JP2002329964A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】多層プリント配線板の製造方法において、簡単
に位置合わせのずれを抑制し、精度の高いプリント配線
板を得る方法を提供することを課題とする。 【解決手段】予め配線形成層５，６よりも下層の基準孔
に磁性体４を充填し、磁性体粒子１１によって配線形成
層５，６上に該基準孔を可視化させて、積層物との位置
合わせを行う。
に位置合わせのずれを抑制し、精度の高いプリント配線
板を得る方法を提供することを課題とする。 【解決手段】予め配線形成層５，６よりも下層の基準孔
に磁性体４を充填し、磁性体粒子１１によって配線形成
層５，６上に該基準孔を可視化させて、積層物との位置
合わせを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に関し、配線形成層と露光マスクとの位置合
わせ、内層基板の積層時の位置合わせ、ビアホールやス
ルーホール穿孔作業時の位置合わせ等、各種位置合わせ
を精度良く行う方法に関する。
の製造方法に関し、配線形成層と露光マスクとの位置合
わせ、内層基板の積層時の位置合わせ、ビアホールやス
ルーホール穿孔作業時の位置合わせ等、各種位置合わせ
を精度良く行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、配線を形成した
内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した後
に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内層
基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホールを
形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次いで
この銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を塗
布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法等
によって製造される。
内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した後
に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内層
基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホールを
形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次いで
この銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を塗
布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法等
によって製造される。
【０００３】多層プリント配線板を製造する場合、各層
の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わせること
が重要である。位置合わせ方法としては、基準孔を用い
た方法が一般的である。基準孔方式は、内層基板に設け
た内層基準孔を基にして、以降の製造工程全ての位置合
わせを行うことで、配線やスルーホールの位置ずれを抑
制する方法である。
の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わせること
が重要である。位置合わせ方法としては、基準孔を用い
た方法が一般的である。基準孔方式は、内層基板に設け
た内層基準孔を基にして、以降の製造工程全ての位置合
わせを行うことで、配線やスルーホールの位置ずれを抑
制する方法である。
【０００４】例えば、まず、内層基板に基準孔を設け、
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点がある。内層基板および外層基
板の両方に基準孔を設ける方法では、積層して熱圧着し
た際に、内層基板と外層基板の熱収縮率の違いから基準
孔の位置にずれが生じたり、基準孔の形が変わってしま
うという問題があった。また、多層プリント配線板の配
線密度と層数が高くなるにつれて、この基準孔のずれが
大きくなるという問題もあった。
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点がある。内層基板および外層基
板の両方に基準孔を設ける方法では、積層して熱圧着し
た際に、内層基板と外層基板の熱収縮率の違いから基準
孔の位置にずれが生じたり、基準孔の形が変わってしま
うという問題があった。また、多層プリント配線板の配
線密度と層数が高くなるにつれて、この基準孔のずれが
大きくなるという問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、多層
プリント配線板の製造方法において、位置合わせのずれ
を抑制し、精度の高いプリント配線板を得る方法を提供
する。
プリント配線板の製造方法において、位置合わせのずれ
を抑制し、精度の高いプリント配線板を得る方法を提供
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、多層プリント配線板の製造方法において、予め
配線形成層よりも下層の基準孔に磁性体を充填し、磁性
体粒子によって配線形成層上に該基準孔を可視化させ
て、積層物との位置合わせを行えば良いことを見出し
た。本発明によれば、内層基板の基準孔の位置を常に配
線形成層である最外層基板上で確認できるので、簡易に
位置確認をすることができる。また、外層基板と内層基
板の位置がずれたり、外層基板の基準孔の形が変わって
しまっても、精確に基準孔の位置を確認することが可能
である。
た結果、多層プリント配線板の製造方法において、予め
配線形成層よりも下層の基準孔に磁性体を充填し、磁性
体粒子によって配線形成層上に該基準孔を可視化させ
て、積層物との位置合わせを行えば良いことを見出し
た。本発明によれば、内層基板の基準孔の位置を常に配
線形成層である最外層基板上で確認できるので、簡易に
位置確認をすることができる。また、外層基板と内層基
板の位置がずれたり、外層基板の基準孔の形が変わって
しまっても、精確に基準孔の位置を確認することが可能
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明を詳説する。図１、プリン
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、図１４に示したように、多層プリン
ト配線板の配線形成層よりも下層の内層基板に設けた基
準孔に、磁性体を充填しておく。その後、積層法やビル
ドアップ法によって、層数を増やしていき、各層上に配
線を形成する際には、該配線形成層上に磁性体粒子１１
