JP2002328354A - 液晶表示素子の分断方法及び分断装置、ならびに液晶表示装置及び画像表示応用機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚のプラスチック基板を貼り合わせて作製
した液晶表示素子の各プラスチック基板に対する、液晶
セルの外周部に基板の重複していないエリアを形成する
ための、高品質な部分的分断処理を可能とする。 【解決手段】 プラスチック基板２、３に、分断すべき
箇所に沿って、所定の厚みを切り残して切り込みライン
８を形成し、液晶表示素子を、プラスチック基板より低
弾性率の弾性体シート１５ａを介して分断テーブル上に
載置する。弾性体シートには、下側に配置されたプラス
チック基板２の切りこみラインに対向する位置に弾性体
が存在しない段差形状を有するものを用いる。下側のプ
ラスチック基板の切りこみラインに対応する上側のプラ
スチック基板３のラインを、ブレイクバー１６で押圧す
ることにより、下側のプラスチック基板を分断する。次
に、貼り合わせ基板を上下反転させて、同様の処理を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック基板
を用いた、液晶表示素子用の貼り合わせ基板を分断する
ための分断方法、およびそれに用いる分断装置、ならび
に液晶表示装置及び画像表示応用機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、アンダーコート、ＩＴ
Ｏ電極、および配向膜が形成され、配向処理がされた一
対の基板を、それぞれの電極面が対向するように貼り合
わせて形成される。液晶セルの外周部には、基板が重複
していないエリアが形成され、このエリアに、液晶セル
の内部に形成された電極に接続された引き出し電極を露
出させ、この引き出し電極と液晶駆動用ドライバとがこ
のエリアで接続される。

【０００３】基板としては、一般的にはガラス基板が用
いられるが、近年では、液晶表示素子の薄型化や軽量化
を図るため、プラスチック基板の開発が進められてい
る。例えば、ＳＴＮ液晶表示素子については、０．１ｍ
ｍ〜０．３ｍｍの厚みを有するプラスチック基材が開発
され、ポリエーテルスルフォン（以下「ＰＥＳ」と称
す。）、ポリカーボネード（以下「ＰＣ」と称す。）な
どが量産化に至っている。また、上記ＰＥＳ、ＰＣより
もさらに表面平坦性の優れたプラスチック基材として、
アクリル系樹脂、あるいはエポキシ系樹脂なども知られ
ている（例えば、特開平１０−５４９８０号公報参
照）。

【０００４】液晶表示素子を製造する際には、上述のよ
うに液晶セルの外周部に基板の重複していないエリアを
形成するために、基板の部分的分断処理や、液晶セルの
外形部を分断して液晶パネルを所定の寸法に形成する外
形分断処理を行う必要がある。

【０００５】このような分断処理に際し、ガラス基板を
使用する場合には、分断ラインに沿ってダイヤモンドカ
ッターなどで基板表面に傷を入れた後、ブレイク装置に
て分断ラインにショックを与えることで基板の分断が実
現できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プラス
チック基板の場合、曲げ応力に対してある程度の弾性を
有するため、ガラス基板のような分断処理を行うことが
できない。

【０００７】このような問題を解決する方法として、例
えば特開平５−８８１３６号公報には、０．４ｍｍの厚
みを有する２枚のプラスチック基板を貼り合わせた後、
上下基板の同一分断ラインに対して、ダイシング加工に
より５０μｍ程度の厚みを残して切り込みを入れ、エア
吹き付けにより削り屑などを除去し、切り込みによって
生じた溝に沿って、上下基板の同一分断ラインとなる外
形部を折りとる、という液晶セルの外形分断処理が提案
されている。

【０００８】しかし、この分断方法では、液晶セルの上
下基板が同一分断ラインである外形分断処理は行えて
も、液晶セルの外周部における基板の重複していないエ
リアを形成するための部分的分断処理ができないという
問題がある。

