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JP2003060017A - Ceramic member with built-in electrode and method of manufacturing the same - Google Patents

Ceramic member with built-in electrode and method of manufacturing the same

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Publication number
JP2003060017A
JP2003060017A JP2001244831A JP2001244831A JP2003060017A JP 2003060017 A JP2003060017 A JP 2003060017A JP 2001244831 A JP2001244831 A JP 2001244831A JP 2001244831 A JP2001244831 A JP 2001244831A JP 2003060017 A JP2003060017 A JP 2003060017A
Authority
JP
Japan
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film
ceramic
electrode layer
ceramic body
electrode
Prior art date
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JP2001244831A
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Japanese (ja)
Other versions
JP4646461B2 (en
Inventor
Kazuichi Kuchimachi
和一 口町
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
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Publication of JP2003060017A publication Critical patent/JP2003060017A/en
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  • Surface Heating Bodies (AREA)
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】膜状電極層を埋設するセラミック体に外形加
工、厚み加工、あるいは穴あけ加工を施す時に、プレス
成形時の変形や焼成時の焼成収縮により膜状電極層の位
置が変化し、各種加工を施した時に、膜状電極層が露出
したり、膜状電極層からセラミック体の表面までの距離
が不均一になったり、あるいは穴あけ時に膜状電極層を
貫通してしまうことを防止する。 【解決手段】複数枚のセラミック生シートを積層すると
ともに、二枚のセラミック生シート間に膜状電極層3
と、この膜状電極層3の周囲に配置した膜状基準層4を
それぞれ挟み込むようにしてセラミック積層体を製作
し、焼成一体化して膜状電極層3と膜状基準層4を埋設
したセラミック体2からなる電極内蔵セラミック体1を
製作し、次いで上記セラミック体2中の膜状基準層4を
基準とし、上記セラミック体2に外形加工、厚み加工、
穴あけ加工の少なくとも一つ以上の加工を施すようにす
る。
(57) [Problem] To provide a ceramic body in which a film-like electrode layer is embedded, when performing external processing, thickness processing, or drilling processing, the position of the film-like electrode layer due to deformation during press molding or shrinkage during firing. Changes, and when various processes are performed, the membrane electrode layer is exposed, the distance from the membrane electrode layer to the surface of the ceramic body becomes uneven, or the membrane electrode layer penetrates when drilling. To prevent them from getting lost. Kind Code: A1 A plurality of ceramic green sheets are laminated, and a membrane electrode layer is interposed between two ceramic green sheets.
And a ceramic laminate in which the film-like reference layer 4 disposed around the film-like electrode layer 3 is interposed therebetween, and a ceramic laminated body is manufactured by firing and integrated to embed the film-like electrode layer 3 and the film-like reference layer 4. An electrode-containing ceramic body 1 made of the body 2 is manufactured, and then the ceramic body 2 is subjected to outer shape processing, thickness processing, with reference to the film-like reference layer 4 in the ceramic body 2.
At least one of drilling is performed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック製静電
チャックやセラミックヒータ等のセラミック体中に膜状
電極層を埋設した電極内蔵セラミック部材及びその製造
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic member with a built-in electrode in which a film electrode layer is embedded in a ceramic body such as a ceramic electrostatic chuck or a ceramic heater, and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体ウェハ加熱装置などに用い
られるセラミックヒータは、図10にその一例を示すよ
うに、窒化アルミニウム質焼結体等からなるセラミック
体41の上面を半導体ウエハ(不図示)を載せる載置面
48とするとともに、上記セラミック体41中に、ヒー
タ電極として、タングステンやモリブデン等の金属から
なる膜状電極層43を埋設したもので、上記セラミック
体41の下面には、上記膜状電極層43に通電する給電
端子(不図示)を挿入、固定するための給電端子用穴4
4が形成されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 10, a ceramic heater used in a semiconductor wafer heating apparatus or the like has a semiconductor body (not shown) formed on the upper surface of a ceramic body 41 made of an aluminum nitride sintered body or the like. And a film-like electrode layer 43 made of a metal such as tungsten or molybdenum is embedded as a heater electrode in the ceramic body 41. The lower surface of the ceramic body 41 is Power supply terminal hole 4 for inserting and fixing a power supply terminal (not shown) for energizing the film electrode layer 43
4 had been formed.

【0003】また、この種のセラミックヒータでは、載
置面48上の半導体ウエハの温度を正確に測定する必要
があることから、セラミック体41の下面には、熱電対
等の温度検知手段を設置するための温度検知用穴45が
形成されていた。
Further, in this type of ceramic heater, since it is necessary to accurately measure the temperature of the semiconductor wafer on the mounting surface 48, a temperature detecting means such as a thermocouple is installed on the lower surface of the ceramic body 41. Therefore, the temperature detecting hole 45 is formed.

【0004】さらに、加工を終えた半導体ウエハをリフ
トピン(不図示)により載置面48から離脱させる必要
があることから、セラミック体41には下面から上面ま
で貫通するリフトピン挿入用穴46が形成されていた。
Furthermore, since it is necessary to separate the processed semiconductor wafer from the mounting surface 48 by lift pins (not shown), the ceramic body 41 is provided with lift pin insertion holes 46 penetrating from the lower surface to the upper surface. Was there.

【0005】また、必要に応じ、半導体ウエハと載置面
48との隙間にHe等のガスを供給し、載置面48上の
半導体ウエハを均一に加熱するようにするため、セラミ
ック体41には下面から上面まで貫通するガス導入用穴
47が形成したものもあった。
If necessary, a gas such as He is supplied into the gap between the semiconductor wafer and the mounting surface 48 to uniformly heat the semiconductor wafer on the mounting surface 48. In some cases, a gas introduction hole 47 was formed to penetrate from the lower surface to the upper surface.

【0006】また、このようなセラミックヒータは、以
下の方法により製造されていた。
Further, such a ceramic heater has been manufactured by the following method.

【0007】テープ成形法やプレス成形法により形成し
た複数枚のセラミック生シートを積層するとともに、こ
のうち二枚のセラミック生シート間に所望のパターン形
状を有する膜状電極層43を挟んたセラミック積層体を
製作して焼成一体化することにより、膜状電極層43が
埋設されたセラミック体31を製作し、しかる後、上記
セラミック体41に研削加工を施して所定の寸法形状と
するとともに、セラミック体41の上面に研磨加工を施
して載置面48を形成し、さらに穴あけ加工を施してセ
ラミック体41の下面に給電端子用穴44、温度検知用
穴45、リフトピン挿入用穴46、及びガス導入用穴4
7をそれぞれ穿孔するようになっていた。
[0007] A plurality of ceramic green sheets formed by a tape molding method or a press molding method are laminated, and a ceramic laminated sheet in which a film electrode layer 43 having a desired pattern shape is sandwiched between two ceramic green sheets. The ceramic body 31 in which the film-like electrode layer 43 is embedded is manufactured by manufacturing the body and firing and integrating it, and thereafter, the ceramic body 41 is ground to have a predetermined size and shape. The mounting surface 48 is formed by polishing the upper surface of the body 41, and further drilling processing is performed on the lower surface of the ceramic body 41 to form a power supply terminal hole 44, a temperature detection hole 45, a lift pin insertion hole 46, and a gas. Introduction hole 4
7 were to be perforated respectively.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記セラミ
ックヒータを形成する場合、セラミック体41の厚み加
工や外形加工にあたっては、載置面48から膜状電極層
43までの距離やセラミック体41の側面から膜状電極
層43までの距離を所定の寸法に加工する必要があり、
給電端子用穴44の形成にあたっては、セラミック体4
1の下面から膜状電極層43の電極取出部に達する穴あ
け加工をする必要があり、さらに温度検知用穴45、リ
フトピン挿入用穴46、及びガス導入用穴47の形成に
あたっては、膜状電極層43を横切って形成する必要が
あるが、セラミック積層体は焼成時に焼成収縮を起こす
とともに、セラミック積層体の形成時におけるプレス圧
によって膜状電極層43が変形することがあり、これら
焼成収縮やプレス圧による膜状電極層43の変形によ
り、所望の厚み加工、外形加工、及び穴あけ加工ができ
ず、厚み加工では、製品毎に載置面48から膜状電極層
43までの距離がばらつき、外形加工では、セラミック
体41の側面より膜状電極層43の一部が露出すること
があり、また、給電端子用穴44の穴あけ加工では、所
定位置よりずれて穿孔され、膜状電極層43の電極取出
部との導通がとれなくなったり、温度検知用穴45、リ
フトピン挿入用穴46、及びガス導入用穴47の穴あけ
加工では、膜状電極層43を貫通して穿孔され、膜状電
極層43を断線させてしまうといった課題があり、歩留
りが非常に悪いものであった。
By the way, in the case of forming the above-mentioned ceramic heater, in the thickness processing and the outer shape processing of the ceramic body 41, the distance from the mounting surface 48 to the film electrode layer 43 and the side surface of the ceramic body 41. It is necessary to process the distance from the film electrode layer 43 to a predetermined size,
When forming the hole 44 for the power supply terminal, the ceramic body 4
It is necessary to perform a drilling process from the lower surface of No. 1 to the electrode extraction portion of the film electrode layer 43, and in forming the temperature detection hole 45, the lift pin insertion hole 46, and the gas introduction hole 47, the film electrode It is necessary to form the layer 43 across the layer 43. However, the ceramic laminate may undergo shrinkage during firing, and the film electrode layer 43 may be deformed by the pressing pressure during formation of the ceramic laminate. Due to the deformation of the film electrode layer 43 due to the press pressure, desired thickness processing, outer shape processing, and hole processing cannot be performed, and in the thickness processing, the distance from the mounting surface 48 to the film electrode layer 43 varies for each product. In the outer shape processing, a part of the film-like electrode layer 43 may be exposed from the side surface of the ceramic body 41, and in the hole forming processing of the power supply terminal hole 44, it is displaced from a predetermined position. As a result, electrical continuity is lost with the electrode extraction portion of the film electrode layer 43, and the film electrode layer 43 is penetrated when the temperature detection hole 45, the lift pin insertion hole 46, and the gas introduction hole 47 are drilled. However, there is a problem in that the membrane electrode layer 43 is broken due to the perforation of the film electrode, and the yield is very poor.

