JP2003059750A - 積層セラミック電子部品の製造方法及び電極印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グラビア印刷ロールを用いて複数の電極パタ
ーンをセラミックグリーンシート上に高精度に印刷する
ことができ、積層セラミック電子部品を高めることがで
きる製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート上に複数の電
極パターンをグラビア印刷ロールを用いて印刷する工程
を備え、該グラビア印刷ロールが、複数の電極パターン
に応じた複数の印刷部を外表面に有しており、印刷部２
が、印刷部２内に配置された複数の凹部３と、複数の凹
部３の印刷方向前端において印刷方向と略直交する方向
に延びる第１の部分４ａと、第１の部分４ａの両端から
後方に向かってかつ複数の凹部３を囲むように延びる第
２の部分４ｂ，４ｃとを備え、印刷部２の印刷方向後端
が印刷方向と直交する方向に延びる直線以外の形状とさ
れているため、セラミックグリーンシート上において印
刷方向後端の印刷不良が抑制される、積層セラミック電
子部品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法並びに導
電ペーストなどのペーストを印刷するためのグラビア印
刷装置に関し、より詳細には、導電ペーストなどのペー
ストをセラミックグリーンシートもしくは樹脂フィルム
などに印刷する工程が改良された積層セラミック電子部
品の製造方法及び該製造方法に用いられるグラビア印刷
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサ、多層基板または
ＬＣチップなどの積層セラミック電子部品の製造に際し
ては、内部電極を形成するために導電ペーストがセラミ
ックグリーンシート上に印刷されていた。

【０００３】特開平３−１０８３０７号公報には、導電
ペーストをセラミックグリーンシートに印刷するグラビ
ア印刷方法が開示されている。すなわち、図１６に示す
ように、この先行技術に記載の方法では、供給ロール１
０１からセラミックグリーンシート１０２が繰り出され
ている。セラミックグリーンシート１０２は、ロール１
０３を介して、剛体ロール１０４とバックアップロール
１０５との間に導かれる。剛体ロール１０４の外表面に
は、図１７に略図的断面図で示すように、導電ペースト
の印刷パターンの形状に応じた複数の凹部１０４ａが形
成されている。

【０００４】図１６に示されているように、剛体ロール
１０４は、下方部分が導電ペースト１０６に浸漬されて
おり、剛体ロール１０４は、図示の矢印で示すように回
転される。剛体ロール１０４の回転により、剛体ロール
１０４の外面に付着した導電ペースト１０６が剛体ロー
ル１０４とバックアップロール１０５との対向している
部分に運ばれる。

【０００５】また、ブレード１０７により、剛体ロール
１０４の外表面に付着している余剰の導電ペーストが掻
き取られる。そのため、剛体ロール１０４とバックアッ
プロール１０５とが対向している部分においてセラミッ
クグリーンシート１０２の一方面に凹部１０４ａに充填
されていた導電ペーストが印刷される。このようにし
て、凹部１０４ａの形状に応じた電極パターンがセラミ
ックグリーンシート１０２に印刷される。

【０００６】なお、セラミックグリーンシート１０２に
電極パターンが印刷された後、ヒーター１０８において
乾燥され、巻き取られる。実際の積層セラミック電子部
品の製造に際しては、マザーのセラミックグリーンシー
ト上に、上記のような方法にしたがって、複数の電極パ
ターンが印刷されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のグラビア印刷法により導電ペーストを印刷した
場合、印刷された電極パターンにおいて、印刷方向後端
に印刷方向後方に延びる導電ペーストの引きずりが生じ
ることがあった。

【０００８】図１８は、セラミックグリーンシート１０
２上に複数の矩形の電極パターン１１１を上記先行技術
に記載の方法にしたがって印刷した状態を示す略図的部
分切欠平面図である。図１８において、印刷は右側から
左側に向かって行われる。図１８から明らかなように、
矩形の電極パターン１１１の印刷方向後端において、矢
印Ａで示す導電ペーストの引きずりが生じていることが
わかる。これは、図１７に示されているように、ブレー
ド１０７により余剰の導電ペーストを掻き取る際に、ブ
レード１０７の先端が凹部１０４ａの印刷方向後端部分
においてバウンドし、そのため凹部１０４ａの印刷方向
後端近傍において剛体ロール部１０４の外表面から余分
な導電ペーストを確実に掻き取ることができずに残存
し、これが印刷されてしまうことによると考えられる。

