JP2002328353A - Method for assembling film liquid crystal device, method for assembling electronic equipment, and film liquid crystal device and electronic equipment - Google Patents
Method for assembling film liquid crystal device, method for assembling electronic equipment, and film liquid crystal device and electronic equipmentInfo
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、フィルム液晶装
置の組立方法、電子機器の組立方法、フィルム液晶装置
および電子機器フィルム液晶装置およびフィルム液晶装
置の組立方法に関し、さらに詳しくは、各種電子機器の
筐体にフィルム液晶を組み込むのが容易な組立方法およ
びその組立方法によって組み立てたフィルム液晶装置お
よび電子機器に関する。The present invention relates to a method of assembling a film liquid crystal device, a method of assembling electronic equipment, a film liquid crystal device, an electronic device film liquid crystal device, and a method of assembling a film liquid crystal device. The present invention relates to an assembling method in which a film liquid crystal can be easily incorporated into a housing, a film liquid crystal device and an electronic apparatus assembled by the assembling method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、フレキシブルに変形するフィル
ム液晶基板は、湾曲させて各種電子機器の筐体内に組み
込み、湾曲した表面のディスプレイとして使用されてい
る。図１８は、従来のフィルム液晶装置の一部を示す断
面図である。2. Description of the Related Art In general, a film liquid crystal substrate that is flexibly deformed is bent and incorporated in the housing of various electronic devices and used as a display having a curved surface. FIG. 18 is a sectional view showing a part of a conventional film liquid crystal device.
【０００３】このフィルム液晶装置４０は、上面４１ａ
を湾曲させたハウジング４１の上にフィルム液晶基板４
２を載せ、押え部材４３によってフィルム液晶基板４２
の周辺部分を押え付けて組み立てられる。前記押え部材
４３の端部には、フック孔４３ａが形成されており、こ
のフック孔４３ａをハウジング４１のフック突起４４に
係合させて固定するようになっている（特開平６−１６
０８２０号公報参照）。なお、前記ハウジング４１は、
回路基板４５上に搭載されるＬＳＩ４６をカバーする機
能がある。The film liquid crystal device 40 has an upper surface 41a.
Liquid crystal substrate 4 on a housing 41 having a
2 and the film liquid crystal substrate 42
Can be assembled by pressing the peripheral part of. A hook hole 43a is formed at an end of the holding member 43, and the hook hole 43a is engaged with a hook projection 44 of the housing 41 to be fixed (Japanese Patent Laid-Open No. 6-16).
0820). The housing 41 is
There is a function of covering the LSI 46 mounted on the circuit board 45.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のフィルム液晶装
置は、湾曲したハウジング（板体）上にフィルム液晶基
板を載せ、その上面を押え部材によって押え込んで、板
体の湾曲面に沿わせてフィルム液晶基板を湾曲させるよ
うにしている。In the conventional film liquid crystal device, a film liquid crystal substrate is mounted on a curved housing (plate), and the upper surface thereof is pressed down by a pressing member, so that the upper surface is pushed along the curved surface of the plate. The film liquid crystal substrate is curved.
【０００５】しかしながら、一般に、フィルム液晶基板
は、たとえば、携帯電話機のように小さなディスプレイ
として電子機器に組み込む場合には、フィルム液晶基板
の弾性を無視できなくなり、電子機器への組込みを容易
に行えない問題点がある。つまり、フィルム液晶基板
は、ある程度の曲率以上に湾曲させると弾性力が大きく
なるため、小さなディスプレイで使用する場合に必要な
大きな曲率の曲面を得るには弾性力に抗して、電子機器
に組み込む必要がある。However, in general, when a film liquid crystal substrate is incorporated in an electronic device as a small display such as a mobile phone, the elasticity of the film liquid crystal substrate cannot be ignored, and the film liquid crystal substrate cannot be easily incorporated into the electronic device. There is a problem. In other words, since the film liquid crystal substrate has a large elasticity when it is bent to a certain degree or more of curvature, in order to obtain a curved surface with a large curvature necessary for use in a small display, the film liquid crystal substrate is incorporated into an electronic device against the elasticity. There is a need.