【0009】そこで、このような問題を解決する手段と
して、焼成したセラミック体のX線透過写真を撮影し、
このX線透過写真に基づいて膜状電極層のパターン形
状、向き、及び中心等を確認し、給電端子用穴、温度検
知用穴、リフトピン挿入用穴、ガス導入用穴等の穴あけ
加工を施すことが提案されている(特開平6−7692
5号公報参照)。
Therefore, as a means for solving such a problem, an X-ray transmission photograph of the fired ceramic body is taken,
The pattern shape, orientation, center, etc. of the film electrode layer are confirmed based on this X-ray transmission photograph, and holes for power supply terminals, temperature detection holes, lift pin insertion holes, gas introduction holes, etc. are drilled. Has been proposed (JP-A-6-7692).
(See Japanese Patent Publication No. 5).

【0010】しかしながら、X線透過写真を用いたとし
てもセラミック体中の膜状電極層の埋設深さまでは正確
に検知することができず、依然として深さ方向の加工に
あたっては信頼性の点で問題があった。
However, even when an X-ray radiograph is used, it cannot be accurately detected at the embedded depth of the film electrode layer in the ceramic body, and there is still a problem in reliability in the processing in the depth direction. was there.

【0011】また、X線透過写真を用いた方法では、X
線の性質として、X線の光源直下は正確に測定できるも
のの、X線の光源から離れたセラミック体の外周部では
X線が斜めに照射されるため、膜状電極層の外周部にお
ける寸法や形状を正確に測定することができないといっ
た課題もあった。この問題はセラミック体の外形が大き
くなればなる程顕著となり、直径が200mmを超える
ような大型構造体の場合、膜状電極層のパターン形状、
向き、及び中心等を正確に測定することは難しいもので
あった。
Further, in the method using the X-ray transmission photograph, X
As a property of the X-ray, the area directly under the X-ray light source can be measured accurately, but the X-ray is obliquely irradiated on the outer peripheral portion of the ceramic body away from the X-ray light source. There is also a problem that the shape cannot be measured accurately. This problem becomes more remarkable as the outer shape of the ceramic body increases, and in the case of a large structure having a diameter of more than 200 mm, the pattern shape of the membrane electrode layer,
It was difficult to measure the orientation, center, etc. accurately.

【0012】さらに、セラミック体の厚みが10mm以
上と大きくなると、膜状電極層を確認しずらくなるた
め、測定精度がさらに悪くなるといった課題もあった。
Further, when the thickness of the ceramic body is as large as 10 mm or more, it becomes difficult to confirm the film-like electrode layer, which causes a problem that the measurement accuracy further deteriorates.

【0013】このように、セラミック体中に膜状電極層
を埋設した電極内蔵セラミック部材に、厚み加工、外形
加工、穴あけ加工等を施すにあたり、不良品を発生させ
ることなく製造することは難しく、特にセラミック体の
外径が200mm以上、厚みが10mmを超えるような
大型の電極内蔵セラミック部材を歩留り良く製造するこ
とができる手段は未だ得られていなかった。
As described above, it is difficult to manufacture a ceramic member with a film-shaped electrode layer embedded in a ceramic body without subjecting a defective product to a thickness process, an outer shape process, a drilling process, etc. In particular, no means has yet been obtained for producing a large-sized ceramic member with a built-in electrode with an outer diameter of 200 mm or more and a thickness of more than 10 mm with a good yield.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、セラミック体中に膜状電極層を埋設した電極
内蔵セラミック部材において、上記セラミック体の内部
又は表面に上記膜状電極層の向き、中心、深さのうち少
なくともいずれか一つを確認する膜状基準層を設けたこ
とを特徴とする。
In view of the above-mentioned problems, the present invention is directed to a ceramic member with a built-in electrode in which a film-shaped electrode layer is embedded in a ceramic body. It is characterized in that a film-like reference layer for confirming at least one of the orientation, the center, and the depth is provided.

【0015】なお、上記膜状電極層は静電吸着用電極又
はヒータ電極として用いることができる。
The film electrode layer can be used as an electrostatic attraction electrode or a heater electrode.

【0016】また、電極内蔵セラミック部材を製造する
にあたり、本発明の第1の方法は、複数枚のセラミック
生シートを積層してなり、少なくとも二枚のセラミック
生シート間に膜状電極層と、該膜状電極層の周囲に配置
した膜状基準層をそれぞれ有するセラミック積層体を焼
成一体化して上記膜状電極層と膜状基準層を埋設したセ
ラミック体を製作し、次いで上記セラミック体中の膜状
基準層を基準とし、上記セラミック体に外形加工、厚み
加工、穴あけ加工の少なくとも一つ以上の加工を施すよ
うにしたことを特徴とする。
Further, in manufacturing the ceramic member with a built-in electrode, the first method of the present invention is that a plurality of ceramic green sheets are laminated, and a film-like electrode layer is provided between at least two ceramic green sheets, Ceramic laminates each having a film-like reference layer arranged around the film-like electrode layer are fired and integrated to produce a ceramic body in which the film-like electrode layer and the film-like reference layer are embedded. It is characterized in that at least one of external processing, thickness processing, and drilling processing is performed on the ceramic body with the film-shaped reference layer as a reference.

【0017】また、本発明の第2の方法は、複数枚のセ
ラミック生シートを積層してなり、少なくとも二枚のセ
ラミック生シート間に膜状電極層を、他の二枚のセラミ
ック生シート間に膜状基準層をそれぞれ有するセラミッ
ク積層体を焼成一体化して上記膜状電極層と膜状基準層
を埋設したセラミック体を製作し、次いで上記セラミッ
ク体中の膜状基準層を基準とし、上記セラミック体に外
形加工、厚み加工、穴あけ加工の少なくとも一つ以上の
加工を施すようにしたことを特徴とする。
In the second method of the present invention, a plurality of ceramic green sheets are laminated, and a film electrode layer is provided between at least two ceramic green sheets, and between the other two ceramic green sheets. To produce a ceramic body in which the membrane electrode layer and the membrane reference layer are embedded, and then the membrane reference layer in the ceramic body is used as a reference. It is characterized in that the ceramic body is subjected to at least one of outer shape processing, thickness processing, and drilling processing.

【0018】さらに、本発明の第3の方法は、複数枚の
セラミック生シートを積層してなり、二枚のセラミック
生シート間に膜状電極層を有するセラミック積層体を製
作し、該セラミック積層体表面に膜状基準層を敷設した
後焼成一体化することにより、上記膜状電極層と膜状基
準層を有するセラミック体を製作し、次いで上記セラミ
ック体表面の膜状基準層を基準とし、上記セラミック体
に外形加工、厚み加工、穴あけ加工の少なくとも一つ以
上の加工を施すようにしたことを特徴とする。
Furthermore, the third method of the present invention is to produce a ceramic laminate having a plurality of ceramic green sheets laminated and having a film-like electrode layer between two ceramic green sheets. By laying a film-like reference layer on the body surface and then firing and integrating, a ceramic body having the film-like electrode layer and the film-like reference layer is produced, and then the film-like reference layer on the surface of the ceramic body is taken as a reference, At least one or more of outer shape processing, thickness processing, and drilling processing is performed on the ceramic body.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.