【０００９】従って、上述した先行技術に記載の方法で
は、図１８に示したような印刷不良が生じることがあ
り、得られた積層セラミック電子部品において、静電容
量などの電気的特性がばらつたいり、短絡不良または絶
縁抵抗不良などが生じるたりする恐れがあった。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、電極パターンの印刷方向後端において導電ペ
ーストの引きずりを生じることなく、電極パターンを高
精度に印刷し得る工程を備えた積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、グラビア印刷ロール
を用いてペーストを被印刷体の表面に印刷するためのグ
ラビア印刷装置であって、印刷方向後端における印刷不
良を生じさせることなく、高精度にペーストを印刷する
ことを可能とするグラビア印刷装置を提供することにあ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る積層セ
ラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシ
ートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート
上に、グラビア印刷ロールを用いて複数の電極パターン
を印刷する工程とを備え、前記グラビア印刷ロールが、
複数の電極パターンに応じた複数の印刷部を外表面に有
し、各印刷部が、該印刷部内に配置された複数の凹部
と、複数の凹部を取り囲んでおり、かつ複数の凹部が集
合されている部分の印刷方向前端において印刷方向と略
直交する第１の部分及び該第１の部分の両端から印刷方
向後端に向かって延びる第２の部分を有する枠状凹部と
を備え、かつ印刷部の印刷方向後端が、印刷方向と直交
する直線以外の形状とされており、複数の電極パターン
が印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを少な
くとも積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザ
ーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層
体に切断する工程と、個々の積層セラミック電子部品単
位の積層体を焼成して焼結体を得る工程と、前記焼結体
の外表面に外部電極を形成する工程とを備える。

【００１３】第２の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法は、支持フィルム上に、グラビア印刷ロール
を用いて複数の電極パターンを印刷する工程を備え、前
記グラビア印刷ロールが、複数の電極パターンに応じた
複数の印刷部を外表面に有し、各印刷部が、該印刷部内
に配置された複数の凹部と、複数の凹部を取り囲んでお
り、かつ複数の凹部が集合されている部分の印刷方向前
端において印刷方向と略直交する第１の部分及び該第１
の部分の両端から印刷方向後端に向かって延びる第２の
部分を有する枠状凹部とを備え、かつ印刷部の印刷方向
後端が、印刷方向と直交する直線以外の形状とされてお
り、前記支持フィルム上に複数の電極パターンを印刷し
た後に、該支持フィルム上にセラミックグリーンシート
を形成し、前記電極パターンとセラミックグリーンシー
トとの積層シートを得る工程と、前記積層シートを複数
枚積層し、マザーの積層体を得る工程と、前記マザーの
積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に
切断する工程と、前記積層体を焼成して、焼結体を得る
工程と、前記焼結体の外表面に外部電極を形成する工程
とを備える。

【００１４】第２の発明の他の特定の局面では、支持フ
ィルム上において、セラミックグリーンシートと電極と
を有する積層シートが複数回形成されて複数層の積層体
が構成され、この複数層の積層体が積層されて、マザー
の積層体が得られる。なお、この場合、積層シートだけ
でなく、積層シートの上下に無地のセラミックグリーン
シートが積層されてもよい。

【００１５】第２の発明に係る積層セラミック電子部品
の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記支持フィ
ルムに支持された積層シートが転写法により積層され、
それによってマザーの積層体が得られる。

【００１６】第１，第２の発明の特定の局面では、印刷
された複数の電極パターン間に該電極パターンと同等の
厚みの誘電体層を形成する工程がさらに備えられる。

【００１７】第１，第２の発明に係る積層セラミック電
子部品の製造方法の別の特定の局面では、前記印刷部の
後端に、印刷方向と交差する方向に枠状凹部が形成され
ておらず、印刷部の後端が、印刷方向と平行に延びる枠
状凹部の第２の部分の後端と前記複数の凹部の後端とに
より構成されている。

【００１８】第１，第２の発明に係る積層セラミック電
子部品の製造方法のさらに他の特定の局面では、前記枠
状凹部が、前記第２の部分の後端間を結ぶ方向であっ
て、かつ印刷方向と直交する方向に対して交差する方向
に延びる第３の部分を有する。