によって基準孔を可視化させて、例えば露光マスクの位
置合わせを行ったり、バイアホールやスルーホールをレ
ーザーで開けるときの位置照合基準として使用する。最
終的に、図１のプリント配線板１において、製品領域３
以外は廃棄されるので、磁性体を充填した基準孔４や、
基準孔の位置を可視化するために用いた磁性体粒子１１
が製品に悪影響を及ぼすことはない。
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、図１４に示したように、多層プリン
ト配線板の配線形成層よりも下層の内層基板に設けた基
準孔に、磁性体を充填しておく。その後、積層法やビル
ドアップ法によって、層数を増やしていき、各層上に配
線を形成する際には、該配線形成層上に磁性体粒子１１
によって基準孔を可視化させて、例えば露光マスクの位
置合わせを行ったり、バイアホールやスルーホールをレ
ーザーで開けるときの位置照合基準として使用する。最
終的に、図１のプリント配線板１において、製品領域３
以外は廃棄されるので、磁性体を充填した基準孔４や、
基準孔の位置を可視化するために用いた磁性体粒子１１
が製品に悪影響を及ぼすことはない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳説するが、
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
【０００９】図２〜図１３は、本発明の実施例の一形態
を工程順に示した断面図である。まず、図２に示したよ
うに、第１の内層基板用両面銅張積層板に基準孔２ａを
開ける。次いで、図３に示したように、公知の方法で、
レジスト材料を用いて、第１の内層基板８に配線を形成
する。このレジスト材料を用いて配線を形成する場合、
基準孔２ａと内層配線形成用露光マスクの位置合わせマ
ークとで位置合わせを行う。
を工程順に示した断面図である。まず、図２に示したよ
うに、第１の内層基板用両面銅張積層板に基準孔２ａを
開ける。次いで、図３に示したように、公知の方法で、
レジスト材料を用いて、第１の内層基板８に配線を形成
する。このレジスト材料を用いて配線を形成する場合、
基準孔２ａと内層配線形成用露光マスクの位置合わせマ
ークとで位置合わせを行う。
【００１０】同様にして、配線パターンの異なる第２の
内層基板９を製造したあと、第２の内層基板の基準孔に
磁性体を充填する（４ｂ）。図４に示したように、第２
の内層基板上に絶縁層（プリプレグ）１０を重ね、該プ
リプレグ上に磁性体粒子１１で基準孔の位置を可視化さ
せたものと、第１の内層基板の基準孔２ａを合わせて、
積層する。図５に示したように、該積層体を真空加圧接
着した後、第１の内層基板８の基準孔に磁性体を充填す
る（４ａ）。
内層基板９を製造したあと、第２の内層基板の基準孔に
磁性体を充填する（４ｂ）。図４に示したように、第２
の内層基板上に絶縁層（プリプレグ）１０を重ね、該プ
リプレグ上に磁性体粒子１１で基準孔の位置を可視化さ
せたものと、第１の内層基板の基準孔２ａを合わせて、
積層する。図５に示したように、該積層体を真空加圧接
着した後、第１の内層基板８の基準孔に磁性体を充填す
る（４ａ）。
【００１１】次に、図６に示したように、バイアホール
１２を穿孔する。このとき、基準孔４ａおよび４ｂを位
置合わせに使用する。続いて、図７および図８に示した
ように、全面にパネルめっきを施し、レジスト材料を用
いて、積層体１３表面に配線を形成する。このレジスト
材料を用いて配線を形成する場合、図７のように、基準
孔４ａおよび基準孔４ｂの位置を銅層上に磁性体粒子１
１で可視化させて、露光マスクの位置合わせマークとの
位置合わせに使用する。
１２を穿孔する。このとき、基準孔４ａおよび４ｂを位
置合わせに使用する。続いて、図７および図８に示した
ように、全面にパネルめっきを施し、レジスト材料を用
いて、積層体１３表面に配線を形成する。このレジスト
材料を用いて配線を形成する場合、図７のように、基準
孔４ａおよび基準孔４ｂの位置を銅層上に磁性体粒子１
１で可視化させて、露光マスクの位置合わせマークとの
位置合わせに使用する。
【００１２】さらに、図９のように、積層体１３と片面
銅張積層板１４ａおよび１４ｂを真空加圧積層した後、
磁性体粒子１１で銅層上に基準孔４ａの位置を可視化さ
せ、図１０に示したように、これを基準にスルーホール
１６を穿孔する。次いで、図１１に示したように、全面
にパネルめっきをした後、磁性体粒子１１で銅層上に基
準孔４ａおよび４ｂの位置を可視化させる。この磁性体
粒子１１と露光マスクとの位置合わせを行いながらレジ
スト材料を用いて、図１２のように、最外層の配線パタ
ーンを形成する。最終的に図１３に示したように、基準
孔４ａおよび４ｂが存在する領域を廃棄して、最終製品
とする。
銅張積層板１４ａおよび１４ｂを真空加圧積層した後、
磁性体粒子１１で銅層上に基準孔４ａの位置を可視化さ
せ、図１０に示したように、これを基準にスルーホール
１６を穿孔する。次いで、図１１に示したように、全面
にパネルめっきをした後、磁性体粒子１１で銅層上に基
準孔４ａおよび４ｂの位置を可視化させる。この磁性体
粒子１１と露光マスクとの位置合わせを行いながらレジ
スト材料を用いて、図１２のように、最外層の配線パタ
ーンを形成する。最終的に図１３に示したように、基準
孔４ａおよび４ｂが存在する領域を廃棄して、最終製品
とする。
【００１３】この実施例の多層プリント配線板の製造方
法では、Ｘ線装置等を使用することなく、位置合わせを
行うことができた。また、内層基板８と最外層基板との
ずれが、ガイドピンを用いた方法では、平均１０μｍで
あったが、本発明の方法では、平均３μｍであり、より
精確なプリント配線板が得られることを確認した。
法では、Ｘ線装置等を使用することなく、位置合わせを
行うことができた。また、内層基板８と最外層基板との
ずれが、ガイドピンを用いた方法では、平均１０μｍで
あったが、本発明の方法では、平均３μｍであり、より
精確なプリント配線板が得られることを確認した。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法では、全ての工程で内層基板の基準孔
の位置を容易かつ精確に把握することができるので、高
精度のプリント配線板を得ることができるという秀逸な
効果をもたらす。
配線板の製造方法では、全ての工程で内層基板の基準孔
の位置を容易かつ精確に把握することができるので、高
精度のプリント配線板を得ることができるという秀逸な
効果をもたらす。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法におい
て、基準孔設定位置の一例を表す概略図。
て、基準孔設定位置の一例を表す概略図。
【図２】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における一工程を示す断面図。
板の製造方法における一工程を示す断面図。
