JP2003046037A - Corrugated matrix heat sink for cooling electronic component - Google Patents
Corrugated matrix heat sink for cooling electronic componentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】これは、2000年7月10
日に出願された予備出願第60/217,088号にも
とづく正規の出願である。BACKGROUND OF THE INVENTION This is July 10, 2000.
It is a regular application based on the preliminary application No. 60 / 217,088 filed on the date.
【0002】本発明は、電気要素および電子要素の冷却
に関し、さらに詳しく言えば、電気要素および電子要素
を冷却するための波形ヒートシンクに関する。The present invention relates to cooling electrical and electronic components, and more particularly to corrugated heat sinks for cooling electrical and electronic components.
【0003】[0003]
【従来の技術】電気要素および電子要素(例えば、マイ
クロプロセッサ、IGBT、出力半導体等)が、要素の
信頼性のある動作および長い寿命を得るために除去され
なければならない熱を発生する。電子要素から発生され
た熱の放散が連続して漸増しているので、これらの素子
を冷却するより効果的でかつ効率的な手段を設けること
が必要となる。BACKGROUND OF THE INVENTION Electrical and electronic components (eg, microprocessors, IGBTs, output semiconductors, etc.) generate heat that must be removed in order to obtain reliable operation and long life of the components. Since the dissipation of heat generated by the electronic components is continuously increasing, it is necessary to provide a more effective and efficient means of cooling these elements.
【0004】電子要素からの熱を除去する1つの方法
は、ヒートシンクを用いることである。多数の伸長され
た垂直フィンをもつ平板からなるヒートシンクは、電子
要素から周囲空気へ熱を放散する一次的手段として、長
年(20−30年)注目の焦点であった。多くの時間と
努力が、製造の観点のみならず、設計の最適化の観点か
らヒートシンクを改良することに払われてきた。起こり
えたことは、基礎的幾何学的パラメータ(フィン厚み、
フィン高さ、フィンの数またはフィンの間隔)の理論的
最適化が、困難性対製造(および高いコスト)または製
造不可能なヒートシンク形体をもたらしてきた。その問
題は、最適なヒートシンクが、標準製造業務に拘束され
るとき達成できないフィン密度およびフィン厚みを要求
するということから由来している。One method of removing heat from electronic components is to use a heat sink. Heat sinks consisting of a flat plate with a large number of elongated vertical fins have been the focus of attention for many years (20-30 years) as a primary means of dissipating heat from electronic components to the ambient air. Much time and effort has been devoted to improving heat sinks not only from a manufacturing point of view, but also from a design optimization point of view. What could happen is that the basic geometric parameters (fin thickness,
Theoretical optimization of fin height, number of fins or fin spacing) has resulted in difficulties versus manufacturing (and high cost) or unmanufacturable heat sink features. The problem stems from the fact that optimal heat sinks require fin densities and fin thicknesses that cannot be achieved when bound to standard manufacturing practices.
【0005】最近、ヒートシンクの製造、すなわち、押
出し、鋳造、マイクロ鍛造、金属対金属加工フィン、波
形フィンへの5つの主な対策がある。これらの方法の各
々は、フィン間の空気通路が長くかつ狭く(すなわち、
平行な板に類似している)なるように、それらのフィン
の設計において制約されている。Recently, there have been five main approaches to heat sink manufacture: extrusion, casting, micro-forging, metal-to-metal working fins, corrugated fins. Each of these methods has a long and narrow air passage between the fins (ie,
(Similar to parallel plates) in the design of their fins.