【０００９】またプラスチック基板を用いた液晶表示装
置では、従来、特開昭５８−１４４８８６号公報や特開
昭５９−１１９３１７号公報に示されるように、端子部
の対向部分に相当する箇所をあらかじめ切断して開口孔
が設けられたプラスチック基板を用いて、液晶パネルを
作成する方法がある。しかしこの方法では、プラスチッ
ク基板に開口孔を設ける際に、開口孔のふち部分にクラ
ックが生じたり、組立時に粉塵等がパネルに混入するこ
とがある。さらには、開口孔を設ける際に生じるプラス
チック基板のそりなどで、液晶パネルの基板間のギャッ
プが均一にできないことがあるという欠点があった。

【００１０】本発明は、前記問題点を解決し、液晶セル
の外周部に基板の重複していないエリアを形成するため
に、部分的分断処理および外形分断処理の行える液晶表
示素子の分断方法、及びそれに用いる分断装置、液晶表
示装置及び画像表示応用機器を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示素子の
分断方法は、２枚のプラスチック基板を貼り合わせて作
製された液晶表示素子のプラスチック基板を分断する方
法である。この方法においては、まず、２枚の各プラス
チック基板に、分断すべき箇所に沿って外側から、所定
の厚みを切り残して切り込みラインを形成する。次に、
液晶表示素子を、プラスチック基板より低弾性率の弾性
体シートを介して分断テーブル上に載置する。その弾性
体シートには、分断テーブル上で下側に配置されたプラ
スチック基板の切りこみラインに対向する位置に弾性体
が存在しない段差形状を有するものを用いる。そして、
下側に配置されたプラスチック基板の切りこみラインに
対応する上側のプラスチック基板のラインを、ブレイク
バーで押圧することにより、下側に配置されたプラスチ
ック基板を分断する。次に、液晶表示素子を上下反転さ
せて、プラスチック基板より低弾性率の弾性体シートを
介して分断テーブル上に配置する。その弾性体シートに
は、分断テーブル上で下側に配置されたプラスチック基
板の切りこみラインに対向する位置に弾性体が存在しな
い段差形状を有するものを用いる。そして、下側に配置
されたプラスチック基板の切りこみラインに対応する上
側のプラスチック基板のラインを、ブレイクバーで押圧
することにより、下側に配置されたプラスチック基板を
分断する。

【００１２】この方法により、プラスチック基板を用い
た液晶表示素子に対して、液晶セルの外周部に基板の重
複していないエリアを形成するための部分分断処理を、
高品質で行うことが可能となる。

【００１３】上記の方法において、２枚の各プラスチッ
ク基板に対する切り込みラインの形成を、ブレードを用
いたダイシング加工、レーザ加工、または高圧水を用い
た加工により行うことができる。レーザ加工に用いる装
置として、ＣＯ₂レーザを光源とするレーザ装置を用い
ることができる。

【００１４】本発明の液晶表示素子の分断装置は、２枚
のプラスチック基板を貼り合わせて作製された液晶表示
素子のプラスチック基板を分断するための装置である。
２枚の各プラスチック基板に、分断すべき箇所に沿って
外側から所定の厚みを切り残して切り込みラインを形成
する切り込みライン形成手段と、プラスチック基板より
低弾性率の弾性体シートと、液晶表示素子を弾性体シー
トを介して載置するための分断テーブルと、分断テーブ
ルに載置された液晶表示素子のプラスチック基板を上方
からブレイクバーで押圧する分断手段とを備える。弾性
体シートとして、分断テーブル上で下側に配置されたプ
ラスチック基板の切りこみラインに対向する位置に弾性
体が存在しない段差形状を有するものを用いる。分断手
段は、下側に配置されたプラスチック基板の切りこみラ
インに対応する上側のプラスチック基板のラインを、ブ
レイクバーで押圧することにより、下側に配置されたプ
ラスチック基板を分断するように構成される。

【００１５】この装置により、上記の方法を容易に実施
することができる。

【００１６】上記の装置において、切り込みライン形成
手段として、ブレードを用いたダイシング加工装置、レ
ーザ加工装置、または高圧水を用いた加工装置を用いる
ことができる。レーザ加工装置としては、ＣＯ₂レーザ
を光源とするレーザ装置を用いることができる。