【０００６】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであって、フィルム液晶基板を湾曲させた状態で
容易に電子機器へ組み込めるようにすることを目的とす
る。Accordingly, the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to enable a film liquid crystal substrate to be easily incorporated into an electronic device in a curved state.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明によるフィルム液晶装置の組立方法は、
フレキシブルに形状変化が可能なフィルム液晶基板と、
前記フィルム液晶基板を取り付ける平面形状からなる枠
体とを一体に組み立てて構造体を形成する一体工程と、
前記構造体を湾曲させることによって前記フィルム液晶
基板を湾曲させる湾曲工程とを含むことを特徴とする。In order to achieve the above object, a method of assembling a film liquid crystal device according to the present invention comprises:
A film liquid crystal substrate that can change shape flexibly,
An integral step of integrally assembling a frame having a planar shape to attach the film liquid crystal substrate to form a structure,
Curving the film liquid crystal substrate by curving the structure.
【０００８】また、つぎの発明による電子機器の組立方
法は、フレキシブルに形状変化が可能なフィルム液晶基
板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける電子機器の平
面形状からなる筐体とを一体に組み立てる組立工程と、
前記フィルム液晶基板を取り付けた後に前記筐体を湾曲
させることによって前記フィルム液晶基板を湾曲させる
湾曲工程と、を含むことを特徴とする。In another aspect of the present invention, there is provided an electronic device assembling step of integrally assembling a flexible film-formable liquid crystal substrate and a planar housing for mounting the film liquid crystal substrate. When,
A step of bending the film liquid crystal substrate by bending the housing after attaching the film liquid crystal substrate.
【０００９】さらに、つぎの発明によるフィルム液晶装
置は、フレキシブルに形状変化が可能なフィルム液晶基
板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける平面形状から
なる枠体とを一体に組み立てた構造体を湾曲させて、電
子機器の筐体に組み込んだことを特徴とする。Further, in a film liquid crystal device according to the next invention, a structure in which a film liquid crystal substrate whose shape can be flexibly changed and a frame having a planar shape for mounting the film liquid crystal substrate are integrally assembled is curved. Characterized in that it is incorporated in a housing of an electronic device.
【００１０】また、つぎの発明による電子機器は、フレ
キシブルに形状変化が可能なフィルム液晶基板と、前記
フィルム液晶基板を取り付ける電子機器の平面形状から
なる筐体とを一体に組み立てた後に、前記筐体を湾曲さ
せることによって前記フィルム液晶基板を湾曲させて組
み立てたことを特徴とする。Further, in the electronic device according to the next invention, after assembling a film liquid crystal substrate whose shape can be flexibly changed and a housing having a planar shape of the electronic device to which the film liquid crystal substrate is attached, the housing is assembled. The film liquid crystal substrate is bent and assembled by bending the body.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照
しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこ
の発明が限定されるものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the embodiment.
【００１２】（実施の形態１）図１は、この発明の実施
の形態１の電子機器を示す平面図である。図２は、図１
に示した電子機器のＡ−Ｂ断面図である。この電子機器
１０は、湾曲した筐体１１内に、フィルム液晶基板１２
を組込み、表側をガラス体１３で蓋をした構造になって
いる。一方、電子機器１０の裏側は、蓋体１４によって
蓋をされている。前記ガラス体１３と前記蓋体１４によ
って、筐体１１内は密閉され、前記フィルム液晶基板１
２やボタン電池１５やプリント配線基板１６などが組み
込まれている。なお、前記電子機器１０は、ここでは、
電子式腕時計の場合を示してあるが、これに限らず、携
帯電話機などでも同様の構造とすることができる。FIG. 1 is a plan view showing an electronic apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line AB in FIG. The electronic device 10 includes a film housing 12 inside a curved housing 11.