【0006】押出し方法は、輪郭を形成するために中空
工具(ダイスと呼ばれる)をかいして加熱された材料の
ビレットを押し出すことを含んでいる。材料を工具から
押し出すために要する大きい力が大きな応力を工具にか
けるので、工具の設計は非常に厳しいものであり、適正
に設計されない場合には、工具は破損する。工具に制約
されている設計は、ヒートシンク輪郭は製造するには非
常に難しく、特に非常に薄く、高く、密集したフィンが
要求されている場合には非常にむずかしくなる。最近、
6:1および8:1の押出し比(フィン高さ対フィン間
ギャップ)は、容易であると考えられ、多くの押出し機
から得られる。11:1および15:1でさえも押し出
すことができるほんの一握りの押出し機があるが、一定
の全サイズ範囲内のみにあるだけである。現在、電子市
場における電子要素の熱要求は、25:1および40:
1までの比の範囲にあるヒートシンクに対してなされ
る。これらの比は、現在のところ押し出機が得ることは
できない。The extrusion method involves extruding a billet of heated material through a hollow tool (called a die) to form a contour. The design of the tool is very demanding, as the large forces required to push the material out of the tool place great stresses on the tool, and if not designed properly, the tool will break. Tool-constrained designs make heat sink profiles very difficult to manufacture, and very difficult, especially when very thin, high, and dense fins are required. Recently,
Extrusion ratios of 6: 1 and 8: 1 (fin height to fin gap) are considered easy and can be obtained from many extruders. There are only a handful of extruders that can extrude even 11: 1 and even 15: 1, but only within a certain overall size range. Currently, the thermal requirements of electronic components in the electronic market are 25: 1 and 40:
This is done for heat sinks in the ratio range up to 1. These ratios are not currently available to extruders.
【0007】鋳造方法は、金属がダイス内に切断された
形状と一致するように、溶融金属をダイス内に注入する
ことを含む。この方法の欠点は、3点ある。すなわち、
(1)この方法に要求される材料の熱特性が他の方法の
材料要求よりも低いこと、(2)フィン寸法およびフィ
ン密度が押出しのそれと類似して制限されるが、それは
鋳型解放出口のためである。(3)この方法のコスト
は、それが非常に高い容積適用にそれ自体を誘導するだ
けである。The casting method involves injecting molten metal into the die so that the metal conforms to the shape cut in the die. This method has three drawbacks. That is,
(1) the thermal properties of the material required for this method are lower than those of other methods, (2) the fin size and fin density are limited similarly to that of extrusion, but it is This is because. (3) The cost of this method only leads itself to very high volume applications.
【0008】マイクロ鍛造は、加熱ビレットをダイス空
所に繰り返し押し込むことにより(高い圧力によって)
成形する方法である。この方法は、高い容積要求のみな
らず、フィン寸法およびフィン密度制限を有する。製造
されたフィン・ヒートシンクは、個々のフィンをつくる
ことによって、また、取付け方法(スエージング、エポ
キシ結合のような金属対金属成形方法)によってフィン
をベース・プレートに結合することによって、つくられ
る。この方法は、その他の方法のギャップ比制限に対す
るフィン高さに勝るが、いぜんとして波形フィン技術を
用いて達成できる比を与えることができない。[0008] Micro forging is by repeatedly pressing a heated billet into the die cavity (by high pressure).
It is a molding method. This method has fin size and fin density limitations as well as high volume requirements. The manufactured fin heat sink is made by making individual fins and by joining the fins to the base plate by a mounting method (metal to metal forming method such as swaging, epoxy bonding). While this method outperforms the fin height to gap ratio limitation of other methods, it still fails to provide the ratio achievable using corrugated fin technology.
