる吸着保持された各電子部品２の回路基板１７上への
装着順序に対応した順番で各ＣＣＤ９のから撮像データ
信号を出力し、カメラユニット１０にて上記装着順序に
て順次信号処理し、画像信号として制御部１３へ順次出
力行うことにより、制御部１３において、１番目に出力
される画像信号の認識処理が終了した時点で、１番目に
装着される電子部品２の回路基板１７への装着動作を開
始可能とすることができる。

【００８６】さらに、各吸着ノズル１により吸着保持さ
れた全ての電子部品２の画像信号の認識処理を終了させ
る前に、ヘッドユニット１０１による各電子部品２の回
路基板１７への装着動作が開始されるような場合であっ
ても、各画像信号の認識処理は上記装着順序にて行われ
ているため、装着動作が開始可能となっている電子部品
２の装着動作を、１番目に装着される電子部品２より順
次実施しながら、並行して画像信号の認識処理がまだ終
わっていない電子部品２の画像信号の認識処理を順次行
い、電子部品２の回路基板１７への装着動作を順次開始
可能とさせて行くことができる。

【００８７】これにより、全ての電子部品の吸着保持状
態の画像の認識処理が終了しなくても、上記認識処理作
業と並行して、各電子部品の装着動作を行うことができ
るような電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化
させる実装方法及び実装装置が実現可能となる。

【００８８】また、各ＣＣＤ９から出力される撮像デー
タ信号は重なることなく順次出力されるため、カメラユ
ニット１０においても順次信号処理され、画像信号とし
て制御部１３に順次出力されるため、画像信号を受け取
って認識処理を行う制御部１３における認識処理部は、
各画像信号用のＩ／Ｆや処理系を１系統だけ備えていれ
ばよいことになり、認識処理部の規模が小さくてすむの
で電子部品実装装置のコストを低く抑えることが可能と
なる。

【００８９】また、電子部品実装装置がヘッドユニット
１０１、ＸＹロボット１５、電子部品供給部１６、及び
電子部品装着部１８をそれぞれ２組ずつ配置され、並列
に動作されることにより、この電子部品実装装置１台で
の電子部品の実装処理量を２倍とすることができ、回路
基板１枚あたりの電子部品実装時間を半分に短縮化する
ことができる電子部品実装装置を提供することが可能と
なる。

【００９０】また、ヘッド部１２が備える各吸着ノズル
１及び撮像装置１４が備える各レンズ７は、個別に取付
及び取外し可能となっていることにより、例えば、ＱＦ
Ｐのような大きな電子部品４０を回路基板に装着するよ
うな場合には、ヘッド部１２において、各吸着ノズル１
のうち、１つの吸着ノズル１を電子部品４０を吸着保持
可能なＱＦＰ対応の吸着ノズルに交換するとともに、撮
像装置１４において、上記交換された吸着ノズルに対応
するレンズ７を、ＱＦＰの画像撮像対応のレンズ、例え
ば、大視野高解像度レンズのようなレンズに交換するこ
とにより、電子部品４０の回路基板への装着に対応可能
となり、より多種類の電子部品の実装に対応可能な電子
部品実装装置を提供することが可能となる。

【００９１】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品の実装装
置における部品保持装置の一例であるヘッドユニット１
０３のヘッド部２２、及び撮像装置２４の斜視図を図８
に、このヘッド部２２と撮像装置２４の構成を模式的に
示す模式構成図を図９に示す。

【００９２】図８及び図９において、ヘッドユニット１
０３は電子部品２を取り扱うヘッド部２２のみを備えて
おり、電子部品２の撮像を行う撮像装置２４はヘッドユ
ニット１０３とは別に独立するように構成されている。
なお、撮像装置２４がヘッドユニット１０３とは別とな
っているため、撮像装置２４における照明部２３、レン
ズ２７、鏡筒２８、ＣＣＤ２９、及び信号認識部２０の
配置又は動作が、上記第１実施形態のヘッドユニット１
０１と異なるため、これらの異なる部分についてのみ以
下に説明を行う。

【００９３】まず、撮像装置２４は、ヘッド部２２にお
ける各吸着ノズル１に吸着保持された電子部品２に光を
直接的に照射する照明部２３と、電子部品２の画像を結
像するレンズ２７と、各レンズ２７を保持する鏡筒２８
と、各レンズ２７により結像された各吸着ノズル１に吸
着保持された各電子部品２の画像を撮像する撮像素子の
一例であるＣＣＤ２９、及び各ＣＣＤ２９から出力され
る各撮像データ信号を信号処理し、各画像信号として制
御部１３に出力するカメラユニット１０とを備えてい
る。また、撮像及び画像信号の認識処理に関する機能は
本発明の上記第１実施形態のヘッドユニット１０１にお
ける撮像装置１２と同様な機能を備えている。

【００９４】まず、撮像装置２４において、電子部品２
の画像を結像するレンズ２７と、レンズ２７により結像
された画像を撮像するＣＣＤ２９が、それぞれヘッド部
２２における吸着ノズル１と同数の１０個隣接して一列
に配列され備えられており、これらの各レンズ２７及び
各ＣＣＤ２９は各吸着ノズル１と１対１に対応されてい
る。また、各レンズ２７は角筒状の鏡筒２８の内側上部
にて保持されており、各ＣＣＤ２９は、鏡筒２８の下部
設けられて固定されているカメラユニット２０内におけ
る鏡筒２８の下部との接続部分に各ＣＣＤ２９が設置さ
れている。

【００９５】また、鏡筒２８の上部外周における各レン
ズ２７の配列方向に沿った両側面に、複数の照明部２３
が上方向に光を照射可能なように上向きに取り付けられ
ており、これら各照明部２３の照度及び点灯／消灯を個
別に制御する照明制御部２１が、カメラユニット２０及
び鏡筒２８の側面に固定されている。

【００９６】なお、照明部２３、レンズ２７、鏡筒２
８、ＣＣＤ２９、カメラユニット１０、及び照明制御部
２１により構成される撮像装置２４は、ヘッド部２２に
おける各吸着ノズル１と対向する方向に配置され、ヘッ
ド部２２とは別に電子部品実装装置上に固定されてい
る。

【００９７】また、撮像装置２４において、１つのＣＣ
Ｄ２９とこれと対応するレンズ２７の各中心は、同軸上
に配置されており、上記同軸が光軸となり、この光軸に
沿って平行に各照明部２３より上方に照射された光が、
上記ＣＣＤ２９と上記レンズ２７に対応する吸着ノズル
１に吸着保持されている電子部品２に下方より照射され
る。これにより、上記電子部品２の画像が、上記光軸に
沿って平行に上記レンズ２７に入り、上記レンズ２７に
より結像されて、上記ＣＣＤ２９にて撮像される。

【００９８】また、図８及び図９において、ヘッド部２
２における各電子部品２を吸着保持した各吸着ノズル１
は、各電子部品２の吸着保持の位置から各電子部品２の
回路基板への装着の位置へ移動する間に、撮像装置２４
の各レンズ２７の上方を通過するように移動する。この
各吸着ノズル１による各レンズ２７の上方の通過の際、
すべての吸着ノズル１は同時にすべてのレンズ２７に対
して上記各光軸上を１対１に対応するような配置で通過
するように、ヘッド部２２が移動される。