And the front side is covered with a glass body 13. On the other hand, the back side of the electronic device 10 is covered by a cover 14. The inside of the housing 11 is closed by the glass body 13 and the lid 14, and the film liquid crystal substrate 1 is closed.
2, a button battery 15, a printed wiring board 16, and the like. Here, the electronic device 10 is,
Although the case of an electronic wristwatch is shown, the invention is not limited to this, and a mobile phone or the like can have the same structure.
【００１３】また、前記フィルム液晶基板１２は、筐体
１１に対して止め部材１７によって四隅を止められてい
る。ここで、図示しないが、フィルム液晶基板１２の四
隅には、止め部材１７を挿入可能な孔を形成してある。
この孔のうち、図中左右の少なくとも一方側の孔は、図
中左右方向に長く形成した長孔であることが好ましい。
この長孔とすると、後述する湾曲工程時において、フィ
ルム液晶基板１２を波打たせないで湾曲させることが可
能になる。The film liquid crystal substrate 12 is fixed at four corners to the housing 11 by stopper members 17. Although not shown, holes are formed in the four corners of the film liquid crystal substrate 12 so that the stopper member 17 can be inserted therein.
Of these holes, at least one of the left and right holes in the drawing is preferably a long hole formed long in the left and right direction in the drawing.
With this long hole, the film liquid crystal substrate 12 can be curved without waving in a bending step described later.
【００１４】図３は、この発明の実施の形態１に係る電
子機器の製造工程を説明する図である。この電子機器１
０は、（ａ）組立工程、（ｂ）湾曲工程を順に行った後
に、ボタン電池１５やプリント配線基板１６などの部品
を組み込むとともに、ガラス体１３を取り付け、蓋体１
４によって密閉して組み立てられる。FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing process of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. This electronic device 1
0, after performing (a) the assembling step and (b) the bending step in this order, incorporate components such as the button battery 15 and the printed wiring board 16, attach the glass body 13, and
4 and assembled tightly.
【００１５】（ａ）前記組立工程では、フレキシブルに
形状変化が可能なフィルム液晶基板１２と、前記フィル
ム液晶基板１２を取り付ける平面形状からなる筐体１１
とを止め部材１７によって一体に組み立てる。(A) In the assembling step, a film liquid crystal substrate 12 whose shape can be flexibly changed, and a housing 11 having a planar shape on which the film liquid crystal substrate 12 is mounted.
Are assembled integrally by the stopper member 17.
【００１６】（ｂ）前記湾曲工程では、前記フィルム液
晶基板１２を取り付けた前記筐体１１を、後述するダイ
ス上に載せてポンチでプレスすることによって、前記筐
体１１を湾曲させる。(B) In the bending step, the housing 11 on which the film liquid crystal substrate 12 is mounted is placed on a die described later and pressed with a punch, thereby bending the housing 11.
【００１７】図４、図５および図６は、この発明の実施
の形態１に係る電子機器の製造工程を説明する図であ
る。ダイス１は、凹面１ａを有している。ポンチ２は、
凸面２ａを有している。前記凸面２ａは、筐体１１の幅
だけ離して２つ形成してある。筐体１１の中央部分には
フィルム液晶基板１２の表示部分が存在し、この表示部
分に圧力や熱が加わらないように、筐体１１の縁だけを
プレスして筐体１１を湾曲させるためである。また、前
記凹面１ａおよび前記凸面２ａは、同じ曲率の凹凸に成
形され、互いが嵌り合うようにしてある。湾曲工程時に
は、まず、フィルム液晶基板１２を取り付けた筐体１１
をダイス１上に載せ（図４，５）、ポンチ２によって筐
体１１をプレスする（図６）。FIGS. 4, 5 and 6 are diagrams illustrating the steps of manufacturing the electronic device according to the first embodiment of the present invention. The die 1 has a concave surface 1a. Punch 2
It has a convex surface 2a. The two convex surfaces 2 a are formed apart from each other by the width of the housing 11. There is a display portion of the film liquid crystal substrate 12 in the center portion of the housing 11, and only the edge of the housing 11 is pressed to bend the housing 11 so that pressure and heat are not applied to the display portion. is there. In addition, the concave surface 1a and the convex surface 2a are formed into irregularities having the same curvature so that they fit each other. At the time of the bending step, first, the housing 11 to which the film liquid crystal substrate 12 is attached
Is placed on the die 1 (FIGS. 4 and 5), and the housing 11 is pressed by the punch 2 (FIG. 6).