【００１９】本願の第３の発明は、被印刷体の表面にペ
ーストにより複数の印刷図形を印刷するためのグラビア
印刷装置であって、外表面に複数の印刷図形に応じた複
数の印刷部が形成されており、各印刷部が、印刷方向後
端において、印刷方向と直交する方向に延びる直線以外
の形状を有するように構成されているグラビア印刷ロー
ルと、前記グラビア印刷ロールの外表面に当接され、余
分なペーストを除去するブレードとを備える。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。

【００２１】本発明の第１の実施例の積層セラミック電
子部品の製造方法を図１〜図８を参照して説明する。ま
ず、マザーのセラミックグリーンシートを用意する。次
に、マザーのセラミックグリーンシート上にグラビア印
刷ロールを用いて内部電極を形成するための複数の電極
パターンを印刷する。図４は、グラビア印刷ロールの外
観を示す斜視図である。グラビア印刷ロール１はステン
レスなどの剛性材料からなり、円筒状の外表面を有す
る。グラビア印刷ロール１の外表面には、矩形の内部電
極に応じた印刷部２が複数形成されている。図４から明
らかなように、複数の印刷部２は、グラビア印刷ロール
１の外表面において、周方向に直交する方向において複
数形成されており、かつ周方向においても、複数の印刷
部２が所定の間隔を隔てて形成されている。

【００２２】印刷部２は、導電ペーストを保持し、該印
刷部２の矩形の形状に応じた電極パターンをセラミック
グリーンシート上に印刷するために設けられている。各
印刷部２は、実際には、複数の凹部と、複数の凹部を囲
むように設けられた枠状凹部とを有する。図１（ａ），
（ｂ）は、印刷部２の詳細を示す模式的拡大平面図及び
部分切欠拡大平面図である。

【００２３】図１（ａ）に示すように、一つの印刷部２
は、該印刷部内に配置された複数の凹部３と、枠状凹部
４とを有する。複数の凹部３は、矩形の印刷部のほぼ全
領域を占めるように、マトリックス状に配置されてい
る。本実施形態では、凹部３は菱形の平面形状を有する
が、凹部３の平面形状では円、三角形、矩形などの適宜
の形状とされ得る。

【００２４】図１（ａ）において、矢印Ａは印刷方向を
示す。すなわち、矢印Ａの基端側から基端に向かって印
刷が行われる。枠状凹部４は、印刷方向前端に設けられ
た第１の部分４ａと、第１の部分の両端に連ねられてお
り、かつ印刷方向と平行に、かつ印刷部２の後端に向か
って延びる一対の第２の部分４ｂ，４ｃとを有する。第
１の部分４ａは、印刷方向前端において、印刷方向と直
交する方向に直線状に延びており、第２の部分４ｂ，４
ｃは、全端側において第１の部分４ａに連ねられてお
り、他端側印刷部２の後端に至るように形成されてい
る。

【００２５】従って、印刷部２の印刷方向後端は、図１
（ｂ）に拡大して示すように、印刷方向後端側に配置さ
れている複数の凹部３と上記枠状凹部４の第２の部分４
ｂ，４ｃの後端とにより構成されている。いいかえれ
ば、印刷部２の印刷方向後端は、印刷方向と直交する方
向に延びる直線以外の形状を有するように構成されてい
る。

【００２６】図３は、上記グラビア印刷ロール１の印刷
部２に導電ペースト５を付与する工程を示す略図的表面
断面図である。図３に示すように、印刷に際しては、グ
ラビア印刷ロール１は導電ペースト５内に下方部分が浸
積され、図示の矢印方向に回転される。

【００２７】グラビア印刷ロール１の外表面に導電ペー
スト５が付着し、しかる後、余分の導電ペースト、すな
わち印刷部２の凹部３及び枠状凹部４以外の外表面部分
に付着した導電ペーストがドクターブレード６により掻
き取られる。

【００２８】この場合、各印刷部２の後端が上記のよう
に印刷方向と直交する方向に延びる直線以外の形状とさ
れているので、ドクターブレード６が各印刷部２の印刷
方向後端においてバウンドし難い。そのため、印刷部２
の後方において余分な導電ペーストが付着し難いため、
印刷部２の凹部３及び枠状凹部４に付与された導電ペー
ストがセラミックグリーンシートに転写され、図２に示
されている矩形形状の電極パターン７を確実に形成する
ことができる。