【００９９】ヘッド部２２における各吸着ノズル１が、
撮像装置２４における各レンズ２７の上記各光軸上を通
過する瞬間に、撮像装置２４において、照明部２３を点
灯させ各電子部品２に直接的に光を照射させるととも
に、撮像装置２４の電子シャッター機能を用いて各ＣＣ
Ｄ２９により同時的に各電子部品２の画像を撮像する。
各ＣＣＤ２９の撮像が完了した後、カメラユニット２０
は、制御部１３において予め設定されている順序で各Ｃ
ＣＤ２９から出力される各撮像データ信号を信号処理し
て、順次各画像信号として制御部１３に出力する。ま
た、撮像装置２４における上記電子シャッター機能によ
る各ＣＣＤ２９への露光時間を、ヘッド部２２の移動速
度に対して十分に短い時間にすれば、ヘッド部２２が撮
像装置２４の各レンズ２７の直上を通過する瞬間に、吸
着ノズル１により吸着保持された各電子部品２の静止画
像を撮像することができる。これにより、制御部１３に
おいて各電子部品２の各吸着ノズル１に対する相対位置
を求めることができ、回路基板上の予め設定された位置
に各電子部品２を装着することができる。

【０１００】次に、上記ヘッドユニット１０３のヘッド
部２２及び撮像装置２４を備えた本発明の第２の実施形
態にかかる電子部品実装装置１０４の模式平面図を図１
０に示す。

【０１０１】図１０に示す電子部品実装装置１０４にお
いて、ヘッド部２２はＸＹロボット１５により図示Ｘ軸
方向又はＹ軸方向に進退移動可能であり、撮像装置２４
は電子部品実装装置１０４本体の機台上に固定されてい
る。また、撮像装置２４は、撮像装置２４における各レ
ンズ２７が、ヘッド部２２における各吸着ノズル１と対
向するように配置されている。なお、ＸＹロボット１５
は、上記第１実施形態の電子部品実装装置１０２におけ
るＸＹロボット１５と同様である。

【０１０２】また、電子部品実装装置１０４において、
ＸＹロボット１５の移動動作、ヘッドユニット１０３の
各動作、及び撮像装置２４の各動作は、制御部１３にて
制御される。

【０１０３】次に、図８、図９及び図１０に基づく構成
における電子部品実装装置１０４の実装動作について説
明する。

【０１０４】まず、図１１に示すように、電子部品供給
部１６に配置されている各電子部品２をヘッドユニット
１０３の各吸着ノズル１により吸着保持可能なように、
ＸＹロボット１５により、ヘッドユニット１０３を電子
部品供給部１６の上方まで移動させて停止させる。その
後、各吸着ノズル１が、下降して各電子部品２を吸着保
持し、上昇した後、ＸＹロボット１５により、ヘッドユ
ニット１０３が電子部品装着部１８に固定されている回
路基板１７の上方へ向かうように、ヘッドユニット１０
３の移動を開始する。このとき、ヘッドユニット１０３
は電子部品供給部１６と回路基板１７を固定している電
子部品装着部１８を結ぶ直線上を移動するのではなく、
ヘッドユニット１０３に備えられている各吸着ノズル１
が、撮像装置２４における各レンズ２７に対して１対１
で各レンズ２７の光軸上を経由するように移動する。

【０１０５】次に、図１２において、ヘッドユニット１
０３に備えられている各吸着ノズル１が、撮像装置２４
における各レンズ２７に対して１対１で上記各光軸上を
通過する瞬間に、照明部２３が点灯され、各吸着ノズル
１に吸着保持されている各電子部品２に照明部２３の光
が直接的に照射され、この照射の間に、撮像装置２４に
おいて、ヘッドユニット１０３における各吸着ノズル１
に吸着保持されている各電子部品２の画像が、撮像装置
２４における電子シャッター機能を用いて、短時間で各
ＣＣＤ９により撮像される。このようにヘッドユニット
１０３が移動している間に撮像を行うことによりヘッド
ユニット１０３の移動を停止することなく各電子部品２
の各画像の撮像を行うことができる。

【０１０６】各ＣＣＤ９の撮像が完了後、照明部２３を
消灯させるとともに、各ＣＣＤ２９から撮像データ信号
を出力し、カメラユニット２０にて信号処理して画像信
号として制御部１３に出力される。このとき、各ＣＣＤ
２９から出力される撮像データ信号は重なることなく順
次出力されるため、カメラユニット２０においても順次
信号処理され、画像信号として制御部１３に順次出力さ
れ、制御部１３においても画像信号を受け取って順次認
識処理が行われる。

【０１０７】ここで、各吸着ノズル１に対して、各吸着
ノズル１による吸着保持された各電子部品２の回路基板
１７上への装着順序を予め決めておき、その順序に対応
した順番で各ＣＣＤ２９の画像信号の出力を行えば、１
番目に出力される画像信号の認識処理が終了した時点で
１番目に装着される電子部品２の回路基板１７への装着
動作が開始可能となる。

【０１０８】その後、図１３に示すように、移動動作を
行っていたヘッドユニット１０３の吸着ノズル１が電子
部品装着部１８の回路基板１７上に到達し、ＸＹロボッ
ト１５によるヘッドユニット１０３の移動動作が停止さ
れ、制御部１３による画像信号の認識結果に基づいて、
回路基板１７上に予め設定された位置に各電子部品２が
装着されるように、制御部１３により、ヘッドユニット
１０３におけるヘッド部２２及び各吸着ノズル１の各動
作が制御されて、各電子部品２の回路基板１７への装着
が上記順序にて順次行われる。

【０１０９】また、各吸着ノズル１により吸着保持され
た全ての電子部品２の画像信号の認識処理を終了させる
前に、ヘッドユニット１０３による各電子部品２の回路
基板１７への装着動作が開始されるような場合であって
も、各画像信号の認識処理は上記装着順序にて行われて
いるため、装着動作が開始可能となっている電子部品２
の装着動作を、１番目に装着される電子部品２より順次
実施しながら、並行して画像信号の認識処理がまだ終わ
っていない電子部品２の画像信号の認識処理を順次行
い、電子部品２の回路基板１７への装着動作を順次開始
可能とさせて行くことができる。

【０１１０】これにより、全ての電子部品の吸着保持状
態の画像の認識処理が終了しなくても、上記認識処理作
業と並行して、各電子部品の装着動作を行うことができ
るような電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化
させる実装方法及び実装装置が実現可能となる。

【０１１１】上記第２の実施形態によれば、ヘッド部２
２と撮像装置２４とが一体ではなく、それぞれ独立する
ように構成され、撮像装置２４が、撮像装置２４におけ
る各レンズ２７とヘッド部２２における各吸着ノズル１
とが対向する方向に配置されて、電子部品実装装置１０
４上に固定されており、ヘッド部２２における各吸着ノ
ズル１が、撮像装置２４における各レンズ２７の光軸上
を通過する瞬間に、撮像装置２４において、照明部２３
を点灯させ各電子部品２に直接的に光を照射させると同
時的に、撮像装置２４の電子シャッター機能を用いて各
電子部品２の画像を同時的に各ＣＣＤ２９により撮像さ
せることにより、上記第１の実施形態による効果と同様
な効果を得ることが可能となる。

【０１１２】さらに付け加えて、照明部２３、レンズ２
７、鏡筒２８、ＣＣＤ２９、カメラユニット２０、及び
照明制御部１１により構成される撮像装置２４をヘッド
部２２と別に構成することで、ヘッド部２２の重量を軽
量化することができるので、ヘッド部２２を駆動する駆
動系の出力を変更することなく、ヘッド部２２の移動速
度を高速化することができ、短時間で電子部品の実装を
行う実装方法を提供することが可能となる。