【００１８】図７、図８および図９は、この発明の実施
の形態１に係る電子機器の製造工程の他例を説明する図
である。ダイス１は、凹面１ａを有している。ポンチ３
は、ローラ状になっており、縁の径を大きくした凸面３
ａを有している。前記凸面３ａは、筐体１１の幅だけ離
して２つ形成してある。筐体１１の中央部分にはフィル
ム液晶基板１２の表示部分が存在し、この表示部分に圧
力や熱が加わらないように、筐体１１の縁だけをプレス
して筐体１１を湾曲させるためである。湾曲工程時に
は、まず、フィルム液晶基板１２を取り付けた筐体１１
をダイス１上に載せ（図７，８）、ポンチ３を転して筐
体１１をプレスする（図９）。FIGS. 7, 8 and 9 are views for explaining another example of the manufacturing process of the electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. The die 1 has a concave surface 1a. Punch 3
Is a roller-shaped, convex surface 3 having a larger edge diameter.
a. The two convex surfaces 3 a are formed apart from each other by the width of the housing 11. There is a display portion of the film liquid crystal substrate 12 in the center portion of the housing 11, and only the edge of the housing 11 is pressed to bend the housing 11 so that pressure and heat are not applied to the display portion. is there. At the time of the bending step, first, the housing 11 to which the film liquid crystal substrate 12 is attached
Is placed on the die 1 (FIGS. 7 and 8), and the punch 3 is turned to press the housing 11 (FIG. 9).
【００１９】上記実施の形態１によれば、フィルム液晶
基板を筐体に組み込んだ後に、筐体毎湾曲させるため、
湾曲させたフィルム液晶基板を容易に電子機器へ組み込
むことができるようになる。According to the first embodiment, after the film liquid crystal substrate is assembled in the housing, the entire housing is bent.
The curved film liquid crystal substrate can be easily incorporated into an electronic device.
【００２０】（実施の形態２）図１０は、この発明の実
施の形態２のフィルム液晶装置を示す平面図である。図
１１は、図１０に示したフィルム液晶装置のＣ−Ｄ断面
図である。図１２は、図１０に示したフィルム液晶装置
のＥ−Ｆ断面図である。このフィルム液晶装置２０は、
湾曲した枠体２１内に、フィルム液晶基板２２を組み込
んだ構造になっている。また、前記枠体２１は、特に図
１２に示すように、一端が開放し、他端が閉じた袋状の
縁部を有している。(Embodiment 2) FIG. 10 is a plan view showing a film liquid crystal device according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 11 is a sectional view of the film liquid crystal device shown in FIG. 10 taken along line CD. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EF of the film liquid crystal device shown in FIG. This film liquid crystal device 20
It has a structure in which a film liquid crystal substrate 22 is incorporated in a curved frame 21. In addition, as shown in FIG. 12, the frame 21 has a bag-shaped edge portion that is open at one end and closed at the other end.
【００２１】図１３は、この発明の実施の形態２のフィ
ルム液晶装置の製造工程を説明する図である。このフィ
ルム液晶装置２０では、（ａ）一体工程、（ｂ）湾曲工
程を順に行ってできた構造体（湾曲したフィルム液晶装
置２０）を図示しない電子機器などの筐体に嵌めること
によって各種電子機器を組み立てる。FIG. 13 is a diagram for explaining a manufacturing process of the film liquid crystal device according to the second embodiment of the present invention. In this film liquid crystal device 20, various electronic devices are formed by fitting a structure (curved film liquid crystal device 20) formed by sequentially performing (a) an integrating process and (b) a bending process into a housing of an electronic device (not shown). Assemble.