【００１７】本発明の液晶表示装置は、上記のいずれか
の構成の分断方法を用いた製造方法により作製され、あ
るいは上記いずれかの構成の分断装置を用いて作製され
る。

【００１８】本発明の画像表示応用機器は、上記いずれ
かの液晶表示装置を用いて構成される。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の液晶表示素子の分
断方法、およびそれに用いる装置を具体的な実施の形態
に基づいて説明する。

【００２０】（実施の形態１）図１は、実施の形態１に
おける液晶表示素子の分断方法の工程を示す。図２は、
プラスチック基板２とプラスチック基板３とを貼り合わ
せて液晶セルを形成し、その後に分断工程を経て仕上が
った液晶表示素子６を示す。

【００２１】仕上がり形状の液晶表示素子６は、図２に
示すように、液晶パネルの外周部に、プラスチック基板
２，３の重複していないエリア１１ａ〜１１ｃが形成さ
れている。プラスチック基板２のエリア１１ａには、液
晶セルの内部に形成されたＩＴＯ電極（図示せず）に接
続された引き出し電極１２ａが形成されている。プラス
チック基板３のエリア１１ｂには、液晶セルの内部に形
成されたＩＴＯ電極に接続された引き出し電極１２ｂが
露出すように設けられている。プラスチック基板３のエ
リア１１ｃには、引き出し電極は形成されていない。こ
のエリア１１ａ，１１ｂに露出している引き出し電極１
２ａ，１２ｂに、それぞれ液晶駆動用ドライバを接続し
て液晶表示素子が構成される。

【００２２】図１に示す分断工程に供される貼り合せ基
板２０は、まず、一対のプラスチック基板２、３上に、
透明電極ＩＴＯを、スパッタにより成膜しエッチングで
パターン化して形成する。その後、配向膜形成、および
配向処理を行ない、スペーサを散布配置し、図１（ａ）
に示すようにシール剤７を形成して、２枚のプラスチッ
ク基板２、３を対向させて貼り合せることにより、貼り
合せ基板２０が得られる。

【００２３】本実施の形態においては、それぞれエポキ
シ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからな
るプラスチック基板を用いて作製した貼り合わせ基板２
０に対して、図１（ａ）、あるいは図１（ｂ）に示すよ
うなブレード１を備えたダイシング装置を用いて切り込
み加工を行う。

【００２４】ブレード１は、ダイヤモンド粒子が混入さ
れた円盤状のものであり、ダイシング装置は、このブレ
ード１を高速回転させてプラスチック基板を分断する。
また、加工時に発生する屑４を吸引集塵除去するための
集塵ノズル５を備えている。

【００２５】次に、図１を参照しながら、貼り合わせ基
板２０を分断する分断方法について説明する。貼り合せ
基板２０に対して、分断処理を行うには、図１（ａ）に
示すように、まず図示しない分断用マークに沿って、上
側に位置するプラスチック基板２に、ブレード１を用い
たダイシング加工によって切りこみライン８を形成す
る。この工程においては、平坦なテーブル（図示せず）
に貼り合せ基板２０を吸着固定することにより、貼り合
せ基板２０を凹凸がないように配置する。そして、貼り
合せ基板２０に対するブレード１の高さを、ダイシング
加工により所定の厚みが残るように設定して加工する。
また、ダイシング加工の際に生じる削り屑などの異物４
を、集塵ノズル５によって除去する。

【００２６】その後、貼り合せ基板２０の表裏を反転
し、図１（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同
様に、プラスチック基板３に、ブレード１を用いるダイ
シング加工により、所定の厚みを残して切りこみライン
８を形成する。

【００２７】上記のようにして切りこみライン８を形成
した貼り合せ基板２０は、図１（ｃ）に示すように、弾
性体シート１５ａを介して図示していない分断テーブル
上に配置される。弾性体シート１５ａは、プラスチック
基板２、３より弾性率が低く、下側に位置するプラスチ
ック基板２の切りこみライン８に対向する位置に弾性体
が存在しない、段差形状を有する。次いで、プラスチッ
ク基板２の切りこみライン８に対応する、プラスチック
基板３の上側のラインを、ブレイクバー１６によって押
圧する。ブレークバー１６は、プラスチック基板２の切
断ラインに沿った形状を有し、先端部が鋭角に形成され
た部材であり、これを垂直に押圧することによって、プ
ラスチック基板２を分断する。

