JP2002329755A - Ｔａｂテープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアの製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電部形成後における導電部の損傷を防止で
きるＴＡＢテープキャリアの製造方法を提供する。 【解決手段】 ベースフィルム３の一面に保護フィルム
４を付着しておいてベースフィルム３に小孔５を形成し
た後、ベースフィルム３の一面側からめっき処理等を行
って、保護フィルム表面４ａよりは越えない厚さの導電
部７を小孔５内に形成する。保護フィルム４は、ベース
フィルム３上に電子部品を実装した後に剥離する。
きるＴＡＢテープキャリアの製造方法を提供する。 【解決手段】 ベースフィルム３の一面に保護フィルム
４を付着しておいてベースフィルム３に小孔５を形成し
た後、ベースフィルム３の一面側からめっき処理等を行
って、保護フィルム表面４ａよりは越えない厚さの導電
部７を小孔５内に形成する。保護フィルム４は、ベース
フィルム３上に電子部品を実装した後に剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰ（Chip Siz
e Package）等に用いられるＴＡＢ（Tape Automated Bo
nding）テープキャリアに関する。
e Package）等に用いられるＴＡＢ（Tape Automated Bo
nding）テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＴＡＢテープキャリアの
製造において、図１１に示すように、接着剤５１により
表面に銅箔５２が接着されたベースフィルム５３の多数
の小孔５４にめっき処理により導電部５５を充填形成す
る場合、ベースフィルム５３を露出させたまま導電部５
５がベースフィルム５３の裏面よりも突出するようにめ
っきしていた。
製造において、図１１に示すように、接着剤５１により
表面に銅箔５２が接着されたベースフィルム５３の多数
の小孔５４にめっき処理により導電部５５を充填形成す
る場合、ベースフィルム５３を露出させたまま導電部５
５がベースフィルム５３の裏面よりも突出するようにめ
っきしていた。
【０００３】そのベースフィルム５３に電子部品を実装
した後、ベースフィルム５３の導電部５５と他のプリン
ト基板の金属端子とを接続する際、導電部５５がベース
フィルム５３の裏面よりも突出しているので、導電部５
５と他のプリント基板との接続に確実な導通が得られる
ことができた。
した後、ベースフィルム５３の導電部５５と他のプリン
ト基板の金属端子とを接続する際、導電部５５がベース
フィルム５３の裏面よりも突出しているので、導電部５
５と他のプリント基板との接続に確実な導通が得られる
ことができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来は、このように導
電部５５をベースフィルム５３の裏面よりも突出させて
形成していたので、以後の工程、例えば回路パターン形
成工程における露光過程において、露光機でベースフィ
ルム５３の裏側から真空吸引して固定して処理する場
合、その吸引用の金属板には吸引孔が設けられており、
図１２に示すようにベースフィルム５３を搬送するとき
にその裏側を吸引孔付きの金属板５７に摺接させること
から、この金属板５７に導電部５５の突出部分５５ａが
擦れ、導電部５５が損傷するという問題があった。
電部５５をベースフィルム５３の裏面よりも突出させて
形成していたので、以後の工程、例えば回路パターン形
成工程における露光過程において、露光機でベースフィ
ルム５３の裏側から真空吸引して固定して処理する場
合、その吸引用の金属板には吸引孔が設けられており、
図１２に示すようにベースフィルム５３を搬送するとき
にその裏側を吸引孔付きの金属板５７に摺接させること
から、この金属板５７に導電部５５の突出部分５５ａが
擦れ、導電部５５が損傷するという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、小孔内に導電部
を形成後、その導電部の損傷を防止できるＴＡＢテープ
キャリアの製造方法を提供することにある。
を形成後、その導電部の損傷を防止できるＴＡＢテープ
キャリアの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのため、請求項１に記
載の発明は、上記の目的を達成すべく、ベースフィルム
の多数の小孔に導電部を形成するＴＡＢテープキャリア
の製造方法において、ベースフィルムの一面に保護フィ
ルムを付着しておいて、その保護フィルムとベースフィ
ルムに小孔を形成する工程と、ベースフィルムよりも厚
く保護フィルム表面を越えない厚さの導電部を小孔内に
形成する工程とを有する、ことを特徴とする。
載の発明は、上記の目的を達成すべく、ベースフィルム
の多数の小孔に導電部を形成するＴＡＢテープキャリア
の製造方法において、ベースフィルムの一面に保護フィ
ルムを付着しておいて、その保護フィルムとベースフィ
ルムに小孔を形成する工程と、ベースフィルムよりも厚
く保護フィルム表面を越えない厚さの導電部を小孔内に
形成する工程とを有する、ことを特徴とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、同じく上記の目
的を達成すべく、請求項１に記載のＴＡＢテープキャリ
アの製造方法において、ベースフィルムの他面に電子部
品を実装した後、保護フィルムを剥離する工程を有す
る、ことを特徴とする。
的を達成すべく、請求項１に記載のＴＡＢテープキャリ
アの製造方法において、ベースフィルムの他面に電子部
品を実装した後、保護フィルムを剥離する工程を有す
る、ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従って詳細に説明する。図１〜図８にこの発明の工程
を順に示す。
に従って詳細に説明する。図１〜図８にこの発明の工程
を順に示す。
【０００９】先ず、図１に示すように、ベースフィルム
３の他面にカバーフィルム１を接着剤２にてラミネート
されたベースフィルム３を用いて、そのベースフィルム
３の一面を保護フィルム４にてラミネートする。予め両
