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JP2002323160A - 積層可能なバルブマニホールド構成 - Google Patents

積層可能なバルブマニホールド構成

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Publication number
JP2002323160A
JP2002323160A JP2002116788A JP2002116788A JP2002323160A JP 2002323160 A JP2002323160 A JP 2002323160A JP 2002116788 A JP2002116788 A JP 2002116788A JP 2002116788 A JP2002116788 A JP 2002116788A JP 2002323160 A JP2002323160 A JP 2002323160A
Authority
JP
Japan
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manifold
valve
valve manifold
circuit board
module
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2002116788A
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English (en)
Inventor
Frank Latino
フランク・ラティノ
Grzegorz Bogdanowicz
グルツェゴルツ・ボグダノヴィクツ
Karl Heinz Foerster
カール−ハインツ・フェルシュター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Festo Corp
Original Assignee
Festo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Festo Corp filed Critical Festo Corp
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Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の回路基板を鉛直方向に積層しつつ完全
に一体化し得るような流体エネルギーマニホールドの提
供。 【解決手段】 積層可能なバルブマニホールド構成
(5)であって、複数のバルブを動作可能に受領し得る
ように構成され、上面とバルブステーションとを備え
た、第1バルブマニホールド(10a)と;複数のバル
ブを動作可能に受領し得るように構成された長さ方向に
延在する上部と長さ方向に延在する底面とを備えた第2
バルブマニホールド(10b)と;を具備し、第1バル
ブマニホールドと第2バルブマニホールドとが、第2バ
ルブマニホールドの底面と第1バルブマニホールドの上
面とを対向させつつかつ互いに流体連通状態でもって、
連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層可能なバルブ
マニホールド構成に関するものである。より詳細には、
本発明は、複数の流体エネルギーマニホールドが鉛直方
向に積層され共通の流体エネルギー連結を共有している
ような、積層可能なバルブマニホールドに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】産業
環境や実験室環境内における機械を制御するために、電
子制御される流体エネルギーバルブやアクチュエータを
使用することは、周知である。バルブ駆動信号は、アナ
ログリレーロジックによってあるいはデジタルコントロ
ーラによって、生成することができる。ある種の応用に
おいては、I/O回路基板や制御システムの一部をなす
他の基板を使用することによって、一連のバルブを駆動
制御することが望ましい。
【0003】回路基板は、規格に適合した他の回路基板
に対して物理的にかつ電子的に適合し得るよう、特定の
規格に適合しているようにして構成することができる。
そのような規格の1つは、PC/104規格およびPC
104プラス規格と称されるものである(以降において
は、PC/104として総称する)。この規格は、IE
EE P996(PCおよびPC/AT)バスのコンパ
クト版に関する機械的使用および電気的使用を規定して
いる。この規格は、埋設システム独自の要求に最適化さ
れている。この規格の1つの重要な利点は、比較的小さ
な形状要素であるとともに、自己積層型バスの使用であ
る。これにより、背面やカードケージに対する要求を除
去することができる。PC/104規格に適合した回路
基板は、鉛直方向に積層することができ、これにより、
装置の一部内へと容易に組み込み得るようなコンパクト
な構成を得ることができる。CPU機能やI/O機能や
ビデオコントローラ機能といったような様々な機能を行
うに際して、様々な回路基板が市販されている。PC/
104規格をベースとしたシステムは、工場や実験室や
処理プラントや車両等といったような様々な応用におい
て使用される。所望のシステムを形成するために、複数
の回路基板を積層することができる。このようなシステ
ムの1つは、米国特許明細書第6,356,823号に
開示されている。PC/104規格に適合した回路基板
に加えて、規格化されたものやカスタムのものといった
ような他のタイプの回路基板を鉛直方向に積層すること
が公知である。
【0004】また、マニホールド上において電気式空気
圧式バルブどうしをグループ化し、これらを、ケーブル
やコネクタを介して、回路基板やコントローラに対して
接続することは、周知である。このようなマニホールド
は、米国特許明細書第5,490,385号に開示され
ている。マニホールドは、典型的には、複数のバルブを
固定することができる複数のバルブステーションを備え
た長尺部材である。例えば米国特許明細書第4,08
2,324号といったような従来技術におけるマニホー
ルドは、収容し得るバルブの数を増やすために長さ方向
に伸ばすことができるけれども、マニホールドは、鉛直
方向に積層し得るようには構成されていない。そのた
め、このようなマニホールドは、PC/104規格に適
合する回路基板といったような回路基板を鉛直方向に積
層して使用することには適していない。
【0005】したがって、複数の回路基板を鉛直方向に
積層しつつ完全に一体化し得るような流体エネルギーマ
ニホールドが、要望されている。さらに、装置の一部に
対して容易に一体化し得るよう、鉛直方向に積層可能な
電気式空気圧式モジュールが要望されている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、鉛直方向に積
層し得る流体エネルギーマニホールドを提供する。
【0007】本発明は、また、電気式空気圧式モジュー
ルを形成する回路基板上に支持された積層可能な流体エ
ネルギーマニホールドを提供する。
【0008】本発明は、さらに、鉛直方向に積層された
構成内において互いに固定される第1バルブマニホール
ドと第2バルブマニホールドとを備えた積層可能なバル
ブマニホールドを提供する。
【0009】本発明の好ましい実施形態においては、積
層可能なバルブマニホールド構成が提供され、このバル
ブマニホールド構成は、長さ方向に複数のバルブを動作
可能に受領し得るように構成された第1バルブマニホー
ルドを具備している。第1バルブマニホールドは、長さ
方向に延在する上部を備えている。この上部は、上面
と、複数のバルブを設置するための複数のバルブステー
ションを有したバルブベースと、を有している。このバ
ルブマニホールド構成は、さらに、長さ方向に複数のバ
ルブを動作可能に受領し得るように構成された長さ方向
に延在する上部を備えた第2バルブマニホールドを具備
している。第2バルブマニホールドは、長さ方向に延在
する底面を備えている。第1バルブマニホールドと第2
バルブマニホールドとは、第2バルブマニホールドの底
面と第1バルブマニホールドの上面とを対向させつつか
つ互いに流体連通状態でもって、連結される。
【0010】第1バルブマニホールドの上面と第2バル