【０１１３】本発明の第３の実施形態にかかる電子部品
の実装装置における部品保持装置の一例であるヘッドユ
ニット１０５のヘッド部３２、及び撮像装置３４の模式
構成図を図１４に示す。図１４に示すヘッド部３２及び
撮像装置３４は、本発明の上記第２の実施形態における
ヘッド部２２及び撮像装置２４と比べて、各吸着ノズル
１、各レンズ２７、及び各ＣＣＤ２９の配置が異なるだ
けなので、異なる部分についてのみ以下に説明する。

【０１１４】図１４に示すように、ヘッド部３２におい
て、各吸着ノズル１が２行１０列の格子状に配置されて
いる。また、撮像装置３４において、各レンズ２７も、
ヘッド部３２における各吸着ノズル１と１対１に対応す
るように２行１０列の格子状に配置されている。さら
に、各ＣＣＤ２９も各吸着ノズル１及び各レンズ２７と
１対１に対応するように配置されており、各レンズ２７
を通して各吸着ノズル１に吸着保持された各電子部品２
の画像が、各ＣＣＤ２９に結像されることにより、各電
子部品２の画像が撮像される。

【０１１５】また、このようなヘッドツール１０５を備
えた電子部品実装装置においては、電子部品実装装置の
動作及び撮像のタイミング制御等は、本発明の上記第２
実施形態の電子部品実装装置１０４と同様である。

【０１１６】また、上記した各吸着ノズル１、各レンズ
２７、及び各ＣＣＤの配置は、上記数値に限定されるこ
となく、電子部品実装装置のサイズ等に応じて、任意の
複数行複数列の格子状に配置される場合であってもよ
い。

【０１１７】上記第３の実施形態によれば、ヘッド部３
２における各吸着ノズル１の配置及び撮像装置３４にお
ける各レンズ７の配置を２行１０列のように、複数行複
数列の格子状に配置されることにより、１行複数列に配
置された場合に比べて、ヘッド部３２の横幅方向のサイ
ズを小さくすることができ、１台の電子部品実装装置に
多数の吸着ノズルを備えるヘッド部を搭載することがで
きる。これにより、吸着ノズルの数と同数の電子部品を
１回の吸着保持により、回路基板に実装させることがで
き、１枚あたりの回路基板に対する電子部品の実装時間
を更に短縮できる電子部品実装装置を提供することが可
能となる。

【０１１８】それとともに、ヘッド部３２を小型にする
ことにより、小型の電子部品実装装置を実現することが
でき、電子部品を回路基板へ実装するライン全体として
の面積生産性を向上させることが可能となる。

【０１１９】次に、本発明の第４の実施形態にかかる電
子部品の実装装置における部品保持装置の一例であるヘ
ッドユニット１０６のヘッド部４２、及び撮像装置４４
の構成を模式的に示す模式構成図を図１５に示す。図１
５に示すヘッドユニット１０６は、本発明の上記第２の
実施形態における撮像装置２４が備える各レンズ２７の
他に、さらにレンズ２７とは異なる種類のレンズ４７を
備えている撮像装置４４を備えており、以下上記第４の
実施形態の説明においては、上記第２の実施形態と異な
る部分についてのみ説明する。

【０１２０】図１５に示すように、ヘッド部４２は上記
第２の実施形態におけるヘッド部２２と同様に吸着ノズ
ル１を１０個隣接して一列に配列され備えられている。
一方、撮像装置４４においては、電子部品２の画像を結
像するレンズ２７が、ヘッド部４２における吸着ノズル
１と同数の１０個隣接して一列に配列されて備えられて
おり、さらに、図１５における右端のレンズ２７の右側
にレンズ２７とは異なる種類のレンズ４７が備えられて
いる。

【０１２１】また、レンズ４７は、レンズ２７よりも広
い視野及び高解像度を有する大視野高解像度レンズであ
り、これにより、レンズ４７においては吸着ノズル１に
吸着保持された電子部品がより大きな電子部品であるよ
うな場合に、上記電子部品の画像を結像させることがで
きる。

【０１２２】なお、撮像装置４４においては、レンズ４
７にて結像された画像を撮像するＣＣＤ２９が備えられ
ている。

【０１２３】次に、このような構成のヘッドユニット１
０６及び撮像装置４４を備える電子部品実装装置におい
て、第１電子部品と第２電子部品の２つの種類の電子部
品を含む複数の電子部品を回路基板上へ実装する場合に
おける電子部品の画像を撮像する場合について、以下に
実施例にもとづいて説明する。なお、第１電子部品の一
例としては、チップ部品のような電子部品２であり、第
２電子部品の一例としては、ＱＦＰのようなチップ部品
よりも大きいような電子部品４０である。

【０１２４】まず、図１５において、１０個の吸着ノズ
ル１を左側より順に、吸着ノズル１−１から吸着ノズル
１−１０とし、同様に１０個のレンズ２７を左側より順
に、レンズ２７−１からレンズ２７−１０とする。次
に、ヘッド部４２において、電子部品２を吸着ノズル１
−１から吸着ノズル１−９に吸着保持させ、電子部品４
０を吸着ノズル１−１０により吸着保持させる。

【０１２５】その後、ヘッド部４２の各吸着ノズル１
は、各電子部品２及び電子部品４０の吸着保持の位置か
ら各電子部品２及び電子部品４０の回路基板への装着の
位置へ移動する間に、撮像装置４４の各レンズ２７の上
方を経由するように移動する。ヘッド部４２の吸着ノズ
ル１−１から吸着ノズル１−９の各中心が、撮像装置４
４のレンズ２７−１からレンズ２７−９の各光軸上を同
時に１対１に対応するような配置に位置したとき、ヘッ
ド部４２の移動動作は一時停止され、吸着ノズル１−１
から吸着ノズル１−９により吸着保持されている各電子
部品２の画像が、撮像装置４４のレンズ２７−１からレ
ンズ２７−９により同時的に結像されて各ＣＣＤ２９に
より撮像される。

【０１２６】その後、吸着ノズル１−１０の中心がレン
ズ４７の光軸上を通過するように、一時停止をしていた
ヘッド部４２を移動させ、吸着ノズル１−１０の中心が
レンズ４７の上記光軸上を通過する瞬間に、撮像装置４
４の電子シャッター機能を用いて、吸着ノズル１−１０
に吸着保持されている電子部品４０の画像が、レンズ４
７により結像されてＣＣＤ２９より撮像される。その
後、ヘッド部４２は各電子部品２及び電子部品４０の回
路基板への装着の位置へ移動される。

【０１２７】なお、上記実施例においては、電子部品４
０は吸着ノズル１−１０により吸着保持される場合につ
いて説明したが、電子部品４０が吸着保持される吸着ノ
ズル１は、吸着ノズル１−１から吸着ノズル１−１０の
いずれの場合であってもよい。さらに、撮像装置４４に
よる各電子部品２及び電子部品４０の画像の撮像順序
は、電子部品４０の画像を撮像した後に、各電子部品２
の画像を撮像する場合であってもよい。

【０１２８】また、多数の電子部品４０を吸着ノズル１
により吸着保持するような場合にあっては、撮像装置４
４に大視野レンズ４７を複数備えさせる場合であっても
よい。このような場合における実施例として、ヘッドユ
ニット１０６の撮像装置４４におけるレンズ４７の設置
数及び配置位置を変更したヘッドユニット１０７のヘッ
ド部５２、及び撮像装置５４の模式構成図を図１６に示
す。ヘッド部５２はヘッド部４２と同様であり、撮像装
置５４は、各レンズ２７とは別に、各レンズ２７の配列
と平行させるように、レンズ４７を５個隣接させて配列
させて備えている。なお、ヘッドユニット１０７におけ
る電子部品２及び電子部品４０の画像の撮像方法につい
ては、ヘッドユニット１０６における場合と同様であ
る。