面にカバーフィルムがラミネートされたベースフィルム
を用いてもよい。この場合、一面側のカバーフィルムが
保護フィルム４となる。
３の他面にカバーフィルム１を接着剤２にてラミネート
されたベースフィルム３を用いて、そのベースフィルム
３の一面を保護フィルム４にてラミネートする。予め両
面にカバーフィルムがラミネートされたベースフィルム
を用いてもよい。この場合、一面側のカバーフィルムが
保護フィルム４となる。
【００１０】次に、図２に示すように、カバーフィルム
１および保護フィルム４をも貫通する多数の小孔５をベ
ースフィルム３にパンチングにて形成する。
１および保護フィルム４をも貫通する多数の小孔５をベ
ースフィルム３にパンチングにて形成する。
【００１１】次いで、図３に示すように、他面のカバー
フィルム１を剥離してから、接着剤２をそのまま用いて
銅箔６を他面にラミネートする。
フィルム１を剥離してから、接着剤２をそのまま用いて
銅箔６を他面にラミネートする。
【００１２】次に、図４に示すように、多数の小孔５内
に導電部７を形成する。その形成方法の一例としては、
一面側からめっき処理により小孔５に導電部７を充填形
成する。その場合、図９の拡大図に示すように、導電部
７は、保護フィルム表面４ａよりは越えない程度とす
る。つまり、導電部７は、接着剤２及びベースフィルム
３の厚みよりは厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及
び保護フィルム４の厚み分も含む厚さよりは薄く、保護
フィルム表面４ａまでは達しない厚さとする。これによ
り保護フィルム４は、導電部７よりも一面側に突出す
る。
に導電部７を形成する。その形成方法の一例としては、
一面側からめっき処理により小孔５に導電部７を充填形
成する。その場合、図９の拡大図に示すように、導電部
７は、保護フィルム表面４ａよりは越えない程度とす
る。つまり、導電部７は、接着剤２及びベースフィルム
３の厚みよりは厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及
び保護フィルム４の厚み分も含む厚さよりは薄く、保護
フィルム表面４ａまでは達しない厚さとする。これによ
り保護フィルム４は、導電部７よりも一面側に突出す
る。
【００１３】なお、上記導電部７の形成方法の他例とし
ては、小孔５内に、小孔５の直径よりもわずかに大き
く、厚さが接着剤２及びベースフィルム３の厚みよりは
厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及び保護フィルム
４の厚み分も含む厚さよりは、薄い金属製で円柱形をし
た導電部７を圧入形成しても良い。
ては、小孔５内に、小孔５の直径よりもわずかに大き
く、厚さが接着剤２及びベースフィルム３の厚みよりは
厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及び保護フィルム
４の厚み分も含む厚さよりは、薄い金属製で円柱形をし
た導電部７を圧入形成しても良い。
【００１４】次いで、図５に示すように、他面側の銅箔
６にフォトレジスト・露光処理して回路パターンを形成
する。
６にフォトレジスト・露光処理して回路パターンを形成
する。
【００１５】次に、図６に示すように、銅箔６による回
路パターンおよび導電部７に被覆めっき８を施すととも
に、回路パターンを保護するインク９を印刷する。
路パターンおよび導電部７に被覆めっき８を施すととも
に、回路パターンを保護するインク９を印刷する。
【００１６】この後、図７に示すように、銅箔６による
回路パターン上に、ダイアタッチフィルム１０を用いて
電子部品の一例であるＩＣチップ１１を接着するととも
に、ワイヤ１２のボンディングを行い、封止樹脂１３で
これらを封止することにより、ＩＣチップ１１を実装し
たモジュールとする。この工程まで保護フィルム４は残
しておく。
回路パターン上に、ダイアタッチフィルム１０を用いて
電子部品の一例であるＩＣチップ１１を接着するととも
に、ワイヤ１２のボンディングを行い、封止樹脂１３で
これらを封止することにより、ＩＣチップ１１を実装し
たモジュールとする。この工程まで保護フィルム４は残
しておく。
【００１７】次に、このモジュールから図８に示すよう
に保護フィルム４を剥離して、被覆めっき８で被覆され
た導電部７がベースフィルム３の一面から突出する状態
にした後、図１０に示すようにこの導電部７を、同じく
被覆めっき１４で被覆された他のプリント基板１５上の
金属端子である銅パターン１６と、半田ペースト１７に
て接続し、モジュールをプリント基板１５上に搭載す
る。
に保護フィルム４を剥離して、被覆めっき８で被覆され
た導電部７がベースフィルム３の一面から突出する状態
にした後、図１０に示すようにこの導電部７を、同じく
被覆めっき１４で被覆された他のプリント基板１５上の
金属端子である銅パターン１６と、半田ペースト１７に
て接続し、モジュールをプリント基板１５上に搭載す
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ベ
ースフィルムの一面に保護フィルムを付着しておいてベ
ースフィルムに小孔を形成した後、保護フィルム表面よ
りは越えない厚さの導電部を小孔内に形成し、そのベー
スフィルムの他面に電子部品を実装した後、保護フィル
ムを剥離するので、その導電部と他のプリント基板との
接続に確実な導通が得られるのとともに、小孔内に導電
部を形成後、その導電部の損傷を防止できる。
ースフィルムの一面に保護フィルムを付着しておいてベ
ースフィルムに小孔を形成した後、保護フィルム表面よ
りは越えない厚さの導電部を小孔内に形成し、そのベー
スフィルムの他面に電子部品を実装した後、保護フィル
ムを剥離するので、その導電部と他のプリント基板との
接続に確実な導通が得られるのとともに、小孔内に導電
部を形成後、その導電部の損傷を防止できる。
【図１】図１から図８までは本発明による方法を順に示
す工程図で、図１は、ベースフィルムに保護フィルムを
ラミネートする工程である。
す工程図で、図１は、ベースフィルムに保護フィルムを
ラミネートする工程である。
【図２】小孔のパンチング工程である。
【図３】銅箔ラミネート工程である。
【図４】導電部形成工程である。
【図５】回路パターン形成工程である。
【図６】被覆めっき・印刷工程である。