【0020】図1は本発明の電極内蔵セラミック部材の
一例を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a ceramic member with a built-in electrode according to the present invention.

【0021】この電極内蔵セラミック部材1は、セラミ
ック体2の内部に膜状電極層3と膜状基準層4をそれぞ
れ埋設したもので、上記膜状電極層3は、例えば図2に
示すような略半円状をした二つの電極層3a,3bから
なり、円を構成するように配置してある。また、上記膜
状基準層4は上記膜状電極層3と同一深さに埋設すると
ともに、かつその一端がセラミック体2の側面より露出
するようにしてあり、図2では膜状電極層3の外周部に
線状をした四つの膜状基準層4を等間隔に配置してあ
る。
The ceramic member 1 with a built-in electrode is formed by embedding a film-like electrode layer 3 and a film-like reference layer 4 inside a ceramic body 2. The film-like electrode layer 3 is, for example, as shown in FIG. The two electrode layers 3a and 3b each have a substantially semicircular shape and are arranged so as to form a circle. Further, the membranous reference layer 4 is embedded in the same depth as the membranous electrode layer 3, and one end of the membranous reference layer 4 is exposed from the side surface of the ceramic body 2. In FIG. Four linear film-like reference layers 4 are arranged at equal intervals on the outer periphery.

【0022】また、セラミック体2の中心部及び外周部
には、その厚み方向に貫通穴5,6をそれぞれ穿孔する
とともに、セラミック体2の下面から膜状電極層3に達
する下穴7a,7bを穿孔してある。なお、図2におい
て、3cは膜状電極層3に形成されたくり抜き部であ
り、このくり抜き部3cを貫通して穴5,6が穿孔され
るようになっている。
Further, through holes 5 and 6 are formed in the central portion and the outer peripheral portion of the ceramic body 2 in the thickness direction thereof, respectively, and pilot holes 7a and 7b reaching the film electrode layer 3 from the lower surface of the ceramic body 2. Is perforated. In FIG. 2, reference numeral 3c is a hollow portion formed in the film electrode layer 3, and holes 5 and 6 are formed through the hollow portion 3c.

【0023】次に、この電極内蔵セラミック部材1の製
造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the ceramic member 1 with a built-in electrode will be described.

【0024】まず、テープ成形法やプレス成形法により
複数枚のセラミック生シートを用意する。そして、これ
らのセラミック生シートを積層してセラミック積層体を
製作するのであるが、この時、二枚のセラミック生シー
ト間に膜状電極層3となる導電ペーストと、膜状基準層
4となるペーストをそれぞれ図2に示すようなパターン
形状となるように印刷しておく。
First, a plurality of ceramic green sheets are prepared by a tape molding method or a press molding method. Then, these ceramic green sheets are laminated to manufacture a ceramic laminated body. At this time, the conductive paste to be the film electrode layer 3 and the film reference layer 4 are provided between the two ceramic green sheets. Each paste is printed so as to have a pattern shape as shown in FIG.

【0025】次に、セラミック積層体を焼結させること
ができる温度にて焼成一体化することにより、膜状電極
層3と膜状基準層4とが同一深さに埋設されたセラミッ
ク体2を製作する。
Next, the ceramic laminate 2 is embedded at the same depth with the film electrode layer 3 and the film reference layer 4 by firing and integrating the ceramic laminate at a temperature at which it can be sintered. To manufacture.

【0026】しかる後、焼結したセラミック体2の上下
面に研削加工を施して、セラミック体2の上面から膜状
電極層3までの距離が所定の範囲となるように厚み加工
するとともに、セラミック体2の側面から膜状電極層3
までの距離が所定の範囲となるように外形加工し、かつ
セラミック体2の所定位置に貫通穴5,6や下穴7a,
7bを穿孔するのであるが、この時、セラミック体2中
に埋設されている膜状基準層4を基準とし、セラミック
体2に外形加工、厚み加工、穴あけ加工を施す。
Thereafter, the upper and lower surfaces of the sintered ceramic body 2 are ground so that the distance from the upper surface of the ceramic body 2 to the membrane electrode layer 3 is within a predetermined range, and the ceramic is Membrane electrode layer 3 from the side of body 2
The outer shape is processed so that the distance to is within a predetermined range, and the through holes 5, 6 and the pilot hole 7a,
7b is perforated. At this time, the ceramic body 2 is subjected to outer shape processing, thickness processing, and drilling processing with the film-shaped reference layer 4 embedded in the ceramic body 2 as a reference.

【0027】即ち、本発明の電極内蔵セラミック部材1
は、セラミック体2内に膜状電極層3と同じ深さに膜状
基準層4を設け、これらをセラミック体2の焼成と同時
に形成するようにしたことから、膜状基準層をセラミッ
ク体2とともに膜状電極層3と略同じように焼成収縮や
変形させることができるため、焼結後においても膜状電
極膜3と略同じ深さに埋設することができる。
That is, the electrode-embedded ceramic member 1 of the present invention
Since the film-like reference layer 4 is provided in the ceramic body 2 at the same depth as the film-like electrode layer 3 and these are formed at the same time as the firing of the ceramic body 2, the film-like reference layer is formed as the ceramic body 2. At the same time, the film can be shrunk and deformed in the same manner as the membranous electrode layer 3, so that the film can be embedded at substantially the same depth as the membranous electrode film 3 even after sintering.

【0028】その為、この膜状基準層4を基準とし、厚
み加工を施せば、セラミック体2の上下面から膜状電極
層3の深さが所定の深さとなるように加工することがで
き、また、図2に示す膜状基準層4と膜状電極層3との
距離を焼成時の収縮量を考慮して形成しておけば、膜状
基準層4がなくなるまでセラミック体2の側面を研削加
工すれば、板状セラミック体2の外径を所定の大きさに
加工することができる。
Therefore, if the thickness of the film-like reference layer 4 is used as a reference, the film-like electrode layer 3 can be processed to a predetermined depth from the upper and lower surfaces of the ceramic body 2. Further, if the distance between the film-like reference layer 4 and the film-like electrode layer 3 shown in FIG. 2 is formed in consideration of the shrinkage amount during firing, the side surface of the ceramic body 2 until the film-like reference layer 4 disappears. By grinding, the outer diameter of the plate-shaped ceramic body 2 can be processed to a predetermined size.

【0029】さらに、図2に示すように、四つの線状を
した膜状基準層4から膜状電極層3の向きを把握するこ
とができるとともに、対向する膜状基準層4同士を結ん
で交差する点を求めれば、膜状電極層3の中心位置を把
握することができるため、膜状電極層3の中心と向きか
ら穴の穿孔位置を算出し、セラミック体2の所定位置に
ドリルにて穴を穿孔すれば、膜状電極層3のくり抜き部
3cを正確に貫通するように貫通穴5,6を穿孔するこ
とができるとともに、さらに膜状電極層3までの深さも
判ることから膜状電極層3に達する下穴7a,7bを正
確に穿孔することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the directions of the membranous electrode layers 3 can be grasped from the four linear membranous reference layers 4 and the opposing membranous reference layers 4 are connected to each other. Since the center position of the membranous electrode layer 3 can be grasped by obtaining the intersecting point, the hole drilling position is calculated from the center and the direction of the membranous electrode layer 3 and the ceramic body 2 is drilled at a predetermined position. If the holes are perforated, it is possible to form the through holes 5 and 6 so as to accurately penetrate the cut-out portion 3c of the membranous electrode layer 3, and the depth up to the membranous electrode layer 3 can be known. The pilot holes 7a and 7b reaching the electrode layer 3 can be accurately drilled.

【0030】なお、この実施形態では、膜状基準層4と
して、線状をしたものを膜状電極層3の周囲に等間隔に
配置した例を示したが、膜状基準層4の線幅や数につい
ては特に限定するものではなく、必要に応じて形成すれ
ば良い。
In this embodiment, as the membranous reference layer 4, the linear ones are arranged at equal intervals around the membranous electrode layer 3, but the line width of the membranous reference layer 4 is shown. The number and the number are not particularly limited, and may be formed as needed.