【００２８】この処理においては、ブレイクバー１６で
押圧することによって、弾性体シート１５ａに貼り合せ
基板２０が押し付けられて変形し、プラスチック基板２
の切りこみライン８部分に応力が集中し、切りこみライ
ン８に残された厚み部分に亀裂１７が入り、プラスチッ
ク基板２が分断される。

【００２９】続いて、図１（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させた状態として、プラスチック
基板より低弾性率の弾性体シート１５ｂを介して分断テ
ーブル上に配置する。弾性体シート１５ｂは、分断テー
ブル上で下側に位置するプラスチック基板３の切りこみ
ライン８に対向する位置に弾性体が存在しない、段差形
状を有する。そして、プラスチック基板３の切りこみラ
イン８に対応するプラスチック基板２の上側のライン
を、ブレイクバー１６によって押圧する。ブレークバー
１６はプラスチック基板３の切断ラインに沿った形状を
有し、先端部が鋭角に形成された部材であり、これを垂
直に押圧することによって、プラスチック基板３を分断
する。

【００３０】この処理において、プラスチック基板２の
分断と同様に、ブレイクバー１６によって押圧されるこ
とによって、弾性体シート１５ｂに貼り合せ基板２０が
押し付けられ変形し、プラスチック基板３の切りこみラ
イン８部分に応力が集中し、切りこみライン８に残され
た厚み部分に亀裂１８が入り、プラスチック基板３が分
断される。

【００３１】上記分断装置を用いた分断方法により、液
晶表示素子６は、外周部に基板の重複していないエリア
を有し、引き出し電極１２ｂが露出するように分断され
る。

【００３２】次に液晶表示素子６の貼り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口を封止する。次いで偏光
板を貼りつけ、引き出し電極に液晶駆動用ドライバなど
を接続して液晶表示装置を完成させる。

【００３３】なお、本実施の形態に基づく実施例におい
て、貼り合せ基板２０を、それぞれエポキシ系樹脂、ア
クリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからなるプラスチッ
ク基板を用いて作製した場合の、各基板の板厚、切りこ
み量、切り残し量を表１に示すように設定して、上記分
断処理を行った。

【００３４】

【表１】

【００３５】厚みが４００μｍ程度のプラスチック基板
を用いる場合には、ブレードの厚みを２００〜３００μ
ｍとする。この場合切り込みラインの幅は２００〜５０
０μｍになる。厚さが２００μｍ程度のプラスチック基
板を用いる場合には、ブレードの厚みは１００〜１５０
μｍとする。この場合には切り込みライン８の幅は１０
０〜２５０μｍとなる。

【００３６】（実施の形態２）図３は、実施の形態２に
おける液晶表示素子の分断方法の工程を示す。説明の便
宜上、実施の形態１に示した部材と同一の機能を有する
部材には、同一の符号を付し、その説明を省略する。

【００３７】本実施の形態においては、図３（ａ）ある
いは図３（ｂ）に示すように、それぞれエポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからなるプラ
スチック基板を用いて作製した貼り合わせ基板２０に対
して、切り込み形成手段としてレーザ装置２１を有する
レーザ加工装置を用いて分断工程を施す。

【００３８】レーザ加工装置は、例えばＣＯ₂レーザ
（２５Ｗ出力、レーザスポット径０．２ｍｍφ）を光源
として用い、レーザ光２８のレーザスポットの位置をデ
ジタルコントロール・サーボモータを使って制御して移
動させ、任意の位置にレーザを照射できるように構成さ
れる。また、加工時に発生する屑４を吸引集塵除去する
ための集塵ノズル２５を備える。