【図７】ＩＣ実装・樹脂封止工程である。
【図８】保護フィルム剥離工程である。
【図９】図４の部分拡大断面図である。
【図１０】図８の工程後のモジュールをプリント基板上
に搭載した状態の断面図である。
に搭載した状態の断面図である。
【図１１】従来におけるめっき処理後の断面図である。
【図１２】従来において導電部が損傷することを説明す
る断面図である。
る断面図である。
１ カバーフィルム ２ 接着剤 ３ ベースフィルム ４ 保護フィルム ４ａ 保護フィルム表面 ５ 小孔 ６ 銅箔 ７ 導電部 ８ 被覆めっき ９ インク １０ ダイアタッチフィルム １１ ＩＣチップ １２ ワイヤ １３ 封止樹脂 １４ 被覆めっき １５ プリント基板 １６ 銅パターン １７ 半田ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムの多数の小孔に導電部を
形成するＴＡＢテープキャリアの製造方法において、前
記ベースフィルムの一面に保護フィルムを付着しておい
て、その保護フィルムとベースフィルムに前記小孔を形
成する工程と、前記ベースフィルムよりも厚く前記保護
フィルム表面を越えない厚さの導電部を前記小孔内に形
成する工程とを有することを特徴とするＴＡＢテープキ
ャリアの製造方法。 - 【請求項２】 前記ベースフィルムの他面に電子部品を
実装した後、前記保護フィルムを剥離する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープキャリ
アの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135201A JP4643055B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135201A JP4643055B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329755A true JP2002329755A (ja) | 2002-11-15 |
| JP4643055B2 JP4643055B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=18982709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001135201A Expired - Fee Related JP4643055B2 (ja) | 2001-05-02 | 2001-05-02 | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4643055B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100787840B1 (ko) | 2006-03-25 | 2007-12-27 | 장용순 | 피씨비 스크래치 방지 코팅 방법 및 그 물품 |
| KR20130132283A (ko) * | 2012-05-25 | 2013-12-04 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326644A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法 |
| JP2002057275A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2002124545A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Shigetaka Ooto | 半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープｃｓｐの製造方法 |
-
2001
- 2001-05-02 JP JP2001135201A patent/JP4643055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05326644A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法 |
| JP2002057275A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP2002124545A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Shigetaka Ooto | 半田ボールパッド穴に前もってめつきで穴埋めをされたテープｃｓｐの製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100787840B1 (ko) | 2006-03-25 | 2007-12-27 | 장용순 | 피씨비 스크래치 방지 코팅 방법 및 그 물품 |
| KR20130132283A (ko) * | 2012-05-25 | 2013-12-04 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 |
| US9615461B2 (en) | 2012-05-25 | 2017-04-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring module including wiring substrate having border portion separating two side metallic foils and manufacturing method of wiring module |
| TWI587762B (zh) * | 2012-05-25 | 2017-06-11 | 新光電氣工業股份有限公司 | 佈線基板及佈線基板之製造方法 |
| KR102036044B1 (ko) | 2012-05-25 | 2019-10-24 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4643055B2 (ja) | 2011-03-02 |
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