【００２２】（ａ）一体工程では、フレキシブルに形状
変化が可能なフィルム液晶基板２２と、前記フィルム液
晶基板２２を取り付ける平面形状からなる枠体２１とを
一体に組み立てて構造体を形成する（平面な状態のフィ
ルム液晶基板２２）。このとき、枠体２１の開放側から
フィルム液晶基板２２を挿入する。(A) In the integration step, a structure is formed by integrally assembling a film liquid crystal substrate 22 capable of changing its shape flexibly and a frame 21 having a planar shape to which the film liquid crystal substrate 22 is attached. Film liquid crystal substrate 22). At this time, the film liquid crystal substrate 22 is inserted from the open side of the frame 21.
【００２３】（ｂ）湾曲工程では、前記構造体（平面な
状態のフィルム液晶基板２２）を湾曲させて、湾曲した
状態のフィルム液晶装置２２を成形する。なお、この湾
曲工程は、上記実施の形態１で説明したダイスとポンチ
によって同様に行うことができる。(B) In the bending step, the structure (the film liquid crystal substrate 22 in a flat state) is bent to form the film liquid crystal device 22 in a bent state. In addition, this bending step can be similarly performed using the die and the punch described in the first embodiment.
【００２４】その後、図示しない電子機器の筐体に前記
フィルム液晶装置２２（構造体）を嵌め込むことによっ
て、電子機器を組み立てる。Thereafter, the electronic device is assembled by fitting the film liquid crystal device 22 (structure) into a housing of the electronic device (not shown).
【００２５】上記実施の形態２によれば、フィルム液晶
基板を枠体に組み込んだ後に、枠体毎湾曲させてフィル
ム液晶装置を組み立て、湾曲したフィルム液晶装置を電
子機器の筐体に組み込むため、湾曲した状態のフィルム
液晶基板を容易に電子機器の筐体に組み込むことができ
るようになる。According to the second embodiment, after the film liquid crystal substrate is assembled into the frame, the frame is bent together to assemble the film liquid crystal device, and the curved film liquid crystal device is incorporated into the housing of the electronic apparatus. The film liquid crystal substrate in a curved state can be easily incorporated into a housing of an electronic device.
【００２６】（実施の形態３）図１４は、この発明の実
施の形態３のフィルム液晶装置を示す平面図である。図
１５は、図１４に示したフィルム液晶装置のＧ−Ｈ断面
図である。図１６は、図１４に示したフィルム液晶装置
のＩ−Ｊ断面図である。このフィルム液晶装置３０は、
湾曲した枠体３１内に、フィルム液晶基板３２を組み込
んだ構造になっている。(Embodiment 3) FIG. 14 is a plan view showing a film liquid crystal device according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 15 is a GH sectional view of the film liquid crystal device shown in FIG. FIG. 16 is a sectional view taken along the line IJ of the film liquid crystal device shown in FIG. This film liquid crystal device 30
It has a structure in which a film liquid crystal substrate 32 is incorporated in a curved frame 31.
【００２７】また、前記枠体３１とフィルム液晶基板３
２とは、止め部材３３によって、四隅を互いに止めて取
り付けてある。なお、ここで、図示しないが、前記枠体
３１および前記フィルム液晶基板３２の四隅には、止め
部材３３を挿入可能な孔を形成してある。この孔のう
ち、図中左右の少なくとも一方側の孔は、図中左右方向
に長く形成した長孔であることが好ましい。この長孔と
すると、後述する湾曲工程時において、フィルム液晶基
板３２を波打たせないで湾曲させることが可能になる。The frame 31 and the film liquid crystal substrate 3
The reference numeral 2 indicates that the four corners are fixed to each other by a stop member 33. Here, though not shown, holes are formed in the four corners of the frame 31 and the film liquid crystal substrate 32 so that the stopper 33 can be inserted. Of these holes, at least one of the left and right holes in the drawing is preferably a long hole formed long in the left and right direction in the drawing. With this long hole, the film liquid crystal substrate 32 can be curved without waving in a bending step described later.