ブマニホールドの底面との各々は、動作可能に相互接続
される圧力ポートを有することができる。第1バルブマ
ニホールドの上面と第2バルブマニホールドの底面との
各々は、動作可能に互いに接続されることとなる排出ポ
ートを有することができる。
【0011】第1バルブマニホールドと第2バルブマニ
ホールドとの各々は、プリント回路基板に対して固定す
ることができる。回路基板どうしは、互いに動作可能に
電気接続することができるとともに、マニホールド上の
バルブに対して電気的に接続することができる。回路基
板は、複数のバルブを駆動し得るように構成された回路
を備えることができる。
【0012】本発明は、また、複数のバルブを動作可能
に受領し得るように構成された複数のバルブステーショ
ンを有した上部を備えた長尺の第1バルブマニホールド
を具備したバルブマニホールド構成を提供することがで
きる。第1回路基板が、この第1バルブマニホールドに
対して固定され、これにより、第1モジュールが形成さ
れる。このバルブマニホールド構成は、さらに、複数の
バルブを動作可能に受領し得るように構成されるととも
に、底面を備えた、長尺の第2バルブマニホールドを具
備している。第2回路基板が、この第2バルブマニホー
ルドに対して固定され、これにより、第2モジュールが
形成される。第2モジュールは、第1回路基板に対向し
つつ第1回路基板の上方に配置されるとともに、第1バ
ルブマニホールドの前記上部上に支持される。第1モジ
ュールと第2モジュールとは、電気的にも流体的にも相
互接続される。
【0013】本発明においては、さらに、第1回路基板
および第2回路基板に対して電気的に接続される第3回
路基板を備えることができる。第3回路基板は、第2回
路基板上に支持される。第3回路基板は、入力信号を受
領し得るとともに出力信号を生成し得るように構成され
たマイクロプロセッサを備えることができる。
【0014】本発明は、さらに、鉛直方向に積層可能な
電気式空気圧式システムであって、複数のバルブを動作
可能に受領し得るように構成されるとともに上面を備え
た長尺の第1バルブマニホールドを具備した電気式空気
圧式システムを提供することができる。PC/104規
格に適合した第1回路基板を、第1バルブマニホールド
に対して固定することにより、第1モジュールが形成さ
れる。このシステムは、さらに、複数のバルブを動作可
能に受領し得るように構成された長尺の第2バルブマニ
ホールドを具備している。第2バルブマニホールドは、
第1バルブマニホールドの上面に対して離間状態で対向
配置される底面を有しており、第2バルブマニホールド
は、第1バルブマニホールド上に支持されるとともに第
1バルブマニホールドに対して流体連通可能とされる。
PC/104規格に適合した第2回路基板が、第2バル
ブマニホールドに対して固定されることにより、第2モ
ジュールが形成される。PC/104規格に適合したC
PU基板が、第1モジュールおよび第2モジュールの一
方に隣接して配置されるとともに第1モジュールおよび
第2モジュールに対して電気接続される。CPU基板
は、複数のバルブを駆動するための信号を生成する。
【0015】本発明は、さらに、複数のバルブを動作可
能に受領し得るように構成された第1バルブマニホール
ドおよび第2バルブマニホールドを具備した、積層可能
なバルブマニホールド構成を提供する。第1バルブマニ
ホールドおよび第2バルブマニホールドは、上部と、底
面と、長さ方向に延在する前面と、を備えている。前面
は、上部に対してほぼ垂直とされている。第2バルブマ
ニホールドが、第1バルブマニホールド上に積層されつ
つ互いに流体連通されるものとされる。第1バルブマニ
ホールドおよび第2バルブマニホールドの前面は、第1
バルブマニホールドと第2バルブマニホールドとを分離
することなく複数のバルブを取り外し得るようにして、
複数のバルブを受領し得るように構成された複数のバル
ブステーションを有している。第1バルブマニホールド
および第2バルブマニホールドの底面のところに、複数
のバルブを接続するための複数の電気的コネクタを収容
するための凹所が設けられている。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明における好ましい実施形態
および他の実施形態や本発明の目的や特徴点や利点は、
添付図面を参照しつつ例示としての以下の詳細な説明を
読むことにより、明瞭となるであろう。
【0017】本発明は、複数の流体エネルギーマニホー
ルドが鉛直方向に積層され共通の流体エネルギー連結を
共有しているような、積層可能なバルブマニホールド構
成を提供する。本発明によるバルブマニホールドは、P
C/104規格およびPC104プラス規格(以降にお
いては、PC/104として総称する)として周知の規
格に適合しているような鉛直方向に積層可能なプリント
回路基板に適合している。PC/104規格は、IEE
E P996(PCおよびPC/AT)バスのコンパク
ト版に関する機械的使用および電気的使用を規定してい
る。この規格は、埋設システム独自の要求に最適化され
ている。このシステムの主要な利点は、小さな形状要素
(90×96mm)であるとともに、自己積層型バスで
あることにより、背面やカードケージを除去できること
である。
【0018】本発明による積層可能なバルブマニホール
ドは、PC/104規格に適合した回路基板と係合した
ときには、流体エネルギー部を有したモジュールを形成
する。したがって、本発明は、さらに、PC/104規
格に適合しているとともに例えばバルブといったような
流体エネルギーコントローラを有した積層可能モジュー
ルを提供する。鉛直方向に積層可能であることのため
に、本発明によるマニホールドは、PC/104規格に
特に好適なものではあるけれども、本発明の範囲内にお
いては、マニホールドを、規格化されたものであるかカ
スタムのものであるかにかかわらず様々な積層される回
路基板と一体化することも想定している。本発明による
積層可能なバルブマニホールドは、また、サイズ的な制
限や他の要求のために積層バルブが必要とされる状況に
おいて、回路基板とは個別に使用することもできる。
【0019】本発明による積層可能なバルブマニホール
ドは、コネクタを介して電気的に自己積層される、PC
/104規格の自己積層型バスの利点を有している。プ
リント回路基板上にバルブマニホールドを取り付けるこ
とにより、共通の空気圧ポートや排出ポートが鉛直方向
に位置合わせされるあるいは自己積層される(あるい
は、自動的に位置合わせされる)。この構成の利点は、
複数のマニホールドを通して共通圧力および共通排出を
使用できることであり、これにより、圧力供給のために
1つの接続ラインしか必要とすることがなく、また、排
出のために1つの接続ラインしか必要とすることがない
ことである。PC/104規格に適合させるために、マ
ニホールドは、Festo Corporation 社によってMHタイ
プの小型バルブとして市販されているタイプのバルブを
8個受領し得るようなサイズとすることができる。しか
しながら、これは、PC/104規格における性能上の
制限ではない。特別の応用においては、より多数のバル
ブを受領することができる。PC/104規格に適合し
た回路基板と一緒に使用するに際しては、Festo バルブ
に加えて、様々な周知のソレノイドや他の電気的に駆動
されるバルブを使用することができる。
【0020】本発明は、流体エネルギー機械を直接的に
または間接的に駆動するために使用することができるよ
うな、電気式空気圧式モジュールを提供する。空気圧信
号を生成し得ることは、スパークというリスクが除去さ
れなければならないような危険な環境下において、特に
有効である。
【0021】図1〜図4において、本発明による積層可
能なバルブマニホールド構成(5)は、積層可能なバル
ブマニホールド(10)を備えている。積層可能なバル
ブマニホールド(10)は、他の積層可能なマニホール
ド(10)を鉛直方向に連結することができる。これに
より、マニホールドアセンブリ(11)が形成される。
各マニホールドは、さらに、プリント回路基板(12)
に対して連結することができる。これにより、鉛直方向
に積層可能な電気式空気圧式モジュール(14)が形成
される。好ましい実施形態においては、モジュール(1
4)は、PC/104規格に適合しており、そのため、