【０１２９】上記第４の実施形態によれば、ヘッド部４
２及びヘッド部５２の各吸着ノズル１に吸着保持される
電子部品の中に、チップ部品のような電子部品１よりも
大きなＱＦＰのような電子部品４０が含まれるような場
合であっても、撮像装置４４及び撮像装置５４に各レン
ズ２７とは別に、レンズ２７よりも広い視野及び高解像
度を有する大視野高解像度レンズ４７をさらに備えさせ
ることにより、電子部品４０の画像の撮像を行うことが
でき、上記第２の実施形態による効果と同様な効果を得
ることができ、より多種類の電子部品の実装に対応可能
な電子部品実装装置を提供することが可能となる。

【０１３０】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の
実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有
する効果を奏するようにすることができる。

【０１３１】

【発明の効果】本発明の上記第１態様によれば、吸着保
持された複数の電子部品の全ての吸着保持状態の画像を
撮像後、上記各電子部品を上記回路基板へ装着する順序
に沿って、上記各吸着保持状態が認識されることによ
り、１番目に装着される電子部品の上記吸着保持状態の
認識処理が終了したときに、上記１番目に装着される電
子部品が上記回路基板上へ装着可能となるとともに、さ
らに続けて、２番目以降に装着される電子部品の上記各
吸着保持状態の認識処理が上記順序にて順次行われ、上
記各認識処理が終了する毎に、上記２番目以降に装着さ
れる電子部品が上記回路基板上へ装着可能とすることが
できる。これにより、上記各電子部品の吸着保持状態の
画像の撮像後、上記各画像の上記各吸着保持状態の認識
処理の過程において、上記回路基板へ装着される順序に
て電子部品が順次装着可能とさせることができるため、
全ての電子部品の吸着保持状態の画像の認識処理が終了
しなくても、上記認識処理の作業と並行して各電子部品
の装着動作を可能とさせて、電子部品の実装に要する時
間を効率的に短縮化させる実装方法が実現可能となる。

【０１３２】本発明の上記第２態様によれば、上記各電
子部品の上記各吸着保持状態の撮像が、同時的に行われ
ることにより、上記第１態様による効果と同様な効果を
得ることができるとともに、さらに付け加えて、撮像に
要する時間を短縮化することができ、電子部品の実装時
間をより短縮化した実装方法を提供することが可能とな
る。

【０１３３】本発明の上記第３態様によれば、上記第１
態様による効果と同様な効果を得ることができるととも
に、さらに付け加えて、吸着保持された複数の電子部品
が第１電子部品及び第２電子部品の２種類の電子部品を
含む場合において、上記第１電子部品と上記第２電子部
品をそれぞれ別々に撮像することにより、電子部品の種
類ごとに電子部品の特徴に合せた撮像を行うことができ
るため、より多種類の電子部品の実装に対応可能な電子
部品の実装方法を提供することが可能となる。

【０１３４】本発明の上記第４態様によれば、上記第３
態様による効果に付け加えて、上記第１電子部品又は上
記第２電子部品の少なくともいずれか一方の画像の撮像
が、同時的に行われることにより、撮像に要する時間を
短縮化することができ、電子部品の実装時間をより短縮
化した実装方法を提供することが可能となる。

【０１３５】本発明の上記第５態様によれば、上記電子
部品の個数が多く、全ての上記電子部品の上記認識処理
を終了させる前に、上記各電子部品の装着動作が開始さ
れるような場合であっても、上記各認識処理は、上記各
電子部品が装着される順序にて行われているため、例え
ば、１番目に装着される電子部品の装着動作を行いなが
ら、２番目に装着される電子部品の上記認識処理を行う
というように、装着動作と認識処理を並列して行うこと
ができ、装着開始待ちの時間がなく、上記各電子部品の
装着動作を開始することができる。従って、全ての電子
部品の吸着保持状態の画像の認識処理が終了しなくて
も、上記認識処理の作業と並行して各電子部品の装着動
作を開始することができて、電子部品の実装に要する時
間を効率的に短縮化させる実装方法が実現可能となる。

【０１３６】本発明の上記第６態様によれば、上記吸着
保持された各電子部品の上記回路基板上への装着のため
の移動の過程において、上記撮像装置により上記吸着保
持された各電子部品の全ての画像を撮像することによ
り、上記第１態様から第５態様と同様な効果を得ること
が可能となる。

【０１３７】本発明の上記第７態様によれば、上記吸着
保持された各電子部品の上記回路基板上への装着のため
の移動の過程において、上記撮像装置により上記各電子
部品の全ての画像が撮像可能な位置を経由し、上記位置
を通過するときに、上記吸着保持された各電子部品の全
ての画像を撮像することにより、上記第１態様から第５
態様と同様な効果を得ることが可能となる。

【０１３８】本発明の上記第８態様又は第９態様によれ
ば、まず、部品保持装置が複数の吸着保持部材及び撮像
装置を備えることにより、電子部品の吸着保持から回路
基板上への実装までの間における上記部品保持装置の移
動過程において、複数の上記吸着保持部材に吸着保持さ
れた上記電子部品の吸着保持状態を上記撮像装置により
撮像することができる、つまり、上記撮像装置による撮
像のために上記部品保持装置の移動経路が制限されるこ
となく撮像することができるため、上記部品保持装置の
移動動作に影響を与えない撮像動作を可能とすることが
できる。

【０１３９】さらに、上記撮像装置による上記各電子部
品の全ての画像の撮像後、制御部において、上記各電子
部品を上記回路基板へ装着する順序にそって、上記各吸
着保持状態が認識されることにより、１番目に装着され
る電子部品の上記吸着保持状態の認識処理が終了したと
きに、上記１番目に装着される電子部品が上記回路基板
上へ装着可能となるとともに、さらに続けて、２番目以
降に装着される電子部品の上記各吸着保持状態の認識処
理が上記順序にて順次行われ、上記各認識処理が終了す
る毎に、上記２番目以降に装着される電子部品が上記回
路基板上へ装着可能とすることができる。これにより、
上記各電子部品の吸着保持状態の画像の撮像後、上記各
画像の上記各吸着保持状態の認識処理の過程において、
上記回路基板へ装着される順序にて電子部品が順次装着
可能とさせることができるため、全ての電子部品の吸着
保持状態の画像の認識処理が終了しなくても、上記認識
処理の作業と並行して各電子部品の装着動作を可能とさ
せて、電子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化さ
せる電子部品の実装装置を提供することが可能となる。

【０１４０】本発明の上記第１０態様又は第１１態様に
よれば、複数の吸着保持部材を備える部品保持装置が撮
像装置を備えず、上記撮像装置が別に構成されている場
合においても、移動装置による上記部品保持装置の電子
部品供給部から電子部品装着部への移動過程において、
上記撮像装置により上記電子部品の画像が撮像可能とな
る位置を経由させ、上記位置を通過するときに、上記撮
像装置により複数の上記吸着保持部材により吸着保持さ
れた上記電子部品の全ての画像を撮像させることによ
り、上記第８態様又は第９態様による効果と同様な効果
を得ることが可能となる。