【００２９】本実施例の特徴は、このように、グラビア
印刷ロール１の各印刷部２の印刷方向後端が、印刷方向
と直交する方向に延びる直線以外の形状とされているこ
とにより、それによって電極パターン７を高精度に印刷
することを可能としたことにある。

【００３０】図５は、上記のようにして複数の電極パタ
ーンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す。な
お、図５においては、支持フィルム１１上にマザーのセ
ラミックグリーンシート１２が支持されており、この支
持フィルム１１に支持されたセラミックグリーンシート
１２に、上記グラビア印刷ロール１を用いて複数の電極
パターン７がマトリックス状に印刷されている。

【００３１】本実施例の製造方法では、上記のようにし
てセラミックグリーンシート１２の一面に複数の電極パ
ターン７が印刷された複数枚の積層シート１３が、支持
フィルム１１から剥離されて転写法により積層される。
しかる後、上下に無地のセラミックグリーンシートが積
層され、図６に示すマザーの積層体１７が得られる。

【００３２】次に、マザーの積層体１７を厚み方向に切
断し、図７に拡大して示す積層コンデンサ単位の積層体
１８を得る。しかる後、積層体１８を焼成することによ
り、図８に示す焼結体１９が得られる。焼結体１９内に
おいては、上記電極パターン７の切断により得られた内
部電極２０ａ〜２０ｄがセラミック層を介して重なり合
うように配置されている。また、セラミック焼結体１９
の端面１９ａ，１９ｂに外部電極２１，２２を形成する
ことにより、積層コンデンサ２３が得られる。

【００３３】得られた積層コンデンサ２３では、内部電
極２０ａ〜２０ｄを形成するための上述した電極パター
ン７がマザーのセラミックグリーンシート１２上におい
て高精度印刷されているので、内部電極形状の精度が高
められる。従って、静電容量のばらつきを低減すること
ができ、短絡不良や絶縁抵抗不良を抑制することができ
る。

【００３４】第１の実施例では、図５に示した積層シー
ト１３が、転写法により積層され、マザーの積層体１７
が得られていたが、マザーの積層体１７を得る工程はこ
れに限定されるものではない。

【００３５】すなわち、図９に示すように、支持フィル
ム１１上において、セラミックグリーンシート１２及び
電極パターン７を有する積層シート１３を形成した後、
該積層シート１３の上にさらにセラミックグリーンシー
ト２４及び電極パターン７Ａを同様に形成する工程を繰
り返すことにより、支持フィルム１１上において複数層
の積層体を形成して、この複数層の積層体を積層して、
マザーの積層体１７を形成してもよい。この場合、セラ
ミックグリーンシートに変えて、セラミックペーストを
塗布し、硬化させることによりセラミック層を形成して
もよい。

【００３６】図１０は、第２の実施例に係る積層セラミ
ック電子部品の製造方法を説明するための断面図であ
る。第１の実施例では、セラミックグリーンシート上に
複数の電極パターン７が形成されていたが、第２の実施
例では、図１０に示すように、まずポリエチレンテレフ
タレートフィルムのような合成樹脂フィルムからなる支
持フィルム３１上において、第１の実施例で用いられた
グラビア印刷ロール１を用いて複数の電極パターン７Ｃ
が印刷される。この場合においても、グラビア印刷ロー
ル１が前述したように構成されているので、支持フィル
ム３１上に高精度に電極パターン７Ｃが形成され得る。
しかる後、支持フィルム３１上に電極パターン７Ｃが形
成されている領域を被覆するようにセラミックグリーン
シート３２を形成する。このようにして、セラミックグ
リーンシート３２の下面に複数の電極パターン７Ｃが形
成された積層シート３３を得ることができる。この積層
シート３３を第１の実施例と同様に転写法により積層す
ることにより、マザーの積層体が得られてもよい。

【００３７】あるいは、図１１に示すように、支持フィ
ルム３１上において、上記積層シート３３を形成した
後、さらに、積層シートを形成する工程を繰り返し、電
極パターン７Ｄ及びセラミックグリーンシート３４を形
成し、それによってマザーの積層体を得てもよい。