【００２８】図１７は、この発明の実施の形態３のフィ
ルム液晶装置の製造工程を説明する図である。このフィ
ルム液晶装置３０では、（ａ）一体工程、（ｂ）湾曲工
程を順に行ってできた構造体（湾曲したフィルム液晶装
置３０）を図示しない電子機器などの筐体に嵌めること
によって各種電子機器を組み立てる。FIG. 17 is a diagram for explaining a manufacturing process of the film liquid crystal device according to the third embodiment of the present invention. In this film liquid crystal device 30, various electronic devices are mounted by fitting a structure (curved film liquid crystal device 30) formed by sequentially performing (a) an integrating process and (b) a bending process into a housing of an electronic device (not shown). Assemble.
【００２９】（ａ）一体工程では、フレキシブルに形状
変化が可能なフィルム液晶基板３２と、前記フィルム液
晶基板３２を取り付ける平面形状からなる枠体３１とを
一体に組み立てて構造体を形成する（平面な状態のフィ
ルム液晶基板２２）。このとき、枠体３１とフィルム液
晶基板３２とは、上述したように、止め部材３３によっ
て互いの四隅を止める。(A) In the integrated step, a structure is formed by integrally assembling a film liquid crystal substrate 32 whose shape can be flexibly changed and a frame 31 having a planar shape to which the film liquid crystal substrate 32 is attached. Film liquid crystal substrate 22). At this time, the four corners of the frame 31 and the film liquid crystal substrate 32 are stopped by the stopping member 33 as described above.
【００３０】（ｂ）湾曲工程では、前記構造体（平面な
状態のフィルム液晶基板３２）を湾曲させて、湾曲した
状態のフィルム液晶装置３２を成形する。なお、この湾
曲工程は、上記実施の形態１で説明したダイスとポンチ
によって同様に行うことができる。(B) In the bending step, the structure (the film liquid crystal substrate 32 in a flat state) is bent to form a film liquid crystal device 32 in a curved state. In addition, this bending step can be similarly performed using the die and the punch described in the first embodiment.
【００３１】その後、図示しない電子機器の筐体に前記
フィルム液晶装置３２（構造体）を嵌め込むことによっ
て、電子機器を組み立てる。Thereafter, the electronic device is assembled by fitting the film liquid crystal device 32 (structure) into a housing of the electronic device (not shown).
【００３２】上記実施の形態３によれば、フィルム液晶
基板を枠体に組み込んだ後に、枠体毎湾曲させてフィル
ム液晶装置を組み立て、湾曲したフィルム液晶装置を電
子機器の筐体に組み込むため、湾曲した状態のフィルム
液晶基板を容易に電子機器の筐体に組み込むことができ
るようになる。According to the third embodiment, the film liquid crystal substrate is assembled into the frame, then the frame is bent together to assemble the film liquid crystal device, and the curved film liquid crystal device is incorporated into the housing of the electronic apparatus. The film liquid crystal substrate in a curved state can be easily incorporated into a housing of an electronic device.
【００３３】なお、上記各実施の形態１，２または３に
おいて、フィルム液晶基板を取りつける枠体または筐体
は、各種金属などで良いが，特に、形状記憶合金を利用
しても良い。湾曲形状を記憶させた形状記憶合金の枠体
または筐体を、一旦平面状にして、フィルム液晶基板を
取り付けて、湾曲形状に戻すようにすれば良い。例え
ば、低温の熱を加えることによって、平面形状から湾曲
形状に戻るようにすれば良い。ここで、低温としたの
は、フィルム液晶基板が熱に弱いからである。In each of the first, second and third embodiments, the frame or housing on which the film liquid crystal substrate is mounted may be made of various metals, but may be made of a shape memory alloy. What is necessary is just to make the frame or the case of the shape memory alloy in which the curved shape is memorized into a flat shape once, attach the film liquid crystal substrate, and return to the curved shape. For example, the shape may be returned from a planar shape to a curved shape by applying low-temperature heat. Here, the reason for setting the temperature low is that the film liquid crystal substrate is weak to heat.