例えばCPUやI/Oやビデオコントローラ等といった
ような様々な市販の電子モジュール(16)と共に使用
することができる。これらすべては、互いに積層され、
コンパクトなシステム(15)を形成する。本発明によ
る電気式空気圧式モジュールは、プロセス制御や機械制
御も含めた幅広い応用における埋設システムにおいて使
用することができる。
【0022】バルブの集合化は、圧力ポートおよび排出
ポートを共有して連結できることにより、各バルブに対
して個々に流体連結を行う必要性を除去する。したがっ
て、マニホールドは、典型的には、共通圧力供給ライン
に関しての単一連結と共通排出ラインに関しての他の単
一連結とを有している。本発明においては、複数のマニ
ホールド(10)を鉛直方向に積層できるとともに、共
通の圧力供給ポートと共通の排出ポートとを共有するこ
とができる。したがって、積層されたマニホールドから
なるアセンブリに対しては、ただ1つの圧力供給ライン
とただ1つの排出ラインとを連結するだけで良い。
【0023】図4に示すように、マニホールド(10)
は、複数のバルブステーション(17)を備えている。
複数のバルブステーションは、マニホールドの長さ方向
に沿って延在しており、複数のバルブ(24)を取り付
けることができる。マニホールド(10)は、好ましく
は、長尺のU字形状とされていて、一対の直立端部ポス
ト(20)と、これらポスト(20)の間に位置した中
央部(18)と、を有している。マニホールド(10)
は、マニホールドの長さに沿って長さ方向に延在する上
部(19)を有している。上部(19)は、端部ポスト
(20)の最上部に形成された上面(22)と、中央部
(18)上に形成されたバルブベース(23)と、を有
している。バルブベース(23)は、複数の流体エネル
ギーバルブ(24)を受領するための複数のバルブステ
ーション(17)を有している。マニホールド(10)
の底部は、長さ方向に延在する底面(32)を有してい
る。複数のマニホールド(10)は、第1マニホールド
(10)の底面(32)が第2マニホールドの上面(2
2)に対向するとともにこの第2マニホールドの上面上
に第1マニホールドが支持される(図1および図7)よ
うにして、鉛直方向に積層することができる。マニホー
ルド(10)がU字形状であることにより、2つのポス
ト(20)とバルブベース(23)とによって、凹所
(25)が規定される。この凹所(25)は、複数のバ
ルブ(24)がマニホールドの上面(22)から突出す
ることなく凹所内に複数のバルブ(24)を収容するこ
とを可能とする。U字形状であることにより、積層した
ときに、複数のマニホールド(10)を物理的にかつ動
作可能に連結することができる。
【0024】各バルブステーション(17)は、バルブ
のボディ(24a)上における複数の開口と対応する、
複数の開口すなわち複数のポート(26)を有してい
る。特定のバルブのバルブポート開口に位置合わせし得
るよう、特定の開口配置を、任意の所望パターンでもっ
て形成することができる。マニホールドからバルブ制御
用空気を流出させる複数の動作ポート(28)を、マニ
ホールド(10)の前面(30)上に形成することがで
きる。これにより、バルブの駆動時に空気を流通させる
ことができる。動作ポート(28)は、取付具(35)
を係合し得るようネジ山を有したものとすることができ
る。当該技術分野においては周知なように、取付具(3
5)に対しては、チューブを取り付けることができ、そ
の後、バルブまたはアクチュエータを取り付けることが
できる。複数のバルブ(24)の各々に対しては、各バ
ルブの駆動を制御するために、電気によるまたは空気圧
による制御信号を接続することができる。
【0025】図1,2,3に示すように、1つのマニホ
ールド(10)は、積層態様でもって、他のマニホール
ド(10)上に配置しかつ固定することができる。マニ
ホールド(10)は、共通の圧力ポート(34)と共通
の排出ポート(36)とを有している。これら共通のポ
ートは、マニホールド(10)の上面(22)と底面
(32)との間にわたって端部ポスト(20)を貫通し
ている。ポート(34,36)は、様々なバルブステー
ションに対して横方向チャネルを介して接続されてい
る。複数のマニホールドが鉛直方向に積層されたときに
は、下側のマニホールド(10a)の上面(22)にお
ける共通ポート(34,36)は、上側のマニホールド
(10b)の底面(32)における対応共通ポートと位
置合わせされる。したがって、共通ポート(34,3
6)どうしを、カプラ(38)によって相互接続するこ
とができ、積層された各マニホールドの共通ポートどう
しを空気圧的に接続することができる。カプラ(38)
は、上側のマニホールド(10b)の底面においては、
ネジ止めすることができ、下側のマニホールド(10
a)の上面においては、ポート内に密封式に受領される
ことができる。カプラ(38)は、また、例えばOリン
グやリップシールやシール材といったような様々なシー
ルデバイスとすることができる。空気圧的に接続された
マニホールド(10a,10b)は、ネジ付き長尺固定
具(40)によって互いに固定することができる。この
構成においては、下側のマニホールド(10a)の底面
における共通ポートは、必要とされていないことによ
り、栓をして塞いでおくことができる。積層された複数
のマニホールドに対して圧力を供給したりまたそれらマ
ニホールドから排出を行うために、連結ポート(42,
44)(図2および図4)を、共通圧力ポート(34)
各々共通排出ポート(36)のそれぞれと流体連通させ
た状態で、マニホールドの前面(30)上に配置するこ
とができる。積層されたすべてのマニホールドの共通圧
力ポートおよび共通排出ポートが動作可能に接続されて
いることにより、積層された複数のマニホールド(1
0)の中の1つのマニホールドだけにおいて、そのマニ
ホールドの連結ポートにチューブを連結するだけで良
い。したがって、使用しない連結ポートのすべては、プ
ラグ(49)によって塞ぐことができる。また、好まし
くは、上側マニホールド(10b)の上面において露出
した共通ポートも、塞ぐことができる。また、本発明の
範囲内においては、共通圧力供給源や共通排出源に対し
ての接続を、マニホールド(10)の上面または底面に
おける連結ポート(34,36)を介して行うこともで
きる(図4)。また、連結ポート(45,47)は、マ
ニホールド(10)の側面上に設けることもできる。そ
の場合、使用されないポートは、塞がれる。加えて、マ
ニホールドに対しての流通量を増大させるために、複数
の共通圧力ポートおよび共通排出ポートに対して、チュ
ーブ等を接続することができる。
【0026】積層内における各マニホールドは、共通ポ
ートを共有することができるけれども、本発明において
は、各マニホールドを、空気圧に関して互いに隔離する
ことができる。これは、位置合わせされたポートどうし
をプラグによって塞ぐとともに、各マニホールドに対し
て個別的にチューブを接続することによって、行うこと
ができる。これは、あるマニホールド上の特定のバルブ
に対して当該マニホールド上の他のバルブとは異なる圧
力が供給される場合には、望ましい。
【0027】マニホールド(10)は、好ましくは、例
えばアルミニウムといったような腐食耐性材料から形成
される。しかしながら、様々な金属材料や様々なポリマ
ー材料を使用することができる。様々なポート間におい
てまた様々なバルブ間において流通をもたらすために、
当該技術分野において周知であるようにして、マニホー
ルド内に内部チャネルを形成することができる。
【0028】マニホールド(10)どうしを鉛直方向に
積層できることは、鉛直方向に積層可能であるように構
成された複数の電子回路基板と一体化する(組み合わせ
る)ことを、特に好適なものとする。図5に示すよう
に、マニホールド(10)は、回路基板(12)上に支
持することができ、これにより、電気式空気圧式モジュ
ール(14)を形成することができる。マニホールド
(10)は、対応する回路基板の上面に載置することが
できるとともに、その回路基板に対して固定することが
できる。あるモジュール(14)を、他のモジュール
(14)と対向させつつそのモジュール上に配置するこ
とができ、鉛直方向に積層するようにして、そのモジュ
ールに対して固定することができる。この構成において