【００３８】図１２は、第２の実施例の変形例を説明す
るための正面断面図である。第２の実施例では、支持フ
ィルム３１上に、複数の電極パターン７Ｃが形成された
後、セラミックグリーンシート３２が形成されていた
が、図１２に示すように、複数の電極パターン７Ｃを形
成した後、複数の電極パターン７Ｃ間にセラミックペー
ストを電極パターン７Ｃと同等の厚みとなるように印刷
し、複合シート４１を形成してもよい。この複合シート
４１では、セラミックペースト４２が電極パターン７Ｃ
間に配置されているため、複合シート４１の上面が平坦
とされている。

【００３９】従って、複合シート４１上に、セラミック
グリーンシート４３を積層し、さらに、複合シート４１
及びセラミックグリーンシートを積層する工程繰り返す
ことによりマザーの積層体を得た場合、電極パターン７
Ｃが重なり合っている部分と他の部分との厚みの差を低
減することができる。すなわち、マザーの積層体を焼成
に先立ち厚み方向に加圧した場合、電極パターン７Ｃが
重なり合っている部分と、電極パターン７Ｃが設けられ
ていない部分との密度差を低減することができ、デラミ
ネーションの発生を抑制することができる。

【００４０】なお、図１２に示した変形例のように、支
持フィルム上に電極パターン７Ｃを形成した後に、電極
パターン７間に電極パターン７Ｃと同等の厚みにセラミ
ックペーストを印刷する方法は従来より知られていた。
しかしながら、従来法において、電極パターン７Ｃをグ
ラビア印刷法で形成した場合には、印刷方向後端におい
て前述した引きずりが生じるため、図１３に示すように
セラミックペースト１２１を印刷した場合、セラミック
ペースト１２１の端部が電極パターン１２２の印刷方向
後端における引きずり部１２２ａ上に盛り上がって塗布
されることになる。すなわち、従来法を用いた場合、電
極パターン間に電極パターンと同等の厚みにセラミック
ペーストを高精度に印刷することが困難であったのに対
し、本発明を利用すれば、このような電極パターンの印
刷方向後端に引きずり部が生じないので、高精度にセラ
ミックペーストを電極パターンと同等の厚みに印刷し、
平坦な積層シート４３を容易に得ることができる。

【００４１】また、第１の実施例においても、セラミッ
クグリーンシート上に複数の電極パターン７を形成した
後、複数の電極パターン７間を埋めるように複数の電極
パターン７と同等の厚みにセラミックペーストを印刷し
てセラミックグリーンシート層を形成してもよく、図１
２に示した変形例と同様に、それによって緻密な焼結体
を得ることができる。

【００４２】前述してきた実施例及び変形例では、図１
に（ａ）に示した形状の印細部２が設けられていたが、
本発明において、グラビア印刷ロールの印刷部の形状は
適宜変形され得る。図１４（ａ）〜（ｃ）及び図１５
は、印刷部の変形例を示す各模式的平面図である。

【００４３】図１４（ａ）〜（ｃ）及び図１５において
は、印刷方向は図面の右側から左側であり、従って、図
面の右側が印刷方向前端となる。図１４（ａ）に示した
印刷部５１では、複数の凹部５２が設けられている部分
の外側に枠上凹部５３が設けられている。印刷部５１で
は、枠状凹部５３は、印刷部２と同様に、印刷方向前端
において印刷方向と直交する方向に延びる第１の部分５
３ａと、第１の部分５３ａの両端から印刷方向後端に延
びる第２の部分５３ｂ，５３ｃとを有する。さらに、印
刷部５１では、第３の部分５３ｄが設けられている。第
３の部分５３ｄは、一対の枠状凹部５２ｂ，５２ｃを印
刷方向後端で結ぶように形成されているが、図１４
（ａ）から明らかなように、印刷方向と交差する方向に
おいて直線状に延ばされている。複数の凹部５２は、こ
のような閉環状の枠状凹部５３により取り囲まれてい
る。

【００４４】印刷部５１においては、その印刷方向後端
部分は上記枠状凹部５３の第３の部分５３ｄにより構成
されているため、印刷部５１の後端は印刷方向と直交す
る直線以外の形状とされている。従って、印刷に際し、
ドクターブレードが印刷方向後端においてバウンドし難
く、所望通りの形状に導電ペーストを印刷することがで
きる。