【0009】波形フィン・ヒートシンクは、接着、半田
付け、ロウ付けによってフィン・パックをベース・プレ
ートに結合することによってつくられる。フィン・パッ
クは、波形形状に折り畳まれた金属シートの連続片であ
る。この方法は、他の4つの方法におけるフィン厚みお
よびフィン密度制限を解除し、理論的最適化で製造され
うる。しかし、1つの欠点は、10cm(4in)のみ
の最大フィン高さが現在達成されうるだけである。それ
にもかかわらず、このフィン高さを要求するヒートシン
クは、市場においては一般的な要求ではない。この種の
ヒートシンクの別の欠点は、長い流れ長さのために高い
フィン密度が空気流れに害となり、その結果冷却能力に
害となる非常に高い圧力降下を負う。Corrugated fin heat sinks are made by bonding the fin pack to the base plate by gluing, soldering, or brazing. A fin pack is a continuous piece of metal sheet folded into a corrugated shape. This method removes the fin thickness and fin density limitations of the other four methods and can be manufactured with theoretical optimization. However, one drawback is that maximum fin heights of only 10 cm (4 in) can currently be achieved. Nevertheless, heat sinks that require this fin height are not a common requirement on the market. Another drawback of this type of heat sink is that due to the long flow length, the high fin density impairs the air flow, resulting in a very high pressure drop which impairs the cooling capacity.
【0010】上述した方法によって製造されたすべての
ヒートシンク設計に対する1つの共通した制約は、その
設計が垂直方向にのみ、すなわち、ベース・プレートに
垂直な方向にのみフィンを一次的に利用することであ
る。少数の押出しおよび/または製造されたフィン・ヒ
ートシンク設計が水平方向(フィンに垂直な方向)に間
隔を利用してきたが、非常にわずかな流行(小さい、厚
い二次的フィン、フィンの凹凸、または波形フィンそれ
自体)において利用されてきた。One common constraint for all heat sink designs manufactured by the method described above is that the design primarily utilizes the fins only vertically, ie perpendicular to the base plate. is there. A small number of extruded and / or manufactured fin heat sink designs have utilized spacing horizontally (perpendicular to the fins), but very slight fashion (small, thick secondary fins, fin irregularities, or Corrugated fin itself).
【0011】上述した設計は、フィンに垂直な方向に表
面積を利用することによって得られる冷却利益を有効に
用いていない。The designs described above do not make effective use of the cooling benefits obtained by utilizing surface area in the direction normal to the fins.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題および手段】したがっ
て、本発明の目的は、新規なヒートシンクを提供するこ
とにある。電気要素または電子要素からの熱を除去する
ための改良された方法、特に、従来技術に対する著しい
製造およびそれに続く費用の利点を提供するヒートシン
クの設計の引き続く要請が存在することがわかる。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a new heat sink. It will be appreciated that there is a continuing need for improved methods for removing heat from electrical or electronic components, especially heat sink designs that provide significant manufacturing and subsequent cost advantages over the prior art.
【0013】この要請は、小フィン・パック、すなわ
ち、波形フィン・ユニットを大フィン・パック間に埋め
込む新規な対策を提案する本発明によって、対処され
る。本発明の一観点にもとづいて、改良されたヒートシ
ンクが電気要素および電子要素の表面からの冷却を与え
る。ヒートシンクは、隣接対の垂直伸長フィン間にチャ
ネルを画定する連続した一連の垂直伸長フィンを有する
少なくとも1つの一次波形フィン・パックからなる。少
なくとも1つの二次波形フィン・パックは、フィン・パ
ック母体をつくるように一次波形フィン・パックのチャ
ネル内に嵌合する。フィン・パック母体は、次いでベー
ス・プレートに取り付けられる。This need is addressed by the present invention, which proposes a novel solution for embedding small fin packs, ie corrugated fin units, between large fin packs. In accordance with one aspect of the present invention, an improved heat sink provides cooling from the surface of electrical and electronic components. The heat sink consists of at least one primary corrugated fin pack having a continuous series of vertically extending fins defining a channel between a pair of vertically extending fins. At least one secondary corrugated fin pack fits within the channel of the primary corrugated fin pack to create a fin pack matrix. The fin pack matrix is then attached to the base plate.