【0031】次に、本発明の他の電極内蔵セラミック部
材について図3及び図4を基に説明する。
Next, another ceramic member with a built-in electrode according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【0032】この電極内蔵セラミック部材11は、セラ
ミック体12の内部に膜状電極層13と膜状基準層14
をそれぞれ埋設したもので、上記膜状電極層13は、例
えば図2と同様に、略半円状をした二つの電極層13
a,13bからなり、円を構成するように配置してあ
る。また、上記膜状基準層14は、上記膜状電極層13
と異なる深さに埋設するとともに、セラミック体12の
表面近傍に埋設してあり、図4に示すように、膜状電極
層13よりも大きな径を有する四つの円弧状をした膜状
基準層14を円環を構成するように配置してある。
This ceramic member 11 with a built-in electrode has a film-like electrode layer 13 and a film-like reference layer 14 inside a ceramic body 12.
The film-like electrode layer 13 has two substantially semicircular electrode layers 13 similar to FIG.
It consists of a and 13b and is arranged so as to form a circle. Further, the membranous reference layer 14 is the membranous electrode layer 13
4, the film-shaped reference layer 14 is formed in the vicinity of the surface of the ceramic body 12 and has a diameter larger than that of the film-shaped electrode layer 13 and has four arcs. Are arranged so as to form a ring.

【0033】また、セラミック体12の中心部及び外周
部には、その厚み方向に貫通穴15,16をそれぞれ穿
孔するとともに、セラミック体12の下面から膜状電極
層13に達する下穴17a,17bを穿孔してある。
Further, through holes 15 and 16 are formed in the central portion and the outer peripheral portion of the ceramic body 12 in the thickness direction thereof, respectively, and pilot holes 17a and 17b reaching the film electrode layer 13 from the lower surface of the ceramic body 12. Is perforated.

【0034】次に、この電極内蔵セラミック部材11の
製造方法について説明する。
Next, a method of manufacturing the ceramic member 11 having a built-in electrode will be described.

【0035】まず、テープ成形法やプレス成形法により
複数枚のセラミック生シートを用意する。そして、これ
らのセラミック生シートを積層してセラミック積層体を
製作するのであるが、この時、二枚のセラミック生シー
ト間に膜状電極層13となる導電ペーストを図2に示す
ようなパターン形状となるように印刷するとともに、別
の二枚のセラミック生シート間に膜状基準層14となる
ペーストを図4に示すようなパターン形状となるように
印刷しておく。この時、膜状基準層14はセラミック積
層体の表面近傍に位置するように配置するとともに、セ
ラミック積層体の表面に上記膜状電極層13と膜状基準
層14とを投影させた時、円環状の膜状基準層14が円
形の膜状電極層13の外側に所定の距離を隔てて位置す
るようにする。
First, a plurality of ceramic green sheets are prepared by a tape molding method or a press molding method. Then, these ceramic green sheets are laminated to manufacture a ceramic laminated body. At this time, a conductive paste to be the film-like electrode layer 13 is formed between the two ceramic green sheets in a pattern shape as shown in FIG. And the paste serving as the film-shaped reference layer 14 is printed between two other ceramic green sheets so as to have a pattern shape as shown in FIG. At this time, the membranous reference layer 14 is arranged so as to be located in the vicinity of the surface of the ceramic laminated body, and when the membranous electrode layer 13 and the membranous reference layer 14 are projected onto the surface of the ceramic laminated body, The annular film-shaped reference layer 14 is positioned outside the circular film-shaped electrode layer 13 with a predetermined distance.

【0036】次に、セラミック積層体を焼結させること
ができる温度にて焼成一体化することにより、膜状電極
層13と膜状基準層14を埋設してなり、一方の表面に
膜状基準層14のパターン形状が透過して見えるセラミ
ック体12を製作する。
Next, the ceramic laminate is fired and integrated at a temperature at which it can be sintered, so that the film electrode layer 13 and the film reference layer 14 are embedded, and the film reference layer is formed on one surface. A ceramic body 12 is produced in which the pattern shape of the layer 14 appears transparent.

【0037】しかる後、焼結したセラミック体12の上
下面に研削加工を施して、セラミック体12の上下面か
ら膜状電極層13までの距離が所定の範囲となるように
厚み加工するとともに、セラミック体12の側面から膜
状電極層13までの距離が所定の範囲となるように外形
加工し、かつセラミック体12の所定位置に貫通穴1
5,16や下穴17a,17bを穿孔するのであるが、
この時、セラミック体12中に埋設されている膜状基準
層14を基準とし、セラミック体12に外形加工、厚み
加工、穴あけ加工を施す。
Thereafter, the upper and lower surfaces of the sintered ceramic body 12 are ground so that the distance from the upper and lower surfaces of the ceramic body 12 to the membranous electrode layer 13 is within a predetermined range. The outer shape is processed so that the distance from the side surface of the ceramic body 12 to the membrane electrode layer 13 is within a predetermined range, and the through hole 1 is provided at a predetermined position of the ceramic body 12.
5, 16 and the pilot holes 17a, 17b are drilled,
At this time, with the film-like reference layer 14 embedded in the ceramic body 12 as a reference, the ceramic body 12 is subjected to outer shape processing, thickness processing, and drilling processing.

【0038】即ち、この電極内蔵セラミック部材11
は、セラミック体12内に膜状電極層13と特定の位置
関係を有するように膜状基準層14を設け、これらをセ
ラミック体12の焼成と同時に形成するようにしたこと
から、膜状基準層14をセラミック体12とともに膜状
電極層13と略同じように焼成収縮や変形させることが
できるため、焼結後においても膜状電極膜13と同じ位
置関係となるように埋設することができるとともに、上
記膜状基準層14はセラミック体12の表面近傍に埋設
してあることから、セラミック体12の一方の主面に膜
状基準層14を透過させ、そのパターン形状を確認する
ことができる。
That is, this ceramic member 11 with a built-in electrode
Since the film-shaped reference layer 14 is provided in the ceramic body 12 so as to have a specific positional relationship with the film-shaped electrode layer 13, and these are formed simultaneously with the firing of the ceramic body 12, the film-shaped reference layer is formed. Since 14 can be shrunk and deformed together with the ceramic body 12 in substantially the same manner as the membrane electrode layer 13, it can be embedded so as to have the same positional relationship as the membrane electrode film 13 even after sintering. Since the film-shaped reference layer 14 is embedded in the vicinity of the surface of the ceramic body 12, the film-shaped reference layer 14 can be transmitted to one main surface of the ceramic body 12 and its pattern shape can be confirmed.

【0039】その為、図4に示すように、四つの円弧状
をした膜状基準層14から膜状電極層13の向きを把握
することができるとともに、対向する膜状基準層14同
士を結んで交差する点を求めれば、膜状電極層13の中
心位置を把握することができるため、膜状電極層13の
中心と向きから穴の穿孔位置を算出し、セラミック体1
2の所定位置にドリルにて穴を穿孔すれば、膜状電極層
13のくり抜き部13cを正確に貫通するように貫通穴
15,16を穿孔することができる。
Therefore, as shown in FIG. 4, the directions of the membranous electrode layers 13 can be grasped from the four arcuate membranous reference layers 14 and the opposing membranous reference layers 14 are connected to each other. Since the center position of the membranous electrode layer 13 can be grasped by finding the intersection point with, the perforation position of the hole is calculated from the center and the direction of the membranous electrode layer 13, and the ceramic body 1
If a hole is drilled at a predetermined position of 2, the through holes 15 and 16 can be drilled so as to accurately penetrate the cut-out portion 13c of the membranous electrode layer 13.

【0040】また、セラミック積層体の焼成時における
収縮率を求めておけば、膜状基準層14から膜状電極層
13までの距離を把握することができるため、膜状基準
層14を基準とし、厚み加工を施せば、セラミック体1
2の上下面から膜状電極層13の深さが所定の深さとな
るように加工することができるとともに、セラミック体
12の下面から膜状電極層13までの深さも求めること
ができるため、膜状電極層13に達する下穴17a,1
7bを正確に穿孔することができる。
Further, if the shrinkage rate during firing of the ceramic laminated body is obtained, the distance from the film-like reference layer 14 to the film-like electrode layer 13 can be grasped, so that the film-like reference layer 14 is used as a reference. , If it is thickened, ceramic body 1
2 can be processed so that the depth of the membranous electrode layer 13 from the upper and lower surfaces becomes a predetermined depth, and the depth from the lower surface of the ceramic body 12 to the membranous electrode layer 13 can be obtained. Holes 17a, 1 reaching the electrode layer 13
7b can be accurately drilled.

【0041】さらに、図4における膜状基準層14と膜
状電極層13との距離を焼成時の収縮量を考慮して形成
しておけば、膜状基準層14がなくなるまでセラミック
体12の側面を研削加工することにより、板状セラミッ
ク体12の外径を所定の大きさに加工することができ
る。
Further, if the distance between the film-like reference layer 14 and the film-like electrode layer 13 in FIG. 4 is formed in consideration of the shrinkage amount at the time of firing, the film-like reference layer 14 is removed until the ceramic body 12 is removed. By grinding the side surface, the outer diameter of the plate-shaped ceramic body 12 can be processed to a predetermined size.