は、上側のモジュールは、下側のモジュールのマニホー
ルドによって、支持される。回路基板のエッジ近傍に
は、クリアランスホール(図示せず)を形成することが
できる。これにより、ある電気式空気圧式マニホールド
を他の電気式空気圧式マニホールドに対して鉛直方向に
連結したときに、カプラ(38)(図1)および固定具
(40)を、マニホールド(10)どうしの間にわたっ
て延在させることができる。複数のバルブ(24)は、
プラグインタイプのコネクタ(43)を使用して回路基
板(12)に対して電気的に接続することができる。こ
れにより、複数のバルブを回路基板に対して一体化する
ことができる。モジュール(14)は、好ましくは、P
C/104規格に適合したものとされ、最終的なシステ
ムを形成するために複数の回路基板を鉛直方向に積層す
ることができる。PC/104規格に適合した各回路基
板は、上面および底面に、電気コネクタ(48)を備え
ている。電気コネクタ(48)は、鉛直方向において位
置合わせされて積層される回路基板に対して動作可能に
接続することができる。上下方向に位置した回路基板ど
うしの間の連結は、隔離碍子(41)と電気コネクタ
(48)とによって行うことができる。電気式空気圧式
モジュール(14)と上下方向隣接回路基板との間にお
ける空間内に延在するような、コネクタブリッジ(5
0)を使用することができる(図1)。個々のモジュー
ルに対して個別的にアドレッシングすることによって、
1つのシステム内において複数の電気式空気圧式モジュ
ール(14)を使用することができる。加えて、図1に
示すように、本発明による電気式空気圧式モジュール
(14)は、鉛直方向に積層するという態様でもって、
モジュール(16)をなす他の回路基板と組み合わせる
ことができる。
【0029】積層可能なバルブマニホールド(10)
は、鉛直方向に積層可能な回路基板と共に使用可能なも
のではあるけれども、本発明の範囲内においては、図7
に示すように、回路基板を使用することなく、バルブマ
ニホールド(10)どうしを鉛直方向に積層してマニホ
ールドアセンブリ(11)を形成することもできる。そ
の場合、複数のバルブは、個々のコネクタに対して接続
することができる、あるいは、例えばリボン型ケーブル
と共に使用されるコネクタといったような単一の複数ピ
ンコネクタに対して接続することができる。
【0030】本発明は、鉛直方向に積層されたコンパク
トな構成内において流体エネルギー素子と電気素子とを
一体化することができる。このようなコンパクトな構成
は、機械や器具や制御システムに対して容易に一体化す
ることができる。本発明による電気式空気圧式モジュー
ル(14)は、装置の一部内に容易に組み付け得るよう
なまた一体化し得るようなコンパクトな構成をもたら
す。鉛直方向に積層可能なマニホールド(10)を使用
することにより、外部空気圧接続を大幅に低減すること
ができる。それは、積層された複数のマニホールドに対
してまたマニホールド内の複数のバルブに対して空気圧
を供給するに際して、ただ1つの共通圧力ラインとただ
1つの共通排出ラインとが必要とされるだけであるから
である。
【0031】加えて、PC/104規格に適合している
ことにより、本発明による電気式空気圧式モジュール
(14)は、最終的なシステムを形成するために、他の
電子モジュール(16)と組み合わせることができる。
電子モジュール(16)は、PC/104規格に適合す
るタイプの回路基板とすることができる。このような様
々なモジュールは、容易に適用可能なものであり、例え
ばCPUやI/Oやビデオコントローラといったような
様々な機能を実行することができる。このような適合性
により、システムの構成に際しての選択肢が多くなり、
不要な基板や回路構成を低減することができる。
【0032】図5に示す電気式空気圧式モジュール(1
4)は、PC/104規格に適合した他の利用可能なモ
ジュールと一緒に使用するのに適したPC/104バス
である。しかしながら、電気式空気圧式モジュールの物
理的寸法は、破線(13)で示すようなPC/104形
成因子を超えることができる。本発明の範囲内において
は、PC/104規格に完全に適合したモジュールを形
成するために、フットプリント内に小型化された複数の
バルブを取り付けることができる。好ましい実施形態に
おいてはPC/104規格に適合した電気式空気圧式モ
ジュール(14)を備えているけれども、本発明の範囲
内においては、回路基板の構成は、規格に適合したもの
もカスタムのものも含めて幅広い様々な構成とすること
ができる。回路基板は、例えばVMEバス規格といった
ような背面コネクタを使用して接続されるような回路基
板とさえすることができる。このような基板構成は、回
路基板およびマニホールドを、背面によって接続される
タイプの基板に対して積層することを可能とする。
【0033】電気式空気圧式モジュール(14)の好ま
しい形態における回路ブロック図が、図6に示されてい
る。好ましい実施形態においては、各回路基板(12)
に関するアドレスは、PC/104アドレスバスから解
読されている。制御用ソレノイド(24b)のためのデ
ータは、PC/104データバスからの8ビットまたは
16ビットから解読されている。PC/104に対する
データバスが、双方向性であることにより、例えば空気
流や空気圧や電子スプール検出等といったようなセンサ
入力回路または集積マニホールドセンサを、回路基板
(12)上において組み合わせることができる。これに
より、システムの使用者は、電気式空気圧式モジュール
(14)の診断データに対して容易にアクセスすること
ができる。モジュール(14)は、回路基板を隣接回路
基板およびデータバスに対して接続するためのPC/1
04バス電気コネクタ(48)を有した回路基板(1
2)を備えている。モジュール(14)は、さらに、バ
ス上の情報をバルブ駆動用の情報へと変換するためのバ
ルブ駆動回路(52)を備えている。回路(52)は、
電気バスコネクタ(48)からポートアドレスデコーダ
(54)へと接続されさらにはDIPスイッチアドレス
セレクタ(56)へと接続されるデータライン(53)
を有している。これにより、システム内の様々なモジュ
ール(14)を個別的にアドレッシングすることができ
る。例えばPCマザーボードや他の回路基板またはプロ
セッサを備えたデバイスといったようなCPU基板から
送出されたデータは、ポートアドレスデコーダ(54)
によって処理される。CPU基板からのポートアドレス
の選択がDIPスイッチアドレスセレクタ(56)に適
合した場合には、ポートアドレスデコーダ(54)は、
第1トランシーバ(58)を駆動して、個々の回路基板
(12)上におけるデータ方向を制御する。データ方向
がCPU基板の『書込』機能からのものである場合に
は、ラッチ(62)は、書込機能から第1トランシーバ
(58)を通過する情報を保持する。すべてのデータが
『クロック制御されている』ことにより、ラッチは、デ
ータを保持することができる。ラッチ(62)は、電流
ドライバ(64)を駆動して、書込機能によって命令さ
れたバルブソレノイド(24b)だけに電流を供給す
る。CPU基板が『読込』機能を開始したときには、ラ
ッチ(62)からのデータは、第2トランシーバ(6
0)を介してCPU基板へと戻される。バスコネクタ
(48)は、ソレノイドコイル(24b)を駆動するた
めに、ソレノイドに電力を供給するように電流ドライバ
を駆動することができる。好ましい実施形態について説
明したけれども、本発明は上記の実施形態に限定される
ものではない。当業者であれば理解されるように、バル
ブを駆動するに際しては、モジュール(14)の回路構
成は、様々な素子や回路を有したものとすることができ
る。例えば、回路基板から離れたところにおいて生成さ
れたバルブスイッチング信号を、バスコネクタ(48)
を通してバルブ(24)へと直接的に送信することがで
きる。
【0034】バルブ(24)は、好ましくは、コネクタ
(43)を介して回路基板(12)に対して電気的に接
続される駆動ソレノイド(24b)を有している。ソレ
ノイド(24b)に対しては、PC/104バスから5
Vdcまたは12Vdcという電力を供給することがで
きる。これにより、各回路基板に対しての個別的な複数
の電力配線を除去することができる。PC/104モジ
ュールの各々に対しての最大電流要求が、12Vdcに