【図３】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図２に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図２に続く工程を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
【図５】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
【図６】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
【図７】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
【図８】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
【図９】本発明の一実施例において、多層プリント配線
板の製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
板の製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
【図１０】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
線板の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
【図１１】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図１０に続く工程を示す断面
図。
線板の製造方法における図１０に続く工程を示す断面
図。
【図１２】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図１１に続く工程を示す断面
図。
線板の製造方法における図１１に続く工程を示す断面
図。
【図１３】本発明の一実施例において、多層プリント配
線板の製造方法における図１２に続く工程を示す断面
図。
線板の製造方法における図１２に続く工程を示す断面
図。
【図１４】本発明の多層プリント配線板の製造方法にお
いて、配線形成層に内層基板の基準孔位置を可視化させ
る方法を示した概略断面図。
いて、配線形成層に内層基板の基準孔位置を可視化させ
る方法を示した概略断面図。
１ プリント基板 ２、２ａ、２ｂ 基準孔 ３ 製品領域 ４、４ａ、４ｂ 磁性体を充填した基準孔 ５ 銅層 ６ 絶縁層 ７ 内層基板スルーホール ８ 第１の内層基板 ９ 第２の内層基板 １０ 絶縁層（プリプレグ） １１ 磁性体粒子 １２ バイアホール １３ 積層体 １４ａ、１４ｂ 片面銅張積層板 １５ 積層体 １６ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板の製造方法におい
て、予め配線形成層よりも下層の基準孔に磁性体を充填
し、磁性体粒子によって配線形成層上に該基準孔を可視
化させて、積層物との位置合わせを行うことを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130642A JP2002329964A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001130642A JP2002329964A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329964A true JP2002329964A (ja) | 2002-11-15 |
Family
ID=18978974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001130642A Pending JP2002329964A (ja) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002329964A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029933A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| WO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 多層基板の製造方法 |
| JP2015056445A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板の製造方法 |
| JP2015056547A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001130642A patent/JP2002329964A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029933A1 (ja) * | 2003-09-18 | 2005-03-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| WO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 多層基板の製造方法 |
| JPWO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2008-01-24 | 三洋電機株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| KR100861137B1 (ko) * | 2004-03-03 | 2008-09-30 | 산요덴키가부시키가이샤 | 다층 기판의 제조 방법 |
| CN100527921C (zh) * | 2004-03-03 | 2009-08-12 | 三洋电机株式会社 | 多层基板的制造方法 |
| US7661191B2 (en) | 2004-03-03 | 2010-02-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multilayer substrate manufacturing method |
| JP4767163B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2011-09-07 | 三洋電機株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JP2015056445A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板の製造方法 |
| JP2015056547A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | コーア株式会社 | 部品内蔵型基板の製造方法 |
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