【０１４１】本発明の上記第１２態様又は第１３態様に
よれば、上記撮像装置が上記各吸着保持部材と同数の撮
像素子を備えることにより、上記撮像装置による上記複
数の電子部品の撮像は、上記複数の電子部品の画像を同
時的に上記各撮像素子により撮像することにより行うこ
とができるため、上記第８態様又は第９態様による効果
と同様な効果を得ることができるとともに、さらに付け
加えて、撮像に要する時間を短縮化することができ、電
子部品の実装時間をより短縮化した電子部品の実装装置
を提供することが可能となる。

【０１４２】本発明の上記第１４態様又は第１５態様に
よれば、上記撮像装置が上記各吸着保持部材と同数の撮
像素子を備えることにより、上記撮像装置による上記複
数の電子部品の撮像は、上記複数の電子部品の画像を同
時的に上記各撮像素子により撮像することにより行うこ
とができるため、上記第１０態様又は第１１態様による
効果と同様な効果を得ることができるとともに、さらに
付け加えて、撮像に要する時間を短縮化することがで
き、電子部品の実装時間をより短縮化した電子部品の実
装装置を提供することが可能となる。

【０１４３】本発明の上記第１６態様によれば、上記部
品保持装置において、上記各吸着保持部材が異なる種類
の吸着保持部材と交換可能に備えられ、さらに、上記撮
像装置において、上記電子部品の画像を結像させて上記
撮像素子に撮像させるレンズが備えられ、上記レンズは
異なる種類のレンズに交換可能に備えられていることに
より、より多種類の電子部品の実装に対応可能な電子部
品実装装置を提供することが可能となる。

【０１４４】本発明の上記第１７態様又は第１８態様に
よれば、上記第１０態様又は第１１態様による効果と同
様な効果を得ることができるとともに、さらに付け加え
て、回路基板に実装される複数の電子部品が第１電子部
品及び第２電子部品の２つの種類の電子部品を含む場合
において、撮像装置が上記第１電子部品の画像を撮像可
能に結像するレンズと、上記第２電子部品の画像を撮像
可能に結像するレンズとをそれぞれ備えることにより、
上記第１電子部品と上記第２電子部品とをそれぞれに対
応したレンズにより画像を結像させて別々に撮像するこ
とができるため、電子部品の種類ごとに電子部品の特徴
に合ったレンズにより撮像を行うことができ、より多種
類の電子部品の実装に対応可能な電子部品実装装置を提
供することが可能となる。

【０１４５】本発明の上記第１９態様によれば、上記第
１７態様又は第１８態様による効果に付け加えて、上記
第１電子部品又は上記第２電子部品の少なくともいずれ
か一方の画像の撮像が、同時的に行われることにより、
撮像に要する時間を短縮化することができ、電子部品の
実装時間をより短縮化した実装方法を提供することが可
能となる。

【０１４６】本発明の上記第２０態様によれば、上記吸
着保持部材に吸着保持された電子部品の個数が多く、全
ての上記電子部品の上記認識処理を終了させる前に、上
記部品保持装置が上記電子部品装着部へ到達し、上記各
電子部品の装着動作が開始されるような場合であって
も、上記各認識処理は、上記各電子部品が装着される順
序にて行われているため、例えば、１番目に装着される
電子部品の装着動作を行いながら、２番目に装着される
電子部品の上記認識処理を行うというように、装着動作
と認識処理を並列して行うことができ、装着開始待ち時
間なく、上記各電子部品の装着動作を開始することがで
きる。従って、全ての電子部品の吸着保持状態の画像の
認識処理が終了しなくても、上記認識処理の作業と並行
して各電子部品の装着動作を開始することができて、電
子部品の実装に要する時間を効率的に短縮化させる電子
部品の実装装置を提供することが可能となる。

【０１４７】本発明の上記第２１態様によれば、上記部
品保持装置において、上記各吸着保持部材が複数行、複
数列の行列に配置され、かつ上記撮像装置において、上
記各撮像素子が上記各吸着保持機構の配置と１対１に対
応するように配置されることにより、上記部品保持装置
の上記行方向のサイズを、１行複数列の上記各吸着保持
部材の配置に比べて小さくすることができ、１台の電子
部品実装装置に多数の吸着保持部材を備える部品保持装
置を搭載することにより、上記各吸着保持部材による１
回の各電子部品への吸着保持により、多数の上記電子部
品を回路基板に装着させることができる。これにより、
１枚あたりの回路基板に対する実装時間を更に短縮化で
きる電子部品の実装装置を提供することが可能となる。

【０１４８】それとともに、上記部品保持装置を小型化
させることにより、小型の電子部品実装装置を実現する
ことができ、電子部品を回路基板へ実装するライン全体
としての面積生産性を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態にかかるヘッドユニ
ットの斜視図である。

【図２】 図１のヘッドユニットの模式構成図である。

【図３】 上記第１の実施形態にかかるヘッドユニット
における各動作の動作タイミングチャートである。

【図４】 上記第１の実施形態にかかるヘッドユニット
における移動ミラーの動作を示す図である。

【図５】 上記第１の実施形態にかかる照明部における
照度と電流の関係を示す説明図である。

【図６】 上記第１の実施形態にかかる電子部品実装装
置の模式平面図である。

【図７】 上記第１の実施形態にかかる電子部品実装装
置の別の例を示す模式平面図である。

【図８】 本発明の第２の実施形態にかかるヘッドユニ
ット及び撮像装置の斜視図である。

【図９】 図８のヘッドユニット及び撮像装置の模式構
成図である。

【図１０】 上記第２の実施形態にかかる電子部品実装
装置の模式平面図である。

【図１１】 図１０の電子部品実装装置の電子部品吸着
保持時の模式平面図である。

【図１２】 図１０の電子部品実装装置の画像撮像時の
模式平面図である。

【図１３】 図１０の電子部品実装装置の電子部品装着
時の模式平面図である。

【図１４】 本発明の第３の実施形態にかかるヘッドユ
ニット及び撮像装置の模式構成図である。

【図１５】 本発明の第４の実施形態にかかるヘッドユ
ニット及び撮像装置の模式構成図である。

【図１６】 上記の第４の実施形態にかかるヘッドユニ
ット及び撮像装置の別の例を示す模式構成図である。

【図１７】 従来の電子部品実装装置の模式斜視図であ
る。

【符号の説明】

１…吸着ノズル、２…電子部品、３…照明部、４…移動
ミラー、５…固定ミラー、６…ミラー駆動ユニット、７
…レンズ、８…鏡筒、９…ＣＣＤ、１０…カメラユニッ
ト、１１…照明制御部、１２…ヘッド部、１３…制御
部、１４…撮像装置、１５…ＸＹロボット、１６…電子
部品供給部、１７…回路基板、１８…電子部品装着部、
２０…カメラユニット、２１…照明制御部、２２…ヘッ
ド部、２３…照明部、２４…撮像装置、２７…レンズ、
２８…鏡筒、２９…ＣＣＤ、３２…ヘッド部、３４…撮
像装置、４０…電子部品、４２…ヘッド部、４４…撮像
装置、４７…レンズ、５２…ヘッド部、５４…撮像装
置、１０１…ヘッドユニット、１０２…電子部品実装装
置、１０３…ヘッドユニット、１０４…電子部品実装装
置、１０５…ヘッドユニット、１０６…ヘッドユニッ
ト、１０７…ヘッドユニット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 一正 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中田 幹也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 辻村 昌治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 EE02 EE03 EE24 EE25