おいて1アンペアであるあるいは5Vdcにおいて2ア
ンペアであることにより、Festo 小型化バルブや均等物
における電流流通が適切である。
【0035】ソレノイドバルブの制御は、一般用途の標
準的電流ドライバによって行うことができる、あるい
は、米国特許明細書第6,041,415号に開示され
ているような半導体産業において使用されるタイプのイ
ンターロックのためのロックアウト回路を有した電流ド
ライバによって行うことができる。この米国特許は、参
考のため、ここに組み込まれる。積層されたモジュール
(14)のためのCPU基板は、局所的制御のための埋
設プロセッサモジュールとすることができる。しかしな
がら、これに限定されるものではない。これに代えて、
積層されたシステム内において、フィールドバスモジュ
ールを使用することもできる。
【0036】図7に示す代替可能な実施形態において
は、電気式空気圧式モジュール(14)は、単独で使用
されており、IDC(リボン型ケーブル)連結ライン
(66)または均等物を介して、CPU基板に対して接
続されている。したがって、1つのモジュール(1
4)、または、積層された複数のモジュール(14)か
らなるアセンブリは、システムを構成するCPU基板や
他の回路基板から離間して配置することができる。加え
て、積層バルブマニホールドアセンブリ(11)は、回
路基板から離間して配置することができ、ケーブルを介
して回路基板に対して接続することができる。
【0037】図8および図9に示す他の代替可能な実施
形態においては、変形例をなすマニホールド(10’)
は、例えば Festo MHP- タイプのものといったようなボ
ディポート付きバルブを受領し得るように構成すること
ができる。マニホールド(10’)は、鉛直方向の積層
が可能なものであり、共通圧力ポートおよび共通排出ポ
ートに対して相互接続することができる。この実施形態
においては、マニホールド(10’)は、全体的に長尺
のH字形状部材とすることができ、2つの端部ポスト
(20’)と、これら端部ポスト間に位置した中央部
(18’)と、を備えている。中央部(18’)は、前
面(30’)を有することができ、この前面(30’)
は、マニホールド(10’)の上面(22’)および底
面(32’)に対してほぼ垂直とされている。共通圧力
ポートは、図4に示すマニホールドの実施形態に関して
上述したのと同様に、上面と底面との間にわたってポス
ト(20’)を貫通することができる。マニホールド
(10’)の前面(30’)は、複数のバルブ(2
4’)を受領し得るよう構成された複数のバルブステー
ション(17’)を有することができる。複数のバルブ
(24’)は、固定具によって、マニホールド(1
0’)の前面(30’)に対して固定することができ
る。バルブ上に配置された動作ポート(28’)は、露
出されており、当該技術分野において周知なようにして
取付具を固定してチューブを接続することができる。共
通圧力ポート(70)および共通排出ポート(72)
は、マニホールド(10’)の端面上に形成することが
できる。
【0038】この実施形態におけるマニホールドは、鉛
直方向に積層することができる。マニホールド(10
a’,10b’)を空気圧的に接続するために、共通の
圧力ポートおよび共通の排出ポートは、マニホールドの
上面(22’)および底面(32’)に形成することが
できる。したがって、マニホールド(10a’)の上面
における圧力ポート(34’)は、マニホールド(10
b’)の底面における圧力ポート(34’)に対して位
置合わせされ、マニホールド(10a’)の上面におけ
る排出ポート(36’)は、マニホールド(10b’)
の底面における排出ポート(36’)に対して位置合わ
せされる。ソレノイド(24b’)は、直角コネクタ
(68)によってプリント回路基板(12)に対して固
定することができる。中央部(18’)の直下において
両ポスト(20’)間に形成されたスペースは、ソレノ
イド(24b’)がコネクタ(68)に対して連結され
るための凹所(25’)をもたらす。上記実施形態にお
いて説明したカプラ(38)と同様のシールデバイス、
あるいは、他のシールデバイスを、積層された複数のマ
ニホールドにおける互いに位置合わせされたポートどう
しの間に配置し、これにより、空気圧的接続をもたらす
ことができる。固定具(図示せず)を使用することによ
って、マニホールドどうしを物理的に固定することがで
きる。マニホールドの前面(30’)に複数のバルブ
(24’)を配置していることにより、積層された複数
のマニホールドを分解する必要なく、個々のバルブ(2
4’)をマニホールド(10a’,10b’)から容易
に取り外すことができる。したがって、バルブのメンテ
ナンスを容易に行うことができる。
【0039】また、本発明の範囲内においては、図10
に示すように、電気式空気圧式モジュール(14)を形
成するために、個々のバルブを、PC/104規格に適
合した回路基板(12)に対して固定することができ
る。1つのバルブの場合には、バルブ(24”)を、圧
力ラインや排出ラインや出力圧力ライン(74)に対し
て取り付けることができるよう、ボディポート付きのも
のとすることができる。当該技術分野において公知のタ
イプの標準的な積層不可能なマニホールド上に取り付け
られる複数のバルブを、PC/104規格に適合した回
路基板に対して取り付けることができる。積層不可能な
マニホールド(10)であってさえも、PC/104規
格に適合したモジュールによって生成された空気圧出力
を、様々な他のモジュールまたは回路基板と組み合わせ
ることによって、システムを形成することができるとい
う得ることはできる。
【0040】添付図面を参照して本発明の例示としての
いくつかの実施形態について説明したけれども、本発明
がそれら実施形態の細部にまで厳密に限定されるもので
はないことは、理解されるであろう。また、本発明の範
囲または精神を逸脱することなく上記実施形態に対して
様々な変更や修正を当業者であれば加え得ることは、理
解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるバルブマニホールド構成を示す
側面図であって、積層された電気式空気圧式モジュール
と、付加的な積層可能な回路基板と、連結されることに
よってシステムが形成されており、バルブマニホールド
の一部は、明瞭化のために部分的に破断して図示されて
いる。
【図2】 図1のバルブマニホールド構成を正面から見
た分解図である。
【図3】 図1のバルブマニホールド構成を側面から見
た分解図である。
【図4】 本発明による積層可能なバルブマニホールド
を上方から見た斜視図である。
【図5】 本発明による電気式空気圧式モジュールを示
す平面図である。
【図6】 本発明による電気式空気圧式モジュールにお
ける回路基板部を示す回路ブロック図である。
【図7】 フィールドバスコントローラに対して遠隔的
に接続されかつバルブマニホールド構成によって遠隔制
御される電気式空気圧式モジュールを概略的に示す側面
図である。
【図8】 積層可能なバルブマニホールドの代替可能な
実施形態を備えたシステムを示す側面図である。
【図9】 図8のバルブマニホールドを上方から見た斜
視図である。
【図10】 本発明による電気式空気圧式モジュールの
代替可能な実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
5 バルブマニホールド構成 10 バルブマニホールド 10’ バルブマニホールド 10a 下側のマニホールド(第1バルブマニホール
ド) 10a’マニホールド(第1バルブマニホールド) 10b 上側のマニホールド(第2バルブマニホール
ド) 10b’マニホールド(第2バルブマニホールド) 12 プリント回路基板、回路基板 14 電気式空気圧式モジュール(電気式空気圧式シ