【0014】したがって、本発明の目的は、電気要素お
よび電子要素を冷却する改善されたヒートシンク設計を
提供することにある。波形フィンおよび分離シートを交
互に積み重ね、一体にロウ付けすることによって形成さ
れたヒートシンクを超えた、本発明にもとづく改良特徴
は、終局的に低い全体単価を生じる集合体の要素数の低
減および簡易化に存在する。Accordingly, it is an object of the present invention to provide an improved heat sink design for cooling electrical and electronic components. Beyond heatsinks formed by alternating corrugated fins and separator sheets and brazing together, improved features in accordance with the present invention include reduced element count and simplified assembly that ultimately result in lower overall unit costs. Exists in
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】図1において、最も効果的な従来
のヒートシンク設計は、最大量の表面積を利用し、交互
に一体に積み重ねられかつ一体にロウ付けされた多数の
波形フィンおよび分離シートを含む。この方法は、垂直
および水平流路に独立してフィンの厚みを最適化できる
ようにすることによって材料の最適使用を許す。本質的
には、この形体は、最低圧力降下、最低重量、および最
小サイズのために最善熱性能をもったヒートシンクを提
供する可能性を有する。しかし、この設計の1つの欠点
は、労力集中および費用高騰につながる多くの個々の部
品を一体に保持しかつロウ付けする要請である。この形
体は最近最適な形体ではあるが、ヒートシンク市場にお
いては最も使用されていないということは、それがあま
りにも高価で製造できず、その市場受容れおよび成功を
低減することを示唆している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT In FIG. 1, the most effective conventional heat sink design utilizes a maximum amount of surface area and includes multiple corrugated fins and separator sheets alternatingly stacked together and brazed together. Including. This method allows optimum use of the material by allowing the fin thickness to be optimized independently for vertical and horizontal channels. In essence, this feature has the potential to provide the heat sink with the best thermal performance due to the lowest pressure drop, lowest weight, and smallest size. However, one drawback of this design is the requirement to hold and braze many individual parts together which is labor intensive and costly. Although this feature is currently the most optimal feature, it is least used in the heat sink market, suggesting that it is too expensive to manufacture and reduces its market acceptance and success.
【0016】本発明は、強化された熱放散および改善さ
れた生産能力のための波形母体ヒートシンクを提案す
る。図2においては、本発明にもとづいてつくられたヒ
ートシンク10の好適実施例が示されている。ヒートシ
ンク10は、厚く、広く間隔をあけた波形フィン・パッ
ク12のチャネル内に埋め込まれた複数の小波形フィン
・パック11からなる。一次波形フィン・パック12
は、多数の垂直伸長フィン15からなる。隣接対のフィ
ン15間に複数の二次波形フィン・パック11が挿入さ
れる。二次波形フィン・パック11が、そのフィン18
が一次波形フィン・パック12のフィン15に垂直関係
になるように、フィン15間に配置される。フィン・パ
ック11および12からなるフィン・パック集合体(こ
こでは、フィン・パック母体13と呼ぶ)が厚いベース
・プレート14に取り付けられる。フィン・パック11
および12は、代表的にはアルミニュウム、銅、または
その他の熱放散金属もしくは金属合金からつくられる。The present invention proposes a corrugated matrix heat sink for enhanced heat dissipation and improved production capacity. In FIG. 2, a preferred embodiment of a heat sink 10 made in accordance with the present invention is shown. The heat sink 10 comprises a plurality of small corrugated fin packs 11 embedded within the channels of thick, widely spaced corrugated fin packs 12. Primary corrugated fin pack 12
Consists of a number of vertically extending fins 15. A plurality of secondary corrugated fin packs 11 are inserted between adjacent pairs of fins 15. The secondary corrugated fin pack 11 has its fins 18
Are placed between the fins 15 so that they are in vertical relation to the fins 15 of the primary corrugated fin pack 12. A fin pack assembly consisting of fin packs 11 and 12 (herein referred to as fin pack body 13) is attached to a thick base plate 14. Fin pack 11
And 12 are typically made of aluminum, copper, or other heat-dissipating metal or metal alloy.