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着保持された複数の電子部品（２、４
   ０）の全ての画像を撮像し、 上記各電子部品（２、４０）を回路基板（１７）へ装着
   する順序にて、上記各画像により上記各電子部品（２、
   ４０）の吸着保持状態を順次認識処理し、 上記順序にての上記認識処理の過程において、上記認識
   処理が終了した上記電子部品（２、４０）を上記順序に
   て順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせることを
   特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】 吸着保持された複数の電子部品（２、４
   ０）の全ての画像を同時的に撮像し、 上記各電子部品（２、４０）を回路基板（１７）へ装着
   する順序にて、上記各画像により上記各電子部品（２、
   ４０）の吸着保持状態を順次認識処理し、 上記順序にての上記認識処理の過程において、上記認識
   処理が終了した上記電子部品（２、４０）を上記順序に
   て順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせることを
   特徴とする電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 吸着保持された複数の電子部品（２、４
   ０）が第１電子部品（２）及び第２電子部品（４０）の
   ２つの種類の電子部品を含む場合であって、 上記第１電子部品（２）又は上記第２電子部品（４０）
   のいずれか一方を撮像した後、いずれか他方を撮像し、 上記各電子部品（２、４０）を回路基板（１７）へ装着
   する順序にて、上記各画像により上記各電子部品（２、
   ４０）の吸着保持状態を順次認識処理し、 上記順序にての上記認識処理の過程において、上記認識
   処理が終了した上記電子部品（２、４０）を上記順序に
   て順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせることを
   特徴とする電子部品の実装方法。
4. 【請求項４】 上記第１電子部品（２）又は上記第２電
   子部品（４０）の少なくともいずれか一方の画像の撮像
   は、同時的に行われる請求項３に記載の電子部品の実装
   方法。
5. 【請求項５】 上記順序にての上記認識処理の過程にお
   いて、 上記認識処理が終了した上記電子部品（２、４０）を上
   記順序にて順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせ
   た後、上記順序にて順次上記装着可能とされた上記電子
   部品（２、４０）を、上記認識処理の結果に基づき上記
   順序にて上記回路基板（１７）上へ順次装着を開始する
   請求項１から４のいずれか１つに記載の電子部品の実装
   方法。
6. 【請求項６】 上記吸着保持された各電子部品（２、４
   ０）の上記回路基板（１７）上への装着のための移動の
   過程において、撮像装置（１４）により上記吸着保持さ
   れた複数の電子部品（２、４０）の全ての画像が撮像さ
   れる請求項１から５のいずれか１つに記載の電子部品の
   実装方法。
7. 【請求項７】 上記吸着保持された各電子部品（２、４
   ０）の上記回路基板（１７）上への装着のための移動の
   過程において、上記各電子部品（２、４０）が撮像装置
   （２４、３４、４４、５４）により上記各電子部品
   （２、４０）の全ての画像を撮像可能な位置を経由し、 上記位置を通過するときに、上記撮像装置（２４、３
   ４、４４、５４）により上記吸着保持された各電子部品
   （２、４０）の全ての画像を撮像する請求項１から５の
   いずれか１つに記載の電子部品の実装方法。
8. 【請求項８】 電子部品供給部（１６）より供給される
   複数の電子部品（２、４０）を回路基板（１７）上に実
   装する電子部品実装装置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
   着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０１）と、 複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持された上記電
   子部品（２、４０）の画像を撮像可能であり、かつ上記
   部品保持装置（１０１）に取り付けられた撮像装置（１
   ４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記回路基板（１７）と
   の間で上記部品保持装置（１０１）を移動させる移動装
   置（１５）と、 上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（１４）、
   及び上記移動装置（１５）の動作を制御する制御部（１
   ３）とを備え、 上記制御部（１３）は、上記部品保持装置（１０１）の
   上記電子部品供給部（１６）から上記回路基板（１７）
   への移動過程において、上記撮像装置（１４）により、
   複数の上記吸着保持部材（１）により吸着保持された上
   記電子部品（２、４０）の画像を撮像させた後、上記電
   子部品（２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着する
   順序にて、上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態を
   上記各画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程
   において、上記認識処理が終了した上記電子部品（２、
   ４０）を順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせる
   ことを特徴とする電子部品の実装装置。
9. 【請求項９】 電子部品供給部（１６）より供給される
   複数の電子部品（２、４０）を、電子部品装着部（１
   ８）にて回路基板（１７）上に実装する電子部品実装装
   置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
   着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０１）と、 上記部品保持装置（１０１）の複数の上記吸着保持部材
   （１）に吸着保持された上記電子部品（２、４０）の画
   像を撮像可能であり、かつ上記部品保持装置（１０１）
   に取り付けられた撮像装置（１４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記電子部品装着部（１
   ８）との間で上記部品保持装置（１０１）を移動させる
   移動装置（１５）と、 上記部品保持装置（１０１）と、上記各吸着保持部材
   （１）と、上記撮像装置（１４）、及び上記移動装置
   （１５）の動作を制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、 上記移動装置（１５）を制御し、上記移動装置（１５）
   による上記部品保持装置（１０１）の上記電子部品供給
   部（１６）から上記電子部品装着部（１８）への移動過
   程において、上記撮像装置（１４）を制御し、上記撮像
   装置（１４）により、複数の上記吸着保持部材（１）に
   より吸着保持された上記電子部品（２、４０）の画像を
   撮像させた後、上記電子部品装着部（１８）において上
   記電子部品（２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着
   する順序にて上記各画像を上記制御部（１３）に順次出
   力させ、 上記制御部（１３）において、複数の上記吸着保持部材
   （１）による上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
   を上記各画像により上記順序にて順次認識処理し、上記
   順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理
   が終了した上記電子部品（２、４０）を上記電子部品装
   着部（１８）で上記順序にて順次上記回路基板（１７）
   へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装
   置。
10. 【請求項１０】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を回路基板（１７）上に
    実装する電子部品実装装置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０３、１０
    ５、１０６、１０７）と、 複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持された上記電
    子部品（２、４０）の画像を撮像可能であり、かつ上記
    電子部品実装装置の機台に取り付けられた撮像装置（２
    ４、３４、４４、５４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記回路基板（１７）と
    の間で上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１
    ０７）を移動させる移動装置（１５）と、 上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（２４、３
    ４、４４、５４）、及び上記移動装置（１５）の動作を
    制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、上記部品保持装置（１０３、１
    ０５、１０６、１０７）の上記電子部品供給部（１６）
    から上記回路基板（１７）への移動過程において、上記
    撮像装置（２４、３４、４４、５４）により上記電子部
    品（２、４０）の画像が撮像可能な位置を経由させ、上
    記位置を通過するときに、上記撮像装置（２４、３４、
    ４４、５４）により、複数の上記吸着保持部材（１）に
    より吸着保持された上記電子部品（２、４０）の全ての
    画像を撮像させた後、上記電子部品（２、４０）を上記
    回路基板（１７）へ装着する順序にて、上記電子部品
    （２、４０）の吸着保持状態を上記各画像により順次認
    識処理し、上記認識処理の過程において、上記認識処理
    が終了した上記電子部品（２、４０）を順次上記回路基