【００３９】以下に、図３を参照しながら、貼り合わせ
基板２０を分断する方法について説明する。

【００４０】まず図３（ａ）に示すように、図示しない
分断用マークに沿って、上側に位置するプラスチック基
板２に、レーザ加工によって切りこみライン８を形成す
る。この工程においては、平坦なテーブル（図示せず）
上に、貼り合せ基板２０を吸着固定することにより貼り
合せ基板の凹凸がないように配置する。また、レーザ出
力およびレーザスポットの位置を移動させるスピード
を、レーザ加工によりプラスチック基板２に所定の厚み
が残るように設定する。また、レーザ加工の際に、生じ
た削り屑などの異物４を、集塵ノズル２５によって、除
去する。

【００４１】次に、貼り合せ基板２０の表裏を反転し、
図３（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同様に
プラスチック基板３に、レーザ加工により、所定の厚み
を残して切りこみライン８を形成する。

【００４２】上記のようにして切りこみライン８を形成
した貼り合せ基板２０は、図３（ｃ）に示すように、プ
ラスチック基板より低弾性率の弾性体シート１５ａを介
して、図示していない分断テーブル上に配置される。弾
性体シート１５ａは、下側に位置するプラスチック基板
２の切りこみライン８と対向する位置に弾性体が存在し
ない、段差形状を有する。次いで、プラスチック基板２
の切りこみライン８に対応するプラスチック基板３の上
側のラインを、ブレイクバー１６によって押圧する。ブ
レークバー１６は、プラスチック基板２の切断ラインに
沿った形状を有し、先端部が鋭角に形成される部材であ
り、これを垂直に押圧することによって、プラスチック
基板２を分断する。

【００４３】この処理においては、ブレイクバー１６で
押圧することによって、弾性体シート１５ａに貼り合せ
基板２０が押し付けられ変形し、プラスチック基板２の
切りこみライン８部分に応力が集中し、切りこみライン
８に残された厚み部分に亀裂１７が入り、プラスチック
基板２が分断される。

【００４４】続いて、図３（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させた状態として、プラスチック
基板より低弾性率の弾性体シート１５ｂを介して、分断
テーブル上に貼り合せ基板２０を配置させる。弾性体シ
ート１５ｂは、下側に位置するプラスチック基板３の切
りこみライン８に対向する位置に弾性体が存在しない、
段差形状を有する。そして、プラスチック基板３の切り
こみライン８に対応するプラスチック基板２の上側のラ
インを、ブレイクバー１６によって押圧する。ブレーク
バー１６はプラスチック基板３の切断ラインに沿った形
状を有し、先端部が鋭角に形成される部材であり、これ
を垂直に押圧することによって、プラスチック基板３を
分断する。

【００４５】この処理において、プラスチック基板２の
分断と同様に、ブレイクバー１６によって押圧されるこ
とによって、弾性体シート１５ｂに貼り合せ基板２０が
押し付けられ変形し、プラスチック基板３の切りこみラ
イン８部分に応力が集中し、切りこみライン８に残され
た厚み部分に亀裂１８が入り、プラスチック基板３が分
断される。

【００４６】上記分断装置を用いた分断方法により、液
晶表示素子６は、外周部に基板の重複していないエリア
が形成され、引き出し電極１２ｂが露出するように分断
される。

【００４７】次に液晶表示素子６の貼り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口を封止する。次いで偏光
板を貼りつけ、引き出し電極に液晶駆動用ドライバなど
を接続して液晶表示装置を完成させる。

【００４８】なお、本実施の形態に基づく実施例におい
て、貼り合せ基板２０を、それぞれエポキシ系樹脂、ア
クリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからなるプラスチッ
ク基板を用いて作製した場合の、各基板の板厚、切りこ
み量、切り残し量を、表２に示すように設定して、上記
分断処理を行った。なお、レーザ出力、レーザスポット
の位置を移動させるスピードについては、熱などによる
プラスチック基板の変形を抑制し、プラスチック基板に
所定の厚みが残るように設定されればよい。

【００４９】

【表２】

【００５０】（実施の形態３）図４は、実施の形態３に
おける液晶表示素子の分断方法の工程を示す。説明の便
宜上、実施の形態１に示した部材と同一の機能を有する
部材には、同一の符号を付し、その説明を省略する。