【００４５】図１４（ｂ）に示す印刷部５４では、上記
枠状凹部５３の第３の部分５３ｅが、略Ｖ字状の形状を
有しており、したがって、印刷部５１と同様に、印刷部
５４の後端は、印刷方向と直交する直線以外の形状とさ
れているため、印刷部５１と同様に印刷に際してのドク
ターブレードの印刷方向後端におけるバウンドを抑制す
ることができる。

【００４６】図１４（ｃ）に示す印刷部５５では、枠状
凹部５３の第３の部分５３ｆが後方に突出した半円状の
形状を有する。また、図１５に示す印刷部５６では、印
刷方向後端における枠状凹部５３の第３の部分５３ｇが
印刷方向前方に向かって突出した半円状の形状を有す
る。このように、印刷部において、枠状凹部の印刷方向
後端に位置している第３の部分の形状は、印刷方向と直
交する方向に延びる直線以外の形状であれば特に限定さ
れず、様々な形状とすることができる。

【００４７】なお、上述してきた実施例及び変形例で
は、積層セラミック電子部品の製造に際し、上述したグ
ラビア印刷ロール１を用いて導電ペーストがセラミック
グリーンシートや支持フィルムに印刷されていたが、上
記グラビア印刷ロール１は、導電ペーストの印刷に限ら
ず、ガラスペーストや接着剤ペーストなどの様々なペー
ストの印刷に適用することができ、被印刷体について
も、セラミックグリーンシートや支持フィルムに限ら
ず、様々な材料及び形状からなる被印刷体を用いること
ができる。

【００４８】さらに、本発明に係る積層セラミック電子
部品の製造方法は、上述した積層コンデンサに限らず、
多層基板、ＬＣフィルタ、積層インダクタなどの様々な
積層セラミック電子部品の製造に広く用いられ得る。

【００４９】

【発明の効果】第１の発明に係る積層セラミック電子部
品の製造方法では、グラビア印刷ロールを用いてセラミ
ックグリーンシート上に複数の電極パターンを印刷する
にあたり、グラビア印刷ロールの各印刷部において、印
刷方向後端が印刷方向と直交する方向に延びる直線以外
の形状とされているため、印刷された電極パターンにお
ける印刷方向後端の引きずりなどの印刷不良が生じ難
い。

【００５０】従って、セラミックグリーンシート上に高
精度に印刷部に応じた電極パターンを印刷することがで
き、静電容量などの電気的特性のばらつきなどが少な
く、短絡不良や絶縁抵抗不良などが生じ難い積層セラミ
ック電子部品を提供することができる。

【００５１】第２の発明に係る製造方法では、支持フィ
ルム上に複数の電極パターンをグラビア印刷ロールを用
いて印刷するにあたり、グラビアロール外表面の各印刷
部の印刷方向後端が、印刷方向と直交する直線以外の形
状とされているので、第１の発明の場合と同様に、支持
フィルム上に電極パターンを高精度に印刷することがで
き、印刷不良が生じ難いため、静電容量などの電気的特
性のばらつきが少なく、短絡不良や絶縁抵抗不良などが
生じ難い積層セラミック電子部品を提供することができ
る。

【００５２】支持フィルム上において、セラミックグリ
ーンシートと電極とを有する積層シートを複数回形成
し、マザーの積層体を得る場合には、マザーの積層体を
得る積層工程を支持フィルム上で行うことができ、積層
に際しての作業スペースを低減することができる。

【００５３】また、支持フィルムに支持された積層シー
トを転写法により積層し、マザーの積層体を得る場合に
は、厚みの薄いセラミックグリーンシートを形成した場
合であっても、支持フィルムに支持された状態で積層を
安定に行うことができる。

【００５４】印刷された複数の電極パターン間に、該電
極パターンと同等の厚みのセラミックグリーンシート層
を形成する工程をさらに備える場合には、マザーの積層
体を厚み方向に加圧した際に、電極パターンが重なり合
っている部分と電極パターンが存在しない部分との段差
が生じ難く、したがって緻密な焼結体を得ることがで
き、デラミネーションなどの発生を抑制することがで
き、積層セラミック電子部品の信頼性を高めることがで
きる。