【００３４】また、上記各実施の形態２では、フィルム
液晶基板を枠体に入れた後に、枠体を湾曲させたが、湾
曲させた枠体にフィルム液晶を挿入するようにしても良
い。枠体の一端側からフィルム液晶基板を挿入するの
は、湾曲形状でも容易に行えるからである。In the second embodiment, the frame is curved after the film liquid crystal substrate is put in the frame, but the film liquid crystal may be inserted into the curved frame. This is because the insertion of the film liquid crystal substrate from one end side of the frame can be easily performed even in a curved shape.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フィルム液晶基板を筐体に組み込んだ後に、筐体毎
湾曲させるため、湾曲させたフィルム液晶基板を容易に
電子機器へ組み込むことができる効果が得られる。As described above, according to the present invention, after the film liquid crystal substrate is assembled in the casing, the entire casing is bent, so that the curved film liquid crystal substrate can be easily incorporated in the electronic equipment. The effect that can be obtained is obtained.
【図１】この発明の実施の形態１の電子機器を示す平面
図である。FIG. 1 is a plan view showing an electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】図１に示した電子機器のＡ−Ｂ断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line AB of FIG.
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a manufacturing process of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a manufacturing process of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図５】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a manufacturing process of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図６】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a manufacturing process of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図７】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程の他例を説明する図である。FIG. 7 is a diagram for explaining another example of the manufacturing process of the electronic apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
【図８】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程の他例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating another example of the process of manufacturing the electronic device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図９】この発明の実施の形態１に係る電子機器の製造
工程の他例を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating another example of the process of manufacturing the electronic device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図１０】この発明の実施の形態２のフィルム液晶装置
を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a film liquid crystal device according to Embodiment 2 of the present invention.
【図１１】図１０に示したフィルム液晶装置のＣ−Ｄ断
面図である。11 is a sectional view of the film liquid crystal device shown in FIG. 10 taken along line CD.
【図１２】図１０に示したフィルム液晶装置のＥ−Ｆ断
面図である。FIG. 12 is a sectional view taken along the line EF of the film liquid crystal device shown in FIG.
【図１３】この発明の実施の形態２のフィルム液晶装置
の製造工程を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a manufacturing process of the film liquid crystal device according to the second embodiment of the present invention.
【図１４】この発明の実施の形態３のフィルム液晶装置
を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a film liquid crystal device according to Embodiment 3 of the present invention.
【図１５】図１４に示したフィルム液晶装置のＧ−Ｈ断
面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along the line GH of the film liquid crystal device shown in FIG.
【図１６】図１４に示したフィルム液晶装置のＩ−Ｊ断
面図である。FIG. 16 is a sectional view taken along the line IJ of the film liquid crystal device shown in FIG.
【図１７】この発明の実施の形態３のフィルム液晶装置
の製造工程を説明する図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a manufacturing process of the film liquid crystal device according to the third embodiment of the present invention.
【図１８】従来のフィルム液晶装置の一部を示す断面図
である。FIG. 18 is a sectional view showing a part of a conventional film liquid crystal device.
１０ 電子機器 １２ フィルム液晶基板 １７ 止め部材 ２０ フィルム液晶装置 ２１ 枠体 ２２ フィルム液晶基板 ３０ フィルム液晶装置 ３１ 枠体 ３２ フィルム液晶基板 ３３ 止め部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic apparatus 12 Film liquid crystal substrate 17 Stop member 20 Film liquid crystal device 21 Frame 22 Film liquid crystal substrate 30 Film liquid crystal device 31 Frame 32 Film liquid crystal substrate 33 Stop member
Claims (4)
ム液晶基板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける平面
形状からなる枠体とを一体に組み立てて構造体を形成す
る一体工程と、 前記構造体を湾曲させることによって前記フィルム液晶
基板を湾曲させる湾曲工程と、 を含むことを特徴とするフィルム液晶装置の組立方法。An integrated process of integrally assembling a film liquid crystal substrate whose shape can be flexibly changed and a frame having a planar shape to which the film liquid crystal substrate is attached, to form a structure; and bending the structure. A bending step of bending the film liquid crystal substrate thereby.