    板（１７）へ装着可能とさせることを特徴とする電子部
    品の実装装置。
11. 【請求項１１】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、電子部品装着部（１
    ８）にて回路基板（１７）上に実装する電子部品実装装
    置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０３、１０
    ５、１０６、１０７）と、 上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１０７）
    の複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持された上記
    電子部品（２、４０）の画像を撮像可能であり、かつ上
    記電子部品実装装置の機台に取り付けられた撮像装置
    （２４、３４、４４、５４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記電子部品装着部（１
    ８）との間で上記部品保持装置（１０３、１０５、１０
    ６、１０７）を移動させる移動装置（１５）と、 上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１０７）
    と、上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（２
    ４、３４、４４、５４）、及び上記移動装置（１５）の
    動作を制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、 上記移動装置（１５）を制御し、上記移動装置（１５）
    による上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１
    ０７）の上記電子部品供給部（１６）から上記電子部品
    装着部（１８）への移動過程において、上記撮像装置
    （２４、３４、４４、５４）により上記電子部品（２、
    ４０）の画像が撮像可能な位置を経由させ、上記位置を
    通過するときに、上記撮像装置（２４、３４、４４、５
    ４）を制御し、上記撮像装置（２４、３４、４４、５
    ４）により、複数の上記吸着保持部材（１）により吸着
    保持された上記電子部品（２、４０）の全ての画像を撮
    像させた後、上記電子部品装着部（１８）において上記
    電子部品（２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着す
    る順序にて上記各画像を上記制御部（１３）に順次出力
    させ、 上記制御部（１３）において、複数の上記吸着保持部材
    （１）による上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
    を上記各画像により上記順序にて順次認識処理し、上記
    順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理
    が終了した上記電子部品（２、４０）を上記電子部品装
    着部（１８）で上記順序にて順次上記回路基板（１７）
    へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装
    置。
12. 【請求項１２】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、回路基板（１７）上
    に実装する電子部品実装装置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０１）と、 上記各吸着保持部材（１）と同数の撮像素子（９）を備
    え、かつ複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持され
    た上記電子部品（２、４０）の画像を上記撮像素子
    （９）により撮像可能であり、かつ上記部品保持装置
    （１０１）に取り付けられた撮像装置（１４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記回路基板（１７）と
    の間で上記部品保持装置（１０１）を移動させる移動装
    置（１５）と、 上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（１４）、
    及び上記移動装置（１５）の動作を制御する制御部（１
    ３）とを備え、 上記制御部（１３）は、上記部品保持装置（１０１）の
    上記電子部品供給部（１６）から上記回路基板（１７）
    への移動過程において、上記撮像装置（１４）におい
    て、複数の上記吸着保持部材（１）により吸着保持され
    た上記電子部品（２、４０）の全ての画像を同時的に上
    記撮像素子（９）により撮像させた後、上記電子部品
    （２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着する順序に
    て、上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態を上記各
    画像により順次認識処理し、上記認識処理の過程におい
    て、上記認識処理が終了した上記電子部品（２、４０）
    を順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせることを
    特徴とする電子部品の実装装置。
13. 【請求項１３】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、電子部品装着部（１
    ８）にて回路基板（１７）上に実装する電子部品実装装
    置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０１）と、 上記部品保持装置（１０１）の上記各吸着保持部材
    （１）と同数の撮像素子（９）を備え、かつ複数の上記
    吸着保持部材（１）に吸着保持された上記電子部品
    （２、４０）の画像を上記撮像素子（９）により撮像可
    能であり、かつ上記部品保持装置（１０１）に取り付け
    られた撮像装置（１４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記電子部品装着部（１
    ８）との間で上記部品保持装置（１０１）を移動させる
    移動装置（１５）と、 上記部品保持装置（１０１）と、上記各吸着保持部材
    （１）と、上記撮像装置（１４）、及び上記移動装置
    （１５）の動作を制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、 上記移動装置（１５）を制御し、上記移動装置（１５）
    による上記部品保持装置（１０１）の上記電子部品供給
    部（１６）から上記電子部品装着部（１８）への移動過
    程において、上記撮像装置（１４）を制御し、上記撮像
    装置（１４）において、複数の上記吸着保持部材（１）
    により吸着保持された上記電子部品（２、４０）の全て
    の画像を同時的に上記撮像素子（９）により撮像させた
    後、上記電子部品装着部（１８）において上記電子部品
    （２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着する順序に
    て上記各画像を上記制御部（１３）に順次出力させ、 上記制御部（１３）において、複数の上記吸着保持部材
    （１）による上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
    を上記各画像により上記順序にて順次認識処理し、上記
    順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理
    が終了した上記電子部品（２、４０）を上記電子部品装
    着部（１８）で上記順序にて順次上記回路基板（１７）
    へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装
    置。
14. 【請求項１４】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、回路基板（１７）上
    に実装する電子部品実装装置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０３、１０
    ５、１０６、１０７）と、 上記各吸着保持部材（１）と同数の撮像素子（２９）を
    備え、かつ複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持さ
    れた上記電子部品（２、４０）の画像を上記撮像素子
    （２９）により撮像可能であり、かつ上記電子部品実装
    装置の機台に取り付けられた撮像装置（２４、３４、４
    ４、５４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記回路基板（１７）と
    の間で上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１
    ０７）を移動させる移動装置（１５）と、 上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（２４、３
    ４、４４、５４）、及び上記移動装置（１５）の動作を
    制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、上記部品保持装置（１０３、１
    ０５、１０６、１０７）の上記電子部品供給部（１６）
    から上記回路基板（１７）への移動過程において、上記
    撮像装置（２４、３４、４４、５４）により上記電子部
    品（２、４０）の画像が撮像可能な位置を経由させ、上
    記位置を通過するときに、上記撮像装置（２４、３４、
    ４４、５４）において、複数の上記吸着保持部材（１）
    により吸着保持された上記電子部品（２、４０）の全て
    の画像を同時的に上記撮像素子（２９）により撮像させ
    た後、上記電子部品（２、４０）を上記回路基板（１
    ７）へ装着する順序にて、上記電子部品（２、４０）の
    吸着保持状態を上記各画像により順次認識処理し、上記
    認識処理の過程において、上記認識処理が終了した上記
    電子部品（２、４０）を順次上記回路基板（１７）へ装
    着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装置。