【００５１】本実施の形態においては、図４（ａ）ある
いは図４（ｂ）に示すように、それぞれエポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからなるプラ
スチック基板を用いて作製した貼り合わせ基板２０に対
して、切り込み形成手段として高圧水装置３１を有する
高圧水加工装置を用いて分断工程を施す。

【００５２】高圧水加工装置は、高圧水装置３１（２０
０ＭＰａ、噴射スポット径０．２ｍｍφ）とエアブロー
ノズル３５とから構成される。高圧水装置３１は、高圧
水噴射スポットの位置をデジタルコントロール・サーボ
モータを使って制御し、高圧水３８の噴射停止切り替え
自動バルブで高圧水を制御し、任意の位置に高圧水３８
を噴射するように構成されている。また、エアブローノ
ズル３５は、この高圧水装置３１から噴射される噴射ス
ポット部の近くに配置され、エアを吹きつけて、高圧水
加工で発生する屑４を除去する機能を備えている。

【００５３】以下に、図４を参照しながら、貼り合わせ
基板２０を分断する方法について説明する。

【００５４】まず図４（ａ）に示すように、図示しない
分断用マークに沿って、上側に位置するプラスチック基
板２に、高圧水加工によって切りこみライン８を形成す
る。この工程においては、平坦なテーブル（図示せず）
上に、貼り合せ基板２０を吸着固定することにより、貼
り合せ基板の凹凸がないように配置する。また、高圧水
圧力および高圧水噴射スポットの位置を移動させるスピ
ードを、高圧水加工により貼り合せ基板２０に所定の厚
みが残るように設定する。また、図４（ａ）に示すよう
に、高圧水加工の際に生じる削り屑などの異物４を、エ
アブローノズル３５によって除去する。

【００５５】次に、貼り合せ基板２０の表裏を反転し、
図４（ｂ）に示すように、プラスチック基板２と同様に
プラスチック基板３に、高圧水加工により、所定の厚み
を残して切りこみライン８を形成する。

【００５６】切りこみライン８を形成した貼り合せ基板
２０は、図４（ｃ）に示すように、プラスチック基板よ
り低弾性率の弾性体シート１５ａを介して、図示してい
ない分断テーブル上に配置される。弾性体シート１５ａ
は、下側に位置するプラスチック基板２の切りこみライ
ンに対向する位置に弾性体が存在しない、段差形状を有
する。次いで、プラスチック基板２の切りこみライン８
に対応するプラスチック基板３の上側のラインを、ブレ
イクバー１６によって押圧する。ブレークバー１６はプ
ラスチック基板２の切断ラインに沿った形状を有し、先
端部が鋭角に形成された部材であり、これを垂直に押圧
することによって、プラスチック基板２を分断する。

【００５７】この工程においては、ブレイクバー１６に
よって押圧することによって、弾性体シート１５ａに貼
り合せ基板２０が押し付けられ変形し、プラスチック基
板２の切りこみライン８部分に応力が集中し、切りこみ
ライン８に残された厚み部分に亀裂１７が入り、プラス
チック基板２が分断される。

【００５８】続いて、図４（ｄ）に示すように、貼り合
せ基板２０を上下反転させた状態として、プラスチック
基板より低弾性率の弾性体シート１５ｂを介して、分断
テーブル上に貼り合せ基板２０を配置する。弾性体シー
ト１５ｂは、下側に位置するプラスチック基板３の切り
こみライン８に対向する位置に弾性体が存在しない、段
差形状を有する。そして、プラスチック基板３の切りこ
みライン８に対応するプラスチック基板２の上側のライ
ンを、ブレイクバー１６によって押圧する。ブレークバ
ー１６はプラスチック基板３の切断ラインに沿った形状
を有し、先端部が鋭角に形成された部材であり、これを
垂直に押圧することによって、プラスチック基板３を分
断する。

【００５９】この工程においては、プラスチック基板２
の分断と同様に、ブレイクバー１６によって押圧される
ことによって、弾性体シート１５ｂに貼り合せ基板２０
が押し付けられ変形し、プラスチック基板３の切りこみ
ライン８部分に応力が集中し、切りこみライン８に残さ
れた厚み部分に亀裂１８が入り、プラスチック基板３が
分断される。