【0042】なお、この実施形態では、膜状基準層14
として、帯状をしたものを膜状電極層13の周囲に等間
隔に配置した例を示したが、膜状基準層14の線幅や数
については特に限定するものではなく、必要に応じて形
成すれば良い。
In this embodiment, the membranous reference layer 14 is used.
As an example, the strip-shaped electrodes are arranged at equal intervals around the film-shaped electrode layer 13, but the line width and the number of the film-shaped reference layer 14 are not particularly limited and may be formed as necessary. Just do it.

【0043】さらに、本発明の他の電極内蔵セラミック
部材21について図5及び図6を基に説明する。
Further, another ceramic member 21 with a built-in electrode according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

【0044】この電極内蔵セラミック部材21は、セラ
ミック体22の内部に膜状電極層23を埋設するととも
に、上記セラミック体22の表面に膜状基準層24を敷
設したもので、上記膜状電極層23は、例えば図2と同
様に、略半円状をした二つの電極層23a,23bから
なり、円を構成するように配置してある。また、上記膜
状基準層24は、上記膜状電極層23と異なる深さに埋
設するとともに、そのパターン形状を図6に示すよう
に、円環内に十字のクロス線を引いた形状としてある。
The ceramic member 21 with a built-in electrode is obtained by burying a film electrode layer 23 inside a ceramic body 22 and laying a film reference layer 24 on the surface of the ceramic body 22. For example, as in FIG. 2, 23 is composed of two substantially semicircular electrode layers 23a and 23b, which are arranged so as to form a circle. Further, the membranous reference layer 24 is embedded at a depth different from that of the membranous electrode layer 23, and its pattern shape is a shape in which a cross-shaped cross line is drawn in a ring as shown in FIG. .

【0045】また、セラミック体22の中心部及び外周
部には、その厚み方向に貫通穴25,26をそれぞれ穿
孔するとともに、セラミック体22の下面から膜状電極
層23に達する下穴27a,17bを穿孔してある。
Further, through holes 25 and 26 are bored in the central portion and the outer peripheral portion of the ceramic body 22 in the thickness direction thereof, respectively, and the pilot holes 27a and 17b reaching the film electrode layer 23 from the lower surface of the ceramic body 22. Is perforated.

【0046】次に、この電極内蔵セラミック部材21の
製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the ceramic member 21 with a built-in electrode will be described.

【0047】まず、テープ成形法やプレス成形法により
複数枚のセラミック生シートを用意する。そして、これ
らのセラミック生シートを積層してセラミック積層体を
製作するのであるが、この時、二枚のセラミック生シー
ト間に膜状電極層23となる導電ペーストを図2に示す
ようなパターン形状となるように印刷する。
First, a plurality of ceramic green sheets are prepared by a tape molding method or a press molding method. Then, these ceramic green sheets are laminated to manufacture a ceramic laminated body. At this time, the conductive paste to be the film-like electrode layer 23 is formed between the two ceramic green sheets in a pattern shape as shown in FIG. To print.

【0048】また、セラミック積層体の表面には、図6
に示すようなパターン形状となるように、膜状基準層2
4となるペーストを印刷する。
Further, the surface of the ceramic laminate is shown in FIG.
So that the pattern shape as shown in FIG.
Print the paste that becomes 4.

【0049】次に、セラミック積層体を焼結させること
ができる温度にて焼成一体化することにより、膜状電極
層23と膜状基準層24を備えたセラミック体22を製
作する。
Next, the ceramic laminated body is provided with the film electrode layer 23 and the film reference layer 24 by firing and integrating the ceramic laminate at a temperature at which it can be sintered.

【0050】しかる後、焼結したセラミック体22の上
下面に研削加工を施して、セラミック体22の上面から
膜状電極層23までの距離が所定の範囲となるように厚
み加工するとともに、セラミック体22の側面から膜状
電極層23までの距離が所定の範囲となるように外形加
工し、かつセラミック体22の所定位置に貫通穴25,
26や下穴27a,27bを穿孔するのであるが、この
時、セラミック体22中に埋設されている膜状基準層2
4を基準とし、セラミック体22に外形加工、厚み加
工、穴あけ加工を施す。
Thereafter, the upper and lower surfaces of the sintered ceramic body 22 are ground so that the distance from the upper surface of the ceramic body 22 to the membranous electrode layer 23 is within a predetermined range and the ceramic is The outer shape is processed so that the distance from the side surface of the body 22 to the membrane electrode layer 23 is within a predetermined range, and the through hole 25,
26 and the pilot holes 27a and 27b are drilled. At this time, the membranous reference layer 2 embedded in the ceramic body 22 is formed.
On the basis of 4, the ceramic body 22 is subjected to outer shape processing, thickness processing, and drilling processing.

【0051】即ち、この電極内蔵セラミック部材21
は、セラミック体22の表面に、膜状電極層23と特定
の位置関係を有するように膜状基準層24を設け、これ
らをセラミック体12の焼成と同時に形成するようにし
たことから、膜状基準層24をセラミック体22ととも
に膜状電極層23と略同じように焼成収縮や変形させる
ことができるため、焼結後においても膜状電極膜23と
同じ位置関係となるように埋設することができる。
That is, this electrode-embedded ceramic member 21
The film-shaped reference layer 24 is provided on the surface of the ceramic body 22 so as to have a specific positional relationship with the film-shaped electrode layer 23, and these are formed simultaneously with the firing of the ceramic body 12. Since the reference layer 24 can be shrunk and deformed in the same manner as the membrane electrode layer 23 together with the ceramic body 22, the reference layer 24 can be embedded so as to have the same positional relationship as the membrane electrode film 23 even after sintering. it can.

【0052】その為、図6に示す膜状基準層24のパタ
ーン形状から膜状電極層13の向き及び中心を把握する
ことができるため、膜状電極層13の中心と向きから穴
の穿孔位置を算出し、セラミック体22の所定位置にド
リルにて穴を穿孔すれば、膜状電極層23のくり抜き部
23cを正確に貫通するように貫通穴25,26を穿孔
することができる。
Therefore, since the direction and the center of the film electrode layer 13 can be grasped from the pattern shape of the film reference layer 24 shown in FIG. 6, the punching position of the hole is determined from the center and the direction of the film electrode layer 13. Then, if a hole is drilled at a predetermined position of the ceramic body 22, the through holes 25 and 26 can be drilled so as to accurately penetrate the hollow portion 23c of the membrane electrode layer 23.

【0053】また、セラミック積層体の焼成時における
収縮率を求めておけば、膜状基準層24から膜状電極層
23までの距離を把握することができるため、膜状基準
層24を基準とし、厚み加工を施せば、セラミック体2
2の上下面から膜状電極層23の深さが所定の深さとな
るように加工することができるとともに、セラミック体
22の下面から膜状電極層23までの深さも求めること
ができるため、膜状電極層23に達する下穴27a,2
7bを正確に穿孔することができる。
Further, if the shrinkage rate during firing of the ceramic laminated body is obtained, the distance from the film-like reference layer 24 to the film-like electrode layer 23 can be grasped, so that the film-like reference layer 24 is used as a reference. , If it is thickened, ceramic body 2
2 can be processed so that the depth of the membranous electrode layer 23 from the upper and lower surfaces becomes a predetermined depth, and the depth from the lower surface of the ceramic body 22 to the membranous electrode layer 23 can be obtained. Holes 27a, 2 reaching the electrode layer 23
7b can be accurately drilled.

【0054】さらに、図6における膜状基準層24と膜
状電極層23との距離を焼成時の収縮量を考慮して形成
しておけば、膜状基準層24がなくなるまでセラミック
体22の側面を研削加工することにより、板状セラミッ
ク体22の外径を所定の大きさに加工することができ
る。
Further, if the distance between the film-like reference layer 24 and the film-like electrode layer 23 in FIG. 6 is formed in consideration of the shrinkage amount at the time of firing, the ceramic body 22 of the ceramic body 22 is removed until the film-like reference layer 24 disappears. By grinding the side surface, the outer diameter of the plate-shaped ceramic body 22 can be processed to a predetermined size.

【0055】ところで、上記セラミック体2,12,2
2を形成する材質としては、窒化アルミニウム、アルミ
ナ、炭化珪素、窒化硼素等を主成分とするセラミック焼
結体を用いることができ、要求される特性に応じて適宜
選択して用いれば良い。
By the way, the above ceramic bodies 2, 12, 2
As a material for forming 2, a ceramic sintered body containing aluminum nitride, alumina, silicon carbide, boron nitride or the like as a main component can be used, and may be appropriately selected and used according to required characteristics.