15. 【請求項１５】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、電子部品装着部（１
    ８）にて回路基板（１７）上に実装する電子部品実装装
    置において、 複数の電子部品（２、４０）を吸着保持可能な複数の吸
    着保持部材（１）を有する部品保持装置（１０３、１０
    ５、１０６、１０７）と、 上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１０７）
    の上記各吸着保持部材（１）と同数の撮像素子（２９）
    を備え、かつ複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持
    された上記電子部品（２、４０）の画像を上記撮像素子
    （２９）により撮像可能であり、かつ上記電子部品実装
    装置の機台に取り付けられた撮像装置（２４、３４、４
    ４、５４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記電子部品装着部（１
    ８）との間で上記部品保持装置（１０３、１０５、１０
    ６、１０７）を移動させる移動装置（１５）と、 上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１０７）
    と、上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（２
    ４、３４、４４、５４）、及び上記移動装置（１５）の
    動作を制御する制御部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、 上記移動装置（１５）を制御し、上記移動装置（１５）
    による上記部品保持装置（１０３、１０５、１０６、１
    ０７）の上記電子部品供給部（１６）から上記電子部品
    装着部（１８）への移動過程において、上記撮像装置
    （２４、３４、４４、５４）により上記電子部品（２、
    ４０）の画像が撮像可能な位置を経由させ、上記位置を
    通過するときに、上記撮像装置（２４、３４、４４、５
    ４）を制御し、上記撮像装置（２４、３４、４４、５
    ４）において、複数の上記吸着保持部材（１）により吸
    着保持された上記電子部品（２、４０）の全ての画像を
    同時的に上記撮像素子（２９）により撮像させた後、上
    記電子部品装着部（１８）において上記電子部品（２、
    ４０）を上記回路基板（１７）へ装着する順序にて上記
    各画像を上記制御部（１３）に順次出力させ、 上記制御部（１３）において、複数の上記吸着保持部材
    （１）による上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
    を上記各画像により上記順序にて順次認識処理し、上記
    順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理
    が終了した上記電子部品（２、４０）を上記電子部品装
    着部（１８）で上記順序にて順次上記回路基板（１７）
    へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装
    置。
16. 【請求項１６】 上記部品保持装置（１０１、１０３、
    １０５、１０６、１０７）において、上記各吸着保持部
    材（１）は異なる種類の吸着保持部材と交換可能に備え
    られており、 上記撮像装置（１４、２４、３４、４４、５４）におい
    て、上記電子部品（２、４０）の画像を結像させて撮像
    素子（９、２９）に撮像させるレンズ（７、２７）が備
    えられ、上記レンズ（７、２７）は異なる種類のレンズ
    に交換可能に備えられている請求項８から１５のいずれ
    か１つに記載の電子部品の実装装置。
17. 【請求項１７】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を回路基板（１７）上に
    実装する電子部品実装装置において、上記各電子部品
    （２、４０）が第１電子部品（２）及び第２電子部品
    （４０）の２つの種類の電子部品を含む場合であって、 上記第１電子部品（２）又は上記第２電子部品（４０）
    を吸着保持可能な複数の吸着保持部材（１）を有する部
    品保持装置（１０６、１０７）と、 複数の上記吸着保持部材（１）に吸着保持された上記第
    １電子部品（２）の画像を撮像可能に結像するレンズ
    （２７）、及び上記第２電子部品（４０）の画像を撮像
    可能に結像するレンズ（４７）を備え、かつ上記電子部
    品実装装置の機台に取り付けられた撮像装置（４４、５
    ４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記回路基板（１７）と
    の間で上記部品保持装置（１０６、１０７）を移動させ
    る移動装置（１５）と、 上記各吸着保持部材（１）と、上記撮像装置（４４、５
    ４）、及び上記移動装置（１５）の動作を制御する制御
    部（１３）とを備え、 上記制御部（１３）は、上記部品保持装置（１０６、１
    ０７）の上記電子部品供給部（１６）から上記回路基板
    （１７）への移動過程において、上記撮像装置（４４、
    ５４）により上記第１電子部品（２）及び上記第２電子
    部品（４０）の画像がそれぞれ撮像可能な位置を経由さ
    せ、上記各位置を経由するときに、上記撮像装置（４
    ４、５４）により、複数の上記吸着保持部材（１）によ
    り吸着保持された上記第１電子部品（２）及び上記第２
    電子部品（４０）の全ての画像を撮像させた後、上記各
    電子部品（２、４０）を上記回路基板（１７）へ装着す
    る順序にて、上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
    を上記各画像により順次認識処理し、上記認識処理の過
    程において、上記認識処理が終了した上記電子部品
    （２、４０）を順次上記回路基板（１７）へ装着可能と
    させることを特徴とする電子部品の実装装置。
18. 【請求項１８】 電子部品供給部（１６）より供給され
    る複数の電子部品（２、４０）を、電子部品装着部（１
    ８）にて回路基板（１７）上に実装する電子部品実装装
    置において、上記各電子部品（２、４０）が第１電子部
    品（２）及び第２電子部品（４０）の２つの種類の電子
    部品を含む場合であって、 上記第１電子部品（２）又は上記第２電子部品（４０）
    を吸着保持可能な複数の吸着保持部材（１）を有する部
    品保持装置（１０６、１０７）と、 上記部品保持装置（１０６、１０７）の複数の上記吸着
    保持部材（１）に吸着保持された上記第１電子部品
    （２）の画像を撮像可能に結像するレンズ（２７）、及
    び上記第２電子部品（４０）の画像を撮像可能に結像す
    るレンズ（４７）を備え、かつ上記電子部品実装装置の
    機台に取り付けられた撮像装置（４４、５４）と、 上記電子部品供給部（１６）と上記電子部品装着部（１
    ８）との間で上記部品保持装置（１０６、１０７）を移
    動させる移動装置（１５）と、 上記部品保持装置（１０６、１０７）と、上記各吸着保
    持部材（１）と、上記撮像装置（４４、５４）、及び上
    記移動装置（１５）の動作を制御する制御部（１３）と
    を備え、 上記制御部（１３）は、 上記移動装置（１５）を制御し、上記移動装置（１５）
    による上記部品保持装置（１０６、１０７）の上記電子
    部品供給部（１６）から上記電子部品装着部（１８）へ
    の移動過程において、上記撮像装置（４４、５４）によ
    り上記第１電子部品（２）及び上記第２電子部品（４
    ０）の画像がそれぞれ撮像可能な位置を経由させ、上記
    各位置を経由するときに、上記撮像装置（４４、５４）
    を制御し、上記撮像装置（４４、５４）により、複数の
    上記吸着保持部材（１）により吸着保持された上記第１
    電子部品（２）及び上記第２電子部品（４０）の全ての
    画像を撮像させた後、上記電子部品装着部（１８）にお
    いて上記各電子部品（２、４０）を上記回路基板（１
    ７）へ装着する順序にて上記各画像を上記制御部（１
    ３）に順次出力させ、 上記制御部（１３）において、複数の上記吸着保持部材
    （１）による上記電子部品（２、４０）の吸着保持状態
    を上記各画像により上記順序にて順次認識処理し、上記
    順序にての上記認識処理の過程において、上記認識処理
    が終了した上記電子部品（２、４０）を上記電子部品装
    着部（１８）で上記順序にて順次上記回路基板（１７）
    へ装着可能とさせることを特徴とする電子部品の実装装
    置。
19. 【請求項１９】 上記撮像装置（４４、５４）が、上記
    第１電子部品（２）の画像を撮像可能に結像する上記レ
    ンズ（２７）、又は上記第２電子部品（４０）の画像を
    撮像可能に結像する上記レンズ（４７）の少なくともい
    ずれか一方を上記各吸着保持部材（１）と同数備え、上
    記撮像装置（４４、５４）による上記第１電子部品
    （２）又は上記第２電子部品（４０）の少なくともいず
    れか一方の画像の撮像は、上記レンズ（２７）又は上記
    レンズ（４７）に同時的に結像されることにより撮像さ
    れる請求項１７又は１８に記載の電子部品の実装装置。
20. 【請求項２０】 上記制御部（１３）は、上記順序にて
    の上記認識処理の過程において、 上記認識処理が終了した上記電子部品（２、４０）を上
    記順序にて順次上記回路基板（１７）へ装着可能とさせ
    るとともに、 上記部品保持装置（１０１、１０３、１０５、１０６、
    １０７）が上記電子部品装着部（１８）に到達したとき
    に、上記順序にて順次上記装着可能とされた上記電子部
    品（２、４０）を、上記認識処理の結果に基づき上記順
    序にて上記回路基板（１７）上へ順次装着を開始する請
    求項８から１９のいずれか１つに記載の電子部品の実装
    装置。
21. 【請求項２１】 上記部品保持装置（１０５）におい
    て、各吸着保持部材（１）が複数行、複数列の行列に配
    置され、上記撮像装置（３４）において、上記各撮像素
    子（２９）が上記吸着保持装置（１）の配置と１対１に
    対応するように配置されている請求項１４から１６のい
    ずれか１つに記載の電子部品の実装装置。