【0017】図3において、フィン・パック12は、好
ましくは、水平伸長頂部16aおよび底部16bによっ
て接続された離間垂直伸長部15に折り畳まれた連続シ
ートからなる。隣接垂直伸長部15は、フィン・パック
11を受けるチャネル17を画定する。各フィン・パッ
ク11は、好ましくは、部分19aおよび19bを接続
することによって接続された水平伸長部18に折り畳ま
れた連続シートからなる。In FIG. 3, the fin pack 12 preferably comprises a continuous sheet folded into spaced vertical extensions 15 connected by horizontally extending tops 16a and bottoms 16b. Adjacent vertical extensions 15 define channels 17 that receive fin pack 11. Each fin pack 11 preferably consists of a continuous sheet folded into a horizontal extension 18 connected by connecting portions 19a and 19b.
【0018】二次波形フィン・パック11が一次波形フ
ィン・パック12のチャネル内に一旦納められると、二
次波形フィン・パック11が任意の適当な取付け方法に
よって一次波形フィン・パック12に固定される。フィ
ン・パック母体13は、チャネル17を広く開き、フィ
ン・パック11の制約されない交換を許すためにフィン
・パック12を伸長することによって、また、全体の集
合体を取付け方法に要求される力でもって圧縮すること
によって、好ましくは、組み立てられる。フィン・パッ
ク11が、ロウ付け、半田付け、またはエポキシ接着の
従来法のような任意の適当な手段によってフィン・パッ
ク12に取り付けられてもよい。同時にまたは引き続い
て、波形フィン・パック母体13は、ロウ付け、半田付
け、または接着のような任意の適当な方法によってベー
ス・プレート14に取り付けられる。Once the secondary corrugated fin pack 11 is housed within the channel of the primary corrugated fin pack 12, the secondary corrugated fin pack 11 is secured to the primary corrugated fin pack 12 by any suitable mounting method. It The fin pack matrix 13 widens the channels 17 and extends the fin pack 12 to allow unrestricted replacement of the fin pack 11, and also at the force required by the mounting method for the entire assembly. It is preferably assembled by compression. The fin pack 11 may be attached to the fin pack 12 by any suitable means such as conventional methods of brazing, soldering, or epoxy bonding. Simultaneously or subsequently, the corrugated fin pack body 13 is attached to the base plate 14 by any suitable method such as brazing, soldering, or gluing.
【0019】図4において、本発明の別の実施例にもと
づいてつくられたヒートシンク10′が示されている。
ヒートシンク10′は、第1ベース・プレート14と第
2ベース・プレート14′との間に挟まれた好適実施例
のそれのようなフィン・パック母体13からなる。ヒー
トシンク市場によってときどき要求されるようにただ1
つのベース・プレート14をもつことは最も一般的では
あるが、フィン・パック母体13のいずれかの側(すな
わち、14および14′)のベース・プレートが電子要
素の装着のために望まれる。その他の実施例が本発明の
範囲内にある可能性は、当業者にとっては自明である。Referring to FIG. 4, a heat sink 10 'made in accordance with another embodiment of the present invention is shown.
The heat sink 10 'comprises a fin pack body 13 such as that of the preferred embodiment sandwiched between a first base plate 14 and a second base plate 14'. Only one as sometimes required by the heat sink market
Although having one base plate 14 is most common, base plates on either side of fin pack body 13 (ie, 14 and 14 ') are desired for mounting electronic components. It is obvious to a person skilled in the art that other embodiments may fall within the scope of the present invention.