ステム) 17 バルブステーション 17’ バルブステーション 19 上部 20 直立端部ポスト(直立ポスト) 20’ 端部ポスト(直立ポスト) 22 上面 22’ 上面 23 バルブベース 24 バルブ 24’ バルブ 24” バルブ 24b 制御用ソレノイド 24b’ソレノイド 25 凹所 25’ 凹所 26 ポート 28 動作ポート 28’ 動作ポート 30 前面 30’ 前面 32 底面 32’ 底面 34 共通の圧力ポート 36 共通の排出ポート 38 カプラ 43 コネクタ(バルブコネクタ) 48 電気コネクタ、バスコネクタ 50 コネクタブリッジ(ブリッジコネクタ) 52 バルブ駆動回路 54 ポートアドレスデコーダ 64 電流ドライバ 68 直角コネクタ(バルブコネクタ) 70 共通圧力ポート 72 共通排出ポート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カール−ハインツ・フェルシュター アメリカ合衆国・ニューヨーク・11787・ スミスタウン・アヴァロン・サークル・88 Fターム(参考) 3H051 BB01 BB02 BB03 CC01 CC14 FF15 3H106 DA32 EE35 GB01 GC26 KK01

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 積層可能なバルブマニホールド構成であ
    って、 長さ方向に複数のバルブを動作可能に受領し得るように
    構成され、長さ方向に延在する上部を備え、該上部が、
    上面と、前記複数のバルブを設置するための複数のバル
    ブステーションを有したバルブベースと、を有している
    ような、第1バルブマニホールドと;長さ方向に複数の
    バルブを動作可能に受領し得るように構成された長さ方
    向に延在する上部と、長さ方向に延在する底面と、を備
    えた第2バルブマニホールドと;を具備し、 前記第1バルブマニホールドと前記第2バルブマニホー
    ルドとが、前記第2バルブマニホールドの前記底面と前
    記第1バルブマニホールドの前記上面とを対向させつつ
    かつ互いに流体連通状態でもって、連結されることを特
    徴とするマニホールド構成。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドと前記第2バルブマニホー
    ルドとの各々が、内部に形成されたポートを備え、 前記第1バルブマニホールドの前記ポートが、前記第2
    バルブマニホールドの前記ポートに対して位置合わせさ
    れ、これにより、前記第1バルブマニホールドと前記第
    2バルブマニホールドとの間の流体連通がもたらされて
    いることを特徴とするマニホールド構成。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドの前記上面と前記第2バル
    ブマニホールドの前記底面との各々が、動作可能に互い
    に接続されることとなる圧力ポートを備えていることを
    特徴とするマニホールド構成。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドの前記上面と前記第2バル
    ブマニホールドの前記底面との各々が、動作可能に互い
    に接続されることとなる排出ポートを備えていることを
    特徴とするマニホールド構成。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドの前記上部と前記第2バル
    ブマニホールドの前記上部との各々が、複数のバルブを
    設置するための凹所を備えていることを特徴とするマニ
    ホールド構成。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のマニホールド構成におい
    て、 前記凹所が、前記長さ方向延在バルブベースと、一対を
    なす直立ポストと、によって規定され、 前記ポストが、前記上面を形成していることを特徴とす
    るマニホールド構成。
  7. 【請求項7】 請求項6記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドが、前面を備え、 該前面が、前記複数のバルブステーションに対して流体
    連通した複数の動作ポートを有していることを特徴とす
    るマニホールド構成。
  8. 【請求項8】 請求項1記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドの前記上面と、前記第2バ
    ルブマニホールドの前記底面と、の間に位置するととも
    に、前記第1バルブマニホールドと前記第2バルブマニ
    ホールドとの間においてシールされた流体連結をもたら
    すための、カプラを具備していることを特徴とするマニ
    ホールド構成。
  9. 【請求項9】 請求項1記載のマニホールド構成におい
    て、 前記第1バルブマニホールドと前記第2バルブマニホー
    ルドとの少なくとも一方が、プリント回路基板に対して
    固定されていることを特徴とするマニホールド構成。
  10. 【請求項10】 請求項1記載のマニホールド構成にお
    いて、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドが、前面を備え、 該前面が、前記複数のバルブステーションを複数のアク
    チュエータに対して接続するための複数の動作ポートを
    有していることを特徴とするマニホールド構成。
  11. 【請求項11】 請求項8記載のマニホールド構成にお
    いて、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドの少なくとも一方の側面上に、各バルブステー
    ションに対して圧力を供給するための圧力供給源に対し
    て動作可能に接続されるポートが設けられていることを
    特徴とするマニホールド構成。
  12. 【請求項12】 請求項1記載のマニホールド構成にお
    いて、 前記第1バルブマニホールドと前記第2バルブマニホー
    ルドとが、同一面上に位置していることを特徴とするマ
    ニホールド構成。
  13. 【請求項13】 請求項1記載のマニホールド構成にお
    いて、 前記第2バルブマニホールドが、前記バルブステーショ
    ンの長さ方向に沿って延在する個別的な複数のバルブス
    テーションを有していることを特徴とするマニホールド
    構成。
  14. 【請求項14】 請求項1記載のマニホールド構成にお
    いて、 前記第1バルブマニホールドが、第1プリント回路基板
    に対して固定され、 前記第2バルブマニホールドが、第2プリント回路基板
    に対して固定され、 該第2回路基板が、前記第1回路基板に対して離間状態
    で対向配置されていることを特徴とするマニホールド構
    成。
  15. 【請求項15】 請求項14記載のマニホールド構成に
    おいて、 前記第1バルブマニホールドが、第1プリント回路基板
    の上面に対して固定され、 前記第2バルブマニホールドが、第2プリント回路基板
    の上面に対して固定され、 該第2回路基板が、前記第1バルブマニホールドの前記
    上面と前記第2バルブマニホールドの前記底面との間に
    カプラを位置させるためのクリアランスを有しているこ
    とを特徴とするマニホールド構成。
  16. 【請求項16】 積層可能なバルブマニホールド構成で
    あって、 複数のバルブを動作可能に受領し得るように構成された
    複数のバルブステーションを有した上部を備えた、長尺
    の第1バルブマニホールドと;該第1バルブマニホール
    ドに対して固定される第1回路基板であって、前記第1
    バルブマニホールドとこの第1回路基板とによって第1
    モジュールを形成するものとされた、第1回路基板と;
    複数のバルブを動作可能に受領し得るように構成される
    とともに、底面を備えた、長尺の第2バルブマニホール
    ドと;該第2バルブマニホールドに対して固定される第
    2回路基板であって、前記第2バルブマニホールドとこ
    の第2回路基板とによって第2モジュールを形成するも
    のとされた、第2回路基板と;を具備し、 前記第2モジュールは、前記第1回路基板に対向しつつ
    前記第1回路基板の上方に配置されるとともに、前記第
    1バルブマニホールドの前記上部上に支持され、 前記第1モジュールと前記第2モジュールとが、電気的
    にも流体的にも相互接続されていることを特徴とするバ
    ルブマニホールド構成。