【００５５】印刷部の印刷方向後端に、印刷方向と交差
する方向に枠状凹部が形成されておらず、印刷部の後端
が、印刷方向と平行に延びる枠状凹部の第２の部分の後
端と複数の凹部の後端とにより構成されている場合に
は、該第２の部分の後端と複数の凹部の後端とが、印刷
方向と直交する方向に延びる直線とはならないため、本
発明にしたがって、印刷方向後端における印刷不良を抑
制することができる。

【００５６】枠状凹部が第２の部分の後端において、印
刷方向と直交する方向に対して交差する方向に延びる第
３の部分を有する場合には、この第３の部分において余
分な導電ペーストを掻き取るためのブレードのバウンド
が生じ難いため、本発明にしたがって印刷方向後端にお
ける印刷不良を抑制することができる。

【００５７】本発明に係るグラビア印刷装置は、印刷方
向後端において印刷方向と直交する方向に延びる直線以
外の形状を有する印刷部が外表面に形成されたグラビア
印刷ロールと、余分なペーストを除去するブレードとを
備えるため、ブレードにより余分なペーストを除去する
際に、印刷方向後端においてブレードのバウンドが生じ
難い。従って、ペーストを印刷部の形状にしたがって高
精度の印刷することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は、本発明に係る積層セラミッ
ク電子部品の製造方法に用いられるグラビア印刷ロール
の外表面に形成されている印刷部の形状を説明するため
の模式的平面図及びその一部を拡大して示す模式的平面
図。

【図２】図１（ａ）で示した印刷部により印刷された電
極パターンの形状を示す模式的平面図。

【図３】本発明の第１の実施例において、グラビア印刷
ロールの印刷部に導電ペーストを保持すると共に、ブレ
ードにより余分な導電ペーストを除去する工程を示す模
式的正面断面図。

【図４】本発明の第１の実施例で用いられるグラビア印
刷ロールの外観を示す斜視図。

【図５】本発明の第１の実施例において支持フィルム上
においてセラミックグリーンシートを形成し、該セラミ
ックグリーンシート上に複数の電極パターンを形成した
状態を示す正面断面図。

【図６】本発明の第１の実施例で得られるマザーの積層
体を説明するための正面断面図。

【図７】個々の積層コンデンサ単位の積層体を示す正面
断面図。

【図８】本発明の第１の実施例により得られる積層コン
デンサを示す正面断面図。

【図９】第１の実施例の変形例において、支持フィルム
上において複数のセラミックグリーンシート及び複数の
電極パターンを積層してマザーの積層体を得た状態を示
す正面断面図。

【図１０】本発明の第２の実施例において支持フィルム
上に複数の電極パターンを印刷した後、セラミックグリ
ーンシート層を形成した状態を示す正面断面図。

【図１１】本発明の第２の実施例の変形例において、電
極パターン及びセラミックグリーンシートの積層工程を
複数回繰り返した状態を示す模式的正面断面図。

【図１２】本発明の他の変形例を説明するための図であ
り、複数の電極パターン間にセラミックグリーンシート
層を形成する方法を説明するための正面断面図。

【図１３】従来技法において電極パターン間にセラミッ
クグリーンシートを形成した場合の問題点を説明するた
めの部分切欠拡大正面断面図。

【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係るグラビア印
刷装置のグラビア印刷ロール外表面に形成される印刷部
の形状の変形例を示す各模式的平面図。

【図１５】本発明において用いられるグラビア印刷ロー
ルの外表面に形成された印刷部の形状の他の例を説明す
るための模式的平面図。

【図１６】従来の積層セラミック電子部品の製造に際し
てセラミックグリーンシート上に電極パターンをグラビ
ア印刷する工程を説明するための概略構成図。

【図１７】従来法において、グラビア印刷ロール上の余
分な導電ペーストをブレードにより除去する工程を説明
するための部分切欠断面図。

【図１８】従来法にしたがって、セラミックグリーンシ
ート上に複数の電極パターンが印刷された場合の問題点
を説明するための部分切欠平面図。

【符号の説明】

１…グラビア印刷ロール ２…印刷部 ３…凹部 ４…枠状凹部 ４ａ…第１の部分 ４ｂ，４ｃ…第２の部分 ４ｄ…第３の部分 ５…導電ペースト ６…ブレード ７…電極パターン ７Ａ，７Ｃ，７Ｄ…電極パターン １１…支持フィルム １２…セラミックグリーンシート １３…積層シート １７…マザーの積層体 １８…積層体 １９…焼結体 ２０ａ〜２０ｄ…内部電極 ２１，２２…外部電極 ２３…積層コンデンサ ３１…支持フィルム ３２…セラミックグリーンシート ３３…積層シート ４２…セラミックペースト ５１，５４，５５，５６…印刷部 ５２…凹部 ５３…枠状凹部 ５３ａ…第１の部分 ５３ｂ，５３ｃ…第２の部分 ５３ｄ〜５３ｇ…第３の部分