【0020】図示するように、大波形フィン・パックの
チャネル内に小波形フィン・パックを埋め込むことによ
ってヒートシンクを製造することは、著しい製造および
結果のコストの利点を提供する。熱的利点は、熱放散母
体からなる2つのフィン・パックのフィン厚みおよびフ
ィン密度の最適選択にある。当業者は、最適値が各所定
の用途に関して独特の制約のすべてに依存していること
を理解するであろう。これらの制約は、選択されたファ
ン、重量および/またはサイズ制約、要求された熱放
散、最大要素結合温度、最大周囲冷却空気温度、動作環
境の清浄を含むことができる。製造および費用の利点
は、組立て容易およびその結果の増大された生産性にあ
る。As shown, manufacturing a heat sink by embedding small corrugated fin packs within the channels of large corrugated fin packs offers significant manufacturing and resulting cost advantages. The thermal advantage lies in the optimal choice of fin thickness and fin density for the two fin packs of heat dissipation matrix. Those skilled in the art will understand that the optimum value depends on all of the unique constraints for each given application. These constraints can include selected fans, weight and / or size constraints, required heat dissipation, maximum element coupling temperature, maximum ambient cooling air temperature, operating environment cleaning. Manufacturing and cost advantages reside in ease of assembly and consequent increased productivity.
【図1】従来の積み重ねられた波形フィン・ヒートシン
クの正面図である。1 is a front view of a conventional stacked corrugated fin heat sink. FIG.
【図2】本発明にもとづいて構成されたヒートシンクの
好適実施例の斜視図である。2 is a perspective view of a preferred embodiment of a heat sink constructed in accordance with the present invention. FIG.
【図3】本発明にもとづいて構成されたヒートシンクの
好適実施例の正面図である。FIG. 3 is a front view of a preferred embodiment of a heat sink constructed in accordance with the present invention.
【図4】本発明にもとづくヒートシンクの変更実施例の
正面図である。FIG. 4 is a front view of a modified embodiment of the heat sink according to the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E322 AA01 AB02 AB06 FA04 5F036 AA01 BB05 BC05 BC06 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 5E322 AA01 AB02 AB06 FA04 5F036 AA01 BB05 BC05 BC06
Claims (10)
し、該フィンの連続した対間にチャネルを画定する少な
くとも1つの一次波形フィン・パックと、 連続した一連の二次垂直伸長フィンを有する少なくとも
1つの二次波形フィン・パックであって、前記少なくと
も1つの一次波形フィン・パックのチャネル内に嵌合す
る二次波形フィン・パックと、 前記少なくとも1つの一次波形フィン・パックの隣接対
の垂直伸長フィン間に前記少なくとも1つの二次波形フ
ィン・パックを挿入することによってつくられるフィン
・パック母体と、 少なくとも1つのベース・プレートと、 前記フィン・パック母体を前記少なくとも1つのベース
・プレートに取り付ける手段からなる改良されたヒート
シンク。1. A continuous series of primary vertically extending fins having at least one primary corrugated fin pack defining a channel between successive pairs of fins, and a continuous series of secondary vertically extending fins. At least one secondary corrugated fin pack, wherein the secondary corrugated fin pack fits within a channel of the at least one primary corrugated fin pack, and an adjacent pair of the at least one primary corrugated fin pack. A fin pack matrix made by inserting said at least one secondary corrugated fin pack between vertically extending fins; at least one base plate; and said fin pack matrix on said at least one base plate An improved heat sink consisting of mounting means.
ックが、1つの一次波形フィン・パックからなる、請求
項1に記載の改良されたヒートシンク。2. The improved heat sink of claim 1, wherein the at least one primary corrugated fin pack comprises one primary corrugated fin pack.
ックは、前記少なくとも1つの一次波形フィン・パック
の前記チャネルに挿入するための複数の二次波形フィン
・パックからなる、請求項1に記載の改良されたヒート
シンク。3. The at least one secondary corrugated fin pack comprises a plurality of secondary corrugated fin packs for insertion into the channels of the at least one primary corrugated fin pack. Improved heatsink.