  17. 【請求項17】 請求項16記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1バルブマニホールドの前記上部が、前記複数の
    バルブに対して流体連通可能とされた少なくとも1つの
    第1ポートを備え、 前記第2バルブマニホールドの前記底面が、前記複数の
    バルブに対して流体連通可能とされた少なくとも1つの
    第2ポートを備え、 前記第1ポートと前記第2ポートとが、互いに位置合わ
    せされつつ接続されていることを特徴とするバルブマニ
    ホールド構成。
  18. 【請求項18】 請求項16記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1回路基板および前記第2回路基板が、前記複数
    のバルブを電気的に接続し得るよう構成された複数のバ
    ルブコネクタを備えていることを特徴とするバルブマニ
    ホールド構成。
  19. 【請求項19】 請求項16記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1モジュールおよび前記第2モジュールが、バス
    適合性であることを特徴とするバルブマニホールド構
    成。
  20. 【請求項20】 請求項19記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1モジュールおよび前記第2モジュールが、PC
    /104規格バス適合性であることを特徴とするバルブ
    マニホールド構成。
  21. 【請求項21】 請求項19記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1回路基板および前記第2回路基板が、バスに対
    して接続可能とされたバスコネクタと、前記バスから受
    領した情報に基づいてバルブ駆動信号を生成するための
    バルブ駆動回路と、を備えていることを特徴とするバル
    ブマニホールド構成。
  22. 【請求項22】 請求項21記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記バルブ駆動回路が、ポートアドレスデコーダと、電
    流ドライバと、を有していることを特徴とするバルブマ
    ニホールド構成。
  23. 【請求項23】 請求項21記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記バスから、ソレノイド制御のためのデータが解読さ
    れることを特徴とするバルブマニホールド構成。
  24. 【請求項24】 請求項19記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1回路基板および前記第2回路基板の一方に対し
    て離間状態で配置されるとともに電気的に接続される第
    3回路基板を備えていることを特徴とするバルブマニホ
    ールド構成。
  25. 【請求項25】 請求項24記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第3回路基板が、入力信号を受領し得るとともに出
    力信号を生成し得るように構成されたマイクロプロセッ
    サを備えていることを特徴とするバルブマニホールド構
    成。
  26. 【請求項26】 請求項16記載のバルブマニホールド
    構成において、 前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に延在しこ
    れら第1回路基板と第2回路基板との間において電気的
    接続をもたらすブリッジコネクタを具備していることを
    特徴とするバルブマニホールド構成。
  27. 【請求項27】 鉛直方向に積層可能な電気式空気圧式
    システムであって、 複数のバルブを動作可能に受領し得るように構成される
    とともに、上面を備えた、長尺の第1バルブマニホール
    ドと;該第1バルブマニホールドに対して固定されるこ
    とにより第1モジュールを形成するものとされた、PC
    /104規格に適合した第1回路基板と;複数のバルブ
    を動作可能に受領し得るように構成された長尺の第2バ
    ルブマニホールドと;該第2バルブマニホールドが前記
    第1バルブマニホールド上に支持されるとともに前記第
    1バルブマニホールドに対して流体連通可能とされる場
    合に、前記第2バルブマニホールドに対して固定される
    ことにより第2モジュールを形成するものとされた、P
    C/104規格に適合した第2回路基板と;前記第1モ
    ジュールおよび前記第2モジュールの一方に隣接して固
    定されるとともに前記第1モジュールおよび前記第2モ
    ジュールに対して電気接続され、かつ、前記複数のバル
    ブを駆動するための信号を生成する、第3モジュールを
    なすPC/104規格に適合したCPU基板と;を具備
    していることを特徴とするシステム。
  28. 【請求項28】 請求項27記載のシステムにおいて、 前記第1モジュール、前記第2モジュール、および、前
    記第3モジュールが、鉛直方向に積層されて互いに連結
    されていることを特徴とするシステム。
  29. 【請求項29】 積層可能なバルブマニホールド構成で
    あって、 複数のバルブを動作可能に受領し得るように構成され、
    上部と、底面と、長さ方向に延在する前面と、を備え、
    該前面が、前記上部に対してほぼ垂直とされている、第
    1バルブマニホールドおよび第2バルブマニホールドを
    具備し、 前記第2バルブマニホールドが、前記第1バルブマニホ
    ールド上に積層されつつ互いに流体連通されるものとさ
    れ、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドの前記前面が、前記複数のバルブを受領し得る
    ように構成された複数のバルブステーションを有し、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドが、前記第1バルブマニホールドと前記第2バ
    ルブマニホールドとを分離することなく前記複数のバル
    ブを取り外し得るようにして、前記複数のバルブを取り
    付けており、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドの底面のところに、前記複数のバルブを接続す
    るための複数の電気的コネクタを収容するための凹所が
    設けられていることを特徴とするマニホールド構成。
  30. 【請求項30】 請求項29記載のマニホールド構成に
    おいて、 前記第1バルブマニホールドおよび前記第2バルブマニ
    ホールドが、H字形状構成を有していることを特徴とす
    るマニホールド構成。
  31. 【請求項31】 請求項29記載のマニホールド構成に
    おいて、 前記第1バルブマニホールドが、第1回路基板に対して
    固定され、 前記第2バルブマニホールドが、第2回路基板に対して
    固定され、 前記第1回路基板が、前記第2回路基板に対して離間状
    態で対向配置されてるとともに、互いに動作可能に接続
    されていることを特徴とするマニホールド構成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008215400A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Ckd Corp 電磁弁マニホールド

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9259631B2 (en) * 2001-10-09 2016-02-16 Garza And Gowan Sports Equipment Ball tossing apparatus and method
US6776192B2 (en) 2002-04-12 2004-08-17 Mead Fluid Dynamics, Inc. Pneumatic valve and manifold mounting system