【００６０】上記分断装置を用いた分断方法により、液
晶表示素子６は、外周部に基板の重複していないエリア
を有し、引き出し電極１２ｂが露出するように分断され
る。

【００６１】次に液晶表示素子６の貼り合わせ基板の注
入口より液晶を注入し、注入口を封止する。次いで偏光
板を貼りつけ、引き出し電極に液晶駆動用ドライバなど
を接続して液晶表示装置を完成させる。

【００６２】なお、本実施の形態に基づく実施例におい
ては、貼り合せ基板２０を、それぞれエポキシ系樹脂、
アクリル系樹脂、ＰＥＳ、およびＰＣからなるプラスチ
ック基板を用いて作製した場合の、各基板の板厚、切り
こみ量、切り残し量を、表３に示すように設定して、上
記分断処理を行った。高圧水圧力、高圧水噴射スポット
の位置を移動させるスピードについては、応力などによ
るプラスチック基板の変形を抑制し、プラスチック基板
に所定の厚みが残るように設定されればよい。

【００６３】

【表３】

【００６４】なお、プラスチック基板は、上記のように
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ＰＥＳ、あるいはＰ
Ｃに限られるものではなく、プラスチック基板であれ
ば、同様に分断処理をすることができる。

【００６５】また、基板の板厚、切りこみ量、切り残し
量は、表１、表２、あるいは表３に示した設定に限定さ
れるものではなく、プラスチック基板の切りこみライン
で亀裂が入り分断されるような設定であればよい。

【００６６】ここで説明した液晶表示装置を表示部とし
て用いて、種々の画像表示応用機器を構成することがで
きる。

【００６７】

【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示素子の
分断方法および分断装置によれば、プラスチック基板を
用いた液晶表示素子用の貼り合わせ基板に対して、液晶
セルの外周部に基板の重複していないエリアを形成する
分断が実現できる。これにより、プラスチック基板の任
意の形状加工が容易となる。また、このような分断方
法、分断装置を用いて貼り合わせ基板を分断した後、必
要な処理を行って液晶表示素子を構成すれば、従来のガ
ラス基板を使用した液晶表示素子よりも、薄型で軽量の
液晶表示素子を得ることができる。

【００６８】また、本発明によれば、プラスチック基板
を用いても基板にクラックが生じることをより低減で
き、組立時に液晶パネルに粉塵等が混入することも抑制
でき、液晶パネルの基板間のギャップも均一にすること
も容易になる。したがって、より高品質の液晶パネルが
得られ、また液晶パネルの生産歩留り向上につながり、
産業的価値が大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施の形態１における液晶表示素子の分断方
法の工程を示す図

【図２】 本発明の分断方法により形成される液晶表示
素子の斜視図

【図３】 実施の形態２における液晶表示素子の分断方
法の工程を示す図

【図４】 実施の形態３における液晶表示素子の分断方
法の工程を示す図

【符号の説明】

１ ブレード ２，３ プラスチック基板 ４ 屑 ５、２５ 集塵ノズル ８ 切り込みライン １５ａ、１５ｂ 弾性シート １６ ブレークバー ２０ 貼り合せ基板 ２１ レーザ装置 ２８ レーザ光 ３１ 高圧水装置 ３５ エアブローノズル ３８ 高圧水

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細川 育宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 FA06 FA07 FA16 HA01 MA16 MA17 2H090 JA18 JB03 JC12 JC13 3C060 CB04 CB14 CB16