ックの前記一次垂直伸長フィンが前記複数の二次波形フ
ィン・パックの二次垂直伸長フィンと垂直関係になるよ
うに、前記複数の二次波形フィン・パックが前記少なく
とも1つの一次波形フィン・パックのチャネル内に配置
される、請求項3に記載の改良されたヒートシンク。4. The plurality of secondary corrugations such that the primary vertical extension fins of the at least one primary corrugated fin pack are in vertical relationship with the secondary vertical extension fins of the plurality of secondary corrugated fin packs. The improved heat sink of claim 3, wherein fin packs are disposed within channels of the at least one primary corrugated fin pack.
ックおよび前記少なくとも1つの二次波形フィン・パッ
クが熱放散金属または金属合金からなる、請求項1に記
載の改良されたヒートシンク。5. The improved heat sink of claim 1, wherein the at least one primary corrugated fin pack and the at least one secondary corrugated fin pack comprise a heat dissipating metal or metal alloy.
は電子要素を冷却する方法であって、 隣接対の垂直伸長フィン間にチャネルを画定する垂直伸
長フィンを有する少なくとも1つの一次波形フィン・パ
ックを設けること、 垂直伸長フィンを有する少なくとも1つの二次波形フィ
ン・パックを設け、前記少なくとも1つの一次波形フィ
ン・パックの前記垂直伸長フィンが前記少なくとも1つ
の二次波形フィン・パックの垂直伸長フィンよりも厚く
かつ広く離間されていること、 フィン・パック母体をつくるように、前記少なくとも1
つの二次波形フィン・パックを前記少なくとも1つの一
次波形フィン・パックに挿入すること、 前記フィン・パック母体を少なくとも1つのベース・プ
レートに取り付けること、からなる方法。6. A method of cooling one or more heat generating electrical or electronic elements, the method comprising: at least one primary corrugated fin pack having vertically extending fins defining channels between adjacent pairs of vertically extending fins. Providing at least one secondary corrugated fin pack having vertical extension fins, wherein the vertical extension fins of the at least one primary corrugated fin pack are vertical extension fins of the at least one secondary corrugated fin pack. Thicker and wider spaced, said at least one so as to create a fin pack matrix
Inserting two secondary corrugated fin packs into the at least one primary corrugated fin pack; attaching the fin pack matrix to at least one base plate.
ックが1つの一次波形フィン・パックからなる、請求項
6に記載の方法。7. The method of claim 6, wherein the at least one primary corrugated fin pack comprises one primary corrugated fin pack.
ックが、前記少なくとも1つの一次波形フィン・パック
のチャネルに挿入するための複数の二次波形フィン・パ
ックからなる、請求項6に記載の方法。8. The method of claim 6, wherein the at least one secondary corrugated fin pack comprises a plurality of secondary corrugated fin packs for insertion into channels of the at least one primary corrugated fin pack. Method.
ックの前記一次垂直伸長フィンが前記少なくとも1つの
二次波形フィン・パックの前記二次垂直伸長フィンに垂
直関係になるように、前記少なくとも1つの一次波形フ
ィン・パックのチャネル内に前記少なくとも1つの一次
波形フィン・パックを配置することからさらになる、請
求項6に記載の方法。9. The at least one primary vertically extending fin of the at least one primary corrugated fin pack is in vertical relationship with the secondary vertically extending fin of the at least one secondary corrugated fin pack. 7. The method of claim 6, further comprising placing the at least one primary corrugated fin pack within a channel of the primary corrugated fin pack.
パックおよび少なくとも1つの二次波形フィン・パック
が熱放散金属または金属合金からなる、請求項6に記載
の方法。10. The at least one primary corrugated fin
7. The method of claim 6, wherein the pack and at least one secondary corrugated fin pack comprises a heat dissipating metal or metal alloy.
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| JP (1) | JP2003046037A (en) |
Cited By (1)
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| JP2012521657A (en) * | 2009-03-25 | 2012-09-13 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | Grid heat sink |
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| JP2000154984A (en) * | 1998-11-17 | 2000-06-06 | Actronics Co Ltd | Modularized composite heat sink |
-
2001
- 2001-07-10 JP JP2001208784A patent/JP2003046037A/en active Pending
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