DE20219497U1 (de) 2002-12-17 2003-03-06 FESTO AG & Co., 73734 Esslingen Fluidtechnisches Steuergerät
US20050276153A1 (en) * 2004-06-14 2005-12-15 Systech, Inc. Integrated control system
US20080099705A1 (en) * 2006-10-25 2008-05-01 Enfield Technologies, Llc Retaining element for a mechanical component
US8679241B2 (en) 2006-10-30 2014-03-25 Novartis Ag Gas pressure monitor for pneumatic surgical machine
US8162000B2 (en) * 2006-12-13 2012-04-24 Novartis Ag Adjustable pneumatic system for a surgical machine
US9241830B2 (en) * 2006-12-15 2016-01-26 Novartis Ag Pressure monitor for pneumatic vitrectomy machine
US8312800B2 (en) 2006-12-21 2012-11-20 Novartis Ag Pneumatic system for a vitrector
US9335005B2 (en) * 2013-01-21 2016-05-10 Siemens Industry, Inc. Manifold
US10006557B2 (en) 2013-03-15 2018-06-26 Asco, L.P. Valve manifold circuit board with serial communication and control circuit line
CA2902643C (en) 2013-03-15 2019-04-02 Numatics, Incorporated Valve manifold circuit board with serial communication circuit line
US10180191B2 (en) * 2014-06-20 2019-01-15 Asco, L.P. Zoned manifold assembly for solenoid valve control system
US10052544B2 (en) * 2014-09-09 2018-08-21 Garza And Gowan Sports Equipment Ball tossing apparatus and method
US10658222B2 (en) 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
US10192751B2 (en) 2015-10-15 2019-01-29 Lam Research Corporation Systems and methods for ultrahigh selective nitride etch
US10825659B2 (en) 2016-01-07 2020-11-03 Lam Research Corporation Substrate processing chamber including multiple gas injection points and dual injector
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10699878B2 (en) 2016-02-12 2020-06-30 Lam Research Corporation Chamber member of a plasma source and pedestal with radially outward positioned lift pins for translation of a substrate c-ring
US10147588B2 (en) 2016-02-12 2018-12-04 Lam Research Corporation System and method for increasing electron density levels in a plasma of a substrate processing system
US10438833B2 (en) 2016-02-16 2019-10-08 Lam Research Corporation Wafer lift ring system for wafer transfer
US10410832B2 (en) 2016-08-19 2019-09-10 Lam Research Corporation Control of on-wafer CD uniformity with movable edge ring and gas injection adjustment
SG11201907515WA (en) 2017-11-21 2019-09-27 Lam Res Corp Bottom and middle edge rings
IT201800004796A1 (it) * 2018-04-23 2019-10-23 Pneumatic modules and system for proportional control
US11798789B2 (en) 2018-08-13 2023-10-24 Lam Research Corporation Replaceable and/or collapsible edge ring assemblies for plasma sheath tuning incorporating edge ring positioning and centering features
US12444579B2 (en) 2020-03-23 2025-10-14 Lam Research Corporation Mid-ring erosion compensation in substrate processing systems

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4082324A (en) 1976-10-04 1978-04-04 Obrecht Robert E Connection arrangement for manifold blocks
EP0621243B1 (en) * 1993-04-15 1998-07-29 Emhart Glass Machinery Investments Inc. Valve block assembly for I.S. machine
US5605179A (en) * 1995-03-17 1997-02-25 Insync Systems, Inc. Integrated gas panel
DE19826642C2 (de) * 1998-06-17 2002-01-31 Lorch Ges & Co Gmbh J Wartungsvorrichtung für Druckluftanlagen
JP3868650B2 (ja) * 1999-02-09 2007-01-17 株式会社小松製作所 油圧回路、優先弁ブロック及び操作弁ブロック集合体
US6356823B1 (en) * 1999-11-01 2002-03-12 Itt Research Institute System for monitoring and recording motor vehicle operating parameters and other data

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008215400A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Ckd Corp 電磁弁マニホールド

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