【0056】また、セラミック体2,12,22中に埋
設する膜状電極層3,13,23としては、タングステ
ン、モリブデン、パラジウム、銀、金、白金及びそれら
の化合物からなるものを用いることができ、セラミック
体2,12,22との密着性を考慮し、セラミック体
2,12,22を形成するセラミック焼結体との熱膨張
差が近似したものを選択して用いれば良い。
The film-like electrode layers 3, 13, 23 embedded in the ceramic bodies 2, 12, 22 are made of tungsten, molybdenum, palladium, silver, gold, platinum and their compounds. In consideration of the adhesiveness with the ceramic bodies 2, 12, 22, it is possible to select and use one having a thermal expansion difference close to that of the ceramic sintered body forming the ceramic bodies 2, 12, 22.

【0057】さらに、膜状基準層4,14,24を形成
する材質としては、セラミック体2,12,22との密
着性及び膜状電極層3,13,23と同じ焼成収縮率と
するため、膜状電極層3,13,23と同じ材質により
形成することが好ましい。ただし、これ以外にセラミッ
ク体2,12,22を形成するセラミック焼結体と異な
る色を呈する窒化アルミニウム、アルミナ、炭化珪素、
窒化硼素のいずれかの材質により形成しても構わない。
Further, as the material for forming the film-form reference layers 4, 14 and 24, in order to have the adhesiveness with the ceramic bodies 2, 12 and 22 and the same firing shrinkage ratio as the film-like electrode layers 3, 13 and 23. It is preferable to use the same material as the film electrode layers 3, 13, 23. However, in addition to this, aluminum nitride, alumina, silicon carbide, which exhibits a color different from that of the ceramic sintered body forming the ceramic bodies 2, 12, 22,
It may be formed of any material of boron nitride.

【0058】以上、セラミック体2,12,22に外形
加工、厚み加工、穴あけ加工を施すための方法について
説明したが、本発明は上述した実施例だけに限定される
ものではなく、セラミック体2,12,22に膜状基準
層4,14,24を設け、この膜状基準層4,1,4,
24を基準として外形加工、厚み加工、穴あけ加工のう
ち少なくとも一つの加工を施すようにしたものであれば
良い。
The method for performing the outer shape processing, the thickness processing, and the hole processing on the ceramic bodies 2, 12 and 22 has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the ceramic body 2 is not limited thereto. , 12, 22 are provided with film-like reference layers 4, 14, 24, and these film-like reference layers 4, 1, 4,
It is sufficient that at least one of the outer shape processing, the thickness processing, and the drilling processing is performed on the basis of 24.

【0059】また、膜状基準層4,14,24のパター
ン形状についても、図2、図4、図6に示すものだけに
限らず、例えば、図7(a)〜(c)に示すようなもの
でも構わない。
Further, the pattern shapes of the film-like reference layers 4, 14 and 24 are not limited to those shown in FIGS. 2, 4 and 6, but are, for example, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c). Anything is fine.

【0060】次に、本発明の電極内蔵セラミック部材よ
り図8に示すセラミック製静電チャックを製造するため
の製法について図9(a)〜(d)を基に説明する。
Next, a manufacturing method for manufacturing the ceramic electrostatic chuck shown in FIG. 8 from the electrode-embedded ceramic member of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 (a) to 9 (d).

【0061】まず、セラミック生シートを作製する。こ
のセラミック生シートは、セラミック粉末と有機結合
剤、可塑剤及び溶剤をボールミルに入れて粉砕混練して
スラリーを製作した後、ドクターブレード法等のテープ
成形法により製作する。
First, a ceramic green sheet is prepared. This ceramic green sheet is manufactured by a ceramics powder, an organic binder, a plasticizer, and a solvent placed in a ball mill, crushed and kneaded to prepare a slurry, and then a tape molding method such as a doctor blade method.

【0062】ここで、セラミック粉末としては、窒化ア
ルミニウム、アルミナ、炭化珪素、窒化硼素などを主成
分とし、必要に応じて焼結助剤等を添加したものを用い
る。また、セラミック生シートの厚みとしては、0.1
〜1.0mmのものを用いることが好ましい。
Here, as the ceramic powder, one having aluminum nitride, alumina, silicon carbide, boron nitride or the like as a main component, and a sintering aid or the like added as necessary is used. The thickness of the ceramic green sheet is 0.1
It is preferable to use one having a thickness of up to 1.0 mm.

【0063】次に、複数枚のセラミック生シートのう
ち、二枚のセラミック生シート間に図2と同様のパター
ン形状を有する静電吸着用の膜状電極層3となる導体ペ
ーストをスクリーン印刷にて形成するとともに、その周
囲に線状の膜状基準層4となるペーストをスクリーン印
刷にて形成する。
Next, of the plurality of ceramic green sheets, a conductor paste to be the film electrode layer 3 for electrostatic attraction having the same pattern shape as in FIG. 2 is screen-printed between the two ceramic green sheets. In addition to the above, a paste serving as the linear film-shaped reference layer 4 is formed around the periphery by screen printing.

【0064】静電吸着用の膜状電極層3となる導体ペー
ストには、タングステン、モリブデン、パラジウム、
銀、金、白金等の金属粉末に対し、有機結合剤及び溶剤
を添加したものを用いるとともに、膜状基準層4となる
ペーストには、静電吸着用の膜状電極層3と同じ導体ペ
ーストを用いる。
The conductor paste forming the film electrode layer 3 for electrostatic attraction includes tungsten, molybdenum, palladium,
A metal powder of silver, gold, platinum, or the like, to which an organic binder and a solvent have been added, is used, and the paste forming the film-form reference layer 4 is the same conductor paste as the film-form electrode layer 3 for electrostatic attraction. To use.

【0065】そして、各セラミック生シートを密着液を
介して複数枚積層し、プレス機のプレート状金型に積層
体を置き、圧力を加えることにより密着させてセラミッ
ク積層体を製作する。
Then, a plurality of ceramic green sheets are laminated with a contact liquid interposed therebetween, and the laminated body is placed on a plate-shaped die of a pressing machine, and pressure is applied to bring them into close contact with each other to produce a ceramic laminated body.

【0066】この時、若干温度を加えると密着力を高め
ることができる。また、熱可塑性のバインダーを含有す
るセラミック生シートを用いる時には、密着液をつけず
にそのまま積層して温度と圧力により各セラミック生シ
ート同士を圧着することも可能である。
At this time, if a slight temperature is applied, the adhesion can be enhanced. Further, when using a ceramic green sheet containing a thermoplastic binder, it is also possible to directly laminate the ceramic green sheets without applying a contact liquid and press the ceramic green sheets to each other under pressure and pressure.

【0067】圧着を行うときの温度は有機結合剤の種類
や密着液の性状で異なるが、プレス機のぷれーと状金型
とパンチを予め40〜150℃程度の温度に上げてお
く。プレス機の圧力はセラミック生シートの性状等によ
り変更することが好ましいが、通常2〜15MPa程度
の圧力で圧着を行う。
The temperature at which the pressure is applied varies depending on the type of the organic binder and the properties of the contact liquid, but the temperature of the press, mold and punch of the press machine is raised to about 40 to 150 ° C. in advance. The pressure of the press machine is preferably changed depending on the properties of the ceramic green sheet and the like, but the pressure is usually about 2 to 15 MPa for pressure bonding.

【0068】その後、得られたセラミック積層体に切削
加工を施して円盤状体とする。
Thereafter, the obtained ceramic laminated body is subjected to a cutting process to form a disc-shaped body.

【0069】なお、セラミック生シートに成形にあたっ
てはテープ成形以外にプレス成形により製作しても構わ
ない。
The green ceramic sheet may be formed by press molding other than tape molding.

【0070】次に、セラミック積層体に含まれる有機結
合剤を除去する脱脂工程を施した後、焼成工程を行う。
場合によっては脱脂と焼成工程を同時に行うことも可能
である。
Next, after performing a degreasing process for removing the organic binder contained in the ceramic laminate, a firing process is performed.
Depending on the case, it is possible to perform the degreasing and firing steps at the same time.

【0071】脱脂工程では、酸化雰囲気で行う酸素脱
脂、真空中で行う真空脱脂、窒素中で行う窒素脱脂等が
ある。どの脱脂工程を使用するかは、セラミック積層体
を形成するセラミックス及び導体ペーストの金属の酸化
温度により適宜決定すれば良い。
The degreasing process includes oxygen degreasing in an oxidizing atmosphere, vacuum degreasing in vacuum, and nitrogen degreasing in nitrogen. Which degreasing step should be used may be appropriately determined depending on the oxidation temperature of the ceramics forming the ceramic laminate and the metal of the conductor paste.