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のプラスチック基板を貼り合わせて
   作製された液晶表示素子の前記プラスチック基板を分断
   する方法であって、 前記２枚の各プラスチック基板に、分断すべき箇所に沿
   って外側から、所定の厚みを切り残して切り込みライン
   を形成し、 前記液晶表示素子を、前記プラスチック基板より低弾性
   率の弾性体シートを介して分断テーブル上に載置し、 前記弾性体シートには、前記分断テーブル上で下側に配
   置されたプラスチック基板の前記切りこみラインに対向
   する位置に弾性体が存在しない段差形状を有するものを
   用い、 下側に配置された前記プラスチック基板の切りこみライ
   ンに対応する上側の前記プラスチック基板のラインを、
   ブレイクバーで押圧することにより、下側に配置された
   前記プラスチック基板を分断し、 前記液晶表示素子を上下反転させて、前記プラスチック
   基板より低弾性率の弾性体シートを介して前記分断テー
   ブル上に配置し、 前記弾性体シートには、前記分断テーブル上で下側に配
   置されたプラスチック基板の前記切りこみラインに対向
   する位置に弾性体が存在しない段差形状を有するものを
   用い、 下側に配置された前記プラスチック基板の前記切りこみ
   ラインに対応する上側の前記プラスチック基板のライン
   を、ブレイクバーで押圧することにより、下側に配置さ
   れた前記プラスチック基板を分断することを特徴とする
   液晶表示素子の分断方法。
2. 【請求項２】 前記２枚の各プラスチック基板に対する
   前記切り込みラインの形成を、ブレードを用いたダイシ
   ング加工により行うことを特徴とする請求項１記載の液
   晶表示素子の分断方法。
3. 【請求項３】 前記２枚の各プラスチック基板に対する
   前記切り込みラインの形成を、レーザ加工により行うこ
   とを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の分断方
   法。
4. 【請求項４】 前記切り込みラインを形成するレーザ加
   工に用いる装置は、ＣＯ₂レーザを光源とするレーザ装
   置であることを特徴とする請求項３記載の液晶表示素子
   の分断方法。
5. 【請求項５】 前記２枚の各プラスチック基板に対する
   前記切り込みラインの形成を、高圧水を用いた加工によ
   り行うことを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の
   分断方法。
6. 【請求項６】 ２枚のプラスチック基板を貼り合わせて
   作製された液晶表示素子の前記プラスチック基板を分断
   するための分断装置であって、 前記２枚の各プラスチック基板に、分断すべき箇所に沿
   って外側から所定の厚みを切り残して切り込みラインを
   形成する切り込みライン形成手段と、 前記プラスチック基板より低弾性率の弾性体シートと、 前記液晶表示素子を前記弾性体シートを介して載置する
   ための分断テーブルと、 前記分断テーブルに載置された前記液晶表示素子の前記
   プラスチック基板を上方からブレイクバーで押圧する分
   断手段とを備え、 前記弾性体シートとして、前記分断テーブル上で下側に
   配置されたプラスチック基板の前記切りこみラインに対
   向する位置に弾性体が存在しない段差形状を有するもの
   を用い、 前記分断手段は、下側に配置された前記プラスチック基
   板の前記切りこみラインに対応する上側の前記プラスチ
   ック基板のラインを、前記ブレイクバーで押圧すること
   により、下側に配置された前記プラスチック基板を分断
   するように構成されたことを特徴とする液晶表示素子の
   分断装置。
7. 【請求項７】 前記切り込みライン形成手段が、ブレー
   ドを用いるダイシング加工装置であることをを特徴とす
   る請求項６記載の液晶表示素子の分断装置。
8. 【請求項８】 前記切り込みライン形成手段が、レーザ
   加工装置であることを特徴とする請求項６記載の液晶表
   示素子の分断装置。
9. 【請求項９】 前記レーザ加工装置は、ＣＯ₂レーザを
   光源とするレーザ装置であることを特徴とする請求項８
   記載の液晶表示素子の分断装置。
10. 【請求項１０】 前記切り込みライン形成手段が、高圧
    水を用いた加工装置であることを特徴とする請求項６記
    載の液晶表示素子の分断装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜５のいずれか１項記載の分
    断方法を用いた製造方法により作製された液晶表示装
    置。
12. 【請求項１２】 請求項６〜１０のいずれか１項記載の
    分断装置を用いて作製された液晶表示装置。
13. 【請求項１３】 請求項１１又は１２のいずれか１項記
    載の液晶表示装置を用いて構成されたことを特徴とする
    画像表示応用機器。