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーンシートを用意する工
   程と、 前記セラミックグリーンシート上に、グラビア印刷ロー
   ルを用いて複数の電極パターンを印刷する工程とを備
   え、 前記グラビア印刷ロールが、複数の電極パターンに応じ
   た複数の印刷部を外表面に有し、各印刷部が、該印刷部
   内に配置された複数の凹部と、複数の凹部を取り囲んで
   おり、かつ複数の凹部が集合されている部分の印刷方向
   前端において印刷方向と略直交する第１の部分及び該第
   １の部分の両端から印刷方向後端に向かって延びる第２
   の部分を有する枠状凹部とを備え、かつ印刷部の印刷方
   向後端が、印刷方向と直交する直線以外の形状とされて
   おり、 複数の電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグ
   リーンシートを少なくとも積層し、マザーの積層体を得
   る工程と、 前記マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単
   位の積層体に切断する工程と、 個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成して
   焼結体を得る工程と、前記焼結体の外表面に外部電極を
   形成する工程とを備える、積層セラミック電子部品の製
   造方法。
2. 【請求項２】 支持フィルム上に、グラビア印刷ロール
   を用いて複数の電極パターンを印刷する工程を備え、 前記グラビア印刷ロールが、複数の電極パターンに応じ
   た複数の印刷部を外表面に有し、各印刷部が、該印刷部
   内に配置された複数の凹部と、複数の凹部を取り囲んで
   おり、かつ複数の凹部が集合されている部分の印刷方向
   前端において印刷方向と略直交する第１の部分及び該第
   １の部分の両端から印刷方向後端に向かって延びる第２
   の部分を有する枠状凹部とを備え、かつ印刷部の印刷方
   向後端が、印刷方向と直交する直線以外の形状とされて
   おり、 前記支持フィルム上に複数の電極パターンを印刷した後
   に、該支持フィルム上にセラミックグリーンシートを形
   成し、前記電極パターンとセラミックグリーンシートと
   の積層シートを得る工程と、 前記積層シートを複数枚積層し、マザーの積層体を得る
   工程と、 前記マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単
   位の積層体に切断する工程と、 前記積層体を焼成して、焼結体を得る工程と、 前記焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備え
   る、積層セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記支持フィルム上において、前記セラ
   ミックグリーンシートと電極とを有する積層シートを複
   数回形成して、複数層の積層体を構成し、この複数層の
   積層体を積層してマザーの積層体を得る、請求項２に記
   載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記支持フィルムに支持された積層シー
   トを転写法により積層し、マザーの積層体を得る、請求
   項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 印刷された複数の電極パターン間に該電
   極パターンと同等の厚みの誘電体層を形成する工程をさ
   らに備える、請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラ
   ミック電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記印刷部の後端においては、印刷方向
   と交差する方向に枠状凹部が形成されておらず、印刷部
   の後端が、印刷方向と平行に延びる枠状凹部の第２の部
   分の後端と前記複数の凹部の後端とにより構成されてい
   る、請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 前記枠状凹部が、前記第２の部分の後端
   間を結んでおり、かつ印刷方向と直交する方向に対して
   交差する方向に延びる第３の部分を有する、請求項１〜
   ５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
   法。
8. 【請求項８】 被印刷体の表面にペーストにより複数の
   印刷図形を印刷するためのグラビア印刷装置であって、 外表面に複数の印刷図形に応じた複数の印刷部が形成さ
   れており、各印刷部の印刷方向後端が、印刷方向と直交
   する方向に延びる直線以外の形状を有するように構成さ
   れているグラビア印刷ロールと、 前記グラビア印刷ロールの外表面に当接され、余分なペ
   ーストを除去するブレードとを備えるグラビア印刷装
   置。