【0072】例えば、セラミックスに窒化アルミニウム
を用い、導体ペーストの金属にタングステンを用いる場
合、タングステンの酸化温度が400℃付近であるた
め、高温の酸素脱脂を行うことができない。その為、5
00℃程度の温度の窒素雰囲気で脱脂を行い多くの有機
物を除去、炭化した後に、350℃程度の酸素雰囲気で
脱脂を行い、炭化物やバインダーを除去する。
For example, when aluminum nitride is used as the ceramic and tungsten is used as the metal of the conductor paste, the oxygen degreasing at high temperature cannot be performed because the oxidation temperature of tungsten is around 400 ° C. Therefore, 5
After degreasing in a nitrogen atmosphere at a temperature of about 00 ° C. to remove many organic substances and carbonization, degreasing is performed in an oxygen atmosphere at about 350 ° C. to remove the carbides and the binder.

【0073】しかる後、脱脂されたセラミック積層体を
焼成することにより静電吸着用の膜状電極層と膜状基準
層を同じ深さに埋設した板状のセラミック体を製作す
る。
Thereafter, the degreased ceramic laminate is fired to produce a plate-shaped ceramic body in which the film electrode layer for electrostatic attraction and the film reference layer are embedded at the same depth.

【0074】なお、焼成にあたっては、セラミック積層
体を均一に焼成するため、焼成鉢の中で焼結させること
が好ましい。この場合、焼成鉢の中に平坦度の小さな台
板を置き、台板上に焼成収縮をスムーズに行わせるため
の敷き粉やトチを敷いてその上にセラミック積層体を載
せる。その際、焼成反りを小さくするため、載置面とな
る面を下にしてセラミック積層体を載置する。また、焼
成時の雰囲気調整が必要な場合は雰囲気調整用の粉体を
周囲に置いたり、埋め焼き等を行っても良い。
When firing, it is preferable to sinter in a firing pot in order to uniformly fire the ceramic laminate. In this case, a base plate having a small flatness is placed in a baking pot, and a spreading powder or a torch for smoothing the firing shrinkage is laid on the base plate, and the ceramic laminate is placed thereon. At that time, in order to reduce the firing warpage, the ceramic laminate is placed with the surface serving as the placement surface facing down. In addition, when it is necessary to adjust the atmosphere at the time of firing, powder for atmosphere adjustment may be placed around, or buried and baked.

【0075】上述のようにセットしたセラミック積層体
を焼成することにより焼結させる。焼成はセラミックス
の材質で雰囲気や温度は異なるが、窒化アルミニウムの
場合は2000℃程度の温度で窒素圧力を0.1〜5.
0MPa程度で焼成することにより焼結させることがで
きる。
The ceramic laminated body set as described above is sintered to be sintered. The atmosphere and temperature of firing are different depending on the material of the ceramics, but in the case of aluminum nitride, the nitrogen pressure is 0.1-5.
It can be sintered by firing at about 0 MPa.

【0076】このようにして、図9(a)に示すよう
に、図2と同様のパターン形状を有する膜状電極層33
と膜状基準層34とを備えたセラミック体32を製作す
る。
Thus, as shown in FIG. 9A, the film electrode layer 33 having the same pattern shape as that of FIG.
The ceramic body 32 including the and the film-shaped reference layer 34 is manufactured.

【0077】次に、得られたセラミック体32の上下面
に、平面研削盤、ロータリー研削盤等を用いて研削加工
を施し、ウエハを載せる載置面38を形成するととも
に、セラミック体32の側面に、円筒研削盤、万能研削
盤、ロータリー研削盤等を用いて研削加工を施し、所定
の外形状とし、さらにセラミック体32の下面に、マシ
ニングセンター等を用いてリフトピン挿入用穴やガス導
入用穴等の貫通孔35,36、あるいは給電端子用穴の
下穴37a,37bを穿孔するのであるが、これら研削
加工や穴あけ加工を施すには、セラミック体32の側面
より露出する膜状基準層34を基に、膜状電極層33の
中心と向き(X軸とY軸)を決定し、このデータに基づ
いて所定の寸法精度となるようにセラミック体32に厚
み加工、外形加工、穴あけ加工を行う。
Next, the upper and lower surfaces of the obtained ceramic body 32 are ground using a surface grinder, a rotary grinder or the like to form a mounting surface 38 on which a wafer is placed, and side surfaces of the ceramic body 32. Then, a cylindrical grinder, a universal grinder, a rotary grinder, etc. are used to perform a grinding process to obtain a predetermined outer shape, and a lower surface of the ceramic body 32 is further machined with a lift pin insertion hole or a gas introduction hole. The through holes 35, 36 or the like, or the pilot holes 37a, 37b for the power supply terminal are drilled. To perform the grinding process or the drilling process, the film-like reference layer 34 exposed from the side surface of the ceramic body 32 is used. Based on this, the center and direction (X axis and Y axis) of the film electrode layer 33 are determined, and based on this data, thickness processing, outer shape processing, It opened for machining.

【0078】具体的には、まず、焼成時の反りを無くす
ため、ロータリー研削盤を用いてセラミック体32の上
下面を平坦化する。
Specifically, first, in order to eliminate warpage during firing, the upper and lower surfaces of the ceramic body 32 are flattened using a rotary grinder.

【0079】そして、図9(b)に示すように、セラミ
ック体2の側面に露出する膜状基準層34を基に、X
軸、Y軸の仮想線を引いて中心及び方向を決定する。
Then, as shown in FIG. 9B, based on the film-shaped reference layer 34 exposed on the side surface of the ceramic body 2, X
A virtual line of the axis and the Y axis is drawn to determine the center and the direction.

【0080】次に、図9(c)に示すように、そのX
軸、Y軸の仮想線を基にマシニングセンタによりリフト
ピン挿入用穴やガス導入用穴等の貫通穴35,36や給
電端子用穴の下穴37の穴あけ加工を行うとともに、図
9(d)に示すように、中心を基に円筒研削盤を用いて
セラミック体32に外形加工を行う。
Next, as shown in FIG. 9C, the X
A through hole 35, 36 such as a lift pin insertion hole and a gas introduction hole and a pilot hole 37 for a power supply terminal hole are drilled by a machining center based on imaginary lines of the axis and the Y axis, and as shown in FIG. As shown, the outer shape of the ceramic body 32 is processed using a cylindrical grinder based on the center.

【0081】その後、予め測定しておいた膜状電極層3
3からセラミック体32の表面までの距離を基に、載置
面38から静電吸着用の膜状電極層33までの深さが均
一となるように厚み加工を施すことにより、図8に示す
セラミック製静電チャックを製作することができる。
Then, the membranous electrode layer 3 measured in advance was used.
Based on the distance from 3 to the surface of the ceramic body 32, thickness processing is performed so that the depth from the mounting surface 38 to the film electrode layer 33 for electrostatic attraction becomes uniform, and as shown in FIG. A ceramic electrostatic chuck can be manufactured.

【0082】[0082]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数枚
のセラミック生シートを積層してなり、少なくとも二枚
のセラミック生シート間に膜状電極層と、該膜状電極層
の周囲に配置した膜状基準層をそれぞれ有するセラミッ
ク積層体を焼成一体化して上記膜状電極層と膜状基準層
を埋設したセラミック体を製作するか、複数枚のセラミ
ック生シートを積層してなり、少なくとも二枚のセラミ
ック生シート間に膜状電極層を、他の二枚のセラミック
生シート間に膜状基準層をそれぞれ有するセラミック積
層体を焼成一体化して上記膜状電極層と膜状基準層を埋
設したセラミック体を製作するか、あるいは複数枚のセ
ラミック生シートを積層してなり、二枚のセラミック生
シート間に膜状電極層を有するセラミック積層体を製作
し、このセラミック積層体表面に膜状基準層を敷設した
後焼成一体化することにより、上記膜状電極層と膜状基
準層を有するセラミック体を製作することにより、セラ
ミック体中に膜状電極層を埋設してなり、セラミック体
の内部又は表面に膜状電極層の向き、中心、深さのうち
少なくともいずれか一つを確認する膜状基準層を設ける
ようにしたことから、膜状電極層との位置関係を明確に
し、膜状基準層を基準として外形加工を施せば、要求さ
れる寸法精度に仕上げることができ、また、穴あけ加工
を施せば、膜状電極層を切断したりすることなく所定位
置に穴を穿孔することができ、さらに厚み加工を施せ
ば、セラミック体の上下面から膜状電極層までの距離を
均一にすることができる。
As described above, according to the present invention, a plurality of ceramic green sheets are laminated, and a membrane electrode layer is provided between at least two ceramic green sheets, and the periphery of the membrane electrode layer. The ceramic laminated body having the film-shaped reference layers arranged in each is fired and integrated to produce a ceramic body in which the film-shaped electrode layer and the film-shaped reference layer are embedded, or a plurality of ceramic green sheets are laminated, The film-like electrode layer and the film-like reference layer are formed by firing and integrating a ceramic laminate having a film-like electrode layer between at least two ceramic green sheets and a film-like reference layer between the other two ceramic green sheets. Or a ceramic laminate having a film-like electrode layer between two ceramic green sheets, which is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets. By laying a film-like reference layer on the surface of the laminate and then firing and integrating the film-like electrode layer and the film-like reference layer, a ceramic body having the film-like reference layer is produced. Since a film-like reference layer for confirming at least one of the direction, center, and depth of the film-like electrode layer is provided inside or on the surface of the ceramic body, the position with respect to the film-like electrode layer is provided. If the relationship is clarified and the outer shape is processed with reference to the membranous reference layer, the required dimensional accuracy can be achieved, and if the perforation processing is performed, the membranous electrode layer can be cut at a predetermined position without cutting. Holes can be formed in the hole, and if the thickness is further processed, the distance from the upper and lower surfaces of the ceramic body to the membrane electrode layer can be made uniform.