ム液晶基板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける電子
機器の平面形状からなる筐体とを一体に組み立てる組立
工程と、 前記フィルム液晶基板を取り付けた後に前記筐体を湾曲
させることによって前記フィルム液晶基板を湾曲させる
湾曲工程と、 を含むことを特徴とする電子機器の組立方法。2. An assembling step of integrally assembling a film liquid crystal substrate capable of being flexibly changed in shape and a housing having a planar shape of an electronic device to which the film liquid crystal substrate is attached, and after attaching the film liquid crystal substrate, A method of bending the film liquid crystal substrate by bending a housing.
ム液晶基板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける平面
形状からなる枠体とを一体に組み立てた構造体を湾曲さ
せて、電子機器の筐体に組み込んだことを特徴とするフ
ィルム液晶装置。3. A structure obtained by integrally assembling a film liquid crystal substrate whose shape can be flexibly changed and a frame having a planar shape to which the film liquid crystal substrate is attached is curved and incorporated into a housing of an electronic device. A film liquid crystal device characterized by the above-mentioned.
ム液晶基板と、前記フィルム液晶基板を取り付ける電子
機器の平面形状からなる筐体とを一体に組み立てた後
に、 前記筐体を湾曲させることによって前記フィルム液晶基
板を湾曲させて組み立てたことを特徴とする電子機器。4. A film liquid crystal substrate capable of being flexibly changed in shape and a housing having a planar shape of an electronic device to which the film liquid crystal substrate is attached are integrally assembled, and then the film is bent by bending the housing. An electronic device characterized by being assembled by bending a liquid crystal substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001132739A JP2002328353A (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Method for assembling film liquid crystal device, method for assembling electronic equipment, and film liquid crystal device and electronic equipment |
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Publications (1)
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|---|---|
| JP2002328353A true JP2002328353A (en) | 2002-11-15 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001132739A Pending JP2002328353A (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Method for assembling film liquid crystal device, method for assembling electronic equipment, and film liquid crystal device and electronic equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2002328353A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010537259A (en) * | 2007-09-21 | 2010-12-02 | コリア アドヴァンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | Polymer substrate for flexible displays with increased flexibility |
| KR101037794B1 (en) | 2004-12-30 | 2011-05-27 | 삼성전자주식회사 | Flexible display device and manufacturing method thereof |
| KR20140053716A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 엘지전자 주식회사 | Display apparatus |
| US9912005B2 (en) | 2013-10-29 | 2018-03-06 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing curved secondary battery |
| US9958714B2 (en) | 2014-04-09 | 2018-05-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Bottom chassis and method of manufacturing the same |
| JP2025038161A (en) * | 2014-11-28 | 2025-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Electronics |
-
2001
- 2001-04-27 JP JP2001132739A patent/JP2002328353A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101037794B1 (en) | 2004-12-30 | 2011-05-27 | 삼성전자주식회사 | Flexible display device and manufacturing method thereof |
| JP2010537259A (en) * | 2007-09-21 | 2010-12-02 | コリア アドヴァンスト インスティテュート オブ サイエンス アンド テクノロジー | Polymer substrate for flexible displays with increased flexibility |
| KR20140053716A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 엘지전자 주식회사 | Display apparatus |
| KR101970306B1 (en) | 2012-10-26 | 2019-04-18 | 엘지전자 주식회사 | Display apparatus |
| US9912005B2 (en) | 2013-10-29 | 2018-03-06 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing curved secondary battery |
| US9958714B2 (en) | 2014-04-09 | 2018-05-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Bottom chassis and method of manufacturing the same |
| JP2025038161A (en) * | 2014-11-28 | 2025-03-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Electronics |
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