【0083】その為、本発明の電極内蔵セラミック部材
を用い、セラミック製静電チャックを製造すれば、安定
した吸着力が得られ、絶縁破壊や絶縁不良のない静電チ
ャックを歩留り良く製造することができ、また、セラミ
ックヒータを製造すれば、被加熱物を均一に加熱するこ
とができ、絶縁破壊や絶縁不良のないセラミックヒータ
ーを歩留り良く製造することができる。
Therefore, if a ceramic electrostatic chuck is manufactured using the ceramic member with a built-in electrode of the present invention, a stable chucking force can be obtained, and an electrostatic chuck free from dielectric breakdown and insulation failure can be manufactured with high yield. Moreover, when the ceramic heater is manufactured, the object to be heated can be heated uniformly, and the ceramic heater without dielectric breakdown or insulation failure can be manufactured with high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の電極内蔵セラミック部材の一例を示す
断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a ceramic member with a built-in electrode according to the present invention.

【図2】図1のX−X線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【図3】本発明の電極内蔵セラミック部材の他の例を示
す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the electrode-embedded ceramic member of the present invention.

【図4】図3のY−Y線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図5】本発明の電極内蔵セラミック部材のさらに他の
例を示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing still another example of the ceramic member with a built-in electrode of the present invention.

【図6】図5の膜状基準層のパターン形状を示す平面図
である。
6 is a plan view showing the pattern shape of the film-shaped reference layer of FIG.

【図7】(a)〜(c)は膜状基準層のさまざまなパタ
ーン形状を示す平面図である。
7A to 7C are plan views showing various pattern shapes of the film-shaped reference layer.

【図8】本発明の電極内蔵セラミック部材より形成した
セラミック製静電チャックを示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a ceramic electrostatic chuck formed from the electrode-embedded ceramic member of the present invention.

【図9】(a)〜(d)は図8に示すセラミック製静電
チャックの製造方法を説明するための図である。
9A to 9D are views for explaining a method of manufacturing the ceramic electrostatic chuck shown in FIG.

【図10】従来のセラミックヒーターの一例を示す断面
図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a conventional ceramic heater.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,11,21:電極内蔵セラミック部材 2,12,22:セラミック体 3,13,23:膜状電極層 4,14,24:膜状基準層 5,6,15,16,25,26:貫通孔 7,17,27:下穴 1,11,21: Ceramic member with built-in electrode 2,12,22: Ceramic body 3, 13, 23: Membrane electrode layer 4, 14, 24: Membrane reference layer 5, 6, 15, 16, 25, 26: Through holes 7, 17, 27: Pilot hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 3/74 H01L 21/30 567 503C Fターム(参考) 3K034 AA16 AA19 AA34 AA37 BA06 BB06 BB14 BC04 BC17 BC22 CA02 CA22 HA10 JA01 JA10 3K092 PP09 QA05 QB03 QB32 QB75 QC02 QC07 QC21 RF03 RF11 RF27 TT30 VV03 VV22 5F031 HA02 HA03 HA16 HA37 5F046 CC08 KA04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 3/74 H01L 21/30 567 503C F term (reference) 3K034 AA16 AA19 AA34 AA37 BA06 BB06 BB14 BC04 BC17 BC22 CA02 CA22 HA10 JA01 JA10 3K092 PP09 QA05 QB03 QB32 QB75 QC02 QC07 QC21 RF03 RF11 RF27 TT30 VV03 VV22 5F031 HA02 HA03 HA16 HA37 5F046 CC08 KA04

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】セラミック体中に膜状電極層を埋設した電
極内蔵セラミック部材において、上記セラミック体中又
は表面に上記膜状電極層の向き、中心、深さのうち少な
くともいずれか一つを確認する膜状基準層を設けたこと
を特徴とする電極内蔵セラミック部材。
1. In a ceramic member with a built-in electrode in which a film electrode layer is embedded in a ceramic body, at least one of the direction, center, and depth of the film electrode layer is confirmed in or on the surface of the ceramic body. A ceramic member with a built-in electrode, comprising:
【請求項2】上記膜状電極層が静電吸着用電極又はヒー
タ電極であることを特徴とする請求項1に記載の電極内
蔵セラミック部材。
2. The ceramic member with a built-in electrode according to claim 1, wherein the film-like electrode layer is an electrostatic attraction electrode or a heater electrode.
【請求項3】複数枚のセラミック生シートを積層してな
り、少なくとも二枚のセラミック生シート間に膜状電極
層と、該膜状電極層の周囲に配置した膜状基準層をそれ
ぞれ有するセラミック積層体を焼成一体化して上記膜状
電極層と膜状基準層を埋設したセラミック体を製作し、
次いで上記セラミック体中の膜状基準層を基準とし、上
記セラミック体に外形加工、厚み加工、穴あけ加工の少
なくとも一つ以上の加工を施すようにしたことを特徴と
する電極内蔵セラミック部材の製造方法。
3. A ceramic formed by laminating a plurality of ceramic green sheets, each having a film electrode layer between at least two ceramic green sheets, and a film reference layer arranged around the film electrode layers. The laminated body is fired and integrated to produce a ceramic body in which the film electrode layer and the film reference layer are embedded,
Next, with reference to the film-like reference layer in the ceramic body as a reference, the ceramic body is subjected to at least one of outer shape processing, thickness processing, and hole processing, and a method for manufacturing a ceramic member with a built-in electrode. .
【請求項4】複数枚のセラミック生シートを積層してな
り、少なくとも二枚のセラミック生シート間に膜状電極
層を、他の二枚のセラミック生シート間に膜状基準層を
それぞれ有するセラミック積層体を焼成一体化して上記
膜状電極層と膜状基準層を埋設したセラミック体を製作
し、次いで上記セラミック体中の膜状基準層を基準と
し、上記セラミック体に外形加工、厚み加工、穴あけ加
工の少なくとも一つ以上の加工を施すようにしたことを
特徴とする電極内蔵セラミック部材の製造方法。
4. A ceramic comprising a plurality of ceramic green sheets laminated, and a film electrode layer between at least two ceramic green sheets and a film reference layer between the other two ceramic green sheets. The laminated body is fired and integrated to produce a ceramic body in which the film electrode layer and the film reference layer are embedded, and then, using the film reference layer in the ceramic body as a reference, the ceramic body is subjected to outer shape processing, thickness processing, A method for manufacturing a ceramic member with a built-in electrode, which is characterized in that at least one of drilling is performed.
【請求項5】複数枚のセラミック生シートを積層してな
り、少なくとも二枚のセラミック生シート間に膜状電極
層を有するセラミック積層体を製作するとともに、該セ
ラミック積層体表面に膜状基準層を敷設して焼成一体化
し、上記膜状電極層と膜状基準層を有するセラミック体
を製作し、次いで上記セラミック体表面の膜状基準層を
基準とし、上記セラミック体に外形加工、厚み加工、穴
あけ加工の少なくとも一つ以上の加工を施すようにした
ことを特徴とする電極内蔵セラミック部材の製造方法。
5. A ceramic laminate comprising a plurality of ceramic green sheets laminated to each other and having a film-like electrode layer between at least two ceramic green sheets, and a film-like reference layer on the surface of the ceramic laminate. Is laid and integrated by firing to produce a ceramic body having the film-like electrode layer and the film-like reference layer, and then the film-like reference layer on the surface of the ceramic body is taken as a reference, and the ceramic body is subjected to outer shape processing, thickness processing, A method for manufacturing a ceramic member with a built-in electrode, which is characterized in that at least one of drilling is performed.
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